TW201444278A - 混合式共模扼流線圈 - Google Patents

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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/42Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
    • H03H7/425Balance-balance networks
    • H03H7/427Common-mode filters

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  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Abstract

此處描述一系統、混合式共模扼流線圈及方法。該系統包括一差分信號發射器與一差分信號接收器。一差分信號發射器接地及一差分信號接收器接地係以致能一共模濾波器之一方式電氣地中斷。該發射器接地及該接收器接地可使用一電感器、一電阻器、一電容器、或其任一項組合耦接。

Description

混合式共模扼流線圈 發明領域
本發明大致上係有關於電子濾波器。更明確言之,本發明係有關於混合式共模扼流線圈。
發明背景
電子濾波器可用以從電氣信號諸如共模雜訊或信號中去除非期望的成分。共模信號為結果導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)的輻射源。干擾諸如EMI及RFI可能降級電氣信號及無線通訊。為了濾掉耦接至一計的輸入/輸出(I/O)纜線上的共模信號,共模扼流線圈係用在印刷電路板(PCB)上且位在接近焊接至該印刷電路板的I/O連接器。I/O纜線之實施例包括但非限制性,通用串列匯流排2(USB-2)及USB-3纜線。該等扼流線圈使差分信號能夠經由該I/O連接器,從該纜線傳送至該印刷電路板,同時反射共模信號。共模扼流線圈乃製造上相對昂貴的組件,平均每個離散共模扼流線圈約20美分。
依據本發明之一實施例,係特地提出一種系統, 其包含:一差分信號發射器;及一差分信號接收器,其中一差分信號發射器接地與一差分信號接收器接地係以致能一共模濾波器之一方式電氣地中斷連接。
100、128、200、250‧‧‧電路
102‧‧‧差分信號發射器
104、106、202、204、212‧‧‧信號軌跡
108‧‧‧電壓
110、214‧‧‧地電位
112、114‧‧‧電阻器
116、118、216、314‧‧‧電感器
120‧‧‧一對垂直線
122、124‧‧‧電容器
126‧‧‧共模扼流線圈
206、208、210A-C‧‧‧箭頭
220‧‧‧發射器
230‧‧‧接收器
300、500‧‧‧系統
302‧‧‧輸入/輸出(I/O)連接器
304、312‧‧‧接地平面
306、308‧‧‧軌跡
310‧‧‧I/O纜線
400‧‧‧計算裝置
402‧‧‧中央處理單元(CPU)
404‧‧‧記憶體裝置
406‧‧‧匯流排
408‧‧‧圖形處理單元(GPU)
410‧‧‧影像擷取機構
412‧‧‧顯示介面
414‧‧‧顯示裝置
416‧‧‧I/O裝置介面
418、606‧‧‧I/O裝置
420‧‧‧儲存裝置
422‧‧‧網路介面卡(NIC)
424‧‧‧網路
502‧‧‧平台
504、604、610‧‧‧顯示器
506‧‧‧內容服務裝置
508‧‧‧內容傳遞裝置
510‧‧‧導航控制器
512‧‧‧晶片組
514‧‧‧圖形子系統
516‧‧‧無線電
518‧‧‧使用者介面
520‧‧‧應用程式
600‧‧‧小形狀因數裝置
602‧‧‧機殼
608‧‧‧天線
612‧‧‧導航特性件
圖1為依據實施例包括差分信號發射器之一電路;圖2A為一電路例示依據本技術之實施例之信號路徑;圖2B為一電路例示依據本技術之實施例之信號路徑;圖3A為依據實施例具有一個接地之一系統之實體具現的例示;圖3B為依據實施例具有兩個接地之一系統之實體具現的例示;圖4為依據實施例可使用的一計算裝置之方塊圖;圖5為依據實施例包括一混合式共模扼流線圈之一範例系統之方塊圖;及圖6為依據實施例其中可具現圖5之系統的一小形狀因數裝置之一示意圖。
相同元件符號用於全文揭示內容及圖式以指稱相似的組件及特性件。於100序列之元件符號係指原先出現於圖1之特性件;於200序列之元件符號係指原先出現於圖2之特性件;及其類。
較佳實施例之詳細說明
如前文討論,比較其它離散組件,一離散共模扼 流線圈之單位價格相當高。如此處使用,離散組件為執行一特定工作的一分開獨特單元。例如,離散組件包括但非限制性,共模扼流線圈、電阻器、電感器、或電容器。製造商運用各種技術以將離散共模扼流線圈從計算裝置的生產材料成本中去除。但於一計算裝置之製造期間,苛刻布局規則要求共模扼流線圈含括於該設計中,原因在於因例如矽晶片驅動器、非均質PCB材料等的結果導致共模雜訊的出現。於某些情況下,含括於該設計中的共模扼流線圈可能不具任何功能目的。比較離散共模扼流線圈,其它離散組件諸如陶瓷電容器、鐵磁體珠粒、及電感器各自低於2%/每單元。藉由減少每個計算裝置中的離散共模扼流線圈之數目,也可降低該計算裝置的總成本。
於實施例中,一共模扼流線圈可包括一缺陷接地結構(DGS),其係在差分信號軌跡之一集合下方跑以過濾共模信號。藉導入環繞各個接地結構之一槽道、間隙、或餘隙,可形成一DGS。藉此方式,DGS過濾超過數十億赫茲(GHz)的頻率。但DGS可能不過濾較低頻信號,諸如於數百百萬赫茲(MHz)範圍內者。
此處描述的實施例提出一種混合式共模扼流線圈。於實施例中,DGS可組合一離散組件,以比較單獨使用一DGS時過濾於更低頻信號。藉變更該離散組件之特性,可於較低頻達成過濾,諸如於數百MHz範圍內者。於實施例中,所使用的離散組件比一離散共模扼流線圈遠更廉價。此外,於實施例中,與該離散組件相聯結的高寄生 電容使較低頻率能夠被過濾。於實施例中,該離散組件為一電感器,其使一電氣信號之直流(DC)成分能夠通過該混合式共模扼流線圈。於實施例中,該電感器可用以控制能通過該混合式共模扼流線圈的共模信號量。
於後文詳細說明部分及申請專利範圍各項中可使用「耦接」及/或「連結」連同其衍生詞。須瞭解此等術語並非意圖作為彼此的同義詞。反而於特定實施例中,「連結」可用以指示二或多個元件彼此係直接實體接觸或電氣接觸。「耦接」可表示二或多個元件彼此係直接實體接觸或電氣接觸。但「耦接」也可表示二或多個元件並非彼此直接實體接觸,但仍然彼此協作或互動。
若干實施例可於硬體、韌體及軟體中之一者或組合具現。有些實施例也可具現為儲存在一機器可讀取媒體上的指令,該等指令可由運算平台讀取及執行以執行此處描述的操作。一機器可讀取媒體可包括用以藉機器例如電腦可讀取形式儲存或傳輸資訊的任何機構。舉例言之,一機器可讀取媒體可包括唯讀記憶體(ROM);隨機存取記憶體(RAM);磁碟儲存媒體;光學儲存媒體;快閃記憶體裝置;電氣、光、聲或其它形式的傳播信號,例如載波、紅外線信號、數位信號、或發射及/或接收信號的介面等。
一實施例乃一具現或範例。說明書中述及「一實施例」、「一個實施例」、「若干實施例」、或「其它實施例」表示聯結該等實施例描述的一特定特性件、結構、或特性係含括於至少若干本發明之實施例,但並非必要為全部實 施例。「一實施例」、「一個實施例」或「若干實施例」於各次出現並不必要皆係指相同實施例。
此處描述及例示的組件、特性件、結構、特性等並不必要全部皆係含括於一特定實施例或實施例。舉例言之若說明書陳述一組件、特性件、結構或特性「可」、「可能」、「能」或「能夠」被含括,則並非必要含括該特定組件、特性件、結構或特性。若說明書或申請專利範圍述及「一a」或「一an」元件,則並不必要表示只有一個該元件。若說明書或申請專利範圍各項述及「一額外」元件,則並不排除有多於一個該額外元件。
須注意雖然已經參考特定具現描述若干實施例,但依據若干實施例其它具現亦屬可能。此外,附圖中例示的及/或此處描述的電路元件或其它特性件之配置及/或順序並非必要以所例示及描述的特定方式配置。依據若干實施例許多其它具現亦屬可能。
於一圖式顯示的各個系統中,某些情況下之元件可各自具有相同元件符號或不同元件符號以提示所表示的元件可為相異及/或相似。但一元件可具有充分彈性以呈示不同實現且用於此處顯示的或描述的部分或全部系統工作。附圖中顯示的各個元件可相同或相異。哪個元件稱作為第一元件及哪個元件稱作為第二元件乃任意者。
圖1例示依據實施例包括差分信號發射器102之一電路100。於實施例中,該電路100係含括於一I/O連接器。此外於實施例中,電路100可位在一計算裝置的PCB 上。差分信號發射器102發送一差分信號對,一個信號係沿一信號軌跡104,及另一個信號係沿一信號軌跡106。信號軌跡104上的信號與沿信號軌跡106的信號為非在同相位的互補信號。
於元件符號108的3.6伏特(V)電壓可輸入差分信號發射器102。差分信號發射器102也連結至一地電位110。信號軌跡104包括一電阻器112。該電阻器112具有45歐姆(Ω)之一電阻。同理,信號軌跡106包括一電阻器114。該電阻器114也具有45歐姆(Ω)之一電阻。
一電感器116及一電感器118分別係含括於該信號軌跡104及該信號軌跡106。該電感器116與該電感器118彼此係強力耦接。耦接可出現在一個電感器中的電流改變在另一電感器感應一電壓時。於實施例中,該電感器116及該電感器118各自具有200奈亨利(nH)之一電感。於實施例中,該電感器116及該電感器118之耦接因數K為一(K=1)。該等電感器116與118間之一對垂直線120指示該電感器116及該電感器118為耦接。於實施例中,該電感器116及該電感器118係各自包裹環繞一固體核心。
信號軌跡104也包括一電容器122。於實施例中,該電容器122具有7皮法拉第(pF)之一電容。同理,信號軌跡106也包括一電容器124。於實施例中,該電容器124也具有7皮法拉第(pF)之一電容。信號軌跡104及106各自係連結至地電位110。
該電感器116及該電感器118之高度耦接形式一 共模扼流線圈126。至於一差分信號,返回該差分信號發射器102的行進電流係與該等共模信號反向前進。又,存在於各個信號軌跡104及106的電感彼此抵消。據此,強力耦接的扼流線圈對該差分信號的該行進電流為透明。對該差分信號為視在的電路係顯示於元件符號126。如電路126所示,該差分信號對係不受該共模扼流線圈126影響。
至於共模信號,電流對各個信號軌跡104及106係於同向前進。結果對該共模信號之視在電感加倍,原因在於電感不會抵消之故。對該等共模信號為視在的電路係顯示於元件符號128。於此電路128中,該共模信號之視在電感為400nH,其為原先電路100中來自電感器116及電感器118之電感之和。具有如此高電感,該共模信號無法通過,因而從該差分信號對中被濾掉。
圖2A為一電路200,例示依據本技術之實施例之信號路徑。電路200例如可為如前文討論的電路100(圖1)。該電路200包括一發射器220及一接收器230。一信號軌跡202、一信號軌跡204、及一信號軌跡212可連結該發射器220與該接收器230。於實施例中,該來源220可存在於一I/O連接器,諸如用於USB裝置之I/O連接器。又,於實施例中,該接收器230可在一計算裝置之該印刷電路板上。再者,信號軌跡202載有一正向差分電流,如箭頭206指示。信號軌跡204載有一反向差分電流,如箭頭208指示。
因於信號軌跡202上藉箭頭206指示的該正向差分電流可利用於信號軌跡202上藉箭頭208指示的該反向差 分電流而從該接收器返回,故沿信號軌跡212極少至無差分電流分布,其為如藉地電位214指示之一接地信號軌跡。信號軌跡202及信號軌跡204兩者各自攜載於同向前進的共模信號,如藉箭頭210A及箭頭210B指示。在信號軌跡202或信號軌跡204上的共模電流無法從接收器230返回。結果,共模電流使用接地信號軌跡212從該發射器230返回,如箭頭210C指示。藉箭頭210C指示的電流包括如藉箭頭210A及210C指示的回送電流且相當大。於實施例中,藉箭頭210C指示的回送電流為藉箭頭210A及210B指示的共模信號之和。於實施例中,為了減少流經該系統之共模電流,該系統之阻抗之增加方式為增加由該等共模信號所觀察的阻抗,但不增加針對差分信號的阻抗。各種離散組件可用以提高由該等共模信號所觀察的阻抗。所使用的各種離散組件包括但非限制性,電阻器、電感器、電容器等。
圖2B為一電路250,例示依據本技術之實施例之信號路徑。該電路200包括一發射器220及一接收器230,以及該信號軌跡202、該信號軌跡204、及該信號軌跡212。類似電路200,信號軌跡202載有一正向差分電流,如箭頭206指示。此外,信號軌跡204載有一反向差分電流,如箭頭208指示。一共模濾波器可藉分開該發射器220之該地電位與該接收器230之該地電位,及在該發射器220之該地電位與該接收器230之該地電位間添加一離散組件達成。舉例言之,一電感器216可用以分開該發射器220之該地電位與該接收器230之該地電位。
由於一離散組件添加在該發射器220之該地電位與該接收器230之該地電位間的結果,該系統之該等共模信號觀察得一阻抗,該阻抗阻止該等共模信號自由地流經該系統。差分信號不受存在於該信號軌跡212內的額外阻抗的影響。該阻抗減少該系統內部之共模電流量。因此,指示該共模電流之圖2B之箭頭210A、210B、及210C比起指示該共模電流之圖2A之箭頭210A、210B、及210C為更小。於實施例中,該發射器220之該地電位與該接收器230之該地電位係直流(DC)連接,但於高頻分開。此乃該電感器216於DC具有低阻抗及於高頻具有高阻抗的結果。
圖3A為依據實施例具有一個接地之一系統300之實體具現的例示。一I/O連接器302可位在一計算裝置內部,典型地係焊接至一印刷電路板。當該I/O連接器係焊接至該印刷電路板時,也將與該印刷電路板分享一接地連結。結果顯示一個接地平面304。該接地平面例如可為一PCB之接地層。該等差分信號可沿一軌跡306及一軌跡308前進至該I/O連接器302。於實施例中,該等差分信號可於該PCB之另一層路由。該I/O連接器也可連接至一I/O纜線310。
圖3B為依據實施例具有兩個接地之該系統300之實體具現的例示。除了接地平面304之外,該I/O連接器302係連接至與接地平面304分開之一接地平面312。於實施例中,接地平面304及接地平面312出現在一PCB之該接地層。接地平面304及接地平面312可使用一缺陷接地結構 (DGS)分開。該DGS可藉環繞各個接地結構導入一槽道或間隙形成。該槽道或間隙防止該等接地結構成為單一連續的接地平面。於實施例中,一PCB之一接地層包括具有至少一個槽道或間隙的一DGS,於該處不存在有金屬,藉此於單層產生多個接地平面。一電感器314可用以連結該接地平面312與該接地平面304。於實施例中,經由該電感器314,該接地平面312及該I/O纜線310之一地電位可連結至一DC電源。
於實施例中,從100MHz之一起始頻率可達成10分貝(dB)之一共模排斥。此外,因該離散組件所致的一差分插入損耗直到1GHz之一頻率係小於0.02分貝。此外,比較使用一離散共模扼流線圈,使用一混合式共模扼流線圈與共模轉換之差分為極低,典型地低於60分貝。於實施例中,該混合式共模扼流線圈可替代傳統USB-2或USB-3共模扼流線圈。於該混合式共模扼流線圈之設計中具現的一電感器比較一可相媲美的傳統離散共模扼流線圈平均便宜十倍。再者,混合式共模扼流線圈之實體大小係與傳統離散共模扼流線圈之實體大小可相媲美。因此,混合式共模扼流線圈不要求比離散共模扼流線圈更多空間。
圖4為依據實施例可使用的一計算裝置400之方塊圖。計算裝置400例如可為膝上型電腦、桌上型電腦、超筆電、平板電腦、行動裝置、或伺服器等。該計算裝置400可包括經組配以執行所儲存的指令之一中央處理單元(CPU)402,以及儲存可由CPU 402執行的指令之一記憶體 裝置404。CPU可藉一匯流排406耦接至記憶體裝置404。此外,CPU 402可為單核心處理器、多核心處理器、計算叢訊、或任何多種其它組態。此外,計算裝置400可包括多於一個CPU 402。
計算裝置400也可包括一圖形處理單元(GPU)408。如圖所示,CPU 402可經由匯流排406耦接至GPU 408。該GPU 408可經組配以執行在計算裝置400內部之任何數目的圖形操作。舉例言之,GPU 408可經組配以渲染或操控欲顯示給計算裝置400之一使用者的圖形影像、圖形訊框、視訊等。
該記憶體裝置404可包括隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、或任何其它合宜記憶體系統。舉例言之,記憶體裝置404可包括動態隨機存取記憶體(DRAM)。計算裝置400可包括一影像擷取機構410。於實施例中,該影像擷取機構410為相機、立體相機、掃描器、紅外線感測器等。
CPU 402可透過匯流排406鏈接至經組配以連結該計算裝置400至一顯示裝置414的一顯示介面412。顯示裝置414可包括該計算裝置400之一內建組件的一顯示幕。顯示裝置414也可包括該計算裝置400外部連結之一電腦監視器、電視機、或投影機等。
CPU 402也可經由匯流排406連結至輸入/輸出(I/O)裝置介面416,其係經組配以連結該計算裝置400至一或多個I/O裝置418。I/O裝置418例如可包括一鍵盤及一指標 裝置,其中該指標裝置可包括一觸摸墊或一觸控螢幕等。I/O裝置418可為計算裝置400的內建組件,或可為外部連結至計算裝置400之裝置。於實施例中,I/O裝置介面416及顯示介面412的連接器各自焊接至一印刷電路板,如前文討論其包括一或多個混合式共模扼流線圈。
該計算裝置也包括一儲存裝置420。該儲存裝置420為一實體記憶體,諸如硬碟機、光碟機、碟身碟、磁碟陣列、或其任一項組合。儲存裝置420也可包括遠端儲存裝置驅動器。該計算裝置400也可包括一網路介面卡(NIC)422,其可經組配以經由匯流排406連結計算裝置400至一網路424。該網路424可為廣域網路(WAN)、區域網路(LAN)、或網際網路等。
圖4之方塊圖並非意圖指示計算裝置400包括圖4所示全部組件。又復,取決於特定具現細節,該計算裝置400可包括任意數量之圖4中未顯示的額外組件。
圖5為依據實施例包括一混合式共模扼流線圈之一範例系統500之方塊圖。具有類似元件符號之項目係如圖4描述。於若干實施例中,系統500為媒體系統。此外,系統500可結合入個人電腦(PC)、膝上型電腦、超膝上型電腦、伺服器電腦、平板電腦、觸摸墊、可攜式電腦、手持式電腦、掌上型電腦、個人數位助理器(PDA)、小區式電話、小區式電話/PDA、電視、智慧型裝置(例如智慧型手機、智慧型平板或智慧型電視)、行動網際網路裝置(MID)、傳訊裝置、資料通訊裝置、列印裝置、嵌入式裝置等。
於多個實施例中,系統500包含耦接至一顯示器504的一平台502。該平台502可接收來自一內容裝置的內容,諸如內容服務裝置506或內容傳遞裝置508、或其它類似的內容來源。包括一或多個導航特性件的一導航控制器510可用以與例如平台502及/或顯示器504互動。此等組件各自容後詳述。
平台502可包括一晶片組512、一中央處理單元(CPU)402、一記憶體裝置404、一儲存裝置420、一圖形子系統514、應用程式520、及一無線電516之任一項組合。晶片組512可提供CPU 402、記憶體裝置404、儲存裝置420、圖形子系統514、應用程式520及無線電516間之交互通訊。舉例言之,晶片組512可包括能夠提供與儲存裝置420交互通訊之一儲存裝置配接器(圖中未顯示)。
CPU 402可具現為複雜指令集電腦(CISC)或精簡指令集電腦(RISC)處理器、x86指令集可相容式處理器、多核心、或任何其它微處理器或中央處理單元(CPU)。於若干實施例中,CPU 402包括多核心處理器、多核心行動處理器等。記憶體裝置404可具現為依電性記憶體裝置,諸如但非限制性,隨機存取記憶體(RAM)、動態隨機存取記憶體(DRAM)或靜態RAM(SRAM)。儲存裝置420可具現為依電性記憶體裝置,諸如但非限制性,磁碟機、光碟機、磁帶機、固態驅動器、內部儲存裝置、附接儲存裝置、快閃記憶體、電池後備SDRAM(同步DRAM)、及/或可接取網路儲存裝置。於若干實施例中,例如當含括多個硬碟機時,儲存裝 置420可包括增加儲存裝置效能加強對有價值數位媒體保護之技術。
圖形子系統514可執行影像的處理,諸如靜像或視訊的處理以供顯示。圖形子系統514可包括例如一圖形處理單元(GPU),諸如GPU 408,或一視覺處理單元(VPU)。一類比或數位介面可用以通訊式耦接圖形子系統514及顯示器504。舉例言之,該介面可為符合高畫質多媒體介面、顯示埠、無線HDMI、及/或無線HD技術中之任一者。圖形子系統514可整合入CPU 402或晶片組512。另外,圖形子系統514可為通訊式耦接至晶片組512的一孤立卡。
此處描述的圖形及/或視訊處理技術可具現於各種硬體架構。舉例言之,圖形及/或視訊功能可整合於晶片組512內部。另外,可使用一離散圖形及/或視訊處理器。至於又另一實施例,圖形及/或視訊功能可藉通用處理器,包括多核心處理器具現。於又另一個實施例中,該等功能可於一消費者電子裝置內具現。
無線電516可包括能夠使用各種合宜無線通訊技術發射與接收信號的一或多個無線電。此等技術可涉及跨一或多個無線網路通訊。範例無線網路包括無線區域網路(WLAN)、無線個人區域網路(WPAN)、無線都會區域網路(WMAN)、小區式網路、衛星網路等。於跨此等網路通訊中,無線電516可根據任何版本的一或多個適用標準操作。
顯示器504可包括任何電視型監視器或顯示器。舉例言之,顯示器504可包括電腦顯示幕、觸控螢幕顯示 器、視訊監視器、電視機等。顯示器504可為數位及/或類比。於若干實施例中,顯示器504為一全像術顯示器。又,顯示器504可為能夠接收視覺投影的透明表面。此等投影可傳遞各型資訊、影像、物件等。例如,此等投影可為行動增強實境(MAR)應用程式之一視覺疊加。於一或多個應用程式520控制之下,平台502可於顯示器504上顯示一使用者介面518。
內容服務裝置506可由任何國家、國際、或獨立服務主辦,如此,透過例如網際網路可接取至平台502。內容服務裝置506可耦接至平台502及/或顯示器504。平台502及/或內容服務裝置506可耦接至一網路424以通訊(例如發送及/或接收)媒體資訊至及自網路424。內容傳遞裝置508也可耦接至平台502及/或顯示器504。
內容服務裝置506可包括能夠傳遞數位資訊的有線電視盒、個人電腦、網路、電話、或網際網路致能裝置。此外,內容服務裝置506可包括能夠透過網路424或直接地,在內容提供者與平台502或顯示器504間單向或雙向地通訊內容的任何其它類似裝置。須瞭解內容可透過網路424單向地及/或雙向地通訊至及自系統500內之該等組件中之任一者及一內容提供者。內容實施例可包括任何媒體資訊包括例如視訊、音樂、醫學及遊戲資訊等。
內容服務裝置506可接收內容,諸如有線電視節目含媒體資訊、數位資訊或其它內容。內容提供者範例可包括任何有線或衛星電視或無線電或網際網路內容提供者等。
於若干實施例中,平台502接收來自導航控制器510的控制信號,其包括一或多個導航特性件。該導航控制器510之該等導航特性件例如可用以與使用者介面518互動。導航控制器510可為指標裝置或觸控螢幕裝置,其可為電腦硬體組件(特別人機介面裝置),允許一使用者將空間(例如連續及多維)資料輸入一電腦內。許多系統諸如圖形使用者介面(GUI)及電視機及監視器允許該使用者使用身體姿勢來控制與提供資料給該電腦或電視。身體姿勢包括但非僅限於面部表情、面部移動四肢移動、身體運動、肢體語言或其任一項組合。此等身體姿勢可經辨識與轉譯成命令或指令。
導航控制器510之導航特性件的移動可藉顯示在顯示器504上的一指標器、游標、聚焦環、或其它視覺指示器之移動而映現在顯示器504上。舉例言之,於應用程式520的控制之下,位在該等導航控制器510上的該等導航特性件可對映至顯示在使用者介面518上的虛擬導航特性件。於若干實施例中,導航控制器510可非為一分開組件,反而可整合入平台502及/或顯示器504。
系統500可包括驅動器(圖中未顯示),其包括下述技術以例如當致能時在初始啟動之後,賦能使用者觸摸一鈕而瞬間開關平台502。程式邏輯可允許當平台被「關閉」時,該平台502串流化內容至媒體配接器或其它內容服務裝置506或內容傳遞裝置508。此外,晶片組512可包括硬體及/或軟體支援例如4.1環繞音效音訊及/或高傳真5.1環繞音效音訊。該等驅動器可包括整合式圖形平台之圖形驅動器。 於若干實施例中,該圖形驅動器包括一周邊組件互聯快速(PCIe)圖形卡。
於多個實施例中,可整合於系統500中顯示之該等組件中之任一或多者。舉例言之,可整合平台502及內容服務裝置506;可整合平台502及內容傳遞裝置508;或可整合平台502、內容服務裝置506及內容傳遞裝置508。於若干實施例中,平台502與顯示器504為一整合單元。例如,顯示器504與內容服務裝置506可整合,或顯示器504與內容傳遞裝置508可整合。
系統500可具現為無線系統或有線系統。當具現為無線系統時,系統500可包括適合透過無線分享媒體通訊的組件及介面,諸如一或多個天線、發射器、接收器、收發器、放大器、濾波器、控制邏輯等。無線分享媒體之範例可包括無線頻譜之一部分,諸如RF頻譜。當具現為有線系統時,系統500可包括適合透過有線通訊媒體通訊的組件及介面,諸如輸入/輸出(I/O)配接器、連結該I/O配接器與一相對應有線通訊媒體的實體連接器、網路介面卡(NIC)、碟片控制器、視訊控制器、音訊控制器等。有線通訊媒體之實施例可包括導線、纜線、金屬引線、印刷電路板(PCB)、背板、交換網、半導體材料、雙絞線、同軸纜線、光纖等。
平台502可建立一或多個邏輯通道或實體通道以通訊資訊。該資訊可包括媒體資訊及控制資訊。媒體資訊可指對一使用者為有意義的內容之任何資料。內容之實施例可包括例如得自語音對話、視訊會議、串流化視訊、電子郵件(email)訊息、語音郵件訊息、文數符號、圖形、影 像、視頻、文字等之資料。得自語音對話之資料可為例如,語音資訊、靜默期、背景雜訊、舒適雜訊、音調等。控制資訊可指表示對一自動化系統有意義的命令、指令或控制字元之任何資料。舉例言之,控制資訊可用以安排媒體資訊通過一系統之路徑,或指令一節點以一預定方式處理該媒體資訊。但實施例並不限於圖5所顯示或描述的元件或脈絡。
圖6為依據實施例其中可實施圖5之系統500的一小形狀因數裝置600之示意圖。具有相似元件符號之項目係如就圖5之描述。於若干實施例中,例如裝置600可具現為具有無線能力的一行動計算裝置。一行動計算裝置可指具有一處理系統及一行動電源或電源供應器例如一或多個電池之任何裝置。
如前文描述,一行動計算裝置之範例可包括個人電腦(PC)、膝上型電腦、超膝上型電腦、伺服器電腦、平板電腦、觸摸墊、可攜式電腦、手持式電腦、掌上型電腦、個人數位助理器(PDA)、小區式電話、小區式電話/PDA、電視、智慧型裝置(例如智慧型手機、智慧型平板或智慧型電視)、行動網際網路裝置(MID)、傳訊裝置、資料通訊裝置、列印裝置、嵌入式裝置等。
一行動計算裝置之範例也可包括配置以由個人穿戴的電腦,諸如手腕電腦、手指電腦、戒指電腦、眼鏡電腦、皮帶夾電腦、臂帶電腦、鞋電腦、衣著電腦、及其它可穿戴電腦。於若干實施例中,例如行動計算裝置可具現為能夠執行電腦應用程式以及語音通訊及/或資料通訊 的智慧型電話。雖然若干實施例係以具現為智慧型電話的行動計算裝置舉例描述,但須瞭解其它實施例也可使用其它有線或無線行動運算裝置具現。
如圖6顯示,裝置600可包括一殼體602、一顯示器604、一輸入/輸出(I/O)裝置606、及一天線608。裝置600也可包括導航特性件612。顯示器604可包括適用於行動計算裝置顯示資訊的任何適當顯示器610單元。I/O裝置606可包括將資訊登入一行動計算裝置的任何合宜I/O裝置。例如I/O裝置606可包括文數鍵盤、數字小鍵盤、觸控墊、輸入鍵、按鈕、開關、翹板開關、麥克風、揚聲器、語音辨識裝置及軟體等。資訊也可藉麥克風載入裝置600。此種資訊可藉一語音辨識裝置數位化。
實施例1
此處描述一系統。包系統包括一差分信號發射器及一差分信號接收器。一差分信號發射器接地及一差分信號接收器接地係以致能一共模濾波器之一方式電氣中斷連接。中該發射器接地及該接收器接地係使用一電感器、一電阻器、一電容器、或其任一項組合耦接。該差分信號發射器接地與該差分信號接收器接地係使用一缺陷接地結構分開,及使用一電感器電氣連結。該差分信號發射器係位在一印刷電路板或一USB連接器上。該差分信號接收器係位在一印刷電路板或一USB連接器上。該共模濾波係用以過濾一低頻共模信號。此外,一差分信號其係在該發射器與該接收器間傳輸。該接收器可連結至一USB I/O纜線。
實施例2
此處描述一混合式共模扼流線圈。該混合式共模扼流線圈包括一缺陷接地結構,其中該缺陷接地結構產生至少兩個分開的接地平面;及在該兩個分開的接地平面間之一離散組件。該離散組件為一電阻器、電感器、電容器、或其任一項組合。共模信號可從差分信號過濾。共模濾波可經執行以藉反射該共模信號及使該差分信號能夠通過而去除共模信號。該離散組件可增加一接地信號軌跡之該阻抗。此外,該離散組件可不增加一差分信號之該阻抗。一差分信號接收器可耦接至該等接地平面中之一者及一差分信號發射器可連結至該等接地平面中之另一者。一I/O裝置或纜線可耦接至該差分信號接收器。
此處描述一方法。該方法包括執行共模濾波以藉反射該共模信號及使該差分信號能夠通過而去除共模信號。一共模濾波器包含一缺陷接地結構及一電感器。該電感器可耦接至該缺陷接地結構。此外,該電感器可增加由該共模信號觀察的一阻抗。
須瞭解於前述實施例中之特定細節可用於一或多個實施例之任一處。例如,前述計算裝置之全部選擇性特徵可就此處描述之方法或電腦可讀取媒體具現。此外,雖然此處已經以流程圖及/或狀態圖描述實施例,本發明並非限於該等略圖或此處之相對應描述。舉例言之,流程無需移動通過各個例示框或狀態或呈如此處例示或描述的確切相同順序。
本發明並非限於此處列舉之特定細節。確實,熟諳技藝人士已經從本文揭示獲益將瞭解落入本發明之範圍 內可從前文詳細說明部分及附圖做出許多其它變化。據此,如下申請專利範圍各項含其任何修訂界定了本發明之範圍。
100、128‧‧‧電路
102‧‧‧差分信號發射器
104、106‧‧‧信號軌跡
108‧‧‧電壓
110‧‧‧地電位
112、114‧‧‧電阻器
116、118‧‧‧電感器
120‧‧‧一對垂直線
122、124‧‧‧電容器
126‧‧‧共模扼流線圈

Claims (20)

  1. 一種系統,其包含:一差分信號發射器;及一差分信號接收器,其中一差分信號發射器接地與一差分信號接收器接地係以致能一共模濾波器之一方式電氣地中斷連接。
  2. 如請求項1之系統,其中該發射器接地與該接收器接地係使用一電感器、一電阻器、一電容器、或其任一項組合來耦接。
  3. 如請求項1之系統,其中該差分信號發射器接地與該差分信號接收器接地係使用一缺陷接地結構來分開,及使用一電感器來電氣地連結。
  4. 如請求項1之系統,其中該差分信號發射器係位在一印刷電路板或一通用串列匯流排(USB)連接器上。
  5. 如請求項1之系統,其中該差分信號接收器係位在一印刷電路板或一通用串列匯流排(USB)連接器上。
  6. 如請求項1之系統,其中該共模濾波係用以過濾一低頻共模信號。
  7. 如請求項1之系統,其進一步包含一差分信號,其係在該發射器與該接收器間傳輸。
  8. 如請求項1之系統,其中該接收器係連結至一USB輸入/輸出(I/O)纜線。
  9. 一種混合式共模扼流線圈,其包含: 一缺陷接地結構,其中該缺陷接地結構產生至少兩個分開的接地平面;及在該等兩個分開的接地平面間之一離散組件。
  10. 如請求項9之混合式共模扼流線圈,其中該離散組件為一電阻器、電感器、電容器、或其任一項組合。
  11. 如請求項9之混合式共模扼流線圈,其中共模信號係從差分信號過濾。
  12. 如請求項9之混合式共模扼流線圈,其中該電感器之大小賦能共模濾波。
  13. 如請求項9之混合式共模扼流線圈,其中共模濾波係經執行以藉反射該共模信號及使該差分信號能夠通過而去除共模信號。
  14. 如請求項9之混合式共模扼流線圈,其中該離散組件增加一接地信號軌跡之阻抗。
  15. 如請求項9之混合式共模扼流線圈,其中該離散組件不增加一差分信號之阻抗。
  16. 如請求項9之混合式共模扼流線圈,其中一差分信號接收器係耦接至該等接地平面中之一者且一差分信號發射器係連結該等接地平面中之另一者。
  17. 如請求項16之混合式共模扼流線圈,其中一I/O裝置或纜線係耦接至該差分信號接收器。
  18. 一種方法,其包含下列步驟:執行共模濾波以藉反射該共模信號及使該差分信號能夠通過而去除共模信號,其中一共模濾波器包含一 缺陷接地結構與一電感器。
  19. 如請求項18之方法,其中該電感器係耦接至該缺陷接地結構。
  20. 如請求項18之方法,其中該電感器增加由該共模信號所觀察的一阻抗。
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