TW201507268A - 具有可動態調整之最大發射功率之無線裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置可具備天線結構。近接感測器及其他感測器可用於判定該電子裝置正如何操作。諸如與一蜂巢式電話通信頻帶、一無線區域網路頻帶或其他通信頻帶相關聯之一射頻發射器的無線電路系統可用於以一發射功率經由該等天線結構發射射頻信號。控制電路系統可調整該無線電路系統以確保該發射功率之上限為一最大發射功率。該最大發射功率可藉由該控制電路系統基於來自該等近接感測器之資料、來自偵測一蓋是否存在於該裝置上之一磁性感測器的資料、偵測該裝置是否耦接至一銜接件或其他配件之一連接器感測器以及其他感測器而動態地調整。
Description
本申請案主張2013年4月18日申請之美國專利申請案第13/865,578號的優先權,該案特此以全文引用的方式併入本文中。
本發明大體而言係關於天線,且更特定言之係關於用於電子裝置之天線。
諸如攜帶型電腦及手持型電子裝置之電子裝置常常具備無線通信能力。舉例而言,電子裝置可使用遠程無線通信電路系統以使用蜂巢式電話頻帶通信。電子裝置可使用近程無線通信鏈路來處置與附近設備的通信。
可難以將無線功能性併入至電子裝置中。可藉由管制機構對可藉由裝置以無線方式發射之射頻功率的最大量強加限制。此等限制在以升高之功率位準操作電子裝置天線時引起挑戰。
因此,將需要能夠提供具有改善之無線能力的電子裝置。
一種電子裝置可具備天線結構。該等天線結構可包括用於發射並接收無線信號的一或多個天線。
近接感測器及其他感測器可用於判定該電子裝置正如何操作。舉例而言,可存在鄰近於一電子裝置中之多個天線中之每一者安裝的一近接感測器,或收集關於哪些天線當前鄰近於外部物件之資訊的其
他近接感測器結構。近接感測器可係基於電容性近接感測器、紅外線光近接感測器、基於天線之近接感測器,及其他感測器電路系統。可包括於電子裝置中之其他感測器包括偵測含有磁鐵之蓋是否存在於裝置上的磁性感測器、偵測裝置是否耦接至銜接件或具有連接器之其他配件的連接器感測器,及用於評估電子裝置之當前操作環境的其他感測器。
諸如與一蜂巢式電話通信頻帶、一無線區域網路頻帶或其他通信頻帶相關聯之射頻發射器的無線電路系統可用於經由該等天線結構發射射頻信號。舉例而言,無線電路系統可包括複數個發射器,該等發射器中之每一者以一各別發射功率經由關聯天線發射射頻信號。控制電路系統可調整該無線電路系統以確保該等發射功率之上限為適當最大發射功率。
每一天線之最大發射功率可基於關於電子裝置之當前操作環境及裝置中之天線的資訊而藉由控制電路系統動態地調整。舉例而言,控制電路系統可用以基於來自近接感測器之資料而退減最大發射功率位準。若近接感測器偵測到外部物件鄰近於給定天線,例如,控制電路系統可使該天線之最大發射功率退減一預定量。控制電路系統退減最大發射功率的量可基於以下各者來判定:近接感測器資料、來自磁性感測器之資料、來自連接器感測器之資料、來自攝影機的資料、來自運動感測器之資料、來自其他感測器的資料,及此等感測器中之兩者或兩者以上的資料。
本發明之其他特徵、本發明之本質及各種優點將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述而更顯而易見。
10‧‧‧裝置
12‧‧‧外殼
12A‧‧‧直線邊緣
12B‧‧‧相對平坦後表面
28‧‧‧儲存及處理電路系統
30‧‧‧輸入輸出電路系統
32‧‧‧輸入輸出裝置
34‧‧‧無線通信電路系統
36‧‧‧收發器電路系統
37‧‧‧全球定位系統(GPS)接收器電路系統
38‧‧‧收發器電路系統
40‧‧‧天線
41‧‧‧熱感測器
42‧‧‧紅外線加熱感測器
43‧‧‧運動感測器
44‧‧‧電容感測器
45‧‧‧環境光感測器
46‧‧‧紅外線光近接感測器
47‧‧‧聲學感測器
48‧‧‧電感測器
49‧‧‧攝影機
50‧‧‧顯示器
51‧‧‧磁性感測器/磁性感測器結構
53‧‧‧連接器感測器
54‧‧‧區
56‧‧‧區
58‧‧‧天線窗
59‧‧‧按鈕
60‧‧‧蓋玻璃
62‧‧‧不透明遮蔽層
64‧‧‧顯示模組/面板
70‧‧‧方向
79‧‧‧基板
120‧‧‧結構
122‧‧‧電組件
126‧‧‧發射線
128‧‧‧外部設備
130‧‧‧無線通信信號
132‧‧‧纜線
134‧‧‧連接器
136‧‧‧連接器/連接器埠
140‧‧‧路徑
142‧‧‧耦接器
144‧‧‧射頻相位及量值偵測器電路系統
146‧‧‧路徑
148‧‧‧路徑
150‧‧‧近接感測器
152‧‧‧外部物件
154‧‧‧收發器電路系統
156‧‧‧功率放大器
158‧‧‧耦接器/雙工器
160‧‧‧低雜訊放大器
162‧‧‧路徑
166‧‧‧點
168‧‧‧路徑
170‧‧‧曲線
172‧‧‧曲線
174‧‧‧曲線
176‧‧‧曲線
300‧‧‧線
302‧‧‧方向
圖1為根據本發明之一實施例的可具備無線電路系統的類型之說明性電子裝置的正視透視圖。
圖2為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置(諸如,圖1之電子裝置)的後視透視圖。
圖3為根據本發明之一實施例的圖1及圖2之電子裝置之一部分的橫截面側視圖。
圖4為根據本發明之一實施例的包括外部設備及電子裝置之說明性系統的示意圖。
圖5為根據本發明之一實施例的展示說明性電路系統之電路圖,該說明性電路系統可用以即時地量測射頻天線信號以在電子裝置之操作期間產生基於天線的近接感測器資料。
圖6為根據本發明之一實施例的可用於電子裝置(諸如,圖1之電子裝置)中的射頻通信電路系統及近接感測器電路系統之電路圖。
圖7為根據本發明之一實施例的電子裝置中之無線發射功率已依據兩個說明性最大發射功率設定的鏈路效能度量進行繪製的圖形。
圖8為根據本發明之近接感測器輸出已依據外部物件與近接感測器之間的分離進行繪製的圖形。
圖9為根據本發明之一實施例的發射功率退減位準已依據可用於電子裝置中之一或多個天線的類型之四個說明性功率退減方案的近接感測器輸出進行繪製的圖形。
圖10為根據本發明之一實施例的在調整電子裝置中之無線發射器功率位準中涉及之說明性步驟的流程圖。
電子裝置可具備無線通信電路系統。無線通信電路系統可用以支援一或多個無線通信頻帶中之無線通信。舉例而言,無線通信電路系統可在蜂巢式電話頻帶、無線區域網路頻帶及其他通信頻帶中發射並接收信號。
為了確保最佳無線效能,無線電子裝置可具備具可調整輸出功
率的射頻發射器。當無線通信效能歸因於鏈路損害、發射器與接收器之間的大距離或其他因數而降級時,無線裝置可藉由使發射功率增加而進行補償。
政府法規限制用於電子裝置的射頻信號功率。在許多權限中,特定吸收比率(SAR)標準對手機製造商強加最大能量吸收極限。此等標準約束可在天線之給定距離內之任何特定點處發射的輻射之量。特別注意在距裝置約1mm至20mm之距離處的輻射極限,在該距離處使用者很可能將身體部分置於天線附近。
令人滿意之天線效能及法規遵循性可藉由即時地監視裝置中之天線結構周圍的環境來保證。基於此資訊,電子裝置可經由裝置中之一或多個天線控制用於發射無線信號的發射功率。舉例而言,電子裝置可基於關於電子裝置之當前操作環境及裝置中之天線的資訊來強加每一天線的適當最大發射功率極限。
作為實例,來自近接感測器或其他感測器之資料可用於判定最大可准許發射功率中。若近接感測器偵測到諸如使用者之身體的外部物件係在天線附近或偵測到其他此等使用情境,則可減少所發射的功率位準。來自多個近接感測器及其他類型之感測器的資料可經組合以向電子裝置提供關於每一天線之操作環境的令人滿意之資訊。
近接感測器可使用電容器電極結構來實施。電容器電極結構可用以進行電容量測。來自電容器電極結構之所量測電容值的改變反映外部物件至電容器電極結構之距離的改變。其他感測器亦可用於產生可藉由電子裝置用於監視電子裝置之操作環境中的近接資料及其他輸出中。
天線結構可使用基板上之圖案化導電跡線來實施。舉例而言,用於天線之天線諧振元件可由印刷電路基板上之圖案化金屬跡線形成。天線結構亦可使用電子裝置外殼的數個部分、金屬箔、導線或其
他導電結構來實施。
天線結構及諸如近接感測器之感測器可形成於電子裝置中,諸如桌上型電腦、諸如膝上型電腦及平板電腦之攜帶型電腦、諸如蜂巢式電話之手持型電子裝置等中。藉由本文中有時作為實例描述的一個合適組態,天線及感測器結構形成於攜帶型電子裝置中。可具備天線及近接感測器之攜帶型電子裝置包括膝上型電腦及小的攜帶型電腦,諸如超攜帶型電腦、筆記型電腦及平板電腦。攜帶型電子裝置亦可為稍微較小之裝置。可具備天線之較小之攜帶型電子裝置的實例包括蜂巢式電話、腕錶裝置、懸垂(pendant)裝置、頭戴式耳機及耳機裝置,及其他可佩戴且小型裝置。
在含有諸如金屬外殼壁及內部金屬外殼結構之導電外殼結構的電子裝置中,導電外殼結構可充當接地平面的全部或部分。接地平面可形成裝置中一或多個天線的天線接地。在需要時,接地平面可由以下各者形成:與電子組件(例如,積體電路、感測器、開關、連接器等)相關聯之導電結構、印刷電路上之導電跡線(例如,撓性或剛性印刷電路板上之接地平面跡線),或電子裝置中的其他導電結構。
天線可由接地平面(天線接地)及天線諧振元件形成。天線諧振元件可包括形成諸如電容性近接感測器之近接感測器之部分的結構。天線可使用耦接至天線諧振元件之正天線饋電端子且使用耦接至接地平面(例如,導電外殼)之接地天線饋電端子來饋電。在操作期間,天線之射頻信號可傳遞通過天線窗、顯示器蓋玻璃之一部分、塑膠外殼或其他介電質外殼,或其他無線電透通結構。諸如由天線之部分形成之電極或其他電極的電容性近接感測器結構可耦接至近接感測器處理電路系統,其使用電容量測來偵測外部物件之存在。
電子裝置中之控制電路系統可用以在電子裝置之操作期間控制所發射之射頻信號的功率。在需要時,可對自每一天線及關聯發射器
發射之功率的最大量施予限制。在操作期間,可基於鏈路品質量測、基於接收自網路之命令或基於其他準則來增加或減低發射功率位準。裝置中天線之最大發射功率極限可用以確保所發射功率的量滿足法規約束。在判定諸如人體之部分的外部物件近接於天線或很可能存在之情形下,對於天線係有效之最大發射功率可經臨時減低。
可包括一或多個天線及感測器結構之說明性攜帶型裝置展示於圖1中。如圖1中所展示,裝置10可為諸如平板電腦之相對薄的裝置。裝置10可具有諸如安裝於其前(頂)表面上之顯示器50的顯示器。外殼12可具有形成裝置10之邊緣的彎曲部分及形成裝置10之後表面的相對平坦部分(作為一實例)。外殼12可為諸如天線之射頻信號傳遞通過之塑膠外殼的介電質外殼,或外殼12可由諸如金屬的導電結構形成,在該等導電結構中形成諸如天線窗58的介電質天線窗結構。天線結構、電容性近接感測器結構、使用電磁信號之結構以及其他感測器及結構可安裝於諸如圖1之窗58的窗下方。
裝置10可具有諸如按鈕59之使用者輸入輸出裝置。顯示器50可為用於收集使用者觸控輸入中的觸控式螢幕顯示器。顯示器50之表面可使用諸如由透通玻璃或塑膠層形成之平坦顯示器蓋層的介電質部件覆蓋。顯示器50之中心部分(展示為圖1中之區56)可為對於觸控式輸入係敏感的且含有將影像呈現給使用者之顯示像素之陣列的作用區。顯示器50之諸如區54的周邊區可為無觸控感測器電極且無顯示像素的非作用區。
諸如不透明墨水之不透明遮蔽材料層可在周邊區54中置放於顯示器50下側(例如,在顯示器蓋層之下側上)。此層對射頻信號可為透通的。區56中之導電組件可傾向於阻斷射頻信號。然而,射頻信號可傳遞通過顯示器蓋層及非作用顯示器區54中的不透明遮蔽層(作為實例)。射頻天線信號亦可傳遞通過天線窗58。諸如與進行近接感測器
電容量測相關聯之信號的低頻電磁場可傳遞通過區54及/或窗58中的顯示器蓋層(作為實例)。
外殼12可由一或多個結構形成。舉例而言,外殼12可包括內部框架及安裝至該框架之平坦外殼壁。外殼12亦可由諸如澆鑄或機械加工之鋁塊的單一材料塊形成。在需要時,使用此等方法中之兩者之佈置亦可被使用。
外殼12可由任何合適材料形成,該等材料包括塑膠、木頭、玻璃、陶瓷、金屬、基於纖維之複合物(諸如,碳纖維複合物)、其他合適材料,或此等材料之組合。在一些情形下,外殼12之數個部分可由介電質或其他低傳導率材料形成,以便不擾亂近接於外殼12定位之導電天線元件的操作。在其他情形下,外殼12可由金屬元件形成。
藉由一個合適佈置,外殼12可自諸如鋁之金屬形成。外殼12的在天線窗58附近之數個部分可用作天線接地。天線窗58可由諸如聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、PC/ABS摻合物或其他塑膠(作為實例)之介電材料形成。窗58可使用黏著劑、扣件或其他合適附接機構附接至外殼12。為了確保裝置10具有有吸引力之外觀,可為所要的是形成窗58,使得窗58之外部表面遵照藉由外殼12在裝置10之其他部分中顯現的邊緣輪廓。舉例而言,若外殼12具有直線邊緣12A及平坦底表面,則窗58可藉由直角彎曲及垂直側壁形成。若外殼12具有彎曲邊緣12A,則窗58可具有類似彎曲表面。在裝置10中可存在任何合適數目個天線窗,諸如圖1之天線窗58(例如,一或多個天線窗58、兩個或兩個以上天線窗58、三個或三個以上天線窗58,或者四個或四個以上天線窗58)。天線窗可位於裝置10之任何合適部分上(例如,頂部、側面、頂表面等上)。
圖2係圖1之裝置10的後視透視圖,其展示裝置10可具有相對平坦後表面12B之方式,且展示天線窗58形狀可為具有與彎曲外殼邊緣
12A之形狀匹配的彎曲部分之矩形的方式。
裝置10之沿著圖2之線300獲得且在方向302上檢視之橫截面視圖展示於圖3中。如圖3中所展示,結構120可與天線窗58及裝置10之顯示器之非作用區54對準地安裝於裝置10內。結構120可包括天線結構,且在需要時包括近接感測器結構。舉例而言,結構120可包括充當天線之天線諧振元件的導電結構。天線可使用發射線126來饋電。發射線126可具有耦接至結構120中之天線諧振元件上之正天線饋電端子的正信號導體,及耦接至天線接地(例如,外殼12及/或其他導電結構)的接地信號導體。在裝置10中可存在任何合適數目個天線及天線窗58(例如,一或多個、兩個或兩個以上、三個或三個以上、四個或四個以上等)。每一天線窗可與一或多個天線相關聯。
由結構120所形成之天線諧振元件可基於任何合適的天線諧振元件設計(例如,結構120可形成貼片天線諧振元件、單臂倒F形天線結構、雙臂倒F形天線結構、其他合適的多臂或單臂倒F形天線結構、閉合及/或開放槽孔天線結構、迴圈天線結構、單極、偶極、平坦倒F形天線結構、此等設計中之任何兩者或兩者以上的混合等)。外殼12可充當天線接地,或裝置10內之其他導電結構可充當天線接地(例如,導電組件、印刷電路上之跡線等)。
在需要時,結構120內之導電結構在需要時可形成一或多個近接感測器電容器電極。此等導電結構可形成寄生天線諧振元件、倒F形天線諧振元件或其他類型之天線諧振元件的部分、介電質基板上之金屬跡線,或結構。
在由結構120形成之天線的操作期間,射頻天線信號可傳送通過介電質窗58。與結構120相關聯之射頻天線信號亦可傳送通過諸如蓋玻璃60之顯示器蓋部件。顯示器50可具有諸如區56的作用區,在該作用區中,蓋玻璃60具有諸如顯示模組64的下伏導電結構。顯示模組64
中之諸如觸控感測器電極及作用顯示像素電路系統的結構可為導電的,且可因此使射頻信號衰減。然而,在區54中,顯示器50可為非作用的(亦即,面板64可能不存在)。諸如不透明遮蔽層62之不透明遮蔽層可在區54中形成於透明蓋玻璃60的下側上以自視圖阻斷天線諧振元件。不透明遮蔽層62及顯示器蓋層60在區54中的介電質材料對於射頻信號為足夠透通的,射頻信號可在方向70上被傳送通過此等結構。
如圖3中所展示,裝置10可具有電組件122。組件122可包括積體電路,射頻收發器電路系統及其他無線電路系統,控制電路系統,諸如電容器、電阻器及電感器的離散組件,連接器,及其他電組件。組件122可安裝於諸如基板79的一或多個基板上。諸如圖3之基板79的基板可包括印刷電路板,諸如剛性印刷電路板(例如,由填充有玻璃纖維之環氧樹脂或其他剛性印刷電路板基板材料形成的印刷電路),及撓性印刷電路板(例如,由諸如聚醯亞胺層之撓性印刷電路材料片材形成的印刷電路)。
說明性電子裝置之示意圖展示於圖4中。圖4之裝置10可為諸如攜帶型平板電腦之攜帶型電腦、行動電話、具有媒體播放器能力之行動電話、手持型電腦、遠端控制件、遊戲機(game player)、全球定位系統(GPS)裝置、腕錶裝置、此等裝置之組合,或任何其他合適電子裝置。
如圖2中所展示,裝置10可包括諸如儲存及處理電路系統28的控制電路系統。儲存及處理電路系統28可包括儲存器,諸如硬碟機儲存器、非揮發性記憶體(例如,快閃記憶體,或經組態以形成固態硬碟的其他電可程式化唯讀記憶體)、揮發性記憶體(例如,靜態或動態隨機存取記憶體)等。儲存及處理電路系統28中之處理電路系統可用以控制裝置10之操作。此處理電路系統可基於一或多個微處理器、微控制器、數位信號處理器、特殊應用積體電路等。
儲存及處理電路系統28可用以執行裝置10上之軟體,諸如網際網路瀏覽應用程式、網際網路語音通信協定(VOIP)電話呼叫應用程式、電子郵件應用程式、媒體播放應用程式、作業系統功能等。為了支援與外部設備之互動,儲存及處理電路系統28可用於實施通信協定中。可使用儲存及處理電路系統28來實施之通信協定包括網際網路協定、無線區域網路協定(例如,IEEE 802.11協定,有時被稱作WiFi®)、用於其他近程無線通信鏈路之協定(諸如,Bluetooth®協定)、蜂巢式電話協定、MIMO協定、天線分集協定等。
輸入輸出電路系統30可用以允許將資料供應至裝置10,且可用以允許將資料自裝置10提供至外部裝置。輸入輸出電路系統30可包括輸入輸出裝置32,諸如觸控式螢幕(例如,顯示器50)、按鈕(例如,按鈕59)、操縱桿、點按式選盤、滾輪、觸控板、小鍵盤、鍵盤、麥克風、攝影機等。使用者可藉由經由此等使用者輸入裝置供應命令來控制裝置10的操作。諸如顯示器50(圖1)及呈現視覺資訊及狀態資料之其他組件的顯示器及音訊裝置可包括於裝置32中。輸入輸出裝置32中之顯示器及音訊組件亦可包括諸如揚聲器及用於產生聲音之其他裝置的音訊設備。在需要時,輸入輸出裝置32可含有諸如插孔及其他連接器的音訊視訊介面設備。
輸入輸出裝置32可包括感測器。來自感測器之資料可用以控制裝置10的操作。舉例而言,來自裝置10中之感測器的資料可用以控制螢幕亮度、資訊在螢幕14上的定向、無線電路系統之操作、無線電路系統發射射頻信號所在的功率等。
裝置10中之感測器可包括熱感測器41。熱感測器41可用以偵測使用者正觸控裝置10的地方及時間。舉例而言,熱感測器41可用以監視使用者正將裝置10固持於使用者之手中的時間,或可用以監視裝置10停置於使用者之膝蓋上的時間。多個熱感測器41可經提供以判定使
用者之身體是否正接觸裝置10。舉例而言,可存在與裝置10中之多個天線中之每一者相關聯的熱感測器。若在天線中之一者附近量測到溫度升高,則該天線之功率可被減少,或可採取其他適當行動。感測器41可使用熱電耦、雙金屬溫度感測器、固態裝置或其他合適溫度感測器來實施。
裝置10中之感測器亦可包括紅外線加熱感測器42。熱感測器42可使用熱成像技術(亦即,藉由偵測來自物件的係物件之熱之特性的所發出之紅外線光)來量測。在需要時,珀耳帖(Peltier)效應冷卻器、散熱片或其他裝置可用以冷卻紅外線加熱感測器42以減少雜訊。如同熱感測器41一樣,紅外線加熱感測器42可用以偵測使用者是否正觸控裝置10。紅外線加熱感測器42可(例如)用以偵測使用者正固持裝置10或使裝置10停置於使用者之膝蓋上的時間。可提供一個以上紅外線加熱感測器42。此情形允許裝置10判定諸如使用者之身體之一部分的外部物件正接觸裝置10的地方。裝置10中天線中的每一者可具備各別紅外線加熱感測器42。當鄰近於特定天線偵測到熱時,可採取適當行動。舉例而言,天線可經臨時停用。紅外線加熱感測器42可使用半導體裝置或其他合適紅外線加熱感測器設備來實施。熱感測器42可在近紅外線頻帶(亦即,700nm至1400nm)中操作,或可以諸如在短波長、中間波長或長波長紅外線頻帶中之彼等的較長波長操作。
有時可被稱作加速度計之運動感測器43可用以偵測地心引力及裝置10的相對運動。運動感測器43可因此用以判定裝置10經定向的方式,且裝置10是否正顯現人類使用的移動特性。舉例而言,一或多個運動感測器43可用於判定顯示器14位於平行於地表面之平面的平面中(如在裝置10平坦地停置於桌子上且不鄰近於使用者之身體時)抑或相對於地表面之平面處於非零角度。感測器43亦可判定裝置10定向於橫向定向抑或縱向定向。諸如橫向模式與縱向模式之間的週期性轉變或
輕搖運動之移動可指示人類使用,且可使用感測器43來偵測。
電容感測器44可整合於諸如顯示器50之觸控式螢幕中,或可經提供作為獨立裝置。有時可被稱作觸控式感測器之電容感測器44可用以判定諸如使用者身體之一部分的外部物件已與裝置10直接接觸或已在裝置10之給定臨限距離內(例如,5mm內)的時間。藉由電容感測器44收集之資料可用以產生近接資料(亦即,關於外部物件至裝置10及裝置10中之天線之近接的資料),因此感測器44有時可被稱作近接感測器或電容性近接感測器。
環境光感測器45可用以量測正對裝置10進行照明之光的量。環境光感測器45在可見光頻譜中可為敏感的及/或對於紅外線光可為敏感的。感測器45可用以判定使用者之身體鄰近於裝置10之特定部分的時間。舉例而言,環境光感測器可安裝於裝置10之正面上以偵測使用者已將裝置10置放於使用者之頭部附近(且藉此已阻斷光到達環境光感測器)的時間。紅外線光近接感測器46可類似地使用光偵測器來判定外部物件是否在裝置10的附近。紅外線光近接感測器46可包括諸如發紅外線光二極體的主動發射體。二極體可經調變以改善感測器的信雜比。當來自二極體之光被反射回紅外線光近接感測器46中的紅外線光感測器時,感測器可產生指示物件在感測器46附近的輸出信號。
聲學感測器47可包括麥克風。麥克風可收集指示裝置10是否正由使用者使用的環境雜訊讀數。舉例而言,聲學感測器中之麥克風可用以偵測存在於裝置10附近之環境雜訊量。若環境雜訊或某些類型之環境雜訊(例如,語音)存在,則裝置10可推斷裝置10正由使用者使用。聲學感測器47亦可包括聲學發射體(例如,超音波傳感器)。此類型之聲學感測器可使用回聲定位技術來量測裝置10與周圍物件之間的距離,且可因此充當聲學近接感測器。
電感測器48可用以進行電量測。電感測器48可包括(例如)電流感
測器、電阻感測器、電壓感測器等。形成為電感測器48之部分或電連接至感測器48的電極可用於進行電量測中。作為實例,一對電端子可定位於外殼12之數個部分上。電感測器可量測電端子之間的電阻。當使用者將裝置10固持於使用者之手中時,電感測器可偵測指示使用者之手之存在的電阻下降。
在需要時,輸入輸出電路系統30可包括諸如攝影機49的攝影機。攝影機49可具有包括光敏像素之二維陣列的影像感測器積體電路。攝影機49中之影像感測器可具有用於形成像片的足夠解析度,或可具有較低解析度(例如,用於收集關於裝置10之環境的近接資料或其他資料)。攝影機49中之影像感測器在可見光頻譜中、在紅外線頻譜等中可為敏感的。藉由攝影機49獲取之影像資料可包括靜態影像及運動影像(視訊剪輯)。此資訊可藉由通用處理器、專用影像處理電路或儲存及處理電路系統28中的其他電路系統處理。
攝影機49可收集用於判定使用者之身體或其他外部物件是否在裝置10附近的資訊。可指示使用者之身體或其他外部物件在裝置10或裝置10中之天線附近的所獲取影像資料的實例包括含有使用者之面部或其他可識別之身體部分的影像,含有運動之影像,含有膚色(flesh tone)、頭髮或其他人類屬性之影像,諸如指示朝向裝置10之天線或裝置10之其他部分之運動的視訊資料之影像資料,黑暗(黑色)影像,及裝置10中之攝影機感測器(亦即,攝影機窗及攝影機模組透鏡)已被混淆且因此藉由人類身體部分、裝置10正停置之桌子或其他外部物件阻斷的其他影像等。此資訊可與其他感測器資料組合以增強人類身體偵測準確性。
裝置10可包括諸如磁性感測器51的一或多個磁性感測器。磁性感測器51可為(例如)霍爾效應感測器。感測器51可量測藉由諸如外部設備128之外部結構產生的磁場。外部設備128可為諸如裝置10之包括
嵌入式磁鐵的罩的配件。感測器51可監視裝置10中之磁場強度以判定蓋是否存在。當未偵測到磁場時,裝置10可推斷蓋不存在。當感測器51偵測到磁場之存在時,裝置10可推斷蓋存在。因為蓋可影響裝置10中之諸如近接感測器的其他感測器的輸出,所以磁性感測器結構51之使用可有助於裝置10在以下兩個情形之間進行區分:天線藉由諸如人類身體部分之外部件阻斷的情形(在該狀況下,最大無線發射功率位準應被減少),及蓋正藉由近接感測器偵測到的情形(在該狀況下,應較少地減少最大無線發射功率或不減少最大無線發射功率)。
外部設備128可為蓋、一副耳機、諸如與電腦相關聯之銜接件的銜接台、諸如無線電或揚聲器之電子設備中的銜接件、將裝置10耦接至電腦的纜線,或其他外部設備。如藉由無線通信信號130所展示,外部設備128可與裝置10無線地通信。外部設備128亦可使用諸如纜線132的有線路徑或安裝於銜接件或其他外殼內部的無線路徑耦接至裝置10。纜線132可為數位纜線、類比纜線、含有傳送數位及/或類比信號的纜線,或其他合適通信路徑。纜線132可具有諸如插入至裝置10中之連接器136中的連接器134之連接器。諸如連接器感測器53的連接器感測器可用於監視諸如連接器埠136之連接器埠的狀態中。連接器感測器53可(例如)包括瞬時開關及其他結構,其可偵測無連接器134插入至埠136中的情形且可偵測連接器134已插入至埠136中的情形。
諸如感測器41、42、43、44、45、46、47、48、49、51及53的感測器為僅說明性的。其他感測器在需要時可用以收集關於裝置10之環境及操作的資料。此等感測器可充當近接感測器,可充當有助於判定裝置10之操作狀態(亦即,使用者是否正主動地使用裝置10且因此在裝置10及裝置10之天線附近)的感測器,可產生結合近接感測器資料使用以增強近接感測器資料之準確性中的資料,可產生關於諸如連接器134之連接器的存在或不存在(亦即,諸如連接器134之連接器是
否已與諸如連接器136之對應連接器或其他輸入輸出裝置32配合)的資訊。感測器可經提供作為單一獨立單元,作為多個獨立單元之群組,呈多個感測器之功能性已組合至單一單元中的組合結構等。每一天線可具有各別感測器(例如,各別近接感測器),或近接感測器可在多個天線之間共用。在多個天線之間共用的近接感測器在需要時可提供指示天線中之哪一者(或兩者)在外部物件附近的近接感測器輸出。
無線通信電路系統34可由裝置10使用以與諸如以下各者的外部設備通信:蜂巢式電話網路、無線區域網路、同級間裝置、近場通信設備,或其他外部設備(參見例如外部設備128)。
無線通信電路系統34可包括由以下各者形成之射頻(RF)收發器電路系統:一或多個積體電路、功率放大器電路系統、低雜訊輸入放大器、被動式RF組件、一或多個天線,及用於處置RF無線信號的其他電路系統。亦可使用光(例如,使用紅外線通信)發送無線信號。
無線通信電路系統34可包括用於處置多個射頻通信頻帶之射頻收發器電路。舉例而言,電路系統34可包括收發器電路系統36及38。收發器電路系統36可為處置用於WiFi®(IEEE 802.11)通信及可選之2.4GHz Bluetooth®通信之2.4GHz及5GHz頻帶的無線區域網路電路系統。電路系統34可將蜂巢式電話收發器電路系統38用於處置在700MHz至2700MHz之頻率範圍內之蜂巢式電話頻帶中之無線通信(作為實例)。電路系統38可處置語音資料及非語音資料訊務。
在需要時,無線通信電路系統34可包括用於其他近程及遠程無線鏈路的電路系統。舉例而言,無線通信電路系統34可包括:諸如全球定位系統(GPS)接收器電路系統37之衛星導航系統電路系統,其用於接收處於1575MHz之GPS信號且用於處置其他衛星定位資料;用於接收無線電及電視信號的無線電路系統;傳呼電路等。在WiFi®及Bluetooth®鏈路及其他近程無線鏈路中,無線信號通常用以在數十或
數百呎內傳送資料。在蜂巢式電話鏈路及其他遠程鏈路中,無線信號通常用以在幾千呎或英里內傳送資料。
無線通信電路系統34可包括天線40。天線40可使用任何合適之天線類型形成。舉例而言,天線40可包括具有諧振元件之天線,諧振元件由迴圈天線結構、貼片天線結構、倒F形天線結構、槽孔天線結構、平面倒F形天線結構、螺旋天線結構、此等設計之混合等形成。不同類型之天線可用於不同頻帶及頻帶之組合。舉例而言,一種類型之天線可用於形成本端無線鏈路天線中,且另一類型之天線可用於形成遠端無線鏈路天線中。
除使用熱近接感測器、紅外線加熱近接感測器、電容近接感測器或紅外線光近接感測器外或替代使用前面四者,裝置10可使用基於天線之近接感測器收集關於外部物件是否在裝置10附近的資訊。
可用於實施此類型的基於天線之近接感測器的說明性無線電路系統34展示於圖5中。如圖5中所展示,無線電路系統34可在路徑140上(例如,自耦接至諸如收發器36或收發器38之射頻收發器之輸出端的功率放大器電路系統)接收所發射之射頻天線信號。耦接器142可將所發射之射頻天線信號投送至天線40,使得此等信號在空中發射至遠端接收器。
耦接器142亦可充當將所發射信號之一小部分自路徑140經由路徑146投送至相位及量值偵測器電路系統144的分接頭。藉由耦接器142自天線40接收到之射頻天線信號(例如,自天線40已反射的所發射信號)可在路徑148上投送至相位及量值偵測器電路系統144。射頻信號相位及量值偵測器電路系統144可監視信號在路徑146及148上的值,且可產生經傳遞至信號處理器或其他控制電路系統28之對應所量測相位及量值資訊。諸如電路系統144及28的電路系統可使用以下各者來實施:專用硬體、一或多個通用處理器、數位信號處理電路系
統,或其他合適控制電路系統(例如,圖1之儲存及處理電路系統28)。
圖5之電路系統可用以監視裝置10中之天線40中的一個、兩個、兩個或兩個以上或者全部。使用圖5之電路系統收集的即時天線阻抗量測可藉由控制電路系統28進行分析。使用諸如圖5之電路系統34的天線信號監視電路系統,天線40中之每一者的行為且因此關於天線40中之每一者正操作所在之環境的資訊可即時地進行量測。
當使諸如人類身體部分之外部物件與天線40近接時,外部物件將傾向於加負載於天線。天線40之使用圖5之電路系統量測的阻抗將因此改變。此效應允許使用圖5之電路系統收集的即時天線阻抗資訊用作基於天線之近接感測器資料(亦即,圖5之電路系統可用以充當對於外部物件在天線40中之每一者附近的存在敏感的一或多個近接感測器)。只要圖5之基於天線之近接感測器電路系統的量測及裝置10中其他感測器的資訊指示使用者之身體或其他外部物件係在裝置10或裝置10的特定天線40附近(亦即,相較於臨限距離更靠近),則裝置10可具有採取適當行動。
如圖6之電路圖中所說明,結構120可包括諸如天線40之天線結構,及諸如近接感測器150之近接感測器結構。近接感測器150可為具有電容器電極之電容性近接感測器(參見例如圖4之電容感測器44)。近接感測器150之電容器電極結構可形成天線40之寄生天線諧振元件的部分,可形成天線40之天線諧振元件的部分,或可與天線40分離,同時充分靠近天線40的結構,以允許近接感測器讀數反映外部物件是否存在於天線40附近。近接感測器150在需要時可使用以下各者形成:圖5的基於天線之近接感測器電路系統、熱感測器41(圖4)、紅外線加熱感測器42、紅外線光近接感測器46,及/或圖4之輸入輸出裝置中32中的其他近接感測器結構。對於裝置10中之每一天線可存在一個
近接感測器150,或可藉由多個天線共用一或多個近接感測器。
儲存及處理電路系統28可提供待發射至收發器電路系統154(參見例如圖4之收發器36及38)的資料。收發器電路系統154含有發射器(TX),其產生待使用天線40無線地發射的射頻輸出信號。功率放大器156放大藉由收發器電路系統154之發射器電路系統供應的射頻信號,且經由耦接器158(例如,雙工器)將此等輸出信號之對應加強之版本提供至天線40。已由天線40接收到的傳入天線信號藉由雙工器158投送至低雜訊放大器160。諸如接收器RX的收發器電路系統154中之接收器電路系統接收已由天線40接收到且由低雜訊放大器160放大的傳入射頻信號。可對所接收信號進行信號強度量測(例如,使用電路系統28)。如藉由點166所指示,在裝置10中可存在多個天線40、多個對應近接感測器150以及收發器電路系統154的多個區塊。在需要時,亦可使用單一近接感測器提供關於外部物件是否鄰近於多個天線定位之近接感測器資訊的組態。
使用近接感測器150進行之近接量測可用於控制藉由裝置10經由每一天線40發射的天線信號之功率中。近接感測器信號可使用路徑164自結構120傳送至儲存及處理電路系統28。來自近接感測器150之近接感測器信號可使用電路系統28中之電容至數位轉換器及/或其他感測器信號處理電路來處理以產生類比及/或數位近接資料。近接資料可(例如)為指示外部物件152(例如,人類身體部分或其他外部結構)在或不在結構150、天線40及感測器150之給定預定距離內的布林(Boolean)資料,或可為表示為D之當前距離值的連續資料。
儲存及處理電路系統28可耦接至諸如收發器電路系統154及功率放大器電路系統156的無線電路系統。在資料發射操作期間,路徑168可用以將資料自儲存及處理電路系統28傳送至收發器154。路徑168亦可用以將控制信號傳送至收發器154及收發器154中的發射器TX,其
控制來自發射器TX及收發器154之所發射信號的輸出功率。路徑162可用以將控制信號自儲存及處理電路系統28傳送至功率放大器電路系統156。提供至收發器154及功率放大器156之控制信號可用以即時地調整藉由圖6之無線電路系統產生之無線信號的輸出功率。舉例而言,當正發射資料時,收發器154及關聯輸出放大器156可係針對增加或減低正提供至天線40之射頻信號的功率位準以確保維持令人滿意之無線鏈路。在進行此等調整中,使用之發射功率之上限可為最大可允許發射功率位準,以確保電磁輻射發射之法規極限被滿足。
圖7之圖形展示諸如圖6之儲存及處理電路系統28的控制電路系統可基於諸如無線鏈路效能度量之資料調整功率放大器156的輸出功率P的方式。當無線鏈路效能相對高時,經發射之無線天線信號之功率P相對低以節省功率。由於鏈路效能歸因於裝置10與蜂巢式基地台、無線區域網路基地台或裝置10正無線地通信之其他設備之間的距離增加而降級,或由於鏈路效能歸因於其他鏈路損害而降級,因此裝置10可使所發射功率位準P增加以進行補償。裝置10可基於諸如使用基頻處理器積體電路或其他控制電路系統28收集之所接收信號強度資料的局部量測資料增加功率發射,或可回應於接收到來自外部無線基地台之命令(例如,指導裝置10增加發射功率以確保基地台處令人滿意之所接收信號強度的來自蜂巢式電話基地台的發射功率控制命令)而增加功率發射。
為了防止過量功率發射(亦即,將超出法規極限之功率發射),控制電路系統28可對無線電路系統強加最大可准許發射功率位準。在操作期間,控制電路系統28可調整裝置10之功率放大器及其他無線電路系統以確保發射功率之上限為最大發射功率位準。
詳言之,控制電路系統28可強加諸如圖7之圖形中之最大發射功率P1的最大發射功率。當鏈路效能變得充分降級時,控制電路系統28
將試圖使用發射器TX及功率放大器156發射信號,其在無限制情況下將超出最大發射功率P1。藉由強加最大發射功率P1,控制電路系統28可將所發射功率P的量限制為P1。在此情形下,即使正由控制電路系統28使用以調整輸出功率的鏈路效能度量(例如,所接收信號強度、所接收發射功率命令等)減低額外量,但如圖7中所展示,所發射功率的量之上限將保持於為P1的最大值。
在裝置10判定諸如使用者之身體之一部分的外部物件152在天線40附近的情形下,控制電路系統28可將最大可准許發射功率自其最大可能值P1減少至對於在使用者之身體存在時之操作適當的諸如圖7之位準P2的經減少位準,藉此確保特定吸收比率標準被滿足。當鏈路品質為高時,輸出功率可基於接收到之信號強度量測或其他鏈路品質資料或基於接收到之發射功率命令按需要被增加或減低(作為實例)。當鏈路品質為低時,發射功率位準P可增加直至最大功率位準P2。
在圖7之實例中,存在兩個可准許最大發射功率位準P1及P2。最大發射功率P1對應於控制電路系統28尚未退減最大發射功率(亦即,退減功率位準為零)的情形,且最大發射功率P2對應於控制電路系統28已退減最大發射功率等於P1-P2之退減量的情形。此僅為說明性的。可存在三個不同最大發射功率位準(P1、P2及P3)與三個對應最大發射功率退減位準,可存在四個或四個以上不同最大發射功率未婚尊,可存在連續可變之可調整最大發射功率位準,或可使用其他最大發射功率位準方案。此外,感測器資料之一或多個來源可用於調整輸出功率及最大功率中,可使用兩個或兩個以上不同感測器資料來源,可使用三個或三個以上不同感測器資料來源等。可用於即時地增加並減低發射功率P中及/或可用於動態地選擇適當最大發射功率中的資訊之實例包括來自裝置10中之近接感測器中之一或多者的近接感測器資料、來自連接器感測器53之資訊、來自磁性感測器51之資訊,及來自
圖4之輸入輸出裝置32中之其他感測器的資訊。
圖8為展示近接感測器輸出可依據近接感測器150與外部物件152(圖6)之間的距離D如何發生變化的圖形。近接感測器輸出信號之最大量在圖8之實例中為PSM(作為實例,對應於外部物件直接與近接感測器相抵地固持的情形)。
圖9為具有四個說明性曲線的圖形,該四個說明性曲線對應於用於依據所量測近接感測器輸出減少最大發射功率的四個各別控制方案。
如藉由說明性曲線170所展示,裝置10可依據近接感測器輸出減少裝置10中之最大發射功率設定的一種方法涉及依據近接感測器輸出之改變連續地改變最大發射功率設定。藉由此類型之佈置,相對低之近接感測器輸出(亦即,低於PS1之近接感測器輸出)對應於裝置10之最大發射功率維持於其最大絕對值(亦即,圖7之P1,因為退減量為零)的情形。其他近接感測器輸出值(亦即,PS1與PSM之間的近接感測器輸出)對應於最大發射功率位準之對應減少(例如,達在圖7之實例中在P1與P2時間的連續可變之量)。在諸如最大值PSM之高的所量測近接感測器信號值處,使最大發射功率被退減(減少)的量最大化(亦即,最大退減值BH)。在此情形下,藉由電路系統34發射無線信號之最大發射功率設定為P1-BH。歸因於曲線170之連續本質,在PS1與PSM之間的任何近接感測器輸出位準將對應於各別唯一最大發射功率減少值(退減值)。
曲線172對應於裝置10基於近接感測器輸出值退減最大發射功率四個不同量中之一者的說明性控制情境。當近接感測器輸出小於PS1時,退減量為零。當近接感測器輸出介於PS1與PS2之間時,應用至最大發射功率之退減量將為BVL。當近接感測器輸出介於PS2與PS3之間時,控制電路系統28將使最大發射功率減少量BM。回應於量測
到PS3與PSM之間的近接感測器輸出,控制電路系統28將使裝置10中之最大發射功率位準自P1減少至P1-BH(亦即,為為BH之最大退減功率位準將得以應用)。
在藉由曲線174說明之情境中,存在三個不同退減功率位準。回應於偵測到低於PS1之近接感測器輸出,退減功率位準設定為零(亦即,最大發射功率將為P1)。回應於PS1與PS4之間的近接感測器輸出,退減功率位準將被設定為非零量BL(亦即,最大發射功率位準將自P1減少至P1-BL)。當近接感測器輸出介於PS4與PSM之間時,將應用最大發射功率位準之為BH的最大非零減少。可由裝置10使用之非零退減功率量的實例為-3dB、-4.5dB及-6dB(作為實例)。較高或較小退減功率量在需要時可應用至最大發射功率位準。
在藉由曲線176所說明之情境下,低於PS1之所量測近接感測器輸出位準將導致無退減應用至最大發射功率,而高於PS1之所量測近接感測器輸出位準將導致最大發射功率的為BH的退減。
在需要時可使用其他類型之最大發射功率退減方案。舉例而言,可使用更多退減位準,可使用較少退減位準,可基於來自兩個或兩個以上近接感測器150的資料來選擇被選擇出的退減位準,可基於來自近接感測器150之資料結合來自諸如連接器感測器53及/或磁性感測器51之非近接感測器的資料來選擇被選擇出的退減位準,被選擇出之退減位準可單獨基於來自非近接感測器的資料,選擇出之退減位準可基於感測器的其他組合等。
作為實例,考慮裝置10具有可卸除式蓋的情境。蓋可具有磁鐵。當自裝置10移除蓋時,磁性感測器51可偵測歸因於蓋中之磁鐵將以其他方式存在的磁場之缺少。當蓋存在於裝置10中時,磁性感測器48可偵測來自嵌入於蓋中之磁鐵的磁場。使用諸如磁性感測器51的蓋偵測感測器藉此允許裝置10監視蓋的狀態(亦即,存在或不存在於裝
置10上)。
裝置10變更收發器154及功率放大器156之發射功率的方式可至少部分基於蓋的狀態。舉例而言,若罩不存在,則可使用曲線176的退減方案。然而,若罩存在,則可使用曲線174的退減方案。
作為另一實例,考慮裝置10之天線40在外殼12內經不對稱部署的組態。舉例而言,可存在經安裝以主要經由裝置10之後部操作的一個天線40,及經安裝以便主要經由裝置10之前部操作的另一天線40。後部天線可更易於產生為特定所吸收輻射位準之關注事項之所發射輻射,因此裝置10依據所量測近接感測器輸出可使後部安裝天線的最大發射功率相較於前部天線進取地退減。此類型之方案中的近接感測器輸出可使用兩個近接感測器來提供,近接感測器中之每一者與各別天線(前部或後部天線)相關聯,或可使用可產生近接感測器輸出的共用近接感測器來提供,近接感測器輸出指示外部物件是否鄰近於前部或後部天線。
諸如圖5之基於天線之近接感測器佈置的閉環回饋佈置可用以收集關於依據裝置10與外部物件152之間的近接去諧之天線的資訊。藉由此類型之組態,裝置10可基於蓋基於天線之近接感測器的輸出對最大發射功率位準進行調整。裝置10亦可比較基於天線之近接感測器資料(天線阻抗資料)與來自其他近接感測器(例如,諸如具有由天線之部分形成之電容性電極的電容性近接感測器的電容性近接感測器)之資料,且在天線40相較於近接感測器150負載更大時可不同地調整輸出功率P或反之亦然(例如,藉由依據基於天線之近接感測器與電容性近接感測器輸出之間的比率強加不同退減功率位準)。
諸如蓋之配件、諸如揚聲器之銜接配件及具有諸如連接器134之連接器的充電銜接件以及具有影響無線效能之連接器132或結構的其他設備可先於裝置10之使用而特徵化。舉例而言,蓋可經特徵化以判
定歸因於蓋之吸收在信號之發射及接收上損失了多少功率。若歸因於通過蓋傳遞信號而損失1dB之信號強度,則裝置10在偵測到蓋時可使輸出功率增加1dB以進行補償。當裝置10感側到(藉由使用連接器感測器53)裝置10已耦接至諸如銜接件或其他外部設備128的配件時(亦即,當感測器53偵測到,連接器132存在於連接器136時),裝置10可推斷,指示附近外部物件之存在的近接感測器資料正歸因於銜接件或其他外部配件之存在而非人類身體部分存在於天線40附近而供應其輸出。裝置10可因此繼續以標稱最大發射功率位準發射輸出信號(亦即,只要偵測到連接器,退減量便可經減少達零或另一小值,從而在裝置10經銜接之情境下有效地忽略近接感測器資料)。
基於時間之量測可用以評估裝置10的使用。若裝置10保持靜態歷時相對長的時間週期,則如藉由來自諸如運動感測器43之感測器的資料所指示,裝置10作為實例可控制裝置10正停置於桌子上且並非使用者之腿部上。在此情形下,裝置10可拒絕使最大發射功率位準退減(亦即,退減位準可設定為零)。
來自裝置10中之不同感測器的感測器資料值之間的比率可用於評定正使用裝置10的環境中。舉例而言,若運動位準為低但溫度為高,則可推斷,裝置10正靜態地停置於使用者之腿部而非桌子上。
來自攝影機49之攝影機輸出可有助於判定如何使用裝置10。舉例而言,若面向後之攝影機正捕獲黑色或靜態影像資料,則裝置10可基於近接感測器輸出推斷,裝置10正停置於桌子上,且不應經受最大發射功率位準的減少。
根據一實施例,提供一種電子裝置,其包括:控制電路系統;一天線;無線電路系統,其藉由該控制電路系統而以一發射功率經由該天線發射信號,該發射功率之上限為一最大發射功率位準;及一近接感測器,其產生指示一外部物件是否鄰近於該天線的一近接感測器
輸出,其中該控制電路系統經組態以基於該近接感測器輸出使該最大發射功率退減至少三個不同量中的一者。
根據另一實施例,該控制電路系統經組態以監視經由該天線及該無線電路系統的所接收信號強度,且該控制電路系統經組態以基於該所接收信號強度調整該發射功率。
根據另一實施例,該控制電路系統經組態以基於來自一無線基地台之所接收發射功率命令調整該發射功率。
根據另一實施例,該近接感測器包含一基於天線之近接感測器。
根據另一實施例,該基於天線之近接感測器包括用於監視天線阻抗變化的一耦接器以及相位及量值偵測電路系統。
根據另一實施例,該近接感測器包含一電容性近接感測器。
根據另一實施例,該電子裝置包括一運動感測器,該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該運動感測器之資訊而退減該最大發射功率。
根據另一實施例,該電子裝置包括一連接器感測器,該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該連接器感測器之資訊而退減該最大發射功率。
根據另一實施例,該電子裝置包括一磁性感測器,該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該磁性感測器之資訊而退減該最大發射功率。
根據另一實施例,該電子裝置包括一額外天線及一額外近接感測器,該控制電路系統經組態以基於來自該額外近接感測器之近接感測器輸出而退減該額外天線的一最大發射功率。
根據一實施例,提供一種電子裝置,其包括控制電路系統;天線結構;包括功率放大器電路系統之無線電路系統,該無線電路系統
藉由該控制電路系統而以一發射功率經由天線發射射頻信號,該發射功率之上限為一最大發射功率位準;及一近接感測器,其產生指示一外部物件是否鄰近於該等天線結構的一近接感測器輸出,該控制電路系統經組態以在該近接感測器輸出介於一第一近接感測器輸出位準與一第二近接感測器輸出位準之間時使該最大發射功率退減一第一非零量,且經組態以在該近接感測器輸出介於該第二近接感測器輸出位準與一第三近接感測器輸出位準之間時使該最大發射功率退減一第二非零量。
根據另一實施例,該電子裝置包括一磁性感測器,該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該磁性感測器之資料而退減該最大發射功率。
根據另一實施例,該電子裝置包括一連接器感測器,該連接器感測器偵測一連接器是否已連接至該電子裝置,該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該連接器感測器之資料而退減該最大發射功率。
根據另一實施例,該電子裝置包括一運動感測器,該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該運動感測器之資料而調整該最大發射功率。
根據一實施例,提供一種電子裝置,其包括一第一天線;一第二天線;控制電路系統;及無線電路系統,其藉由該控制電路系統以第一發射功率及第二發射功率經由該第一天線及該第二天線發射射頻信號,該第一發射功率及該第二發射功率之上限分別為第一最大發射功率及第二最大發射功率,該控制電路系統經組態以基於近接感測器資料調整該第一最大發射功率及該第二最大發射功率。
根據另一實施例,該控制電路系統經組態以基於該近接感測器資料相較於該第二最大發射功率使該第一最大發射功率退減一不同
量。
根據另一實施例,該電子裝置包括產生該近接感測器資料之至少部分的至少一電容性近接感測器。
根據另一實施例,該電子裝置包括產生該近接感測器資料的第一近接感測器及第二近接感測器。
根據另一實施例,該控制電路系統經組態以基於來自該第一近接感測器之近接感測器資料將一第一退減功率應用至該第一最大發射功率,且經組態以基於來自該第二近接感測器之近接感測器資料將一第二退減功率應用至該第二最大發射功率,且該第一退減功率及該第二退減功率各自選自至少三個相異退減功率值。
根據另一實施例,該電子裝置包括一磁性感測器;及一連接器感測器,該控制電路系統經組態以基於來自該磁性感測器及該連接器感測器之資料而調整該第一最大發射功率及該第二最大發射功率。
前述內容僅說明本發明之原理,且在不脫離本發明之範疇及精神的情況下,熟習此項技術者可作各種修改。
170‧‧‧曲線
172‧‧‧曲線
174‧‧‧曲線
176‧‧‧曲線
Claims (20)
- 一種電子裝置,其包含:控制電路系統;一天線;無線電路系統,其藉由該控制電路系統而以一發射功率經由該天線發射信號,該發射功率之上限為一最大發射功率位準;及一近接感測器,其產生指示一外部物件是否鄰近於該天線的一近接感測器輸出,其中該控制電路系統經組態以基於該近接感測器輸出使該最大發射功率退減至少三個不同量中的一者。
- 如請求項1之電子裝置,其中該控制電路系統經組態以監視經由該天線及該無線電路系統的所接收信號強度,且其中該控制電路系統經組態以基於該所接收信號強度調整該發射功率。
- 如請求項1之電子裝置,其中該控制電路系統經組態以基於來自一無線基地台之所接收發射功率命令調整該發射功率。
- 如請求項1之電子裝置,其中該近接感測器包含一基於天線之近接感測器。
- 如請求項4之電子裝置,其中該基於天線之近接感測器包含用於監視天線阻抗變化的一耦接器以及相位及量值偵測電路系統。
- 如請求項1之電子裝置,其中該近接感測器包含一電容性近接感測器。
- 如請求項1之電子裝置,其進一步包含一運動感測器,其中該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該運動感測器之資訊而退減該最大發射功率。
- 如請求項1之電子裝置,其進一步包含一連接器感測器,其中該 控制電路系統經組態以至少部分基於來自該連接器感測器之資訊而退減該最大發射功率。
- 如請求項1之電子裝置,其進一步包含一磁性感測器,其中該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該磁性感測器之資訊而退減該最大發射功率。
- 如請求項1之電子裝置,其進一步包含一額外天線及一額外近接感測器,其中該控制電路系統經組態以基於來自該額外近接感測器之近接感測器輸出而退減該額外天線的一最大發射功率。
- 一種電子裝置,其包含:控制電路系統;天線結構;包括功率放大器電路系統之無線電路系統,該無線電路系統藉由該控制電路系統而以一發射功率經由天線發射射頻信號,該發射功率之上限為一最大發射功率位準;及一近接感測器,其產生指示一外部物件是否鄰近於該等天線結構的一近接感測器輸出,其中該控制電路系統經組態以在該近接感測器輸出介於一第一近接感測器輸出位準與一第二近接感測器輸出位準之間時使該最大發射功率退減一第一非零量,且經組態以在該近接感測器輸出介於該第二近接感測器輸出位準與一第三近接感測器輸出位準之間時使該最大發射功率退減一第二非零量。
- 如請求項11之電子裝置,其進一步包含一磁性感測器,其中該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該磁性感測器之資料而退減該最大發射功率。
- 如請求項11之電子裝置,其進一步包含一連接器感測器,該連接器感測器偵測一連接器是否已連接至該電子裝置,其中該控制 電路系統經組態以至少部分基於來自該連接器感測器之資料而退減該最大發射功率。
- 如請求項11之電子裝置,其進一步包含一運動感測器,其中該控制電路系統經組態以至少部分基於來自該運動感測器之資料而調整該最大發射功率。
- 一種電子裝置,其包含:一第一天線;一第二天線;控制電路系統;及無線電路系統,其藉由該控制電路系統以第一發射功率及第二發射功率經由該第一天線及該第二天線發射射頻信號,該第一發射功率及該第二發射功率之上限分別為第一最大發射功率及第二最大發射功率,其中該控制電路系統經組態以基於近接感測器資料調整該第一最大發射功率及該第二最大發射功率。
- 如請求項15之電子裝置,其中該控制電路系統經組態以基於該近接感測器資料相較於該第二最大發射功率使該第一最大發射功率退減一不同量。
- 如請求項16之電子裝置,其進一步包含產生該近接感測器資料之至少部分的至少一電容性近接感測器。
- 如請求項16之電子裝置,其進一步包含產生該近接感測器資料的第一近接感測器及第二近接感測器。
- 如請求項18之電子裝置,其中該控制電路系統經組態以基於來自該第一近接感測器之近接感測器資料將一第一退減功率應用至該第一最大發射功率,且經組態以基於來自該第二近接感測器之近接感測器資料將一第二退減功率應用至該第二最大發射功率,且其中該第一退減功率及該第二退減功率各自選自至少 三個相異退減功率值。
- 如請求項15之電子裝置,其進一步包含:一磁性感測器;及一連接器感測器,其中該控制電路系統經組態以基於來自該磁性感測器及該連接器感測器之資料而調整該第一最大發射功率及該第二最大發射功率。
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