TW201515541A - 觸摸屏及其製備方法 - Google Patents

觸摸屏及其製備方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201515541A
TW201515541A TW102132501A TW102132501A TW201515541A TW 201515541 A TW201515541 A TW 201515541A TW 102132501 A TW102132501 A TW 102132501A TW 102132501 A TW102132501 A TW 102132501A TW 201515541 A TW201515541 A TW 201515541A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transparent conductive
conductive layer
layer
adhesive layer
electrodes
Prior art date
Application number
TW102132501A
Other languages
English (en)
Inventor
Ho-Chien Wu
Original Assignee
Shih Hua Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shih Hua Technology Ltd filed Critical Shih Hua Technology Ltd
Publication of TW201515541A publication Critical patent/TW201515541A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/026—Nanotubes or nanowires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

本發明涉及一種觸摸屏及其製備方法。該觸摸屏包括：一絕緣基底；一第一透明導電層；一第二黏膠層；一第二透明導電層，且該第二透明導電層為一奈米碳管膜；複數個第一電極，一第一導電線路，複數個第二電極，以及一第二導電線路；其中，所述第二黏膠層為一固化的連續的絕緣膠層，且所述第一透明導電層和第二透明導電層之間僅設置該絕緣膠層；所述第二黏膠層僅將該第一透明導電層部分覆蓋，從而使得該第一透明導電層部分暴露，複數個第一電極和第一導電線路全部暴露，且該複數個第一電極與該第一透明導電層暴露的部分接觸並電連接。

Description

觸摸屏及其製備方法
本發明涉及一種觸摸屏及其製備方法，尤其涉及一種電容式觸摸屏及其製備方法。
近年來，伴隨著移動電話與觸摸導航系統等各種電子設備的高性能化和多樣化的發展，在液晶等顯示設備的前面安裝透光性的觸摸屏的電子設備逐步增加。這樣的電子設備的使用者通過觸摸屏，一邊對位於觸摸屏背面的顯示設備的顯示內容進行視覺確認，一邊利用手指或筆等按壓觸摸屏來進行操作。由此，可以操作電子設備的各種功能。
按照觸摸屏的工作原理和傳輸介質的不同，先前的觸摸屏分為四種類型，分別為電阻式、電容式、紅外線式以及表面聲波式。其中電容式觸摸屏和電阻式觸摸屏的應用比較廣泛。
先前技術中的多點電容式觸摸屏通常包括一第一透明導電層、一絕緣基底以及一第二透明導電層。所述第一透明導電層、絕緣基底以及第二透明導電層由上而下依次層疊設置，即，該第一透明導電層和第二透明導電層分別設置於絕緣基底相對的兩個表面。然而，在製備工藝上，受限於透明導電層的成型條件，所述第一透明導電層和第二透明導電層很難直接製作在同一絕緣基底上，通常需要將第一透明導電層和第二透明導電層分別在不同製造基底上獨立製造成膜後再進行貼合。這種方式存在以下兩個問題：一方面，膜層貼合技術看似容易，由於量產制程中上下層應力累積的差異，容易產生扭曲或卷翹；另一方面，貼合制程中不同製造基底的引入也會導致觸摸屏的整體厚度增加。
有鑒於此，確有必要提供一種有利於電子設備輕薄化的多點電容式觸摸屏及其製備方法。
一種觸摸屏，包括：一絕緣基底；一第一透明導電層設置於該絕緣基底一表面；一第二黏膠層設置於該第一透明導電層遠離該絕緣基底的表面；一第二透明導電層設置於該第二黏膠層遠離該第一透明導電層的表面，且該第二透明導電層為一第二奈米碳管膜；複數個第一電極與該第一透明導電層電連接；一第一導電線路與該複數個第一電極電連接；複數個第二電極與該第二透明導電層電連接；以及一第二導電線路與該複數個第二電極電連接；其中，所述第二黏膠層為一固化的連續的絕緣膠層，且所述第一透明導電層和第二透明導電層之間僅設置該固化的連續的絕緣膠層；所述第二黏膠層僅將該第一透明導電層部分覆蓋，從而使得該第一透明導電層部分暴露，複數個第一電極和第一導電線路全部暴露，且該複數個第一電極與該第一透明導電層暴露的部分接觸並電連接。
一種觸摸屏的製備方法，該方法包括：提供一絕緣基底，並在該絕緣基底的一表面形成一第一透明導電層；形成一連續的第二黏膠層將所述第一透明導電層部分覆蓋，從而使得該第一透明導電層部分暴露；在所述第二黏膠層的表面形成一奈米碳管膜作為第二透明導電層；以及一次列印同時形成複數個第一電極、第一導電線路、複數個第二電極和第二導電線路，該複數個第一電極和第一導電線路位於在所述第一透明導電層暴露的部分且與所述第一導電層電連接，所述複數個第二電極和第二導電線路與所述第二透明導電層電連接。
與先前技術相比較，本發明提供的觸摸屏及其製備方法具有以下優點：由於所述第一透明導電層和第二透明導電層之間僅設置一固化的絕緣膠層，故，該觸摸屏具有更薄的厚度，可以滿足電子設備的輕薄化要求。本發明觸摸屏的製備方法，避免了兩個基板貼合的工藝，故，該觸摸屏的製備方法工藝簡單，成本低廉。
圖1為本發明第一實施例提供的觸摸屏的結構分解圖。
圖2為圖1的觸摸屏沿線II-II的剖面圖。
圖3為圖1中的觸摸屏採用的奈米碳管膜的掃描電鏡照片。
圖4為本發明第一實施例提供的觸摸屏的製備方法工藝流程圖。
圖5為本發明第二實施例提供的觸摸屏的結構分解圖。
圖6為圖5的觸摸屏沿線VI-VII的剖面圖。
圖7為本發明第二實施例提供的觸摸屏的製備方法工藝流程。
下面將結合附圖及具體實施例，對本發明提供的多點電容式觸摸屏及其製備方法作進一步的詳細說明。
請參閱圖1及圖2，本發明第一實施例提供一種多點電容式觸摸屏10，該觸摸屏10包括一絕緣基底11、一第一黏膠層12設置於該絕緣基底11一表面、一第一透明導電層13設置於該第一黏膠層12遠離該絕緣基底11的表面、一第二黏膠層14設置於該第一透明導電層13遠離該第一黏膠層12的表面、一第二透明導電層15設置於該第二黏膠層14遠離該第一透明導電層13的表面、複數個第一電極16與該第一透明導電層13電連接、一第一導電線路17與該複數個第一電極16電連接、複數個第二電極18與該第二透明導電層15電連接、以及一第二導電線路19與該複數個第二電極18電連接。
所述絕緣基底11、第一黏膠層12、第一透明導電層13、第二黏膠層14以及第二透明導電層15由下而上依次層疊設置。即，所述第一黏膠層12、第一透明導電層13、第二黏膠層14以及第二透明導電層15依次層疊設置於所述絕緣基底11的同一側。在本說明書中，“上”“下”僅指相對的方位。本實施例中，“上”指觸摸屏10靠近觸碰表面的方向，“下” 指觸摸屏10遠離觸碰表面的方向。所謂“依次層疊設置”指相鄰兩個層之間直接接觸，而且兩個層之間不會有其他插層，從而使該觸摸屏10具有更薄的厚度。所述複數個第一電極16設置於所述第一透明導電層13的至少同一側，且與該第一透明導電層13電連接。所述複數個第二電極18設置於所述第二透明導電層15的至少同一側，且與該第二透明導電層15電連接。所述第一導電線路17與複數個第一電極16電連接，並用於將該複數個第一電極16與一感測電路（圖未示）電連接。所述第二導電線路19與複數個第二電極18電連接，並用於將該複數個第二電極18與一驅動電路（圖未示）電連接。可以理解，所述感測電路和驅動電路可以為兩個單獨的柔性線路板（FPC）或集成於同一個柔性線路板。
所述第二黏膠層14僅將該第一透明導電層13部分覆蓋，從而使得該第一透明導電層13部分暴露，複數個第一電極16和第一導電線路17全部暴露，且該複數個第一電極16與該第一透明導電層13暴露的部分接觸並電連接。所謂“第一透明導電層13部分暴露”指該第二黏膠層14為一連續的整體，而第一透明導電層13的一邊緣部分從所述第二黏膠層14一側邊暴露。可以理解，由於複數個第一電極16和第一導電線路17未被所述第二黏膠層14覆蓋，故，該複數個第一電極16和第一導電線路17可以與複數個第二電極18以及第二導電線路19在同一步驟中同時列印製備，從而簡化製備工藝，降低製備成本。所述第二透明導電層15的面積小於所述第一透明導電層13的面積，即，所述第二透明導電層15僅與所述第一透明導電層13部分重疊。所述第二透明導電層15與所述第一透明導電層13重疊的部分定義為觸控區域，非重疊區域定義為走線區域。
本實施例中，所述第一黏膠層12，第一透明導電層13，第二黏膠層14以及第二透明導電層15均為長方形。所述第一透明導電層13在Y方向定義複數個導電通道。所述第二黏膠層14在Y方向的長度小於第一透明導電層13在Y方向的長度，從而使得第一透明導電層13在Y方向部分暴露。優選地，所述第一透明導電層13的每個導電通道在Y方向均部分暴露。所述第二透明導電層在X方向的寬度等於或大於第一透明導電層13在X方向的寬度，在Y方向的長度小於第一透明導電層13在Y方向的長度。所述第二黏膠層14在X方向的寬度大於第一透明導電層13在X方向的寬度，從而使得第二黏膠層14在X方向超出第一透明導電層13寬度的部分形成複數個第二電極18和第二導電線路19的走線區域。所述第一黏膠層12在Y方向超出所述第二黏膠層14長度的部分形成複數個第一電極16和第一導電線路17的走線區域。
所述絕緣基底11具有適當的透明度，且主要起支撐作用。該絕緣基底11為一曲面型或平面型的結構。所述絕緣基底11的形狀和尺寸可以根據需要選擇，優選地，厚度為100微米~500微米。該絕緣基底11由玻璃、石英、金剛石或塑膠等硬性材料或柔性材料形成。具體地，所述柔性材料可選擇為聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯（PE）、聚醯亞胺（PI）或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，或聚醚碸(PES)、纖維素酯、聚氯乙烯(PVC)、苯並環丁烯(BCB)或丙烯酸樹脂等材料。可以理解，形成所述絕緣基底11的材料並不限於上述列舉的材料，只要能使絕緣基底11起到支撐的作用，並具有適當的透明度的材料即可。本實施例中，所述絕緣基底11為一厚度150微米的平面型PET膜。
所述第一透明導電層13和第二透明導電層15均為一具有電阻抗異向性之透明導電膜。即，所述第一透明導電層13和第二透明導電層15分別定義複數個第一導電通道與複數個第二導電通道，該複數個第一導電通道與複數個第二導電通道分別位於所述第一黏膠層12相對的兩個表面且交叉設置。所述第一透明導電層13和第二透明導電層15可以為圖案化的透明導電氧化物(TCO) 層或奈米碳管膜。本實施例中，所述第一透明導電層13和第二透明導電層15均為一連續的奈米碳管膜。
請參閱圖3，所述奈米碳管膜為由若干奈米碳管（Carbon Nano Tube，CNT）組成的自支撐結構。所述若干奈米碳管沿一固定方向擇優取向延伸。該奈米碳管膜中大多數奈米碳管的整體延伸方向基本朝同一方向。而且，所述大多數奈米碳管的整體延伸方向基本平行於奈米碳管膜的表面。進一步地，所述奈米碳管膜中多數奈米碳管通過凡得瓦（Van Der Waals）力首尾相連。具體地，所述奈米碳管膜中基本朝同一方向延伸的大多數奈米碳管中每一奈米碳管與在延伸方向上相鄰的奈米碳管通過凡得瓦力首尾相連。當然，所述奈米碳管膜中存在少數隨機排列的奈米碳管，這些奈米碳管不會對奈米碳管膜中大多數奈米碳管的整體取向排列構成明顯影響。所述奈米碳管膜不需要大面積的載體支撐，而只要相對兩邊提供支撐力即能整體上懸空而保持自身膜狀狀態，即將該奈米碳管膜置於間隔設置的兩個支撐體上時，位於兩個支撐體之間的奈米碳管膜能夠懸空保持自身膜狀狀態。
具體地，所述奈米碳管膜中基本朝同一方向延伸的多數奈米碳管，並非絕對的直線狀，可以適當的彎曲；或者並非完全按照延伸方向上排列，可以適當的偏離延伸方向。故，不能排除奈米碳管膜的基本朝同一方向延伸的多數奈米碳管中並列的奈米碳管之間可能存在部分接觸。
具體地，所述奈米碳管膜包括複數個連續且定向排列的奈米碳管片段。該複數個奈米碳管片段通過凡得瓦力首尾相連。每一奈米碳管片段包括複數個相互平行的奈米碳管，該複數個相互平行的奈米碳管通過凡得瓦力緊密結合。該奈米碳管片段具有任意的長度、厚度、均勻性及形狀。該奈米碳管膜中的奈米碳管沿同一方向擇優取向排列。
所述奈米碳管膜可通過從奈米碳管陣列直接拉取獲得。具體地，首先於石英或晶圓或其他材質之基板上長出奈米碳管陣列，例如使用化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，CVD）方法；接著，以拉伸技術將奈米碳管從奈米碳管陣列中拉出而形成。這些奈米碳管藉由凡得瓦力而得以首尾相連，形成具一定方向性且大致平行排列的導電細長結構。所形成的奈米碳管膜會在拉伸的方向具最小的電阻抗，而在垂直於拉伸方向具最大的電阻抗，因而具備電阻抗異向性。進一步，還可以採用雷射切割處理該奈米碳管膜。在奈米碳管膜經過雷射切割處理的情況下，奈米碳管膜上將有複數個雷射切割線，這樣的處理不但不會影響奈米碳管膜原先就具有的電阻抗異向性，還可以增加該奈米碳管膜的透光性。
本實施例中，所述第一透明導電層13中的奈米碳管基本沿著Y方向延伸且在Y方向形成複數個導電通道，所述第二透明導電層15中的奈米碳管基本沿著X方向延伸且在X方向形成複數個導電通道。所述X方向垂直於所述Y方向。所述第一透明導電層13、所述第一黏膠層12、所述第二透明導電層15、所述第二黏膠層14均為矩形，且所述第一透明導電層13的長度和寬度小於所述第一黏膠層12的長度和寬度，所述第二透明導電層15的長度和寬度小於所述第二黏膠層14的長度和寬度。所述第一透明導電層13中的奈米碳管在Y方向的每個導電通道均部分暴露。 所述第一黏膠層12和第二黏膠層14為一固化的連續的絕緣膠層。所述第一黏膠層12的作用為將所述第一透明導電層13更好地黏附於所述絕緣基底11的表面。所述第二黏膠層14的作用為將所述第二透明導電層15固定於所述第一透明導電層13表面，並將該第一透明導電層13和第二透明導電層15絕緣隔離。由於第一透明導電層13和第二透明導電層15之間僅通過第二黏膠層14絕緣固定，故，所述第二黏膠層14需要一定的厚度。所述第一黏膠層12的厚度為10奈米~10微米；優選地，所述第一黏膠層12的厚度為1微米~2微米。所述第二黏膠層14的厚度為5微米~50微米；優選地，所述第二黏膠層14的厚度為10微米~20微米。所述第一黏膠層12和第二黏膠層14係透明的，該黏膠層可以為熱塑膠、熱固膠或UV（Ultraviolet Rays）膠等。本實施例中，所述第一黏膠層12和第二黏膠層14均為UV膠，所述第一黏膠層12的厚度約為1.5微米，所述第二黏膠層14的厚度約為15微米。
可以理解，所述固化的絕緣膠層不同於先前技術採用的絕緣層。先前技術採用的絕緣層通常為一製備好的聚合物層，使用時需要將奈米碳管膜貼合於該聚合物層表面，然後再與絕緣基底11貼合，故，容易導致貼合制程中上下層應力累積的差異，產生扭曲或卷翹，而且，製備好的聚合物層厚度較大，通常大於100微米，而厚度太小則容易導致貼合制程操作困難。本發明僅採用第二黏膠層14，即固化的絕緣膠層來使第一透明導電層13和第二透明導電層15絕緣，不僅可以簡化制程，還可以使該第二黏膠層14具有較小的厚度，從而減小了觸摸屏10的整體厚度。
所述複數個第一電極16間隔設置於所述第一透明導電層13同一側的第一黏膠層12表面，且沿Y方向排列；所述複數個第二電極18間隔設置於所述第二透明導電層15同一側的第二黏膠層14表面，且沿X方向排列。可以理解，當第一黏膠層12和第二黏膠層14的面積小於絕緣基底11的面積時，該複數個第一電極16和複數個第二電極18也可以直接設置於絕緣基底11的表面。所述複數個第一電極16，複數個第二電極18以及第一導電線路17和第二導電線路19的材料可以為金屬、奈米碳管、氧化銦錫或導電漿料等其他導電材料。所述複數個第一電極16，複數個第二電極18以及第一導電線路17和第二導電線路19可以通過刻蝕導電薄膜，如金屬薄膜或氧化銦錫薄膜製備，也可以通過絲網列印法製備。
本實施例中，所述第一電極16和第二電極18均為條形的銀導電漿料層。該導電漿料的成分包括金屬粉、低熔點玻璃粉和黏結劑。其中，該金屬粉優選為銀粉，該黏結劑優選為松油醇或乙基纖維素。該導電漿料中，金屬粉的重量比為50%~90%，低熔點玻璃粉的重量比為2%~10%，黏結劑的重量比為8%~40%。
請參閱圖4，本發明第一實施例進一步提供一種觸摸屏10製備方法，其包括以下步驟：
步驟一，提供一絕緣基底11，並在該絕緣基底11的一表面形成一第一黏膠層12。
所述形成第一黏膠層12的方法可以為旋塗法、噴塗法、刷塗等。所述第一黏膠層12與所述絕緣基底11的尺寸和形狀可以相同或不同。本實施例中，所述絕緣基底11為一厚度150微米的平面型PET膜，所述第一黏膠層12為一厚度約為1.5微米的UV膠層，其通過塗敷的方法形成於該PET膜的整個表面。所述第一黏膠層12與所述絕緣基底11的尺寸和形狀可以相同。
步驟二，在所述第一黏膠層12的表面形成一第一透明導電層13。
所述第一透明導電層13為一如圖3所示的具有自支撐作用的奈米碳管膜，其可以直接鋪設於該第一黏膠層12的部分或整個表面。當第一透明導電層13形成於第一黏膠層12表面後，該第一透明導電層13會部分浸潤到第一黏膠層12中，且通過黏結力與第一黏膠層12結合。優選地，所述第一透明導電層13中的每個奈米碳管部分浸潤到第一黏膠層12中，部分暴露於第一黏膠層12外。本實施例中，僅將一奈米碳管膜直接鋪設於該第一黏膠層12的部分表面。所述第一透明導電層13中的奈米碳管沿Y方向延伸。
進一步，固化所述第一黏膠層12，以將該奈米碳管膜固定。所述固化第一黏膠層12的方法與第一黏膠層12材料有關，需要根據第一黏膠層12的材料選擇。由於奈米碳管膜中的奈米碳管浸潤到第一黏膠層12中，故，該步驟中奈米碳管膜會在第一黏膠層12固化的過程中被固定。本實施例中，通過紫外光照射的方法使第一黏膠層12的UV膠固化。所述紫外光照射的時間為2秒~30秒。
步驟三，形成一第二黏膠層14將所述第一透明導電層13部分覆蓋，從而使得該第一透明導電層13部分暴露。
所述形成第二黏膠層14的方法與上述步驟一中形成第一黏膠層12的方法相同。所述第二黏膠層14為一厚度約為15微米的UV膠層。所述第二黏膠層14在Y方向的長度小於第一透明導電層13在Y方向的長度，從而使得第一透明導電層13在Y方向部分暴露。所述第二黏膠層14在X方向與第一黏膠層12的寬度相同，在Y方向比第一黏膠層12的長度小。
步驟四，在所述第二黏膠層14的表面形成一第二透明導電層15。
所述形成第二透明導電層15和固化第二黏膠層14的方法與上述步驟二中形成第一透明導電層13和固化第一黏膠層12的方法相同。所述第二透明導電層15中的奈米碳管沿X方向延伸。進一步，固化所述第二黏膠層14，以將該第二透明導電層15固定。
步驟五，對應所述第一透明導電層13形成複數個第一電極16和一第一導電線路17，同時對應所述第二透明導電層15形成複數個第二電極18和一第二導電線路19。
所述第一電極16，第一導電線路17，第二電極18和第二導電線路19的材料可以為金屬、奈米碳管、氧化銦錫或導電漿料等其他導電材料。所述第一電極16，第一導電線路17，第二電極18和第二導電線路19可以通過刻蝕導電薄膜，如金屬薄膜或氧化銦錫薄膜製備，也可以通過絲網列印法一次製備。所述複數個第一電極16可以完全形成在所述第一透明導電層13暴露的表面，完全形成在所述第一黏膠層12的表面，或部分形成在所述第一透明導電層13暴露的表面部分形成在所述第一黏膠層12的表面。所述第一導電線路17僅形成在第一黏膠層12的表面。所述複數個第二電極18可以完全形成在所述第二透明導電層15的表面，完全形成在所述第二黏膠層14的表面，或部分形成在所述第二透明導電層15的表面部分形成在所述第二黏膠層14的表面。所述第二導電線路19僅形成在第二黏膠層14的表面。所述複數個第一電極16間隔設置於所述第一透明導電層13同一側，且沿X方向排列。所述複數個第一電極16與對應的第一透明導電層13暴露的部分電連接，所述第一導電線路17與該複數個第一電極16電連接。所述複數個第二電極18間隔設置於所述第二透明導電層15同一側，且沿Y方向排列。所述複數個第二電極18與對應的第二透明導電層15電連接，所述第二導電線路19與該複數個第二電極18電連接。
本實施例中，一次列印同時形成該複數個第一電極16、第一導電線路17、複數個第二電極18和第二導電線路19，該複數個第一電極16和第一導電線路17位於在所述第一透明導電層13暴露的部分且與所述第一導電層13電連接，所述複數個第二電極18和第二導電線路19與所述第二透明導電層15電連接。所述第一電極16，第一導電線路17，第二電極18和第二導電線路19均為銀導電漿料。該導電漿料的成分包括金屬粉、低熔點玻璃粉和黏結劑。其中，該金屬粉優選為銀粉，該黏結劑優選為松油醇或乙基纖維素。該導電漿料中，金屬粉的重量比為50%~90%，低熔點玻璃粉的重量比為2%~10%，黏結劑的重量比為8%~40%。
由於觸摸屏10的第一黏膠層12、第一透明導電層13、第二黏膠層14以及第二透明導電層15依次層疊設置於所述絕緣基底11的同一側，故，本實施例製備觸摸屏10的方法中，僅僅需要重複塗膠和鋪膜的工藝，從而避免了兩個基板貼合的工藝，故，該觸摸屏的製備方法工藝簡單，成本低廉，而且適合大板制程。進一步，由於所述第一電極16，第一導電線路17，第二電極18和第二導電線路19在同一步驟中同時列印製備，從而簡化了製備工藝，降低了製備成本。
請參閱圖5及圖6，本發明第二實施例提供一種多點電容式觸摸屏20，該觸摸屏20包括一絕緣基底21、一第一透明導電層23設置於該絕緣基底21一表面、一第二黏膠層24設置於該第一透明導電層23遠離該絕緣基底21的表面、一第二透明導電層25設置於該第二黏膠層24遠離該第一透明導電層23的表面、複數個第一電極26與該第一透明導電層23電連接、一第一導電線路27與該複數個第一電極26電連接、複數個第二電極28與該第二透明導電層25電連接、以及一第二導電線路29與該複數個第二電極28電連接。
所述絕緣基底21、第一透明導電層23、第二黏膠層24以及第二透明導電層25由下而上依次層疊設置。即，所述第一透明導電層23、第二黏膠層24以及第二透明導電層25依次層疊設置於所述絕緣基底21的同一側。本發明第二實施例提供的觸摸屏20與本發明第一實施例提供的觸摸屏10的結構基本相同，其區別在於，所述第一透明導電層23為一圖案化的TCO層，且該圖案化的TCO層直接設置於絕緣基底21表面，即，該觸摸屏20的第一透明導電層23與絕緣基底21之間沒有任何黏膠層。
具體地，所述第一透明導電層23包括複數個平行間隔設置的條形TCO層，且該條形TCO層沿著X方向延伸。所述條形TCO層的厚度、寬度和間距可以根據實際需要選擇。本實施例中，每個條形TCO層與一第一電極26電連接。可以理解，該圖案化的TCO層不限於複數個平行間隔設置的條形TCO層，只要能夠使得第一透明導電層23在X方向和Y方向形成電阻抗異向性之透明導電膜的圖案都可以。所述TCO層的材料可以為銦錫氧化物 (ITO) 、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物、氧化鋅或氧化錫等。所述第二黏膠層24覆蓋部分圖案化的TCO層，且所述第二黏膠層24在X方向的寬度小於第一透明導電層23在X方向的寬度，從而使得該第一透明導電層23中的每個條形TCO層沿著X方向延伸且在X方向部分暴露。即，複數個條形TCO層在所述第二黏膠層24同一側的端部均暴露。所述第二透明導電層15中的奈米碳管基本沿著Y方向延伸且在Y方向形成複數個導電通道。
可以理解，由於所述第一透明導電層23為一圖案化的TCO層，本發明第二實施例提供的觸摸屏20也可以省略複數個第一電極26 ，即，該第一導電線路27直接與圖案化的TCO層直接接觸並該電連接。
請參閱圖7，本發明第二實施例進一步提供一種觸摸屏20製備方法，其包括以下步驟：
步驟一，提供一絕緣基底21，並在該絕緣基底21的一表面形成一圖案化的TCO層作為第一透明導電層23。
所述絕緣基底21為一厚度100微米~300微米的玻璃。本實施例中，所述TCO層的材料為ITO。步驟一具體包括：先提供一ITO玻璃，該ITO玻璃包括一絕緣玻璃基底以及一形成於該絕緣玻璃基底一表面的ITO層；然後通過雷射刻蝕將該ITO層圖案化形成一圖案化的ITO層。該圖案化的ITO層包括複數個平行間隔設置的條形ITO層。
步驟二，形成一第二黏膠層24將所述第一透明導電層23部分覆蓋，從而使得該第一透明導電層23部分暴露。
所述形成第二黏膠層24的方法可以為旋塗法、噴塗法、刷塗等。本實施例中，所述第二黏膠層24為一厚度約為40微米的UV膠層。所述第二黏膠層24在X方向的寬度小於第一透明導電層23在X方向的寬度，從而使得第一透明導電層13在X方向部分暴露。
步驟三，在所述第二黏膠層24的表面形成一第二透明導電層25。
所述第二透明導電層25為一如圖3所示的具有自支撐作用的奈米碳管膜，其可以直接鋪設於該第二黏膠層24的部分或整個表面。當奈米碳管膜形成於第二黏膠層24表面後，該奈米碳管膜會部分浸潤到第二黏膠層24中，且通過黏結力與第二黏膠層24結合。優選地，所述奈米碳管膜中的每個奈米碳管部分浸潤到第二黏膠層24中，部分暴露於第二黏膠層24外。本實施例中，僅將一奈米碳管膜直接鋪設於該第二黏膠層24的部分表面。所述奈米碳管膜中的奈米碳管沿Y方向延伸。進一步，固化所述第二黏膠層24，以將該第二透明導電層25固定。
步驟四，對應所述第一透明導電層23形成複數個第一電極26和一第一導電線路27，同對應所述第二透明導電層25形成複數個第二電極28和一第二導電線路29。
所述步驟四的方法與上述第一實施例的步驟五的方法相同。本實施例中，所述第一電極26和第一導電線路27通過絲網列印導電漿料一體形成。所述複數個第二電極28和第二導電線路29通過絲網列印導電漿料一體形成。所述複數個第一電極26間隔設置於所述第一透明導電層23同一側，且沿Y方向排列。所述複數個第二電極28間隔設置於所述第二透明導電層25同一側，且沿X方向排列。
可以理解，由於所述第一透明導電層23為一圖案化的TCO層，本發明第二實施例也可以省略複數個第一電極26 ，即，該第一導電線路27直接與圖案化的TCO層直接接觸並該電連接。
可以理解，該第一電極26和第一導電線路27也可以在步驟一中通過雷射刻蝕將該ITO層圖案化的過程中形成。此時，該第一電極26和第一導電線路27的材料均為ITO。
由於本發明的觸摸屏中，所述第一透明導電層和第二透明導電層之間僅設置一固化的絕緣膠層，故，該觸摸屏具有更薄的厚度，可以滿足電子設備的輕薄化要求，且該觸摸屏易於製備。另外，本發明觸摸屏的製備方法，通過設置固化的絕緣膠層使第一透明導電層和第二透明導電層之間絕緣，避免了兩個基板貼合的工藝，故，該觸摸屏的製備方法工藝簡單，成本低廉，而且適合大板制程。另外，由於所述第一電極，第一導電線路，第二電極和第二導電線路在同一步驟中同時列印製備，從而進一步簡化了製備工藝，降低了製備成本。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡習知本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10, 20‧‧‧觸摸屏
11, 21‧‧‧絕緣基底
12‧‧‧第一黏膠層
13, 23‧‧‧第一透明導電層
14, 24‧‧‧第二黏膠層
15, 25‧‧‧第二透明導電層
16, 26‧‧‧第一電極
17, 27‧‧‧第一導電線路
18, 28‧‧‧第二電極
19, 29‧‧‧第二導電線路
無
10‧‧‧觸摸屏
11‧‧‧絕緣基底
12‧‧‧第一黏膠層
13‧‧‧第一透明導電層
14‧‧‧第二黏膠層
15‧‧‧第二透明導電層
16‧‧‧第一電極
17‧‧‧第一導電線路
18‧‧‧第二電極
19‧‧‧第二導電線路

Claims (13)

  1. 一種觸摸屏，包括：
    一絕緣基底；
    一第一透明導電層設置於該絕緣基底一表面；
    一第二黏膠層設置於該第一透明導電層遠離該絕緣基底的表面；
    一第二透明導電層設置於該第二黏膠層遠離該第一透明導電層的表面，且該第二透明導電層為一奈米碳管膜；
    複數個第一電極與該第一透明導電層電連接；
    一第一導電線路與該複數個第一電極電連接；
    複數個第二電極與該第二透明導電層電連接；以及
    一第二導電線路與該複數個第二電極電連接；
    其改良在於，所述第二黏膠層為一固化的連續的絕緣膠層，且所述第一透明導電層和第二透明導電層之間僅設置該固化的連續的絕緣膠層；所述第二黏膠層僅將該第一透明導電層部分覆蓋，從而使得該第一透明導電層部分暴露，複數個第一電極和第一導電線路全部暴露，且該複數個第一電極與該第一透明導電層暴露的部分接觸並電連接。
  2. 如請求項1所述的觸摸屏，其中，所述第一透明導電層為一奈米碳管膜，且該奈米碳管膜與絕緣基底之間設置一第一黏膠層。
  3. 如請求項2所述的觸摸屏，其中，所述第一黏膠層的厚度為10奈米~10微米；所述第二黏膠層的厚度為5微米~50微米。
  4. 如請求項3所述的觸摸屏，其中，所述第一黏膠層的厚度為1微米~2微米；所述第二黏膠層的厚度為10微米~20微米。
  5. 如請求項2所述的觸摸屏，其中，所述第一透明導電層中的奈米碳管基本沿著Y方向延伸且在Y方向形成複數個導電通道，所述第一透明導電層中的奈米碳管在Y方向的每個導電通道均部分暴露；所述第二透明導電層中的奈米碳管基本沿著X方向延伸且在X方向形成複數個導電通道，所述X方向垂直於所述Y方向。
  6. 如請求項1所述的觸摸屏，其中，所述第一透明導電層包括複數個平行間隔設置的條形透明導電氧化物層，每個條形透明導電氧化物層沿著X方向延伸且在X方向部分暴露，所述第二透明導電層中的奈米碳管基本沿著Y方向延伸且在Y方向形成複數個導電通道，所述X方向垂直於所述Y方向。
  7. 如請求項1所述的觸摸屏，其中，所述第一黏膠層和第二黏膠層為熱塑膠、熱固膠或UV膠層。
  8. 一種觸摸屏的製備方法，該方法包括：
    提供一絕緣基底，並在該絕緣基底的一表面形成一第一透明導電層；
    形成一連續的第二黏膠層將所述第一透明導電層部分覆蓋，從而使得該第一透明導電層部分暴露；
    在所述第二黏膠層的表面形成一奈米碳管膜作為第二透明導電層；以及
    一次列印同時形成複數個第一電極、第一導電線路、複數個第二電極和第二導電線路，該複數個第一電極和第一導電線路位於在所述第一透明導電層暴露的部分且與所述第一導電層電連接，所述複數個第二電極和第二導電線路與所述第二透明導電層電連接。
  9. 如請求項8所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述在該絕緣基底的一表面形成第一透明導電層的方法包括以下步驟：
    在所述絕緣基底的表面形成一第一黏膠層；以及
    將一具有自支撐結構的奈米碳管膜直接鋪設於該第一黏膠層表面。
  10. 如請求項9所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述第一黏膠層的厚度為10奈米~10微米；所述第二黏膠層的厚度為5微米~50微米。
  11. 如請求項9所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述第一透明導電層中的奈米碳管基本沿著Y方向延伸且在Y方向形成複數個導電通道，且所述形成第二黏膠層將所述第一透明導電層覆蓋部分覆蓋的步驟中，第一透明導電層中的奈米碳管在Y方向的每個導電通道均部分暴露；所述第二透明導電層中的奈米碳管基本沿著X方向延伸且在X方向形成複數個導電通道，所述X方向垂直於所述Y方向。
  12. 如請求項8所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述第一透明導電層包括複數個平行間隔設置的條形透明導電氧化物層，每個條形透明導電氧化物層沿著X方向延伸且在X方向部分暴露，所述第二透明導電層中的奈米碳管基本沿著Y方向延伸且在Y方向形成複數個導電通道，所述X方向垂直於所述Y方向。
  13. 如請求項11或12所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述一次列印同時形成複數個第一電極、第一導電線路、複數個第二電極和第二導電線路的步驟中，該複數個第一電極間隔設置於所述第一透明導電層同一側且沿X方向排列，該複數個第二電極間隔設置於所述第二透明導電層同一側，且沿Y方向排列。
TW102132501A 2013-09-02 2013-09-09 觸摸屏及其製備方法 TW201515541A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310389686.3A CN104423742A (zh) 2013-09-02 2013-09-02 触摸屏及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201515541A true TW201515541A (zh) 2015-04-16

Family

ID=52582743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102132501A TW201515541A (zh) 2013-09-02 2013-09-09 觸摸屏及其製備方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150062450A1 (zh)
CN (1) CN104423742A (zh)
TW (1) TW201515541A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106339116B (zh) * 2015-07-11 2023-07-14 宸新科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101963855B (zh) * 2009-07-24 2012-11-21 群康科技(深圳)有限公司 用于触摸屏的多点触摸辨识方法
CN101995990B (zh) * 2009-08-26 2013-01-09 群康科技(深圳)有限公司 触控面板及触控面板的触碰点定位方法
CN102103427B (zh) * 2009-12-18 2013-05-22 群康科技(深圳)有限公司 触控装置及驱动方法
TWI457808B (zh) * 2011-06-09 2014-10-21 Shih Hua Technology Ltd 觸摸屏
KR20130027747A (ko) * 2011-09-08 2013-03-18 삼성전기주식회사 터치패널

Also Published As

Publication number Publication date
US20150062450A1 (en) 2015-03-05
CN104423742A (zh) 2015-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI457808B (zh) 觸摸屏
TWI453634B (zh) 觸摸屏面板的製備方法
TWI512555B (zh) 觸摸屏面板及其製備方法
TWI482076B (zh) 電阻式觸控屏
TW201421333A (zh) 電容式觸控屏
TWI448939B (zh) 觸摸屏面板
TW201250967A (en) Touch panel and touch screen
CN102819341B (zh) 触摸屏面板的制备方法
TWI428667B (zh) 觸摸屏面板的製備方法
TWI502437B (zh) 觸摸屏的製備方法
TWI447978B (zh) 觸摸屏面板的製備方法
TWI425562B (zh) 觸摸屏面板的製備方法
TW201515989A (zh) 觸摸屏的製備方法
TWI506751B (zh) 觸控面板
TWI511015B (zh) 觸摸屏的製備方法
TW201516775A (zh) 觸摸屏及其製備方法
CN102819337B (zh) 触摸屏面板的制备方法
TWI483271B (zh) 觸控面板
TW201515541A (zh) 觸摸屏及其製備方法
TW201250800A (en) Touch panel
TWI447481B (zh) 觸摸屏面板的製備方法
TW201514781A (zh) 觸摸屏的製備方法
TWI442277B (zh) 觸控板的製備方法
CN102819339B (zh) 触摸屏面板的制备方法