TW201502765A

TW201502765A - 用於管理平台溫度之技術及系統

Info

Publication number: TW201502765A
Application number: TW103119400A
Authority: TW
Inventors: Efraim Rotem; Alon Naveh; Doron Rajwan; Nadav Shulman; Eliezer Weissmann
Original assignee: Intel Corp
Priority date: 2013-06-28
Filing date: 2014-06-04
Publication date: 2015-01-16
Also published as: WO2014209971A1; US20150006937A1; TWI601007B; US9268378B2

Abstract

於一實施例中，一裝置包含：一溫度感測器，其用以針對一平台中之一構件進行複數個接合溫度量測；以及一控制器，其包括至少一部份是在硬體中之邏輯。該邏輯可自該溫度感測器接收該等複數個接合溫度量測，並且當一接合溫度量測超過一第一臨界值時，可指示該構件進行該構件之一第一電力下降動作，以及當基於該等複數個接合溫度量測之一平均接合溫度超過一第二臨界值時，可指示該構件進行該構件之一第二電力下降動作。其他實施例被揭示並且聲請其專利權。

Description

用於管理平台溫度之技術及系統

發明領域

此處說明之實施例一般係關於積體電路設備中之電力管理並且尤其是經由設備接合溫度之監控而控制平台溫度之技術。

發明背景

在今日，電腦以及通訊小形式因素系統或平台越來越普及，其包含平板電腦設備、超級書電腦、以及其他輕便型設備。部分地由於它們的小尺寸，這些系統(同時於此處也被稱為“設備”)中之電力一般可能是受限於所謂的系統之表面溫度或框架表面溫度，例如，一平板電腦設備之外罩表面。因此，對於操作小型因素系統內之一半導體晶片(例如，一般處理器(CPU))之溫度限制值，其也被稱為最大“接合溫度”，在正常系統操作期間可能不是一限定因素。例如，於超級書電腦或平板電腦類別中之一般輕便型設備中，最大框架表面溫度可能是在40℃範圍中或因此最大穩態接合溫度可以被指定在100℃。

一些具有大尺寸的處理器核心構件，例如，四或八個處理器核心之現代結構的主要好處，是快速且依需求提升處理器及系統性能之能力。此“渦輪叢發”能力允許一CPU及/或圖形處理器單元(GPU)於短時間週期叢發至非常高的功率，傳送具有增強的使用者體驗之一反應系統。因為該接合溫度時間常數是更快於整個系統的那些者，該CPU/GPU接合溫度(於此一般被稱為“T_J”)，原則上可達到100℃之T_J而不會擾亂系統表面溫度限制值，其可指定一更低的溫度，如上所述。但是，控制CPU接合溫度至其之穩態可能顯著地降低藉由所謂的渦輪操作所提供的好處。另一方面，可允許一相對較高的T_J以供操作CPU或GPU構件之一些機構，需要表面溫度感測器、繼電器以及其他構件。但是，這因產生依據外部設備(例如，控制器)而設計CPU規格之需求而增加製造複雜性。

因此，可能有需要改進之技術以及裝置以解決這些以及其他問題。

發明概要

依據本發明之一實施例，係特地提出一種裝置，其包括：一溫度感測器，其用以針對一平台中之一構件進行複數個接合溫度量測；以及一控制器，其包括至少一部份是在硬體中之邏輯，該邏輯用以自該溫度感測器接收該等複數個接合溫度量測，並且當一接合溫度量測超過一第一臨界值時，用以指示該構件進行該構件之一第一電力下降動作，以及當基於該等複數個接合溫度量測之一平均接合溫度超過一第二臨界值時，用以指示該構件進行該構件之一第二電力下降動作。

100‧‧‧系統

102‧‧‧外罩

104‧‧‧CPU

106‧‧‧GPU

108‧‧‧快取

110‧‧‧輸入/輸出控制器

112‧‧‧記憶體控制器

114‧‧‧電力控制單元

116‧‧‧顯示引擎

118‧‧‧I/O設備

120‧‧‧記憶體

122‧‧‧平台感測器

124‧‧‧平台溫度控制構件

126‧‧‧數位顯示

128‧‧‧無線電構件

130‧‧‧晶片組

200‧‧‧系統

202‧‧‧晶片

204‧‧‧CPU核心構件

206‧‧‧系統媒介

208‧‧‧快取

210‧‧‧溫度感測器

214‧‧‧表面

300‧‧‧系統

302‧‧‧晶片

304‧‧‧圖形處理器

306‧‧‧溫度感測器

308‧‧‧記憶體

310‧‧‧溫度感測器

312‧‧‧晶片組

314‧‧‧溫度感測器

316‧‧‧外罩

320‧‧‧訊息

322‧‧‧訊息

324‧‧‧訊息

326‧‧‧訊息

402‧‧‧電力管理單元

404‧‧‧受控設備

406‧‧‧熱感測器

408a‧‧‧數值T_J

408n‧‧‧T_{J_AVERAGE}

410a‧‧‧限制值T_{J_MAX}

410n‧‧‧T_{J_STEADYSTATE}

412‧‧‧最小限制值

500‧‧‧溫度曲線

502‧‧‧啟始部份

504‧‧‧計算平均接合溫度

506‧‧‧穩態溫度限制值

508‧‧‧溫度

510‧‧‧啟始週期

512‧‧‧曲線部份

514‧‧‧時間點區間

516‧‧‧區間

600‧‧‧接合溫度曲線

602‧‧‧啟始部份

604‧‧‧部份

606‧‧‧計算平均接合溫度

608‧‧‧溫度限制值

610‧‧‧溫度限制值

612‧‧‧區間

614‧‧‧區間

700‧‧‧第一邏輯流程

702-706‧‧‧邏輯流程步驟

800‧‧‧第二邏輯流程

802-816‧‧‧邏輯流程步驟

900‧‧‧系統

902‧‧‧處理器/圖形核心

904‧‧‧晶片組/平台控制中樞

906‧‧‧輸入/輸出(I/O)設備

908‧‧‧動態RAM(DRAM)

910‧‧‧唯讀記憶體(ROM)

912‧‧‧匯流排

914‧‧‧平台構件

916‧‧‧無線通訊晶片

918‧‧‧圖形設備

920‧‧‧顯示電氣

922‧‧‧顯示器背光源

924‧‧‧NVMP

圖1例示用於一系統範例之圖形。

圖2例示另一系統範例。

圖3例示一進一步的系統範例。

圖4例示一平台溫度控制之方塊圖。

圖5例示與各種實施例一致的接合溫度特性之範例。

圖6例示與進一步的實施例一致之接合溫度特性的另一範例。

圖7呈現第一邏輯範例流程圖。

圖8呈現第二邏輯範例流程圖。

圖9是一系統實施範例圖形。

較佳實施例之詳細說明

各種實施例是針對管理平台電力並且尤其是關於管理構件溫度以使平台性能最佳化之技術。一平台可以是一電腦設備、通訊設備、混合通訊/電腦設備、一控制器設備、或其他硬體。本實施例之平台包含複數個電子處理構件，例如，圖形處理器單元(GPU)以及一般用途處理器，其於此處可被稱為“CPU”。一般用途處理器可包含一個或多個處理器核心，或“CPU核心”，並且除非另有所提，否則詞語“CPU”及“CPU核心”於此處可以不同方式而替換地被使用。多構件平台包含各種另外構件，就此而言，其可包含，CPU之局域快取、記憶體、系統時脈、輸入/輸出(I/O)設備、顯示引擎、記憶體控制器、I/O控制器、數位信號處理器、碟片驅動器、射頻通訊電路、數位攝影機設備或其他感測器設備、包含天線之通訊介面、通用串列匯流排(USB)介面、以及電力控制單元(電力管理單元)。該等實施例是不受這文章脈絡之限定。

與本實施例一致地，方法以及裝置被提供以控制一個或多個構件(例如，CPU、GPU、記憶體設備、晶片組或其他設備)中之接合溫度。如此處所使用，詞語“接合溫度(T_J)”指的是對於一構件(例如，一CPU)之晶片上(晶粒上)的溫度，並且尤其是關於所量測的晶粒上溫度或自一晶模上溫度量測所計算的一溫度數值。

於本實施例中，對於一構件之接合溫度可在一半導體晶粒上之一單一點或在複數個點被量測。用以控制一個或多個構件之接合溫度的技術以及裝置以限定一平均接合溫度於一數值(其是與保持包含對於在可接受限制值內之構件的一平台之表面溫度一致)之方式被揭示。此等構件於此處一般也被稱為“受控設備”。本實施例，藉由控制平均接合溫度，延伸對於構件在較高溫度操作較長的持續時間之性能，例如，在對於一CPU所指定的一最大接合溫度操作。對於一所給予的晶片，例如，一CPU，延伸高溫操作之性能接著增加對於在產生高溫度漂移之高性能情況下的一晶片之操作的持續時間。因此，本實施例提供與保持在指定限制值內之平台表面溫度一致的較佳構件性能。此外，藉由如限制表面溫度之方法而控制接合溫度，本實施例是更迅速反應於周遭的改變，其可能對於一所給予的操作電力而改變構件溫度。

圖1例示對於與本實施例一致的平台或系統100 之方塊圖。系統100可進行一般計算以及圖形處理功能、進行無線通訊、進行電子成像、以及其他功能。如所例示地，系統100包括含有各種另外構件之一外罩102，如所展示。於各種實施例中，系統100可包含CPU104、GPU 106、快取108、輸入/輸出(I/O)控制器110、記憶體控制器112、電力控制單元114、顯示引擎116、I/O設備118、記憶體120、平台感測器122、平台溫度控制構件124、數位顯示器126、無線電構件128以及晶片組130。一無線電構件可以是一無線通訊晶片，並且晶片組可以是與一CPU及/或GPU通訊之一晶片，以進行各種習知的控制功能及/或輸入/輸出功能。

在操作期間，被罩於系統100中之一個或多個構件可產生足夠的熱以導致外罩102之溫度，亦即，系統100表面溫度，接近或達到對於系統100所設計之一表面溫度限制值。此一表面溫度限制值可被設定至一數值，其將不導致系統100之使用者(其可能與外罩102成為間歇的或連續的接觸)過度的不舒適。與本實施例一致地，平台溫度控制單元124可依據一分別的接合溫度量測而監視以及調整系統100中之一個或多個構件的操作。如下面之詳細說明，這被完成之方式所指構件之一穩態溫度不超過被建立以確保系統100表面溫度限制值不被超過之一數值。

平台溫度控制構件124可包括各種硬體元件、軟體元件、或其二者之一組合。硬體元件範例可包含設備、構件、處理器、微處理器、電路、電路元件(例如，電晶體、電阻器、電容器、電感器、以及其它者)、積體電路、特定應用積體電路(ASIC)、可程控邏輯設備(PLD)、數位信號處理器(DSP)、場式可程控閘陣列(FPGA)、記憶體單元、邏輯閘、暫存器、半導體設備、晶片、微晶片、晶片組、以及其它者。軟體元件範例可包含軟體構件、程式、應用、電腦程式、應用程式、系統程式、機器程式、操作系統軟體、中介軟體、韌體、軟體模組、例行程式，子例行程式、函數、方法、步驟、軟體介面、應用程式介面(API)、指令組、計算程式碼、電腦程式碼、程式碼片段、電腦程式碼片段、字組、數值、符號、或其任何組合。判定一實施例是否使用硬體元件及/或軟體元件被實行可依據對於一所給予的實行例所需的任何數量因素而變化，例如，所需的計算率、電力位準、熱容度、處理週期預算、輸入資料率、輸出資料率、記憶體資源、資料匯流排速率、以及其他設計或性能限制。

於特定實施例中，平台溫度控制構件124包含至少一部份是硬體之邏輯且被包含於一控制器或處理器中。例如，該邏輯可被包含於被鏈接至系統100之其他構件的一處理器電路中。於一特定範例中，該邏輯形成一處理器之部份(例如，一CPU 104)並且通訊地被鏈接至系統100之其他構件。於其他實施例中，平台溫度控制構件124之邏輯可被安置於一控制器中，例如，電力管理或電力控制單元114。於進一步的實施例中，平台溫度控制構件124可被分佈於包含快取及/或記憶體構件之複數個平台構件上。

圖2展示一系統200的實施例，其包含晶片202、記憶體120以及無線電構件128，其被安置於分別之晶片上。於這範例中，晶片202包含一CPU核心構件204，其可包含複數個處理核心(其未分別地被展示)。晶片202也包含一GPU 106、系統媒介206、以及快取208。系統媒介206可進行各種控制以及輸入/輸出功能，如包含記憶體控制、顯示控制以及其類似者。於這實施例中，一溫度感測器210被提供以量測CPU核心構件204之溫度。於不同的實行例中，該溫度感測器210可以是一分離感測器或可被整合於CPU核心構件204內之電路中。該溫度感測器210可另外地被安置以在構成晶片202之晶粒上的其他點接近該CPU核心構件204，以至於利用溫度感測器210被記錄之溫度量測提供具有足夠精確度之接合溫度量測。

於圖2之實施例中，平台溫度控制構件124被耦合至溫度感測器210以如所需地監視利用溫度感測器210被產生之溫度讀數。該平台溫度控制構件124是進一步地可操作以依據利用溫度感測器210被提供之溫度感測器資料而調整CPU核心構件204之電力，其之詳細說明在下面有關於圖5及6而被提供。藉由使用溫度感測器210而監控接合溫度，實際接合溫度可即時地被記錄。這允許一平均接合溫度即時地被估計或被計算，以依據對於表面214指定一溫度限制值之一表面溫度限制值而判定何時平均接合溫度是接近一目前之限制值。

圖3展示一系統300的另一實施例之詳細說明，其包含一晶片302及被安置於分別之晶片上的記憶體308以及晶片組312。於圖3中，除了如上面有關圖2所述的CPU核心構件204之外，晶片302含有一圖形處理器304(其包含一溫度感測器306以量測圖形處理器304之溫度)。雖然圖形處理器304以及CPU核心構件204一起被安置在相同晶片302上，但二個不同溫度感測器210、306被提供以判定更多局域性於各個分別構件(亦即，CPU核心構件204以及圖形示處理器304)之溫度。

此外，於圖3之實施例中，記憶體308包含其之獨有溫度感測器310，而晶片組則具有其之獨有溫度感測器314。如圖3中之例示，溫度感測器210、306、310、以及314之各者通訊地被耦合至平台溫度控制構件124。以這方式，對於CPU核心構件204、圖形處理器304、記憶體308、以及晶片組312之各者的接合溫度可藉由平台溫度控制構件124獨立地被監控。如於圖3中之進一步地被例示，在各個或所有的這些構件之操作期間，平台溫度控制構件124可傳送控制信號以調整構件操作。例如，一訊息320可被傳送至CPU核心構件204以基於利用溫度感測器210被記錄之接合溫度量測而調整核心電力，一訊息323可被傳送至GPU304以基於利用溫度感測器306被記錄之接合溫度量測而調整GPU電力。同樣地，一訊息324可被傳送至記憶體308以基於利用溫度感測器310被記錄之接合溫度量測而調整記憶體操作，而一訊息326可被傳送至晶片組312以基於利用溫度感測器314被記錄之接合溫度量測而調整晶片組操作。一起或分別地，這些調整允許與保持外罩316之表面溫度在一指定限制值或在其之下一致的各構件之性能被最大化。

詳細地說，平台溫度控制構件124可接收單獨的一組溫度感測器量測或複數個溫度感測器量測，以在一平台之控制下即時地追蹤對於一個或多個構件或設備之接合溫度。這些即時接合溫度量測可另外地被使用以產生一計算平均接合溫度，如下面之詳細說明。平台溫度控制構件124接著可在任何時候使用接合溫度以及計算平均接合溫度數值以判定是否在控制下調整所給予設備之操作。尤其是，平台溫度控制構件124可儲存、取得、或接收包含一接合溫度限制值以及一穩態接合溫度的一組限制值。如下面有關圖形中之詳細說明，這些限制值接著可被使用以即時地比較至在控制下的一設備之接合溫度及/或平均接合溫度，以當該等限制值被違反時可在控制下調整設備操作。

圖4展示一實施例，其中平台溫度控制構件被包含於一電力管理(控制)單元402中。尤其是，圖4例示對於使用接合溫度量測之任何所給予設備之溫度控制的方塊圖。於展示之例示中，受控設備404可以是一CPU、 GPU、記憶體、晶片組、或其他構件。如於圖4中之例示，電力管理單元402取得或儲存限制值T_{J_MAX}以及T_{J_STEADY STATE}。該T_{J_MAX}限制值是指對於一所給予受控設備404之一最大接合溫度，其可被設定在一數值以確保受控設備404的安全操作。於受控設備是一CPU的實施例中，或因此於一些範例中，T_{J_MAX}可被設定為高至100℃數值。於一些情況中，例如，當利用一風扇或沒有風扇而操作時，T_{J_MAX}可由於系統情況改變而動態地改變。於不同範例中，T_{J_MAX}之改變可藉由系統軟體或系統韌體被控制。

T_J數值可以是自一所給予晶粒得到的溫度量測所導出之一計算溫度位準，並且反映不應超過T_{J_MAX}之一瞬間接合溫度數值。另一方面，該T_{J_AVERAGE}是反映一長期平均接合溫度之一計算溫度位準，其可在幾秒之尺度上改變，並且其將不應超越被指定如T_{J_STEADY STATE}的一數值以確保不超過對於一所給予的平台之表面溫度。不被超過的T_{J_AVERAGE}限制值(T_{J_STEADY STATE})以及被使用於評估之時間常數，可依據包含討論下設備的平台之尺寸及結構以及冷卻能力而被判定。因此，如下面有關圖5及6之詳細說明，T_J可能於短的持續時間超過T_{J_AVERAGE}。

如於圖4中之進一步的展示，受控設備404將熱輸出至熱感測器406，其記錄受控設備的溫度數值。該等溫度數值被使用以計算數值T_J408a或T_{J_AVERAGE}408n。如果超過限制值T_{J_MAX}410a或T_{J_STEADY STATE}410n，則最小限制值412被觸發，其導致電力管理單元402傳送控制信號以調整受控設備404的操作。

圖5例示依據各種實施例對於一受控設備的溫度控制。於圖5之範例中，一受控設備的接合溫度被監控且至受控設備的電力被調整，而導致所展示之溫度特性。如下面之詳細說明，於圖5之情節中，電力啟始地增加發生之後接著是在T2之一第一電力下降操作以及在T3之一第二電力下降操作。尤其是，圖5顯示作為一時間函數的一接合溫度曲線500，其代表受控設備的實際接合溫度。於一些範例中，接合溫度可利用一平台溫度控制構件以固定區間(例如，在毫秒區間或其他方便區間)被監控。在一啟始部份502期間，接合溫度是相對地較低並且可能是相對地固定。這啟始部份502可對應至受控設備的基本操作情況。例如，受控設備是一處理器核心之情況中，該基本操作情況可利用一個或多個狀態被界定，於其中該等核心被設定以一基本操作頻率而操作。在這些情況之下，處理器核心產生一熱負載，其導致利用部份502表示之一相對低的處理器接合溫度。這低處理器接合溫度是不足以產生一平台表面溫度，其接近或超過對於一所給予的平台被設定之表面溫度限制值。因此，在接合溫度是如部份502表示的基本操作情況之下，處理器核心可無限定地繼續操作而不需一平台溫度控制設備之介入。

如圖5中之進一步的展示，在點T1，接合溫度開始快速地上升。繼續一處理器核心作為受控設備之範例，在這時間點可對應至所謂的操作增強模式或渦輪模式之開始，其中處理器核心電力被增加(例如，藉由增加核心操作頻率)。於習見的系統中，渦輪操作模式允許一更多反應之系統，其更快速地處理平台工作負載並且產生一較佳的使用者體驗。進入一增強模式(例如，一渦輪模式)之一衝程可依據工作負載以及其他因素而持續許多秒。在一特定週期之後，例如，當觸發渦輪模式之工作負載已適當地被達成時，處理器核心可被排程以返回至其之基本操作頻率。於各種實施例中，控制接合溫度之一電力管理(控制)單元也可控制渦輪模式操作。

如果擱置不檢查，當一處理器核心進入渦輪模式時，取決於渦輪模式之實際操作頻率、包含渦輪模式設備、系統冷卻、以及其他因素之一晶片中的其他致動構件數量，一受控設備的接合溫度可能多少快速地上升並且可能達到一相對較高的或較低的接合溫度。於圖5之範例中，接合溫度快速地上升直至點T2。在點T2以及超過該接合溫度被保持在溫度508經部份512之持續時間。溫度508可代表對於T_{J_MAX}之一預置數值，其是不應超過之實際數值T_J。在這部份512的期間，處理器核心之操作利用平台溫度控制單元被節流，以便保持接合溫度在最大可以允許的數值，亦即，在T_{J_MAX}或在其之下。因此，在部份512之期間，渦輪操作模式可以一可調回電力被操作，其是較大於用於處理器核心之基本操作的一電力，但是較小於在渦輪操作的啟始週期510之期間的電力。於一些範例中，該節流可包含減低處理器核心之操作頻率、減低微操作輸入率、或降低電力之其他動作。

如於圖5中之進一步的展示，依據接合溫度曲線 500，一計算平均接合溫度曲線504可作為一時間函數被產生。依據不同實施例，該計算平均接合溫度504可基於不同的習知平均技術被判定。於一範例中，一指數滾動平均(EWMA)被使用以計算平均接合溫度。於圖5之範例中，在任何所給予的時間點之區間514的期間，計算平均接合溫度504是較低於對應的接合溫度數值並且啟始地逐漸增加而更高於接合溫度。這計算平均接合溫度504被使用以比較於一可代表一穩態溫度之溫度限制值506，超過該穩態溫度則處理器核心可能不操作，因而避免違反對於包含受控處理器核心的一平台之表面溫度限制值。如於圖5之展示，在在點T2以及T3之間的部份512期間，計算平均接合溫度504繼續逐漸地增加。

在點T3，計算平均接合溫度504數值達到或增量地超過溫度限制值506之數值。為了保持該平均接合溫度在不超過對於受控處理器核心的穩態溫度之一數值，在點T3，平台溫度控制構件進一步地調整處理器核心之操作。該調整涉及一受控電力降至與保持平均接合溫度504一致或在穩態接合溫度之下的一位準。因此，在區間516期間，接合溫度500減少且漸近地接近以及達到不超過穩態接合溫度之位準的平均接合溫度。在這區間516期間，處理器核心可繼續在較高於一基本操作模式的一電力位準操作，直至，例如，一渦輪操作模式被終止(未被展示於圖5中)為止。

圖5之接合溫度曲線500形狀因此是因一時間區間514而具特徵，當該時間區間514期間，受控設備，例如，一處理器核心，可在高至一最大接合溫度下操作。僅當該設備已在高電力操作充分長時間，而使計算平均接合溫度超過一表面溫度限制值之時，設備接合溫度才被調回其之最大值之下。這方法之優點是允許設備操作於一高操作頻率而經可能延伸時間週期，在表面溫度限制值(其是相關於穩態接合溫度)達到之前，匹配該最大接合溫度，因此執行更多工作並且實現一較高的性能績效。例如，於一輕便型平板電腦設備中，在渦輪操作期間，處理器電力偏移高達4.5W可能產生熱量，其於幾十秒不超過設備表面溫度限制值。因此，例如，與圖5之情節一致地，處理器可被允許於幾秒內以100℃之最大接合溫度操作而不會導致罩於處理器之輕便型設備的表面溫度超過一表面溫度限制值，例如，40℃。

圖6例示依據另外的實施例對於一受控設備的溫度控制。於圖6之情節中，如於圖5，一受控設備的接合溫度被監控並且至該受控設備的電力被調整，導致所展示之特性。尤其是，一接合溫度曲線600展示作為一時間函數的受控設備之實際接合溫度。在一啟始部份600之後，其中該接合溫度是相對較低並且可能是相對地固定，在點T4，接合溫度開始快速地上升。繼續於一處理器核心溫度控制之範例，這時間點可對應至一所謂的增強模式或渦輪操作模式之啟始。溫度之快速上升發生在區間612之期間，如利用部份604之表示。

於圖6範例中，一計算平均接合溫度曲線606同時依據接合溫度曲線600作為時間函數被產生。如圖5之範例，這計算平均接合溫度606被使用以對照於一溫度限制值608，其可代表一穩態溫度，超過該穩態溫度則處理器核心可能不操作，而不至於導致包含受控處理器核心的一平台違反其表面溫度限制值。如於圖6之展示，在點T4及T5之間部份604期間，計算平均接合溫度606逐漸地繼續增加。

在點T5，計算平均接合溫度606之數值達到或超過溫度限制值608之數值。為了保持該平均接合溫度在不超過受控處理器核心的穩態溫度之一數值，在點T5，平台溫度控制構件調整處理器核心之操作以降低電力以及因而降低受控設備所產生的熱。因此，在區間614期間，接合溫度600減少且達到如在不超過穩態接合溫度之位準的平均接合溫度之相同數值。在這區間614期間，處理器核心可繼續以較高於一基本操作模式之一電力位準被操作，例如，直至一渦輪操作模式終止為止。

圖6之接合溫度曲線600的形狀因此是因一時間區間612而具特徵，當該時間區間612期間，一受控設備，例如，一處理器核心，可被操作高至最大渦輪電力。尤其是在這範例中，接合溫度不達到溫度限制值610，其可代表在計算平均接合溫度606超過觸發處理器電力之減少的穩態接合溫度限制值之前對於T_J之T_{J_MAX}的一預置限制數值。這特定的特性可能發生在渦輪操作期間被引用之特定電力狀態無法產生足夠之熱以(快速地)達到對於T_{J_MAX}之預置數值的情節中。於此情況中，處理器接合溫度T_J可繼續上升或可能達到一穩定水準。於任一情況下，一旦T5被達到，處理器核心之操作被減低。

應注意到，於上述實施例中，限制受控設備的一適當穩態溫度數值之判定，可能在一平台內的不同設備之中變化。例如，取決於一設備位置、設備被安置在其中的晶粒之尺寸、以及其他因素，相同穩態溫度數值可能導致一不同的表面溫度。因此，一平台溫度控制構件可包含被施加至不同受控設備的複數個不同穩態溫度限制值。

此外，於進一步的實施例中，一平台溫度控制構件可同時地施加熱控制至在一平台內之複數個不同設備。於一範例中，一組T_{J_MAX}以及T_{J_STEADY STATE}限制值可被儲存並且被監控以供用於複數個不同設備之各者。各分別受控設備可因此被管理，因而T_{J_MAX}以及T_{J_STEADY STATE}兩者對於該設備皆不被超過。

此處所包含的是用以進行被揭示之結構的新穎論點之範例方法的一組流程圖代表。然而，為了說明簡易之目的，此處展示一個或多個方法，例如，以流程圖形式之一序列動作被展示並且被說明，應了解與理解，該等方法是不受限於動作之順序，因一些動作可據此以不同的順序發生及/或與此處被展示以及被說明之其他動作同時發生。例如，那些熟習本技術者應明白與了解，一方法可另外地被表示如一串列相互關聯之狀態或事件，例如，於狀態圖中。此外，對於一新潁實行例，並非所有被例示於一方法中的動作都是所需的。

圖7例示第一邏輯流程700之範例。於一些實行例中，該第一邏輯流程700可被實行於一共同平台之控制下的一個或多個設備之一電力管理單元中。在方塊702，對於一個或多個受控設備的接合溫度T_J被監控。受控設備範例包含一CPU、GPU、記憶體設備、無線電通訊晶片、以及晶片組。在方塊704，平均接合溫度T_{J_average}依據對於一個或多個受控設備之受監控的接合溫度被計算。於一範例中，平均接合溫度計算可以是依據一指數滾動平均。該流程接著前進至方塊706，於其中當T_{J_average}或T_J超過一分別的限制值T_{J_STEADY STATE}或T_{J_MAX}時，一個或多個受控設備操作電力被減低。於一些實施例中，T_{J_STEADY STATE}代表與長期操作一致的一接合溫度數值，其不超過包含一個或多個受控設備之平台的一表面溫度限制值。

圖8展示第二邏輯流程圖800之範例。在方塊 802，一組接合溫度限制值T_{j_max}以及Tj_{STEADY_STATE}被接收以供用於一所給予的受控設備。於一些範例中，T_{j_max}代表對於一受控設備之最大指定操作溫度，而Tj_{STEADY_STATE}則代表與保持罩於受控設備之平台之表面溫度一致或在該平台表面溫度限制值之下的最大接合溫度。

在方塊804，受控設備接合溫度T_J之量測被接收。於一範例中，該等量測可以在規則區間(例如，每個微秒)被接收。流程接著前進至方塊806，於其中平均接合溫度T_{J_average}依據受控設備接合溫度T_J之量測對於該受控設備被計算。

流程接著前進至判定方塊808，於其中關於是否 T_J>T_{J_MAX}之判定被達成。如果是，則流程前進至方塊810，於其中一即時節流動作被啟動，其可包含即時地減低微操作輸入率至一受控設備、減低受控設備之操作頻率、或其他動作。該流程接著返回至方塊804。

在方塊808，如果T_J目前不超過T_{J_MAX}，則流程前進至方塊812。在判定方塊812，判定關於該T_{J_average}之目前計算數值是否超出Tj_{STEADY_STATE}。如果是，該流程前進至方塊814，於其中對於該受控設備之一受控電力下降被進行。該流程接著返回至方塊804。

如果，在方塊判定方塊812中，判定T_{J_average}數值不超出Tj_{STEADY_STATE}，則流程前進至方塊816，於其中如果，例如，要求一高頻率之一操作系統使另外的性能要求是可用的話，則對於受控設備之一受控電力提升可被進行。該流程接著返回至方塊804。

圖9是一系統實施範例之圖形，並且尤其是，圖 9展示可包含各種元件之平台900的圖形。例如，圖9展示平台(系統)900可包含一處理器/圖形核心902、一晶片組/平台控制中樞(PCH)904、一輸入/輸出(I/O)設備906、一隨機存取記憶體(RAM)(例如，動態RAM(DRAM))908、以及一唯讀記憶體(ROM)910、顯示電子920、顯示器背光源922、以及各種其他平台構件914(例如，一風扇、一橫流送風機、一散熱器、DTM系統、冷卻系統、外罩、出口、以及其它者)。系統900也可包含無線通訊晶片916以及圖形設備918。但是，實施例是不受限於這些元件。

如於圖9之展示，I/O設備906、RAM908、以及 ROM910經由晶片組904被耦合至處理器902。晶片組904可利用一匯流排912被耦合至處理器902。因此，匯流排912可包含複數個線路。

處理器902可以是包括一個或多個處理器核心之一中央處理單元並且可包含具有任何數量處理器核心之任何數量的處理器。例如，處理器902可包含任何類型之處理單元，例如，CPU、多處理單元、一簡化指令組電腦(RISC)、一具有管線之處理器、一複雜指令組電腦(CISC)、數位信號處理器(DSP)、以及其它者。於一些實施例中，處理器902可以是被安置於分別之積體電路晶片上的複數個分別的處理器。於一些實施例中，處理器902可以是具有整合圖形之處理器，而於其他實施例中，處理器902可以是圖形核心。

下面的範例係附屬於進一步的實施例。

範例1是一裝置，其包含一溫度感測器，其對於一平台中之一構件進行複數個接合溫度量測；以及一控制器，其包括至少一部份是硬體之邏輯，該邏輯自該溫度感測器接收該等複數個接合溫度量測，並且當一接合溫度量測超出一第一臨界值時，指示該構件進行該構件之一第一電力下降動作，以及當基於該等複數個接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第二臨界值時，指示該構件進行該構件之一第二電力下降動作。

於範例2中，範例1對於該構件之第一臨界值可選擇地是一最大接合溫度T_{J_MAX}，且當該第一臨界值超出時，該邏輯可選擇地進行該構件之一快速節流，該快速節流包括減低對於該構件之微操作輸入速率及/或操作頻率。

於範例3中，任何範例1-2之第二臨界值可選擇地包括一最大穩定狀態接合溫度T_{J_STEADY STATE}，當超出該第二臨界值時，該邏輯進行該構件之一受控電力下降，其中該平台表面溫度不超出大約40℃。

於範例4中，任何範例1-3之邏輯可選擇地依據對於接合溫度量測之一滾動平均計算以判定該平均接合溫度。

於範例中5，任何範例1-4之裝置可選擇地包含一第二溫度感測器，其對於該平台中之一第二構件進行複數個第二接合溫度量測；以及該邏輯自該第二溫度感測器接收該等複數個第二接合溫度量測，並且當一第二接合溫度量測超出一第三臨界值時，該邏輯指示第二構件對該第二電路構件進行一第三電力下降動作，以及當基於該等複數個第二接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第四臨界值時，則指示該第二構件進行一第四電力下降動作。

於範例6中，任何範例1-5之構件可選擇地包含一一般用途處理器(CPU)、一圖形處理器單元(GPU)、一記憶體設備、及/或一晶片組。

於範例7中，至少一電腦可讀取儲存媒體包含指令，當該等指令被執行時，導致一控制器進行下列步驟：自一溫度感測器接收複數個接合溫度量測；當一接合溫度量測超出一第一臨界值時，指示一構件進行該構件之一第一電力下降動作；以及當基於該等複數個接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第二臨界值時，指示該構件進行該構件之一第二電力下降動作。

於範例8中，範例7之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包含指令，當該等指令被執行時，當超出一最大接合溫度T_{J_MAX}時，導致一控制器進行該構件之一快速節流，該快速節流動作包括減低對於該構件之微操作輸入速率及/或操作頻率。

於範例9中，任何範例7-8之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包含指令，當該等指令被執行時，當超出一最大穩定狀態接合溫度T_{J_STEADY STATE}時，導致一控制器進行該構件之一受控電力下降。

於範例10中，任何範例7-9之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包含指令，當該等指令被執行時，導致一控制器依據對於接合溫度量測之一滾動平均計算而判定該平均接合溫度。

於範例11中，任何範例7-10之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包含指令，當該等指令被執行時，導致一控制器進行下列步驟：自一第二溫度感測器接收對於一第二構件之複數個第二接合溫度量測；當一第二接合溫度量測超出一第三臨界值時，指示該第二構件對該第二電路構件進行一第三電力下降動作；以及當基於該等複數個第二接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第四臨界值時，指示該第二構件進行一第四電力下降動作。

範例12是一裝置，其包括：一溫度感測器，其對於一平台中之一構件進行複數個接合溫度量測；以及一處理器，其包括至少一部份是硬體之邏輯，該邏輯自該溫度感測器接收該等複數個接合溫度量測，並且當一接合溫度量測超出一第一臨界值時，指示該構件進行該構件之一第一電力下降動作，以及當基於該等複數個接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第二臨界值時，指示該構件進行該構件之一第二電力下降動作。

於範例13中，範例12之第一臨界值可選擇地包括對於該構件之一最大接合溫度T_{J_MAX}，並且當超出該第一臨界值時，該邏輯可選擇地進行該構件之一快速節流，該快速節流包括減低對於該構件之微操作輸入速率及/或操作頻率。

於範例14中，任何範例12-13之第二臨界值可選擇地包括一最大穩定狀態接合溫度T_{J_STEADY STATE}，並且當超出該第二臨界值時，該邏輯可選擇地進行該構件之一受控電力下降，其中該平台表面溫度不超出大約40℃。

於範例15中，任何範例12-14之邏輯可選擇地依據對於接合溫度量測之一滾動平均計算以判定該平均接合溫度。

於範例16中，任何範例12-15之裝置可選擇地包含一第二溫度感測器，其對於該平台之一第二構件進行複數個第二接合溫度量測；並且該邏輯可選擇地自該第二溫度感測器接收該等複數個第二接合溫度量測並且當一第二接合溫度量測超出一第三臨界值時，該邏輯指示第二構件對該第二電路構件進行一第三電力下降動作，以及當基於該等複數個第二接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第四臨界值時，則指示該第二構件進行一第四電力下降動作。

於範例17中，至少一電腦可讀取儲存媒體包含指令，當該等指令被執行時，導致一處理器進行下列步驟：自一溫度感測器接收複數個接合溫度量測；當一接合溫度量測超出一第一臨界值時，指示一構件進行該構件之一第一電力下降動作；以及當基於該等複數個接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第二臨界值時，指示該構件進行該構件之一第二電力下降動作。

於範例18中，範例17之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包括指令，當該等指令被執行時，當超出一最大接合溫度T_{J_MAX}時，導致一控制器進行該構件之一快速節流，該快速節流動作包括減低對於該構件之微操作輸入速率及/或操作頻率。

於範例19中，任何範例17-18之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包含指令，當該等指令被執行時，當超出一最大穩定狀態接合溫度T_{J_STEADY STATE}時，導致一控制器進行該構件之一受控電力下降。

於範例20中，任何範例17-19之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包含指令，當該等指令被執行時，導致一控制器依據對於接合溫度量測之一滾動平均計算而判定該平均接合溫度。

於範例21中，任何範例17-20之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包含指令，當該等指令被執行時，導致一控制器進行下列步驟：自一第二溫度感測器接收對於一第二構件之複數個第二接合溫度量測；當一第二接合溫度量測超出一第三臨界值時，指示該第二構件對該第二電路構件進行一第三電力下降動作；以及當基於該等複數個第二接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第四臨界值時，指示該第二構件進行一第四電力下降動作。

範例22是一系統，其包括：一溫度感測器，其對於一平台中之一構件進行複數個接合溫度量測；以及控制邏輯，其自該溫度感測器接收該等複數個接合溫度量測，並且當一接合溫度量測超出一第一臨界值時，指示該構件進行該構件之一第一電力下降動作，以及當基於該等複數個接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第二臨界值時，指示該構件進行該構件之一第二電力下降動作。

於範例23中，範例22之第一臨界值可選擇地是對於該構件之一最大接合溫度T_{J_MAX}，當超出該第一臨界值時，該邏輯進行該構件之一快速節流，該快速節流包括減低對於該構件之微操作輸入速率及/或操作頻率。

於範例24中，任何範例22-23之第二臨界值可選擇地是一最大穩定狀態接合溫度T_{J_STEADY STATE}，並且當超出該第二臨界值時，該邏輯可選擇地進行該構件之一受控電力下降。

於範例25中，任何範例22-24之控制邏輯可選擇地依據對於接合溫度量測之一滾動平均計算以判定該平均接合溫度。

於範例26中，任何範例22-25之系統可選擇地包含一第二溫度感測器以對於平台之一第二構件進行複數個第二接合溫度量測；以及該控制邏輯可選擇地自該第二溫度感測器接收該等複數個第二接合溫度量測以及當一第二接合溫度量測超出一第三臨界值時指示該第二構件對該第二電路構件進行一第三電力下降動作並且當基於該等複數個第二接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第四臨界值時則指示該第二構件進行一第四電力下降動作。

於範例27中，任何範例22-26之構件可選擇地包含一一般目的處理器(CPU)、一圖形處理器單元(GPU)、一記憶體設備、及/或一晶片組。

於範例28中，任何範例22-27之系統可選擇地包括含有該控制邏輯之一處理器。

於範例29中，任何範例22-28之系統可選擇地包括含有該控制邏輯之一平台溫度控制單元。

於範例30中，至少一電腦可讀取儲存媒體包括指令，當該等指令被執行時，導致一系統進行下列步驟：自一溫度感測器接收複數個接合溫度量測；當一接合溫度量測超出一第一臨界值時，指示一構件進行該構件之一第一電力下降動作；以及當基於該等複數個接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第二臨界值時，指示該構件進行該構件之一第二電力下降動作。

於範例31中，範例30之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包括指令，當該等指令被執行時，超出一最大接合溫度T_{J_MAX}時，導致一系統進行該構件之一快速節流，該快速節流動作包括減低對於該構件之微操作輸入速率及/或操作頻率。

於範例32中，任何範例30-31之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包括指令，當該等指令被執行時，當超出一最大穩定狀態接合溫度T_{J_STEADY STATE}時，導致一系統進行該構件之一受控電力下降。

於範例33中，任何範例30-32之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包括指令，當該等指令被執行時，導致一系統依據對於接合溫度量測之一滾動平均計算而判定該平均接合溫度導致a系統至判定該平均接合溫度依據用於接合溫度量測之一滾動平均計算。

於範例34中，任何範例30-33之至少一電腦可讀取儲存媒體可選擇地包含指令，當該等指令被執行時，導致一系統進行下列步驟：自一第二溫度感測器接收對於一第二構件之複數個第二接合溫度量測；當一第二接合溫度量測超出一第三臨界值時，指示該第二構件對該第二電路構件進行一第三電力下降動作；以及當基於該等複數個第二接合溫度量測之一平均接合溫度超出一第四臨界值時，指示該第二構件進行一第四電力下降動作。

一些實施例可使用詞句“一實施例”或“一個實施例”與它們的衍生詞一起被說明。這些用詞意指的是被說明於配合的實施例中之一特定特點、結構、或特徵被包含於至少一實施例中。在說明文中各處出現之詞組“於一實施例中”不必定得都涉及相同實施例。進一步地，一些實施例可使用詞組“被耦合”以及“被連接”與它們的衍生詞一起被說明。這些用詞不必定得都意指作為彼此之同義詞。例如，一些實施例可被說明使用字詞“被連接”及/或“被耦合”以指示二個或更多個元件是彼此直接地實體或電氣接觸。但是，用詞“耦合”，也可意指二個或更多個元件不是彼此直接地接觸，但是彼此仍然可協同操作或互動。

需要強調的是本揭示之摘要被提供以允許一讀者可快速地確定本技術揭露的性質。應了解的是，其將不是被使用以詮釋或限制申請專利範圍之範疇或含義。此外，於前面的詳細說明中，可以明白為了簡化本揭示之目的，各種特點一起被群聚在一單一實施例。這揭示之方法不欲被詮釋作為反映請求專利權之實施例需要更多於各申請專利範圍中明確被陳述之特點的一意圖。然而，如下面申請專利範圍所反映，本發明主題比所有單一被揭示之實施例展現較少之特點。因此下面的申請專利範圍被合併於詳細說明中，各申請專利範圍項本身作為一分別的實施例。於附加之申請專利範圍中，用詞“包含”以及“於其中”分別地被使用作為分別的用詞“包括”以及“在其中”之平易英文等效詞。此外，用詞“第一”、“第二”、“第三”、以及其它者，僅被使用作為標記，並且不意指在強加數值要求於它們之目的上。

已於上面被說明者包含被揭示的結構之範例。當然，其是不可能說明每個可想到的構件及/或方法之組合，但是本領域之一般技術人員應可辨識，許多進一步的組合以及置換都是可能的。因此，新穎結構是欲涵蓋落在附加申請專利範圍之精神以及範疇內的所有更改、修改以及變化。

各種實施例可使用硬體元件、軟體元件、或其二者之一組合被實行。硬體元件範例可包含處理器、微處理器、電路、電路元件(例如，電晶體、電阻器、電容器、電感器、以及其它者)、積體電路、特定應用積體電路(ASIC)、可程控邏輯裝置(PLD)、數位信號處理器(DSP)、場式可程控閘陣列(FPGA)、邏輯閘、暫存器、半導體設備、晶片、微晶片、晶片組、以及其它者。軟體範例可包含軟體構件、程式、應用、電腦程式、應用程式、系統程式、機器程式、操作系統軟體、中介軟體、韌體、軟體模組、例行程式、例行子程式、函數、方法、步驟、軟體介面、應用程式介面(API)、指令組、計算程式碼、電腦程式碼、程式段、電腦程式段、字組、數值、符號、或其任何組合。判定一實施例是否使用硬體元件及/或軟體元件被實行可依據下列任何數量之因素而變化，例如，所需的計算率、電力位準、熱容受度、處理週期預算、輸入資料率、輸出資料率、記憶體資源、資料匯流排速率以及如用於一所給予的實行例所需的其他設計或性能限定。

一些實施例可使用詞組“被耦合”以及“被連接”與它們的衍生詞一起被說明。這些用詞不必定得都意指作為彼此之同義詞。例如，一些實施例可使用字詞“被連接”及/或“被耦合”被說明以指示二個或更多個元件是彼此直接地實體或電氣接觸。但是，用詞“耦合”，也可意指二個或更多個元件不是彼此直接地接觸，但是彼此仍然可協同操作或互動。

一些實施例可，例如，使用可儲存一指令或一組指令之一電腦可讀取媒體或物件被實行，該等指令如果利用一電腦被執行，可導致該電腦進行依據該實施例之一方法及/或操作。此一電腦可包含，例如，任何適當的處理平台、電腦平台、電腦設備、處理設備、電腦系統、處理系統、電腦、處理器或其類似者，並且可使用硬體及/或軟體之任何適當的組合被實行。電腦可讀取媒體或物件可包含，例如，任何適當型式的記憶體單元、記憶體設備、記憶體物件、記憶體媒體、儲存設備、儲存物件、儲存媒體及/或儲存單元，例如，記憶體，可移動或非可移動媒體、可消除或非可消除媒體、可寫入或可重新寫入媒體、數位或類比媒體、硬碟、軟式磁碟片、小型碟片唯讀記憶體(CD-ROM)、可記錄式小型碟片(CD-R)、可重新寫入式小型碟片(CD-RW)、光碟、磁式媒體、鐵磁式光學媒體、可移動式記憶卡或碟片、各種型式之數位多功能碟片(DVD)、一磁帶、一卡匣、或其類似者。該等指令可包含使用任何適當的高階、低階、物件導向、視覺、編譯及/或編譯程式語言被實行之任何適當型式的程式碼，例如，源程式碼、編譯程式碼、編譯程式碼、可執行程式碼、靜態程式碼、動態程式碼、加密程式碼、以及其類似者。

除非明確地被聲明，否則可理解的是，詞語，例如“處理”、“估算”、“計算”、“判定”或其類似者，涉及電腦或電腦系統、或相似電子電腦設備之動作及/或處理程序，該等電腦設備操作及/或轉換在電腦系統之暫存器及/或記憶體之內被表示物理量(例如，電子)之資料成為在該電腦系統之記憶體、暫存器或其他此資訊儲存、發送或顯示設備之內相似地被表示物理量之其他資料。該等實施例是不受限於這文章脈絡。

雖然該主題已以特定於結構特點及/或方法條例之語言被說明，應了解，於附加申請專利範圍中被界定之主題不必定得受限於上述之特定特點或條例。然而，上述之該等特定特點以及條例被揭示作為實行該等申請專利範圍之範例形式。