TW201543888A - 具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組 - Google Patents

Abstract

一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其包括：影像感測單元、框架殼體、致動器結構及可撓性套環。影像感測單元包括承載基板及影像感測晶片。框架殼體設置在承載基板上且包圍影像感測晶片。致動器結構設置在框架殼體上且位於影像感測晶片的上方。致動器結構包括一設置在框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。可撓性套環套設在可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂抵鏡頭承載座的內圍繞表面。可撓性套環被環繞設置在鏡頭承載座的內圍繞表面與可移動鏡頭組件的外周圍表面之間，以構成內建式可撓性防塵結構。

Description

具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組

本發明係有關於一種影像擷取模組，尤指一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組。

近幾年來，如行動電話、PDA等手持式裝置具有取像模組配備的趨勢已日益普遍，並伴隨著產品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模組已面臨到更高畫質與小型化的雙重要求。針對取像模組畫質的提昇，一方面是提高畫素，市場的趨勢是由原VGA等級的30畫素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬畫素、五百萬畫素、一千參百萬畫素，更甚者已推出更高等級的四千一百萬畫素以上之級別。除了畫素的提昇外，另一方面是關切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模組也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發展。光學自動對焦功能的作動原理是依照標的物的不同遠、近距離，以適當地移動取像模組中的鏡頭，進而使得取像標的物體的光學影像得以準確地聚焦在影像感測器上，以產生清晰的影像。以目前一般常見到在取像模組中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動及音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)致動等方式。然而，習知的取像模組並沒有設計出較佳的防塵結構。

本發明實施例在於提供一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組。

本發明其中一實施例所提供的一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一框架殼體、一致動器結構及一可撓性套環。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。所述可撓性套環套設在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂抵所述鏡頭承載座的內圍繞表面，其中所述可撓性套環會隨著所述可移動鏡頭組件一起在所述鏡頭承載座內移動。其中，所述可撓性套環被環繞設置在所述鏡頭承載座的所述內圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間，以構成所述內建式可撓性防塵結構。

本發明另外一實施例所提供的一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一框架殼體、一致動器結構及一可撓性套環。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件，且所述鏡頭承載座的內部具有一圍繞狀可動件。所述可撓性套環套設在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂抵所述鏡頭承載座的所述圍繞狀可動件的內圍繞表面。其中，所述可移動鏡頭組件及所述可撓性套環一起通過至少兩個固定膠體以 固定在所述圍繞狀可動件內，且所述可移動鏡頭組件通過所述圍繞狀可動件以可活動地設置在所述鏡頭承載座內。其中，所述可撓性套環被環繞設置在所述鏡頭承載座的所述圍繞狀可動件的所述內圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間，以構成所述內建式可撓性防塵結構。

本發明另外再一實施例所提供的一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件，所述可移動鏡頭組件具有一通過雙料射出以固定在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂抵所述鏡頭承載座的內圍繞表面的可撓性套環，且所述可撓性套環會隨著所述可移動鏡頭組件一起在所述鏡頭承載座內移動。

本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像擷取模組，其可透過“所述可撓性套環被環繞設置在所述鏡頭承載座的所述內圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間”或“所述可移動鏡頭組件具有一通過雙料射出以固定在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂抵所述鏡頭承載座的內圍繞表面的可撓性套環”的設計，以構成所述內建式可撓性防塵結構。藉此，當外界的灰塵從所述鏡頭承載座或所述圍繞狀可動件的所述內圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間的間隙進入所述致動器結構時，外界的灰塵會受到套設在所述鏡頭承載座的內圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間的所述可撓性套環的阻擋，以使得本發明達到防塵的目的。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧影像感測單元

10‧‧‧承載基板

11‧‧‧影像感測晶片

111‧‧‧導電焊墊

2‧‧‧框架殼體

200‧‧‧頂端開口

3‧‧‧致動器結構

30‧‧‧鏡頭承載座

3000‧‧‧內圍繞表面

30M‧‧‧圍繞狀可動件

31‧‧‧可移動鏡頭組件

3100‧‧‧外周圍表面

3100A‧‧‧第一環繞表面

3100B‧‧‧第二環繞表面

3100C‧‧‧第三環繞表面

3101‧‧‧頂端

3102‧‧‧底端

310‧‧‧可撓性套環

4‧‧‧可撓性套環

5‧‧‧濾光元件

500‧‧‧上表面

W‧‧‧導電線

H‧‧‧固定膠體

圖1為本發明第一實施例的影像擷取模組的分解示意圖。

圖2為本發明第一實施例的影像擷取模組的其中一組合示意圖。

圖3為本發明第一實施例的影像擷取模組的另外一組合示意圖。

圖4為本發明第二實施例的影像擷取模組的分解示意圖。

圖5為本發明第二實施例的影像擷取模組的其中一組合示意圖。

圖6為本發明第二實施例的影像擷取模組的另外一組合示意圖。

圖7為本發明第三實施例的影像擷取模組的分解示意圖。

圖8為本發明第三實施例的影像擷取模組的其中一組合示意圖。

圖9為本發明第三實施例的影像擷取模組的另外一組合示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明所揭露“具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組”的實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示的內容輕易瞭解本發明的其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。又本發明的圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式係進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但並非用以限制本發明的技術範疇。

〔第一實施例〕

請參閱圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一框架殼體2、一致動器結構3及一可撓性套環4。

首先，如圖1所示，影像感測單元1包括一承載基板10及一 設置在承載基板10上且電性連接於承載基板10的影像感測晶片11。舉例來說，影像感測晶片11可為CMOS影像感測晶片，並且影像感測晶片11可通過黏著膠體(未標號，例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上。此外，承載基板10可為一上表面具有多個導電焊墊(未標號)的電路基板，影像感測晶片11的上表面具有多個導電焊墊111，並且影像感測晶片11的每一個導電焊墊111可通過一導電線W，以電性連接於承載基板10的導電焊墊，藉此以達成影像感測晶片11及承載基板10之間的電性導通。

再者，如圖1所示，框架殼體2設置在承載基板10上且包圍影像感測晶片11，致動器結構3設置在框架殼體2上且位於影像感測晶片11的上方，並且致動器結構3包括一設置在框架殼體2上的鏡頭承載座30(lens holder)及一可活動地設置在鏡頭承載座30內的可移動鏡頭組件31。舉例來說，框架殼體2可通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上，鏡頭承載座30也是可以通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在框架殼體2上，並且可移動鏡頭組件31可由多個光學透鏡所組成。另外，值得一提的是，如圖1所示，致動器結構3可為一音圈致動器(voice coil actuator)，但本發明不以此為限。

另外，配合圖1及圖2所示，由於可撓性套環4可套設在可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上且頂抵鏡頭承載座30的內圍繞表面3000，所以可撓性套環4會隨著可移動鏡頭組件31一起在鏡頭承載座30內移動，以使得可移動鏡頭組件31的位置處於可調整狀態。換言之，當可移動鏡頭組件31置入鏡頭承載座30內，並且可撓性套環4被套設在可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上且頂抵鏡頭承載座30的內圍繞表面3000時，可撓性套環4可移動地被環繞設置在鏡頭承載座30的內圍繞表面3000與可移 動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間，以構成內建式可撓性防塵結構。舉例來說，可撓性套環4可為橡膠製成的O形環(O-ring)，並且鏡頭承載座30的內圍繞表面3000及可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100都可以是“無螺牙表面”或“有螺牙表面”。

此外，如圖1所示，本發明具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組M還更進一步包括：一濾光元件5，其中濾光元件5設置在框架殼體2上且位於影像感測晶片11與可移動鏡頭組件31之間。另外，框架殼體2的頂端具有一頂端開口200，並且框架殼體2的頂端開口200被濾光元件5所封閉。再者，配合圖1及圖2所示，當可移動鏡頭組件31置入鏡頭承載座30內時，可移動鏡頭組件31可直接設置在濾光元件5的上表面500上，以使得可移動鏡頭組件31的底端3102可直接接觸濾光元件5的上表面500。

更進一步來說，如圖1所示，可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100可區分成一鄰近可移動鏡頭組件31的頂端3101的第一環繞表面3100A、一鄰近可移動鏡頭組件31的底端3102的第二環繞表面3100B、及一連接第一環繞表面3100A及第二環繞表面3100B之間的第三環繞表面3100C(例如傾斜狀環繞表面)，然而本發明不以此為限。配合圖1及圖2所示，當可移動鏡頭組件31置入鏡頭承載座30內，並且可撓性套環4可被套設在第一環繞表面3100A上且頂抵第三環繞表面3100C時，可撓性套環4可移動地被環繞設置在鏡頭承載座30的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間，以構成內建式可撓性防塵結構。

更進一步來說，配合圖1至圖3所示，鏡頭承載座30的內部具有一圍繞狀可動件30M。當可移動鏡頭組件31置入鏡頭承載座30內，並且可撓性套環4套設在可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上且頂抵鏡頭承載座30的圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000時，可撓性套環4被環繞設置在鏡頭承載座30的圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面 3100之間，以構成內建式可撓性防塵結構。如圖3所示，當可移動鏡頭組件31的位置被調整或校正好之後，可移動鏡頭組件31及可撓性套環4即可一起通過至少兩個固定膠體H，以固定在圍繞狀可動件30M內，藉此可移動鏡頭組件31即可通過圍繞狀可動件30M以可活動地設置在鏡頭承載座30內。舉例來說，鏡頭承載座30的圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000及可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100都可以是“無螺牙表面”或“有螺牙表面”。

藉此，當外界的灰塵從鏡頭承載座30或圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間的間隙進入致動器結構3時，外界的灰塵會受到套設在鏡頭承載座30的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間的可撓性套環4的阻擋，以使得本發明達到防塵的目的。

〔第二實施例〕

請參閱圖4至圖6所示，本發明第二實施例提供一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一框架殼體2及一致動器結構3。本發明第二實施例與第一實施例最大的不同在於：在第二實施例中，致動器結構3包括一設置在框架殼體2上的鏡頭承載座30及一可活動地設置在鏡頭承載座30內的可移動鏡頭組件31，並且可移動鏡頭組件31具有一通過雙料射出(Overmolding)以部分嵌入可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100且頂抵鏡頭承載座30的內圍繞表面3000的可撓性套環310。

配合圖4及圖5所示，由於可撓性套環310可通過雙料射出以套設在可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上，所以當可移動鏡頭組件31置入鏡頭承載座30內時，可撓性套環310會頂抵鏡頭承載座30的內圍繞表面3000，並且可撓性套環310會隨著可移動鏡頭組件31一起在鏡頭承載座30內移動，以使得可移動鏡 頭組件31的位置處於可調整狀態。舉例來說，可撓性套環310可為橡膠製成的O形環(O-ring)，並且鏡頭承載座30的內圍繞表面3000及可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100都可以是“無螺牙表面”或“有螺牙表面”。如圖6所示，當可移動鏡頭組件31的位置被調整或校正好之後，可移動鏡頭組件31及可撓性套環310即可一起通過至少兩個固定膠體H，以固定在圍繞狀可動件30M內，所以可移動鏡頭組件31即可通過圍繞狀可動件30M以可活動地設置在鏡頭承載座30內。

藉此，當外界的灰塵從鏡頭承載座30或圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間的間隙進入致動器結構3時，外界的灰塵會受到套設在鏡頭承載座30的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間的可撓性套環310的阻擋，以使得本發明達到防塵的目的。

〔第三實施例〕

請參閱圖7至圖9所示，本發明第三實施例提供一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一框架殼體2、一致動器結構3及一可撓性套環4。本發明第三實施例與第一實施例最大的不同在於：在第三實施例中，配合圖7及圖8所示，當可移動鏡頭組件31置入鏡頭承載座30內之後，可移動鏡頭組件31會通過至少兩個固定膠體H，以固定在圍繞狀可動件30M內，藉此可移動鏡頭組件31即可通過圍繞狀可動件30M以可活動地設置在鏡頭承載座30內。配合圖8及圖9所示，當可移動鏡頭組件31通過至少兩個固定膠體H以固定在圍繞狀可動件30M內之後，可撓性套環4可被套設在可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上且頂抵鏡頭承載座30的內圍繞表面3000，以構成內建式可撓性防塵結構。

藉此，當外界的灰塵從鏡頭承載座30或圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間的 間隙進入致動器結構3時，外界的灰塵會受到套設在鏡頭承載座30的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間的可撓性套環4的阻擋，以使得本發明達到防塵的目的。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本發明實施例所提供的影像擷取模組M，其可透過“可撓性套環4被環繞設置在鏡頭承載座30的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間”或“可移動鏡頭組件31具有一通過雙料射出以固定在可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上且頂抵鏡頭承載座30的內圍繞表面3000的可撓性套環310”的設計，以構成內建式可撓性防塵結構。藉此，當外界的灰塵從鏡頭承載座30或圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間的間隙進入致動器結構3時，外界的灰塵會受到套設在鏡頭承載座30的內圍繞表面3000與可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100之間的可撓性套環(4或310)的阻擋，以使得本發明達到防塵的目的。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧影像感測單元

10‧‧‧承載基板

11‧‧‧影像感測晶片

111‧‧‧導電焊墊

2‧‧‧框架殼體

200‧‧‧頂端開口

3‧‧‧致動器結構

30‧‧‧鏡頭承載座

3000‧‧‧內圍繞表面

30M‧‧‧圍繞狀可動件

31‧‧‧可移動鏡頭組件

3100‧‧‧外周圍表面

3100A‧‧‧第一環繞表面

3100B‧‧‧第二環繞表面

3100C‧‧‧第三環繞表面

3101‧‧‧頂端

3102‧‧‧底端

4‧‧‧可撓性套環

5‧‧‧濾光元件

500‧‧‧上表面

W‧‧‧導電線

Claims (10)

1. 一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一框架殼體，所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片；一致動器結構，所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件；以及一可撓性套環，所述可撓性套環套設在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂抵所述鏡頭承載座的內圍繞表面，其中所述可撓性套環會隨著所述可移動鏡頭組件一起在所述鏡頭承載座內移動；其中，所述可撓性套環被環繞設置在所述鏡頭承載座的所述內圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間，以構成所述內建式可撓性防塵結構。
2. 如請求項1所述之具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，還更進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件之間，其中所述框架殼體的頂端具有一頂端開口，且所述框架殼體的所述頂端開口被所述濾光元件所封閉。
3. 如請求項2所述之具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其中所述鏡頭承載座的所述內圍繞表面及所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面都是無螺牙表面，且所述可移動鏡頭組件直接設置在所述濾光元件的上表面上，以使得所述可移動鏡 頭組件的底端直接接觸所述濾光元件。
4. 如請求項2所述之具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其中所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面區分成一鄰近所述可移動鏡頭組件的頂端的第一環繞表面、一鄰近所述可移動鏡頭組件的底端的第二環繞表面、及一連接所述第一環繞表面及所述第二環繞表面之間的第三環繞表面，且所述可撓性套環可移動地被套設在所述第一環繞表面上且頂抵所述第三環繞表面。
5. 一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一框架殼體，所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片；一致動器結構，所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件，且所述鏡頭承載座的內部具有一圍繞狀可動件；以及一可撓性套環，所述可撓性套環套設在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂抵所述鏡頭承載座的所述圍繞狀可動件的內圍繞表面；其中，所述可移動鏡頭組件及所述可撓性套環一起通過至少兩個固定膠體以固定在所述圍繞狀可動件內，且所述可移動鏡頭組件通過所述圍繞狀可動件以可活動地設置在所述鏡頭承載座內；其中，所述可撓性套環被環繞設置在所述鏡頭承載座的所述圍繞狀可動件的所述內圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所 述外周圍表面之間，以構成所述內建式可撓性防塵結構。
6. 如請求項5所述之具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，還更進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件之間，其中所述框架殼體的頂端具有一頂端開口，且所述框架殼體的所述頂端開口被所述濾光元件所封閉。
7. 如請求項6所述之具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其中所述鏡頭承載座的所述圍繞狀可動件的所述內圍繞表面及所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面都是無螺牙表面，且所述可移動鏡頭組件直接設置在所述濾光元件的上表面上，以使得所述可移動鏡頭組件的底端直接接觸所述濾光元件。
8. 如請求項6所述之具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其中所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面區分成一鄰近所述可移動鏡頭組件的頂端的第一環繞表面、一鄰近所述可移動鏡頭組件的底端的第二環繞表面、及一連接所述第一環繞表面及所述第二環繞表面之間的第三環繞表面，且所述可撓性套環被套設在所述第一環繞表面上且頂抵所述第三環繞表面。
9. 一種具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一框架殼體，所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片；以及一致動器結構，所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件，所述可移動鏡頭組件具有 一通過雙料射出以固定在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂抵所述鏡頭承載座的內圍繞表面的可撓性套環，且所述可撓性套環會隨著所述可移動鏡頭組件一起在所述鏡頭承載座內移動。
10. 如請求項9所述之具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組，還更進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件之間，其中所述框架殼體的頂端具有一頂端開口，且所述框架殼體的所述頂端開口被所述濾光元件所封閉，其中所述鏡頭承載座的所述內圍繞表面及所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面都是無螺牙表面，且所述可移動鏡頭組件直接設置在所述濾光元件的上表面上，以使得所述可移動鏡頭組件的底端直接接觸所述濾光元件。