TW201510131A - 用於聯結容器組裝的熱熔黏合劑組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一熱熔黏合劑組成物，其包含均勻的線性或實質線性乙烯/α-烯烴互聚物、嵌段共聚物、增黏樹脂和蠟，以及關於其在聯結容器(如瓶子或罐子)捆包成組裝之用途。

Description

用於聯結容器組裝的熱熔黏合劑組成物
本申請案主張2013年7月31日提交之美國臨時申請案第61/860,428號之權益或優先權。
本發明關於一熱熔黏合劑組成物，其包含均勻的線性或實質線性乙烯/α-烯烴互聚物、嵌段共聚物、增黏樹脂和蠟，以及關於其在聯結容器(如瓶子或罐子)捆包成組裝(packs)之用途。
熱熔黏合劑組成物在室溫下通常是固體。因此，使該黏合劑組成物加熱，並隨後於熔融狀態施加到一基材，然後將其與一或多個另外的基材接觸放置。該熱熔黏合劑組成物冷卻並固化，從而形成基材之間的聯結。
已知使用均勻的乙烯/α-烯烴互聚物之熱熔黏合劑，例如自US 6,582,829 B1、EP 0 886 656 B1、US 2012/0259050 A1及US 6,846,876 B1得知。
US 6,582,829 B1揭露包含均勻的線性或實質線性乙烯/α烯烴互聚物、嵌段共聚物和至少一種增黏樹脂之熱熔黏合劑組成物在一次性製品製造中用作為壓敏黏合劑及在低施加溫度使用中用作為構造黏合劑。本文描述之組成物通常使用高含量之蠟和增黏劑，在施加溫度具有低黏度而可容易地用熱熔施加器和機械施加。
US 2012/0259050 A1描述由茂金屬催化之聚乙烯聚合物、苯乙烯類嵌段共聚物、增黏劑和固體塑化劑組成的熱熔黏合劑組成物。該固體塑化劑聲稱改良熱黏性，以及該黏合劑應可被應用於諸如一次性非織衛生製品、紙張轉化、可撓性包裝、木材加工、紙箱和殼體的密封和標記之應用。US 2012/0259050 A1的熱熔黏合劑在高於177℃(350F)之溫度下通常具有低黏度。
為將瓶子聯結成六組裝(sixpacks)或其他組裝尺寸，需要在從5℃至45℃之溫度範圍具有實質上相同黏著性質的改良熱熔黏合劑組成物。此外，需要更高的施加溫度(高於190℃)具有足夠高的黏度之改良熱熔黏合劑組成物，以允許在瓶子的材料如PET、玻璃和金屬，甚至在潮濕的表面上有高熱黏性和良好的黏合/黏著。亦有需要具有足夠高黏度之黏合劑，以防止液體黏合劑在瓶子側面往下流。再者，需要可快速施加於基材而無牽絲之改良的熱熔黏合劑。這些性質在使用熱熔黏合劑組成物生產容器(如瓶子)之組裝尤為重要，其中幾個瓶子是用熱熔黏合劑增黏在一起以形成捆包，例如一個六組裝。
因此，本發明之一目的是提供熱熔黏合劑組成物，特別是用於聯結瓶子形成六組裝，其在從5℃至45℃之溫度範圍具有實質上相同黏著和/或黏合劑性質。
本發明之另一目的是提供改良熱熔黏合劑組成物，其在瓶子的材料如PET、玻璃和金屬，甚至在寒冷和/或潮濕的表面上具有足夠高的熱黏性和良好的黏合/黏著。
本發明之又另一目的是提供可快速施加於基材而無牽絲之改良熱熔黏合劑組成物。
本發明是針對熱熔黏合劑組成物，其包含：a)約35至約60重量百分比的至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物；b)約5至約25重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約25至約45重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)少於約10重量百分比的至少一蠟；其中組分a)、b)和c)的總和達總黏合劑組成物的至少85重量百分比，並且其中該組成物在190℃的溫度下具有在約7,000至約12,000mPa．s之範圍的布氏(Brookfield)黏度。
在較佳具體例中，本發明進一步針對由下列成分組成的熱熔黏合劑組成物：約35至約60重量百分比的至少一乙烯及1-辛烯的均勻的線性或實質線性互聚物；約5至約25重量百分比的至少一嵌段共聚物；約25至約45重量百分比的至少一增黏樹脂；約1至約10重量百分比的至少一蠟；及至少一抗氧化劑；其中所有組分的總和達100百分比，並且其中該組成物在190℃的溫度下具有在約7,000至約12,000mPa．s之範圍的布氏黏度。
在進一步較佳具體例中，本發明針對由下列成分組成的熱熔黏合劑組成物：約40至約50重量百分比的至少一乙烯及1-辛烯的均勻線性或實質線性互聚物；約10至約15重量百分比的至少一嵌段共聚物；約30至約40重量百分比的至少一增黏樹脂；約3至約6重量百分比的至少一蠟；及至少一抗氧化劑；其中所有組分的總和達100百分比，並且其中該組成物在190℃的溫度下具有在約7,000至約12,000mPa．s之範圍的布氏黏度。
本發明熱熔黏合劑組成物之進一步較佳具體例係藉由 結合上述具體例與以下詳細列出之本文隨附之申請專利範圍提供之特徵而定義。
本發明係進一步針對如本文所定義的熱熔黏合劑組成物用於聯結容器(如瓶子或罐子)捆包成組裝之用途。
本發明係進一步針對包含以如本文所述之黏合劑組成物彼此聯結之多個容器的容器組裝。
本發明的熱熔黏合劑組成物表現出改良性質的組合，包括優良的黏度和色耐度/色穩度，尤其是在升高的溫度下；對於難以聯結之基材的高黏著強度和改良的黏合，該基材具有低表面張力，如PET(聚對苯二甲酸乙二酯)和聚烯烴基材如容器，特別是由這些材料製成的瓶子。
再者，本發明的熱熔黏合劑，特別適合用於與設計藉由使用非反應性熱熔黏合劑直接將瓶子黏合在一起以形成例如一個PET瓶子、玻璃瓶子或罐子的六組裝，而非藉由將其收縮包裝。
本發明的熱熔黏合劑組成物具有良好的耐低溫(用於冷凍)和高溫(用於運送)的獨特組合，這對於瓶子組裝的聯結是特別需要的。例如以本發明的黏合劑聯結在一起的瓶子之組裝或捆包當暴露至瓶子表面上的冷凝水時，可以保持聯結。再者，本發明的黏合劑展現相當平衡的黏著性質，使消費者能夠在飲用飲料時拉開瓶子。
一般而言，熱熔黏合劑是以熔融或可流動的形式施加的熱塑性組成物。對於許多應用，在黏合劑充分熔融的同時，使熱熔黏 合劑用於聯結二個或更多基材。在其他情況下，該黏合劑可施加至單個基材並冷卻。藉由加熱重新活化，該黏合劑隨後聯結至第二基材或表面。對於本發明目的，「熱熔黏合劑」是指至所有此類黏合劑組成物。
以下縮寫和定義用於本發明上下文。
不定冠詞「一」是指一或多個接著該冠詞的詞指定的物種。例如，「一顆粒形式」涵蓋一或更多的顆粒形式。
在本申請案上下文中「約」一詞是指在該指詞「約」後立即記載值之15%(±15%)內的值，包括在此範圍內的任何數值、等於此範圍的上限(即+15%)之值和等於範圍的下限之值(即，-15%)。例如，短語「約100」涵蓋任何數值，該值介於85和115，包括85和115(例外為「約100%」，其始終具有為100%的上限)。進一步的例外是短語「約0」或「約0%」，其始終具有為0或0%的下限)。在一較佳態樣，「約」是指±10%，甚至更佳為±5%，甚至更佳為±1%或少於±1%。
包括在熱熔黏合劑組成物中的特定組分的量可由下列比率被定義為每重量百分比的重量：重量百分比=(特定組分的克數)/(包含特定組分之組成物的克數)。例如，當在100克的熱熔黏合劑使用2.5克的蠟，這導致2.5重量百分比(2.5/100)的蠟。
出於本發明的目的，「熱熔」或「熱熔組成物」一詞是指無溶劑產品，其在室溫下，如在約20℃和約25℃之間的溫度下實質上為固體。當被加熱時，熱熔變黏且較佳地變為液體(熔融)，並可以施加於例如基材以提供一黏合劑表面。
本發明的熱熔黏合劑具有一組成物專門設計用於將容器(如瓶子或罐子)增黏在一起形成組裝之應用，其可商業化使用，而無 不期望之聯結破損或容器自該組裝鬆脫。本文所述的熱熔黏合劑具有用於意圖用途的非凡和獨特性質之組合，即在較高的施加溫度下之高黏度，在低溫下之良好黏性，在難以聯結物上的良好黏性，低溫可撓性和抗潮濕表面的耐受性。具體而言，本發明的熱熔黏合劑獨特地適合本文意圖的用途，其明確顯示在低溫條件下高黏著以及充足的可撓性/彈性，且只有低含量的塑化劑或者特別較佳無塑化劑含量。
(互聚物)
本發明的熱熔黏合劑組成物包含至少一均勻乙烯/α-烯烴互聚物，其為乙烯及至少一C3-C10 α-烯烴之互聚物。詞「互聚物」當用於本文時指示共聚物或三元共聚物或更高階聚合物。也就是說，至少一其他共聚單體係與乙烯聚合以製造互聚物。
關於均勻性、分子量分布(Mw/Mn)以及共聚單體(α-烯烴)的含量，均勻乙烯/α-烯烴互聚物係不同於非晶質聚烯烴(也被描述為非晶質聚α烯烴(APAO))。非晶質聚烯烴為C2-C8 α-烯烴的均聚物、共聚物和三元共聚物，其典型藉由採用Ziegler-Natta催化劑之程序的手段聚合，產生相對寬的分子量分布，典型地大於4。相反地，有用於本發明黏合劑組成物的均勻乙烯/α-烯烴互聚物特徵為分子量分布窄。均勻乙烯/α-烯烴具有少於4，較佳少於3，更佳從1.5至2.5，甚至更佳從1.8至2.2及最佳約2.0之Mw/Mn。有用於本發明的均勻乙烯/α-烯烴可藉由使用限定幾何催化作用(如茂金屬催化作用)製造，或替代地藉由任何其他產生所欲分子量分布的催化劑製造。進一步，雖然從Ziegler-Natta催化作用所製造之非晶質聚烯烴典型具有大於50重量百分比的α-烯烴含量，有用於本發明的均勻乙烯/α-烯烴互聚物主要是乙烯，具有較共聚單體含量更高的乙烯含量。
還要注意的是可用於本發明的實質線性互聚物與在高壓程序製備的低密度聚乙烯不同。在一方面，雖然低密度聚乙烯是一種具有約0.900至約0.935克/立方公分之密度的乙烯均聚物，可用於本發明的均勻的線性和實質線性互聚物典型要求共聚單體存在以降低密度。
可用於本發明的均勻乙烯/α-烯烴互聚物是均勻線性或實質線性乙烯/α-烯烴互聚物。「均勻」一詞是指任何共聚單體在給定的互聚物分子內無規分布和實質上在互聚物內所有的互聚物分子具有相同乙烯/共聚單體比率。由使用差示掃描量熱法得到的均勻線性和實質線性乙烯聚合物的熔融峰係隨密度降低和/或隨數平均分子量減少而變寬。然而，不像非均勻聚合物，當均勻的聚合物以溶液聚合程序製備，具有大於115℃之熔融峰(例如聚合物具有密度大於約0.940克/立方公分的情況下)，其不另外具有明顯較低溫度的熔融峰。
實質線性乙烯互聚物是典型具有長鏈分枝的均勻互聚物。實質線性乙烯互聚物的長鏈分枝與互聚物主鏈典型具有相同的共聚單體分布，且可如互聚物主鏈長度的約相同長度般長。當採用實質線性乙烯/α-烯烴互聚物實施本發明，這種互聚物之特徵在於具有每1000個碳被從0.01至3個長鏈分支取代的互聚物主鏈。用於測定長鏈的分枝存在量(定性和定量二者)之方法是本領域已知的。
均勻乙烯/α-烯烴互聚物是具有至少一選自由C3-C10 α-烯烴組成之群組的共聚單體的乙烯互聚物。例示性C3-C10 α-烯烴包括丙烯、異丁烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯及1-辛烯。較佳α-烯烴包括1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯及1-辛烯，更佳為1-己烯及1-辛烯，特別是1-辛烯。
均勻乙烯/α-烯烴互聚物的分子量會根據黏合劑配方期望的性能特性選擇。典型地，均勻乙烯/α-烯烴互聚物的數平均分子量將至少為800克/莫耳，較佳至少1,300且不大於100,000克/莫耳。超低分子量均勻乙烯/α-烯烴互聚物被認為是具有少於約12,000克/莫耳的數平均分子量，典型是約8,000至約12,000克/莫耳。
在本發明組成物中，特佳使用至少一均勻的線性或實質線性的乙烯及1-辛烯的互聚物，較佳具有約9,000至約12,000克/莫耳的數平均分子量。
本發明的熱熔黏合劑組成物可包括均勻乙烯/α-烯烴互聚物，其典型具有熔融指數或熔融流動指數大於約0.1克/10分鐘，更典型地大於約5克/10分鐘，較佳大於約30克/10分鐘，更佳大於約50克/10分鐘，甚至更佳大於約100克/10分鐘，甚至更佳大於約200克/10分鐘，並且較佳熔融指數的範圍約300克/10分鐘至約1500克/10分鐘和最佳的熔融指數的範圍約500克/10分鐘至約1000克/10分鐘。進一步，在一些情況下，熔融指數範圍可高達4000克/10分鐘熔融(流動)指數，本文所述指數若沒有其他明確說明係藉由ASTM-D-1238的程序，在190℃下，以2.16kg負載測定。
熔融指數與熔融黏度成反比。本發明的熱熔黏合劑在190℃下的黏度範圍約7,000mPa．s(cP)至約12,000mPa．s(cP)，較佳約8,000mPa．s(cP)至約11,000mPa．s(cP)，及更佳約8,500mPa．s(cP)至約10,000mPa．s(cP)。本文所述的黏度若沒有其他明確說明係藉由標準布氏黏度計，轉子27，在給定溫度下測定。本發明的熱熔黏合劑在350℉(177℃)之黏度範圍約10,000mPa．s(cP)至約20,000 mPa．s(cP)，較佳約12,000mPa．s(cP)至約16,000mPa．s(cP)及更佳約13,000mPa．s(cP)至約14,000mPa．s(cP)。
均勻乙烯/α-烯烴互聚物的密度會根據黏合劑配方期望的性能特性選擇。然而，典型的均勻乙烯/α-烯烴互聚物將具有密度至少約0.850克/立方公分，較佳至少約0.860克/立方公分，和更佳至少約0.870克/立方公分。對於用於目標黏合劑應用之大多數的較佳組成物，均勻乙烯/α-烯烴互聚物將具有密度不大於約0.965克/立方公分，較佳不大於約0.900克/立方公分，更佳不大於約0.890克/立方公分，並且甚至更佳不大於約0.885克/立方公分，和最佳不大於約0.880克/立方公分。特別較佳的乙烯及1-辛烯的至少一均勻的線性或實質線性互聚物具有約0.860至約0.890克/立方公分的密度。
本發明的熱熔黏合劑組成物典型包括相當大量的至少一均勻乙烯/α-烯烴互聚物。均勻乙烯/α-烯烴互聚物存在於本發明的黏合劑組成物中的量約35重量百分比和高達約60重量百分比，並且較佳約40重量百分比至約50重量百分比，最佳約42至約48重量百分比。
該黏合劑組成物包含單一均勻乙烯/α-烯烴互聚物或兩種或更多互聚物的摻合物。在當單一均勻乙烯/α-烯烴互聚物被採用的情況，互聚物較佳將具有範圍約0.860克/立方公分至0.890克/立方公分之密度，及約500克/10分鐘至約1000克/10分鐘之熔融指數。在均勻乙烯/α-烯烴互聚物摻合物的情況下，互聚物摻合物的密度較佳將具有目標密度和熔融指數。然而，包含在該摻合物的個別互聚物可具有指定的範圍外的密度和/或熔融指數。
當採用二或多種均勻乙烯/α-烯烴互聚物時，第一和第二 互聚物在共聚單體的類型和/或分子量或熔融指數，和/或密度和/或分子量分布彼此不同。因此，第一和第二互聚物在數平均分子量可相差至少5000，較佳為至少10,000，並且更佳為至少20,000。另外地或可替代地，第一和第二互聚物在密度可相差至少0.005克/立方公分，較佳者為至少0.01克/立方公分。
在較佳具體例中，乙烯及α-烯烴的至少一均勻線性或實質線性互聚物包含一乙烯及1-辛烯的實質線性互聚物，該共聚物係以二羧酸酐接枝，較佳為順丁烯二酐接枝的乙烯/1-辛烯互聚物。
當採用二或多種乙烯/α-烯烴互聚物時，熱熔黏合劑組成物包括乙烯及α-烯烴的至少一均勻的線性或實質線性互聚物和乙烯及1-辛烯的實質線性互聚物的摻合物，其係經二羧酸酐接枝，較佳為經順丁烯二酐接枝的乙烯/1-辛烯互聚物。該聚合物可以3：1至1：3，較佳2：1至1：2，及最佳為1：1的重量比例使用。用在本發明作為乙烯及α-烯烴的至少一均勻的線性或實質線性互聚物尤其較佳者為乙烯及1-辛烯的實質線性互聚物和順丁烯二酐接枝的乙烯/1-辛烯互聚物以1：1的重量比例混合的摻合物。
均勻線性乙烯/α-烯烴互聚物目前可得自Mitsui Petrochemical Company之商品名「Tafmer」，及Exxon Chemical Company之商品名「Exact」。實質線性乙烯/α-烯烴互聚物可得自Dow Chemical Company如Affinity®聚烯烴塑性體和彈性體，和Engage®聚烯烴彈性體。用於本發明具體較佳者為例如Affinity® GA 1875、GA 1900、GA 1950及GA 1000R。Affinity® GA 1000R是較佳的順丁烯二酐接枝的乙烯/1-辛烯互聚物。
(嵌段共聚物)
適合用於本發明的嵌段共聚物包括該等具有至少一包括乙烯基芳族化合物之A嵌段和至少一包括彈性共軛二烯之B嵌段，彈性共軛二烯包括氫化或未氫化的共軛二烯，及其組合。A嵌段和B嵌段可以任何結合方式彼此結合，使得所得到的共聚物是無規的、嵌段的、直鏈的、分枝的、放射狀的或其組合。該嵌段共聚物可呈現任何形式，包括，例如，線性A-B嵌段、線性A-B-A嵌段、線性A-(B-A)n-B多嵌段，及放射狀(A-B)n-Y嵌段(其中Y為多價化合物，n是至少為3的整數)，四嵌段共聚物，例如，A-B-A-B，和具有結構A-B-A-B-A之五嵌段共聚物。黏合劑組成物可包括至少兩種不同的嵌段共聚物的摻合物。
有用的乙烯基芳族化合物包括，例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對三級丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、二苯基乙烯(包括二苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽)、乙烯基甲苯(甲基苯乙烯的間位和對位異構體的混合物)，乙烯基二甲苯及其組合。合適的共軛二烯包括，例如，丁二烯(例如聚丁二烯)、異戊二烯(例如聚異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯及其組合，和其氫化形式包括，例如乙烯、丙烯、丁烯及其組合。
有用的嵌段共聚物之量包括在約0重量百分比與約50重量百分比之間、在約5重量百分比與約50重量百分比之間、在約15重量百分比與約35重量百分比，或甚至在約20重量百分比與約30重量百分比之間的聚乙烯基芳烴。合適的嵌段共聚物具有在約3克/10分鐘與約50克/10分鐘之間，或約5克/10分鐘與約20克/10分鐘之間按ASTM-D-1238測定的熔融流動指數。
A嵌段也可包括小量(例如不大於基於A嵌段重量的10重量百分比)衍生自不同於乙烯基芳族化合物的不飽和單體的結構單元，包括，例如，1-丁烯、戊烯、己烯、丁二烯、異戊二烯、甲基乙烯基醚、甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及其組合。B嵌段也可包括小量(例如不大於基於B嵌段之量的10重量百分比)衍生自不同於共軛二烯的不飽和單體的結構單元包括，例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、甲基乙烯基醚、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯及其組合。
有用的嵌段共聚物包括或可以基於，例如，無規苯乙烯-丁二烯聚合物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、多臂和重複的苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-多臂苯乙烯-異戊二烯(SI)x嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)及其組合。
用於本發明之嵌段共聚物係市售得自Shell Chemical Company(Houston,Texas)之商品名稱KRATON® D及G系列，包括例如KRATON D 1163及1117及KRATON G 1652、1657及1726，得自EniChem(Houston,Texas)之商品名稱EUROPRENE® Sol T，得自Septon Company of America(Pasadena,Texas)之商品名稱SEPTON®，包括SEPTON® S 1001苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物及SEPTON® 4030、4033、4044、4055及4077嵌段共聚物，及得自Dexco(Houston,Texas)之商品名稱VECTOR®系列，包括VECTOR® 4211苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
苯乙烯-異戊二烯(SI)或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)的較佳實例包括KRATON D1117及KRATON D11161 NS(可得自Kraton聚合物，US)、VECTOR 4114A及VECTOR 4411 A(得自Dexco聚合物，USA)。
也適合在本發明作為嵌段共聚物組分者為基礎熱塑性彈性體，如來自Globalprene系列(可得自LCY Chemical Corp.)。實例為Globalprene SEBS 9550、9551、9552、9553或9554。
較佳地，在本發明的黏合劑組成物的至少一嵌段共聚物係選自至少一二嵌段苯乙烯類嵌段共聚物或三嵌段苯乙烯類嵌段共聚物，較佳地，苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)或苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)。在具體例中，至少一嵌段共聚物係選自由苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)及苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)組成之群組。特佳者為這樣的三嵌段共聚物具有低苯乙烯含量，如低於20重量百分比，較佳10至15重量百分比。
該至少一嵌段共聚物存在於黏合劑組成物的量在約5重量百分比及約25重量百分比之間、約10重量百分比及約20重量百分比之間、約10重量百分比及約15重量百分比之間、或甚至約12重量百分比及約14重量百分比之間。
在較佳具體例中，嵌段共聚物的熔融流動指數在約0.1克/10分鐘及約4,000克/10分鐘之間，較佳在約10克/10分鐘及約60克/10分鐘之間及最佳在約20克/10分鐘及約40克/10分鐘之間，最佳者為在約20克/10分鐘及約25克/10分鐘之間。特佳聚合物，如苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)的密度在約0.8克/立方公分及約1.0克/立方公分之間，較佳在約0.88克/立方公分及約0.94克/立方公分之間。
(增黏劑)
除了均勻乙烯/α-烯烴互聚物及嵌段共聚物，本發明的黏合劑組成物包括一或多種增黏劑。當用於本文時，「增黏劑」或「增黏樹脂」一詞是指任何以下所述有用於賦予黏性至該熱熔黏合劑組成物的組成物。ASTM D-1878-61T將黏性定義為「使材料與其他表面接觸能夠立刻形成可測量強度之聯結的材料性質」。
本發明的黏合劑包含25重量百分比至約45重量百分比的增黏樹脂，較佳30重量百分比至約40重量百分比的增黏劑，及最佳約32重量百分比至約38重量百分比的增黏劑。可將增黏樹脂至少部分氫化至提高大量處理的穩定性。有用的增黏劑之環球(Ring and Ball)軟化點低於約140℃、低於約130℃、低於約100℃或甚至低於約90℃。
增黏樹脂在室溫下可以是液體或固體。合適的增黏樹脂類別包括，例如，芳族、脂族及環脂族烴樹脂、混合的芳族及脂族改質烴樹脂、芳族改質的脂族烴樹脂及其氫化形式；萜烯、改質萜烯及其氫化形式；天然松香、改質松香、松香酯及其氫化形式；低分子量聚乳酸；與上述者之組合。有用的天然和改質松香的實例包括脂松香、木松香、妥爾油松香、蒸餾松香、氫化松香、二聚松香和聚合松香。有用的松香酯的實例包括例如淺色木松香的甘油酯、氫化松香的甘油酯、聚合松香的甘油酯、天然和改質松香的新戊四醇酯包括淺色木松香的新戊四醇酯、氫化松香的新戊四醇酯、妥爾油松香的新戊四醇酯、以及松香的酚改質新戊四醇酯。特定較佳的增黏樹脂包括環脂族烴化合物，較佳為氫化二環戊二烯烴樹脂。
有用的萜增黏樹脂的實例包括具有約10℃至約180℃軟化點(藉由DIN EN 1427(環球)測定)的聚萜烯樹脂，氫化萜烯樹 脂及天然萜烯的共聚物及三元共聚物(如苯乙烯-萜烯、α-甲基苯乙烯-萜烯及乙烯基甲苯-萜烯)。有用的脂族及環脂族石油烴樹脂的實例包括具有約10℃至約140℃環球軟化點的脂族及環脂族石油烴樹脂(例如，分枝及非分枝C5樹脂、C9樹脂及C10樹脂)及其氫化衍生物。
有用的增黏樹脂係以各種商品名稱市售，包括例如得自Exxon Mobil Chemical Company(Houston,Texas)之商品名稱為ESCOREZ系列，包括ESCOREZ 1310 LC、ESCOREZ 5400、ESCOREZ 5415、ESCOREZ 5600、ESCOREZ 5615及ESCOREZ 5690，得自Eastman Chemical(Kingsport,Tennessee)之商品名稱為EASTOTAC系列，包括EASTOTAC H-100R、EASTOTAC H-100L及EASTOTAC H130W，得自Cray Valley HSC(Exton,Pennsylvania)之商品名稱WINGTACK系列，包括WINGTACK 86、WINGTACK EXTRA及WINGTACK 95，得自Eastman Chemical Company(Kingsport,Tennessee)之商品名稱PICCOTAC及KRISTALEX系列，包括例如PICCOTAC 8095及KRISTALEX 3100，得自Arakawa Europe GmbH,Germany之商品名稱ARKON M-100，得自Kolon Industries Inc.,Korea之商品名稱SUKOREZ SU-90、SUKOREZ SU-100或SUKOREZ SU-120，及得自Arizona Chemical,USA之商品名稱SYLVARES 7115及SYLVARES SA 140。
本發明的熱熔黏合劑組成物較佳包含至少一環球軟化點約100℃的增黏樹脂，及/或至少一環球軟化點約90℃的增黏樹脂，較佳為至少其一，最佳為二者皆選自環脂族烴化合物，較佳為氫化二環戊二烯烴樹脂。
如果此類增黏劑的摻合物或混合物被使用時，較佳為包括至少一具有約90℃或更低之環球軟化點的增黏樹脂。至少二增黏樹 脂的摻合物可包括至少一具有約90℃或更低之環球軟化點的增黏樹脂，及至少一具有約100℃或更高之環球軟化點的增黏樹脂，二者的重量比例為從1：3至3：1，較佳重量比例為從1：2至2：1，最佳為1：1。
已發現在從5℃至室溫之低溫下及高於例如45℃之溫度，配合使用具有90℃或更低之環球軟化點的增黏樹脂與具有較高環球軟化點之樹脂混合可實現黏合劑的黏著性能的良好平衡。例如，使用至少一較佳具有90℃或更低之環球軟化點的基於環脂族烴之增黏樹脂，降低黏合劑的玻璃轉移溫度及改良黏合劑的黏著性能及可撓性，特別是在約5℃至15℃之低溫及至高於室溫下。此外，本發明的熱熔組成物較佳包括具有至少100℃之環球軟化點的增黏樹脂，這有助於改良可撓性及賦予黏合劑組成物充分的耐熱性。
對於聯結例如六組裝的瓶子或罐子，以包括兩種不同增黏樹脂之摻合物的較佳熱熔組成物已達成優秀的性能，其中一種增黏樹脂具有90℃或更低之軟化點，及另一種增黏樹脂具有100℃或更高之軟化點，二者重量比例從1：2至2：1，最佳為1：1。特定較佳者為二者皆選自氫化二環戊二烯烴樹脂之增黏樹脂。
(蠟)
蠟通常用來改質黏度及降低黏性。蠟以少量包含於本發明的黏合劑組成物中，其濃度少於10重量百分比，較佳在約1重量百分比至約10重量百分比的濃度範圍，更佳約2重量百分比至約8重量百分比的用量範圍，及最佳約3重量百分比至約6重量百分比。
在本發明的黏合劑中有用的蠟包括石蠟、微晶蠟、氫化微蠟、費雪-闕布希蠟(Fischer-Tropsch waxes)、氧化費雪-闕布希蠟、聚乙烯及聚乙烯的副產物(其中Mw小於3000)、及官能化蠟如羥基硬脂 醯胺及脂肪醯胺蠟。術語「合成高熔點」(HMP)蠟包括高密度低分子量聚乙烯蠟、副產物聚乙烯蠟及費雪-闕布希蠟。在具體例中，至少一蠟係選自由石蠟、微晶蠟、費雪-闕布希蠟、合成高熔點蠟(HMP)及氫化微蠟組成之群組。
亦合適者為使用限定幾何(例如茂金屬)催化劑製備之超低分子量乙烯/α-烯烴互聚物，其可被稱為均勻蠟。該等均勻蠟，以及用於製備此類均勻蠟之方法列於下面的實施例中。與石蠟系蠟及結晶乙烯均聚物或互聚物蠟相反，均勻蠟將具有從1.5至2.5，較佳從1.8至2.2的Mw/Mn。
均勻蠟將為乙烯均聚物或乙烯及C3-C10 α-烯烴的互聚物。均勻蠟將具有少於6000，較佳少於5000之數平均分子量。該等均勻蠟典型將具有至少800，較佳至少1300的數平均分子量。
(添加劑)
本發明的熱熔黏合劑組成物可包括熱熔黏合劑中常用的添加劑。例如，可添加組分以改質熱熔黏合劑的黏性、顏色、氣味等等。也可在製劑中包括添加劑如抗氧化劑，例如受阻酚(例如Irganox® 1010、Irganox® 1076、所有BASF或Vulkanox BHT,Lanxess)、亞磷酸鹽(例如Irgafos® 168，BASF)、Evernox® 10、Irganox® PS800(得自BASF)或其任何混合物、防阻塞添加劑、顏料及填料。通常較佳的是，添加劑應該是相對惰性且對於均勻的線性或實質線性互聚物、嵌段共聚物、增黏劑及蠟所貢獻之性質的影響微不足道。
添加劑一般可以小量使用，典型少於10重量百分比，較佳少於或至多5重量百分比，或甚至至多3重量百分比。一或多個抗氧化劑典型以少於2重量百分比，較佳少於1重量百分比的量存在。 至少兩種不同的抗氧化劑組合是較佳的，特別較佳的是三種不同的抗氧化劑組合以賦予顏色穩定性。抗氧化劑是特定較佳成分以確保黏合劑在至少約190℃的高施加溫度下的熱穩定性，避免顏色變化，例如變黃，出於美觀因素而通常期望能避免。
由於本發明的黏合劑組成物係例如施加至包括飲料之容器，由於可能的移動(migration)問題，即黏合劑污染物非所欲地移動到容器材料中且還可能移動到其內容物中，因此避免使用油作為塑化劑是較佳的。
因此，較佳地，所有本發明的熱熔黏合劑組成物具體例實質上不含塑化劑，特別是不含油。
再者，已發現使用乙烯/α-烯烴互聚物，玻璃轉移溫度及結晶度充分降低。咸信該等乙烯/α-烯烴互聚物是藉由其相對長的α-烯烴/辛烯側鏈而「內塑化」，所以不需要添加另外的塑化劑。另外，添加例如固體塑化劑會干擾在施加溫度下所需的高黏度，避免液體黏合劑流下容器。因此，較佳亦避免在現有技術的黏合劑所使用的固體塑化劑。
因此，較佳地，所有本發明的熱熔黏合劑組成物具體例也實質上不含固體塑化劑。
再者，如果需要，可以小量使用性能添加劑，典型少於15重量百分比，較佳少於10重量百分比，更佳少於或至多5重量百分比。
該等性能添加劑可用來改良特定基材黏性、低溫黏合及柔韌性、耐高溫性等，其可選自茂金屬聚烯烴如聚丙烯，例如自Clariant之Licocene PP MA 6252 GR，其為順丁烯二酐接枝的金屬茂聚丙烯； 或烯烴嵌段共聚物如得自DowChemicals之Infuse 9817；或自乙烯及丙烯酸之共聚物，例如自Honeywell之A-C 5120；乙烯/丙烯酸乙酯/順丁烯二酐三元共聚物，例如自Arkema之Lotader 8200；自乙烯及順丁烯二酐之共聚物，如自Honeywell之A-C 573；或高密度氧化聚乙烯，例如自Honeywell之A-C 392。
(較佳組成物)
所有的重量百分比係參照組成物的總重量。
本發明較佳的熱熔黏合劑組成物包含：a)約40至約50重量百分比的至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物；b)約5至約25重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約25至約45重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)少於10重量百分比的至少一蠟；其中組分a)、b)及c)的總和達總黏合劑組成物的至少85，較佳至少90及更佳至少95重量百分比，且其中組成物在190℃之溫度下的布氏黏度在約7,000至約12,000mPa．s之範圍。
本發明進一步較佳的熱熔黏合劑組成物包含：a)約40至約50重量百分比的至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物；b)約10至約15重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約25至約45重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)少於10重量百分比的至少一蠟；其中組分a)、b)及c)的總和達總黏合劑組成物的至少85，較佳至少90及更佳至少95重量百分比，且其中組成物在190℃之溫度下的布氏黏度在約7,000至約12,000 mPa．s之範圍。
本發明進一步較佳的熱熔黏合劑組成物包含：a)約40至約50重量百分比的至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物；b)約10至約15重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約30至約40重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)少於10重量百分比的至少一蠟；其中組分a)、b)及c)的總和達總黏合劑組成物的至少85，較佳至少90及更佳至少95重量百分比，且其中組成物在190℃之溫度下的布氏黏度在約7,000至約12,000mPa．s之範圍。
本發明進一步較佳的熱熔黏合劑組成物包含：a)約40至約50重量百分比的至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物；b)約10至約15重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約30至約40重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)約1至10%，較佳約3-6重量百分比的至少一蠟；其中組分a)、b)及c)的總和達總黏合劑組成物的至少85，較佳至少90及更佳至少95重量百分比，且其中組成物在190℃之溫度下的布氏黏度在約7,000至約12,000mPa．s之範圍。
本發明進一步較佳的熱熔黏合劑組成物包含：a)約35至約60重量百分比的至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物；b)約10至約15重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約30至約40重量百分比的至少一增黏樹脂；以及 d)少於10重量百分比的至少一蠟；其中組分a)、b)及c)的總和達總黏合劑組成物的至少85，較佳至少90及更佳至少95重量百分比，且其中組成物在190℃之溫度下的布氏黏度在約7,000至約12,000mPa．s之範圍。
本發明進一步較佳的熱熔黏合劑組成物包含：a)約35至約60重量百分比的至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物；b)約10至約15重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約30至約40重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)約1至10%，較佳約3-6重量百分比的至少一蠟；其中組分a)、b)及c)的總和達總黏合劑組成物的至少85，較佳至少90及更佳至少95重量百分比，且其中組成物在190℃之溫度下的布氏黏度在約7,000至約12,000mPa．s之範圍。
(用途)
本發明的熱熔黏合劑組成物特別適合用於聯結基材如PET、聚烯烴、玻璃或金屬，典型由該等基材製造之瓶子或罐子。
因此，本發明的熱熔黏合劑組成物是專門設計及適合用於聯結容器(如瓶子或罐子)捆包成組裝，較佳為六組裝。用於使用黏合劑生產該組裝或捆包的方法係描述在例如國際專利申請案WO 2013/004337 A1、WO 2013/004339 A1、WO 2013/004340 A1及WO 2013/004341 A1，皆以引用方式併入本文。在此類方法中，本發明的熱熔黏合劑組成物可直接施加到容器或瓶子上，施加到兩組容器之間的背襯片材上，或施加到以上二者，及允許容器以非破壞性的方式從群體中分離，例如當消費者飲用飲料時能夠拉開瓶子或罐子。
例如，使用熱熔黏合劑組成物將二個瓶子彼此增黏的典型方法涉及使具有約180℃至約200℃之溫度的熔融黏合劑以傳統施加器迅速噴射到至少一瓶子，如射到兩個直立瓶子的相反面上(一次噴射大約需要50-100毫秒)，例如在標籤下方的底部及兩個瓶子彼此接觸之點的頂部；約2秒後使瓶子組合及壓合在一起約數秒鐘，如5秒。
可以根據需要變化特定的施加圖案。例如，為使瓶子更好地從組裝放開，可以設想省略一或多個黏合劑點，或更多黏合劑點以用於大型及沉重的瓶子。
每次噴射使用的黏合劑的量典型約從20至約150毫克/噴射間變化，通常在約80毫克/噴射。因為此過程是動態的，可以根據容器(如瓶子或罐子)的尺寸及材料及根據客戶使用時所欲瓶子分離的容易度變化次數及量。
六組裝或其他所欲的組裝尺寸可以類似地被建立，例如藉由將成對的經聯結之瓶子膠合在一起，或藉由將瓶子聯結在兩組瓶子或容器之間的背襯片材上，如上述的國際專利申請案中所描述。
本發明的黏合劑具有良好的低溫(用於冷凍)和高溫(用於運送)耐性及當暴露至瓶子表面上的冷凝水時，能夠保持聯結。同時，本發明的黏合劑組成物係充分可撓而允許當在低溫如3℃下裝填碳化水或軟性飲料及增黏在一起及當瓶子升溫至室溫時發生瓶子膨脹之升溫期間瓶子膨脹。例如，低溫填充的PET瓶子的瓶子膨脹會導致延伸1-5毫米的範圍且本發明的黏合劑允許這種力及保持聯結密合。
藉由直接聯結瓶子，本發明的黏合劑藉由不再需要以LDPE薄膜收縮包裝瓶子組裝而對避免浪費有所貢獻。由於例如收縮包裝涉及使用大量的能量使六組裝移動通過加熱隧道，藉此可以節省相 當多的能量。再者，利用本發明黏合劑之新組裝程序提供了更小的組裝線空間(footprint)及增加組裝線速度。由於避免在收縮包裝非所欲的摺痕，亦改良六組裝的光學外觀。這是非常需要的，因為飲料裝填公司對此特別認真。一般來說，本發明有利地幫助避免任何容器組裝的二次包裝，如紙箱或紙盒或護套、塑膠環或護套等。
(實施例)
在本發明內文中，除非另有標明，熔融流動指數或僅熔融指數(MI)是按照ASTM D 1238在190℃的標準溫度下及在2.16kg負載下測定。
黏度係以如下所示類似於方法ASTM D-3236測定。樣品黏度是使用布氏實驗室DVH、DV-II或DV-III黏度計測定。所使用的轉子是適合用於測量在約100mPa．s及約4,000,000mPa．s之間的範圍的黏度之SC-27熱熔轉子。將樣品放置在預加溫的測量池，其接著被插入到加熱元件/容器及鎖定到位。將樣品加熱直到其熔融，其間添加額外的樣品直到熔融的樣品比測量轉子的筒高約5毫米。將黏度計裝置降低及使轉子浸入到樣品中。啟動黏度計及設定導致轉矩讀數在從30%至60%的範圍內的剪切速率。每分鐘收集讀數經約15分鐘或直到值穩定。可在30分鐘後得到最終讀數及以mPa．s記錄。
在本說明書中提到所有材料的分子量，如果沒有其他明確說明，是由方法ASTM D4001-93/2006測定。
軟化點是根據DIN EN 1427(環球)以如下摘述之環球儀MC753測定。將兩個肩環加熱至熔融溫度並放置到矽紙糊玻璃板上及將熔融物質倒入環。冷卻後，將多餘材料切斷及將樣品放入裝置的樣品夾持器且將有球的球定心引導放置在樣品上。將500毫升甘油填 充入600毫升的NF燒杯中，並放置在MC 753裝置的加熱板上。將準備好用於以肩環測量的框架，以使其定心在針上的方式放入燒杯中。在框架中如此設計的開口中調整溫度感測器，及藉由選擇測量點(鍵盤1-10，基本單元)活化MC 753裝置。經過一定的預熱時間之後，程式自動以每分鐘5℃的加熱速率運行，直到球掉下。當兩個球都掉下及兩個溫度顯示在顯示器時上測量完成。
聚合物密度係根據方法ASTM D 1505測定。
材料：
以下材料係用於下列實施例及該等材料在本發明具體例係特別較佳的(除塑化劑外)：
乙烯/α-烯烴互聚物
Affinity® GA 1875，Dow，MI 1250克/10分鐘
Affinity® GA 1900，Dow，MI 1000克/10分鐘
Affinity® GA 1950，Dow，MI 500克/10分鐘
Affinity® GA 1000R，Dow，MI 660克/10分鐘，順丁烯二酐接枝
Affinity® EG 8200G，Dow，MI 5克/10分鐘
Engage 8200，Dow，MI 5克/10分鐘
嵌段共聚物：
Kraton 1652，Kraton聚合物，SEBS
Kraton G 1657，Kraton聚合物，SEBS
Kraton 1726，Kraton聚合物，SEBS
增黏劑：
Eastotack H100 Eastman，氫化烴樹脂，軟化點100℃
SUKOREZ SU-1 20，Kolon industries，氫化烴樹脂，軟化點120℃
SUKOREZ SU-90，Kolon industries，氫化烴樹脂，軟化點90℃
Escorez 5400，ExxonMobil，環脂族烴樹脂，軟化點100℃
Escorez 5600，ExxonMobil，8-11%芳族含量，軟化點100℃
蠟：
AC-8，Honeywell，PE蠟
微晶蠟HMP，Shell
抗氧化劑：
IRGANOX PS 800，Ciba/BASF，硫二丙酸二月桂酯
Evernox 10，Everspring Chemical Co.，空間受阻酚抗氧化劑
IRGANOX 1010，Ciba/BASF
Irgafos 168，BASF，參(2,4-二-三級丁基苯)亞磷酸酯
Vulkanox BHT，Lanxess，3,5-二-三級丁基-4-羥甲苯
其他聚烯烴：
Licocene PP MA 6252 GR，Clariant，PP順丁烯二酐接枝
Infuse 9817，Dow，烯烴嵌段共聚物(OBC)，MI 15
Vestoplast 750，Degussa/Evonik，APAO
Vestoplast 708，Degussa/Evonik，APAO
PIB 10，Kemat，BE，聚丁烯10(MW 950)
塑化劑：
Catenex Oil 941，Shell
Catenex T 145 S，Shell，100 cSt @ 40℃
Primol 542，Exxon Mobil
石蠟油
具體實施例1至8係以表1及2所示之組成物製造。
實施例1至6使用標準乙烯/α-烯烴互聚物，其中實施例4以接枝聚丙烯部分置換乙烯/α-烯烴互聚物以增加PET上的基材黏合。實施例6以順丁烯二酐接枝乙烯/α-烯烴互聚物置換一半的乙烯/α-烯烴互聚物，及實施例7幾乎所有互聚物皆為接枝乙烯/α-烯烴互聚物。雖然實施例1至7皆使用100℃增黏樹脂，實施例1添加具有較高軟化點之第二增黏劑，同時實施例3及7為了更好的冷卻黏合藉由降低玻璃轉移溫度使用具有僅90℃的較低軟化點之第二增黏劑。實施例1使用塑化劑油以補償第二增黏劑的較高軟化點。實施例5及6使用具有芳族成分的增黏樹脂。對所有具體實施例而言，乙烯/α-烯烴互聚物、嵌段共聚物及增黏樹脂的總和為總組成物的至少約90重量百分比。
使根據本發明的黏合劑與提供於表3的黏合劑組成物在聯結市售1升的PET瓶的六組裝的適用性方面進行比較。
比較例8由在本發明黏合劑的組分所主張的範圍內組成，並包括增加量的嵌段共聚物，導致在190℃的施加溫度下黏度超過12,000mPa．s，因此落於本發明的有用參數外。
比較例9具有接近本發明具體實施例的組成物，但包括少於35重量百分比的乙烯/α-烯烴互聚物。比較實例10是標準市售可得基於APAO之熱熔黏合劑組成物。
利用上面實施例提到的黏合劑，已針對聯結瓶子組裝的意圖用途，使用性能測試評估不同黏合劑組成物。該測試涉及使以本發明黏合劑用手聯結在一起的瓶子暴露至冷凍至5℃之溫度，然後加熱至33℃之溫度，接著壓力測試。壓力測試涉及在木板上將六組裝交替傾斜至右邊及左邊最多五次直到至少一瓶子鬆脫。如果六組裝通過此壓力測試，將其輕輕地撞擊柱子或牆壁，以模擬消費者例如意外撞擊汽車後車廂。作為最後的壓力測試，從大約30-50公分的高度使六組裝掉到地面(木板)。如下所示將結果評估及分級：
測試程序
1.步驟：5次-將六組裝傾斜
2.步驟：3次-將六組裝輕輕撞擊牆壁
3.步驟：3次-從大約30-50公分使六組裝掉到地板。
評估：
等級1：六組裝通過所有測試步驟且瓶子表現出強壯聯結；難以從六組裝移除瓶子
等級2：六組裝通過所有測試步驟，但是一些黏合劑接合點失敗了
等級3：六組裝通過測試步驟1及2
等級4：六組裝通過測試步驟1
等級5：六組裝在少於5次傾斜後毀壞
等級6：六組裝在儲存或第一次傾斜期間毀壞
對黏合劑組成物的大多數應用而言，等級1至3一般為可接受的。
實施例組成物的性質及其性能如下總結在表4。
表4結果顯示具體實施例組成物總體對於聯結瓶子六組 裝的良好黏合劑性質。由於太高的施加溫度黏度，比較例8已呈較差的機械加工性。比較例9及10清楚地表明主張範圍外及不使用乙烯/α-烯烴互聚物的組成物的不適用性。根據具體實施例，雖然實施例2於室溫至更高的溫度下良好，但不太適合寒冷溫度性能，使用具有較低軟化點之增黏樹脂之實施例3在組成物的寒冷黏合性質顯示優越性。使用接枝的乙烯/α-烯烴互聚物之實施例7顯示了額外改良。
上述具體實施例並不意圖限制本發明。反之，其他具體例在所附申請專利範圍內。

Claims (20)

  1. 一種熱熔黏合劑組成物，其包含：a)約35至約60重量百分比的至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物；b)約5至約25重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約25至約45重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)少於10重量百分比的至少一蠟；其中組分a)、b)及c)之總和達總黏合劑組成物的至少85重量百分比，並且其中該組成物在190℃的溫度下具有在約7,000至約12,000mPa．s之範圍的布氏(Brookfield)黏度。
  2. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物係以一二羧酸酐接枝。
  3. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物具有在約300至約1,500克/10分鐘之範圍的熔融流動指數。
  4. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物具有約0.860至約0.890克/立方公分的密度。
  5. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其包含至少二種不同的乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物的混合物。
  6. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其包含約40至約50重量百分比的該至少一乙烯及α-烯烴的均勻線性或實質線性互聚物。
  7. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該α-烯烴為1-辛烯。
  8. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該至少一嵌段共聚物係選自由苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)及苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)組成之群組。
  9. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其包含約10至約15重量百分比的該至少一嵌段共聚物。
  10. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該至少一增黏樹脂具有約90℃或更低的一環球(Ring& Ball)軟化點。
  11. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，包括至少二種具有不同環球軟化點之樹脂的混合物。
  12. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該至少一增黏樹脂係選自環脂族烴化合物。
  13. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，組分a)、b)及c)之總和達總黏合劑組成物的至少90重量百分比。
  14. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該至少一蠟係選自由石蠟、微晶蠟、費雪-闕布希蠟(Fischer-Tropsch waxes)、合成高熔點蠟(HMP)及氫化微蠟組成之群組。
  15. 如申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物，其中，該組成物不含塑化劑。
  16. 一種熱熔黏合劑組成物，其係由下列組成：a)約35至約60重量百分比的至少一乙烯及1-辛烯的均勻線性或實質線性互聚物；b)約5至約25重量百分比的至少一嵌段共聚物； c)約25至約45重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)約1至10重量百分比的至少一蠟；以及e)至少一抗氧化劑，其中所有組分之總和達100百分比，且其中該組成物在190℃的溫度下具有在約7,000至約12,000mPa．s之範圍的布氏黏度。
  17. 一種熱熔黏合劑組成物，其係由下列組成：a)約40至約50重量百分比的至少一乙烯及1-辛烯的均勻線性或實質線性互聚物；b)約10至約15重量百分比的至少一嵌段共聚物；c)約30至約40重量百分比的至少一增黏樹脂；以及d)約3至約6重量百分比的至少一蠟；以及e)至少一抗氧化劑，其中所有組分之總和達100百分比，且其中該組成物在190℃的溫度下具有在約7,000至約12,000mPa．s之範圍的布氏黏度。
  18. 一種申請專利範圍第1項之熱熔黏合劑組成物之用途，其係用於聯結容器，如瓶子或罐子，捆包成組裝。
  19. 如申請專利範圍第18項之用途，其中，該黏合劑組成物係直接施加至該容器上。
  20. 一種包含複數個容器的容器組裝，其中，該容器係以申請專利範圍第1項之黏合劑組成物彼此聯結。
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