TW201518837A - 板簧框架構件 - Google Patents

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Yoshihiko Ogino
Takahiro Sahara
Kyoji Yamamoto
Koji Tomita
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Dainippon Printing Co Ltd
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Abstract

本發明之板簧框架構件(50)，係具備：複數個板簧製品部(11A)，其係分別包含外框部(11a)和內框部(11b)和彈簧部(11c)；以及支撐框架(51)，其係配置於各板簧製品部(11A)之周圍並且支撐板簧製品部(11A)。各板簧製品部(11A)和支撐框架(51)係藉由連結部(52)所連結，在連結部(52)，設置有能夠斷裂的斷裂區域(53)。斷裂區域(53)之外緣(53a)，係位於比板簧製品部(11A)之外緣(11h)還靠內側。

Description

板簧框架構件
本發明係關於一種用於相機模組(camera module)之驅動機構的板簧製造用之板簧框架構件。
在行動電話、智慧型手機(smart phone)、平板型(tablet type)終端、筆記型(note type)PC(個人電腦)等附相機小型電子機器等中，已知的有一種相機模組之驅動機構(音圈馬達(voice coil motor)(VCM))，其以自動對焦(auto focus)或自動變焦(zoom)等為目的，利用流經線圈的電流、與藉由磁軛(yoke)及磁鐵(magnet)所構成的磁性迴路之磁場的相互作用，可以使鏡片單元(lens unit)朝向光軸方向位移。
在這種相機模組之驅動機構中，係可使用一種用來將保持鏡片單元之保持器(holder)支撐成能夠朝向鏡片單元之光軸方向位移的板簧。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2009-122360號公報
近年來，基於小型電子機器之薄型化的進展，搭載於可攜式機器的相機模組，亦隨之朝向薄型化、小型化進展，而開始使用比習知物還更小的相機模組。因此，組入於相機模組的板簧亦被要求盡量地減薄。
另一方面，伴隨相機模組之高像素化，即便是在自動對焦方式之相機模組中，亦可製造出CMOS感測器之像素數為300萬像素至500萬像素、甚至800萬像素以上的相機模組。伴隨如此的高像素化，為了提高所組入的鏡片之性能，而採用一種口徑較大的鏡片。對板簧所需的彈簧強度係因相機鏡片之輕重而有所不同。具體而言，當搭載較重之鏡片的情況，為了提高板簧之彈簧強度而有必要加厚板簧的厚度，而當搭載較輕之鏡片的情況，則被要求減薄板簧的厚度。在如此的背景下，一般而言，板簧係使用20μm至100μm左右之較薄的銅合金製高強度材料，並藉由蝕刻(etching)來製作。
可是，在製造相機模組之驅動機構(VCM)時，為了提高組裝精度及品質，一般是進行不經由人手的自動組裝，而是將板簧裝設於裝置、或是在組裝後將支撐框架予以卸下的作業自動化。
然而，在對組裝相機模組之驅動機構(VCM)的 裝置供應板簧時，因板簧較小且較薄，故而容易發生變形，而有必要在處理上加以注意。通常，板簧(製品部)，係在配置於支撐框架之狀態(板簧框架構件)下安置於於裝置上。之後，在裝配保持器(holder)或線圈(coil)等，並完成VCM單元時可使各板簧從支撐框架(橋梁(bridge)部)分離。通常，板簧(製品部)和支撐框架(橋梁部)，雖然是藉由連結部所連接，但是當減弱連結部之連接強度時就多會發生變形。然而，當加強連結部之強度時就會在完成VCM單元之後難以切離支撐框架(橋梁部)。又在將支撐框架(橋梁部)從VCM單元切離時，亦恐有切斷位置不穩定，而在連結部發生毛邊，且使該毛邊從相機模組之驅動機構(VCM)的外形線中露出之虞。
本發明係考慮如此之問題點而開發完成者，其目的在於提供一種板簧框架構件，能夠防止將各板簧製品部之外框部和支撐框架予以切離時，毛邊從外框部之外緣突出的不良情形。
本發明提供一種板簧框架構件，係用於相機模組之驅動機構的板簧製造用之板簧框架構件，其特徵為具備：複數個板簧製品部，其係分別包含外框部、和配置於前述外框部之內側的內框部、和設置於前述內框部與前述外框部之間的彈簧部；以及支撐框架，其係配置於各板簧製品部之周圍並且支撐前述板簧製品部，前述各板簧製 品部和前述支撐框架係藉由連結部所連結，在前述連結部，設置有能夠斷裂的斷裂區域，前述斷裂區域之外緣，係位於比前述板簧製品部之外緣還靠內側。
本發明之板簧框架構件，其中，在前述外框部當中位於前述連結部之兩側的部分，分別形成有切口部。
本發明之板簧框架構件，其中，前述斷裂區域，係包含半蝕刻部。
本發明之板簧框架構件，其中，在前述半蝕刻部之兩側，分別形成有並未施予半蝕刻的邊坡部。
本發明之板簧框架構件，其中，前述邊坡部之寬度，為超過0mm且0.12mm以下。
本發明之板簧框架構件，其中，前述半蝕刻部，係延伸及於前述連結部之寬度方向整體。
本發明之板簧框架構件，其中，前述斷裂區域，係包含貫通孔。
本發明之板簧框架構件，其中，前述連結部當中與前述板簧製品部之連結部分的寬度，為0.20mm以上0.40mm以下。
本發明之板簧框架構件，其中，前述各板簧製品部，為下彈簧用之板簧製品部；前述外框部，係包含相互地分離的一對外框構件；前述內框部，係包含相互地分離的一對內框構件。
本發明提供一種板簧框架構件，係用於相機 模組之驅動機構的板簧製造用之板簧框架構件，其特徵為具備：複數個板簧製品部，其係分別包含外框部、和配置於前述外框部之內側的內框部、和設置於前述內框部與前述外框部之間的彈簧部；以及支撐框架，其係配置於各板簧製品部之周圍並且支撐前述板簧製品部，前述各板簧製品部和前述支撐框架係藉由連結部所連結，在前述連結部，設置有能夠斷裂的斷裂區域，在前述連結部之寬度方向中，前述斷裂區域之寬度成為最大的部分，係位於比前述板簧製品部之外緣還靠內側。
本發明之板簧框架構件，其中，前述斷裂區域，係包含半蝕刻部。
本發明之板簧框架構件，其中，前述半蝕刻部，係具有其寬度沿前述連結部之長度方向變化的平面形狀。
本發明之板簧框架構件，其中，前述半蝕刻部之平面形狀，為菱形形狀、橢圓形狀、六角形形狀、或是具有長方形和從該長方形之兩側分別突出的一對凸部之形狀。
本發明之板簧框架構件，其中，在前述半蝕刻部之兩側，分別形成有並未施予半蝕刻的邊坡部。
本發明之板簧框架構件，其中，前述邊坡部之寬度，為超過0mm且0.12mm以下。
本發明之板簧框架構件，其中，前述半蝕刻部，係延伸及於前述連結部之寬度方向整體。
本發明之板簧框架構件，其中，前述斷裂區域，係包含貫通孔。
本發明之板簧框架構件，其中，在前述外框部當中位於前述連結部之兩側的部分，分別形成有切口部。
本發明之板簧框架構件，其中，前述連結部當中與前述板簧製品部之連結部分的寬度，為0.20mm以上0.40mm以下。
本發明之板簧框架構件，其中，前述各板簧製品部，為下彈簧用之板簧製品部；前述外框部，係包含相互地分離的一對外框構件；前述內框部，係包含相互地分離的一對內框構件。
依據本發明，則可以在將各板簧製品部之外框部和支撐框架予以切離時，防止毛邊從外框部之外緣朝向外側突出的不良情形。
1A‧‧‧相機模組
1‧‧‧相機模組之驅動機構
2A‧‧‧框體
2‧‧‧蓋體
4‧‧‧調整板
5‧‧‧上部板簧
5a、11a‧‧‧外框部
5b、11b‧‧‧內框部
5c、11c‧‧‧彈簧部
5s‧‧‧角隅部(外框構件)
6‧‧‧磁軛
7‧‧‧磁鐵片
8‧‧‧線圈
9‧‧‧保持器
9A‧‧‧內側保持器
9B‧‧‧外側保持器
11A‧‧‧板簧製品部
11‧‧‧下部板簧
11a1、11a2‧‧‧外框構件
11b1、11b2‧‧‧內框構件
11d、11e‧‧‧連接端子
11g‧‧‧切口部
11h‧‧‧板簧製品部11A之外緣
12‧‧‧導體(可撓性印刷基板)
13‧‧‧基座
17‧‧‧定位孔
19A‧‧‧外螺紋
19B‧‧‧內螺紋
20‧‧‧基體
21‧‧‧中間支撐體
24‧‧‧紅外線截斷玻璃
25‧‧‧攝像元件
26A‧‧‧鏡片單元
26‧‧‧鏡片
30A‧‧‧接著部
50‧‧‧板簧框架構件
51‧‧‧支撐框架
52‧‧‧連結部
53‧‧‧斷裂區域
53a‧‧‧斷裂區域53之外緣
53b‧‧‧毛邊
54‧‧‧半蝕刻部
54a、61a‧‧‧寬度最寬的部分
54b‧‧‧半蝕刻部分
55‧‧‧邊坡部
56‧‧‧斷裂預定線
W1‧‧‧連結部52當中與板簧製品部11A之外框部11a的連結部分之寬度
W2‧‧‧半蝕刻部54之寬度
W3‧‧‧邊坡部55之寬度
第1圖係顯示相機模組之驅動機構的分解立體圖。
第2圖係顯示相機模組之概略剖視圖。
第3圖係顯示組入於相機模組之驅動機構中的上部板簧之俯視圖。
第4圖係顯示組入於相機模組之驅動機構中的下部板簧之俯視圖。
第5圖係顯示上部板簧之變化例的俯視圖。
第6圖係顯示本發明之第1實施形態的板簧框架構件之俯視圖。
第7圖(a)係顯示本發明之第1實施形態中的連結部與板簧製品部之連結部分的放大俯視圖；第7圖(b)係第7圖(a)之VII-VII線剖視圖。
第8圖係顯示斷裂後之斷裂區域的放大俯視圖。
第9圖(a)係顯示斷裂區域之變化例的放大俯視圖；第9圖(b)係第9圖(a)之IX-IX線剖視圖。
第10圖(a)係顯示斷裂區域之另一變化例的放大俯視圖；第10圖(b)係第10圖(a)之X-X線剖視圖。
第11圖(a)係顯示斷裂區域之另一變化例的放大俯視圖；第11圖(b)係第11圖(a)之XI-XI線剖視圖。
第12圖(a)係顯示本發明之第2實施形態中的連結部與板簧製品部之連結部分的放大俯視圖；第12圖(b)係第12圖(a)之XII-XII線剖視圖。
第13圖(a)至(f)係顯示半蝕刻部之各種變化例的放大俯視圖。
第14圖係顯示斷裂後之斷裂區域的放大俯視圖。
第15圖(a)係顯示斷裂區域之變化例的放大俯視圖；第15圖(b)係第15圖(a)之XV-XV線剖視圖。
第16圖(a)係顯示斷裂區域之另一變化例的放大俯視圖；第16圖(b)係第16圖(a)之XVI-XVI線剖視圖。
(第1實施形態)
以下，參照圖式就本發明之第1實施形態加以說明。第1圖至第11圖係顯示本發明之第1實施形態的示意圖。
(相機模組之驅動機構的構造)
如第1圖及第2圖所示，相機模組之驅動機構1，係具備：框體2A，其係由蓋體(cover)2和基座(base)13所構成；及鏡片單元26A，其係由構成光學系統的複數個鏡片26所構成；及保持器9，其係配置於框體2A內，用來收納鏡片單元26A並能夠朝向鏡片單元26A之光軸方向移動；線圈8，其係設置於保持器9之外周；以及磁軛6及磁鐵片7，其係設置於框體2A之基座13，用來對線圈8提供磁場。
此中，收納鏡片單元26A的保持器9，係具有：內側保持器9A，其係收納鏡片單元26A；以及外側保持器9B，其係設置於內側保持器9A之外側，且在外周設置有線圈8。又在內側保持器9A之外周係形成有外螺紋19A，在外側保持器9B之內周係形成有內螺紋19B，藉由使內側保持器9A之外螺紋19A卡合於外側保持器9B之內螺紋19B，可以將內側保持器9A旋入並裝設於外側保持器9B內。
又在框體2A之蓋體2、與保持器9之上部之間夾介存在有上部板簧5，在框體2A之基座13、與保持器9之下部之間夾介存在有下部板簧11。
然後透過下部板簧11對線圈8流動電流藉此使往上方之力作用於保持器9，將鏡片單元26A因抵抗上部板簧5及下部板簧11之力而整體可以往上方舉起(參照第2圖)。
又，藉由調整輸入的電流量，使保持器9往上方移動之力變化，而取得上部板簧5及下部板簧11之力的平衡，藉此可以進行保持器9之上下移動及其位置調整。
另外，如第2圖所示，框體2A，係透過中間支撐體21而固定於基體20上方，在中間支撐體21係支撐有紅外線截斷玻璃(infrared ray cutting glass)24，在基體20上係配置有攝像元件25。
如此一來，可藉由：具有框體2A的相機模組之驅動機構1；及紅外線截斷玻璃24；及支撐紅外線截斷玻璃24的中間支撐體21；以及配置有攝像元件25的基體20，來構成相機模組1A。
另外，上述構造當中，如第3圖所示，上部板簧5，係具有：框體2A側之外框部5a；及保持器9側之內框部5b；以及設置於外框部5a與內框部5b間之具有彈性的彈簧部5c。又，如第4圖所示，下部板簧11，係具有：框體2A側之外框部11a；及保持器9側之內框 部11b；以及設置於外框部11a與內框部11b間之具有彈性的彈簧部11c。
其次進一步就相機模組之驅動機構1的各構成部分加以說明。
如上述般地在由蓋體2和基座13所構成的框體2A內之空間，係收納有能夠朝向鏡片單元26A之光軸方向位移的保持器9，該保持器9係由保持鏡片單元26A的內側保持器9A、和設置於內側保持器9A之外側的外側保持器9B所構成。
在保持器9當中位於外側保持器9B之上下的各圓筒緣部，係分別安裝有上部板簧5之內框部5b和下部板簧11之內框部11b，上部板簧5之外框部5a(參照第3圖)係安裝於磁軛6之上面，該磁軛係固定於框體2A之基座13，下部板簧11之外框部11a(參照第4圖)係安裝於框體2A之基座13。
在上述磁軛6係黏著有複數個磁鐵片7，用以構成相機模組之驅動機構1的磁性迴路。然後在藉由該磁性迴路所形成的磁場內配置有線圈8。該線圈8係捲繞於保持器9之外側保持器9B的外周，可以藉由對線圈8供應電流而使保持器9往鏡片單元26A之光軸方向位移。另外，在第2圖中，由符號12所示的構件，係用來從外部電源透過下部板簧11往線圈8供應電流的導體(可撓性印刷基板等)，由符號4所示的構件，係裝設於上部板簧5之上面的調整板。另外，亦可不設置導體12而是將下部 板簧11和外部電源直接連接。
這樣的相機模組1A，係可組入於行動電話、智慧型手機、平板型終端、筆記型PC等附相機小型電子機器等之電子機器終端中來使用。在本實施形態中，亦提供這樣的電子機器終端。
(板簧之構造)
其次藉由第3圖及第4圖進一步就上部板簧5及下部板簧11加以敘述。
上部板簧5及下部板簧11，係分別使用銅合金等、金屬製之板簧材料所製作而成。
如第3圖所示，上部板簧5，係具有：四角形狀之外框部5a；及環狀之內框部5b，其係位在保持器9側並配置於外框部5a之內側；以及彈簧部5c，其係設置於外框部5a與內框部5b之間，具有使外框部5a和內框部5b往上部板簧5之法線方向伸縮的彈性。
又在外框部5a之四個角隅當中的三個角隅，分別設置有將上部板簧5安裝於磁軛6之上面時的定位孔17，該磁軛6係固定於框體2A之基座13。定位孔17係與設置於磁軛6之上面側的定位突起(未圖示)卡合，用以將上部板簧5精度佳地定位在磁軛6之上面側。
更且，在外框部5a，係設置有用以將上部板簧5安裝於框體2A的接著部30A。該接著部30A係位在外框部5a之四個角隅並設置於外部框5a與各彈簧部5c 之連結部附近。又，接著部30A，係隔出預定間隔而設置複數個(四個)於外框部5a之圓周方向。
另一方面，在內框部5b，係設置有用以將上部板簧5安裝於保持器9的接著部30B。該接著部30B係位在內框部5b之四個角隅並設置於內部框5b與各彈簧部5c之連結部附近。又，接著部30B，係隔出預定間隔而設置複數個(四個)於內框部5b之圓周方向。
雖然各彈簧部5c，分別具有如將較細的線翻折幾層的蛇行形狀，但是並非被限定於此，只要是弧形狀、S字形狀等具有彈性的形狀則不問其形狀為何。
其次藉由第4圖就下部板簧11加以說明。另外，在第4圖所示之下部板簧11中，與第3圖所示的上部板簧5之構成相同的部分係附記同一符號並省略詳細的說明。
如第4圖所示，下部板簧11係具有：四角形狀之外框部11a；及環狀之內框部11b，其係位在保持器9之外側保持器9B側並配置於外框部11a之內側；以及彈簧部11c，其係設置於外框部11a與內框部11b之間，具有使外框部11a和內框部11b往下部板簧11之法線方向伸縮的彈性。
在此中的外框部11a，係設置有用以將下部板簧11安裝於框體2A之基座13的接著部30A。該接著部30A係位在外框部11a之四個角隅並設置於外部框11a與彈簧部11c之連結部附近。又，接著部30A，係隔出預定 間隔而設置複數個(四個)於外框部11a之圓周方向。
另一方面，在內框部11b，係設置有用以將下部板簧11安裝於保持器9的接著部30B。該接著部30B係設置於內框部11b當中與彈簧部11c之連結部附近。又，接著部30B，係隔出預定間隔而設置複數個(四個)於內框部11b之圓周方向。
雖然各彈簧部11c，分別具有如將較細的線翻折幾層的蛇行形狀，但是並非被限定於此，只要是弧形狀、S字形狀等具有彈性的形狀則不問其形狀為何。
又，在下部板簧11之外框部11a係設置有與外部電源連接的一對連接端子11e、11e。該連接端子11e、11e和外部的可撓性印刷基板12(第2圖)例如是藉由焊錫接合，使連接端子11e、11e和外部電源進行電性連接。又，連接端子11e、11e、和搭載有CMOS感測器等的基體20亦可進行焊錫接合。
進而在內框部11b係設置有與線圈8側連接的一對電性連接用之連接端子11d、11d。該連接端子11d、11d和線圈8(第2圖)例如是藉由焊錫接合，使連接端子11d、11d和線圈8進行電性接合。如此，可以從外部電源透過下部板簧11往線圈8側流動電流。
又，如第4圖所示，外框部11a，係由相互地分離的一對外框構件11a1、11a2所構成，藉此以免連接端子11e、11e彼此短路。又，內框部11b，係由相互地分離的一對內框構件11b1、11b2所構成，藉此以免連接端子 11d、11d彼此短路。
另外，在第3圖及第4圖中，四個彈簧部5c、11c，係具有：對第3圖及第4圖之上下或左右延伸的板簧5、11之中心軸線成為線對稱的形狀。然而，並不限於此，四個彈簧部5c、11c，亦可具備具有90°之旋轉對稱性的形狀。
如第3圖及第4圖所示，雖然上部板簧5及下部板簧11皆具有大致四角形狀的外框部5a、11a，且此等的外框部5a、11a皆是從全周覆蓋內框部5b、11b，但是亦可不一定覆蓋全周。外框部5a、11a亦可由複數個、例如四個角隅部(外框構件)5s所構成。
在此，雖然是藉由第5圖來顯示具有由四個角隅部5s所構成的外框部5a之上部板簧5，但是下部板簧11之外框11a亦可與外框部5a同樣地具有四個角隅部。又，即便就內框部5b、11b而言，亦可不一定要遍及於圓周方向整體而構成環狀，又可由複數個、例如二個至四個之內框構件所構成。
其次就上部板簧5及下部板簧11之材料加以敘述。上部板簧5及下部板簧11，皆是蝕刻加工由銅合金等之金屬所構成的金屬板所製作。
在該情況，上部板簧5及下部板簧11之厚度，係可以設為例如20μm至100μm。
(板簧框架構件之構造)
其次藉由第6圖及第7圖(a)及(b)就為了製造上述之板簧而使用的板簧框架構件加以敘述。以下，係舉為了製造下部板簧11而使用的板簧框架構件50為例加以說明。另外，在第6圖及第7圖(a)及(b)中，與第1圖至第5圖相同的部分係附記同一符號並省略詳細的說明。
如第6圖所示，板簧框架構件50，係蝕刻加工由銅合金等之金屬所構成的金屬板所製作成，且具備：多數個(複數個)板簧製品部11A；以及支撐板簧製品部11A的支撐框架51。
各板簧製品部11A，係分別與上述之下部板簧11對應，且包含：外框部11a；及配置於外框部11a之內側的內框部11b；以及設置於內框部11a與外框部11b之間的彈簧部11c。另外，由於此等外框部11a、內框部11b及彈簧部11c之構成業已說明，所以在此省略詳細的說明。
又，支撐框架51，係以包圍各板簧製品部11A的方式配置於各板簧製品部11A之周圍。在第6圖中，支撐框架51，係沿大致四角形狀之外框部11a的平行二邊所配置。然而，並非被限定於此，支撐框架51，亦可在大致四角形狀之外框部11a的四邊周圍設置成格子狀。
更且，各板簧製品部11A之外框部11a和支撐框架51，係藉由連結部52所連結。該連結部52，係在相機模組之驅動機構1組裝的途中或是組裝之後，從各板 簧製品部11A(下部板簧11)切離。另外，在本實施形態中，雖然各板簧製品部11A，係藉由四根連結部52而連結於支撐框架51，但是與各板簧製品部11A連結的連結部52之數量並非被限定於此，例如亦可為二根至八根。
其次，使用第7圖(a)及(b)，進一步就連結部52與板簧製品部11A之連結部分的構成加以說明。
如第7圖(a)及(b)所示，連結部52，係連結於板簧製品部11A之外框部11a。連結部52係具有細長形狀，且與外框部11a之一邊垂直地延伸。又連結部52當中與板簧製品部11A之外框部11a的連結部分，亦可具有朝向外框部11a側變成頭尖的形狀(參照第6圖)。另外，連結部52當中與板簧製品部11A之外框部11a的連結部分之寬度W1，較佳是設為0.20mm以上0.40mm以下。
又，在連結部52，係設置有與連結部52之其他部分相較能夠容易斷裂的斷裂區域53。該斷裂區域53，亦可僅設置於連結部52，又可跨設於連結部52與外框部11a之雙方。
該情況，斷裂區域53係包含半蝕刻(half etching)部54。在該半蝕刻部54，係從一面側朝向另一面側施予半蝕刻，且與連結部52之其他部分相較成為薄壁(參照第7圖(b))。該半蝕刻部54，係在蝕刻加工由銅合金等之金屬所構成的金屬板來製作板簧框架構件50時，一起形成。又半蝕刻部54之平面形狀，並不限於大致矩形形狀(參照第7(a)圖)，亦可為大致圓形狀、大致橢圓形 狀等。半蝕刻部54之寬度W2，較佳是設為0.04mm以上0.40mm以下。又，如第11圖(a)及(b)所示，半蝕刻部54，例如亦可沿連結部52之寬度方向，形成有複數個(例如二個)。在該情況，所謂半蝕刻部54之寬度W2，係指複數個半蝕刻部54之寬度的合計。另外，所謂半蝕刻，係指將作為被蝕刻材料的金屬板蝕刻至其厚度方向的途中。
如此，藉由斷裂區域53包含半蝕刻部54，該部分就成為對折彎或拉伸等之應力最弱的部位。藉此，在將外框部11a和支撐框架51予以切離時，可以在斷裂區域53確實地切斷，且可以使外框部11a與支撐框架51之斷裂位置在各板簧製品部11A間成為均一。
又，在半蝕刻部54之兩側(指連結部52之寬度方向的兩側)，係分別設置有邊坡(bank)部55。在該邊坡部55並未施予半蝕刻，因而具有與連結部52相同的厚度。如此藉由設置一對邊坡部55，就可以預防斷裂區域53之周圍的強度降低至必要以上，且可以防止無意圖時連結部52從外框部11a分離。
另外，邊坡部55之寬度W3較佳是設為超過0mm且0.12mm以下。在連結部52中的板厚超過50μm的情況，即便未設置邊坡部55，斷裂區域53周邊之強度亦不會降低至必要以上。因此，邊坡部55之寬度W3之下限值係可限定為超過0mm。另一方面，在連結部52中的板厚為30μm至50μm的情況，當邊坡部55之寬度W3沒有 一定程度時，就很難保持板簧製品部11A。在該情況，藉由將邊坡部55之寬度W3設為0.12mm以下，就可以防止板簧製品部11A之分離變得困難、或是在切斷面發生不均一。
又如第7圖(a)所示，斷裂區域53之外緣53a(半蝕刻部54之外緣)，係位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側(內框部11b側)。藉此，可以防止將外框部11a和支撐框架51予以切離時，從半蝕刻部54或邊坡部55產生的毛邊，從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側(支撐框架51側)突出的不良情形。
更且，在外框部11a當中位於連結部52之兩側的部分，係分別形成有切口部11g。切口部11g，係分別朝向外框部11a之內側(內框部11b側)下凹。藉此，就可以更確實地防止將連結部52從外框部11a予以切離時，毛邊從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側(支撐框架51側)突出的不良情形。
另外，板簧框架構件50，亦可製造上部板簧5和下部板簧11之其中一個。但是，因下部板簧11，係包含：相互地分離的一對外框構件11a1、11a2；以及相互地分離的一對內框構件11b1、11b2，所以更佳是使用如此的板簧框架構件50，以免外框構件11a1(內框構件11b1)和外框構件11a2(內框構件11b2)相互地分離。
(本實施形態之作用)
其次，就由如此之構成所組成的本實施形態之作用加以敘述。具體而言，就製作相機模組之驅動機構1時的作用加以說明。
首先，準備由彼此相同之構成所組成的複數個基座13，並以預定間隔排列地配置此等。其次，在如此所排列的複數個基座13上，配置板簧框架構件50。接著，將板簧框架構件50之各板簧製品部11A，分別固定於對應的基座13。此時，在設置於各板簧製品部11A之外框部11a的接著部30A分別塗佈接著劑，藉此將外框部11a接著固定於基座13。
其次，將捲繞有線圈8的外側保持器9B，固定於板簧框架構件50之各板簧製品部11A。此時，在設置於各板簧製品部11A之內框部11b的接著部30B分別塗佈接著劑，藉此將內框部11b接著固定於外側保持器9B。
接著，在各基座13，分別安裝磁鐵片7及磁軛6。進而準備複數個上部板簧5，且將各上部板簧5之外框部5a安裝於磁軛6之上面，並且將各上部板簧5之外框部5a安裝於外側保持器9B。其次，在各上部板簧5之上面安裝調整板4，且對各基座13及調整板4安裝蓋體2。
其次，將鏡片單元26A安裝於由蓋體2和基座13所構成的框體2A內。此時，一邊使收納有鏡片單元26A的內側保持器9A之外螺紋19A，與事先固定於框體 2A的外側保持器9B之內螺紋19B卡合，一邊將內側保持器9A螺入於外側保持器9B內。如此相機模組之驅動機構1可以複數個製作成為一體。
之後，藉由切斷裝置將板簧框架構件50之支撐框架51從板簧製品部11A分離，藉此可分離出個別的相機模組之驅動機構1。又，可從各板簧製品部11A分別獲得下部板簧11。
此時，藉由能夠容易斷裂的斷裂區域53之斷裂，使連結部52從板簧製品部11A之外框部11a分離。在斷裂區域53已斷裂時，斷裂區域53之一部分會變成毛邊53b而殘存於板簧製品部11A(下部板簧11)側(參照第8圖)。
相對於此，在本實施形態中，係如上述般地在連結部52設置有能夠容易斷裂的斷裂區域53。因此，在將支撐框架51從各板簧製品部11A分離時，可以使連結部52之斷裂位置穩定。
又，如上述般地使斷裂區域53之外緣53a位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側。因此，即便是在斷裂區域53之某個部位發生斷裂，亦可以確實地防止毛邊53b從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側突出(參照第8圖)。藉此，可以防止毛邊53b從相機模組之驅動機構1的外面露出之不良情形，而提高相機模組之驅動機構1的品質。
另一方面，作為比較例，在毛邊53b從板簧 製品部11A之外緣11h朝向外側突出的情況，當使未圖示之遮蔽蓋體(shield cover)覆蓋於相機模組1A時，恐有遮蔽蓋體因勾住毛邊53b而無法覆蓋之虞。又，即便是在將相機模組1A組入於無遮蔽蓋體型之機器的情況，當將相機模組1A配置於智慧型手機、行動電話等空間非常狹窄之處的情況，恐有毛邊53b接觸到基板或框體、零件等，而不能正確地組入於相機模組1A之虞。進而在毛邊53b接觸到基板或框體、零件等的情況，亦有造成故障原因的可能性。在本實施形態中，係可以如上述般地藉由防止毛邊53b從相機模組之驅動機構1的外面露出之不良情形，來防止如此的各種不良情形。
(相機模組之驅動機構的作用)
其次利用第2圖就相機模組之驅動機構的作用加以敘述。
首先透過下部板簧11對線圈8流動電流。藉此可利用電流和磁鐵片7之磁場發生相互作用，使往上方之力作用於保持器9，藉此可以將鏡片單元26A因抵抗上部板簧5及下部板簧11之力而整體往上方舉起(參照第2圖)。
又，藉由調整流動至線圈8的電流量，使將保持器9往上方移動之力變化，而取得與上部板簧5及下部板簧11之力的平衡，藉此可以進行保持器9之上下移動及其位置調整。
在此情況，是在上部板簧5及下部板簧11之外框部5a、11a當中與彈簧部5c、11c之連結部附近設置接著部30A，而在內框部5b、11b當中與彈簧部5c、11c之連結部附近設置接著部30B。
如此地將上部板簧5及下部板簧11之彈簧部5c、11c的兩端部牢固地固定在已固定於框體2A之基座13的磁軛6、基座13及保持器9之各個上，藉此可以使彈簧部5c、11c之彈簧常數穩定化。
藉此可以獲得具有穩定之彈簧特性的相機模組之驅動機構。
如以上依據本實施形態，則由於斷裂區域53之外緣53a，是位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側，所以可以防止將各板簧製品部11A之外框部11a和支撐框架51切離時，毛邊53b從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側突出。
(變化例)
在上述之實施形態中，斷裂區域53係包含半蝕刻部54，而在半蝕刻部54之兩側，係分別設置邊坡部55。然而，並非被限定於此。
例如，如第9圖(a)及(b)所示，斷裂區域53，亦可包含朝向連結部52之厚度方向貫通的貫通孔61。在該情況，在貫通孔61之兩側，係分別設置有邊坡部55。該邊坡部55係具有與連結部52相同的厚度。又斷裂區域 53之外緣53a(貫通孔61之外緣)，係位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側(內框部11b側)。藉此，可以防止將外框部11a和支撐框架51予以切離時，從邊坡部55產生的毛邊，從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側(支撐框架51側)突出的不良情形。又，由於可以將產生毛邊的部位僅限定於邊坡部55，所以可以減少將連結部52從外框部11a切離時所產生的毛邊之數量。
或是，如第10圖(a)及(b)所示，半蝕刻部54亦可延伸及於連結部52之寬度方向整體。在該情況，斷裂區域53之外緣53a(半蝕刻部54之外緣)，亦位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側(內框部11b側)。藉此，可以防止將外框部11a和支撐框架51予以切離時，從半蝕刻部54產生的毛邊，從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側(支撐框架51側)突出的不良情形。又，由於是藉由半蝕刻部54延伸及於連結部52之寬度方向整體，來減少連結部52之截面積，所以可以減少將連結部52從外框部11a切離時所產生的毛邊之數量。
另外，在第9圖及第10圖中，與第1圖至第8圖之構成相同的部分係附記同一符號並省略詳細的說明。
(第2實施形態)
其次，參照第12圖至第16圖就本發明之第2實施形態加以說明。第12圖至第16圖係顯示本發明之第2實施 形態的示意圖。第12圖至第16圖所示的第2實施形態，其不同點是在於板簧框架構件之斷裂區域的構成，其他構成則與第1實施形態大致相同。在第12圖至第16圖中，與第1實施形態相同的部分係附記同一符號並省略詳細的說明。
在第12圖(a)及(b)中，斷裂區域53，係具有將支撐框架51從外框部11a斷裂時可斷裂的斷裂預定線56。該斷裂預定線56，係位於斷裂區域53當中最脆弱(容易斷裂)的部分，且由朝向連結部52之寬度方向延伸的假想線所構成。
該斷裂預定線56，亦可與製作板簧框架構件50的板簧材料(由銅合金等之金屬所構成的金屬板)之滾軋方向平行。例如，板簧材料之滾軋方向亦可成為第6圖之左右方向。亦即，在製作板簧框架構件50時，板簧材料係沿預定之滾軋方向前進，例如藉由通過滾子間而滾軋。對進行該滾軋而得的板簧材料施予蝕刻，藉此可製作出具有預定形狀的板簧框架構件50。在該情況，藉由使斷裂預定線56與滾軋方向呈平行，就可以在斷裂預定線56之位置更容易將支撐框架51斷裂。
在本實施形態中，半蝕刻部54，係具有其寬度沿連接部52之長度方向變化的平面形狀。在第12圖(a)中，半蝕刻部54係成為在連結部52之寬度方向較細長的大致六角形形狀。在該情況，斷裂預定線56，係通過半蝕刻部54當中寬度最寬之部分54a、即構成半蝕刻部54 的大致六角形形狀之左右的頂點。該部分54a，係與將支撐框架51從外框部11a斷裂時可斷裂的部分對應。另外，半蝕刻部54之寬度W2(指寬度最寬的部分54a、即斷裂預定線56中的寬度)，較佳是設為0.04mm以上0.40mm以下。
如此，藉由斷裂區域53包含半蝕刻部54，半蝕刻部54具有其寬度沿連結部52之長度方向變化的平面形狀，半蝕刻部54當中寬度最寬的部分54a(斷裂預定線56通過的部分)就成為對折彎或拉伸等之應力最弱的部位。藉此，在將外框部11a和支撐框架51予以切離時，可以在斷裂預定線56確實地切斷，且可以使外框部11a與支撐框架51之斷裂位置在各板簧製品部11A間形成為均一。
又，在半蝕刻部54之兩側(指連結部52之寬度方向的兩側)，係分別設置有邊坡部55。在該邊坡部55並未施予半蝕刻，因而具有與連結部52相同的厚度。如此藉由設置一對邊坡部55，就可以預防斷裂區域53之周圍的強度降低至必要以上，且可以防止無意圖時連結部52從外框部11a分離。
另外，邊坡部55之寬度W3(指斷裂預定線56中的寬度)較佳是設為超過0mm且0.12mm以下。在連結部52中的板厚超過50μm的情況，即便未設置邊坡部55，斷裂區域53周邊之強度亦不會降低至必要以上。因此，邊坡部55之寬度W3之下限值係可限定為超過 0mm。另一方面，在連結部52中的板厚為30μm至50μm的情況，當邊坡部55之寬度W3沒有一定程度時，就很難保持板簧製品部11A。在該情況，藉由將邊坡部55之寬度W3設為0.12mm以下，就可以防止板簧製品部11A之分離變得困難、或是在切斷面發生不均一。
又如第12圖(a)所示，斷裂預定線56，係位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側(內框部11b側)。藉此，可以防止將外框部11a和支撐框架51予以切離時，從半蝕刻部54或邊坡部55產生的毛邊，從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側(支撐框架51側)突出的不良情形。
可是，在第12圖(a)中，已舉半蝕刻部54之平面形狀為大致六角形形狀的情況為例加以說明。然而，並非被限定於此，半蝕刻部54，亦可具有其寬度沿連結部52之長度方向變化的各種平面形狀。
例如，如第13圖(a)所示，半蝕刻部54之平面形狀，亦可為大致橢圓形狀，如第13圖(b)所示，亦可為大致菱形形狀。
又，如第13(c)所示，半蝕刻部54之平面形狀，亦可為具有：位於中央的長方形；以及從該長方形之兩側分別突出的一對凸部(半圓部)之形狀(粒子軌道(racetrack)形狀)。
又，如第13(d)所示，半蝕刻部54之平面形狀，亦可為具有：位於中央的長方形；以及從該長方形之 兩側分別突出的一對凸部(將較大之半圓和較小之半圓重疊而成的形狀)之形狀。
進而如第13圖(e)所示，半蝕刻部54之平面形狀亦可為大致菱形形狀，且半蝕刻部54之一部分比板簧製品部11A之外緣11h還朝向外側(支撐框架51側)突出。
進而如第13圖(f)所示，半蝕刻部54亦可由複數個(二個)半蝕刻部分54b所構成。在該情況，半蝕刻部54當中所謂寬度最寬的部分54a，係指沿連結部52之寬度方向累計複數個半蝕刻部分54b之寬度時，其合計值最寬的部分。
另外，即便是在第13圖(a)至(f)的任一情況，斷裂預定線56，係通過半蝕刻部54當中寬度最寬的部分54a，且斷裂預定線56，係位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側(內框部11b側)。
本實施形態之作用，係與上述之第1實施形態的作用大致相同。
亦即，當藉由切斷裝置將板簧框架構件50之支撐框架51從各板簧製品部11A分離時，斷裂區域53可沿斷裂預定線56斷裂。藉此，連結部52可從板簧製品部11A之外框部11a分離。此時，斷裂區域53之一部分會變成毛邊53b而殘存於板簧製品部11A(下部板簧11)側(參照第14圖)。
在本實施形態中，係如上述般地在連結部52 設置有能夠容易斷裂的斷裂區域53，該斷裂區域53，係具有進行斷裂時可斷裂的斷裂預定線56。因此，在將支撐框架51從各板簧製品部11A分離時，可以使連結部52之斷裂位置穩定。
又，如上述般地使斷裂預定線56位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側。因此，可以確實地防止沿斷裂預定線56斷裂時，毛邊53b從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側突出(參照第14圖)。
藉此，可以防止毛邊53b從相機模組之驅動機構1的外面露出之不良情形，而提高相機模組之驅動機構1的品質。
如以上依據本實施形態，則由於斷裂預定線56，是位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側，所以可以防止將各板簧製品部11A之外框部11a和支撐框架51予以切離時，毛邊53b從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側突出。除此以外，可以獲得與第1實施形態同樣的效果。
(變化例)
在本實施形態中，斷裂區域53係包含半蝕刻部54，而在半蝕刻部54之兩側，係分別設置邊坡部55。然而，並非被限定於此。
例如，如第15圖(a)及(b)所示，斷裂區域53，亦可包含朝向連結部52之厚度方向貫通的貫通孔 61。在該情況，在貫通孔61之兩側，係分別設置有邊坡部55。該邊坡部55係具有與連結部52相同的厚度。貫通孔61，係具有其寬度沿連結部52之長度方向變化的平面形狀，且成為在連結部52之寬度方向較細長的大致六角形形狀。在該情況，斷裂預定線56，係通過大致六角形形狀之貫通孔61當中寬度最寬的部分61a。亦即，該部分61a，係與將支撐框架51從外框部11a斷裂時可斷裂的部分對應。
又斷裂預定線56，係位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側(內框部11b側)。藉此，可以防止將外框部11a和支撐框架51予以切離時，從邊坡部55產生的毛邊，從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側(支撐框架51側)突出的不良情形。又，由於可以將產生毛邊的部位僅限定於邊坡部55，所以可以減少將連結部52從外框部11a切離時所產生的毛邊之數量。
另外，在第15圖(a)及(b)中，貫通孔61之平面形狀，並非被限定於大致六角形形狀。例如，亦可形成為與上述之第13圖(a)至(f)所示的半蝕刻部54之情況同樣的各種平面形狀。
或是，如第16圖(a)及(b)所示，半蝕刻部54亦可延伸及於連結部52之寬度方向整體。在該情況，斷裂預定線56係通過半蝕刻部54上。又，斷裂預定線56，係位於比板簧製品部11A之外緣11h還靠內側(內框部11b側)。藉此，可以防止將外框部11a和支撐框架51 予以切離時，從半蝕刻部54產生的毛邊，從板簧製品部11A之外緣11h朝向外側(支撐框架51側)突出的不良情形。又，由於是藉由半蝕刻部54延伸及於連結部52之寬度方向整體，來減少連結部52之截面積，所以可以減少將連結部52從外框部11a切離時所產生的毛邊之數量。
另外，在第15圖及第16圖中，與第1圖至第14圖之構成相同的部分係附記同一符號並省略詳細的說明。
亦能夠按照需要而適當地組合上述各實施形態所揭示的複數個構成要素。或是，亦可從上述各實施形態所示的全構成要素中刪除幾個構成要素。
11A‧‧‧板簧製品部
11a‧‧‧外框部
11g‧‧‧切口部
11h‧‧‧板簧製品部之外緣
52‧‧‧連結部
53‧‧‧斷裂區域
53a‧‧‧斷裂區域之外緣
54‧‧‧半蝕刻部
55‧‧‧邊坡部
W1‧‧‧連結部當中與板簧製品部之外框部的連結部分之寬度
W2‧‧‧半蝕刻部之寬度
W3‧‧‧邊坡部之寬度

Claims (20)

  1. 一種板簧框架構件，係用於相機模組之驅動機構的板簧製造用之板簧框架構件，其特徵為，具備：複數個板簧製品部，其係分別包含外框部、和配置於前述外框部之內側的內框部、和設置於前述內框部與前述外框部之間的彈簧部；以及支撐框架，其係配置於各板簧製品部之周圍並且支撐前述板簧製品部，前述各板簧製品部和前述支撐框架係藉由連結部所連結，在前述連結部，設置有能夠斷裂的斷裂區域，前述斷裂區域之外緣，係位於比前述板簧製品部之外緣還靠內側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的板簧框架構件，其中，在前述外框部當中位於前述連結部之兩側的部分，分別形成有切口部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的板簧框架構件，其中，前述斷裂區域，係包含半蝕刻部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的板簧框架構件，其中，在前述半蝕刻部之兩側，分別形成有並未施予半蝕刻的邊坡部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的板簧框架構件，其中，前述邊坡部之寬度，為超過0mm且0.12mm以下。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的板簧框架構件，其 中，前述半蝕刻部，係延伸及於前述連結部之寬度方向整體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的板簧框架構件，其中，前述斷裂區域，係包含貫通孔。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的板簧框架構件，其中，前述連結部當中與前述板簧製品部之連結部分的寬度，為0.20mm以上0.40mm以下。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的板簧框架構件，其中，前述各板簧製品部，為下彈簧用之板簧製品部；前述外框部，係包含相互地分離的一對外框構件；前述內框部，係包含相互地分離的一對內框構件。
  10. 一種板簧框架構件，係用於相機模組之驅動機構的板簧製造用之板簧框架構件，其特徵為，具備：複數個板簧製品部，其係分別包含外框部、和配置於前述外框部之內側的內框部、和設置於前述內框部與前述外框部之間的彈簧部；以及支撐框架，其係配置於各板簧製品部之周圍並且支撐前述板簧製品部，前述各板簧製品部和前述支撐框架係藉由連結部所連結，在前述連結部，設置有能夠斷裂的斷裂區域，在前述連結部之寬度方向中前述斷裂區域之寬度成為最大的部分，係位於比前述板簧製品部之外緣還靠內側。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的板簧框架構件，其 中，前述斷裂區域，係包含半蝕刻部。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的板簧框架構件，其中，前述半蝕刻部，係具有其寬度沿前述連結部之長度方向變化的平面形狀。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的板簧框架構件，其中，前述半蝕刻部之平面形狀，為菱形形狀、橢圓形狀、六角形形狀、或是具有長方形和從該長方形之兩側分別突出的一對凸部之形狀。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的板簧框架構件，其中，在前述半蝕刻部之兩側，分別形成有並未施予半蝕刻的邊坡部。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的板簧框架構件，其中，前述邊坡部之寬度，為超過0mm且0.12mm以下。
  16. 如申請專利範圍第11項所述的板簧框架構件，其中，前述半蝕刻部，係延伸及於前述連結部之寬度方向整體。
  17. 如申請專利範圍第10項所述的板簧框架構件，其中，前述斷裂區域，係包含貫通孔。
  18. 如申請專利範圍第10項所述的板簧框架構件，其中，在前述外框部當中位於前述連結部之兩側的部分，分別形成有切口部。
  19. 如申請專利範圍第10項所述的板簧框架構件，其中，前述連結部當中與前述板簧製品部之連結部分的寬度，為0.20mm以上0.40mm以下。
  20. 如申請專利範圍第10項所述的板簧框架構件，其中，前述各板簧製品部，為下彈簧用之板簧製品部；前述外框部，係包含相互地分離的一對外框構件；前述內框部，係包含相互地分離的一對內框構件。
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