TW201519534A - 通訊連接器及其傳輸模組 - Google Patents

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Abstract

一種通訊連接器的傳輸模組，包括分別設置於一平面的數個第一訊號端子、數個第二訊號端子、及數個接地端子，且該些平面彼此平行並垂直於一耦合方向。傳輸模組於耦合方向上，第一訊號端子一對一地對應於接地端子，每一第一訊號端子的第一本體部正投影於其所對應之接地端子的本體部輪廓內，第二訊號端子一對一地對應於接地端子，每一第二訊號端子的第二本體部正投影於其所對應之接地端子的本體部輪廓內。其中，上述本體部寬度不大於其所對應的第一與第二本體部寬度之兩倍。藉此，本發明提供一種不同型態的傳輸模組。

Description

通訊連接器及其傳輸模組
本發明是有關一種連接器，且特別是有關於一種適用於高頻訊號傳輸的通訊連接器及其傳輸模組。
習用通訊連接器的傳輸模組中，包含有數個訊號端子與一接地端子，並且上述訊號端子與接地端子各設置於一片狀的絕緣本體。其中，接地端子設置於絕緣本體之部位大致呈完整的片狀構造(如：大致與絕緣本體相當的矩形片體)，藉以遮蔽該些訊號端子埋置於絕緣本體之部位。
然而，現今的通訊連接器製造者於研發的過程中，已不自覺地侷限在習用的通訊連接器構造框架，進而無形中影響通訊連接器的進展。
於是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明實施例在於提供一種通訊連接器及其傳輸模組，其在至少符合習用通訊連接器效能的前提下，呈現不同於習用通訊連接器的構造。
本發明實施例提供一種通訊連接器，包括：數個傳輸模組，其沿一耦合方向堆疊地排成一列，且每一傳輸模組包含：一第一訊號片，其具有數個第一訊號端子，該些第一訊號端子大致呈共 平面設置，每一第一訊號端子具有一第一本體部及分別自該第一本體部兩端延伸的一第一配合部與一第一接腳；一第二訊號片，其具有數個第二訊號端子，該些第二訊號端子大致呈共平面設置，每一第二訊號端子具有一第二本體部及分別自該第二本體部兩端延伸的一第二配合部與一第二接腳；及一接地片，其具有數個接地端子，該些接地端子大致呈共平面設置，每一接地端子具有一本體部及分別自該本體部兩端延伸的一配合部與一接腳；其中，每一傳輸模組於該耦合方向上，該些第一訊號端子分別一對一地對應於該些接地端子，每一接地端子的本體部寬度不大於其所對應之該第一本體部寬度的兩倍，且每一第一本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第一本體部的輪廓位於其所對應之該本體部的輪廓內，該些第二訊號端子分別一對一地對應於該些接地端子，每一接地端子的本體部寬度不大於其所對應之該第二本體部寬度的兩倍，且每一第二本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第二本體部的輪廓位於其所對應之該本體部的輪廓內；以及一外殼體，其套設於該些傳輸模組，該外殼體形成有至少一插接口，該些傳輸模組的接地片之配合部、第一訊號片的第一配合部、及第二訊號片的第二配合部顯露於該至少一插接口。
本發明實施例另提供一種通訊連接器的傳輸模組，包括：數個第一訊號端子，其大致呈共平面設置，每一第一訊號端子具有一第一本體部及分別自該第一本體部兩端延伸的一第一配合部與一第一接腳；數個第二訊號端子，其大致呈共平面設置，每一第二訊號端子具有一第二本體部及分別自該第二本體部兩端延伸的一第二配合部與一第二接腳；以及數個接地端子，其大致呈共平面設置，每一接地端子具有一本體部及分別自該本體部兩端延伸的一配合部與一接腳；其中，該些第一訊號端子、該些第二訊號端子、及該些接地端子各自所處的平面大致彼此平行且垂直於一耦合方向；該傳輸模組於該耦合方向上，該些第一訊號端子分別 一對一地對應於該些接地端子，每一接地端子的本體部寬度不大於其所對應之該第一本體部寬度的兩倍，且每一第一本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第一本體部的輪廓位於其所對應之該本體部的輪廓內，該些第二訊號端子分別一對一地對應於該些接地端子，每一接地端子的本體部寬度不大於其所對應之該第二本體部寬度的兩倍，且每一第二本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第二本體部的輪廓位於其所對應之該本體部的輪廓內。
綜上所述，本發明實施例的通訊連接器及其傳輸模組，在至少符合習用通訊連接器效能的前提下，透過第一訊號端子、第二訊號端子、與接地端子的彼此搭配設計，藉以一種提供跳脫以往框架之通訊連接器研發方向。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
100‧‧‧通訊連接器
10‧‧‧傳輸模組
1‧‧‧第一訊號片
11‧‧‧第一絕緣本體
12‧‧‧第一訊號端子
121‧‧‧第一本體部
122‧‧‧第一配合部
1221‧‧‧第一延伸段
1222‧‧‧第一扭轉段
1223‧‧‧第一耦合段
123‧‧‧第一接腳
124‧‧‧板面
125‧‧‧環側面
2‧‧‧第二訊號片
21‧‧‧第二絕緣本體
22‧‧‧第二訊號端子
221‧‧‧第二本體部
222‧‧‧第二配合部
2221‧‧‧第二延伸段
2222‧‧‧第二扭轉段
2223‧‧‧第二耦合段
223‧‧‧第二接腳
224‧‧‧板面
225‧‧‧環側面
3‧‧‧接地片
31‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧接地端子
321‧‧‧本體部
322‧‧‧配合部
323‧‧‧接腳
20‧‧‧外殼體
201‧‧‧插接口
C‧‧‧耦合方向
S‧‧‧插接方向
X‧‧‧習用通訊連接器的串音干擾模擬測試曲線
Y‧‧‧如圖5所示之通訊連接器的串音干擾模擬測試曲線
Z‧‧‧如圖5所示之通訊連接器，其端子以圖9之態樣取代時的串音干擾模擬測試曲線
A‧‧‧習用通訊連接器的阻抗值模擬測試曲線
B‧‧‧如圖5所示之通訊連接器的阻抗值模擬測試曲線
圖1為本發明通訊連接器的立體示意圖。
圖2為圖1另一視角的立體示意圖。
圖3為本發明通訊連接器的分解示意圖。
圖4為圖3另一視角的分解示意圖。
圖5為本發明通訊連接器之傳輸模組的分解示意圖。
圖6為本發明通訊連接器之傳輸模組第一訊號片與第二訊號片的局部放大示意圖。
圖7為圖6另一實施態樣的示意圖。
圖8為本發明通訊連接器之傳輸模組由耦合方向觀察時的第一訊號端子、第二訊號端子、及接地端子之示意圖。
圖9為圖8另一實施態樣的示意圖。
圖10為本發明通訊連接器相較於習用通訊連接器的串音干擾模擬測試示意圖。
圖11為本發明通訊連接器相較於習用通訊連接器的阻抗值模擬測試示意圖。
請參閱圖1至圖4，其為本發明的一實施例，本實施例為一種通訊連接器100，用以供相對應之連接器或電子卡(圖略)沿一插接方向S插設，並且本實施例的圖式是以適用於高頻通訊之高密度微型SAS(mini SAS HD)連接器為作一說明，但不受限於此。
所述通訊連接器100包含數個傳輸模組10及一外殼體20，上述傳輸模組10沿一耦合方向C堆疊地排成一列，且耦合方向C大致垂直於插接方向S，而所述外殼體20沿插接方向S套設於該些傳輸模組10。由於該些傳輸模組10為大致相同之構造，因此下述將針對一個傳輸模組10作一說明。
請參閱圖5和圖6，所述傳輸模組10包含有一第一訊號片1、一第二訊號片2、及一接地片3。上述第一訊號片1、第二訊號片2、及接地片3沿耦合方向C堆疊地排成一列。
所述第一訊號片1具有一片狀的第一絕緣本體11及四個長條狀的第一訊號端子12，每一第一訊號端子12具有一第一本體部121及分別自第一本體部121兩端一體延伸的一第一配合部122與一第一接腳123。就所述第一訊號端子12的表面來看，每一第一訊號端子12具有相反的兩板面124及位於上述兩板面124之間的一環側面125，任一板面124的寬度大於環側面125的寬度，且兩板面124分別與耦合方向C垂直。
其中，該些第一訊號端子12的第一本體部121埋置於第一絕緣本體11，以使所述第一訊號端子12大致呈共平面設置。更詳細地說，第一訊號端子12的第一本體部121之板面124大致位在同平面上，且第一訊號端子12的第一本體部121之外表面大致包覆 於第一絕緣本體11內，上述大致包覆是指第一本體部121的部分板面124裸露於第一絕緣本體11之外，以供成形第一絕緣本體11的模具作為定位之用，而第一本體部121除上述裸露之板面124部位外，其餘外表面則包覆於第一絕緣本體11內。再者，上述第一本體部121板面124裸露於第一絕緣本體11之外的部位，其寬度大於第一本體部121板面124埋置於第一絕緣本體11內的部位之寬度(請參閱圖5所示)。
再者，所述第一配合部122大致沿插接方向S延伸，且第一配合部122自第一本體部121延伸的延伸方向大致垂直於第一接腳123自第一本體部121延伸的延伸方向。其中，每一第一訊號端子12的第一配合部122自第一本體部121依序延伸形成有一第一延伸段1221、一第一扭轉段1222、及一第一耦合段1223。第一延伸段1221的板面124大致為其所鄰近之第一本體部121板面124的兩倍寬度，而第一耦合段1223上的板面124在第一扭轉段1222扭轉之後非平行於第一延伸段1221上的板面124。
更詳細地說，所述第一扭轉段1222於本實施例中自第一延伸段1221朝向第一耦合段1223共扭轉大致90度，並且在第一訊號片1中的任兩相鄰第一扭轉段1222之扭轉方向彼此相反(如：將插接方向S視為中心軸以作為扭轉基準，一者為順時針扭轉，另一者則為逆時針扭轉)。換個角度來說，鄰近於第一扭轉段1222的第一延伸段1221板面124與第一耦合段1223板面124大致相互垂直。
需注意的是，為避免所述第一扭轉段1222因扭轉而產生局部腫脹之問題，第一扭轉段1222上的板面124寬度自第一延伸段1221朝第一耦合段1223方向逐漸地縮小。進一步地說，位於第一扭轉段1222一側的第一延伸段1221上之板面124寬度，其大於位於第一扭轉段1222另一側的第一耦合段1223上之板面124寬度。
所述第二訊號片2具有一片狀的第二絕緣本體21及四個長條狀的第二訊號端子22，每一第二訊號端子22具有一第二本體部221及分別自第二本體部221兩端一體延伸的一第二配合部222與一第二接腳223。就所述第二訊號端子22的表面來看，每一第二訊號端子22具有相反的兩板面224及位於上述兩板面224之間的一環側面225，任一板面224的寬度大於環側面225的寬度，且兩板面224分別與耦合方向C垂直。
其中，該些第二訊號端子22的第二本體部221埋置於第二絕緣本體21，以使所述第二訊號端子22大致呈共平面設置。更詳細地說，第二訊號端子22的第二本體部221之板面224大致位在同平面上，且第二訊號端子22的第二本體部221之外表面大致包覆於第二絕緣本體21內，上述大致包覆是指第二本體部221的部分板面224裸露於第二絕緣本體21之外，以供成形第二絕緣本體21的模具作為定位之用，而第二本體部221除上述裸露之板面224部位外，其餘外表面則包覆於第二絕緣本體21內。再者，上述第二本體部221板面224裸露於第二絕緣本體21之外的部位，其寬度大於第二本體部221板面224埋置於第二絕緣本體21內的部位之寬度。(請參閱圖5所示)
再者，所述第二配合部222大致沿插接方向S延伸，且第二配合部222自第二本體部221延伸的延伸方向大致垂直於第二接腳223自第二本體部221延伸的延伸方向。其中，每一第二訊號端子22的第二配合部222自第二本體部221依序延伸形成有一第二延伸段2221、一第二扭轉段2222、及一第二耦合段2223。第二延伸段2221的板面224大致為其所鄰近之第二本體部221板面224的兩倍寬度，而第二耦合段2223上的板面224在第二扭轉段2222扭轉之後非平行於第二延伸段2221上的板面224。
更詳細地說，所述第二扭轉段2222於本實施例中自第二延伸段2221朝向第二耦合段2223共扭轉大致90度，並且在第二訊號 片2中的任兩相鄰第二扭轉段2222之扭轉方向彼此相反(如：將插接方向S視為中心軸以作為扭轉基準，一者為順時針扭轉，另一者則為逆時針扭轉)。換個角度來說，鄰近於第二扭轉段2222的第二延伸段2221板面224與第二耦合段2223板面224大致相互垂直。
需注意的是，為避免所述第二扭轉段2222因扭轉而產生局部腫脹之問題，第二扭轉段2222上的板面224寬度自第二延伸段2221朝第二耦合段2223方向逐漸地縮小。進一步地說，位於第二扭轉段2222一側的第二延伸段2221上之板面224寬度，其大於位於第二扭轉段2222另一側的第二耦合段2223上之板面224寬度。
請參閱圖6，若就相鄰的第一訊號片1與第二訊號片2來看，所述傳輸模組10於耦合方向C上，該些第一訊號端子12分別一對一地對應於該些第二訊號端子22，並且任一第一訊號端子12與其所對應且相鄰的第二訊號端子22為一對差分訊號端子。其中，每一第一本體部121正投影於其所對應之第二本體部221時，每一第一本體部121的輪廓與其所對應之第二本體部221的輪廓相互切齊，並且每一第一訊號端子12之第一配合部122與其所對應之第二配合部222，兩者的環側面125、225至少部分相鄰且彼此相向。
更詳細地說，於耦合方向C上，每一第一訊號端子12的第一耦合段1223與其所對應的第二耦合段2223兩者相鄰之環側面125、225部位彼此相向，且第一耦合段1223與第二耦合段2223兩者彼此相向的環側面125、225部位大致彼此平行。藉此，每一第一訊號端子12的第一耦合段1223與其所對應的第二耦合段2223兩者能於傳輸訊號時形成窄邊耦合。
此外，本實施例的圖6雖以每一第一訊號端子12的第一耦合段1223與其所對應的第二耦合段2223兩者形成窄邊耦合之構造 為例，但於實際應用時，設計者亦可依需求而做適當調整窄邊耦合的端子數目。
進一步地說，該些第一訊號端子12的部分(至少其中一)第一訊號端子12之第一配合部122與其所對應之第二配合部222，兩者的環側面125、225至少部分相鄰且彼此相向。舉例而言，如圖7所示，所述第一訊號片1僅有兩第一訊號端子12(如圖7中由上往下數的第一和第三個第一訊號端子12)之第一配合部122與其所對應之第二配合部222形成窄邊耦合之構造，而其餘的兩第一訊號端子12(如圖7中由上往下數的第二和第四個第一訊號端子12)之第一配合部122與其所對應之第二配合部222則形成寬邊耦合之構造。
其中，有關上述寬邊耦合大致說明如下：於耦合方向C上，每一第一訊號端子12的第一配合部122與其所對應的第二配合部222兩者相鄰之板面124、224彼此相向，且第一配合部122與第二配合部222兩者彼此相向的板面124、224大致彼此平行。藉此，每一第一訊號端子12的第一配合部122板面124與其所對應的第二配合部222板面224兩者能於傳輸訊號時形成寬邊耦合。
請參閱圖5，所述接地片3具有一片狀的絕緣本體31及四個長條狀的接地端子32，每一接地端子32具有一本體部321及分別自本體部321兩端一體延伸的一配合部322與一接腳323。該些接地端子32的本體部321埋置於絕緣本體31，以使所述接地端子32大致呈共平面設置。其中，接地端子32的本體部321之外表面大致包覆於絕緣本體31內，上述大致包覆是指本體部321的部分板面裸露於絕緣本體31之外，以供成形絕緣本體31的模具作為定位之用，而本體部321除上述裸露之板面部位外，其餘外表面則包覆於絕緣本體31內。再者，上述本體部321板面裸露於絕緣本體31之外的部位，其寬度大於本體部321板面埋置於絕緣本體31內的部位之寬度。
進一步地說，所述接地片3的接地端子32於本實施例圖5中所示之構造，其大致等同於第一訊號片1的第一訊號端子12(或第二訊號片2的第二訊號端子22)，因此，下述則省略接地片3中的接地端子32構造說明。
若就傳輸模組10來看，該些第一訊號端子12、該些第二訊號端子22、及該些接地端子32各自所處的平面大致彼此平行且垂直於耦合方向C。傳輸模組10於耦合方向C上，該些第一訊號端子12分別一對一地對應於該些接地端子32，該些第二訊號端子22亦分別一對一地對應於該些接地端子32。進一步地說，每一第一本體部121正投影於其所對應之本體部321時，第一本體部121的輪廓與其所對應之本體部321輪廓相互切齊(如圖8)；每一第二本體部221正投影於其所對應之本體部321時，第二本體部221的輪廓與其所對應之本體部321輪廓亦相互切齊。
再者，所述傳輸模組10的第一接腳123、第二接腳223、及接腳323就耦合方向C來看大致呈錯位狀(如圖2和圖8所示)，也就是說，耦合方向C不會同時穿過第一接腳123、第二接腳223、及接腳323中的其中任兩個。
補充說明一點，本實施例中圖5所示的第一訊號端子12的第一本體部121與第一配合部122、第二訊號端子22的第二本體部221與第二配合部222、及接地端子32的本體部321與配合部322為完全相同的構造，並且第一訊號端子12的第一本體部121寬度(相當於板面124之寬度)、第二訊號端子22的第二本體部221寬度(相當於板面224之寬度)、及接地端子32的本體部321寬度(相當於板面之寬度)各以不小於0.24公厘為較佳之實施態樣，但於實際應用時，設計者亦可依需求而針對所述接地端子32的本體部321寬度與比例加以調整。
舉例來說，每一接地端子32的本體部321寬度也可設計為大於其所對應之第一本體部121寬度與第二本體部221寬度。較佳 地，每一接地端子32的本體部321寬度不大於其所對應之第一本體部121寬度的兩倍，且每一第一本體部121正投影於其所對應之本體部321時，第一本體部121的輪廓位於其所對應之本體部321輪廓之內。每一接地端子32本體部321寬度同樣不大於其所對應之第二本體部221寬度的兩倍，且每一第二本體部221正投影於其所對應之本體部321時，第二本體部221的輪廓位於其所對應之本體部321輪廓之內。舉例來說，如圖9所示，每一接地端子32的本體部321寬度大致為其所對應之第一本體部121寬度的兩倍，且每一接地端子32的本體部321寬度同樣大致為其所對應之第二本體部221寬度的兩倍。
以上為一個傳輸模組10的介紹說明，但當由數個相堆疊的傳輸模組10角度來看時，請參閱圖3並參酌圖5，於該些傳輸模組10的接地片3中，該些接地端子32的本體部321於結構與電性上彼此分離且彼此獨立。也就是說，本發明的通訊連接器100不會透過其他導電元件來連接(串聯)該些接地端子32。
如圖1，所述外殼體20形成有兩插接口201，且外殼體20沿插接方向S套設於該些傳輸模組10。而該些傳輸模組10的接地片3之配合部322、第一訊號片1的第一配合部122、及第二訊號片2的第二配合部222皆顯露於上述插接口201，用以抵接於插設於插接口201內之相對應連接器或電子卡(圖略)。
藉此，本發明實施例的通訊連接器100應用於高頻訊號傳輸時，由於傳輸模組10的第一訊號端子12與第二訊號端子22之第一本體部121與第二本體部221於耦合方向C上正投影於其所對應之接地端子32的本體部321時，第一本體部121與第二本體部221的輪廓分別位於其所對應之本體部321輪廓之內，藉以取得優於習用通訊連接器的高頻效能(如抵抗串音干擾)。而當第一訊號端子12的第一本體部121、第二訊號端子22的第二本體部221、及接地端子32的本體部321為完全相同的構造且輪廓於耦合方向C 上相互切齊時，不但能使通訊連接器100取得優於習用通訊連接器之高頻效能，並且於生產製造時，透過更換彼此不相同處(如：接腳)的模仁，而能共用一個模具，進而達到降低成本之效果。再者，本發明實施例的通訊連接器100無須透過其他導電元件來連接(串聯)該些傳輸模組的接地端子32，藉以簡化通訊連接器100的組裝步驟與整體的結構複雜度。
另，通訊連接器100於相鄰的第一訊號片1之第一耦合段1223與第二訊號片2之第二耦合段2223採用窄邊耦合之構造設計，此有別於習用通訊連接器的寬邊耦合，進而使通訊連接器100能取得較習用通訊連接器更為穩定的阻抗值。
為客觀地證實上述優點並非憑空杜撰，本發明人將本實施例的通訊連接器100相較於習用通訊連接器的模擬測試結果以圖式呈現。
請參閱圖10，其為本發明通訊連接器100相較於習用通訊連接器的串音干擾(crosstalk)模擬測試示意圖，且其頻率為0至16GHz。其中，曲線X代表習用具有大致呈完整片狀構造接地端子之通訊連接器的串音干擾模擬測試曲線。而曲線Y為本發明圖5所示之通訊連接器的串音干擾模擬測試曲線，曲線Z為本發明通訊連接器之端子以圖9之態樣取代時的串音干擾模擬測試曲線。
由此可看出，曲線X的串音干擾大致在-32dB以下，也就是說，曲線X在4.2GHz處具有最大串音干擾值：-32dB；曲線Y的串音干擾大致在-42dB以下，也就是說，曲線Y在4.2GHz處具有最大串音干擾值：-42dB；曲線Z的串音干擾大致在-35dB以下，也就是說，曲線Z在5.7GHz處具有最大串音干擾值：-35dB。進一步地說，曲線Y之串音干擾低於曲線Z的串音干擾，而曲線Z的串音干擾又低於曲線X的串音干擾，亦即，就抵抗串音干擾方面來看，曲線Y最佳、曲線Z次之、而曲線X最差。
因此，當本發明實施例所提供的通訊連接器100為圖5之構 造時，通訊連接器100在抵抗串音干擾方面明顯優於習用通訊連接器。而當通訊連接器100的端子以圖9之態樣取代時，通訊連接器100在抵抗串音干擾方面同樣優於習用通訊連接器。
再者，請參閱圖11，其為本發明通訊連接器100相較於習用通訊連接器的阻抗值模擬測試示意圖。其中，此處的習用通訊連接器是指訊號端子相耦合的配合部是形成寬邊耦合的構造，亦即，習用通訊連接器的每對相耦合的配合部都如同圖7中由上往下數的第二或第四對相耦合之配合部122、222。再者，曲線A代表所述習用通訊連接器的阻抗值模擬測試曲線，而曲線B為本發明圖5所示之通訊連接器的阻抗值模擬測試曲線。
由此可看出，當本發明實施例所提供的通訊連接器100透過相鄰的第一訊號片1與第二訊號片2採用窄邊耦合之構造設計，使得本發明的通訊連接器100在阻抗穩定度方面明顯優於習用通訊連接器。
[本發明實施例的可能功效]
綜上所述，本發明的通訊連接器在至少符合習用通訊連接器效能的前提下，提供不同於習用通訊連接器的構造。當每一接地端子本體部寬度不大於其所對應之第一或第二本體部寬度的兩倍時，通訊連接器在抵抗串音干擾方面優於習用通訊連接器。尤其是當每一傳輸模組的第一訊號端子之第一本體部與第二訊號端子之第二本體部沿耦合方向正投影於其所共同對應之接地端子本體部，且第一本體部與第二訊號端子的輪廓與其所共同對應之本體部輪廓相互切齊時，通訊連接器在抵抗串音干擾方面更是大幅優於習用通訊連接器。
再者，當每一傳輸模組的第一訊號端子的第一本體部、第二訊號端子的第二本體部、及接地端子的本體部為完全相同的構造時，不但能使通訊連接器提供如上述較佳的高頻效能(如抵抗串音 干擾)，且於生產製造時，透過更換彼此不相同處(如：接腳)的模仁，而能共用一個模具，進而達到降低成本之效果。
另，本發明實施例的通訊連接器無須透過其他導電元件來連接(串聯)該些傳輸模組的接地端子，藉以簡化通訊連接器的組裝步驟與整體的結構複雜度。
又，本發明實施例的通訊連接器於每一傳輸模組的第一訊號片第一耦合段與第二訊號片第二耦合段採用窄邊耦合之構造設計，藉以有別於習用的寬邊耦合，進而使通訊連接器能得到穩定的阻抗值。
以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10‧‧‧傳輸模組
1‧‧‧第一訊號片
11‧‧‧第一絕緣本體
12‧‧‧第一訊號端子
121‧‧‧第一本體部
122‧‧‧第一配合部
1221‧‧‧第一延伸段
1222‧‧‧第一扭轉段
1223‧‧‧第一耦合段
123‧‧‧第一接腳
124‧‧‧板面
125‧‧‧環側面
2‧‧‧第二訊號片
21‧‧‧第二絕緣本體
22‧‧‧第二訊號端子
221‧‧‧第二本體部
222‧‧‧第二配合部
2221‧‧‧第二延伸段
2222‧‧‧第二扭轉段
2223‧‧‧第二耦合段
223‧‧‧第二接腳
224‧‧‧板面
225‧‧‧環側面
3‧‧‧接地片
31‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧接地端子
321‧‧‧本體部
322‧‧‧配合部
323‧‧‧接腳
C‧‧‧耦合方向
S‧‧‧插接方向

Claims (15)

  1. 一種通訊連接器，包括：數個傳輸模組，其沿一耦合方向堆疊地排成一列，且每一傳輸模組包含：一第一訊號片，其具有數個第一訊號端子，該些第一訊號端子大致呈共平面設置，每一第一訊號端子具有一第一本，體部及分別自該第一本體部兩端延伸的一第一配合部與一第一接腳；一第二訊號片，其具有數個第二訊號端子，該些第二訊號端子大致呈共平面設置，每一第二訊號端子具有一第二本體部及分別自該第二本體部兩端延伸的一第二配合部與一第二接腳；及一接地片，其具有數個接地端子，該些接地端子大致呈共平面設置，每一接地端子具有一本體部及分別自該本體部兩端延伸的一配合部與一接腳；其中，每一傳輸模組於該耦合方向上，該些第一訊號端子分別一對一地對應於該些接地端子，每一接地端子的本體部寬度不大於其所對應之該第一本體部寬度的兩倍，且每一第一本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第一本體部的輪廓位於其所對應之該本體部的輪廓內，該些第二訊號端子分別一對一地對應於該些接地端子，每一接地端子的本體部寬度不大於其所對應之該第二本體部寬度的兩倍，且每一第二本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第二本體部的輪廓位於其所對應之該本體部的輪廓內；以及一外殼體，其套設於該些傳輸模組，該外殼體形成有至少一插接口，該些傳輸模組的接地片之配合部、第一訊號片的第 一配合部、及第二訊號片的第二配合部顯露於該至少一插接口。
  2. 如請求項1所述之通訊連接器，其中，每一傳輸模組於該耦合方向上，該些第一訊號端子分別一對一地對應於該些第二訊號端子，且每一第一本體部正投影於其所對應之該第二本體部時，每一第一本體部的輪廓與其所對應之該第二本體部的輪廓相互切齊。
  3. 如請求項1所述之通訊連接器，其中，每一傳輸模組在該耦合方向上，任一第一訊號端子與其所對應且相鄰的第二訊號端子為一對差分訊號端子。
  4. 如請求項1所述之通訊連接器，其中，於該些傳輸模組的接地片中，該些接地端子的本體部於結構與電性上彼此分離且獨立。
  5. 如請求項1所述之通訊連接器，其中，每一第一訊號片包含有一第一絕緣本體，且每一第一訊號片的第一本體部之外表面大致包覆於該第一絕緣本體內；每一第二訊號片包含有一第二絕緣本體，且每一第二訊號片的第二本體部之外表面大致包覆於該第二絕緣本體內。
  6. 如請求項5所述之通訊連接器，其中，每一接地片包含有一絕緣本體，且每一接地片的本體部之外表面大致包覆於該絕緣本體內。
  7. 如請求項3至6項中任一請求項所述之通訊連接器，其中，每一傳輸模組於該耦合方向上，該些第一訊號端子分別一對一地對應於該些第二訊號端子，且每一第一本體部正投影於其所對應之該第二本體部時，每一第一本體部的輪廓與其所對應之該第二本體部的輪廓相互切齊，而每一第一本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第一本體部的輪廓與其所對應之該本體部的輪廓相互切齊。
  8. 如請求項7所述之通訊連接器，其中，每一接地端子的本體部 寬度不小於0.24公厘。
  9. 如請求項7所述之通訊連接器，其進一步限定為適用於高頻通訊的高密度微型SAS(mini SAS HD)連接器。
  10. 一種通訊連接器的傳輸模組，包括：數個第一訊號端子，其大致呈共平面設置，每一第一訊號端子具有一第一本體部及分別自該第一本體部兩端延伸的一第一配合部與一第一接腳；數個第二訊號端子，其大致呈共平面設置，每一第二訊號端子具有一第二本體部及分別自該第二本體部兩端延伸的一第二配合部與一第二接腳；以及數個接地端子，其大致呈共平面設置，每一接地端子具有一本體部及分別自該本體部兩端延伸的一配合部與一接腳；其中，該些第一訊號端子、該些第二訊號端子、及該些接地端子各自所處的平面大致彼此平行且垂直於一耦合方向；該傳輸模組於該耦合方向上，該些第一訊號端子分別一對一地對應於該些接地端子，每一接地端子的本體部寬度不大於其所對應之該第一本體部寬度的兩倍，且每一第一本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第一本體部的輪廓位於其所對應之該本體部的輪廓內，該些第二訊號端子分別一對一地對應於該些接地端子，每一接地端子的本體部寬度不大於其所對應之該第二本體部寬度的兩倍，且每一第二本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第二本體部的輪廓位於其所對應之該本體部的輪廓內。
  11. 如請求項10所述之通訊連接器的傳輸模組，其於該耦合方向上，該些第一訊號端子分別一對一地對應於該些第二訊號端子，並且每一第一本體部正投影於其所對應之該第二本體部時，每一第一本體部的輪廓與其所對應之該第二本體部的輪廓相互切齊。
  12. 如請求項10所述之通訊連接器的傳輸模組，其在該耦合方向上，任一第一訊號端子與其所對應且相連的第二訊號端子為一對差分訊號端子。
  13. 如請求項10所述之通訊連接器的傳輸模組，其進一步包括有一第一絕緣本體、一第二絕緣本體、及一絕緣本體，該些第一訊號端子的第一本體部之外表面大致包覆於該第一絕緣本體內，該些第二訊號端子的第二本體部之外表面大致包覆於該第二絕緣本體內，該些接地端子的本體部之外表面大致包覆於該絕緣本體內。
  14. 如請求項12或13所述之通訊連接器的傳輸模組，其於該耦合方向上，該些第一訊號端子分別一對一地對應於該些第二訊號端子，並且每一第一本體部正投影於其所對應之該第二本體部時，每一第一本體部的輪廓與其所對應之該第二本體部的輪廓相互切齊，而每一第一本體部正投影於其所對應之該本體部時，每一第一本體部的輪廓與其所對應之該本體部的輪廓相互切齊。
  15. 如請求項14所述之通訊連接器的傳輸模組，其中，每一接地端子的本體部寬度不小於0.24公厘。
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