TW201508959A - 發光模組 - Google Patents

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Abstract

一種發光模組，包括一複合電路板、一發光元件以及一電子元件。複合電路板具有一發光元件預定設置區、一電子元件預定設置區以及一位在發光元件預定設置區和電子元件預定設置區之間的間隔區。位在發光元件預定設置區及電子元件預定設置區之複合電路板包括一軟性電路板、一第一硬性基板及一第二硬性基板。軟性電路板具有相對之一上表面與一下表面。第一硬性基板位於軟性電路板之上表面。第二硬性基板位於軟性電路板之下表面。位在間隔區的複合電路板包括一裸露的軟性電路板，其上、下表面未被第一硬性基板或第二硬性基板所覆蓋。

Description

發光模組
本發明是有關於一種發光模組，且特別是有關於一種具有複合電路板之發光模組。
隨著發光二極體(Light Emitting Diode,LED)的技術日趨成熟，發光二極體燈具遂逐漸取代傳統的鎢絲燈泡與日光燈管。然而，在發光二極體燈具中，燈條與燈條之間、燈條與驅動電路之間的連接，一般使用焊接的方式進行，需預留焊接點的位置而無法擺放發光二極體，且較不易進行組裝。
因此，本發明係提出一種發光模組，能有效改善傳統焊接方式造成之空間浪費以及組裝不易等缺點。
本發明係有關於一種發光模組，利用複合電路板的設置，達到有效利用燈條上之發光二極體的擺放空間，避免產生暗帶的問題，同時更能節省組裝的時間與降低組裝的複雜程度。
根據本發明，提出一種發光模組，包括一複合電路板、一發光元件以及一電子元件。複合電路板具有一發光元件預定設置區、一電子元件預定設置區以及一位在發光元件預定設置 區和電子元件預定設置區之間的間隔區。位在發光元件預定設置區及電子元件預定設置區之複合電路板包括一軟性電路板、一第一硬性基板及一第二硬性基板。軟性電路板具有相對之一上表面與一下表面。第一硬性基板位於軟性電路板之上表面。第二硬性基板，位於軟性電路板之下表面。位在間隔區的複合電路板包括一裸露的軟性電路板，其上、下表面未被第一硬性基板或第二硬性基板所覆蓋。發光元件設置於發光元件預定設置區之第一硬性基板表面。電子元件設置於電子元件預定設置區之第一硬性基板表面。第一、第二硬性基板藉由軟性電路板彼此電性連接，發光元件與電子元件也透過軟性電路板彼此電性相連。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
1‧‧‧燈泡
2‧‧‧長型燈管
100、200‧‧‧複合電路板
10‧‧‧發光元件預定設置區
20‧‧‧電子元件預定設置區
30‧‧‧間隔區
40、45‧‧‧軟性電路板
401、402‧‧‧表面
403、502、602‧‧‧絕緣層
50、60‧‧‧硬性基板
501、601‧‧‧基板
503、603‧‧‧銅箔層
504、604‧‧‧貫孔
505、605‧‧‧防焊層
70‧‧‧發光二極體燈條
80‧‧‧驅動電路
90‧‧‧鋁擠
155‧‧‧發光二極體
第1圖繪示本發明之一發光模組實施例在XY平面的部分示意圖。
第2圖繪示如第1圖之複合電路板在XZ平面的部分剖面示意圖。
第3圖繪示如第1圖之發光模組放置於燈泡中的示意圖。
第4圖繪示本發明之另一發光模組實施例的示意圖。
第5圖繪示如第4圖之發光模組放置於長型燈管中的部分示意圖。
本發明之發光模組包括一複合電路板、一發光元件以及一電子元件。第1圖繪示本發明之一發光模組實施例在XY平面的部分示意圖。如第1圖所示，複合電路板100具有一發光元件預定設置區10、一電子元件預定設置區20以及一位在發光元件預定設置區10和電子元件預定設置區20之間的間隔區30。其中，發光元件預定設置區10用以放置發光元件，電子元件預定設置區20用以放置電子元件。
第2圖繪示如第1圖之複合電路板100在XZ平面的部分剖面示意圖。如第2圖所示，位在發光元件預定設置區10之複合電路板100及電子元件預定設置區20之複合電路板100包括一軟性電路板40、一第一硬性基板50及一第二硬性基板60。軟性電路板40具有相對之一上表面401與一下表面402。第一硬性基板50位於軟性電路板40之上表面401。第二硬性基板60位於軟性電路板40之下表面402。在一實施例中，位在間隔區30的複合電路板100則包括一裸露的軟性電路板40，其上、下表面未被第一硬性基板50或第二硬性基板60所覆蓋。於一實施例中，位於間隔區30之裸露的軟性電路板40之上、下表面更可被一第三絕緣膠層403所覆蓋，如第2圖所示。
發光模組之發光元件，例如是發光二極體、發光二極體燈條，可設置於發光元件預定設置區10之第一硬性基板50的表面。發光模組之電子元件，例如是一驅動電路(driver)，可設置於電子元件預定設置區20之第一硬性基板50的表面。第一、第二硬性基板50、60藉由軟性電路板40彼此電性連接，發光元件與電子元件也透過軟性電路板40彼此電性相連。
在一實施例中，第一硬性基板50包括一第一基板501、一第一絕緣層502及一第一銅箔層503。第一基板501位於軟性電路板40之上表面401。第一絕緣層502位於第一基板501上。第一銅箔層503位於第一絕緣層502上。第二硬性基板60包括一第二基板601、一第二絕緣層602及一第二銅箔層603。第二基板601位於軟性電路板40之下表面402，第二絕緣層602位於第二基板601上，及第二銅箔層603位於第二絕緣層603上。
在一實施例中，複合電路板100更包括一第一貫孔504與一第二貫孔604。第一貫孔504貫穿第一銅箔層503、第一絕緣層502與第一基板501，且第一貫孔504之內壁表面更塗佈有一第一導體(未繪示)，用以電性接觸軟性電路板40。第二貫孔604貫穿第二銅箔層603、第二絕緣層602與第二基板601，且第二貫孔604之內壁表面更塗佈有一第二導體(未繪示)，用以電性接觸軟性電路板40。此外，第一銅箔層503與第二銅箔層603之上，也可包括兩防焊層505、605。
在本實施例中，發光元件可例如是發光二極體，電子元件可為另一發光二極體或一驅動模組。第一基板501與第二基板601之材質可例如是玻璃纖維。
第3圖繪示如第1圖之發光模組放置於燈泡中的示意圖。如第3圖所示，燈泡1具有一燈座，以供發光模組之設有驅動模組的電子元件預定設置區20設置於燈座內，設有發光二極體的發光元件預定設置區10位在燈座上。由於複合電路板100之間隔區30具有可撓曲的特性，在一實施例中，間隔區30可以撓曲在燈座內，以有效節省電路板上的空間並省去 使用連接器，達到節省成本與簡化製程的目的。
要注意的是，雖然第1圖繪示之複合電路板100，其發光元件預定設置區10係為一配合燈泡的形狀，而電子元件預定設置區20係為一矩形電路板，但本發明並未限制於此。相對地，本發明之發光元件預定設置區10也可為一燈條的形狀，而電子元件預定設置區20可為另一燈條或配合其他驅動電路模組的形狀設計。
第4圖繪示本發明之另一發光模組實施例的示意圖。如第4圖所示，複合電路板200包括兩個發光二極體燈條70與一驅動電路80。發光二極體燈條70與驅動電路80分別設置於鋁擠90之上下兩表面，且兩發光二極體燈條70彼此以及發光二極體燈條70與驅動電路80之間皆透過軟性電路板45連接。其中，發光二極體燈條70與驅動電路80之剖面結構類似於第2圖，遂不再贅述。
由於複合電路板200的結構，發光二極體燈條70上之多數個發光二極體155不須預留空間用以焊接連接器，因此，不會在發光二極體燈條70上形成暗帶。此外，由於發光二極體燈條70與驅動電路80係以可撓曲的軟性電路板45連接，可將發光二極體燈條70與驅動電路80分別設置於鋁擠90之上下兩表面，不僅節省整體的空間，也可避免驅動電路80過長造成發光模組出現暗帶的狀況。
再者，假使使用者為了增加兩發光二極體燈條70彼此連接的穩固性而欲增設連接器，由於兩發光二極體燈條70以透過軟性電路板40進行電性連接，增設之連接器將不須限定於焊接用的金屬材料，也可使用塑膠或其他材質，以節省連接成本。
第5圖繪示如第4圖之發光模組放置於一長型燈管中的部分示意圖。如第5圖所示，複合電路板200設置於長型燈管2中，且發光二極體燈條70與一驅動電路80分別設置於鋁擠90之上下兩表面。發光二極體燈條70彼此以及發光二極體燈條70與驅動電路80之間皆透過軟性電路板45連接。要注意的是，雖然第5圖係以兩個發光二極體燈條70為例，但本發明並未限定於此，本領域之技術人員當能視實際需求(如長型燈管2之長度)，透過軟性電路板45串接更多的發光二極體燈條70。
承上述實施例，本發明之發光模組利用一複合電路板，能有效節省電路板上的空間並省去使用連接器的製程，更有效利用空間擺放發光二極體元件，此外，也能簡化產品組裝、節省組裝工時，更有效改善可靠度。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧發光元件預定設置區
20‧‧‧電子元件預定設置區
30‧‧‧間隔區
40‧‧‧軟性電路板
401、402‧‧‧表面
403、502、602‧‧‧絕緣層
50、60‧‧‧硬性基板
501、601‧‧‧基板
503、603‧‧‧銅箔層
504、604‧‧‧貫孔
505、605‧‧‧防焊層

Claims (8)

  1. 一種發光模組，包括：一複合電路板，具有一發光元件預定設置區、一電子元件預定設置區以及一位在該發光元件預定設置區和該電子元件預定設置區之間的間隔區，其中，位在該發光元件預定設置區及該電子元件預定設置區之該複合電路板包括：一軟性電路板，具有相對之一上表面與一下表面；一第一硬性基板，位於該軟性電路板之該上表面；及一第二硬性基板，位於該軟性電路板之該下表面；其中，位在該間隔區的該複合電路板則包括一裸露的該軟性電路板，其上、下表面未被該第一硬性基板或該第二硬性基板所覆蓋；一發光元件，設置於該發光元件預定設置區之該第一硬性基板表面；以及一電子元件，設置於該電子元件預定設置區之該第一硬性基板表面；其中，該第一、第二硬性基板藉由該軟性電路板彼此電性連接，該發光元件與該電子元件也藉由該軟性電路板彼此電性相連。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中該第一硬性基板包括一第一基板位於該軟性電路板之該上表面，一第一絕緣 層位於該第一基板上，及一第一銅箔層位於該第一絕緣層上，而該第二硬性基板包括一第二基板位於該軟性電路板之該下表面，一第二絕緣層位於該第二基板上，及一第二銅箔層位於該第二絕緣層上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之發光模組，其中該複合電路板更包括：一第一貫孔，貫穿該第一銅箔層、該第一絕緣層與該第一基板，且該第一貫孔之內壁表面更塗佈有一第一導體，以電性接觸該軟性電路板；以及一第二貫孔，貫穿該第二銅箔層、該第二絕緣層與該第二基板，且該第二貫孔之內壁表面更塗佈有一第二導體，以電性接觸該軟性電路板。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之發光模組，其中裸露的該軟性電路板之上、下表面更被一第三絕緣膠層所覆蓋。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之發光模組，更包括兩防焊層，分別位於該第一銅箔層與該第二銅箔層之上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中該發光元件預定設置區係用以放置一發光元件，且該發光元件包括一發光二極體。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之發光模組，其中該第一基板與該第二基板之材質為玻璃纖維。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中該電子元件 預定設置區係用以放置一電子元件，且該電子元件包括一發光二極體或一驅動模組。
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