TW201446388A - 助焊劑清洗裝置及助焊劑清洗方法 - Google Patents

Abstract

一種助焊劑清洗裝置及，包含清洗裝置、集液槽、分離裝置及循環供液裝置，其中清洗裝置會產生高壓高溫的水刀流，高壓高溫的水刀流會直接噴射到電子元件的兩側面上，使高壓的熱水刀流直接作用於在電子元件的表面，以有效地將具粘著性的助焊劑從電子元件的兩側表面上去除，且不傷及電子元件的表面，進而提高電子產品的品質及良率；集液槽則收集清洗及被去除的待清洗物，分離裝置將清洗液與待清洗物相互分離，循環供液裝置再將分離出的清洗液供給該洗裝置使用，因此清洗液可以被回收再利用，大幅節省清水或溶劑的用量，而大幅降低製造成本，也能避免影響自然環境。

Description

助焊劑清洗裝置及助焊劑清洗方法

一種清洗裝置及清洗方法，尤其是一種關於利用高壓高溫的水刀流去除助焊劑的清洗裝置及清洗方法，且清洗液還可被回收再利用。

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的品質。

但是助焊劑或油漬會妨礙電子元件訊號之傳輸，因此多需進行清洗作業以將助焊劑或油漬溶解並去除。助焊劑一般有水溶性助焊劑及油溶性助焊劑兩種，水溶性助焊劑之去除方式多係直接以清水進行沖洗，而油溶性助焊劑則是以溶劑進行沖洗來將其去除。此外，還有藉由超音波洗淨以將助焊劑或油漬去除之清洗作業方式，其雖可以有效的去除助焊劑或油漬，但超音波會傷害電子元件，導致電子元件加速老化。

然而習知技術利用沖洗方式清除助焊劑的效果不佳，原因在於沖洗時難以將水流有效集中在電子元件的表面，且沖洗的水流力道不足，因此難以將具粘著性的助焊劑從電子元件去除，如要達到去除助焊劑的目的，就必須重複地進行沖洗，因此導致清水或溶劑的用量倍增，製造成本也因而攀升。再者，沖洗完的清水因已混有助焊劑或油漬，也不能回收再利用，而必須送至廢水處理場，如此不僅增加製造成本，更浪費水資源，如無妥善處理或外洩，將會對自然環境造成影響。

本發明的主要目的在於提供一種助焊劑清洗裝置，包含一清洗裝置，用以噴射一清洗液於一電子元件上，而清除在該電子元件上的一待清除物；一集液槽，該清洗裝置設置於該集液槽之中，用以接收混合有待清除物的該清洗液；一分離裝置，藉一第一管路連而接於該集液槽之下方，以接收從該集液槽排出之混合有待清除物的該清洗液，該待清除物自然地從該清洗液分離出來，其中該清除物懸浮於該清洗液之上；一循環供液裝置，接收自該分離裝置的該清洗液，並將該清洗液送回該清洗裝置再使用。

本發明的特點在於該清洗裝置會產生高壓高溫的水刀流，高壓高溫的水刀流會直接噴射到該電子元件的兩側面上，因此該清洗裝置在清洗時，高壓的熱水刀流能有效集中在電子元件的表面，且高壓沖洗的熱水流力道強而有力，因此能有效地將具粘著性的助焊劑從電子元件的兩側表面上去除，且不傷及電子元件的表面，進而提高電子產品的品質及良率。

本發明的另一特點在於，該集液槽將所收集到該清洗液清除的該待清洗物連同該清洗液送給該分離裝置進行分離處理，該循環供液裝置再將分離出的該清洗液供給該清洗裝置做清洗處理使用，因此該清洗液可以被回收再利用，大幅節省清水或溶劑的用量，而大幅降低製造成本，也能避免影響自然環境。

本發明的另一目的在於提供一種助焊劑清洗方法，包含以水刀流沖洗該電子元件上的一待清除物；將該電子元件浸泡於一液體中；以及利用超音波清洗方式清除該電子元件上的該待清除物。上述方法中，該電子元件係保持於傳送狀態中，除避免該電子元件受該待清洗物的二次污染，並能連續的清洗多個電子元件，進而提高清洗效率。

此外，該待清洗物與沖洗過的水刀流會混合並經一集液槽而流入一分離裝置之中，該分離裝置將該待清除物自沖洗過的水刀流分離出來，分離後之沖洗過的水刀流經一循環供液裝置再作為沖洗該電子元件上的該待清除物的水刀流。

100‧‧‧助焊劑清洗裝置

1‧‧‧清洗裝置

11、13‧‧‧水刀裝置

111‧‧‧噴口

T11‧‧‧第一管路

2‧‧‧集液槽

3‧‧‧分離裝置

31‧‧‧分離槽

33‧‧‧溢流槽

4‧‧‧循環供液裝置

6‧‧‧加熱裝置

7‧‧‧感溫裝置

T21‧‧‧第二管路

T31、T33‧‧‧第三管路

d‧‧‧間隙

S10、S20、S30‧‧‧步驟

第一圖為本發明助焊劑清洗裝置的側面示意圖。

第二圖為本發明助焊劑清洗裝置的前視圖。

第三圖為本發明助焊劑清洗方法的流程示意圖。

以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

參閱第一圖，本發明助焊劑清洗裝置的側面示意圖，參閱第二圖，本發明助焊劑清洗裝置的前視圖。如第一圖及第二圖所示，本發明助焊劑清洗裝置100包含一清洗裝置1、一集液槽2、一分離裝置3及一循環供液裝置4。

該清洗裝置1用以噴射一清洗液於一電子元件(圖面未顯示)上而清除在該電子元件上的一待清除物，其中該清洗裝置1由兩水刀裝置11、13組成，該兩水刀裝置11、13各具有複數個噴口111，該兩水刀裝置11、13為相對應的設置且相隔有一間隙d，該間隙d供該電子元件通過，且該電子元件的兩側面分別對應於該兩水刀裝置11、13的該等噴口111，該清洗液自該兩水刀裝置11、13的該等噴口111噴射出來。

較佳的，該清洗液為水或其他適當的液體，而該待清除物則是助焊劑、油、油漬或其他異物。

藉此，當該清洗液自該兩水刀裝置11、13的該等噴口111噴射出來時，就會形成多道強力的高壓水刀流，這些高壓水刀流會直接噴射到該電子元件的兩側面上，而有效將該電子元件上的一待清除物移除。較佳的，該等噴口111為夾縫型或狹縫型，以使清洗液自該兩水刀裝置11、13的該等噴口111噴射出來時形成多道強力的高壓水刀流。

該清洗裝置1設置於該集液槽2之中，藉以接收混合有待清除物的該清洗液。該分離裝置3藉一第一管路T11而連接於該集液槽2之下方，以接收從該集液槽2排出之混合有該待清除物的該清洗液，並將該待清除物及該清洗液分離出來，其中該清洗液的比重需小於待清除物，以使該待清除物懸浮於該清洗液之上。

其中該分離裝置3包含複數個分離槽31。比如參考本實施 例所示，該分離裝置3包含三個分離槽31，該等分離槽31的底部相連通，如此可以使得被分離出之乾淨的該清洗液於該等分離槽31之間相互流通；若適當配置該等分離槽31的位置，即可使被分離出之乾淨的該清洗液流向一預定方向，比如流向該循環供液裝置4。

較佳的，本發明更包含一溢流槽33，該溢流槽33設置於至少一個或一個以上的分離槽31的外側，該溢流槽33用以承接自該分離槽31溢出的該待清除物。

該循環供液裝置4接收自該分離裝置3的該清洗液，並將該清洗液輸送給該清洗裝置1再使用。其中，該循環供液裝置4與該分離裝置3之間連接有一第二管路T21，使該循環供液裝置4得以取用經該分離裝置2處理後而得的乾淨的清洗液，而該循環供液裝置4藉由兩第三管路T31、T33而連接於該兩水刀裝置11、13，該循環供液裝置4將乾淨的清洗液經由該兩第三管路T31、33輸送給該清洗裝置1再使用。較佳的該循環供液裝置4為一泵浦或一無軸封泵浦。

本發明的一較佳實施例，該分離裝置3內更設置一加熱裝置6及一感溫裝置7，該加熱裝置6根據該感溫裝置7的感溫狀態而決定是否將該清洗液加熱至一預定溫度範圍，比如當感溫裝置7所感測的溫度低於該預定溫度範圍時，該加熱裝置6即加熱該清洗液至該預定溫度範圍內。

本發明的特點在於，該清洗裝置1會產生高壓高溫的水刀流，高壓高溫的水刀流會直接噴射到該電子元件的兩側面上，因此該清洗裝置在清洗時，高壓的熱水刀流能有效集中在電子元件的表面，且高壓沖洗的熱水流力道強而有力，因此能有效地將具粘著性的助焊劑從電子元件的兩側表面上去除，且不傷及電子元件的表面，進而提高電子產品的品質及良率。

本發明的另一特點在於，該集液槽2將所收集到該清洗液清除的該待清洗物連同該清洗液送給該分離裝置3進行分離處理，該循環供液裝置4再將分離出的該清洗液供給該清洗裝置1做清洗處理使用，因此該清洗液可以被回收再利用，大幅節省清水或溶劑的用量，而大幅降低製造成本，也能避免影響自然環境。

參閱第三圖，本發明助焊劑清洗方法的流程示意圖。如第三圖的步驟S10所示，首先，以水刀流沖洗一電子元件上的一待清除物，具體而言，是令多道高壓水刀流直接噴射到該電子元件的兩側面上，藉以有效沖除該電子元件表面上的該待清除物，其中當以水刀流沖洗該電子元件上的該待清除物時，該電子元件保持於傳送狀態。

接著如第三圖的步驟S20所示，將該電子元件浸泡於一液體中，其中當該電子元件浸泡於該液體時，該電子元件保持於傳送狀態，藉以降低仍殘留在該電子元件上的該待清除物對該電子元件的附著力，同時避免該電子元件受該待清洗物的二次污染。

最後如第三圖的步驟S30所示，利用超音波清洗方式清除殘留在該電子元件上的該待清除物，由於該待清除物對該電子元件的附著力在前段製程已減弱，因此透過超音波清除就能徹底將該待清除物自該電子元件表面上去除。當以超音波清洗該電子元件時，該電子元件保持於傳送狀態，以連續的清洗多個電子元件，避免該電子元件受該待清洗物的二次污染，進而提高清洗效率及產品良率。

此外，該待清洗物與沖洗過的水刀流會混合並經一集液槽而流入一分離裝置之中，該分離裝置將該待清除物自沖洗過的水刀流分離出來，分離後之沖洗過的水刀流經循環供液裝置再作為沖洗該電子元件上的該待清除物的水刀流，請參第一圖及第二圖所示。

以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。

100‧‧‧助焊劑清洗裝置

1‧‧‧清洗裝置

11‧‧‧水刀裝置

111‧‧‧噴口

T11‧‧‧第一管路

2‧‧‧集液槽

3‧‧‧分離裝置

31‧‧‧分離槽

4‧‧‧循環供液裝置

6‧‧‧加熱裝置

7‧‧‧感溫裝置

T21‧‧‧第二管路

T31‧‧‧第三管路

Claims (15)

1. 一種助焊劑清洗裝置，包含：一清洗裝置，用以噴射一清洗液於一電子元件上，而清除在該電子元件上的一待清除物；一集液槽，該清洗裝置設置於該集液槽之中，用以接收混合有待清除物的該清洗液；一分離裝置，藉一第一管路連而接於該集液槽之下方，以接收從該集液槽排出之混合有待清除物的該清洗液，該待清除物自然地從該清洗液分離出來，其中該清除物懸浮於該清洗液之上；以及一循環供液裝置，接收自該分離裝置的該清洗液，並將該清洗液送回該清洗裝置再使用。
2. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑清洗裝置，其中該清洗液為水。
3. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑清洗裝置，其中該待清除物為助焊劑或油。
4. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑清洗裝置，其中該清洗裝置由兩水刀裝置組成，該兩水刀裝置各具有複數個噴口，該兩水刀裝置為相對應的設置且相隔有一間隙，該間隙供該電子元件通過，且該電子元件的兩側分別對應於該兩水刀裝置的該等噴口。
5. 如申請專利範圍第4項所述之助焊劑清洗裝置，其中該等噴口為夾縫型。
6. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑清洗裝置，其中該循環供液裝置與該分離裝置之間連接有一第二管路，而該循環供液裝置藉由兩第三管路而連接於該兩水刀裝置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之助焊劑清洗裝置，其中該循環供液裝置為一泵浦或一無軸封泵浦。
8. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑清洗裝置，其中該分離裝置包含複數個分離槽，該等分離槽的底部相連通。
9. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑清洗裝置，其中更包含一溢流槽，設置於至少一個分離槽的外部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑清洗裝置，其中該分離裝置內更設置一加熱裝置及一感溫裝置，該加熱裝置根據該感溫裝置的感溫狀態而決 定是否將該清洗液加熱至一預定溫度範圍。
11. 一種助焊劑清洗方法，包含：以水刀流沖洗該電子元件上的一待清除物；將該電子元件浸泡於一液體中；以及利用超音波清洗方式清除該電子元件上的該待清除物。
12. 依據申請專利範圍第11項所述之助焊劑清洗方法，其中，以水刀流沖洗該電子元件上的該待清除物時，該電子元件保持於傳送狀態。
13. 依據申請專利範圍第11項所述之助焊劑清洗方法，其中當該電子元件浸泡於該液體時，該電子元件保持於傳送狀態。
14. 依據申請專利範圍第11項所述之助焊劑清洗方法，其中當以超音波清洗該電子元件時，該電子元件保持於傳送狀態。
15. 依據申請專利範圍第11項所述之助焊劑清洗方法，其中以水刀流沖洗該電子元件上的該待清除物後，該待清洗物與沖洗過的水刀流會混合並經一集液槽而流入一分離裝置之中，該分離裝置將該待清除物自沖洗過的水刀流分離出來，分離後之沖洗過的水刀流經一循環供液裝置再作為沖洗該電子元件上的該待清除物的水刀流。