TW201506181A

TW201506181A - 沉積設備

Info

Publication number: TW201506181A
Application number: TW103107119A
Authority: TW
Inventors: Jin-Seok Son
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2013-08-09
Filing date: 2014-03-04
Publication date: 2015-02-16
Also published as: CN104347667B; US20150044803A1; KR102120895B1; KR20150018228A; US9640784B2; TWI624555B; CN104347667A

Abstract

沉積設備包含配置以設置基板於包含一表面之移動單元上之基板組合單元；配置以抬升第一阻擋構件之第一阻擋構件組合單元；包含一或多個沉積組件配置以在基板上沉積材料之第一沉積單元；配置以將第一阻擋構件從移動單元向下分離之第一阻擋構件分離單元；以及配置以在第一方向上輸送移動單元之第一輸送單元，其中一或多個沉積組件以預定距離與基板間隔隔開，使得當移動單元在第一方向上輸送時，材料在第一沉積單元中被沉積在基板上。

Description

沉積設備

相關申請案之交互參照

【0001】

本申請案係主張於2013年8月9日提申之韓國專利申請號第10-2013-0094887之效益，該案之內容係全部併入本文作為參考。

【0002】

本發明的一或多個例示性實施例係關於一種沉積設備、藉由使用該沉積設備製造有機發光顯示設備的方法、以及藉由使用該方法製造的有機發光顯示設備，且更具體地，係關於一種能夠在沉積製程中有效地避免污染的沉積設備、藉由使用前述沉積設備製造有機發光顯示設備的方法以及藉由使用前述方法所製造的有機發光顯示設備。

【0003】

有機發光顯示設備具有比其他顯示設備更廣的視角、更佳的對比特性、以及更快的響應速度，且因此作為下一代的顯示設備而受到矚目。

【0004】

有機發光顯示設備一般包含中間層，中間層包含發射層且被設置在彼此面對的第一電極及第二電極之間。第一電極及第二電極以及中間層可使用各種方法的任何一種形成，如沉積法。在例示性實施例中，在沉積法中，定義與要形成的中間層相同或類似的圖樣的開口之精細金屬遮罩(fine metal mask, FMM)被設置以緊密接觸中間層等要被形成於其上的基板，且材料被沉積在FMM上以形成具有預期圖樣的中間層。

【0005】

在利用精細金屬遮罩(FMM)的沉積方法中，當製造包含大型基板的大型有機發光顯示設備，或當藉由使用大型母基板同時製造複數個有機發光顯示設備時，必須使用大的FMM。在這種情況下，當這樣的大型遮罩被使用時，遮罩可能由於自身重力而彎曲，這可能會使得不可能形成具有預先設定的以及準確圖樣的中間層。此外，對準基板以及FMM以彼此緊密接觸，在其上執行沉積，並從基板分離FMM的過程是耗時的，從而導致較長的製造時間以及低的生產效率。

【0006】

本發明的一或多個例示性實施例包含能夠有效地在沉積製程中防止污染的沉積設備。

【0007】

本發明的一或多個例示性實施例包含藉由使用沉積設備製造有機發光顯示設備的方法。

【0008】

本發明的一或多個例示性實施例包含藉由使用前述方法所製造的有機發光顯示設備。

【0009】

額外的例示性實施例將部分地在下面的描述中進行闡述，且部分將自說明中明瞭，或者可以通過本例示性實施例的實踐而得知。

【0010】

根據本發明的一或多個例示性實施例，沉積設備包含基板組合單元，係配置以在移動單元上設置基板，移動單元包含基板固定在其上之表面，而此表面朝上；第一阻擋構件組合單元，係配置以抬升第一阻擋構件且將第一阻擋構件與包含基板固定於其上之移動單元組合，移動單元處在其中基板固定於其上之表面向下的狀態，其中第一阻擋構件暴露基板要實行沉積於其上之部分；第一沉積單元，係包含一或多個沉積組件配置以在其中第一阻擋構件與包含基板固定於其上之移動單元組合之狀態下在基板上沉積材料；第一阻擋構件分離單元，係配置以將第一阻擋構件從包含基板固定於其上之移動單元向下分離，移動單元處在其中基板固定之表面朝向下之狀態；以及第一輸送單元，係配置以在第一方向上輸送包含基板固定於其上之移動單元，使得包含基板固定於其上之移動單元從基板組合單元依序地通過第一阻擋構件組合單元及第一沉積單元被輸送到第一阻擋構件分離單元，其中一或多個沉積組件以預定距離與基板間隔隔開，使得當移動單元在第一方向上輸送時，材料在第一沉積單元中被沉積在基板上。

【0011】

在例示性實施例中，基板組合單元被配置以翻轉移動單元，使得固定基板於其上之表面在基板設置在移動單元上之後朝向下。

【0012】

在例示性實施例中，沉積設備可進一步包含基板分離單元，基板分離單元係配置以將基板從包含基板固定於其上之移動單元分離，移動單元輸送自第一阻擋構件分離單元。

【0013】

在例示性實施例中，被輸送至基板分離單元之移動單元在其中基板固定於其上之表面朝向下之狀態下被輸送，且基板分離單元可被配置以翻轉移動單元，使得基板固定於其上之表面在從移動單元分離基板之前朝上。

【0014】

在例示性實施例中，沉積設備可進一步包含第二輸送單元，第二輸送單元在藉由基板分離單元將基板從移動單元分離之後，將移動單元返回至基板組合單元。

【0015】

在例示性實施例中，第二輸送單元可被設置在第一輸送單元之上。

【0016】

在例示性實施例中，沉積設備可進一步包含第一阻擋構件輸送單元，第一阻擋構件輸送單元將藉由第一阻擋構件分離單元分離之第一阻擋構件返回至第一阻擋構件組合單元。

【0017】

在例示性實施例中，第一阻擋構件輸送單元可被設置在第一輸送單元之下。

【0018】

在例示性實施例中，第一阻擋構件分離單元可包含第一阻擋構件旋轉單元配置以在第一旋轉方向上藉由使用第一方向作為旋轉軸以預先設定角度旋轉所分離之第一阻擋構件。

【0019】

在例示性實施例中，第一阻擋構件旋轉單元可配置以藉由約90度之角度旋轉所分離之第一阻擋構件。

【0020】

在例示性實施例中，第一阻擋構件輸送單元可以被配置以將分離的第一阻擋構件返回，使得分離的第一阻擋構件經過第一沉積單元。

【0021】

在例示性實施例中，第一阻擋構件組合單元可包含第一阻擋構件再旋轉單元，配置以在與第一旋轉方向相反的第二旋轉方向上藉由使用第一方向作為旋轉軸以預先設定的角度旋轉由第一阻擋構件輸送單元所返回之第一阻擋構件。

【0022】

在例示性實施例中，各一或多個沉積組件可包含配置以釋出沉積材料之沉積源；設置在沉積源的向上方向(+ Z方向)且包含沉積源噴嘴的沉積源噴嘴單元；以及被設置以面對沉積源噴嘴單元且其中定義複數個圖樣化狹縫在一方向上的圖樣化狹縫片。

【0023】

在一個例示性實施例中，沉積設備可以進一步包含第二阻擋構件組合單元，係配置以提升第二阻擋構件並結合第二阻擋構件與包含基板固定在其上之移動單元，移動單元處在其中基板所固定之表面係朝向下方之狀態，其中第二阻擋構件露出基板要實行沉積的一部分；第二沉積單元，係包含配置以在其中第二阻擋構件與包含基板固定於其上之移動單元結合的狀態下沉積材料於基板上的一或多個沉積組件；以及第二阻擋構件分離單元，係配置為將第二阻擋構件從包含基板固定於其上之移動單元向下分離，移動單元處在其中基板所固定之表面朝向下之狀態，其中第一輸送單元被配置為在第一方向上輸送包含基板固定在其上之移動單元，使得包含基板固定在其上之移動單元依序地通過第二阻擋構件組合單元以及第二沉積單元而從第一阻擋構件分離單元輸送到第二阻擋構件分離單元，且其中，第二沉積單元的一或多個沉積組件以一預定距離與基板間隔，以使材料在移動單元於第一方向輸送時於第二沉積單元中沉積在基板上。

【0024】

在一個例示性實施例中，沉積設備可以進一步包含被配置為將基板從包含基板固定在其上之移動單元分離的基板分離單元，移動單元輸送自第二阻擋構件分離單元。

【0025】

在一個例示性實施例中，被輸送到基板分離單元中的移動單元可在其中基板所固定之表面朝向下之狀態下輸送，且基板分離單元可以被配置為翻轉移動單元，使得在從移動單元分離基板之前基板所固定之表面朝向上。

【0026】

在一個例示性實施例中，沉積設備可以進一步包含在基板由基板分離單元從移動單元分離後配置以將移動單元返回到基板組合單元的第二輸送單元。

【0027】

在一個例示性實施例中，第二輸送單元可被置於第一輸送單元上。

【0028】

沉積設備可以進一步包含配置以返回由第一阻擋構件分離單元所分離的第一阻擋構件至第一阻擋構件組合單元的第一阻擋構件輸送單元、以及配置以返回由第二阻擋構件分離單元所分離的第二阻擋構件至第二阻擋構件組合單元的第二阻擋構件輸送單元。

【0029】

在一個例示性實施例中，第一阻擋構件輸送單元以及第二阻擋構件輸送單元可以被設置於第一輸送單元之下。

【0030】

根據本發明的一個或多個例示性實施例，一種製造有機發光顯示設備的方法包含將基板置於包含固定基板於其上之表面朝向上之移動單元上；翻轉包含基板固定在其上之移動單元，使得固定基板於其上的表面朝下；抬升第一阻擋構件以結合第一阻擋構件與包含基板固定在其上之移動單元，移動單元處在其中固定有基板之表面係朝向下之狀態，使得第一阻擋構件暴露基板將執行沉積之一部分；在其中沉積組件與基板彼此以預定距離間隔的狀態下，在相對於沉積組件相對輸送包含基板固定於其上之移動單元時通過將由沉積組件釋出之沉積材料沉積在基板上而形成層；以及在移動單元處在其中固定有基板之表面朝向下之狀態下從包含基板固定在其上之移動單元向下分離第一阻擋構件。

【0031】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含在分離第一阻擋構件之後，從包含基板固定在其上之移動單元分離基板。

【0032】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含翻轉包含基板固定在其上之移動單元，使得在從移動單元分離基板之前，固定有基板在其上的表面朝向上方。

【0033】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含在從移動單元分離基板之後，返回移動單元以設置新基板於移動單元上。

【0034】

在一個例示性實施例中，在形成層中返回移動單元可以包含以大於輸送包含基板固定於其上之移動單元的高度之高度返回移動單元。

【0035】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含返回分離出的第一阻擋構件以重新結合所分離的第一阻擋構件與包含新基板固定於其上之移動單元。

【0036】

在一個例示性實施例中，在形成層中返回分離出的第一阻擋構件可包含在低於輸送包含基板固定於其上之移動單元的高度的高度返回第一阻擋構件。

【0037】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含在第一旋轉方向上藉由使用第一方向作為旋轉軸以一預先設定角度旋轉所分離的第一阻擋構件，其中，返回分離的第一阻擋構件包含在其中第一阻擋構件在第一旋轉方向旋轉的狀態下，返回分離的第一阻擋構件。

【0038】

在一個例示性實施例中，旋轉分離的第一阻擋構件可包含以大約90度的角度旋轉分離的第一阻擋構件。

【0039】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含於移動單元處在其中固定基板之表面朝向下之狀態下提升第二阻擋構件以結合第二阻擋構件與包含基板固定在其上之移動單元，使得第二阻擋構件暴露基板上將執行沉積的一部分；在其中沉積組件與基板以預定距離彼此相隔之狀態下，在相對於沉積組件沿第一方向相對輸送包含基板固定於其上之移動單元時，藉由將由沉積組件釋出之沉積材料沉積在基板上而形成層；以及從包含基板固定在其上之移動單元向下分離第二阻擋構件，所述移動單元處在基板所固定之表面朝向下的狀態。

【0040】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含在分離第二阻擋構件之後由包含基板固定在其上之移動單元分離基板。

【0041】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含翻轉包含基板固定在其上之移動單元，使得在由移動單元分離基板前基板固定在其上之表面朝向上方。

【0042】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含在由移動單元分離基板後返回移動單元以設置新基板於移動單元上。

【0043】

【0044】

在一個例示性實施例中，該方法可以進一步包含返回分離出的第一阻擋構件，以重組分離的第一阻擋構件與包含新基板固定於其上之移動單元，並返回分離的第二阻擋構件，以重組分離的第二阻擋構件與包含新基板固定在其上之移動單元。

【0045】

在一個例示性實施例中，在形成層中返回第一阻擋構件可以包含以低於在輸送包含基板固定在其上之移動單元時之高度的高度返回第一阻擋構件，而在形成層中返回第二阻擋構件可包含以低於輸送包含基板固定在其上的移動單元的高度之高度返回第二阻擋構件。

【0046】

根據本發明的一或多個例示性實施例，有機發光顯示設備包含基板、設置在基板上之複數個薄膜電晶體(TFT)、電性連接於複數個薄膜電晶體的複數個像素電極、設置在複數個像素電極上的複數個沉積層、以及設置在複數個沉積層上的相對電極，其中複數個沉積層之至少之一為使用沉積設備所提供的線性圖樣。

220‧‧‧基板組合單元

230‧‧‧第一阻擋構件組合單元

240‧‧‧第一沉積單元

250‧‧‧第一阻擋構件分離單元

221、222、234、241、254、261、262‧‧‧輸送單元

210‧‧‧裝載單元

260‧‧‧基板分離單元

270‧‧‧移動以及返回單元

280‧‧‧第一阻擋構件返回單元

290‧‧‧卸載單元

212‧‧‧第一置架

214‧‧‧傳送手臂

500‧‧‧第一阻擋構件

245、246、247、248‧‧‧沉積組件

272‧‧‧第二輸送單元

284‧‧‧第一阻擋構件輸送單元

292‧‧‧第二置架

294‧‧‧排出手臂

300‧‧‧移動單元

50、400、400'‧‧‧基板

101、106‧‧‧腔體

104、109‧‧‧外殼

102、107‧‧‧腳座

310‧‧‧載體

320‧‧‧靜電卡盤

310a‧‧‧主體部

310c‧‧‧非接觸式電源供應模組

310d‧‧‧電源供應單元

310e‧‧‧導槽

241'‧‧‧導引構件

241'd‧‧‧導引突出部

310b‧‧‧磁軌

241''、272''‧‧‧線圈

241'a‧‧‧第一容納部

241'b‧‧‧第二容納部

241'c‧‧‧連接部

130‧‧‧圖樣化狹縫片

131‧‧‧圖樣化狹縫

110‧‧‧沉積源

111‧‧‧坩堝

112‧‧‧加熱器

120‧‧‧沉積源噴嘴單元

121‧‧‧沉積源噴嘴

104'‧‧‧容納部

150‧‧‧第一臺座

160‧‧‧第二臺座

170‧‧‧攝影機

180‧‧‧感應器

115‧‧‧沉積材料

272'''‧‧‧充電軌道

230'‧‧‧第二阻擋構件組合單元

240'‧‧‧第二沉積單元

250'‧‧‧第二阻擋構件分離單元

280'‧‧‧第二阻擋構件返回單元

272'‧‧‧滾輪導件

A‧‧‧方向

P1、P2、P3‧‧‧路徑

51‧‧‧緩衝層

52‧‧‧圖樣化半導體層

53‧‧‧閘極絕緣層

55‧‧‧層間絕緣層

52a‧‧‧通道區

52b‧‧‧源極接觸區

52c‧‧‧汲極接觸區

54‧‧‧閘極電極

56‧‧‧源極電極

57‧‧‧汲極電極

58‧‧‧鈍化層

59‧‧‧平坦化層

60‧‧‧像素定義層

61‧‧‧像素電極

63‧‧‧相對電極

62‧‧‧中間層

【0047】

這些及/或其它例示性實施例將從例示性實施例之下文描述搭配附圖而變得顯而易見且更容易理解，其中：

【0048】

第1圖係為根據本發明繪示沉積設備之一例示性實施例的示意性側視概念圖；

【0049】

第2圖是根據本發明繪示在使用第1圖所示的沉積設備執行沉積時所使用的第一阻擋構件之一例示性實施例的示意透視圖；

【0050】

第3圖是根據本發明繪示第1圖中所示的沉積設備的第一沉積單元的一部分的一例示性實施例之示意性剖面透視圖；

【0051】

第4圖是根據本發明繪示第1圖所示的沉積設備的第一沉積單元的一部分的一例示性實施例之示意性剖視圖；

【0052】

第5圖是根據本發明繪示第1圖中所示的沉積設備的移動以及返回單元的一部份的一例示性實施例之示意剖視圖；

【0053】

第6圖是根據本發明繪示沉積設備的另一例示性實施例之示意性概念側視圖；

【0054】

第7圖是根據本發明繪示使用第1圖或第6圖的沉積設備所製造的有機發光顯示設備的一個例示性實施例的示意性剖視圖。

【0055】

現將詳細參考例示性實施例，其例示性實施例示於附圖，其中，通篇說明書中類似的參考符號代表類似的元件。在這樣的考量下，例示性實施例可具有不同的形式且不應被解釋為限於本文所闡述的實施例。因此，例示性實施例在以下僅用於藉由參考附圖來說明以解釋本文敘述中的實施例。在附圖中，為了便於說明，元件的尺寸可被誇大或減少。在例示性實施例中，由於在附圖中式出的元件的尺寸及厚度係為任意的提供，故本發明不限於所示出的附圖。

【0056】

此外，x軸、y軸、及z軸的意義不限於在正交座標系統上的三個軸，也可能更廣泛。在例示性實施例中，x、y、及z軸可彼此交叉成直角，或可另外代表不交叉為直角之其他方向。

【0057】

其將被理解的是，當組件如層、膜、區域、或片被稱為「在」另一組件「上(on)時」，其可以直接在另一組件上，或可存在中間組件。

【0058】

如本文所使用的，用語「及(and)/或(or)」包含一或多個相關所列物件的任何及所有組合。將被進一步理解的是，當用語「包含(comprises)」及/或「包含(comprising)」，或「包含(includes)」及/或「包含(including)」在本說明書中使用時，係為指明所述的特徵、區域、整體、步驟、操作、元件及/或組件的存在，但不排除一或多個其他特徵、區域、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其群組的存在或增加。

【0059】

將理解的是，雖然術語「第一」、「第二」、「第三」等可以在這裡用來描述各種元件、組件、區域、層及/或部分，但是這些元件、組件、區域、層及/或部分不應該受這些術語的限制。這些術語僅用來區分一個元件、組件、區域、層或部分與另一個元件、組件、區域、層或部分。因此，在下文中所討論之第一元件、組件、區域、層或部份可以被稱為第二元件、組件、區域、層或部分，而不脫離本文的教示。

【0060】

表達式如「至少之一」當前綴於所列元件時，係修飾全部所列的元件，而非修飾所列的各個元件。本文所用的術語僅用於描述特定實施例，而非意在進行限制。如本文所用，單數形式「一(a)」、「一(an)」以及「該(the)」意在也包含複數形式，包含「至少一個」，除非內容另有明確說明。「或」意味著「及/或」。如本文所用，術語「及/或」包含一或多個相關所列物件的任何以及所有組合。

【0061】

此外，相對術語，如「下部」或「底部」以及「上部」或「頂部」，在本文中可以用來描述一個元件與另一個元件的關係，如圖中所示。將會理解的是，相對術語意在包含該裝置的不同方位，除了在附圖中描述的方位。例如，如果在附圖的其中之一中的裝置被翻轉，則描述為在其它元件「下部」側的元件隨後將被定位為在該其他元件的「上部」側。例示性術語「下部」，可因此包含「下部」以及「上部」兩種方位，這取決於圖式的特定方向。同樣的，如果在附圖的其中之一中的裝置被翻轉，則描述為在其他元件「下方」或「之下」的元件將被定向為在其他元件「上方」。例示性術語「下方」或「之下」，因此可包含上方以及下方兩種方位。

【0062】

考量到有疑慮之測量以及特定數量的測量相關的誤差(即，測量系統限制)，「約(About)」或「約(approximately)」用於本文時包含指定值且代表本領域具有通常知識者所定之特定值的偏差的可接受範圍內。例如，「約(About)」可表示在一或多個標準差內，或在±30％、20％、10％、5％的所述值內。

【0063】

除非另有定義，本文使用的所有術語(包含技術以及科學術語)具有與本揭露所屬領域具有通常知識者一般理解的相同的含義。將進一步理解的是，術語，如在常用字典中通常定義的，應該被解釋為具有與相關技術文獻中以及本揭露的內容中的意義相符的含意，且將不會被理想化或過於正式意義的解釋，除非本文另有明確地定義。

【0064】

在本文中例示性實施例是參考理想化例示性實施例的示意圖的剖視圖來說明的。因此，由例如製造技術及/或公差的結果所導致之與圖示形狀的差異是可預期的。因此，本文中所描述的例示性實施例不應被解釋為限於本文所示出的區域的特定形狀，而應該包含例如由製造所導致之形狀上的差異。例如，被示出或被描述為平的區域可典型的具有粗糙及/或非線性的特徵。此外，示出為尖銳的角度可能為圓滑的。因此，在圖中所示出的區域實際上是示意性的，且其形狀並非意在示出區域的精確形狀，亦並非意在限制本發明申請專利範圍的範疇。

【0065】

第1圖係為繪示根據本發明例示性實施例的沉積設備的示意性側視概念圖。

【0066】

參考第1圖，根據示出的本發明的例示性實施例的沉積設備包含基板組合單元220、第一阻擋構件組合單元230、第一沉積單元240、第一阻擋構件分離單元250以及輸送單元221。如第1圖所示，當必要時，沉積設備可以進一步包含裝載單元210、基板分離單元260、移動以及返回單元270、第一阻擋構件返回單元280、以及卸載單元290。

【0067】

裝載單元210可以包含第一置架212以及傳送手臂214。沉積材料還未施加在其上的複數個基板400被堆疊在第一置架212上。傳送手臂214從第一置架212拾取其中一個基板400，且被拾起的基板400是藉由移動以及返回單元270返回，且被設置在設置在基板組合單元220中的移動單元300，在例示性實施例中，基板400可藉由使用靜電力固定在包含在移動單元300內的靜電卡盤，或可以藉由使用夾具或類似物被固定在移動單元300。在一個例示性實施例中，基板400還可以根據需要在基板400固定於移動單元300之前與移動單元300對齊。

【0068】

在基板組合單元220中，基板400被設置在移動單元300上，其中基板400所固定之表面朝向上(+Z方向)。接著，第一翻轉手臂(未示出)在基板組合單元220中反轉移動單元300。因此，固定基板400的移動單元300的表面朝向下(-Z方向)。然而，本發明不限於此，且第一翻轉手臂可能並不需要。在一個例示性實施例中，舉例來說，當輸送單元221在其中移動單元300設置於設置在基板組合單元220中的輸送單元221上的狀態下旋轉大約180度時，設置在輸送單元221上的移動單元300可被翻轉。當移動單元300以此方式被倒置，基板400與面對移動單元300的基板400之表面相反的表面係朝向下(-Z方向)。接著，輸送單元221輸送包含基板400固定在其上的移動單元300至第一阻擋構件組合單元230。

【0069】

在例示性實施例中，當移動單元300沒有在基板組合單元220中反轉時，輸送單元221可以輸送包含固定在其上的基板400的移動單元300至第一阻擋構件組合單元230。在這種情況時，移動單元300可在第一阻擋構件組合單元230中被倒置。

【0070】

在其中基板400所固定的移動單元300的表面朝向下(-Z方向)的狀態下，第一阻擋構件組合單元230將第一阻擋構件500由底部朝向+Z方向抬升，以將第一阻擋構件500與包含固定在其上的基板400的移動單元300結合。第一阻擋構件500暴露基板400將執行沉積於其上的一部分。

【0071】

第一阻擋構件500可具有，例如，如第2圖中所示的形狀。詳細來說，第一阻擋構件500有效地阻止了材料被沉積在基板400的非層形成區域。非層形成區域是在基板400的邊緣的一部分，其中設置了驅動電路及其類似物。在例示性實施例中，第一阻擋構件500可具有如矩形窗框的形狀，且可暴露基板400的顯示區域的整個表面。然而，本發明並不限於此，且第一阻擋構件500可具有其他各種形狀。在一個例示性實施例中，移動單元300可以包含夾具或類似物，且第一阻擋構件500可藉由夾具或類似物被固定於移動單元300。

【0072】

第一沉積單元240包含一個沉積組件，用於在其中第一阻擋構件500與包含固定於其上的基板400的移動單元300結合的狀態下，在基板400上沉積材料。雖然第1圖中示出第一沉積單元240包含四個沉積組件245、246、247以及248，但沉積組件的數量可以根據沉積材料以及沉積條件改變。在一個例示性實施例中，第一沉積單元240可包含下文將要描述的腔體101(第3圖)，且腔體101可以根據需要在沉積進行時被保持在真空或接近真空的狀態。

【0073】

在其中基板400所固定之移動單元300的表面朝向下(-Z方向)的狀態下，第一阻擋構件分離單元250將第一阻擋構件500以向下方向(-Z方向)從包含固定在其上的基板400的移動單元300分開。

【0074】

基板分離單元260將基板400從移動單元300分離。被輸送到基板分離單元260的移動單元300在其中基板400所固定之移動單元300的表面朝向下(-Z方向)的狀態下被輸送。基板分離單元260可旋轉移動單元300，使得基板400所固定之移動單元300的表面在基板400分離前朝向上方(+Z方向)。在一個例示性實施例中，第二翻轉手臂(未示出)可反轉移動單元300。然而，本發明不限於此，且第二翻轉手臂可能並不需要。在例示性實施例中，當輸送單元261在其中移動單元300被設置在設置在基板分離單元260中之輸送單元261上的狀態下旋轉大約180度時，設置在輸送單元261上的移動單元300可被翻轉。當移動單元300以此方式被倒置時，基板400相對於面向移動單元300的基板400之表面的表面係朝向上方(+Z方向)。接著，基板分離單元260將基板400從移動單元300分離。排出手臂294將分離的基板400'裝載進入第二置架292。

【0075】

在例示性實施例中，在於第一阻擋構件分離單元250中分離第一阻擋構件500後，移動單元300可在第一阻擋構件分離單元250中倒置，然後可在其中基板400相對於面向移動單元300的基板400的表面之表面朝向上方(+Z方向)的狀態下，被輸送到基板分離單元260。

【0076】

在基板400的製程中，包含基板固定於其上的移動單元300在垂直於向上方向的第一方向(+Y方向)上輸送。即，包含基板400固定在其上的移動單元300被依序地輸送到基板組合單元220、第一阻擋構件組合單元230、第一沉積單元240、第一阻擋構件分離單元250以及基板分離單元260。依序地輸送包含基板400固定在其上的移動單元300至基板組合單元220、第一阻擋構件組合單元230、第一沉積單元240、第一阻擋構件分離單元250以及基板分離單元260的部件可以被稱為第一輸送單元。這樣的第一輸送單元可以包含基板組合單元220的輸送單元221、第一阻擋構件組合單元230的輸送單元(未示出)、第一沉積單元240的輸送單元241(參照第3圖及第4圖)、第一阻擋構件分離單元250的輸送單元(未示出)、以及基板分離單元260的輸送單元261。第一輸送單元使沉積組件245、246、247及248之一或多個以一預定距離與基板400相隔，使得在移動單元300在第一方向(+Y方向)上被輸送至第一沉積單元240中時，材料被沉積在基板400上。

【0077】

當基板400在基板分離單元260中從移動單元300分離時，分離出的移動單元300藉由移動以及返回單元270的第二輸送單元272返回到基板組合單元220。返回輸送的移動單元300而在基板組合單元220中被結合到另一個基板400，然後藉由第一輸送單元被依序地再次輸送到第一阻擋構件組合單元230、第一沉積單元240、第一阻擋構件分離單元250以及基板分離單元260。即，移動單元300可以藉由第一輸送單元以及第二輸送單元272在沉積設備中循環。

【0078】

在一個例示性實施例中，第二輸送單元272可如第1圖所示，置於第一輸送單元之上。由於其中讓材料得以在藉由第一輸送單元輸送時沉積在基板400上之移動單元300係於基板分離單元260中與基板400分離，然後通過設置在第一輸送單元上的第二輸送單元272返回至基板組合單元220之結構，空間利用率可以得到改進。然而，本發明並不限於此，且第二輸送單元272可被設置在第一輸送單元之下，不同於第1圖的例示性實施例。

【0079】

被第一阻擋構件分離單元250分離的第一阻擋構件500藉由第一阻擋構件返回單元280的第一阻擋構件輸送單元284返回到第一阻擋構件組合單元230。返回的第一阻擋構件500在第一阻擋構件組合單元230中與移動單元300以及另一個基板400結合，然後藉由第一輸送單元被依序地再次輸送到第一沉積單元240以及第一阻擋構件分離單元250。即是，第一阻擋構件500可藉由第一輸送單元以及第一阻擋構件輸送單元284在沉積設備中循環。

【0080】

在一個實施例中，第一阻擋構件輸送單元284可以如第1圖所示被設置在第一輸送單元下。通過這樣的配置，在第一阻擋構件500被第一輸送單元輸送時，在基板400上執行沉積，且第一阻擋構件500在第一阻擋構件分離單元250中從基板400分離，然後通過設置在第一輸送單元下的第一阻擋構件輸送單元284返回到第一阻擋構件組合單元230。因此，空間利用率可以提高。在另一個例示性實施例中，第一阻擋構件輸送單元284可被設置在第一輸送單元上，不同於第1圖的例示性實施例。

【0081】

第3圖是根據本發明例示性實施例表示在第1圖中所示的沉積設備的第一沉積單元240的一部分的示意性剖面透視圖。第4圖是根據本發明例示性實施例說明在第1圖所示的沉積設備的第一沉積單元240的一部分的示意性剖視圖。

【0082】

參考第3圖及第4圖，沉積設備的第一沉積單元240包含腔體101以及至少一個沉積組件245。

【0083】

在一個例示性實施例中，腔體101可被提供為中空箱型且容納至少一個沉積組件245。為第一輸送單元的一部分的第一沉積單元240的輸送單元241也可被容納在腔體101中，如第3圖及第4圖中所示，或輸送單元241的一部分可被容納在腔體101中，且輸送單元241的另一部分可被設置在腔體101外部。

【0084】

在腔體101中，外殼104可以被容納。詳細地說，外殼104可以被設置在可固定於地面或其下結構的腳座102上。在這方面，外殼104以及腔體101之間的連接部被密封，使得腔體101的內部完全與外部隔離。由於在結構中，外殼104被設置在被固定於地面或其下結構的腳座102上，即使腔體101反覆地收縮以及膨脹，外殼104仍可被保持在固定位置。因此，外殼104可作為在第一沉積單元240中的參考框架。

【0085】

外殼104可包含第一沉積單元240的沉積組件245以及輸送單元241。當移動單元300被循環地在第二輸送單元272以及包含輸送單元241的第一輸送單元之間輸送時，沉積可以在固定在移動單元300上的基板400上連續地進行。此處，可以被循環地輸送的移動單元300可包含載體310以及與其連接的靜電卡盤320。

【0086】

在一個例示性實施例中，載體310可包含主體部310a、線性馬達系統(linear motor system, LMS)磁鐵、非接觸式電源供應(contactless power supply, CPS)模組310c、電源供應單元310d、以及導槽310e。載體310可根據需要進一步包含凸輪從動件。

【0087】

主體部310a提供載體310的基座部且可包含磁鐵材料如鐵。在這方面，因為在載體310的主體部310a及設置在輸送單元241中的磁懸浮軸承(未示出)之間的吸引力或斥力，載體310可以特定距離與輸送單元241的導引構件241'隔開。導槽310e可被設置在主體部310a的兩側。導槽310e可各容納輸送單元241的導引構件241'的導引突出部241'd。

【0088】

此外，主體部310a可包含沿著前進方向的中心線(垂直於X軸以及Z軸方向的Y軸方向)設置的磁軌310b (即，LMS磁鐵)。主體部310a的磁軌310b以及線圈241''可彼此組合以提供線性馬達，且包含在移動單元300中的載體310可在方向A上(+Y方向)藉由使用線性馬達被傳送。因此，移動單元300可根據施加於輸送單元241的線圈241''的電流被輸送，而不需供應至移動單元300的電源。為此，複數個線圈241''可以預定間距在腔體101中排列(在Y軸方向上)。在這方面，當線圈241''被設置在氣壓箱中，線圈241''可在大氣壓狀態下被安裝。

【0089】

主體部310a可包含設置在磁軌310b的一側及另一側的CPS模組310c及電源供應單元310d。電源供應單元310d包含提供電源的電池(如，可再充電電池)，使得靜電卡盤320可卡緊基板400並保持夾緊。CPS模組310c是對電源供應單元310d充電的無線充電模組。透過CPS模組310c而對電池充電將在下文中說明。

【0090】

在一個例示性實施例中，靜電卡盤320可包含主體，主體包含陶瓷以及嵌入主體的電極，其中電極提供電源。當高電壓從載體310的主體部310a的電源供應單元310d被施加於嵌入主體的電極，基板400被附著在靜電卡盤320的主體的表面上。

【0091】

輸送單元241可以在第一方向(+Y方向)上輸送包含上述配置的移動單元300及固定於其上的基板400。輸送單元241包含線圈241''以及導引構件241'，如上所述，且可以進一步包含磁懸浮軸承或間隙感應器等。

【0092】

線圈241''及導引構件241'可被設置在外殼104內。舉例來說，在例示性實施例中，線圈241''可被設置在外殼104的上部中，且導引構件241'可被個別設置在外殼104的兩個內側。

【0093】

如上所述，線圈241''可以與移動單元300的主體部310a的磁軌310b組合以形成一個線性馬達，從而移動移動單元300。導引構件241'可以在移動單元300移動時，引導移動單元300以在第一方向(+Y方向)上輸送。導引構件241'可被設置以通過第一沉積單元240。

【0094】

詳細來說，導引構件241'可容納移動單元300的載體310的兩個相對側以引導載體310沿第3圖中所示的方向A移動。為此，導引構件241'可包含設置在載體310下方的第一容納部241'a、設置在載體310之上的第二容納部241'b、及連接第一容納部241'a及第二容納部241'b的連接部241'c。容納槽可藉由第一容納部241'a、第二容納部241'b、及連接部241'c被提供，且導引構件241'可包含在容納槽中的導引突出部241'd。

【0095】

磁懸浮軸承(未示出)各設置在導引構件241'的連接部241'c中，從而個別對應於載體310的兩側。磁懸浮軸承使載體310及導引構件241'以特定距離相隔，使得載體310沿著導引構件241'移動而不接觸導引構件241'。在一個例示性實施例中，磁懸浮軸承也可以設置在導引構件241'的第二容納部241'b上，從而被設置在載體310上，且在這種情況下，磁懸浮軸承可以允許載體310沿著導引構件241'移動，而不會接觸第一容納部241'a或第二容納部241'b，使得載體310與第一容納部241'a及第二容納部241'b以一個預定距離間隔隔開。在一個例示性實施例中，為了檢查載體310以及導引構件241'之間的距離，導引構件241'可包含一個間隙感應器(未示出)，間隙感應器設置在第一容納部241'a及/或連接部241'c，以對應於載體310的下部。磁懸浮軸承的磁力根據使用間隙感應器所測量的值修改，從而實時調節載體310與導引構件241'之間的距離。也就是說，載體310可以通過藉由使用磁懸浮軸承以及間隙感應器的反饋控制來精確地輸送。

【0096】

當輸送單元241在第一方向(+Y方向)上輸送固定在移動單元300上的基板400時，沉積組件245在以預定距離與基板400隔開時在基板400上沉積材料。下文中，沉積組件245將被詳細說明。

【0097】

第一沉積組件245包含沉積源110、沉積源噴嘴單元120、圖樣化狹縫片130、第一臺座150、第二臺座160、攝影機170、感應器180、及類似物。在第3圖及第4圖中示出的所有元件可被配置在維持在適合真空狀態的腔體101中以實現沉積材料的筆直釋出。

【0098】

沉積源110可釋出沉積材料。沉積源110可設置在沉積組件245的下部，並在包含在沉積源110的沉積材料115昇華或蒸發時朝向基板400釋出沉積材料(例如，在是+Z方向的向上方向)。詳細來說，沉積源110包含充填沉積材料115的坩堝111及加熱坩堝111從而汽化填充在坩堝111內的沉積材料115的加熱器112。

【0099】

包含沉積源噴嘴121的沉積源噴嘴單元120在沉積源110的向上方向(+Z方向)上設置，即是，在朝向基板400的方向上。參考第3圖，沉積源噴嘴單元120包含複數個沉積源噴嘴121。

【0100】

圖樣化狹縫片130可被設置以面對沉積源噴嘴單元120。詳細來說，設置在一個方向上的複數個圖樣化狹縫可定義平行於與第一方向(+Y方向)垂直的方向(X軸方向)上，其中移動單元300藉由輸送單元241輸送於第一方向(+Y方向)。圖樣化狹縫片130被設置在沉積源110及基板400之間。在沉積源110中蒸發的沉積材料115通過沉積源噴嘴單元120及圖樣化狹縫片130以被沉積在為沉積標的的基板400上。在例示性實施例中，當均勻的沉積層被設置在基板400的整個表面上時，單一圖樣化狹縫而非複數個圖樣化狹縫可被定義在圖樣化狹縫片130中。在例示性實施例中，單一圖樣化狹縫可具有佔據大部分的圖樣化狹縫片130的開口形狀。

【0101】

圖樣化狹縫片130可使用與用於形成精細金屬遮罩(fine metal mask, FMM)相同的方法被提供，特別是，條型遮罩，如，蝕刻法。在這方面，沉積源110(以及與其組合之沉積源噴嘴單元120)及圖樣化狹縫片130可彼此以特定距離隔開。

【0102】

為了將從沉積源110釋出且通過沉積源噴嘴單元120及圖樣化狹縫片130的沉積材料115以期望圖樣沉積在基板400上，必須維持腔體101在與FMM的沉積方法中所使用的相同或相似的高真空狀態。此外，圖樣化狹縫片130的溫度應為足夠低於沉積源110的溫度，即，約100℃或更低，因為圖樣化狹縫片130的熱膨脹僅當圖樣化狹縫片130的溫度夠低時才能最小化。即是，當圖樣化狹縫片130的溫度提昇，圖樣化狹縫片130的圖樣化狹縫之大小及位置可能會因為圖樣化狹縫片130的熱膨脹而改變，且與先前設定不同的圖樣可能會被沉積在基板400上。

【0103】

為沉積標的的基板400被設置在腔體101中。基板400可為用於平板顯示設備的基板。在一個例示性實施例中，大基板如母玻璃，例如，用於製造複數個平板顯示設備，可被使用作為基板400。

【0104】

在使用FMM的傳統沉積方法中，FMM的尺寸需要與基板的尺寸相同。因此，當基板的尺寸上升，FMM也必須為大尺寸。因為上述問題，難以製造FMM，且因為FMM的自體重力，FMM可能會下垂且難以形成具有預先設定且精確的圖樣的中間層。

【0105】

為了解決這些問題，在根據本例示性實施例的沉積設備中，沉積可以在沉積組件245以及基板400相對彼此移動時同時進行。詳細地說，當輸送單元241將固定在移動單元300上的基板400在第一方向(+Y方向)上輸送時，與基板400間隔開的沉積組件245在基板400上沉積材料。即是，沉積在基板400在第3圖中示出的箭頭方向A上移動時以掃描的方式進行。雖然基板400被示出為當沉積進行時在腔體101中以+Y方向移動，然而本發明的例示性實施例不限於此。舉例來說，在另一例示性實施例中，沉積可當基板400維持在固定位置且沉積組件245在-Y方向上移動時進行。

【0106】

因此，在根據本發明的本例示性實施例中的沉積設備中，圖樣化狹縫片130可遠小於在傳統沉積方法中使用的FMM。換言之，在沉積設備中，當基板400在Y軸方向上移動時，沉積持續地進行，即，以掃描的方式。因此，即便圖樣化狹縫片130在Y軸方向上的長度可能遠小於基板400在Y軸方向上的長度，沉積仍可在大部份的基板400上充分地實行。

【0107】

由於圖樣化狹縫片130可設置遠小於在傳統沉積方法中使用的FMM，製造圖樣化狹縫片130將是容易的。即是，小圖樣化狹縫片130在製程中，包含蝕刻接續精確伸長、焊接、轉印、以及清洗過程，例如，比起傳統沉積方法中所使用的FMM係更加有利的。此外，在製造相對較大的顯示裝置上係更加有利。

【0108】

如上述，當輸送單元241將固定在移動單元300上的基板400在第一方向(+Y方向)上輸送時，沉積組件245與基板400間隔隔開同時在基板400上沉積材料。即是，圖樣化狹縫片130以一個預定距離與基板400隔開。在使用FMM的傳統沉積設備中，FMM及基板是接觸的，且因此，缺陷發生。然而，根據本發明的本例示性實施例之沉積設備，這些問題可被有效地避免。此外，由於在沉積製程期間不須以遮罩靠近接觸基板，製造速度可大幅改善。

【0109】

如第3圖及第4圖中所示，外殼104可包含設置在包含沉積源噴嘴單元120的沉積源110的相對兩側上的容納部104'。第一臺座150及第二臺座160可被設置在容納部104'上，且圖樣化狹縫片130之一部分可被設置在第二臺座160上。

【0110】

第一臺座150可在X軸方向及Y軸方向上調整圖樣化狹縫片130的位置。第一臺座150可包含複數個致動器以在X軸方向及Y軸方向上相對外殼104移動圖樣化狹縫片130的位置。第二臺座160可在Z軸方向上調整圖樣化狹縫片130的位置。舉例來說，在例示性實施例中，第二臺座160可包含致動器以在Z軸方向上相對第一臺座150調整圖樣化狹縫片130的位置，即是，相對於外殼104。

【0111】

通過藉由使用第一臺座150及第二臺座160相對基板400調整圖樣化狹縫片130的位置，基板400及圖樣化狹縫片130之間的對準，特別是實時對準，可被實行。

【0112】

此外，外殼104、第一臺座150及第二臺座160可引導沉積材料115的流動路徑，使得釋出通過沉積源噴嘴121的沉積材料115不會分散。即是，沉積材料115的路徑受限於外殼104、第一臺座150及第二臺座160，使得沉積材料115在X軸方向上的移動可受到限制。

【0113】

對於對準製程而言，沉積組件245還可以包含攝影機170以及感應器180。在一個例示性實施例中，感應器180可以是共焦感應器。攝影機170可產生資料以在實時精確對準圖樣化狹縫片130中提供的第一對準標記(未示出)及設置在基板400上的第二對準標記(未示出)中使用。感應器180可產生關於在圖樣化狹縫片130及基板400之間的距離的資料，使得圖樣化狹縫片130及基板400彼此維持在適當距離。

【0114】

由於基板400及圖樣化狹縫片130之間的距離藉由使用攝影機170及感應器180而可實時測量的，基板400可實時對準圖樣化狹縫片130，且因此圖樣的位置精確度可大幅的改善。

【0115】

當在第一沉積單元240中進行沉積時，沉積材料115不僅被設置在固定在移動單元300上的基板400上，也設置在第一阻擋構件500上。第一阻擋構件500在沉積材料115被沉積在複數個基板400上時被重複的使用。因此，大量的沉積材料115也被沉積在第一阻擋構件500上，且因此，當第一阻擋構件500上的沉積材料115在重複使用第一阻擋構件500的製程中落到基板400上時，因掉落到基板400上的沉積材料115，缺陷可能發生。

【0116】

然而，在根據本例示性實施例的沉積設備中，第一阻擋構件500在向上方向(+Z方向)上以其中第一阻擋構件500設置在移動單元300之下的狀態在第一阻擋構件組合單元230中移動，且接著與基板400及移動單元300結合。因此，雖然第一阻擋構件500上的沉積材料115從第一阻擋構件500脫落，但卻不至於移動到基板400上而是向下方向(-Z方向)掉落。因此，基板400可有效地避免被從第一阻擋構件500脫落的沉積材料115污染。

【0117】

此外，當在第一阻擋構件分離單元250中從移動單元300及基板400分離時，第一阻擋構件500在移動單元300的向下方向(-Z方向)移動而從移動單元300及基板400分離。因此，雖然在第一阻擋構件500上的沉積材料115從第一阻擋構件500脫落，但卻不至於移動到基板400上而是向下方向(-Z方向)掉落。因此，基板400可有效地避免被從第一阻擋構件500脫落的沉積材料115污染。

【0118】

此外，當移動單元300在於基板分離單元260中從基板400分離之後，透過移動以及返回單元270而返回到基板組合單元220時，第一阻擋構件500在於第一阻擋構件分離單元250中從基板400分離之後，透過第一阻擋構件返回單元280返回到第一阻擋構件組合單元230。即是，移動單元300返回所透過的路徑與第一阻擋構件500返回所透過的路徑是不同的。因此，藉由避免將從第一阻擋構件500脫落的沉積材料115設置在移動單元300上，基板400可有效地避免被脫落的沉積材料115污染。

【0119】

第5圖是根據本發明的例示性實施例示出第1圖中所示的沉積設備的移動以及返回單元270的部份的示意剖視圖。移動以及返回單元270可包含腔體106及容納在腔體106內的外殼109，與第一沉積單元240類似。詳細來說，外殼109可被設置在固定於地面或其下結構的腳座107上。在這方面，在外殼109及腔體106之間的連接部被密封，使得腔體106內部完全與外部隔絕。因為其中外殼109被設置在固定於地面或其下的結構的腳座107上的結構，即便腔體106重複的收縮及膨脹，外殼109可被維持在固定位置。因此，外殼109可作用為在移動以及返回單元270中的參考框架。

【0120】

在一個例示性實施例中，移動以及返回單元270的內部可能不是在真空狀態，與其中進行沉積的第一沉積單元240不同。在這種情況下，不像是第5圖中的例示性實施例，腔體106及外殼109可為一體成形的或僅其中之一可能被提供。第二輸送單元272可以被設置在外殼109中。

【0121】

在移動單元300通過第一沉積單元240時而完成沉積後，第二輸送單元272將移動單元300返回到基板組合單元220，其中移動單元300在基板分離單元260中與基板400分離。第二輸送單元272包含設置在外殼109中的線圈272''、滾輪導件272'、及充電軌道272'''。在例示性實施例中，線圈272''及充電軌道272'''可被設置在外殼109的下部，且滾輪導件272'可被設置在外殼109的兩個內側。雖然未示出於附圖中，線圈272''也可被設置在氣壓箱中，如輸送單元241的線圈241''。

【0122】

如輸送單元241的線圈241''，線圈272''可與移動單元300的載體310的磁軌310b結合以形成線性馬達。線性馬達允許移動單元300在相反於第一方向(+Y方向)的方向(-Y方向)上移動。

【0123】

滾輪導件272'引導載體310以在相反於第一方向(+Y方向)的方向(-Y方向)上移動。滾輪導件272'支撐相對設置在移動單元300的載體310的兩側的凸輪從動件(未示出)，以引導移動單元300在相反於第一方向(+Y方向)的方向(-Y方向)上移動。

【0124】

第二輸送單元272執行將與基板400分離的移動單元300返回到基板組合單元220的功能，且因此，與輸送基板400固定於其上之移動單元300使得沉積得以在基板400上進行的輸送單元241比較，不需被輸送的移動單元300的高位置精確度。因此，磁懸浮被應用於需要被輸送之移動單元300的高位置精確度的輸送單元241，從而達成高位置精確度，且傳統滾輪方法可被應用於第二輸送單元272，從而簡化沉積設備的結構且降低製造成本。然而，本發明不限於此，且磁懸浮可根據需求與輸送單元241中般被應用於第二輸送單元272。

【0125】

充電軌道272'''被連接到反向器(inverter)(未示出)，且因此，當第二輸送單元272輸送載體310時，在充電軌道272'''及非接觸式電源供應模組310c之間提供磁場，從而供應電源至非接觸式電源供應模組310c，藉此對載體310的電源供應單元310d充電。

【0126】

如第1圖中所示，基板組合單元220可在為第一輸送單元一部分的輸送單元221以外，包含額外的輸送單元222。額外的輸送單元222可在藉由第二輸送單元272返回移動單元300時支撐移動單元300進入基板組合單元220，且可為，例如，在Y軸方向上延伸的一對軌道。該對軌道可藉由分別在+X方向及-X方移動而加寬其間的間距，且接著可允許移動單元300通過間距以向下方向(-Z方向)移動且被設置在輸送單元221中。為此，支撐移動單元300的針腳(未示出)可從底部於向上方向移動以支撐移動單元300，且接著可再次移動到底部以允許移動單元300被設置在輸送單元221中。接著，該對軌道可移動使得其間的間距再度變窄，且可在藉由第二輸送單元272返回移動單元300時支撐移動單元300進入基板組合單元220。

【0127】

在另一例示性實施例中，不像是第1圖中所示的例示性實施例，基板組合單元220可僅包含輸送單元221。在這種情況下，輸送單元221本身可上下移動。亦即，當藉由第二輸送單元272返回的移動單元300進入基板組合單元220時，輸送單元221可被設置在移動單元300之上以支撐移動單元300。接著，輸送單元221可在其中移動單元300從而支撐的情況下於向下方向(-Z方向)移動，且可將移動單元300輸送至第一阻擋構件組合單元230。

【0128】

基板分離單元260也可在為第一輸送單元的一部分的輸送單元261以外包含額外的輸送單元262，且在這種情況下，額外的輸送單元262也可為一對軌道，其間的間距可改變。在另一例示性實施例中，基板分離單元260可僅包含輸送單元261，且輸送單元261本身可上下移動。

【0129】

在第一阻擋構件組合單元230中，支撐包含與其結合的基板400之移動單元300且為第一輸送單元的一部分的輸送單元(未示出)可被設置在第一阻擋構件組合單元230的上部。此外，在第一阻擋構件組合單元230中，在輸送單元(未示出)以外的，支撐藉由第一阻擋構件返回單元280返回的第一阻擋構件500的額外的輸送單元234，可被設置在第一阻擋構件組合單元230的下部中。在其中輸送的第一阻擋構件500被額外的輸送單元234支撐的狀態下，第一阻擋構件500可在向上方向(+Z方向)上藉由針腳(未示出)移動，使得第一阻擋構件500與包含基板400固定於其上的移動單元300結合。

【0130】

同樣的在第一阻擋構件分離單元250中，支撐與基板400結合的移動單元300，且為第一輸送單元的一部分的輸送單元(未示出)，可被設置在第一阻擋構件分離單元250的上部。此外，在第一阻擋構件分離單元250中，在輸送單元(未示出)以外的，支撐藉由第一阻擋構件返回單元280返回的第一阻擋構件500之額外的輸送單元254可被設置在第一阻擋構件分離單元250下部。當第一阻擋構件500從包含基板400固定於其上的移動單元300分離時，在其中針腳(未示出)已升起的狀態下，第一阻擋構件500可被針腳支撐且可在針腳下降時被支撐在下部額外的輸送單元254上。且接著，額外的輸送單元254可在-Y方向上輸送第一阻擋構件500，使得第一阻擋構件500進入第一阻擋構件返回單元280。

【0131】

雖然在上述例示性實施例中，第一阻擋構件返回單元280設置在第一沉積單元240的下方，但本發明的例示性實施例不限於此。在一個例示性實施例中，舉例來說，在根據本發明另一個例示性實施例的沉積設備的情況下，第一阻擋構件返回單元280可以被設置相鄰於第一沉積單元240，即相鄰於+X方向或相鄰於-X方向。在這種情況下，第一阻擋構件返回單元280將分離的第一阻擋構件500返回，使得其經過第一沉積單元240。

【0132】

詳細來說，第一阻擋構件分離單元250可以包含在第一旋轉方向上藉由使用第一方向(+Y方向)作為旋轉軸以預先設定的角度來旋轉所分離之第一阻擋構件500的第一阻擋構件旋轉單元。在一個例示性實施例中，第一阻擋構件旋轉單元可藉由使用第一方向(+Y方向)作為旋轉軸來旋轉分離的第一阻擋構件500大約90度。具體地，參考第2圖，由於第一阻擋構件500被設置在XY平面上，當第一阻擋構件旋轉單元藉由使用第一方向(+Y方向)作為旋轉軸來旋轉分離的第一阻擋構件500大約90度時，第一阻擋構件500被設置在YZ平面上。在其中第一阻擋構件500藉由如上述旋轉第一阻擋構件500而經過第一沉積單元240的一側返回的結構中，在第一沉積單元240之下的空間可被自由的使用，從而有利於沉積設備的維護。此外，沉積設備在+Z方向上的整個高度有效地減少，從而有利於沉積設備的維護。

【0133】

在這種情況下，第一阻擋構件組合單元230還包含第一阻擋構件旋轉單元。第一阻擋構件組合單元230的第一阻擋構件旋轉單元可以預先設定角度(即，約90度)藉由使用第一方向(+Y方向)作為旋轉軸，在相反於第一旋轉方向的第二旋轉方向上旋轉藉由第一阻擋構件輸送單元284所返回之第一阻擋構件500，使得第一阻擋構件500再次被設置在XY平面上。

【0134】

第6圖是根據本發明另一例示性實施例示出沉積設備的示意性概念側視圖。如第6圖中所示，根據本發明的本例示性實施例，沉積設備在第1圖中示出的沉積設備的組件以外，進一步包含第二阻擋構件組合單元230'、第二沉積單元240'以及第二阻擋構件分離單元250'。第二阻擋構件組合單元230'、第二沉積單元240'以及第二阻擋構件分離單元250'可被置入第一阻擋構件分離單元250與基板分離單元260之間。

【0135】

第二阻擋構件組合單元230'將第二阻擋構件從底部在+Z方向上抬升，使得第二阻擋構件與包含基板400固定於其上的移動單元300結合。移動單元300固定有基板400於其上的表面係朝向下(-Z方向)，且第二阻擋構件暴露基板400要實行沉積於其上的一部分。第二阻擋構件組合單元230'的結構可與上述第一阻擋構件組合單元230相同或相似。第二沉積單元240'包含一或多個沉積組件用於在基板400上沉積材料，在第二阻擋構件與固定有基板400的移動單元300結合的狀態下。第二沉積單元240'的結構可與上述第一沉積單元240相同或相似。在其中移動單元300固定有基板400的表面係朝向下(-Z方向)的狀態下，第二阻擋構件分離單元250'將第二阻擋構件從包含基板400固定於其上的移動單元300在向下方向(-Z方向)分離。第二阻擋構件分離單元250'的結構可與上述第一阻擋構件分離單元250相同或相似。

【0136】

在根據本例示性實施例的沉積設備中，第一輸送單元依序地輸送固定有基板400的移動單元300至基板組合單元220、第一阻擋構件組合單元230、第一沉積單元240、第一阻擋構件分離單元250、第二阻擋構件組合單元230'、第二沉積單元240'、第二阻擋構件分離單元250'、以及基板分離單元260。與基板400分離的移動單元300從基板分離單元260透過移動以及返回單元270的第二輸送單元272被返回至基板組合單元220。即是，移動單元300循環地藉由第一輸送單元及第二輸送單元沿第6圖中示出的路徑P1輸送。第一阻擋構件500循環地藉由第一輸送單元的一部分及第一阻擋構件返回單元280的第一阻擋構件輸送單元284沿第6圖中示出的路徑P2輸送。第二阻擋構件循環地藉由第一輸送單元的一部分及第二阻擋構件返回單元280'的第二阻擋構件輸送單元沿第6圖中示出的路徑P3輸送。第二阻擋構件輸送單元設置在第一輸送單元下方，類似於第一阻擋構件輸送單元。第二阻擋構件輸送單元的結構可與第一阻擋構件輸送單元相同或類似。

【0137】

在這種方式中，移動單元300、第一阻擋構件500以及第二阻擋構件被分別循環地輸送，且當返回時經由不同的路徑返回。因此，沉積在第一阻擋構件500以及第二阻擋構件上的材料不會掉落在移動單元300上，從而有效地防止缺陷在基板400上產生。

【0138】

此外，僅一個基板組合單元220以及僅一個基板分離單元260被設置在沉積設備中，同時使用第一阻擋構件500以及第二阻擋構件，且因此，沉積設備的尺寸可被有效減少。

【0139】

雖然聚焦描述了沉積設備，但本發明的例示性實施例不限於此。在一個例示性實施例中，通過使用沉積設備製造有機發光顯示設備的方法也包含在本發明的範圍內。

【0140】

根據本發明例示性實施例的製造有機發光顯示設備的方法包含將基板400放置在移動單元300上，其中固定基板400於其上之表面係朝向上方(+Z方向)，且旋轉包含基板400固定在其上的移動單元300，使得基板400固定在其上的表面朝向下(-Z方向)。同時，根據本發明例示性實施例的方法包含將第一阻擋構件500從底部在+Z方向上抬升以將第一阻擋構件500與包含基板400固定在其上的移動單元300結合，移動單元300處在其中基板400固定的表面係朝向下(-Z方向)的狀態。第一阻擋構件500暴露基板400上沉積將要執行的一部分，且覆蓋基板400的剩餘部分。根據本發明例示性實施例的方法，進一步包含在其中第一沉積單元240、沉積組件245、246、247以及248、以及基板400彼此以預定距離隔開的狀態下，移動單元300與第一阻擋構件500結合，藉由在相對於沉積組件245、246、247以及248相對輸送包含基板400固定在其上的移動單元300時，將從沉積組件245、246、247、以及248釋出的沉積材料115沉積在基板400上而提供層。根據本發明的例示性實施例的方法進一步包含將第一阻擋構件500從包含基板400固定在其上的移動單元300向下(-Z方向)分離，移動單元400處在其中基板400所固定於其上的表面朝向下(-Z方向)的狀態。

【0141】

在根據本發明的例示性實施例的方法中，第一阻擋構件500總是設置在基板400及/或移動單元300之下。當第一阻擋構件500與移動單元300結合時，第一阻擋構件500從移動單元300之下向移動單元300抬升，且當第一阻擋構件500從移動單元300分離時，係從移動單元300向下下降。因此，從第一阻擋構件500掉落的材料不會到達基板400及/或移動單元300。因此，由於材料從第一阻擋構件500掉落所導致的製造缺陷可被有效地防止。

【0142】

根據本發明例示性實施例的方法還可以包含在第一阻擋構件500的分離後，將基板400從包含基板400固定於其上的移動單元300分離，以及在基板400從移動單元300分離後將移動單元300返回。

【0143】

因此，移動單元300被循環地輸送，且因此，另一基板可以被設置在移動單元300上，以重新使用該移動單元300。此外，根據本發明例示性實施例的方法可以進一步包含在基板400與移動單元300的分離之前，旋轉包含基板400固定於其上的移動單元300，使得基板400固定於其上的表面朝向上方(+Z方向)。

【0144】

移動單元300的返回可以包含以高於在層的形成中輸送包含基板400固定於其上的移動單元300的高度之高度來返回移動單元300。也就是說，返回移動單元300的第二輸送單元272可以被設置在第一輸送單元上。

【0145】

此外，第一阻擋構件500以及移動單元300都可重複使用。為此目的，根據本發明例示性實施例的方法可以進一步包含返回分離出的第一阻擋構件500。第一阻擋構件500的返回可包含在低於在層的形成中輸送包含基板400固定於其上的移動單元300的高度的高度來返回第一阻擋構件500。也就是說，返回第一阻擋構件500的第一阻擋構件輸送單元284可以被設置在第一輸送單元之下。

【0146】

根據本發明例示性實施例的方法可以進一步包含以預先設定的角度(例如，約90度)藉由使用第一方向(+Y方向)作為旋轉軸在第一旋轉方向上旋轉設置在XY平面上的分離的第一阻擋構件500。第一阻擋構件500的返回可以包含在其中第一阻擋構件500在第一旋轉方向上旋轉的狀態下返回第一阻擋構件500。在這種情況下，第一阻擋構件500可在其中第一阻擋構件500設置在YZ平面上的狀態下返回。因此，由於第一阻擋構件500透過第一沉積單元240的一側返回，而不是在其中進行沉積的第一沉積單元240下方的空間中返回，透過第一沉積單元240下方的空間的利用可使得第一沉積單元240的維護變得更容易。

【0147】

根據本發明另一個例示性實施例的有機發光顯示設備的製造方法可以進一步包含從底部以+Z方向抬升第二阻擋構件以在第一阻擋構件500的分離之後，將第二阻擋構件與包含基板400固定在其上的移動單元300組合，移動單元300處在其中基板400固定於其上的表面朝向下(-Z方向)的狀態。第二阻擋構件暴露基板400上沉積將要執行的一部分，並且覆蓋基板400的剩餘部分。根據本發明的另一例示性實施例的方法還包含其中在第二沉積單元240'中沉積組件與基板400彼此間隔一預定距離之狀態下，移動單元400與第二阻擋構件組合，在相對於沉積組件相對輸送包含基板400固定在其上之移動單元300時，通過將由沉積組件釋出之沉積材料沉積在基板400上而形成層；以及從包含基板400固定在其上的移動單元300來向下(-Z方向)分離第二阻擋構件，移動單元300處在其中固定基板400於其上之表面係朝向下方(-Z方向)之狀態。此外，根據本發明的另一例示性實施例之方法進一步包含在形成層以及分離第二阻擋構件後，從包含固定在其上的基板400之移動單元300分離基板400。

【0148】

因此，在根據本發明的另一例示性實施例之方法中，基板400以及移動單元300相互結合一次，並彼此分離一次，而在此期間，第一阻擋構件500以及第二阻擋構件依序地與移動單元300結合並分離，使得沉積可以執行。此外，第一阻擋構件500以及第二阻擋構件總是設置在基板400及/或移動單元300之下。當第一阻擋構件500以及第二阻擋構件分別結合移動單元300時，第一阻擋構件500以及第二阻擋構件各從移動單元300下向移動單元300抬升，且當第一阻擋構件500及第二阻擋構件各自從移動單元300分離時，係從移動單元300下降向下。因此，從第一阻擋構件500及/或第二阻擋構件落下之材料不會到達基板400及/或移動單元300。因此，由於從第一阻擋構件500及/或第二阻擋構件落下之材料所導致之製造缺陷可以有效地防止。因此，藉由利用根據本發明的任何上述例示性實施例的方法，有機發光顯示設備可以被有效地製造。

【0149】

第7圖是表示根據本發明例示性實施例使用沉積設備所製造的有機發光顯示設備的示意性剖視圖。

【0150】

參考第7圖所示，根據本例示性實施例之有機發光顯示設備的各種元件被設置在基板50上，例如，基板50可以是上面參考第3圖所述的基板400，或者基板400的切割部分。在一個例示性實施例中，基板50可以包含透明材料，如玻璃、塑料或金屬。

【0151】

常見的層，如緩衝層51、閘極絕緣層53、以及層間絕緣層55可以設置在基板50的整個表面上，此外，包含通道區52a、源極接觸區52b以及汲極接觸區52c的圖樣化半導體層52可以設置在基板50上，而且，為薄膜電晶體(TFT)的元件之閘極電極54、源極電極56以及汲極電極57可與圖樣化半導體層52一起設置。

【0152】

此外，覆蓋薄膜電晶體之鈍化層58、以及設置在鈍化層58上且具有大致平坦的上表面之平坦化層59可以被設置在基板50的整個表面上。包含圖樣化像素電極61、大致對應於基板50的整個表面上之相對電極63、以及具有在像素電極61以及相對電極63之間插設之多層結構且包含發射層的中間層62之有機發光裝置(OLED)可以被設置在平坦化層59上，在另一個例示性實施例中，不同於第7圖，中間層62可以包含對應於基板50的大致整個表面上的共同層，且一些其他層可為被圖樣化以對應於像素電極61的圖樣化層。像素電極61可透過通孔電性連接到薄膜電晶體。在另一個例示性實施例中，覆蓋像素電極61的邊緣，並且定義對應於每個像素區域的開口之像素定義層60可以被設置在平坦化層59上，以對應於基板50之大致整個表面。

【0153】

有機發光顯示設備的至少一些元件可以通過使用根據本發明的上述例示性實施例之沉積設備或製造有機發光顯示設備的方法來提供。

【0154】

在一個例示性實施例中，中間層62可以通過使用根據本發明的上述例示性實施例之沉積設備或製造有機發光顯示設備的方法來提供。在一個例示性實施例中，可以包含於中間層62之電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、發射層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)等可以通過使用根據本發明的上述例示性實施例之沉積設備或製造有機發光顯示設備的方法提供。

【0155】

也就是說，當形成中間層62的各層時，在其中沉積組件以預定距離與用於沉積之基板相隔設置的狀態下，沉積可在用於沉積之沉積組件及基板的任何一個相對彼此移動下執行。沉積組件包含沉積源、沉積源噴嘴單元以及圖樣化狹縫片，且用於沉積之基板是像素電極61設置在其中的基板。

【0156】

當設置在X軸方向上的複數個圖樣化狹縫131定義於如第3圖及第4圖所示之圖樣化狹縫片130中，以通過使用圖樣化狹縫片130來形成中間層62之層時，該層可具有線性圖樣。在一個例示性實施例中，該層可以是例如發射層。

【0157】

此外，在根據本發明的上述例示性實施例之沉積設備或製造有機發光顯示設備的方法被使用時，可通過在形成中間層62之各層前提升阻擋構件以與基板50或400結合並在分離阻擋構件時使從基板50或400分離之阻擋構件向下降下而有效地防止從阻擋構件落下的材料移動至基板50或400。

【0158】

如上所述，在通過使用第1圖等的沉積設備在大面積基板400上進行沉積時，沉積可以精確地沿預先設定區域進行。因此，即使對於包含尺寸為40英寸或更大之基板之有機發光顯示設備，中間層62仍可以精確地設置，從而提供有機發光顯示設備的高品質。

【0159】

如上所述，根據本發明的上述一或多個例示性實施例，能夠有效地在沉積過程中防止污染之沉積設備、藉由使用此沉積設備製造有機發光顯示設備的方法以及藉由使用該方法所製造的有機發光顯示設備可被實現。

【0160】

應當理解的是，本文所描述的例示性實施例應被認為是僅為敘述性含義，而不是為了限制的目的。在各例示性實施例中的特徵或態樣的描述一般應該被視為可用於其他例示性實施例中的其它類似特徵或態樣。

【0161】

雖然本發明的一或多個例示性實施例已參照附圖進行描述，但將被本領域具有通常知識者理解的是，可在形式以及細節上進行各種改變，而不脫離由後附的申請專利範圍所定義的本發明的精神及範疇。

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