TWI442277B - 觸控板的製備方法 - Google Patents

Description

觸控板的製備方法

本發明是有關於一種觸控板的製備方法，且特別是有關於一種基於奈米碳管的觸控板的製備方法。

近年來，伴隨著移動電話與觸摸導航系統等各種電子設備的高性能化和多樣化的發展，在液晶等顯示設備的前面安裝透光性的觸控板的電子設備逐步增加。這樣的電子設備的使用者通過觸控板，一邊對位於觸控板背面的顯示設備的顯示內容進行視覺確認，一邊利用手指或觸控筆等按壓觸控板來進行操作。由此，可以操作電子設備的各種功能。

按照觸控板的工作原理和傳輸介質的不同，現有的觸控板分為四種類型，分別為電阻式、電容式、紅外線式以及表面聲波式。其中電容式觸控板和電阻式觸控板的應用比較廣泛。

現有技術中的電容式和電阻式觸控板通常包括至少一個作為透明導電層的銦錫氧化物層(ITO層)。然而，ITO層作為透明導電層通常採用離子束濺射或蒸鍍等工藝製備，在製備的過程，需要較高的真空環境及需要加熱到200℃~300℃，因此，使得ITO層的製備成本較高。此外，現有製備觸控板的方法中，通常先鐳射刻蝕除去部分ITO層再絲網印刷導電線路。由於鐳射刻蝕和絲網印刷導電線路各需一個對位掩膜，所以製備成本較高，而且兩個不同的對位掩膜所造成的公差較大，所以增加了製備工藝的難度。

有鑒於此，確有必要提供一種製備成本低，且工藝簡單的觸控板的製備方法。

一種觸控板的製備方法，該方法包括以下步驟：提供一絕緣基底，該絕緣基底的一表面定義一觸控區域和一走線區域；在所述絕緣基底的所述表面形成一粘膠層；在所述粘膠層表面形成一奈米碳管層，並固化所述粘膠層；在所述奈米碳管層表面形成電極和導電線路；以及去除位於走線區域暴露的奈米碳管層。

與現有技術相比較，本發明實施例提供的觸控板的製備方法具有以下優點：第一，由於奈米碳管層比ITO層的製備工藝簡單，從而降低了製備成本。第二，由於先在奈米碳管層表面形成電極和導電線路，再去除位於走線區域暴露的奈米碳管層，所以電極和導電線路覆蓋的部分奈米碳管層被保留，並與電極和導電線路形成複合結構。

下面將結合附圖及具體實施例，對本發明提供的觸控板及其製備方法作進一步的詳細說明。

請參閱第1圖及第2圖，本發明實施例提供一種觸控板10，該觸控板10包括一絕緣基底12，一粘膠層13，一透明導電層14，至少一電極16，以及一導電線路18。

所述觸控板10定義有兩個區域：一觸控區域10A與一走線區域10B。所述觸控區域10A為所述觸控板10可被觸碰實現觸控功能的區域，所述走線區域10B為所述觸控板10內導電線路18的設置區域。所述走線區域10B為觸控板10靠近邊緣的較小面積的區域，其可以位於觸控區域10A的至少一側。所述觸控區域10A為包括觸控板10中心區域的較大面積的區域。所述走線區域10B通常位於所述觸控區域10A的週邊。所述觸控區域10A與走線區域10B的位置關係不限，可以根據需要選擇。以下給出當所述觸控板面板10為矩形時，觸控區域10A與走線區域10B的幾種位置關係。本實施例中，所述觸控區域10A為觸控板10的中心區域，所述走線區域10B環繞觸控區域10A。所述觸控區域10A的形狀與觸控板10的形狀相同且面積小於觸控板10的面積，所述走線區域10B為觸控區域10A以外的其他區域。

所述粘膠層13設置於絕緣基底12的一表面。所述透明導電層14以及導電線路18分別設置於粘膠層13的一表面。所述電極16設置於透明導電層14表面。其中，所述透明導電層14僅設置於絕緣基底12位於觸控區域10A的表面。所述導電線路18僅設置於絕緣基底12位於走線區域10B的表面。所述電極16設置於所述透明導電層14至少一側邊，並與導電線路18以及透明導電層14分別電連接。所述導電線路18將該透明導電層14與一外接電路(圖未示)電連接。由於本發明的透明導電層14僅設置於絕緣基底12位於觸控區域10A的表面，而導電線路18僅設置於絕緣基底12位於走線區域10B的表面，即，透明導電層14與導電線路18沒有交疊的部分，所以當觸控筆或手指觸碰到走線區域10B時，不會在導電線路18和透明導電層14之間產生電容干擾信號，從而進一步提高了觸控板的準確度。

所述絕緣基底12為一曲面型或平面型的結構。該絕緣基底12具有適當的透明度，且主要起支撐的作用。該絕緣基底12由玻璃、石英、金剛石或塑膠等硬性材料或柔性材料形成。具體地，所述柔性材料可選擇為聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯(PE)、聚醯亞胺(PI)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料，或聚醚碸(PES)、纖維素酯、聚氯乙烯(PVC)、苯並環丁烯(BCB)或丙烯酸樹脂等材料。本實施例中，所述絕緣基底12為一平面型的結構，該絕緣基底12為柔性聚碳酸酯(PC)。可以理解，形成所述絕緣基底12的材料並不限於上述列舉的材料，只要能使絕緣基底12起到支撐的作用，並具有適當的透明度即可。

所述透明導電層14包括一奈米碳管層。所述奈米碳管層由若干奈米碳管組成，該奈米碳管層中大多數奈米碳管的延伸方向基本平行於該奈米碳管層的表面。所述奈米碳管層的厚度不限，可以根據需要選擇；所述奈米碳管層的厚度為0.5奈米~100微米；較佳地，該奈米碳管層的厚度為100奈米~200奈米。由於所述奈米碳管層中的奈米碳管均勻分佈且具有很好的柔韌性，使得該奈米碳管層具有很好的柔韌性，可以彎曲折疊成任意形狀而不易破裂。本實施例中，所述透明導電層14僅為一奈米碳管層。

所述奈米碳管層中的奈米碳管包括單壁奈米碳管、雙壁奈米碳管及多壁奈米碳管中的一種或多種。所述單壁奈米碳管的直徑為0.5奈米~50奈米，雙壁奈米碳管的直徑為1.0奈米~50奈米，多壁奈米碳管的直徑為1.5奈米~50奈米。所述奈米碳管的長度大於50微米。較佳地，該奈米碳管的長度較佳為200微米~900微米。

所述奈米碳管層中的奈米碳管無序或有序排列。所謂無序排列是指奈米碳管的排列方向無規則。所謂有序排列是指奈米碳管的排列方向有規則。具體地，當奈米碳管層包括無序排列的奈米碳管時，奈米碳管相互纏繞或者各向同性排列；當奈米碳管層包括有序排列的奈米碳管時，奈米碳管沿一個方向或者多個方向擇優取向排列。所謂「擇優取向」是指所述奈米碳管層中的大多數奈米碳管在一個方向或幾個方向上具有較大的取向幾率；即，該奈米碳管層中的大多數奈米碳管的軸向基本沿同一方向或幾個方向延伸。所述奈米碳管層之中的相鄰的奈米碳管之間具有間隙，從而在奈米碳管層中形成多個間隙。

所述奈米碳管層包括至少一奈米碳管膜。當所述奈米碳管層包括多個奈米碳管膜時，該奈米碳管膜可以基本平行無間隙共面設置或層疊設置。請參閱第3圖，所述奈米碳管膜是由若干奈米碳管組成的自支撐結構。所述若干奈米碳管沿同一方向擇優取向排列。該奈米碳管膜中大多數奈米碳管的整體延伸方向基本朝同一方向。而且，所述大多數奈米碳管的整體延伸方向基本平行於奈米碳管膜的表面。進一步地，所述奈米碳管膜中多數奈米碳管是通過凡得瓦(Van Der Waals)力首尾相連。具體地，所述奈米碳管膜中基本朝同一方向延伸的大多數奈米碳管中每一奈米碳管與在延伸方向上相鄰的奈米碳管通過凡得瓦力首尾相連。當然，所述奈米碳管膜中存在少數隨機排列的奈米碳管，這些奈米碳管不會對奈米碳管膜中大多數奈米碳管的整體取向排列構成明顯影響。所述奈米碳管膜不需要大面積的載體支撐，而只要相對兩邊提供支撐力即能整體上懸空而保持自身膜狀狀態，即將該奈米碳管膜置於(或固定於)間隔設置的兩個支撐體上時，位於兩個支撐體之間的奈米碳管膜能夠懸空保持自身膜狀狀態。

具體地，所述奈米碳管膜中基本朝同一方向延伸的多數奈米碳管，並非絕對的直線狀，可以適當的彎曲；或者並非完全按照延伸方向上排列，可以適當的偏離延伸方向。因此，不能排除奈米碳管膜的基本朝同一方向延伸的多數奈米碳管中並列的奈米碳管之間可能存在部分接觸。

具體地，所述奈米碳管膜包括多個連續且定向排列的奈米碳管片段。該多個奈米碳管片段通過凡得瓦力首尾相連。每一奈米碳管片段包括多個相互平行的奈米碳管，該多個相互平行的奈米碳管通過凡得瓦力緊密結合。該奈米碳管片段具有任意的長度、厚度、均勻性及形狀。該奈米碳管膜中的奈米碳管沿同一方向擇優取向排列。

所述奈米碳管膜可通過從奈米碳管陣列直接拉取獲得。可以理解，通過將多個奈米碳管膜平行且無間隙共面鋪設或/和層疊鋪設，可以製備不同面積與厚度的奈米碳管層。每個奈米碳管膜的厚度可為0.5奈米~100微米。當奈米碳管層包括多個層疊設置的奈米碳管膜時，相鄰的奈米碳管膜中的奈米碳管的排列方向形成一夾角α，0°≦α≦90°。

所述奈米碳管膜可通過從奈米碳管陣列直接拉取獲得。具體地，首先於石英或晶圓或其他材質之基板上長出奈米碳管陣列，例如使用化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)方法；接著，以拉伸技術將奈米碳管逐一從奈米碳管陣列中拉出而形成。這些奈米碳管藉由凡得瓦力而得以首尾相連，形成具一定方向性且大致平行排列的導電細長結構。所形成的奈米碳管膜會在拉伸的方向具最小的電阻抗，而在垂直於拉伸方向具最大的電阻抗，因而具備電阻抗異向性。

所述粘膠層13是透明的。所述粘膠層13的作用是為了使所述奈米碳管層更好地粘附於所述絕緣基底12的表面。所述奈米碳管層通過所述粘膠層13固定於絕緣基底12表面，且部分包埋於所述粘膠層13中，部分暴露於粘膠層13外。本實施例中，所述奈米碳管層中的大多數奈米碳管部分表面包埋於粘膠層13中，部分表面暴露於粘膠層13外。所述粘膠層13是透明的，該粘膠層13的材料為具有低熔點的熱塑膠或UV(Ultraviolet Rays)膠，如PVC或PMMA等。所述粘膠層13的厚度為1奈米~500微米；較佳地，所述粘膠層13的厚度為1微米~2微米。本實施例中，所述粘膠層13的材料為UV膠，該粘膠層13的厚度約為1.5微米。

所述電極16設置於所述透明導電層14表面，且位於透明導電層14的至少一側邊。所述電極16的設置位置與採用該觸控板10的觸控原理與觸控點偵測方法有關，所述電極16的個數與該觸控板10的面積與觸控解析度有關，可以根據實際應用情形選擇。當觸控板10的面積越大，解析度要求越高時，所述電極16的個數越多。反之亦然。本實施例中，所述觸控板面板10包括六個電極16，且該六個電極16間隔設置於透明導電層14一側。所述電極16設置於奈米碳管層表面以將部分奈米碳管層覆蓋。所述電極16與覆蓋的奈米碳管層形成複合結構。所述電極16的材料為金屬、導電漿料或ITO等其他導電材料，只要確保該電極16能導電即可。所述電極16可以通過刻蝕導電薄膜，如金屬薄膜或氧化銦錫薄膜製備，也可以通過絲網印刷法製備。

所述導電線路18包括多個導線，其材料可以為金屬、導電漿料或ITO等其他導電材料。所述導電線路18可以通過刻蝕導電薄膜，如金屬薄膜或氧化銦錫薄膜製備，也可以通過絲網印刷法製備。本實施例中，所述電極16和導電線路18均為導電漿料，且所述電極16和導電線路18通過絲網印刷導電漿料一體形成。該導電漿料的成分包括金屬粉、低熔點玻璃粉和粘結劑。其中，該金屬粉較佳為銀粉，該粘結劑較佳為松油醇或乙基纖維素。該導電漿料中，金屬粉的重量比為50%~90%，低熔點玻璃粉的重量比為2%~10%，粘結劑的重量比為8%~40%。

進一步，所述觸控板10包括多個奈米碳管線15。所述奈米碳管線15設置於導電線路18與粘膠層13之間。所述奈米碳管線15包括多個奈米碳管，其結構與上述作為透明導電層14的奈米碳管層的結構相同。此處奈米碳管線15即為寬度較窄，長徑比較大的奈米碳管層。所述奈米碳管線15與作為透明導電層14的奈米碳管層為一體結構，即奈米碳管線15為作為透明導電層14的奈米碳管層的延伸部分。所述奈米碳管線15中的奈米碳管部分包覆於粘膠層13之間，部分包覆於導電線路18中，以與導電線路18形成複合結構。該結構使得導電線路18與絕緣基底12的結合更加牢固。而且，由於奈米碳管優良的導電性，使得導電線路18的導電性增強。由於所述奈米碳管線15與作為透明導電層14的奈米碳管層為一體結構，從而提高了導電線路18與透明導電層14之間的電性接觸。請進一步參見一下關於觸控板10的製備方法理解所述透明導電層14、電極16以及導電線路18的結構和位置關係。

本發明實施例提供的觸控板具有以下優點：第一，奈米碳管具有優異的力學特性使得奈米碳管層具有良好的韌性及機械強度，且耐彎折，故採用奈米碳管層作為透明導電層，可以相應的提高觸控板的耐用性；進而提高使用該觸控板的顯示裝置的耐用性；第二，由於奈米碳管層包括多個均勻分佈的奈米碳管，故，該奈米碳管層也具有均勻的阻值分佈，因此，採用該奈米碳管層作為透明導電層可以相應的提高觸控板的靈敏度及精確度；第三，由於奈米碳管層僅設置於絕緣基底位於觸控區域的表面，而導電線路僅設置於絕緣基底位於走線區域的表面，即，奈米碳管層與導電線路沒有交疊的部分，所以當觸控筆或手指觸碰到走線區域時，不會在導電線路和奈米碳管層之間產生電容干擾信號，從而提高了觸控板的準確度；第四，由於奈米碳管線與導電線路形成複合結構，所以使得導電線路的導電性增強；第五，由於所述奈米碳管線與作為透明導電層的奈米碳管層為一體結構，從而提高了導電線路與透明導電層之間的電性接觸。

請參閱第4圖，本發明實施例進一步提供一種一次製備單個觸控板10的方法，其包括以下步驟：

步驟一，提供一絕緣基底12，該絕緣基底12的一表面設定一觸控區域10A和一走線區域10B。

本實施例中，所述絕緣基底12為一PET膜。

步驟二，在所述絕緣基底12的所述表面形成一粘膠層13。所述形成一粘膠層13的方法可以為旋塗法、噴塗法、刷塗等。本實施例中，所述粘膠層13為一厚度約為1.5微米的UV膠層，其通過塗敷的方法形成於PET膜整個表面。

步驟三，在所述粘膠層13表面形成一奈米碳管層19，並固化所述粘膠層13，以將奈米碳管層19固定。

所述奈米碳管層可以通過印刷、沉積或直接鋪設等方法形成於粘膠層13表面。本實施例中，所述奈米碳管層19為一具有自支撐作用的奈米碳管膜，其可以直接鋪設於整個粘膠層13表面。當奈米碳管層19形成於粘膠層13表面後奈米碳管層19會部分浸潤到粘膠層13中，且通過粘結力與粘膠層13結合。較佳地，所述奈米碳管層19中的奈米碳管部分浸潤到粘膠層13中，部分暴露於粘膠層13外。

進一步，為了使奈米碳管層19浸潤到粘膠層13中，還可以包括一擠壓該奈米碳管層19的步驟。本實施例中，採用一PET膜鋪設於奈米碳管層19表面，輕輕的擠壓該奈米碳管層19。

所述固化粘膠層13的方法與粘膠層13材料有關，需要根據粘膠層13的材料選擇。由於奈米碳管層19浸潤到粘膠層13中，所以該步驟中奈米碳管層19會在粘膠層13固化的過程中被固定。本實施例中，通過紫外光照射的方法使UV膠固化。所述紫外光17照射的時間為2秒~10秒。本實施例中，所述紫外光17照射的時間為4秒。

步驟四，在所述奈米碳管層19表面形成電極16和導電線路18。

所述電極16和導電線路18可以通過絲網印刷法、化學氣相沉積、磁控濺射等方法製備。所述電極16形成於奈米碳管層19位於觸控區域10A的表面，而導電線路18形成於奈米碳管層19位於走線區域10B的表面。該步驟中，所述電極16和導電線路18覆蓋部分奈米碳管層19，且與該部分覆蓋的奈米碳管層19形成複合結構。由於奈米碳管層19的奈米碳管之間具有間隙，所以電極16和導電線路18的材料會滲透到奈米碳管層19的間隙內，並與奈米碳管結合。本實施例中，所述電極16和導電線路18通過絲網印刷導電漿料一體形成。該導電漿料烘乾之前，會與覆蓋的部分奈米碳管層19相互浸潤形成複合結構，並在烘乾過程中將該部分奈米碳管層19包覆固定。

步驟五，去除位於走線區域10B暴露的奈米碳管層19。

所述去除位於走線區域10B暴露的的奈米碳管層19的方法可以為鐳射刻蝕、粒子束刻蝕或電子束光刻等。所述導電線路18可以作為去除位於走線區域10B暴露的的奈米碳管層19時所需的對位掩膜。

本實施例中，通過電腦控制鐳射17移動路徑，以去除位於走線區域10B暴露的奈米碳管層19，從而保留除位於觸控區域10A的奈米碳管層19作為透明導電層14。同時，位於走線區域10B且被導電線路18覆蓋的部分奈米碳管層19也被保留從而形成奈米碳管線15。該奈米碳管線15與導電線路18形成複合結構。

可以理解，所述絲網印刷的導電線路18可作為鐳射17刻蝕時所需的對位掩膜(mark)。由於走線區域10B的部分奈米碳管層19被導電線路18覆蓋，所以該部分奈米碳管層19被保留。此製程稱為“self alignment”，可以簡化製備工藝。如果選擇先鐳射17刻蝕，再形成導電線路18的製程，則鐳射17刻蝕和絲網印刷導電線路18各需一個對位掩膜。由於兩個不同的對位掩膜所造到的公差較大，所以增加了製備工藝的難度。進一步，先鐳射17刻蝕，再形成導電線路18的製程中需要先使鐳射17刻蝕後的粘膠層13平坦化，然後才能絲網印刷導電線路18。而本實施例的製程避免了使其平坦化的步驟，既可以簡化製備工藝，又可以降低製備成本。

可以理解，通過在本實施例製備的觸控板10的表面設置一光學透明膠層(OCA Layer)以及一蓋板(Cover Lens)，從而覆蓋上述透明導電層14、電極16以及導電線路18可以得到一觸控板。本發明提供的觸控板10也可以用於電容式單點觸控板、電容式多點觸控板、電阻式單點觸控板、電阻式多點觸控板等各種採用透明導電層結構的觸控板。

請參閱第5圖，本發明實施例進一步提供一種一次製備多個觸控板10的方法，其包括以下步驟：

步驟一，提供一絕緣基底12，該絕緣基底12的一表面包括多個目標區域120，且每個目標區域120設定一觸控目標區域124和一走線目標區域122。

請進一步參閱第6圖，所述多個目標區域120的形狀與大小可以根據實際需要選擇。所述觸控目標區域124為所述絕緣基底12表面與所要製備的觸控板10的觸控區域10A相對應的區域。所述走線目標區域122為所述絕緣基底12表面與所要製備的觸控板10的走線區域10B相對應的區域。本實施例中，所述絕緣基底12為一平面型的結構，該絕緣基底12為柔性材料PET。本實施例將絕緣基底12平均分成3行3列的9份大小相同的目標區域120。所述觸控目標區域124為目標區域120的中心區域，所述走線目標區域122環繞觸控目標區域124。所述觸控目標區域124的形狀與目標區域120的形狀相同且面積小於目標區域120的面積，所述走線目標區域122為觸控目標區域124以外的其他區域。

步驟二，在所述絕緣基底12的所述表面形成一粘膠層13。

所述粘膠層13是透明的。所述形成一粘膠層13的方法可以為旋塗法、噴塗法、刷塗等。本實施例中，所述粘膠層13為一厚度約為1.5微米的UV膠層，其通過塗敷的方法形成於PET膜一表面。

步驟三，在所述粘膠層13的一表面形成一奈米碳管層19，並固化所述粘膠層13，以將的奈米碳管層19固定。

本實施例中，所述奈米碳管層19為一具有自支撐作用的奈米碳管膜，其可以直接鋪設於整個粘膠層13表面。可以理解，由於通過大板製程，一次製備多個觸控板，所以從奈米碳管陣列中拉出的單個奈米碳管膜的寬度可能小於粘膠層13的寬度。因此，也可以將多個奈米碳管膜平行無間隙設置以拼成一個面積較大的奈米碳管層19。較佳地，使相鄰兩個奈米碳管膜的拼接線與相鄰兩行或兩列目標區域120的中間切割線重合。

當奈米碳管層19形成於粘膠層13表面後奈米碳管層19會部分浸潤到粘膠層13中，且通過粘結力與粘膠層13結合。較佳地，所述奈米碳管層19中的奈米碳管部分浸潤到粘膠層13中，部分暴露於粘膠層13外。

所述固化粘膠層13的方法與粘膠層13材料有關，需要根據粘膠層13的材料選擇。由於奈米碳管層19浸潤到粘膠層13中，所以該步驟中奈米碳管層19會在粘膠層13固化的過程中被固定。本實施例中，通過紫外光照射的方法使UV膠固化。所述紫外光17照射的時間為4秒。

步驟四，在每個目標區域120內的奈米碳管層19表面形成電極16和導電線路18。

所述電極16和導電線路18可以通過絲網印刷法、化學氣相沉積、磁控濺射等方法製備。請參閱第8圖，所述電極16形成於奈米碳管層19位於觸控目標區域124的表面，而導電線路18形成於奈米碳管層19位於走線目標區域122的表面。

該步驟中，所述電極16和導電線路18覆蓋部分奈米碳管層19，且與該部分覆蓋的奈米碳管層19形成複合結構。由於奈米碳管層19的奈米碳管之間具有間隙，所以電極16和導電線路18的材料會滲透到奈米碳管層19的間隙內，並與奈米碳管結合。本實施例中，所述電極16和導電線路18通過絲網印刷導電漿料一體形成。該導電漿料烘乾之前，會與覆蓋的部分奈米碳管層19相互浸潤形成複合結構。

步驟五，去除位於走線目標區域122暴露的奈米碳管層19。

本實施例中，通過電腦控制鐳射17移動路徑，以去除位於走線目標區域122暴露的奈米碳管層19，從而保留除位於觸控目標區域124的奈米碳管層19作為透明導電層14。同時，位於走線目標區域122且被導電線路18覆蓋的部分奈米碳管層19也被保留形成奈米碳管線15。該奈米碳管線15與導電線路18形成複合結構。

步驟六，切割得到多個觸控板10。

所述切割得到多個觸控板10的步驟可以通過鐳射切割、機械切割等方法實現。本實施例中，通過機械切割將絕緣基底12的每個目標區域120分離，從而得到多個觸控板10。具體地，先沿兩行或兩列目標區域120的中間切割線垂直於絕緣基底12厚度方向切割所述絕緣基底12，再沿兩個相鄰的目標區域120中間的切割線垂直於絕緣基底12厚度方向切割所述絕緣基底12，如此可以得到多個觸控板10。

可以理解，所述切割得到多個觸控板10的步驟前還可以在絕緣基底12的表面設置一光學透明膠層(OCA Layer)以及一蓋板(Cover Lens)，以覆蓋所有透明導電層14、電極16以及導電線路18。然後，通過切割可以得到多個觸控板。

可以理解，本發明提供的觸控板10可以適用於電容式單點觸控板、電容式多點觸控板、電阻式單點觸控板、電阻式多點觸控板等各種採用透明導電層結構的觸控板。

本發明實施例提供的觸控板具有以下優點：第一，由於奈米碳管層比ITO層的製備工藝簡單，從而降低了製備成本。第二，由於先在奈米碳管層表面形成電極和導電線路，再去除位於走線區域暴露的奈米碳管層，所以電極和導電線路覆蓋的部分奈米碳管層被保留，並與電極和導電線路形成複合結構。第三，採用鐳射刻蝕去除位於走線區域暴露的奈米碳管層，導電線路可作為鐳射刻蝕時所需的對位掩膜，從而簡化了製備工藝。第四，通過大板製程，一次製備多個觸控板，簡化了工藝流程，提高了製備效率，降低了製備成本。

另外，本領域技術人員還可以在本發明精神內做其他變化，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。

10．．．觸控板

10A．．．觸控區域

10B．．．走線區域

12．．．絕緣基底

120．．．目標區域

122．．．走線目標區域

124．．．觸控目標區域

13．．．粘膠層

14．．．透明導電層

15．．．奈米碳管線

16．．．電極

17．．．鐳射

18．．．導電線路

19．．．奈米碳管層

第1圖為本發明實施例提供的觸控板的俯視圖。

第2圖為第1圖的觸控板沿線II-II的剖面圖。

第3圖為第1圖的觸控板中的透明導電層的掃描電鏡照片。

第4圖為本發明實施例提供的製備單個觸控板的工藝流程圖。

第5圖為本發明實施例提供的製備多個觸控板的工藝流程圖。

第6圖為第5圖的工藝流程圖的步驟一的俯視圖。

第7圖為第5圖的工藝流程圖的步驟三的俯視圖。

第8圖為第5圖的工藝流程圖的步驟四的俯視圖。

第9圖為第5圖的工藝流程圖的步驟六的俯視圖。

10．．．觸控板

10A．．．觸控區域

10B．．．走線區域

12．．．絕緣基底

13．．．粘膠層

14．．．透明導電層

15．．．奈米碳管線

16．．．電極

18．．．導電線路

Claims (12)

1. 一種觸控板的製備方法，該方法包括以下步驟：提供一絕緣基底，該絕緣基底的一表面定義一觸控區域和一走線區域；在該絕緣基底的該表面上形成一粘膠層；在該粘膠層表面上形成一奈米碳管層，並固化該粘膠層；在該奈米碳管層表面上另形成一電極和一導電線路；以及去除位於該走線區域暴露的該奈米碳管層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製備方法，其中該奈米碳管層通過印刷、沉積或直接鋪設的方法形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製備方法，其中在該粘膠層的表面上形成該奈米碳管層的步驟之後，該奈米碳管層部分浸潤到該粘膠層中。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製備方法，其中在該粘膠層的表面形成該奈米碳管層的步驟之後，進一步包括一擠壓該奈米碳管層的步驟，使該奈米碳管層浸潤到該粘膠層中。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製備方法，其中該粘膠層的材料為UV膠，所述固化該粘膠層的方法為紫外光照射。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製備方法，其中該電極和該導電線路通過絲網印刷法、化學氣相 沉積法或磁控濺射法製備。
7. 如申請專利範圍第1項所述之的觸控板的製備方法，其中該電極形成於該奈米碳管層位於該觸控區域的表面，而該導電線路形成於該奈米碳管層位於該走線區域的表面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控板的製備方法，其中該電極與該電極覆蓋的部分該奈米碳管層形成複合結構，該導電線路與該導電線路覆蓋的部分該奈米碳管層形成複合結構。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製備方法，其中該電極和該導電線路通過絲網印刷導電漿料一體形成。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控板的製備方法，其中導電漿料會與覆蓋的該部分奈米碳管層相互浸潤形成複合結構。
11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製備方法，其中去除位於該走線區域暴露的的該奈米碳管層的方法為鐳射刻蝕、粒子束刻蝕或電子束光刻。
12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控板的製備方法，其中該導電線路作為去除位於該走線區域暴露的該奈米碳管層時所需的對位掩膜。