TW201505727A - 旋轉洗淨裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供一種在旋轉洗淨中，可防止洗淨時受污染的噴霧及洗淨水往晶圓再附著之情形的旋轉洗淨裝置。解決手段為，旋轉洗淨裝置中設有用以保持晶圓的保持基台、保持基台旋轉部、洗淨水噴射機構、收納保持基台的腔體、將氣體從腔體內排出的導管、將圍繞從保持基台的表面位置到腔體的開口部為止之保持基台的外周空間包覆而形成圓環狀的風扇構件，及使風扇構件旋轉的風扇構件旋轉部。風扇構件是藉由風扇構件旋轉部而進行旋轉，以在保持基台的上方，並從風扇構件的圓環狀內周部往風扇構件之外周部使氣流產生，以將洗淨時的洗淨水及噴霧往風扇構件的外部排出而導向導管。

Description

旋轉洗淨裝置 發明領域
本發明是關於藉由提供洗淨水給旋轉之半導體晶圓等工件以將工件洗淨的旋轉洗淨裝置。
發明背景
在半導體裝置的製造步驟中，是在大致成圓板狀之半導體晶圓的表面以排列成格子狀的分割預定線劃分出多數個領域，並在所劃分出的各個領域中形成IC、LSI等半導體裝置。並且，藉由沿著分割預定線對半導體晶圓進行晶片切割(dicing)以分割各領域，進而製造出一個個半導體裝置。在半導體晶圓的表面，會有晶片切割時所產生的切削屑等髒污附著的情形。因此，晶片切割結束後，會透過可供應洗淨水給旋轉之半導體晶圓以將半導體晶圓洗淨之旋轉洗淨裝置將半導體晶圓洗淨。
然而，當以旋轉洗淨裝置清洗半導體晶圓時，由旋轉洗淨裝置捲起的受污染噴霧會在旋轉洗淨裝置的腔體內擴散，因此會發生噴霧在半導體晶圓表面再附著的情形。為此，在習知的旋轉洗淨裝置中，已有藉由在腔體內產生沉降氣流(down flow)的方式，以抑制噴霧在腔體內擴散， 並抑制髒污往半導體晶圓再附著的方案被提出。(參照專利文獻1)
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-94659號公報
發明概要
但是，雖然可以用沉降氣流防止噴霧往晶圓再附著，但是，飛散之污染水會在腔體內壁等處飛濺，而有無法防止往晶圓再附著之情形的問題。
本發明是有鑑於上述問題而作出者，其目的在於提供一種可在旋轉洗淨中，防止洗淨時被污染的噴霧及洗淨水往晶圓再附著之情形的旋轉洗淨裝置。
為了解決上述問題，並達成目的，本發明之旋轉洗淨裝置包含保持板狀物之圓盤狀的保持基台、使該保持基台以垂直方向作為旋轉軸旋轉的保持基台旋轉部、將洗淨水噴向保持於該保持基台的上表面之前述板狀物的洗淨水噴射機構。其特徵在於，該旋轉洗淨裝置具有收納前述保持基台且上表面形成有開口的圓筒狀之腔體、配置在該腔體的側壁並將氣體從該腔體內排出之導管、在洗淨時將圍繞該保持基台且從該保持基台的表面位置到該腔體的開口部為止的外周空間包覆而形成圓環狀之風扇構件，及使 該風扇構件以垂直方向作為旋轉軸旋轉的風扇構件旋轉部。該風扇構件透過以該風扇構件旋轉部進行旋轉的方式，在該保持基台的上方且從該風扇構件的該圓環狀內周部往該風扇構件的外周部使氣流產生，而將洗淨時的洗淨水及噴霧往該風扇構件的外部強制排出並導向該導管。
又，較理想的是，在上述的旋轉洗淨裝置中，前述風扇構件固定於前述保持基台旋轉部的外周，而將該保持基台旋轉部兼作為該風扇構件旋轉部，並在該保持基台旋轉的同時讓該風扇構件旋轉。
本發明之旋轉洗淨裝置洗淨，是藉由以包覆到開口為止的圓環狀風扇構件圍繞保持基台的外周，並在洗淨時使其旋轉的方式，強制地使晶圓上表面的噴霧及洗淨水往風扇構件的外周部排出並導向導管，因此可以防止受污染的洗淨水和噴霧再附著到晶圓上表面之情形。
1、70‧‧‧旋轉洗淨裝置
W‧‧‧晶圓
11‧‧‧保持面
10‧‧‧保持基台
12‧‧‧夾具
15、71‧‧‧保持基台旋轉部
16、72‧‧‧保持基台支撐部
17、73‧‧‧保持基台旋轉軸
20‧‧‧風扇構件
21‧‧‧翼片
25、75‧‧‧風扇構件旋轉部
26‧‧‧風扇構件支撐部
27‧‧‧風扇構件軸部
28‧‧‧插通孔
29、43‧‧‧排水孔
30‧‧‧腔體
31‧‧‧頂面部
32‧‧‧折返部
33‧‧‧開口部
34‧‧‧側壁
36‧‧‧內周部
37‧‧‧外周部
40‧‧‧分隔壁部
41‧‧‧孔部
42‧‧‧軸承固定構件
45‧‧‧導管
50‧‧‧洗淨水噴射機構
51‧‧‧洗淨水噴嘴
60‧‧‧保持基台用馬達
61‧‧‧風扇構件用馬達
62‧‧‧風扇構件用驅動側皮帶輪
63‧‧‧風扇構件用從動側皮帶輪
65‧‧‧皮帶
68‧‧‧風扇構件旋轉部軸承
78‧‧‧馬達
圖1為實施形態1之旋轉洗淨裝置的立體圖；圖2是圖1所示之旋轉洗淨裝置的垂直方向截面圖；及圖3是實施形態2之旋轉洗淨裝置的截面圖。
用以實施發明之形態
以下，依據附圖，詳細地說明本發明之旋轉洗淨裝置的實施形態。再者，本發明並不因為這個實施形態而受到限定。而且，在下述實施形態的構成要素中，包含本 領域業者可能且容易置換者，或實質相同者。
[實施形態1]
圖1是實施形態1之旋轉洗淨裝置的立體圖。圖2是圖1所示之旋轉洗淨裝置的垂直方向截面圖。同圖中所示的旋轉洗淨裝置1是在對由半導體材料所製成的圓形薄板狀物之晶圓W施行過預定的加工後，用於將該晶圓W洗淨的裝置，可以配備在圖未示之加工裝置中，或以單獨的狀態被使用。對晶圓W所施加的加工，可列舉出例如，用切削刀進行之切削或利用雷射光線照射以分割晶圓W的分割加工、經由擴片(expanded)進行的分割加工、藉由雷射光線照射而進行的開孔加工、磨削加工、研磨加工等。
實施形態1之旋轉洗淨裝置1具備在設於上表面之保持面11上保持晶圓W的圓盤狀保持基台10、使保持基台10以垂直方向作為旋轉軸而旋轉的保持基台旋轉部15，及將洗淨水噴向保持在保持基台10之保持面11上的晶圓W之洗淨水噴射機構50。又，旋轉洗淨裝置1具有用以收納保持基台10且上表面形成有開口之圓筒狀腔體30，在腔體30的側壁34配置有將氣體從腔體30內排出的導管45。
在腔體30的內部透過保持基台旋轉部15將保持基台10相對於腔體30配置成同心狀。保持基台10是藉由在作為晶圓W的保持面11之水平的上表面產生負壓，以將晶圓W吸附保持在保持面11上的一般周知的真空夾頭式物件。又，在保持基台10中配置有在晶圓W之加工時將安裝於晶圓W上以保持晶圓W的框架(圖示省略)保持住的夾具12。
使保持基台10旋轉的保持基台旋轉部15具有，形 成為直徑比保持基台10還大的圓盤形狀以支撐保持基台10之保持基台支撐部16、以垂直方向作為旋轉軸使保持基台支撐部16旋轉的保持基台旋轉軸17，及作為保持基台10旋轉時之動力源的保持基台用馬達60。其中，保持基台支撐部16是配置在保持基台10的下表面側，亦即，位於保持基台10之保持面11側的相反側。保持基台10是與該保持基台支撐部16形成一體而可旋轉地被連結在保持基台支撐部16的上表面。
又，保持基台旋轉軸17是將其上端連結至保持基 台支撐部16之位於保持基台10之面側的相反側之面，並從保持基台支撐部16沿垂直方向朝下方延伸。也就是說，保持基台旋轉軸17是可與保持基台支撐部16一體旋轉地連結在保持基台支撐部16。保持基台旋轉軸17的下端側則被連結到保持基台用馬達60的輸出軸。藉此，保持基台10可藉由保持基台用馬達60所產生的動力，而變得可與保持基台旋轉軸17和保持基台支撐部16一起旋轉。
腔體30具有在上端部分從側壁34朝筒的內側方 向沿水平方向形成之板狀的頂面部31。頂面部31以和保持基台10的直徑同等大小之直徑的圓形做出開口，且在頂面部31之該形成開口的部分中，設有朝向下方翻折的折返部32。在折返部32中，是將面向圓筒狀腔體30之軸心的部分形成開口部33。開口部33為腔體30的開口部分，且為開口成圓形的狀態。
洗淨水噴射機構50具有沿垂直方向延伸的軸部 56，並藉由將軸部56配置在腔體30之頂面部31的表面側，將洗淨水噴射機構50轉動自如地安裝在腔體30上。軸部56上連結有可相對於軸部56以垂直方向作為軸方向轉動，且可相對於軸部56在垂直方向上作相對移動之昇降部55。亦即，昇降部55是相對於腔體30在垂直方向上昇降自如地配置在腔體30的上端側。
有從昇降部55沿水平方向延伸的管線部52，其前 端，亦即，在管線部52之連接於昇降部55之側的端部的相反側端部，設有洗淨水噴嘴51。詳細而言，管線部52是藉由相對於軸部56轉動昇降部55的方式，於管線部52形成朝向腔體30軸心的方向時之腔體30軸心附近的位置處，將其向下方彎折。洗淨水噴嘴51是以可將洗淨水向下方噴射的方向安裝在管線部52之被彎折部分的前端。
此外，在腔體30內，配置有將圍繞從保持基台10 的表面位置到腔體30的開口部33為止之保持基台10的外周空間包覆以形成圓環狀之風扇構件20，及使風扇構件20以垂直方向作為旋轉軸旋轉的風扇構件旋轉部25。
其中，風扇構件20是由複數個配置在保持基台10， 或保持基台支撐部16周圍的翼片21所構成。該翼片21各自相對於保持基台10和保持基台支撐部16的直徑方向及圓周方向雙方皆成傾斜，並以在沿垂直方向延伸的方向上所形成的板狀之形狀被形成。複數個翼片21全部都是以相同形狀形成，且沿保持基台10和保持基台支撐部16的圓周方向 上各自間隔分開，而被配置在其周圍。又，複數個翼片21相對於保持基台10和保持基台支撐部16的直徑方向及圓周方向雙方的相對傾斜方向和角度，皆為相同的方向且形成相同的角度。
風扇構件旋轉部25具有以垂直方向作為旋轉軸 以使風扇構件支撐部26旋轉的風扇構件軸部27，及作為風扇構件20旋轉時之動力源的風扇構件用馬達61。
風扇構件支撐部26是配置在保持基台支撐部16 的下表面側，亦即，保持基台支撐部16之連結有保持基台10之面側的相反側，且在風扇構件支撐部26中連結有構成風扇構件20的複數個翼片21。
詳而言之，各翼片21是將下端部連結於環狀的風 扇構件支撐部26的外周端附近，並藉此讓複數個翼片21以在將環狀的軸心作為中心的圓周方向上排列之狀態彼此互相間隔而配置。
又，由於風扇構件支撐部26會將其直徑形成得比 開口部33的直徑還大，因此，翼片21是從風扇構件支撐部26朝向腔體30的頂面部31延伸。此外，翼片21的上端比腔體30的折返部32的下端還要位於上方處。藉此，具有複數個翼片21的風扇構件20，可將包含從作為保持基台10的保持面11之保持基台10的表面位置，到在垂直方向上位於腔體30的開口部33之部分為止的空間，且在以保持基台10的旋轉軸為中心之圓周方向上圍繞保持基台10的外周空間包覆，以做成風扇構件20整體而形成為圓環形狀。又，由於 風扇構件20是讓翼片21的上端位於折返部32的上方，因此風扇構件20可藉由支撐該風扇構件20的風扇構件支撐部26，將腔體30內之風扇構件20的內周側之空間與外周側之空間，大致地隔開。
設置在腔體30上之導管45是在於垂直方向上為 風扇構件20和風扇構件支撐部26所在之高度處設置在腔體30之側壁34的外周面，並連通至腔體30的內側空間。此導管45會延伸到用於執行旋轉洗淨裝置1之排氣處理的處理設備(圖示省略)處，在導管45的行進中段，或在該處理設備中，配備有可吸引腔體30內的空氣以使其流入導管45中的排氣風扇(圖示省略)。
又，風扇構件軸部27是將其上端連結於風扇構件 支撐部26之位於保持基台10之面側的相反側之面上，並從風扇構件支撐部26沿垂直方向朝下方延伸。在此等風扇構件支撐部26與風扇構件軸部27中形成有位於軸心附近，以比保持基台旋轉軸17之直徑還要大的直徑沿垂直方向挖穿之孔的插通孔28。也就是說，風扇構件軸部27是形成圓筒狀，並將其上端連結在風扇構件支撐部26上。從保持基台支撐部16朝下方形成之保持基台旋轉軸17，是插入插通孔28而沿垂直方向延伸。
支撐風扇構件20之風扇構件支撐部26，是以透過 風扇構件用馬達61所產生的動力進行旋轉的方式，變成可使風扇構件20一體旋轉。詳細來說，在風扇構件用馬達61的輸出軸上連結有作為動力傳達用之風扇構件用驅動側皮 帶輪62，風扇構件用馬達61在進行風扇構件用馬達61之驅動時，與風扇構件用馬達61的輸出軸形成一體而被設置成可旋轉。
又，在風扇構件軸部27之下端連結有與風扇構件 軸部27形成一體而旋轉之風扇構件用從動側皮帶輪63。與風扇構件軸部27相同地，在風扇構件用從動側皮帶輪63中，有在軸心的中心附近，以比保持基台旋轉軸17之直徑還大的直徑在垂直方向上開設之開孔，保持基台旋轉軸17是通過該開孔在垂直方向上延伸。
在此等風扇構件用驅動側皮帶輪62與風扇構件 用從動側皮帶輪63中，繞掛有在雙方之皮帶輪間作為動力之傳達用的皮帶65，而形成為風扇構件用馬達61所產生的動力，可透過風扇構件用驅動側皮帶輪62、皮帶65及風扇構件用從動側皮帶輪63傳達到風扇構件軸部27。風扇構件支撐部26藉由在風扇構件用馬達61所產生而傳達到風扇構件軸部27的動力，變成可與風扇構件20形成一體而旋轉。
又，在腔體30的內側設置有分隔壁部40，以隔開 配置有保持基台10之側的空間，與配置有保持基台用馬達60與風扇構件用馬達61之側的空間。
分隔壁部40是位於風扇構件支撐部26之位於保持基台支撐部16之側的相反側，並以將外周部分連結在腔體30之側壁34的內周面之圓環形狀而被形成。
分隔壁部40設有孔部41，其具有在腔體30的軸心附近以比風扇構件軸部27的直徑還大的直徑在垂直方向上 開設之開孔。孔部41藉由形成圓筒形狀，而在內側具有開孔，風扇構件軸部27是通過孔部41內側之開孔在垂直方向上延伸。又，孔部41是從分隔壁部40沿垂直方向朝上方突出形成，且上端位於風扇構件支撐部26的附近下方。亦即，孔部41是包覆風扇構件軸部27的周圍，並從分隔壁部40延伸到風扇構件支撐部26的附近而設置。
在分隔壁部40之配置有保持基台用馬達60與風扇構件用馬達61的空間側之面上，設置有軸承支撐構件42。軸承支撐構件42是從分隔壁部40朝向風扇構件軸部27的方向而設置，並在風扇構件軸部27側的端部，支撐著風扇構件旋轉部軸承68。風扇構件旋轉部軸承68為可旋轉地支撐風扇構件軸部27的軸承，軸承支撐構件42則是用於支撐作為該風扇構件軸部27用之軸承的風扇構件旋轉部軸承68。
此外，在這個分隔壁部40與風扇構件支撐部26形成有將部分洗淨水排出的排水孔。具體來說，在風扇構件支撐部26中，是在風扇構件支撐部26的外周附近，亦即，連結有翼片21之部分附近，形成沿垂直方向貫穿該風扇構件支撐部26之開孔，並藉由這個開孔形成排水孔29。又，在分隔壁部40中，是在分隔壁部40之外周附近，形成沿垂直方向貫穿該分隔壁部40之開孔，並藉由這個開孔形成排水孔43。
這個實施形態1之旋轉洗淨裝置1，是由如以上之構成所形成，以下，將說明其作用。在旋轉洗淨裝置1進行晶圓W之洗淨時，是以軸部56作為中心使洗淨水噴射機構 50旋轉，並使洗淨水噴射機構50移動到相對於開口部33在垂直方向上為不重疊之位置的退避位置處。此時，洗淨水噴射機構50是藉由使昇降部55上升，並以使洗淨水噴嘴51位於比腔體30之頂面部31還上方處的方式使洗淨水噴射機構50整體以朝上方移動的狀態，移動至退避位置。
接著，將進行加工後要洗淨前的晶圓W從開口部 33放入腔體30內，以載置於保持基台10的保持面11上。保持基台10是藉由將晶圓W及保持面11之間形成負壓以吸附晶圓W，又，藉由用夾具12保持住用於保持晶圓W之框架，而將晶圓W保持在保持面11上。此外，藉由使可吸引腔體30內的空氣的排氣風扇作動，而經由導管45將腔體30內的空氣朝外部排出之方式，進行洗淨之準備。
在這個狀態下，藉由使保持基台用馬達60作動， 使保持基台10可與保持基台旋轉軸17及保持基台支撐部16一體地旋轉，並以例如，800rpm左右的旋轉速度使保持基台10旋轉。又，使風扇構件用馬達61也作動，以將風扇構件用馬達61所產生的動力透過皮帶65傳送到風扇構件軸部27，使風扇構件20可與風扇構件軸部27及風扇構件支撐部26一體地旋轉。此時的旋轉方向，是透過傾斜形成之翼片21的旋轉，使其以旋轉軸作為中心旋轉成可從風扇構件20的內側朝外側使氣流產生的方向。
藉此，構成風扇構件20之各翼片21會產生從成為 風扇構件20之形狀的圓環狀的內側往外側方向流動的氣流，並讓保持基台10上方的空氣往風扇構件20之圓環狀的外側 流動。如此，風扇構件20可透過以風扇構件旋轉部25進行旋轉，而在保持基台10的上方，且從風扇構件20的圓環狀內周部36往風扇構件20之外周部37使氣流產生。
藉由使保持基台10和風扇構件20旋轉，而得以完 成使晶圓W洗淨之準備後，藉由以軸部56作為中心使洗淨水噴射機構50旋轉，以使洗淨水噴嘴51位於保持基台10所保持之晶圓W的上方。然後，藉由使昇降部55下降，以使洗淨水噴嘴51朝晶圓W靠近。
在這個狀態下，藉由從洗淨水噴嘴51將洗淨水朝 下方噴出，就可以將洗淨水噴向晶圓W。此時，是在使洗淨水噴嘴51位於晶圓W上方的範圍內，以軸部56作為中心一邊使洗淨水噴射機構50旋轉一邊進行噴出。因為在洗淨水噴出的過程中保持基台10也持續旋轉，故可將洗淨水供給到晶圓W的整個上表面，以用洗淨水將切削屑或磨削屑等附著於晶圓W的髒污成分沖洗掉。
洗淨晶圓W時，由於是像這樣藉由洗淨水將晶圓 W的髒污成分沖洗掉，故在腔體30內會產生被這種髒污成分污染到的洗淨水和噴霧，但是可藉由旋轉的風扇構件20所產生的氣流，將這些洗淨水和噴霧從晶圓W的上方除去。 也就是說，可將受到污染的洗淨水和噴霧，從保持基台10的上方排出到風扇構件20之圓環狀的外側。
被排出到風扇構件20外側的洗淨水和噴霧，藉由可吸引腔體30內之空氣的排氣風扇，會和空氣一起通過腔體30而流進導管45，並從腔體30內被排出。也就是說，風 扇構件20是透過進行旋轉以讓保持基台10上方的空氣從風扇構件20的圓環狀內周部36往風扇構件20的外周部37流動的方式，將洗淨晶圓W時的洗淨水及噴霧往風扇構件20的外部強制排出，並導向導管45。換言之，風扇構件20會對位於風扇構件20之外周部37側的空間中的空氣施加壓縮力，排氣風扇是用於吸引此空氣，被排出到風扇構件20的外周部37側的洗淨水和噴霧，可藉由此種壓縮力及吸引力，和位於風扇構件20之外周部37側的空間中的空氣一起流過腔體30內而從導管45排出。
經過預定的洗淨時間後，會將洗淨水噴射機構50 的洗淨水噴射停止，但讓保持基台10仍繼續旋轉，以藉由離心力將附著於晶圓W上的洗淨水趕出。此時，保持基台10是藉由使旋轉速度上升到3000rpm左右以增加離心力，而快速地將洗淨水趕出並使洗淨後的晶圓W乾燥。
此外，在這個乾燥過程中，雖然風扇構件20也會 繼續旋轉，但是風扇構件20與保持基台10不同的是，並沒有使其提高旋轉速度，而是維持和洗淨時之旋轉速度相同的旋轉速度繼續旋轉。藉此，風扇構件20可以產生與洗淨時相同的氣流，將藉由晶圓W的離心力所趕出的洗淨水排出至風扇構件20的外部。
又，在乾燥過程中，由於吸引腔體30內的空氣之 排氣風扇也會繼續運轉，故可將已排出到風扇構件20外部的洗淨水，通過腔體30內導向導管45。藉此，從風扇構件20趕出的洗淨水，可不回到晶圓W側地從導管45排出，以 乾燥晶圓W。
又，受污染的洗淨水中，未藉由風扇構件20排出 到外周部37側的洗淨水，會流到位於保持基台10和保持基台旋轉部15的下方之風扇構件支撐部26上。已流到風扇構件支撐部26上的洗淨水，會從排水孔29排出，並流向分隔壁部40側。流到分隔壁部40側的洗淨水中，其中一部分會透過由風扇構件20及排氣風扇所產生之氣流，流向導管45，而從導管45排出。又，未從導管45排出而殘留在分隔壁部40上的洗淨水，會從分隔壁部40的排水孔43排出。
經過預定的乾燥時間後，將保持基台10與風扇構件20之旋轉停止，讓洗淨水噴射機構50退回到退避位置。之後，將保持基台10對晶圓W的保持解除，並將晶圓W從保持基台10取出以移送到下一個步驟。
以上的實施形態1之旋轉洗淨裝置1，可以藉由在圓周方向上排列的複數個翼片21，以設置將圍繞保持基台10的外周空間包覆而形成圓環形狀的風扇構件20，並藉由以風扇構件旋轉部25使風扇構件20旋轉之方式，在保持基台10的上方，產生從風扇構件20之圓環狀內周部36側往外周部37的氣流。藉此，可以將洗淨時的洗淨水和噴霧強制地從晶圓W上方排出，並導向導管45。其結果為，在旋轉洗淨時，可以防止洗淨時受污染的噴霧及洗淨水往晶圓W再附著的情形。
又，由於可以使風扇構件20和保持基台10獨立而旋轉，所以在晶圓W之洗淨時和乾燥時，可以使保持基台 10與風扇構件20各自因應要求以適當的旋轉數旋轉。例如，在晶圓W的洗淨過程中，就算在使保持基台10的旋轉速度作階梯式變化的情況中，也可以將風扇構件20的旋轉速度設定成固定，而可以將風扇構件20產生之往外側方向的吸引力形成為固定。其結果為，可防止洗淨時受污染的噴霧及洗淨水往晶圓W再附著之情形，同時可以使晶圓W的洗淨能力和乾燥能力提升。
[實施形態2]
實施形態2之旋轉洗淨裝置70，雖然與實施形態1之旋轉洗淨裝置1為大致相同的構成，但在將保持基台兼作風扇構件旋轉部之點上具有特徵。因為其他構成與實施形態1相同，故省略其說明，同時附加相同的符號。
圖3為實施形態2之旋轉洗淨裝置的截面圖。本實 施形態2之旋轉洗淨裝置70，與實施形態1之旋轉洗淨裝置1相同地，設有保持晶圓W的保持基台10、使保持基台10旋轉的保持基台旋轉部71，以及朝晶圓W上噴射洗淨水的洗淨水噴射機構50，此外，還設有用於收納保持基台10，並於側壁34配置有導管45的腔體30。其中，保持基台旋轉部71具有用以支撐保持基台10的保持基台支撐部72、以垂直方向作為旋轉軸以使保持基台支撐部72旋轉的保持基台旋轉軸73、及作為保持基台10旋轉時之動力源的馬達78。
又，實施形態2之旋轉洗淨裝置70，與實施形態1 之旋轉洗淨裝置1相同地，設有由複數個配置在保持基台10周圍的翼片21所構成的風扇構件20。與實施形態1之旋轉洗 淨裝置1不同之處在於，是將這個風扇構件20連結在保持基台旋轉部71所具有的保持基台支撐部72而受到支撐。也就是說，是將風扇構件20固定在保持基台支撐部72的外周，並將保持基台旋轉部71同時作為使風扇構件20以垂直方向作為旋轉軸旋轉的風扇構件旋轉部75。因此，風扇構件20是隨著保持基台10之旋轉而一起旋轉。詳細來說，構成風扇構件20之複數個翼片21，是在保持基台支撐部72上而將各翼片21的下端部連結在連結保持基台10之面的上表面。
又，保持基台支撐部72將直徑形成得比腔體30 之開口部33的直徑還大，因此，翼片21是從保持基台支撐部72朝腔體30的頂面部31延伸。此外，翼片21的上端位於比腔體30的折返部32之下端還上方處。藉此，具有複數個翼片21的風扇構件20，可將包含從作為保持基台10的保持面11之保持基台10的表面位置，到在垂直方向上位於腔體30的開口部33之部分為止的空間，且在以保持基台10的旋轉軸為中心之圓周方向上圍繞保持基台10的外周空間包覆，以做成風扇構件20整體而形成為圓環形狀。
又，由於風扇構件20是讓翼片21的上端位於比折 返部32的下端還上方處，因此風扇構件20可藉由支撐該風扇構件20的保持基台支撐部72，將腔體30內之風扇構件20的內周側之空間與外周側之空間，大致地隔開。
這個實施形態2之旋轉洗淨裝置70，是由如以上 之構成所形成，以下，將就其作用進行說明。在旋轉洗淨裝置70進行晶圓W之洗淨時，是在以保持基台10之保持面 11保持洗淨前的晶圓W的狀態下，使可吸引腔體30內之空氣的排氣風扇作動，將腔體30內的空氣經過導管45排出到外部，以進行洗淨的準備。
在這個狀態下，藉由使馬達78作動，而使保持基 台10可與保持基台旋轉軸73及保持基台支撐部72一體地旋轉，並可使保持基台10以例如，800rpm左右的旋轉速度旋轉。又，藉由像這樣使保持基台支撐部72旋轉，風扇構件20也會進行旋轉。也就是說，風扇構件20是與保持基台10形成一體而進行旋轉。藉由保持基台10旋轉時，風扇構件20也和保持基台10一起旋轉，使風扇構件20可在保持基台10的上方，且從風扇構件20的圓環狀內周部36往風扇構件20的外周部37使氣流產生。
藉由使保持基台10和風扇構件20旋轉，以使晶圓 W洗淨之準備完成後，使洗淨水噴射機構50作動，以使洗淨水噴嘴51位於晶圓W的上方，並且朝晶圓W靠近。在這個狀態下，藉由一邊使洗淨水噴射機構50轉動，一邊從洗淨水噴嘴51朝晶圓W噴出洗淨水，以用洗淨水將附著於晶圓W的切削屑和磨削屑等髒污成分沖洗掉。
進行晶圓W之洗淨時受污染的洗淨水和噴霧，可 藉由旋轉的風扇構件20所產生的氣流，從保持基台10的上方，朝風扇構件20之圓環狀的外側排出，而從晶圓W的上方被除去。被排出到風扇構件20的外側的洗淨水和噴霧，可藉由用於吸引腔體30內之空氣的排氣風扇，與空氣一起通過腔體30流向導管45，而從腔體30內排出。
經過預定的洗淨時間後，會將洗淨水噴射機構50 的洗淨水噴射停止，並藉由使保持基台10之旋轉速度上升以使離心力增加，而將洗淨水趕出並使晶圓W乾燥。在這種情況下，因為連結到保持基台支撐部72的風扇構件20的旋轉速度也會上升，所以由風扇構件20所產生的氣流也會變得比洗淨時還強。藉此，藉由晶圓W的離心力所趕出的洗淨水，會透過這個增強的氣流，更順勢地排出到風扇構件20的外部。
因為被排出到風扇構件20外部的洗淨水會從導 管45排出，且由風扇構件20趕出的洗淨水，不會有回到晶圓W側之情形，所以可讓晶圓W乾燥。經過預定的乾燥時間後，可將保持基台10與風扇構件20之旋轉停止，讓洗淨水噴射機構50退回到退避位置，以將晶圓W從保持基台10取出而移送到下一個步驟。
以上的實施形態2之旋轉洗淨裝置70，是將風扇 構件20固定在保持基台旋轉部71上，由於將保持基台旋轉部71兼作為風扇構件旋轉部75，因此不需要重新設置將風扇構件20支撐成可旋轉的構件和機構，就可以使風扇構件20旋轉。藉此，不需使構造複雜化，就可以設置用於使從晶圓W的上方往外側方向之氣流產生的風扇構件20。其結果為，可以將防止受污染的噴霧及洗淨水往晶圓W再附著時之製造成本降低。
[變形例]
再者，在實施形態1之旋轉洗淨裝置1中，在進行晶圓W洗淨後的乾燥時，相對於保持基台10將旋轉速度設定得比洗淨時的旋轉速度還高，風扇構件20的旋轉速度則是設定成與洗淨時的旋轉速度相同的旋轉速度而使其旋轉，但是也可以在乾燥時使風扇構件20的旋轉速度改變。例如，在乾燥時，將風扇構件20的旋轉速度設定成與保持基台10的旋轉速度同等亦可，或者，將風扇構件20的旋轉速度設定成比保持基台10的旋轉速度還高亦可。
又，在實施形態1之旋轉洗淨裝置1中，因為可以 使風扇構件20的旋轉速度相對於保持基台10的旋轉速度獨立而作改變，所以在晶圓W之洗淨和乾燥時，也可以不受保持基台10的旋轉速度影響地，因應需要使風扇構件20的旋轉速度改變。又，風扇構件20的旋轉方向相對於保持基台10的旋轉方向為相同方向以外者亦可，也可以使其反向旋轉。風扇構件20可透過因應晶圓W的大小或洗淨時的溫度等以設定旋轉速度和旋轉方向的方式，使受污染的洗淨水和噴霧可以更得當地從保持基台10的上方排出。
1‧‧‧旋轉洗淨裝置
10‧‧‧保持基台
11‧‧‧保持面
15‧‧‧保持基台旋轉部
16‧‧‧保持基台支撐部
17‧‧‧保持基台旋轉軸
20‧‧‧風扇構件
21‧‧‧翼片
25‧‧‧風扇構件旋轉部
26‧‧‧風扇構件支撐部
27‧‧‧風扇構件軸部
28‧‧‧插通孔
29、43‧‧‧排水孔
30‧‧‧腔體
31‧‧‧頂面部
32‧‧‧折返部
33‧‧‧開口部
34‧‧‧側壁
36‧‧‧圓環狀內周部
37‧‧‧外周部
40‧‧‧分隔壁部
41‧‧‧孔部
42‧‧‧軸承支撐構件
45‧‧‧導管
50‧‧‧洗淨水噴射機構
51‧‧‧洗淨水噴嘴
52‧‧‧管線部
55‧‧‧昇降部
60‧‧‧固定基台用馬達
61‧‧‧風扇構件用馬達
62‧‧‧風扇構件用驅動側皮帶輪
63‧‧‧風扇構件用從動側皮帶輪
65‧‧‧皮帶
68‧‧‧風扇構件旋轉部軸承
W‧‧‧晶圓

Claims (2)

  1. 一種旋轉洗淨裝置，包含保持板狀物之圓盤形狀的保持基台、使該保持基台以垂直方向作為旋轉軸旋轉的保持基台旋轉部、將洗淨水噴向保持於該保持基台的上表面之前述板狀物上的洗淨水噴射機構，其特徵在於，該旋轉洗淨裝置具有：收納前述保持基台且上表面形成有開口的圓筒形狀之腔體；配置在該腔體的側壁並將氣體從該腔體內排出之導管；在洗淨時將圍繞該保持基台且從該保持基台的表面位置到該腔體的開口部為止的外周空間包覆而形成圓環形狀之風扇構件；以及使該風扇構件以垂直方向作為旋轉軸旋轉的風扇構件旋轉部；該風扇構件透過以該風扇構件旋轉部進行旋轉的方式，在該保持基台的上方且從該風扇構件的該圓環狀內周部往該風扇構件的外周部使氣流產生，而將洗淨時的洗淨水及噴霧往該風扇構件的外部強制排出並導向該導管。
  2. 如請求項1所述的旋轉洗淨裝置，其中，前述風扇構件固定於前述保持基台旋轉部的外周，而該保持基台旋轉 部兼作為該風扇構件旋轉部，並在該保持基台旋轉的同時讓該風扇構件旋轉。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI720076B (zh) * 2015-12-07 2021-03-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板洗淨裝置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105327906A (zh) * 2015-11-11 2016-02-17 无为县鑫发盛汽车零部件有限公司 一种中空类零件清洗装置
JP7007141B2 (ja) * 2017-09-26 2022-01-24 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置
CN108922858A (zh) * 2018-06-25 2018-11-30 世巨科技（合肥）有限公司 一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置
CN110076126A (zh) * 2019-05-30 2019-08-02 南京赛达机械制造有限公司 一种航空零部件清洗烘干箱
US20230040192A1 (en) * 2021-08-05 2023-02-09 Applied Materials, Inc. Wet clean spray process chamber for substrates
WO2023097193A1 (en) * 2021-11-23 2023-06-01 Lam Research Corporation Apparatuses and techniques for cleaning a multi-station semiconductor processing chamber

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59188125A (ja) * 1983-04-08 1984-10-25 Hitachi Ltd 基板乾燥装置
JPH0325235U (zh) * 1989-07-21 1991-03-15
JP2001102352A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Mitsubishi Materials Silicon Corp ウェーハスピン乾燥装置
JP2004207407A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Wakomu Denso:Kk スピン洗浄装置
JP4502260B2 (ja) * 2004-10-28 2010-07-14 株式会社ディスコ スピンナー洗浄装置及びダイシング装置
JP4514700B2 (ja) * 2005-12-13 2010-07-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4803592B2 (ja) * 2006-06-16 2011-10-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
JP5180661B2 (ja) * 2008-04-18 2013-04-10 株式会社ディスコ スピンナ洗浄装置および加工装置
JP5523062B2 (ja) * 2008-11-20 2014-06-18 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置および基板処理方法
CN201522999U (zh) * 2009-07-29 2010-07-07 无锡机床股份有限公司 一种改良的薄半导体晶片清洗干燥装置
JP2011198892A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄処理装置
JP2012094659A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Disco Abrasive Syst Ltd スピンナ洗浄装置
CN201930874U (zh) * 2010-12-29 2011-08-17 大河科技有限公司 晶圆表面液体喷出装置
JP2012139660A (ja) * 2011-01-05 2012-07-26 Disco Corp スピンナ洗浄装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI720076B (zh) * 2015-12-07 2021-03-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板洗淨裝置
US11761075B2 (en) 2015-12-07 2023-09-19 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning apparatus

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