TW201541716A - 長期演進技術（ＬＴＥ）及低密度奇偶校驗碼（ＷＩＧｉｇ）組合天線 - Google Patents

Abstract

一種組合式天線裝置包括一耦合式饋送天線，其包括一第一被接地的耦合元件、及一毫米波相位陣列天線，其具有一接地平面結構其包括該第一被接地的耦合元件的一部分。

Description

長期演進技術(LTE)及低密度奇偶校驗碼(WIGig)組合天線

本發明係有關於一種長期演進技術(LTE)及低密度奇偶校驗碼(WIGig)的組合天線。

行動通信裝置(譬如，膝上型電腦、平板電腦、智慧手機及個人數位助理(PDA))通常使用多個天線來提供不同形式的無線通信。儘管有這些行動裝置，在裝置外殼內的空間是寶貴的東西且將各式天線容納在其內以提供所想要的功能是一項重大的挑戰。

100‧‧‧組合式天線裝置

102‧‧‧耦合式饋送天線

104‧‧‧毫米波相位陣列天線

106‧‧‧主要發射天線元件

108‧‧‧第一接地的耦合元件

120‧‧‧第二接地的耦合元件

110‧‧‧第一部分

112‧‧‧DC接地元件

114‧‧‧第一接地跡線

116‧‧‧幾何形狀

122‧‧‧第二部分

124‧‧‧區域

126‧‧‧第二接地跡線

128‧‧‧幾何形狀

140‧‧‧接地平面結構

142‧‧‧基板

144‧‧‧天線元件

148‧‧‧埠口

146‧‧‧罩殼結構

150‧‧‧部分

136‧‧‧連接器

138‧‧‧同軸電纜

200‧‧‧方法

圖1是依據本發明的一個態樣的一組合式天線裝置的平面圖，其包括一耦合式饋送天線及一毫米波相位陣列天線。

圖2是依據本發明的一個態樣的該組合式天線裝置的兩個構件(即，該耦合式饋送天線及該毫米波相位 陣列天線)以及它們可被整合的方式的平面圖。

圖3是在一具有積體電路的RF前端模組內的一依據本發明的一個態樣的毫米波相位陣列天線的立體圖；圖4是一圖表，其例示依據本發明的一個態樣的該組合式天線裝置的LTE頻段天線效率對比於LTE規格的結果。

圖5是一流程圖，其例示一種建造依據本發明的一個態樣的該組合式天線裝置的方法。

圖6是一平面圖，其例示依據本發明的一個態樣的該組合式天線裝置的一部分在一包含耦合式饋送天線的形成階段。

圖7是一平面圖，其例示依據建造該組合式天線裝置的方法的一個態樣的該包含耦合式饋送天線及毫米波相位陣列天線的組合式天線裝置在另一形成階段的另一部分，其具有一接地平面結構(其包含該耦合式饋送天線的第一接地的耦合元件的一部分)。

圖8是一平面圖，其顯示依據建造該組合式天線裝置的方法的另一個態樣的一完整的組合式天線裝置，並例示一連接器，其藉由沿著一介於該接地元件和一接地平面結構之間的第一接地跡線延伸並與之電接觸來將該接地平面結構連接至一接地電位。

【發明內容及實施方式】

本發明的系統及方法係參照附圖來加以描述，其中相同的標號被用來標示圖式中相同的元件，及其中被例示的結構及裝置並不必然按照比例繪製。

一種裝置及方法被揭示，它們係關於一種組合式天線裝置及相關的製造方法。

現翻到圖式，圖1是依據本發明的一個實施例的組合式天線裝置100。該組合式天線裝置100包括一耦合式饋送天線102及一毫米波相位陣列天線104。在一例子中，該耦合式饋送天線102包含一主要發射天線元件106及一第一接地的耦合元件108。再者，該毫米波相位陣列天線104具有一接地平面結構，其包含該第一接地的耦合元件108的一部分，這將於下文中更完整地描述。

圖1的該組合式天線裝置100藉由將兩個天線結合或整合成單一的、整合式的結構而有利地減小以前兩個分開的、不同的天線所需的覆蓋區(footprint)。更明確地，圖1的該組合式天線裝置100藉由提供一耦合式饋送天線102來整合兩個天線，該耦合式饋送天線具有至少該第一接地的耦合元件108並形成該毫米波相位陣列天線104，該毫米波相位陣列天線具有一接地平面結構(如，譬如一夾層Pwd/gnd平面，罩殼等等)，其包含該耦合式饋送天線102的該第一接地的耦合元件108的一部分。因此，該第一接地的耦合元件108形成兩個天線的一部分，因而將兩個天線整合成一組合式天線裝置，其具有比使用兩個分開的、不同的天線的傳統構造小的覆蓋區。

在一例子中，圖1的該耦合式饋送天線102如一LTE天線般地操作，其提供698MHz至2.7GHz的頻率範圍。該主要發射天線元件106並不典型地提供完整的所想要的LTE頻率範圍，因此一或多個接地的耦合元件(譬如，圖1的第一接地的耦合元件108及第二接地的耦合元件120)運作，用以將該耦合式饋送天線102的操作擴展至該完整的所想要的頻率範圍。更詳細地，該第一接地的耦合元件108運作，用以將該主要發射天線元件106的低頻帶頻寬例如向下擴展至698MHz，而該第二接地的耦合元件120運作，用以將該主要發射天線元件106的高頻帶頻寬向上擴展至2.7GHz。

該第一及第二接地的耦合元件108，120運作用以藉由提供一寄生共振(parasitic resonance)來擴展該主要發射天線元件106的頻率範圍。例如，如圖2所示，該第一接地的耦合元件108相關於該主要發射天線元件106的第一部分110被空間地設置在區域118。這兩個元件106，108的此空間配置形成一第一電容的耦合。此外，一第一接地跡線114將該第一接地的耦合元件108耦合至該DC接地元件112，用以建立一DC接地。然而，該第一接地跡線114具有一界定一第一電感的幾何形狀116，它和該第一電容的耦合一起界定一將該主要發射天線元件106的低頻帶頻寬擴展的第一寄生共振。將可被瞭解的是，藉由調整元件106及108以及第一接地跡線114的尺寸，該電容的耦合及該電感的程度可分別被調節，用 以達到所想要的低頻帶頻寬的擴展量。在圖1及在後續的圖式中，介於區域106和區域112之間的虛線圓構成依據一例子的該耦合式饋送天線102的饋送點。

相似地，該第二接地的耦合元件120相關於該主要發射天線元件106的第二部分122(參見圖1)被空間地設置在區域124(參見圖2)。這兩個元件106，120的此空間配置形成一第二電容的耦合。此外，一第二接地跡線126將該第二接地的耦合元件120耦合至該DC接地元件112，用以建立一DC接地。該第二接地跡線126具有一界定一第二電感的幾何形狀128，它和該第二電容的耦合一起界定一將該主要發射天線元件106的高頻帶頻寬擴展的第二寄生共振。將可被進一步瞭解的是，元件106及120以及第二接地跡線126的尺寸可被調整，用以調整所想要的高頻帶頻寬的擴展量。

圖2例示將該毫米波相位陣列天線104整合成為該耦合式饋送天線102的該第一接地的耦合元件108的一部分如何能夠將用於所想要的天線功能的總覆蓋區減小。在一非侷限性的例子中，如果該耦合式饋送天線102的長度130是約70mm，且該毫米波相位陣列天線104的長度132是約25mm，一介於它們之間的距離約5mm(當它們相對於彼此被側向設置時)的話，傳統的配置(該等元件是不同的，分離的元件)將需要約100mm的覆蓋區域。然而，依據本發明，藉由將該毫米波相位陣列天線104作成該第一接地的耦合元件108的一部分來將其整合 到該耦合式饋送天線102中，則總覆蓋區域僅約70mm，藉以提供約30%的覆蓋區域減小。

現翻到圖3，一依據本發明的一個例子的毫米波相位陣列天線104的立體/平面圖被提供。該毫米波相位陣列天線104具有一接地平面結構140，一基板142可位於其上(參見圖2)。一陣列的天線元件144被形成在該基板142上，如圖2所示。一罩殼結構146被形成在該基板142之上且用來覆蓋該等天線元件144，如圖3的例子所例示。該接地平面結構140在一例子中包括一埠口148，其中該埠口148被建構來接納一同軸電纜或其它種類的電纜以建立一RF連接於該RFEM和該WiGig模組之間，而於此同時，它亦和該組合式天線裝置100位於其內的任何種類的罩殼形成一DC接地連接。在一例子中，該組合式天線裝置100位於一膝上型電腦中，且該埠口148接納一同軸電纜，其透過該同軸電纜的外導體將該接地平面結構140耦合至該膝上型電腦的系統接地。

如圖2及3所示，該接地平面結構140在一例子中包含該第一接地的耦合元件108的一部分150。在一例子中，該毫米波相位陣列天線104包含一WiGig天線/射頻前端模組(RFEM)，其如一短程(如，數公尺)、60GHz(即，短波)、高資料率(如，6Gbits/s)天線般地運作。在一例子中，此天線104是一高增益、窄頻寬、高方向性天線，其提供譬如用於無線顯示(如，將資料無線地送至電視顯示器)的功能或其它所想要的功能。此方 法可被實施於任何具有整合式天線的RFEM設計及60GHz相位陣列天線以外的RFIC，用以在大致上沒有同步操作下節省空間，且所有這些變化及變更被認定為是落入到本發明的範圍內。

回頭參考圖1，在一例子中，一連接器136耦合至圖3的埠口148及一同軸電纜138。該同軸電纜138的外導體沿著圖2的該第一接地跡線114延伸並與之形成電連接。以上述的方式，該導體138將該接地元件112和該毫米波相位陣列天線104的該接地平面結構140耦接。在一例子中，該同軸電纜外導體138的大小、長度及形狀是由所需要的或所想要的第一接地跡線114的電感來決定，用以建立所想要的耦合式饋送天線102的低頻帶頻寬。

圖式的上述被整合的或組合的天線裝置100有利地操作以提供具有比傳統的組態的覆蓋區域小的雙天線功能。此外，這些尺寸縮小的好處是在沒有不利地影響該耦合式饋送天線的效能下被獲得的。在一個該耦合式饋送天線如一LTE天線般地操作的例子中，圖4顯示和用於一輔助LTE天線的規格要求相比較之在LTE頻率範圍內的天線效率性能測量結果。如從圖中所見，該耦合式饋送天線在幾乎所有LTE頻帶都達到或超出規範。

圖5是一流程圖，其例示一種建造一組合式天線裝置的方法200。雖然在本文中被提供的該方法係被例示及描述為一連串的動作或事件，但本發明並不侷限於這 些動作或事件被例示的順序。例如，某些動作可用被例示及/或描述於本文中的順序以外的不同的順序及/或和其它動作或事件同時發生。此外，不是所有被例示的動作都被需要且波形形狀只是例示性的且其它的波形可顯著地不同於那些被例示出的波形。此外，被描述於本文中的該等動作的一或多動作可在一或多個分開的動作或相態中被實施。

方法200在202包含形成一耦合式饋送天線，其具有一主要發射天線元件及至少一第一接地的耦合元件。一耦合式饋送天線的一個例子在圖6中被例示為102。在此例子中，該耦合式饋送天線102具有一主要發射天線元件106、一第一接地的耦合元件108及一第二接地的耦合元件120。該方法200藉由形成一具有一接地平面結構(其包含該第一接地的耦合元件的一部分)的毫米波相位陣列天線而在204繼續。這例如可在圖7中看到，其中一毫米波相位陣列天線104包含圖6中的該第一接地的耦合元件108的一部分150。

在一例子中，動作202係藉由一開始將該耦合式饋送天線102的該部分150作成和該毫米波相位陣列天線104的尺寸相匹配的大小，然後將該耦合式饋送天線102的該部分150切掉並將該毫米波相位陣列天線104至該耦合式饋送天線102。或者，該第一接地的耦合元件108的該部分150可作為用於該毫米波相位陣列天線104的該接地平面結構140及一基板其上形成有多個陣列元件 (以及一非必要的覆蓋罩殼)以完成該陣列104。

回頭參考圖5的202，該耦合式饋送天線102的形成可進一步包含形成一接地元件，譬如圖6-8中的元件112。此外，一第一接地跡線114被形成，其延伸在該接地元件112和該第一接地的耦合元件108之間。此外，回頭參考圖5的204，該毫米波相位陣列天線104的該接地平面結構140包括一用來接納一連接器136的埠口134。同軸電纜138的外導體經由該連接器136耦接至該埠口134且沿著介於該接地平面結構140和該接地元件112之間的該第一接地跡線114延伸並與之電接觸，如圖8所示。一罩殼146然後可被置於該毫米波相位陣列天線之上，例如，如圖3所示。

在一例子中，一種組合式天線裝置包含一耦合式饋送天線，其包含一第一接地的耦合元件、及一毫米波相位陣列天線，其具有一接地平面結構。該接地平面結構包含該第一接地的耦合元件的一部分。

在一例子中，該耦合式饋送天線進一步包含一主要發射天線元件。該第一接地的耦合元件相關於該主要發射天線元件的一第一部分被空間地設置，且被建構來形成一與之耦合的第一電容的耦合，其產生一第一寄生共振，其擴展該主要發射天線元件的低頻帶頻寬。

在一例子中，該耦合式饋送天線進一步包含一接地元件、及一第一接地跡線。該第一接地跡線延伸在該接地元件和該第一接地的耦合元件之間，且具有一幾何形 狀，其界定一第一電感，該第一電感和該第一電容的耦合一起界定它的該第一寄生共振。

在一例子中，前面的例子的任何一者的該耦合式饋送天線進一步包含一第二接地的耦合元件，其相關於該主要發射天線元件的一第二部分被空間地設置。該第二接地的耦合元件被建構來形成一相關於該主要發射天線元件的第二電容的耦合，其產生一第二寄生共振，該第二寄生共振擴展該主要發射天線元件的高頻帶頻寬。在一例子中，該耦合式饋送天線進一步包含一

接地元件及一第二接地跡線。該第二接地跡線延伸在該接地元件和該第二接地的耦合元件之間。該第二接地跡線具有一幾何形狀，其界定一第二電感，該第二電感和該第二電容的耦合一起界定它的該第二寄生共振。

在一例子中，前面的例子的任何一者的該毫米波相位陣列天線包含該接地平面結構及在一基板上的一陣列的天線元件，該基板覆蓋該接地平面結構。

在一例子中，該毫米波相位陣列天線進一步包含一覆蓋該天線元件陣列的罩殼結構。

在一例子中，該毫米波相位陣列天線的該接地平面結構進一步包含一埠口，其被建構來接納一用於RFEM和WiGig模組之間的RF連接的連接器，而於此同時，它亦將該接地平面結構耦合至一接地電位。

在一例子中，前面的例子的任何一者的該毫米波相位陣列天線包含該接地平面結構和在一基板上的一陣 列的天線元件，該基板覆蓋該接地平面結構。又，該毫米波相位陣列天線進一步包含一覆蓋該天線陣列的罩殼結構。該天線的該接地平面結構進一步包含一埠口，其被建構來接納一用來將該接地平面結構耦合至一接地電位的連接器。

在一例子中，該耦合式饋送天線進一步包含一被連接至該接地平面結構的該埠口的導體。該導體沿著介於該接地元件和該接地平面結構之間的該第一接地跡線的全部延伸且與之電接觸。

在一例子中，一種組合式天線裝置包含一耦合式饋送天線。該耦合式饋送天線包含一主要發射天線元件、一第一接地的耦合元件，其具有一形成它的一部分的接地平面結構、及一第二接地的耦合元件。該組合式天線裝置進一步包含一毫米波相位陣列天線。該毫米波相位陣列天線包含該接地平面結構及一陣列的天線元件，其在一覆蓋該接地平面結構的基板上。

在一例子中，該第一接地的耦合元件被相關於該主要發射天線元件的一第一部分空間地設置，且被建構來與之形成一第一電容的耦合。

在一例子中，組合式天線裝置進一步包含一接地元件和一第一接地跡線。該第一接地跡線延伸在該接地元件和該第一接地的耦合元件之間。該第一接地跡線包含一幾何形狀，其界定一第一電感，且該第一電容的耦合和該第一電感一起界定一第一寄生共振，其擴展該耦合式饋 送天線的低頻帶的頻寬。

在一例子中，該第二接地的耦合元件被相關於該主要發射天線元件的一第二部分空間地設置，且被建構來與之形成一第二電容的耦合。此外，組合式天線裝置進一步包含一第一接地跡線，其延伸在該接地元件和該第二接地的耦合元件之間。該第二接地跡線包含一幾何形狀，其界定一第二電感，且該第二電容的耦合和該第二電感一起界定一第二寄生共振，其擴展該耦合式饋送天線的高頻帶的頻寬。

在一例子中，該毫米波相位陣列天線的該接地平面結構包含一埠口，其被建構來接納一用來將該接地平面結構耦合至一接地電位的連接器。該組合式天線結構進一步包含一被連接至該接地平面結構的該埠口的導體，其沿著介於該接地元件和該接地平面結構之間的該第一接地跡線的全部延伸且與之電接觸。

在一例子中，一種建造一組合式天線裝置的方法被揭示且包含形成一耦合式饋送天線，其具有一主要發射天線元件及至少一第一接地的耦合元件。該方法亦包含形成一毫米波相位陣列天線，其具有一構成該第一接地的耦合元件的一部分的接地平面結構。

在一例子中，在該方法中，形成該耦合式饋送天線進一步包含形成一接地元件及形成一第一接地跡線，其延伸在該接地元件和該第一接地的耦合元件之間。在一例子中，該第一接地跡線包含一幾何形狀，其界定一第一 電感，及該第一接地的耦合元件被相關於該主要發射天線元件空間地設置，用以與之界定一第一電容的耦合。在一例子中，該第一電感和該第一電容的耦合界定一第一寄生共振，其擴展該耦合式饋送天線的低頻帶頻寬。

在該方法的一例子中，在前述例子的任何一者中的該接地平面結構包含一埠口，其被建構來接納一用來將該接地平面結構耦合至一接地電位的連接器。該方法進一步包含形成一連接至該埠口的導體，其沿著介於該接地元件和該接地平面結構之間的該第一接地跡線的全部延伸並與之電接觸。

在一例子中，一種組合式天線裝置包含一耦合式饋送天線機構，其包含一第一接地的耦合機構及一毫米波相位陣列天線機構，其具有一接地機構，該接地機構包含該第一接地的耦合機構的一部分。

在一例子中，該組合式天線裝置的該耦合式饋送天線機構進一步包含一主要發射天線機構且該第一接地的耦合機構被相關於該主要發射天線機構的一第一部分空間地設置。該第一接地的耦合機構被建構來形成一第一電容的耦合，其產生一第一寄生共振，其擴展該耦合式饋送天線的低頻帶頻寬。

在一例子中，該組合式天線裝置的該耦合式饋送天線機構進一步包含一接地元件及一第一接地跡線，其延伸在該接地元件和該第一接地的耦合機構之間。該接地跡線具有一幾何形狀，其界定一第一電感，該第一電感和 該第一電容的耦合一起界定它的第一寄生共振。

在一例子中，前述例子的任何一者的該組合式天線裝置的該耦合式饋送天線機構進一步包含一第二接地的耦合機構，其被相關於該主要發射天線機構的一第二部分空間地設置，且被建構來形成一第二電容的耦合，其產生一第二寄生共振，該第二寄生共振擴展該耦合式饋送天線的高頻帶頻寬。

在一例子中，該組合式天線裝置的該耦合式饋送天線機構進一步包含一接地元件及一第二接地跡線，其延伸在該接地元件和該第一接地的耦合機構之間。該第二接地跡線具有一幾何形狀，其界定一第二電感，該第二電感和該第二電容的耦合一起界定它的第二寄生共振。

應被瞭解的是，雖然不同例子為了清楚及簡潔的目的於上文中被分開地描述，但該等不同的例子的各種特徵可被組合且所有這些組合及這些例子的變更被明確地認定是落在本發明的範圍之內。

雖然此揭示內容已相關於一或多個實施例被例示及描述，但可在不偏離由隨附的申請專利範圍的精神及範圍下對該等被例示的例子實施改變及/或修改。此外，尤其是關於由上文所描述的構件或結構(組件、裝置、電路、系統等等)所實施的各種功能，除非有作出不一樣的表示，否則用來描述這些構件的用詞(包括參考到“機構(means)”一詞)是要和任何實施被描述的構件的特定功能(即，功能上相同)的構件或結構相對應，即使不是 結構上相同於被描述的結構，該被描述的結構實施被例示於本文中之本發明的示範性實施例的功能。此外，雖然本發明的一特定的特徵只相關於數種實施例中的一者被揭示，但此特徵可如所需地且對於任何給定的或特定的應用有利地和其它實施例的一或多種其它的特徵結合。再者，就使用於詳細說明及申請專利範圍中的“包括(including；includes)”、“具有(having；has)”、“備有(with)”等用詞或其變化詞的程度而言，這些用詞是包容性的，其解讀方式類似於“包含(comprising)”一詞。

100‧‧‧組合式天線裝置

102‧‧‧耦合式饋送天線

104‧‧‧毫米波相位陣列天線

106‧‧‧主要發射天線元件

108‧‧‧第一接地的耦合元件

112‧‧‧DC接地元件

120‧‧‧第二接地的耦合元件

122‧‧‧第二部分

136‧‧‧連接器

138‧‧‧同軸電纜

Claims (20)

1. 一種組合式天線裝置，包含：一耦合式饋送天線，其包含一第一接地的耦合元件；及一毫米波相位陣列天線，其具有一接地平面結構，該接地平面結構包含該第一接地的耦合元件的一部分。
2. 如申請專利範圍第1項之組合式天線裝置，其中該耦合式饋送天線更包含：一主要發射天線元件；及該第一接地的耦合元件被相關於該主要發射天線元件的一第一部分空間地設置，且被建構來形成一與之耦合的第一電容的耦合，其產生一第一寄生共振，該第一寄生共振擴展該主要發射天線元件的低頻帶頻寬。
3. 如申請專利範圍第2項之組合式天線裝置，其中該耦合式饋送天線更包含：一接地元件；及一第一接地跡線，其延伸在該接地元件和該第一接地的耦合元件之間，其中該第一接地跡線具有一幾何形狀，其界定一第一電感，該第一電感和該第一電容的耦合界定它的該第一寄生共振。
4. 如申請專利範圍第2項之組合式天線裝置，其中該耦合式饋送天線更包含一第二接地的耦合元件，其被相關於該主要發射天線元件的一第二部分空間地設置，且被建構來形成一與之耦合的第二電容的耦合，其產生一第二 寄生共振，該第二寄生共振擴展該主要發射天線元件的高頻帶頻寬。
5. 如申請專利範圍第4項之組合式天線裝置，其中該耦合式饋送天線更包含：一接地元件；及一第二接地跡線，其延伸在該接地元件和該第二接地的耦合元件之間，其中該第二接地跡線具有一幾何形狀，其界定一第二電感，該第二電感和該第二電容的耦合界定它的該第二寄生共振。
6. 如申請專利範圍第1項之組合式天線裝置，其中該毫米波相位陣列天線包含：該接地平面結構；及一陣列的天線元件，其在一覆蓋該接地平面結構的基板上。
7. 如申請專利範圍第6項之組合式天線裝置，其中該毫米波相位陣列天線更包含一覆蓋該天線元件陣列的罩殼結構。
8. 如申請專利範圍第6項之組合式天線裝置，其中該毫米波相位陣列天線的該接地平面結構更包含一埠口，其被建構來接納一用來將該接地平面結構耦合至一接地電位的連接器。
9. 如申請專利範圍第3項之組合式天線裝置，其中該毫米波相位陣列天線包含：該接地平面結構；及 一陣列的天線元件，其在一覆蓋該接地平面結構的基板上。
10. 如申請專利範圍第9項之組合式天線裝置，其中該毫米波相位陣列天線更包含一覆蓋該天線元件陣列的罩殼結構。
11. 如申請專利範圍第10項之組合式天線裝置，其中該天線的該接地平面結構更包含一埠口，其被建構來接納一用來將該接地平面結構耦合至一接地電位的連接器。
12. 如申請專利範圍第11項之組合式天線裝置，其更包含一導體，其被連接至該接地平面結構的該埠口且沿著介於該接地元件和該接地平面結構之間的該第一接地跡線的全部延伸並與之電接觸。
13. 一種組合式天線裝置，其包含：一耦合式饋送天線，其包含：一主要發射天線元件；一第一接地的耦合元件，其具有一形成它的一部分的接地平面結構；及一第二接地的耦合元件；及一毫米波相位陣列天線，其包含：該接地平面結構；及多個天線元件，其在一覆蓋該接地平面結構的基板上。
14. 如申請專利範圍第13項之組合式天線裝置，其中該第一接地的耦合元件被相關於該主要發射天線元件的 一第一部分空間地設置且被建構來形成與之耦合的一第一電容的耦合。
15. 如申請專利範圍第14項之組合式天線裝置，其更包含：一接地元件；及一第一接地跡線，其延伸在該接地元件和該第一接地的耦合元件之間，其中該第一接地跡線包含一幾何形狀，其界定一第一電感，其中該第一電容的耦合和該第一電感界定一第一寄生共振，其擴展該耦合式饋送天線的低頻帶頻寬。
16. 如申請專利範圍第15項之組合式天線裝置，其中該第二接地的耦合元件被相關於該主要發射天線元件的一第二部分空間地設置，且被建構來形成與之耦合的一第二電容的耦合，該組合式天線裝置更包含：一第二接地跡線，其延伸在該接地元件和該第二接地的耦合元件之間，其中該第二接地跡線包含一幾何形狀，其界定一第二電感，其中該第二電容的耦合和該第二電感界定一第二寄生共振，其擴展該耦合式饋送天線的高頻帶頻寬。
17. 如申請專利範圍第15項之組合式天線裝置，其中該毫米波相位陣列天線的該接地平面結構包含一埠口，其被建構來接納一用來將該接地平面結構耦合至一接地電位的連接器，且該組合式天線結構更包含一導體，其被連接至該接地平面結構的該埠口且沿著介於該接地元件和該 接地平面結構之間的該第一接地跡線的全部延伸且與之電接觸。
18. 一種建造一組合式天線裝置的方法，其包含：形成一耦合式饋送天線，其具有一主要發射天線元件及至少一第一接地的耦合元件；及形成一毫米波相位陣列天線，其具有一接地平面結構，其包含該第一接地的耦合元件的一部分。
19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中形成該耦合式饋送天線進一步包含：形成一接地元件；及形成一第一接地跡線，其延伸在該接地元件和該第一接地的耦合元件之間，其中該第一接地跡線包含一幾何形狀，其界定一第一電感，其中該第一接地的耦合元件被相關於該主要發射天線元件空間地設置，用以界定一與之耦合的第一電容的耦合，及其中該第一電感和該第一電容的耦合界定一第一寄生共振，其擴展該耦合式饋送天線的低頻帶頻寬。
20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該接地平面結構包含一埠口，其被建構來接納一用來將該接地平面結構耦合至一接地電位的連接器，該方法進一步包含形成一導體，其被連接至該埠口且沿著介於該接地元件和該接地平面結構之間的該第一接地跡線的全部延伸並與之電接 觸。