TW201526720A - 軟性電路板之防水結構 - Google Patents

Abstract

一種軟性電路板之防水結構，包括有一軟性電路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及連接於該第一端與第二端間之一延伸區段，該軟性電路板之該延伸區段以一延伸方向延伸，並定義有一防水區段，該防水區段具有一預定的防水區段長度。軟性電路板的防水區段上設置有至少一墊材層及一防水模材。透過該防水模材及墊材層，使軟性電路板具備防水的效果。

Description

軟性電路板之防水結構

本發明係關於一種具有防水結構的軟性電路板，特別是在一軟性基板的防水模材結合一墊材，再以防水模材予以模壓包覆而構成該軟性電路板的防水結構。

查軟性排線或可撓性排線廣泛地運用於筆記型電腦、個人數位助理、行動電話等各種電子產品。傳統的軟性排線結構一般是將數條外覆有絕緣層之導線並列形成一排線之結構，並配合連接器或電路焊接的方式作為電子信號之傳送之用。

當軟性排線在連接各種電子裝置時，一般並不需要特別考慮防水的問題。但如果是應用在室外使用或可攜式電子裝置(例如行動電話)時，即需考慮到防水或防潮的問題。例如在行動電話的應用領域中，軟性排線分別經由連接器或焊接方式連接行動電話的主機與顯示螢幕，如果在軟性排線與行動電話的主機或顯示螢幕之間未作好防水結構，水即可能順沿著軟性排線導流至行動電話的主機或顯示螢幕內部。

為了要達到防水或防潮的目的，在傳統的設計中，最常使用的方式是以橡膠墊作為防水模材嵌置在電子裝置殼體與排線之間，透過防水模材與電子裝置殼體與排線之間的緊迫關係來達到防水或防潮的目的。

雖然近期亦有技術將防水模材直接嵌置在排線之絶緣表面材料之上，亦可達到初級的防水或防潮的目的。但防水模材與排線之間仍存在了諸多可靠性的疑慮，例如可攜式電子裝置因經常使用， 導致軟性電路排線結合防水模材因經常性的撓曲動作而導致防水模材與排線之間會有移位、縫隙的問題，該縫隙可使水分或者潮濕的水氣經由電路板流入可攜式電子裝置內部，因此造成可攜式電子裝置損壞。

其主因為防水模材與排線表面的絕緣材料(如PI、絕緣油墨)兩者不易緊密結合，雖經由熟知的表面處理劑之處理其防水及附著程度仍不理想，製程稍有不慎甚至會影響到防水模材與排線之間的機構附著性，使得防水模材與排線之間會有滑移、脫離、漏水等不耐水壓的問題。因此要如何解決上述習知技術之不足，即為從事此行業相關業者所亟欲研發之課題。

緣此，為了解決上述問題，本發明之即是提供一種軟性電路板之防水結構，其係在一軟性電路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及連接於該第一端與第二端間之一延伸區段，該軟性電路板之該延伸區段以一延伸方向延伸，並定義有一防水區段，該防水區段具有一預定的防水區段長度。

該軟性電路板包括有一軟性基板、一第一金屬層、一第一絶緣層、一第二金屬層。一軟性基板的金屬層上形成有第一絶緣層，而在軟性電路板的防水區段上設置有至少一墊材層及一防水模材。該墊材層結合於防水模材，可使防水模材與排線之間得到良好的防水及機構附著性。

較佳實施例中，電路板可為單面板、雙面板或多層板，亦可為軟性電路板或硬板或軟硬結合板。例如軟性電路板包括有一軟性基板、一第一金屬層、一第一絶緣層、一第二金屬層及一第二絶緣層。而在軟性電路板的防水區段上設置有至少一墊材層及一防水模材，該墊材層在該延伸方向的墊材層長度較該防水區段長度為大，而在該墊材層的一側形成有一曝露區段，該曝露區段延伸於該軟性電路 板之該第二表面。且該軟性電路板的該第一表面更形成有一外覆層。藉由該墊材層長度較該防水區段長度為大之結構可以使防水模材與軟性電路板間的結合更加緊密，而不致脫移。

防水模材的材料可選用係選自於含有導電粒子之矽橡膠、橡膠、矽膠、樹脂之一，在不同的應用場合需求中，藉由這些材料的選用可達到導電、防磁的效果。墊材層結合在該軟性電路板之該延伸區段處，並位在該第一表面，其中該墊材層係以金屬材料、絶緣材料之一為媒介材料。墊材層可設計成包括有複數個未貫通該墊材層的至少一凹部或複數個貫通該墊材層的至少一貫通孔。墊材層形成有一粗化表面結構，也可設計成粗化表面結構以增加墊材層與防水模材間的附著性、使防水模材與軟性電路板間的結合更加緊密，而不致脫移。墊材層的表面亦可塗有表面處理劑，亦可增強墊材層的表面與防水模材間的附著性。

在功效方面，本發明藉由在電路板的選定防水區段具有一墊材層，該墊材層結合防水模材，使得軟性電路板不僅在第一表面及第二表面有良好的防水效果並可防止可攜式電子裝置因經常性的撓曲動作而導致防水模材與排線之間會有縫隙之問題，該墊材層係可填補電子裝置因撓曲動作所產生的縫隙，可使水分或者潮濕的水氣不易經由電路板流入可攜式電子裝置內部，已達到防水防潮之功用。再者，在實際的應用時，由於要在電路板的防水區段上的防水模材結合墊材層之結構，只需簡易的製程即可完成，故具有良好的產業利用價值。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

100‧‧‧軟性電路板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

103‧‧‧第一端

104‧‧‧第二端

1、1a‧‧‧墊材層

11、11a‧‧‧凹部

12、12a‧‧‧貫通孔

13、13a‧‧‧粗化表面結構

14‧‧‧表面處理劑

2‧‧‧防水模材

3‧‧‧軟性基板

31‧‧‧第一基板表面

32‧‧‧第二基板表面

4‧‧‧第一金屬層

5‧‧‧第一絶緣層

6‧‧‧第二金屬層

7‧‧‧第二絶緣層

8‧‧‧外覆層

M‧‧‧延伸區段

H‧‧‧防水區段

L1、L2‧‧‧曝露區段

G‧‧‧接地層

I‧‧‧延伸方向

第1圖係顯示本發明軟性電路板之防水結構之立體圖

第2圖係顯示本發明軟性電路板之防水結構之分解圖

第3圖係顯示第1圖之3-3剖面圖。

第4圖係顯示第一實施例之示意圖。

第5圖係顯示第二實施例之示意圖。

第6圖係顯示第三實施例之示意圖。

第7圖係顯示第四實施例之示意圖。

第8圖係顯示第五實施例之示意圖。

第9圖係顯示第六實施例之示意圖。

第10圖係顯示第七實施例之示意圖。

第11圖係顯示第八實施例之示意圖。

請參閱第1圖係顯示本發明軟性電路板之防水結構之立體圖，第2圖係顯示本發明軟性電路板之防水結構之分解圖及第3圖係顯示第1圖之3-3剖面圖。如圖所示，本發明軟性電路板之防水結構，包括有一軟性電路板100，該軟性電路板100具有一第一表面101、一第二表面102、一第一端103、一第二端104以及連接於該第一端103與第二端104間之一延伸區段M。該軟性電路板100之該延伸區段M以一延伸方向I延伸，並定義有一防水區段H，該防水區段H具有一預定的防水區段長度。該防水區段H上設置有至少一墊材層1及一防水模材2。該軟性電路板100包括有一軟性基板3、一第一金屬層4、一第一絶緣層5、一第二金屬層6。其中該墊材層1、1a在該延伸方向I的墊材層1、1a長度較該防水區段H長度為小。

墊材層1、1a結合在該軟性電路板100之該延伸區段M處，並位在該第一表面101，其中該墊材層1、1a係以金屬材料、絶緣材料之一為媒介材料。防水模材2模壓包覆於該軟性電路板100之該防水區段H及該墊材層1、1a、其中該防水模材2的材料係選自 於含有導電粒子之矽橡膠、橡膠、矽膠、樹脂之一藉由這些材料的選用可達到導電、防磁的效果。

墊材層1、1a的表面可塗佈有一層表面處理劑14，可增強墊材層1的表面與防水模材2間的附著性。

軟性基板3具有第一基板表面31與第二基板表面32，該第一基板表面31形成有第一金屬層4，且第一金屬層4上包覆有第一絶緣層5，已達到絕緣、防磁等效果。軟性基板3之第二基板表面32結合有第二金屬層6且該第二金屬層6係一接地層G。

請參閱第4圖，係顯示第一實施例之示意圖。如圖所示，本發明軟性電路板之防水結構的防水區段H結合有墊材層1、1a及防水模材2，其中該墊材層1、1a設置在該軟性電路板100之第一表面101及第二表面102。該墊材層1包括有複數個未貫通該墊材層1、1a的至少一凹部11，該凹部11亦可增加墊材層1、1a與防水模材2間的附著性，藉由該墊材層1、1a的凹部11可以使防水模材2與軟性電路板100間的結合更加緊密，而不致脫移。該墊材層1之凹部11可為圓形、菱形、方形、橢圓形、三角形或其它幾何造型之一。

請參閱第5圖，係顯示第二實施例之示意圖。如圖所示，本發明軟性電路板之防水結構的防水區段H結合有墊材層1、1a及防水模材2，其中該墊材層1、1a設置在該軟性電路板100之第一表面101及第二表面102。該墊材層1、1a除了設計成未貫通墊材層1、1a的凹部11結構之外，亦可設計成複數個貫通該墊材層1的至少一貫通孔12，該貫通孔12係可增加墊材層1、1a與防水模材2間的附著性，藉由該墊材層1、1a的貫通12孔可以使防水模材2與軟性電路板100間的結合更加緊密，而不致脫移。該墊材層1、1a之貫通孔12可為圓形、菱形、方形、橢圓形、三角形或其它幾何造型之一。

請參閱第6圖，係顯示第三實施例之示意圖。如圖所示，該墊材層1、1a可設計成複數個凹部11與貫通孔12之外，該墊材層 1、1a之表面也可設計成粗化表面結構13。該墊材層1、1a的粗化表面結構13，係可作為防水模材2與墊材層1的增強結構，該粗化表面結構13係可增加墊材層1與防水模材2間的附著性，藉由該墊材層1、1a的粗化表面結構13可以使防水模材2與軟性電路板間100的結合更加緊密，而不致脫移。請參閱第7圖，本實施例的大部份組成構件與第一實施例相同，故相同元件乃標示相同的元件編號，以資對應。在本實施例中，本發明軟性電路板之防水結構，包括有一軟性電路板100，該軟性電路板100具有一第一表面101、一第二表面102、一第一端103、一第二端104以及連接於該第一端103與第二端104間之一延伸區段M。該軟性電路板100之該延伸區段M以一延伸方向I延伸，並定義有一防水區段H，該防水區段H具有一預定的防水區段長度。該防水區段H上設置有至少一墊材層1、1a及一防水模材2。該軟性電路板100包括有一軟性基板3、一第一金屬層4、一第一絶緣層5、一第二金屬層6及一第二絶緣層7，其中該墊材層1、1a在該延伸方向I的墊材層1、1a長度較該防水區段M長度為大，而在該墊材層1、1a的至少一側形成一曝露區段L1、L2延伸於該軟性電路板100之該第二表面102。且該墊材層1、1a的該曝露區段L1、L2及該軟性電路板100的該第一表面101更形成有一外覆層8。

請參閱第8圖，係顯示第五實施例之示意圖。如圖所示，此實施例與第4圖實施例的結構基本上相同，其差異係在於本發明軟性電路板之防水結構的防水區段M結合有墊材層1、1a及防水模材2，其中該墊材層1、1a設置在該軟性電路板100之第一表面101及第二表面102，且該軟性電路板100之第一表面101形成有外覆層8。

墊材層1、1a包括有複數個未貫通該墊材層1、1a的至少一凹部11a，且該墊材層1、1a在該延伸方向I的墊材層1、1a長度較該防水區段M長度為大，該凹部11a亦可增加墊材層1、1a與 防水模材間2的附著性，藉由該墊材層1、1a的凹部11a可以使防水模材2與軟性電路板100之外覆層8的結合更加緊密，而不致脫移。

請參閱第9圖，係顯示第六實施例之示意圖。此實施例的結構基本上與第5圖實施例相同，其差異係在於本發明軟性電路板之防水結構的防水區段M結合有墊材層1、1a及防水模材2，其中該軟性電路板100之第一表面101形成有一外覆層8，該外覆層8係包覆軟性電路板100的該第一表面101及墊材層1、1a。該墊材層1、1a包括有複數個貫通該墊材層1、1a的至少一貫通孔12a，且該墊材層1、1a的長度較該防水模材2長度為長，其中該貫通孔12a係可增加墊材層1、1a與防水模材2間的附著性，藉由該墊材層1、1a的貫通孔12a可以使防水模材2與軟性電路板100間的結合更加緊密，而不致脫移。

請參閱第10圖，係顯示第七實施例之示意圖。相較於第6圖所示的實施例，其差異係在該墊材層的表面設計成粗化表面結構13a。且該墊材層1、1a的長度較該防水模材2長度為長。該墊材層1、1a的粗化表面結構13a係可作為防水模材2與墊材層1、1a的增強結構，該粗化表面結構13a係可增加墊材層1、1a與防水模材2間的附著性，藉由該墊材層1、1a的粗化表面結構13a可以使防水模材2與軟性電路板100間的結合更加緊密，而不致脫移。該墊材層1、1a及該軟性電路板100的該第一表面101更形成有一外覆層8。

請參閱第11圖，係顯示第八實施例之示意圖。如圖所示，軟性電路板100具有一防水區段H，該防水區段H設置有至少一墊材層1、1a及一防水模材2，其中該軟性電路板100包括有一軟性基板3、一第一金屬層4、一第一絶緣層5、一第二金屬層6及一第二絶緣層7。該墊材層1、1a的至少一側形成一曝露區段L1、L2延伸於該軟性電路板100之該第二表面102。且該墊材層1、1a的該曝露區段L1、L2及該軟性電路板100的該第一表面101更形成有一 外覆層8。該外覆層8與第二絶緣層7除了可覆蓋於軟性電路板100的第一表面101及第二表面102外，亦可形成在該墊材層1、1a的該曝露區段L1、L2與第一表面101及第二表面102之一部份區域為局部覆蓋之結構。

以上實施例僅為例示性說明本創作之結構設計，而非用於限制本創作。任何熟於此項技藝之人士均可在本創作之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本創作之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本創作之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

100‧‧‧軟性電路板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

103‧‧‧第一端

104‧‧‧第二端

1‧‧‧墊材層

2‧‧‧防水模材

3‧‧‧軟性基板

4‧‧‧第一金屬層

5‧‧‧第一絶緣層

6‧‧‧第二金屬層

M‧‧‧延伸區段

H‧‧‧防水區段

I‧‧‧延伸方向

Claims (14)

1. 一種軟性電路板之防水結構，包括有：一軟性電路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及連接於該第一端與第二端間之一延伸區段，該軟性電路板之該延伸區段以一延伸方向延伸，並定義有一防水區段，該防水區段具有一預定的防水區段長度；其特徵在於：至少一墊材層，結合在該軟性電路板之該延伸區段處，並位在該第一表面；一防水模材，模壓包覆於該軟性電路板之該防水區段及該墊材層。
2. 申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該墊材層包括有複數個未貫通該墊材層的至少一凹部。
3. 申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該墊材層包括有複數個貫通該墊材層的至少一貫通孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該墊材層形成有一粗化表面結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該墊材層的表面更塗有表面處理劑。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該墊材層係以金屬材料、絶緣材料之一所製成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該防水模材的材料係選自於含有導電粒子之矽橡膠、橡膠、矽膠、樹脂之一。
8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該防水模材的材料係選自於矽橡膠、橡膠、矽膠之一。
9. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該墊材層在該延伸方向的墊材層長度較該防水區段長度為小。
10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該墊材層在該延伸方向的墊材層長度較該防水區段長度為大，而在該墊材層的至少一側形成一曝露區段延伸於該軟性電路板之該第二表面。
11. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該墊材層的該曝露區段及該軟性電路板的該第一表面更形成有一外覆層。
12. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之防水結構，其中該軟性電路板包括：一軟性基板，具有第一基板表面與第二基板表面；一第一金屬層，形成在該軟性基板之該第一基板表面；一第一絶緣層，形成在該第一金屬層上。
13. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板之防水結構，其中該軟性電路板更包括：一第二金屬層，結合在該軟性基板之該第二基板表面；一第二絶緣層，形成在該第二金屬層之表面。
14. 如申請專利範圍第12項所述之軟性電路板之防水結構，其中該第二金屬層係一接地層。