TW201443720A - 於觸控面板上形成電路之裝置及電路形成方法 - Google Patents

Abstract

一種於觸控面板上形成電路之裝置，用於在一具可撓性之基板的表面印刷電路，此裝置具有一平面模具，其可升溫至一工作溫度，且其具有一供一基板置放之受壓面，而一滾筒熱壓裝置設於平面模具上方，此滾筒熱壓裝置可將一滾筒升溫至一工作溫度，且滾筒可轉動而於其周面形成一滾壓面；此平面模具可藉一滑移手段位移，並由一第一位置行經滾筒下方至一第二位置，而基板於平面模具移動過程中可受滾筒以其滾壓面壓制於平面模具之受壓面上，令基板之兩側表面受熱壓以形成電路。

Description

於觸控面板上形成電路之裝置及電路形成方法

　　本發明與於觸控面板上形成電路之裝置及電路形成方法有關，尤指一種利用單滾筒及一平面模具進行熱壓製程以形成電路之裝置及方法。

　　習用於觸控面板上形成電路之技術如第６圖所示，其乃將一經預熱之面板材６以Ｓ形繞經雙滾筒７０、７１，藉以於該面板材６之兩面分別印刷電路；其中兩滾筒７０、７１的距離乃經計算而設定好其對該面板材６壓印的壓力，方可以適當力量壓印面該板材６而不損壞之。

　　惟面板材６之厚度不一，則易導致雙滾筒７０、７１對其壓印的力道不盡相同，進而影響電路形成的良率。另一方面，以此習知技術印刷電路，須先將整捆面板材６原料先行預熱，並於單次製程中就須將全部原料加工完成，使其無法因應訂單生產對應數量的產品，若出貨量少於產品產出量，則會產生額外的倉儲成本。

　　有鑑於此，故如何改進上述問題即為本發明所欲解決之首要課題。

　　本發明之主要目的在於提供一種於觸控面板上形成電路之裝置及電路形成方法，其利用一滾筒裝置以熱壓方式於一平面模具上對觸控面板壓印以形成電路，具有提高良率的功效。

　　為達前述目的，本發明提供一種於觸控面板上形成電路之裝置，用於在一具可撓性之基板的表面印刷電路，該裝置包括有：
　　一平面模具，其可升溫至一工作溫度，且其具有一受壓面，以供該一基板置放；
　　一滾筒熱壓裝置，其設於該平面模具上方，該滾筒熱壓裝置可將一滾筒升溫至一工作溫度，且該滾筒可轉動而於其周面形成一滾壓面；
　　該平面模具可藉一滑移手段位移，並由一第一位置行經該滾筒下方至一第二位置；而該基板於該平面模具移動過程中可受該滾筒以其滾壓面滾動地壓制於該平面模具之受壓面上，令該基板之兩側表面受熱壓以形成電路。

　　較佳地，該平面模具設於一滑移裝置上，俾供帶動該平面模具移動。

　　較佳地，該第一位置與該第二位置分別位於該滾筒熱壓裝置之兩側。

　　較佳地，該滾筒裝置具有一可調整高度之升降機構。

　　本發明亦提供一種使用上述裝置之電路形成方法，其包括有：將一具可撓性之基板置放於一平面模具之受壓面上；將該平面模具由一第一位置朝一第二位置方向進行移動；該平面模具行經該滾筒熱壓裝置之滾筒下方時，以該滾筒之滾壓面壓制該基板於該平面模具受壓面上，使該基板之兩側表面壓印以形成電路；該平面模具移動至第二位置；以及取下已形成電路之基板。

　　較佳地，該方法更包括有：於該平面模具移動至第二位置後，再將該平面模具由該第二位置朝該第一位置移動，俾供該基板可受到第二次壓印。

　　較佳地，該滾筒熱壓裝置具有一可調整高度之升降機構，而該方法包括有：對應於該基板之厚度，使用該升降機構調整該滾筒距離該平面模具之受壓面之高度。

　　而本發明之上述目的與優點，不難從下述所選用實施例之詳細說明與附圖中獲得深入了解。

1．．．平面模具

11．．．受壓面

2．．．滑移裝置

21．．．滑座

22．．．軌道

3．．．滾筒熱壓裝置

31．．．支架

32．．．滾筒

321．．．滾壓面

4．．．基板

50．．．第一位置

51．．．第二位置

6．．．面板材

70、71．．．滾筒

第１圖為本發明之立體示意圖

第２、３、４圖為本發明之使用狀態示意圖

第５圖為本發明電路形成方法之流程圖

第６圖為習用裝置之使用狀態示意圖

　　請參閱第１圖，其為本發明所提供之於觸控面板上形成電路之裝置，用於在一具可撓性之基板的表面印刷電路，該裝置包括有一平面模具１，其頂面為一可供一基板（圖中未示）置放之受壓面１１；該平面模具１可升溫至一工作溫度，以使置於其上的基板因受熱而增加可撓性。該平面模具１可以一滑移手段進行位移，於本實施例中，該平面模具１設於一滑移裝置２上，如圖所示，該滑移裝置２包括有一滑座２１，而可沿一軌道２２受驅動而進行滑移。

　　而該平面模具１上方設有一滾筒熱壓裝置３，該滾筒熱壓裝置３於該軌道２２兩側設有一支架３１，且於該支架３１上設有一可轉動的滾筒３２，該滾筒３２乃橫置於該平面模具１之受壓面１１上方，且其周面界定形成一滾壓面３２１。於本實施例中，該滾筒熱壓裝置３設有一升降機構（圖中未示），可用以對應該基板之厚度而調整該滾筒３２距離該平面模具１受壓面１１之高度。

　　而本發明於進行觸控面板的電路印刷時，如第２圖所示，首先該將基板４置放於該平面模具１之受壓面１１上，此時該基板４將受到由該平面模具１所傳導之熱，因而提升溫度而產生表面稍微軟化，而增加其可撓性。接著如第２圖搭配第３圖所示，以該滑移裝置２帶動該平面模具１移動，令其沿著軌道２２由一第一位置５０行經該滾筒３２下方至一第二位置５１，於本實施例中，該第一位置５０與該第二位置５１乃分別位於該滾筒熱壓裝置３之兩側，而於該平面模具１的移動過程中，該基板４經過該滾筒３２時會受到該滾筒３２以其滾壓面３２１滾動地壓制於該平面模具１之受壓面１１上，而令該基板４之上、下兩側面均受到壓迫力量，此時該滾筒３２亦可經加溫而升至一工作溫度，在其滾壓該基板４時軟化該基板４，使基板４於受壓印時容易壓印成形。而該基板４乃於該平面模具１１上受該滑移裝置２帶動經過該滾筒熱壓裝置３後，其受到該滾筒３２的壓制力，而使其上、下兩側面分別受到該滾筒３２之滾壓面３２１及該平面模具１之受壓面１１的壓印，藉以於此兩面形成電路。

　　上述該基板４所受到來自該滾筒３２滾壓面３２１的壓制力量之大小乃決定於該滾筒３２距離該平面模具１受壓面１１之高度，細言之，該滾筒３２距離該受壓面１１之高度越小，則該滾筒３２壓制基板４的力量將會越大。因此，可對應基板４之厚度，而透過該滾筒熱壓裝置３之升降機構調整該滾筒３２距離該受壓面１１之高度，以適當地調整滾筒３２對基板４的壓制力量。

　　本發明之優點在於以滾筒將基板壓制於一受壓面上，可達成緊實地壓制基板而提高電路形成的良率。此外，觸控面板於加工形成電路前不須先行預熱，並且可以先將原材料裁切成預定尺寸之基板後再行加工，據此可根據訂單的數量，將原材料裁切出適量的基板，再以本發明之裝置加工成產品，以避免產出多餘的產品而產生額外的倉儲成本。

　　而如第５圖所示，本發明亦提供一種使用上述裝置之電路形成方法，其包括有：
　　將一具可撓性之基板置放於一平面模具之受壓面上；
　　將該平面模具由一第一位置朝一第二位置移動；
　　該平面模具行經該滾筒熱壓裝置之滾筒下方時，以該滾筒之滾壓面壓制該基板於該平面模具之受壓面上，使該基板之兩側表面壓印以形成電路；
　　該平面模具移動至第二位置；
　　以及取下已形成電路之基板。

　　上述之方法中，於本實施例中，更包括有對應於該基板之厚度，利用該滾筒熱壓裝置之升降機構調整該滾筒距離該平面模具受壓面之高度，藉以設定適當的壓印力量，而在該平面模具１受帶動而如第２、３圖所示地由該第一位置５０朝該第二位置５１移動時，該基板４行經該滾筒熱壓裝置３之滾筒３２下方而受其壓制於該平面模具１之受壓面１１上，令該基板４兩側表面形成電路。

　　此外，於本實施例中，該方法更包括於該平面模具移動至第二位置５１後，再將該平面模具１由該第二位置５１沿該軌道２２朝該第一位置５０移動，如第４圖所示，俾供該基板４於行經該滾筒熱壓裝置３時再受到第二次壓印，增強其電路形成效果。

　　惟，以上實施例之揭示乃用以說明本發明，並非用以限制本發明，故舉凡等效元件之置換仍應隸屬本發明之範疇。

　　綜上所述，可使熟知本項技藝者明瞭本發明的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰依法提出申請。

1．．．平面模具

11．．．受壓面

2．．．滑移裝置

21．．．滑座

22．．．軌道

3．．．滾筒熱壓裝置

31．．．支架

32．．．滾筒

321．．．滾壓面

Claims (7)

1. 一種於觸控面板上形成電路之裝置，用於在一具可撓性之基板的表面印刷電路，該裝置包括有：
   　　一平面模具，其可升溫至一工作溫度，且其具有一受壓面，以供該基板置放；
   　　一滾筒熱壓裝置，其設於該平面模具上方，該滾筒熱壓裝置可將一滾筒升溫至一工作溫度，且該滾筒可轉動而於其周面形成一滾壓面；
   　　該平面模具可藉一滑移手段位移，並由一第一位置行經該滾筒下方至一第二位置；而該基板於該平面模具移動過程中可受該滾筒以其滾壓面滾動地壓制於該平面模具之受壓面上，令該基板之兩側表面受熱壓以形成電路。
2. 如請求項１之於觸控面板上形成電路之裝置，其中，該平面模具設於一滑移裝置上，俾供帶動該平面模具移動。
3. 如請求項１之於觸控面板上形成電路之裝置，其中，該第一位置與該第二位置分別位於該滾筒熱壓裝置之兩側。
4. 如請求項１之於觸控面板上形成電路之裝置，其中，該滾筒裝置具有一可調整高度之升降機構。
5. 一種使用如請求項１之於觸控面板上形成電路之裝置的電路形成方法，其包括有：將一具可撓性之基板置放於平面模具之受壓面上；將該平面模具由第一位置朝第二位置移動；該平面模具行經該滾筒熱壓裝置之滾筒下方時，以該滾筒之滾壓面壓制該基板於該平面模具之受壓面上，使該基板之兩側表面壓印以形成電路；該平面模具移動至第二位置；以及取下已形成電路之基板。
6. 如請求項５之電路形成方法，其中，該方法更包括有：於該平面模具移動至第二位置後，再將該平面模具由該第二位置朝第一位置移動，俾供該基板受到第二次壓印。
7. 如請求項５之電路形成方法，其中，該滾筒熱壓裝置具有一可調整高度之升降機構，而該方法包括有：對應於該基板之厚度，使用該升降機構調整該滾筒距離該平面模具受壓面之高度。