TW201522987A - 檢測系統及其檢測方法 - Google Patents

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Abstract

一種檢測系統包含有一檢測機、複數探針組、一資料輸入裝置、一控制器、一儲存器及一資料輸出裝置。其中，該檢測機具有一承台及一檢測臂，該承台用以供待測物置放，該檢測臂可相對該承台移動；該等探針組設於該檢測機上，且至少一探針組位於該檢測臂上以與該待測物接抵；該資料輸入裝置係用以輸入該待測物的資料者。該控制器與該檢測臂、該檢測臂上之探針組及該資料輸入裝置電性連接，用以依據資料控制該檢測臂移動至預定位置，並使探針組與該待測物接抵進行電性檢測；該儲存器儲存電性檢測結果，並透過該資料輸出裝置輸出。

Description

檢測系統及其檢測方法
本發明係與檢測系統有關；特別是指一種檢測系統及其檢測方法。
按，隨著電子產品發展日漸蓬勃，為確保電子產品出廠時的品質，製造、組裝及出廠前，通常都會透過檢測系統檢測電子產品之各精密電子元件間的電性連接是否確實。
但習用之檢測系統一次僅能對單一量測規格之產品進行檢測，而無法適用於多種量測規格之檢測上。另外，習用檢測設備欲檢測不同規格之產品時，則必須重新以人工方式拆卸替換對應規格之探針組，不僅耗時且費力。
有鑑於此，本發明之目的用於提供一種檢測系統及其檢測方法，可適用於不同規格之檢測。
緣以達成上述目的，本發明所提供有一種檢測系統用以對一待測電路進行電性檢測，且包括一檢測機、複數探針組、一資料輸入裝置、一控制器、一儲存器以及一資料輸出裝置。其中，該檢測機具有一承台以及一檢測臂，該承台用以供具有該待測電路之待測物置放，而該檢測臂則可相對該承台移動。該等探針組設於該檢測機上，且至少一該探針組位於該檢測臂上並可與該檢測臂同步移動，用以供與該待測電路上之待測部位接抵。該資料輸入裝置係用以輸入 該待測電路之待測部位的資料者。該控制器係設於該檢測機上，且與該檢測臂、該檢測臂上之至少一該探針組以及該資料輸入裝置電性連接，用以依據該資料輸入裝置輸入之資料，控制該檢測臂移動至預定位置，並使該檢測臂上之其中一探針組與該待測電路上之待測部位接抵以進行電性檢測者。該儲存器係與該控制器電性連接，用以儲存該檢測臂上之該探針組與該待測電路上之待測部位接抵後之電性檢測結果者。該資料輸出裝置係與該儲存器電性連接，用以將該電性檢測結果輸出者。
依據上述構思，本發明更提供有該檢測系統之檢測方法，包括下列步驟：A.置放具有該待測電路之待測物於該承台上；B.操控該資料輸入裝置取得該待測電路之待測部位的資料；C.進行該檢測機與位於該檢測臂上之該至少一探針組之數值校正；D.該控制器依據該資料輸入裝置輸入之資料，控制該檢測臂移動至預定位置，並控制對應之一該探針組與該待測電路上之待測部位接抵以進行電性檢測；E.儲存電性檢測之結果至該儲存器；F.利用該資料輸出裝置將該儲存器儲存之電性檢測結果輸出；G.將該待測物與該承台分離。
藉此，透過上述之設計，便可使該檢測系統適用於不同規格之檢測。
10‧‧‧檢測機
11‧‧‧基座
12‧‧‧承台
13‧‧‧支架
14‧‧‧檢測臂
141‧‧‧轉盤
142‧‧‧安置座
20‧‧‧探針組
21、22‧‧‧探針
23‧‧‧外殼
30‧‧‧資料輸入裝置
40‧‧‧控制器
50‧‧‧儲存器
60‧‧‧資料輸出裝置
70‧‧‧檢測機
73‧‧‧支架
74‧‧‧檢測臂
741‧‧‧嵌具
75‧‧‧探針架
100‧‧‧待測物
圖1係本發明較佳實施例之檢測系統的方塊圖。
圖2係本發明較佳實施例之檢測機的立體圖。
圖3係本發明較佳實施例之檢測臂的立體圖。
圖4係本發明較佳實施例之探針組的立體圖。
圖5係本發明第一較佳實施例之檢測方法的流程圖。
圖6係本發明另一較佳實施例之檢測機的立體圖。
圖7係圖6上之探針架的立體圖。
為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖示詳細說明如後。請參圖1所示，本發明一較佳實施例之檢測系統用以對一待測電路進行電性檢測，且包括一檢測機10、複數探針組20、一資料輸入裝置30、一控制器40、一儲存器50以及一資料輸出裝置60。其中：
請參閱圖2，該檢測機10具有一基座11、一承台12、一支架13以及二檢測臂14，該承台12設於該基座11上，且可相對該基座11移動，並用以供具有該待測電路之待測物100置放。該支架13則設於該基座11上，且位於該承台12上方，並可相對該基座11與該承台12移動。該檢等測臂14則分別設於該支架13相反之兩側上，且可被該支架13帶動而相對該基座11與該承台12移動，並可被驅動而相對該支架13轉動。另外，於本實施例中，各該檢測臂14包含有一轉盤141以及複數安置座142，且該轉盤141可被驅動而相對該承台12移動與轉動，且該等安置座142分別設置於各該轉盤141上，且可被驅動而相對該轉盤 141轉動或上下移動。
請參閱圖3，該等探針組20係分別鎖設於該檢測臂14上之該等安置座141上，並可與該檢測臂14同步移動，且分別用以供與該待測電路上對應之待測部位接抵。另外，請參閱圖4，各該探針組20具有一外殼23以及伸出至該外殼23外之三根探針21、22，且該等探針21、22分別為二接地針21以及一訊號針22，且該訊號針22位於該二接地針21之間。另外，值得一提的是，為使該檢測系統具有較大之適用範圍，該訊號針22與各該接地針21間之間距不同於其他該探針組20之訊號針22與各該接地針21間之間距。
該資料輸入裝置30係用以輸入該待測電路之待測部位的電路佈局資料者。於本實施例中，該資料輸入裝置30為電子檔案讀取器，用以讀取使用者輸入之該待測電路之電路佈局的電子資料，藉以取得對應之待測部位的資料(如位置、量測間隔等)。當然，在其他實施態樣中，該資料輸入裝置30亦可為光學鏡頭，藉以透過擷取該待測物上之待測電路的電路佈局影像，來取得待測電路之待測部位的資料，或是滑鼠、搖桿或鍵盤等操控器，藉以控制該檢測臂移動至預定位置，以取得待測電路之待測部位的位置資料。
該控制器40係設於該檢測機10上，且與該檢測臂14、該檢測臂14上之該等探針組20以及該資料輸入裝置30電性連接，用以依據該資料輸入裝置30輸入之資料，控制該檢測臂14移動至預定位置，並使該檢測臂14上之其中一探針組20與該待測電路上之待測部位接抵以進行電性檢測。
該儲存器50係與該控制器40電性連接，用以儲存該檢測臂14上之該探針組20與該待測電路上之待測部 位接抵後之電性檢測結果。
該資料輸出裝置60係與該儲存器40電性連接，用以將該電性檢測結果輸出。於本實施例中，該資料輸出裝置40為一無線訊號發射器，用以將該電性檢測結果以無線方式輸出至使用者之手機或電腦，藉以達到遠端監控之目的。當然，在其他實施態樣上，該資料輸出裝置60亦可為印表機將該電性檢測結果列印輸出，或為螢幕將該電性檢測結果顯示輸出。
藉此，請參閱圖5，透過上述之設計，並配合以下檢測方法，即可達到多規格檢測之目的。該方法包含有下列步驟：
A.將具有該待測電路之待測物100置放於該承台12上。
B.以該資料輸入裝置30取得該待測電路之待測部位的資料。意即，可利用前述讀取使用者輸入之該待測電路之電路佈局的電子資料、擷取該待測物100上之待測電路的電路佈局影像或是控制該檢測臂14移動至預定位置之方式，來取得該待測電路之待測部位的資料。
C.依據步驟B取得之資料，將該檢測臂14上對應之一組或多組探針組20分別接抵於校正片(圖未示)上後，進行短路量測、斷路量測以及阻抗量測，並依據量測所得之數值進行對應之補償來校正該檢測系統。
D.該控制器40依據該資料輸入裝置30輸入之資料，控制該檢測臂14移動至預定位置，並控制對應之一該探針組20與該待測電路上之待測部位接抵以進行電性檢測。
E.儲存電性檢測之結果至該儲存器50。
若檢側尚未完成，則重複執行步驟D與步驟E 至所有檢測部位皆檢測完成。
F.利用該資料輸出裝置60將該電性檢測結果輸出。意即，可利用前述將該電性檢測結果以無線方式輸出至使用者之手機或電腦、將該電性檢測結果列印輸出、或是將該電性檢測結果顯示輸出之方式輸出結果。
G.將該待測物100與該承台分離。
若欲進行下一待檢測物100之檢測作業，則重新執行步驟A至步驟G即可。
如此一來，透過上述之檢測系統之結構及其檢測方法之設計，便可有效地使該檢測系統適用於不同之量測規格上，使得檢測人員進行檢測時能更加地方便及快速。
另外，本發明之檢測系統的檢測機除上述實施例所述之結構設計外，請參閱圖6，為本發明另一實施例之檢測機70，其不同之處在於其檢測臂74具有一嵌具741，且可與該支架73同步位移，並可相對該支架73移動或轉動，且該檢測臂74之嵌具741上僅設置有一組探針組20而已，其他未使用之探針組20，則如圖7所示分別設置於該檢測機上的探針架75上，且該等探針組20可被重覆地與該嵌具741嵌合或分離，而使得本實施例的檢測系統於步驟C時，則可控制該檢測臂14之嵌具741選擇與檢測間距較為合適之探針組20結合，並待該探針組20結合於該檢測臂14之嵌具741上後，再進行該檢測機70與探針組20之數值校正，並再依據前述之後續步驟達到檢測之目的，且同樣可有效地使該檢測系統適用於不同之量測規格上，使得檢測人員進行檢測時能更加地方便及快速。
再者，以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

Claims (19)

  1. 一種檢測系統，用以對一待測電路進行電性檢測，且包括：一檢測機，具有一承台以及一檢測臂，該承台用以供具有該待測電路之待測物置放，而該檢測臂則可相對該承台移動；複數探針組，設於該檢測機上，且各該探針組具有至少二探針；另外，至少一該探針組位於該檢測臂上並可與該檢測臂同步移動，用以供與該待測電路上之待測部位接抵；一資料輸入裝置，用以輸入該待測電路之待測部位的資料者；一控制器，設於該檢測機上，且與該檢測臂、該檢測臂上之至少一該探針組以及該資料輸入裝置電性連接，用以依據該資料輸入裝置輸入之資料，控制該檢測臂移動至預定位置，並使該檢測臂上之其中一探針組與該待測電路上之待測部位接抵以進行電性檢測者；一儲存器，與該控制器電性連接，用以儲存該檢測臂上之該探針組與該待測電路上之待測部位接抵後之電性檢測結果者；以及一資料輸出裝置，與該儲存器電性連接，用以將該電性檢測結果輸出者。
  2. 如請求項1所述之檢測系統，其中各該探針組具有至少二探針，且該二探針間之間距不同於其他該探針組之二探針間之間距。
  3. 如請求項1所述之檢測系統，其中該等探針組皆設置該檢測臂上。
  4. 如請求項1所述之檢測系統，其中資料輸入裝置為電子檔案讀取器，以讀取使用者輸入之該待測電路之電路佈局的電子資料。
  5. 如請求項1所述之檢測系統，其中資料輸入裝置為光學鏡頭，以擷取該待測物上之待測電路的電路佈局影像，以取得待測電路之待測部位的資料。
  6. 如請求項1所述之檢測系統，其中資料輸入裝置為滑鼠、搖桿或鍵盤，以驅動該控制器控制該檢測臂移動至預定位置，以取得待測電路之待測部位的位置資料。
  7. 如請求項1所述之檢測系統，其中資料輸出裝置為一無線訊號發射器，用以將該電性檢測結果以無線方式輸出至使用者之手機或電腦。
  8. 如請求項1所述之檢測系統，其中資料輸出裝置為印表機，以將該電性檢測結果列印輸出。
  9. 如請求項1所述之檢測系統，其中資料輸出裝置為螢幕，以將該電性檢測結果顯示輸出。
  10. 一種如請求項1之檢測系統的檢測方法，用以對一待測電路進行電性檢測，且包括下列步驟：A.置放具有該待測電路之待測物於該承台上；B.操控該資料輸入裝置取得該待測電路之待測部位的資料； C.進行該檢測機與位於該檢測臂上之該至少一探針組之數值校正；D.該控制器依據該資料輸入裝置輸入之資料，控制該檢測臂移動至預定位置，並控制對應之一該探針組之至少兩探針與該待測電路上之待測部位接抵以進行電性檢測；E.儲存電性檢測之結果至該儲存器；F.該資料輸出裝置將該儲存器儲存之電性檢測結果輸出；G.將該待測物與該承台分離。
  11. 如請求項10所述之檢測方法，其中，於步驟B中，係讀取使用者輸入之該待測電路之電路佈局的電子資料，以取得該待測電路之待測部位的資料。
  12. 如請求項10所述之檢測方法，其中，於步驟B中，係擷取該待測物上之待測電路的電路佈局影像，以取得待測電路之待測部位的資料者。
  13. 如請求項10所述之檢測方法，其中，於步驟B中，係控制該檢測臂移動至預定位置，以取得待測電路之待測部位的位置資料。
  14. 如請求項10所述之檢測方法，其中，於步驟C中，係先選取一對應該待測電路之待測部位的探針組，並將該探針組結合於該檢測臂上後，再進行該檢測機與位於該檢測臂上之該至少一探針組的數值校正。
  15. 如請求項10所述之檢測方法，其中，於步驟C中，係利用將該檢測臂上對應之探針組接抵於一校正片上後，進行短路量測、斷路量測以及阻抗量測至少其中之一者，並依據量測所得之結果進行對應之數值補償。
  16. 如請求項10所述之檢測方法，其中，於步驟F中，係將該電性檢測結果以無線方式輸出至使用者之手機或電腦。
  17. 如請求項10所述之檢測方法，其中，於步驟F中，係將該電性檢測結果列印輸出。
  18. 如請求項10所述之檢測方法，其中，於步驟F中，係將該電性檢測結果顯示輸出。
  19. 如請求項10所述之檢測方法，係先重複執行步驟D與步驟E預定次數後，再執行步驟F。
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TW102146122A TWI512302B (zh) 2013-12-13 2013-12-13 Detection system and its detection method
US14/552,957 US9759743B2 (en) 2013-12-13 2014-11-25 Testing system and method for testing of electrical connections
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI573655B (zh) * 2016-03-09 2017-03-11 由田新技股份有限公司 工件傾角校正系統
TWI669514B (zh) * 2017-02-23 2019-08-21 葉秀慧 Mechanism for testing semiconductor products using electrostatic carriers
CN114355150A (zh) * 2020-10-14 2022-04-15 旺矽科技股份有限公司 电路板检测设备
TWI788963B (zh) * 2020-10-14 2023-01-01 旺矽科技股份有限公司 電路板檢測設備

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI614549B (zh) * 2016-04-29 2018-02-11 均豪精密工業股份有限公司 檢測或補正位置系統及其方法
CN107340614B (zh) * 2016-04-29 2020-07-14 均豪精密工业股份有限公司 检测或补正位置系统及其方法
CN107315099B (zh) * 2017-08-01 2020-01-03 南京协辰电子科技有限公司 探针切换装置及pcb阻抗测试机
MY191457A (en) * 2018-04-17 2022-06-28 Elsoft Systems Sdn Bhd Apparatus for testing led array tile
CN112305464A (zh) * 2019-07-15 2021-02-02 环鸿电子（昆山）有限公司 藉由对插连接器进行检测的检测装置与待测物的总成
CN111540292A (zh) * 2020-03-10 2020-08-14 海的电子科技(苏州)有限公司 多点位e-link屏幕模组测试方法
CN117130352B (zh) * 2023-10-26 2024-01-30 深圳多为智联科技有限公司 一种电动车控制器测试装置及其测试方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3848188A (en) * 1973-09-10 1974-11-12 Probe Rite Inc Multiplexer control system for a multi-array test probe assembly
EP2028439A1 (en) * 2007-07-26 2009-02-25 Renishaw plc Deactivatable measurement apparatus
CN101458303A (zh) 2007-12-14 2009-06-17 希姆通信息技术（上海）有限公司 用于嵌入式设备开发调试的通用接口设备
JP5406790B2 (ja) * 2009-08-04 2014-02-05 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット及びこれを用いる試験装置
TWI445967B (zh) * 2010-07-15 2014-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子元器件的物理應力自動測量系統及方法
TW201228786A (en) * 2011-01-13 2012-07-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mechanical arm movement controlling system and method
CN202120968U (zh) * 2011-06-01 2012-01-18 北京卓立汉光仪器有限公司 可调节背电极样品台
CN202423364U (zh) * 2012-01-13 2012-09-05 东莞宏威数码机械有限公司 非晶硅太阳能电池板刻线处理装置
CN103454571B (zh) * 2012-05-30 2017-10-27 富泰华工业（深圳）有限公司 测试系统、测试方法以及使用该测试系统的测试设备
CN103091521B (zh) * 2013-01-08 2015-07-15 上海交通大学 一种探针和引脚自动对准的方法及其探针台测试系统
US9915699B2 (en) * 2014-09-17 2018-03-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated fan-out pillar probe system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI573655B (zh) * 2016-03-09 2017-03-11 由田新技股份有限公司 工件傾角校正系統
TWI669514B (zh) * 2017-02-23 2019-08-21 葉秀慧 Mechanism for testing semiconductor products using electrostatic carriers
CN114355150A (zh) * 2020-10-14 2022-04-15 旺矽科技股份有限公司 电路板检测设备
TWI788963B (zh) * 2020-10-14 2023-01-01 旺矽科技股份有限公司 電路板檢測設備

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