TW201531718A

TW201531718A - Ｌｅｄ發光裝置及其承載座

Info

Publication number: TW201531718A
Application number: TW103104033A
Authority: TW
Inventors: Chien-Chung Huang; Chih-Ming Wu; Yi-Hsun Chen; Yu-Hsiang Cheng
Original assignee: Brightek Optoelectronic Shenzhen Co Ltd; Brightek Optoelectronic Co Ltd
Priority date: 2014-02-07
Filing date: 2014-02-07
Publication date: 2015-08-16
Also published as: TWI526699B

Abstract

一種LED發光裝置，包括基板、設於基板上的電路層、兩LED測試墊、與兩電極、以及裝設於電路層上的LED晶片及LED驅動元件。該兩LED測試墊能供一檢測電流單獨地檢測電路層上的LED晶片。兩電極能供另一檢測電流同時檢測LED晶片與LED驅動元件，並且該兩電極能用以電性連接於一外部驅動電源，使外部驅動電源所提供之電力經由電路層與LED驅動元件而令LED晶片發光。藉此，本發明在LED晶片裝設於基板的電路層後，還能有效地針對LED晶片進行檢測。此外，本發明另提供一種LED發光裝置的承載座。

Description

LED發光裝置及其承載座

本發明是有關一種發光裝置，且特別是有關於一種LED發光裝置及其承載座。

近幾年來，發光二極體(LED)的應用已逐漸廣泛，且隨著技術領域的不斷提升，目前已研發出高照明輝度的高功率發光二極體，其足以取代傳統的照明光源。

然而，由於習用LED發光裝置的構造設計，在其LED晶片與電子元件安裝上電路層之後，就只能同時檢測LED晶片與電子元件，在此檢測結果出現缺失時，將無法確實分辨缺失是由LED晶片或電子元件所造成。

於是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之目的在於提供一種LED發光裝置及其承載座，其能單獨地檢測安裝在電路層上之LED晶片。

本發明提供一種LED發光裝置，包括：一基板；一電路層，其設於該基板，該電路層包含有一LED固晶區與一電子元件固晶區，且該LED固晶區與該電子元件固晶區彼此電性連接；一LED晶片，其裝設於該LED固晶區，以電性連接於該電路層；一LED驅動元件，其裝設於該電子元件固晶區，以電性連接於該電路層；兩LED測試墊，其電性連接於該LED固晶區，且該兩LED測試墊能供一檢測電流流通該LED固晶區，以單獨地檢測該LED固晶區上的LED晶片；以及兩電極，其電性連接於該電子元件固晶區，且該兩電極能供另一檢測電流流通該LED固晶區與該電子元件固晶區，以同時檢測該LED固晶區上的LED晶片與該電子元件固晶區上的LED驅動元件，並且該兩電極能用以電性連接於一外部驅動電源，使該外部驅動電源所提供之電力經由該電路層與該LED驅動元件而令該LED晶片發光。

本發明又提供一種LED發光裝置的承載座，包括：一基板；一電路層，其設於該基板，該電路層包含有一LED固晶區與一電子元件固晶區，且該LED固晶區與該電子元件固晶區彼此電性連接；兩LED測試墊，其電性連接於該LED固晶區，且該兩LED測試墊能供一檢測電流僅流通該LED固晶區；以及兩電極，其電性連接於該電子元件固晶區，且該兩電極能供另一檢測電流流通該LED固晶區與該電子元件固晶區。

綜上所述，本發明所提供的LED發光裝置及其承載座，其透過形成有LED測試墊，以供檢測電流流通LED固晶區，進而單獨地檢測LED固晶區上的LED晶片。也就是說，在LED晶片與電子元件安裝上電路層之後，能更清楚地分辨缺失是由LED晶片或是電子元件所造成。

為能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明的權利範圍作任何的限制。

100‧‧‧LED發光裝置

10‧‧‧承載座

1‧‧‧基板

11‧‧‧正面

12‧‧‧背面

2‧‧‧電路層

21‧‧‧LED固晶區

22‧‧‧電子元件固晶區

3‧‧‧LED測試墊

4‧‧‧輔助測試墊

5‧‧‧電極

6‧‧‧輔助電極

7‧‧‧連接墊

20‧‧‧LED晶片

30‧‧‧電子元件

301‧‧‧LED驅動元件

302‧‧‧整流元件

303‧‧‧功率元件

40‧‧‧阻隔牆

50‧‧‧封裝體

200‧‧‧檢測設備

300‧‧‧外部驅動電源

400‧‧‧功能散熱板

I‧‧‧檢測電流

I’‧‧‧另一檢測電流

圖1為本發明LED發光裝置的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖1另一視角的分解示意圖。

圖4為本發明透過LED測試墊而使檢測電流僅流通LED固晶區的示意圖。

圖5為本發明透過電極而使另一檢測電流流通LED固晶區的示意圖。

圖6為本發明LED發光裝置之電極連接外部驅動電源之示意圖。

圖7為本發明LED發光裝置之輔助電極連接功能散熱板之示意圖。

請參閱圖1，其為本發明的一實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所提及之相關數量與形狀，僅用以具體地說明本發明的實施方式，以便於了解其內容，而非用以侷限本發明的權利範圍。

如圖2和圖3，本實施例為一種LED發光裝置100，包括一承載座10、數個LED晶片20、數個電子元件30、一阻隔牆40、及一封裝體50。其中，上述LED晶片20與電子元件30皆裝設於承載座10上，阻隔牆40設於承載座10上且區隔LED晶片20與電子元件30，而封裝體50填設於阻隔牆40與承載座10所包圍的空間內，以將LED晶片20與電子元件30埋置於其內。

以下將以LED發光裝置100的承載座10構造作為說明之主軸，並於說明承載座10構造的過程中，適時介紹地LED發光裝置100的其他元件間。

所述承載座10具有一基板1、一電路層2、兩LED測試墊3、兩輔助測試墊4、兩電極5、兩輔助電極6、及兩連接墊7。其中，所述基板1大致呈方形(如：長方形或正方形)且具有位於相反側的一正面11與一背面12，上述電路層2、LED測試墊3、電極5、及連接墊7的厚度大致相同且皆位於基板1的正面11，而上述輔助測試墊4與輔助電極的厚度亦大致相同且皆位於基板1的背面12。

所述電路層2包含有一LED固晶區21與一電子元件固晶區22，且LED固晶區21與電子元件固晶區22彼此電性連接。其中，電子元件固晶區22能區分為兩個區塊，並且電子元件固晶區22的兩個區塊位於LED固晶區21的相反兩側。進一步地說，電子元件固晶區22的兩個區塊分別大致位於基板1對角線上的兩角落處(如圖2中的基板1左側角落與右側角落)。

再者，所述LED晶片20裝設於LED固晶區21，藉以電性連接於上述電路層2。而所述電子元件30分為兩組，並且該兩組電子元件30分別裝設於電子元件固晶區22的兩個區塊，藉以電性連接於電路層2。其中，上述LED晶片20與電子元件30裝設於電路層2的方式可以是覆晶(flip chip)、迴焊(reflow)、超音波(ultrasonic)、表面貼裝技術(SMT)、或打線(wire bonding)等方式，在此不加以限制。

其中，所述電子元件30於本實施例中是以包含有兩組的LED驅動元件301、整流元件302(如：橋式整流器)、及功率元件303為例，但於實際應用時，電子元件30所包含的元件種類與數量可依設計者需求而加以調整，並不侷限於此。舉例來說，在一未繪示的實施例中，所述電子元件30亦可以同時包含有線性元件與非線性元件。

此外，所述LED晶片20可以為兩種不同發光形態的LED晶片20，並且上述兩種不同發光形態的LED晶片20分別電性連接於所述兩組的LED驅動元件301、整流元件302、及功率元件303。再者，所述LED晶片20的態樣可以是裸晶(die)構造或是已封裝(packaged)之構造，在本實施例中不加以限制。

藉此，所述兩組的LED驅動元件301、整流元件302、及功率元件303能分別用以驅動上述兩種不同發光形態的LED晶片20，藉以調整上述兩種不同發光形態的LED晶片20的發光比例，進而達到混光的效果。

所述兩LED測試墊3與電路層2的LED固晶區21為一體延伸之構造，亦即，兩LED測試墊3電性連接於LED固晶區21，並使所述兩LED測試墊3能供檢測設備200所提供的一檢測電流I流通LED固晶區21(如圖4)，進而單獨地檢測LED固晶區21上的LED晶片20。

所述兩輔助測試墊4分別電性連接於兩LED測試墊3，進一步地說，兩輔助測試墊4設於基板1的位置大致位在兩LED測試墊3的相反側，藉以在相對應的LED測試墊3與輔助測試墊4之間形成貫穿基板1正面11與背面12之貫孔(未標示)，並在所述貫孔內充填導電材料(未標示)，以使輔助測試墊4能透過貫孔內的導電材料而與其所對應之LED測試墊3達成電性連接。藉此，所述兩輔助測試墊4亦能供檢測設備200所提供的檢測電流I僅流通LED固晶區21，進而單獨地檢測LED固晶區21上的LED晶片20。

所述兩電極5分別電性連接於上述電子元件固晶區22的兩區塊，藉以令兩電極5能供檢測設備200所提供的另一檢測電流I’流通LED固晶區21與電子元件固晶區22(如圖5)，藉以同時檢測上述LED固晶區21上的LED晶片20以及電子元件固晶區22上的電子元件30(如：LED驅動元件301、整流元件302、及功率元件303)。

再者，所述承載座10的兩電極5能用以電性連接於一外部驅動電源300(如：市電插座)，使外部驅動電源300所提供之電力(如：交流電力)經由電路層2及電子元件30(如：LED驅動元件301、整流元件302、及功率元件303)，而令電路層2上的LED晶片20發光而能被運用。

所述兩連接墊7分別電性連接於兩輔助電極6，進一步地說，兩連接墊7設於基板1的位置大致位在兩輔助電極6的相反側，藉以在相對應的連接墊7與輔助電極6之間形成貫穿基板1正面11與背面12之貫孔(未標示)，並在所述貫孔內充填導電材料(未標示)，以使連接墊7能透過貫孔內的導電材料而與其所對應之輔助電極6達成電性連接。

再者，所述兩連接墊7分別鄰近於兩電極5，且每一連接墊7與其所相鄰之電極5呈間隔設置，藉以使兩電極5能分別經由打線而選擇性地連接於上述兩連接墊7，進而透過兩連接墊7而分別電性連接於兩輔助電極6。也就是說，在需要使用輔助電極6時，才須經由打線連接相鄰之電極5與連接墊7。

藉此，當相鄰之電極5與連接墊7經由打線而彼此連接之後，所述兩輔助電極6亦能供檢測設備200所提供的另一檢測電流I’流通LED固晶區21與電子元件固晶區22(圖未示)，進而同時檢測所述LED固晶區21上的LED晶片20與電子元件固晶區22上的電子元件30(如：LED驅動元件301、整流元件302、及功率元件303)。

再者，承載座10的兩輔助電極6亦能用以電性連接於外部驅動電源300(如：市電插座)，使外部驅動電源300所提供之電力(如：交流電力)經由連接墊7、電極5、電路層2、及電子元件30(如：LED驅動元件301、整流元件302、及功率元件303)，進而令LED晶片20發光而能被運用。

另，所述所述LED發光裝置100亦能透過兩輔助電極6而電性連接於其他裝置，進而具有更多元的運用方式。舉例來說，請參閱圖7並請適時參酌圖2和圖3所示，本實施例的LED發光裝置100可固定一功能散熱板400上並透過兩輔助電極6電性連接於功能散熱板400。

其中，上述功能散熱板400具有調光或其他可運用LED發光裝置100之LED晶片20的功能，藉以使LED發光裝置100能依據不同之需求而被彈性地運用。另，所述LED發光裝置100與其相搭配裝置(如：功能散熱板400)之間的安裝方式，其可以是直接焊接固定或者其他如螺鎖、卡扣、黏接等方式實施，在此不加以限制。

須說明的是，由於承載座10安裝LED晶片20之後，LED晶片20將與電子元件30位於同一平面(如：基板1的正面11)，因此，所述LED晶片20與電子元件30之間的干擾問題須慎重地被考慮。有鑒於此，本實施例在承載座10的基板1正面11上形成有阻隔牆40，藉以隔離LED晶片20與電子元件30，進而降低兩者之間的熱干擾與電磁干擾。

附帶說明一點，本實施例承載座10的基板1較佳為採用陶瓷基板而非金屬板，其原因在於：使用金屬板並不利於將電路層2、LED測試墊3、輔助測試墊4、電極5、輔助電極6、及連接墊7形成在金屬板的表面。但於實際應用時，基板1的材質並不侷限於此。

[本發明實施例的可能功效]

綜上所述，本發明實施例所提供的LED發光裝置，其承載座透過形成有LED測試墊，以供檢測電流流通LED固晶區，進而單獨地檢測LED固晶區上的LED晶片。也就是說，在LED晶片與電子元件安裝上電路層之後，能更清楚地分辨缺失是由LED晶片或是電子元件所造成。再者，所述LED發光裝置的承載座透過形成有輔助測試墊，藉以使檢測設備能經由承載座的背面單獨地檢測LED晶片。

另，所述LED發光裝置的承載座透過形成有連接墊與輔助電極，藉以令設計者能視需求而選擇性地透過打線連接電極其相鄰之連接墊，進而能達到電極與相對應之輔助電極彼此電性連接之效果。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。