TW201511350A - 發光模組 - Google Patents
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Abstract
本發明提出一種發光模組，其包含一基板、一發光二極體晶片、一透明熱塑性塑膠層以及一螢光膠。基板包括一預定的固晶區。發光二極體晶片固接於固晶區上。發光二極體晶片包括一相對的上、下表面，及複數彼此鄰接且位在上、下表面之間的側表面。透明熱塑性塑膠層包覆發光二極體晶片的部分或全部。螢光膠覆蓋於基板、發光二極體晶片以及透明熱塑性塑膠層之上。
Description
本發明係有關於一種發光模組。
習知的發光模組在固晶之後，會經過一道烘烤手續，此烘烤手續常因溫度過高而造成剝離(peeling)的現象。第1圖係繪示習知發光模組剝離現象示意圖。在烘烤的過程中，螢光膠800因為受熱，會往方向700膨脹。由於螢光膠800與晶片900的黏著力一般大於晶片900與固晶層920的黏著力。當螢光膠800受熱往方向700膨脹時，會拉動晶片900往方向700移動，因此晶片900就會與固晶層920剝離，形成間隙600。此發光模組也就因此報廢，並且無法重工。
因此本發明的目的就是在提供一種發光模組，其包含一基板、一發光二極體晶片、一透明熱塑性塑膠層以及一螢光膠。基板包括一預定的固晶區。發光二極體晶片固接於固晶區上。發光二極體晶片包括一相對的上、下表面，及複數彼此鄰接且位在上、下表面之間的側表面。透明熱
塑性塑膠層包覆發光二極體晶片的部分或全部。螢光膠覆蓋於基板、發光二極體晶片以及透明熱塑性塑膠層之上。
依據本發明另一實施例，基板係一金屬支架。
依據本發明另一實施例，發光模組更包含一封裝杯體，部分包覆金屬支架，並且裸露出部分金屬支架表面作為預定的固晶區。
依據本發明另一實施例，發光模組更包含一固晶材料，用以固接發光二極體晶片於固晶區上，固晶材料包括錫、銅錫合金或金錫合金。
依據本發明另一實施例，當發光二極體晶片係以上表面固接於固晶區時，則透明熱塑性塑膠層係完整包覆發光二極體晶片之下表面及側表面，而當發光二極體晶片係以下表面固接於固晶區時，則透明熱塑性塑膠層係完整包覆發光二極體晶片之上表面及側表面。
依據本發明另一實施例，當透明熱塑性塑膠層係部份包覆住發光二極體晶片時，透明熱塑性塑膠層係被塗佈於基板與發光二極體晶片之至少一側表面鄰接處，並且使部分或全部側表面底部邊緣及其附近的基板表面被透明熱塑性塑膠層所包覆。
依據本發明另一實施例，封裝杯體係由熱塑性或熱固性材料所構成。
依據本發明另一實施例，熱塑性材料可為聚碳酸酯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸1,4環己烷二甲酯、聚碳酸酯、聚丙烯或尼龍
其中之一或其組合。
依據本發明另一實施例，熱固性材料可為矽膠、環氧樹脂、丙烯酸脂或壓克力其中之一或其組合。
依據本發明另一實施例，透明熱塑性塑膠層為聚碳酸酯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸1,4環己烷二甲酯、聚碳酸酯、聚丙烯或尼龍其中之一或其組合。
依據本發明另一實施例，螢光膠包括選自矽膠、環氧樹脂、丙烯酸脂或壓克力其中之一或其組合的熱塑性塑膠以及螢光粉。
依據本發明另一實施例，螢光膠更包含小於0.1wt%的二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋅或氧化鋁其中之一或其組合的光散射物質。
本發明之發光模組增加了透明熱塑性塑膠層，當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片往上，因此避免了剝離現象的發生，藉此提高生產良率，並有效降低生產成本。
100‧‧‧發光模組
100’‧‧‧發光模組
110‧‧‧基板
120‧‧‧固晶區
130‧‧‧發光二極體晶片
132‧‧‧上表面
134‧‧‧下表面
136‧‧‧側表面
140‧‧‧透明熱塑性塑膠層
150‧‧‧螢光膠
160‧‧‧封裝杯體
170‧‧‧固晶材料
600‧‧‧間隙
700‧‧‧方向
800‧‧‧螢光膠
900‧‧‧晶片
920‧‧‧固晶層
第1圖係繪示習知發光模組剝離現象剖面示意圖。
第2圖係繪示本發明之發光模組剖面示意圖。
第3圖係繪示本發明之發光模組另一實施例剖面示意圖。
第4圖係繪示本發明之發光模組一實施例上視示意圖。
第5圖係繪示本發明之發光模組另一實施例上視示意圖。
第6圖係繪示本發明之發光模組又一實施例上視示意圖。
第7圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。
第8圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。
第9圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。
第10圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。
第11圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。
第12圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。
以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。
為了解決習知發光模組剝離的問題，本發明之發光模組能有效改善此問題。第2圖係繪示本發明之發光模組剖面示意圖。本發明提出一種發光模組100，其包含一基板110、一發光二極體晶片130、一透明熱塑性塑膠層140以及一螢光膠150。基板110包括一預定的固晶區120。發光二極體晶片130固接於固晶區120上。發光二極體晶片130包括一相對的上表面132、下表面134，及複數彼此鄰接且位在上表面132、下表面134之間的側表面136。透明熱塑
性塑膠層140包覆發光二極體晶片130的部分或全部。螢光膠150覆蓋於基板110、發光二極體晶片130以及透明熱塑性塑膠層140之上。基板110係一金屬支架。發光模組100更包含一封裝杯體160，其部分包覆金屬支架，並且裸露出部分金屬支架表面作為預定的固晶區120。於發光二極體晶片130下方具一固晶材料170，用以固接發光二極體晶片130於固晶區120上。固晶材料170可包括錫、銅錫合金或金錫合金。當發光二極體晶片130係以下表面134固接於固晶區120時，則透明熱塑性塑膠層140係完整包覆發光二極體晶片130之上表面132及側表面136。第3圖係繪示本發明之發光模組另一實施例剖面示意圖。本實施例發光模組100’之發光二極體晶片130係以上表面132固接於固晶區120，透明熱塑性塑膠層140係完整包覆發光二極體晶片130之下表面134及側表面136。此時固接發光二極體晶片130的方法稱為覆晶法，由上表面132透過固晶材料170與基板110電性連接。在一實施例中，封裝杯體160係由熱塑性或熱固性材料所構成。熱塑性材料可為聚碳酸酯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸1,4環己烷二甲酯、聚碳酸酯、聚丙烯或尼龍其中之一或其組合。熱固性材料可為矽膠、環氧樹脂、丙烯酸脂或壓克力其中之一或其組合。透明熱塑性塑膠層140可為聚碳酸酯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸1,4環己烷二甲酯、聚碳酸酯、聚丙烯或尼龍其中之一或其組合。螢光膠150包括選自矽
膠、環氧樹脂、丙烯酸脂或壓克力其中之一或其組合的熱塑性塑膠以及螢光粉。在一實施例中，螢光膠150更包含小於0.1wt%的二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋅或氧化鋁其中之一或其組合的光散射物質。在一實施例中，透明熱塑性塑膠層140在攝氏150度至250度時會軟化，成為溶融狀態。當發光模組100經過高溫烘烤程序時，螢光膠150會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠150與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢光膠150向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第4圖係繪示本發明之發光模組一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基板110與發光二極體晶片130之一側表面136鄰接處，使一側表面136底部邊緣被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第5圖係繪示本發明之發光模組另一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基板110與發光二極體晶片130之兩側表面136鄰接處，使兩側表面136底部邊緣被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴
張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第6圖係繪示本發明之發光模組又一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基板110與發光二極體晶片130之三側表面136鄰接處，使三側表面136底部邊緣被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第7圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基板110與發光二極體晶片130之全部側表面136鄰接處，使全部側表面136底部邊緣被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第8圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基
板110與發光二極體晶片130之全部側表面136鄰接處，以及發光二極體晶片130附近的基板110表面，使全部側表面136底部邊緣及其附近的基板110表面被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第9圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基板110與發光二極體晶片130之一側表面136之部分鄰接處，使一側表面136之部分底部邊緣被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第10圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基板110與發光二極體晶片130之兩側表面136之部分鄰接處，使兩側表面136之部分底部邊緣被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢
光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第11圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基板110與發光二極體晶片130之三側表面136之部分鄰接處，以及發光二極體晶片130附近的基板110表面，使三側表面136之部分底部邊緣被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶動發光二極體晶片130往上，因此避免了剝離現象的發生。
第12圖係繪示本發明之發光模組再一實施例上視示意圖。本實施例中，透明熱塑性塑膠層140被塗佈於基板110與發光二極體晶片130之全部側表面136之部分鄰接處，使全部側表面136之部分底部邊緣及其附近的基板110表面被透明熱塑性塑膠層140所包覆。當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層140遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片130之間的緩衝層，避免了剝離現象的發生。
本發明之發光模組增加了透明熱塑性塑膠層，當發光模組經過高溫烘烤程序時，螢光膠會膨脹並向上擴張，此時透明熱塑性塑膠層遇熱軟化，因此成為螢光膠與發光二極體晶片之間的緩衝層。當螢光膠向上擴張，便無法帶
動發光二極體晶片往上，因此避免了剝離現象的發生，藉此提高生產良率，並有效降低生產成本。
100‧‧‧發光模組
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140‧‧‧透明熱塑性塑膠層
150‧‧‧螢光膠
160‧‧‧封裝杯體
170‧‧‧固晶材料
Claims (12)
- 一種發光模組，包含：一基板，包括一預定的固晶區；一發光二極體晶片，固接於該固晶區上，該發光二極體晶片包括一相對的上、下表面，及複數彼此鄰接且位在該上、下表面之間的側表面；一透明熱塑性塑膠層，部分或全部包覆住該發光二極體晶片；以及一螢光膠，覆蓋於該基板、該發光二極體晶片與該透明熱塑性塑膠層之上。
- 由請求項1所述之發光模組，其中該基板係一金屬支架。
- 由請求項2所述之發光模組，更包含一封裝杯體，部分包覆該金屬支架，並且裸露出部分該金屬支架表面作為該預定的固晶區。
- 由請求項1所述之發光模組，更包含一固晶材料，用以固接該發光二極體晶片於該固晶區上，該固晶材料包括錫、銅錫合金或金錫合金。
- 如請求項1所述之發光模組，其中當該發光二極體晶片係以該上表面固接於該固晶區時，則該透明熱塑性 塑膠層係完整包覆該發光二極體晶片之該下表面及該些側表面，而當該發光二極體晶片係以該下表面固接於該固晶區時，則該透明熱塑性塑膠層係完整包覆該發光二極體晶片之該上表面及該些側表面。
- 如請求項1所述之發光模組，其中當該透明熱塑性塑膠層係部份包覆住該發光二極體晶片時，該透明熱塑性塑膠層係被塗佈於該基板與該發光二極體晶片之至少一側表面鄰接處，並且使部分或全部該側表面底部邊緣及其附近的該基板表面被該透明熱塑性塑膠層所包覆。
- 如請求項3所述之發光模組，其中該封裝杯體係由熱塑性或熱固性材料所構成。
- 如請求項7所述之發光模組，其中該熱塑性材料為聚碳酸酯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸1,4環己烷二甲酯、聚碳酸酯、聚丙烯、尼龍其中之一或其組合。
- 如請求項7所述之發光模組，其中該熱固性材料為矽膠、環氧樹脂、丙烯酸脂、壓克力其中之一或其組合。
- 如請求項1至9中任一項所述之發光模組，其中該透明熱塑性塑膠層為聚碳酸酯、聚乙烯、聚對苯二甲酸 乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸1,4環己烷二甲酯、聚碳酸酯、聚丙烯或尼龍其中之一或其組合。
- 如請求項10所述之發光模組，其中該螢光膠包括選自矽膠、環氧樹脂、丙烯酸脂、壓克力其中之一或其組合的熱塑性塑膠，及螢光粉。
- 如請求項11所述之發光模組，其中該螢光膠更包含小於0.1wt%的二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋅或氧化鋁其中之一或其組合的光散射物質。
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