JP3191203U - 回路形成装置 - Google Patents
回路形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3191203U JP3191203U JP2014001662U JP2014001662U JP3191203U JP 3191203 U JP3191203 U JP 3191203U JP 2014001662 U JP2014001662 U JP 2014001662U JP 2014001662 U JP2014001662 U JP 2014001662U JP 3191203 U JP3191203 U JP 3191203U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roll
- circuit
- planar mold
- substrate
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【課題】タッチパネルの上で回路を形成する回路形成装置を提供する。
【解決手段】平面モールド1は、動作温度まで昇温可能であり、基板を載置する受圧面11を有する。熱間圧縮装置3は、平面モールド1の上方に設けられており、動作温度まで昇温可能であり回転可能に設けられているロール32を有し、ロール32の周面に加圧面321が形成されている。平面モールド1は、滑動手段により、第一位置からロールの下方を経由し第二位置まで移動可能である。基板の両側の表面には、平面モールド1の移動中において、ロール32の加圧面321により平面モールド1の受圧面11が回転加圧されることで、熱圧により形成されている回路を有する。
【選択図】図1
【解決手段】平面モールド1は、動作温度まで昇温可能であり、基板を載置する受圧面11を有する。熱間圧縮装置3は、平面モールド1の上方に設けられており、動作温度まで昇温可能であり回転可能に設けられているロール32を有し、ロール32の周面に加圧面321が形成されている。平面モールド1は、滑動手段により、第一位置からロールの下方を経由し第二位置まで移動可能である。基板の両側の表面には、平面モールド1の移動中において、ロール32の加圧面321により平面モールド1の受圧面11が回転加圧されることで、熱圧により形成されている回路を有する。
【選択図】図1
Description
本考案は、回路形成装置に関し、単一のロール及び平面モールドにより熱圧工程を用いて回路を形成する回路形成装置に関する。
図6は、従来のタッチパネルに形成されている回路を示す。予熱されたパネル材6が2つのロール70及びロール71をS字型に経由し、前記パネル材6の両面にそれぞれ回路がプリントされる。2つのロール70及びロール71の距離を計算して前記パネル材6に対しプリントする圧力が設定され、適度な力で前記板材6にプリントするため回路が損壊しない。
しかしながら、前述した従来の技術では、板材6の厚さが不均一であり、2つのロール70及びロール71によりプリントされる力が等しくならず、回路形成の歩留まりに悪影響を与える。一方、前述の従来の技術による回路のプリントは、パネル材6の原料を全て予熱し、一度の工程で全ての原料の加工を完成する必要があり、注文生産に応じて数量を調整するのが困難であり、出荷量が生産量より少ない場合、在庫管理のコストが高くなる。
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的かつ効果的に課題を改善する本考案のタッチパネルでの回路形成装置の提案に到った。
本考案は、上述のような従来の問題を解決するためになされたものであり、タッチパネルの上で回路を形成する回路形成装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために本考案による回路形成装置は、可撓性を有する基板の表面に回路をプリントするのに用いられ、タッチパネルの上で回路を形成する装置であり、平面モールド、および熱間圧縮装置を備える。平面モールドは、動作温度まで昇温可能であり、基板を載置する受圧面を有する。熱間圧縮装置は、平面モールドの上方に設けられており、動作温度まで昇温可能であり回転可能に設けられているロールを有し、ロールの周面に加圧面が形成されている。平面モールドは、滑動手段により、第一位置からロールの下方を経由し第二位置まで移動可能である。基板の両側の表面には、平面モールドの移動中において、ロールの加圧面により平面モールドの受圧面が回転加圧されることで、熱圧により形成されている回路を有する。
よって、ロール装置を用いて熱圧方式により平面モールド上のタッチパネルにプリントを施して回路を形成し、歩留まりを高める効果を達成することができる。
よって、ロール装置を用いて熱圧方式により平面モールド上のタッチパネルにプリントを施して回路を形成し、歩留まりを高める効果を達成することができる。
以下、図面を参照して、本考案を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
以下、一実施形態を図1〜5に基づいて説明する。図1に示すように、本実施形態の回路形成装置は、可撓性を有する基板の表面への回路のプリントに用いられ、平面モールド1を備える。平面モールド1の頂面は、基板(図示せず)を載置する受圧面11である。また、平面モールド1は、動作温度まで温度が上昇し、載置する基板が加熱され可撓性が増える。平面モールド1は滑動手段により移動する。本実施形態では、平面モールド1は、滑動装置2に設けられ、図に示すように、滑動装置2は滑動台座21を有し、レール22に沿って駆動されて滑動する。
平面モールド1の上方には熱間圧縮装置3が設置され、熱間圧縮装置3のレール22の両側には支持フレーム31が設けられ、支持フレーム31には回転するロール32が設置されている。ロール32は、平面モールド1の受圧面11の上方に横置され、周面には加圧面321が形成されている。本実施形態では、熱間圧縮装置3に昇降機構(図示せず)が設置され、基板の厚さに応じてロール32の距離及び平面モールド1の受圧面11の高さが調整される。
本実施形態では、図2に示すように、タッチパネルに回路がプリントされる。基板4は、平面モールド1の受圧面11に載置される。基板4が平面モールド1から伝導される熱を受けると、温度が上昇して表面が少し柔らかくなり、可撓性が増える。滑動装置2により平面モールド1は、連動して移動し、レール22に沿って第一位置50からロール32の下方を経由して第二位置51まで移動する(図2及び図3参照)。本実施形態では、第一位置50及び第二位置51は、熱間圧縮装置3の両側にそれぞれ位置する。平面モールド1の移動中、基板4がロール32を通過する際にロール32の加圧面321により平面モールド1の受圧面11が回転加圧され、基板4の上下両側面が均しく圧迫される。この際、ロール32は、動作温度まで温度が上昇し、基板4は、回転加圧されて柔らかくなり、容易にプリント成形可能となる。基板4は、平面モールド11が滑動装置2と連動して熱間圧縮装置3を通過した後、ロール32の圧力により上下両側面がロール32の加圧面321及び平面モールド1の受圧面11にプリントされ、両面に回路が形成される。
上述の基板4がロール32の加圧面321から受ける圧力の大きさはロール32の距離及び平面モールド1の受圧面11の高さにより決定される。詳細には、ロール32の距離及び受圧面11の高さが小さい程、ロール32の基板4への圧力が増える。故に、基板4の厚さに対応し、熱間圧縮装置3の昇降機構によりロール32の距離及び受圧面11の高さを調整し、ロール32の基板4に対する圧力を適度に調整する。
本考案の長所は、基板を受圧面上でロールが加圧され、基板のプリントを達成させて回路形成の歩留まりを向上する。このほか、タッチパネルに回路が加工形成される前に予熱する必要がなく、先に原材料を所定のサイズの基板に裁断した後加工を行う。これにより注文数量に合わせて原材料を裁断し適量の基板を切り出し、本考案の装置により製品を加工するため、生産量が多過ぎて余計な在庫管理コストを低減することができる。
以下は、図5を参照しながら、本考案に係る回路成形方法を説明する。本考案の回路成形方法は可撓性を有する基板を平面モールドの受圧面に載置する工程、平面モールドを第一位置から第二位置に移動する工程、平面モールドを熱間圧縮装置のロールの下方を経由させ、ロールの加圧面により基板を平面モールドの受圧面上で加圧し、基板の両側の表面をプリントして回路を形成する工程、平面モールドを第二位置まで移動する工程、及び形成された回路の基板を取り出す工程を含む。
上述の方法は、基板の厚さに対応して、熱間圧縮装置の昇降機構によりロールの距離及び平面モールドの受圧面の高さを調整し、適度な圧力を設定することができる。平面モールド1が連動すると共に図2及び図3に示すように第一位置50から第二位置51に移動すると、基板4は、熱間圧縮装置3のロール32の下方を経由して平面モールド1の受圧面11上で加圧され、基板4の両側の表面に回路が形成される。
また、本実施形態では、平面モールドが第二位置51まで移動した後、平面モールド1が第二位置51からレール22に沿って第一位置50まで移動すると、図4に示すように、基板4は、熱間圧縮装置3を通過する際に2回目のプリントが行われ、回路形成効果を増強する工程を更に含む。
上述の実施形態は本考案の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本考案の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。従って、本考案の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、請求の範囲に含まれるものとする。
1 平面モールド、
11 受圧面、
2 滑動装置、
21 滑動台座、
22 レール、
3 ロール熱間圧縮装置、
31 支持棒フレーム、
32 ロール、
321 加圧面、
4 基板、
50 第一位置、
51 第二位置、
6 パネル材、
70 ロール、
701 ロール。
11 受圧面、
2 滑動装置、
21 滑動台座、
22 レール、
3 ロール熱間圧縮装置、
31 支持棒フレーム、
32 ロール、
321 加圧面、
4 基板、
50 第一位置、
51 第二位置、
6 パネル材、
70 ロール、
701 ロール。
Claims (4)
- 可撓性を有する基板の表面に回路をプリントするのに用いられ、タッチパネルの上で回路を形成する装置であって、
動作温度まで昇温可能であり、前記基板を載置する受圧面を有する平面モールドと、
前記平面モールドの上方に設けられており、動作温度まで昇温可能であり回転可能に設けられているロールを有し、前記ロールの周面に加圧面が形成されている熱間圧縮装置と、を備え、
前記平面モールドは、滑動手段により、第一位置から前記ロールの下方を経由し第二位置まで移動可能であり、
前記基板の両側の表面には、前記平面モールドの移動中において、前記ロールの前記加圧面により前記平面モールドの前記受圧面が回転加圧されることで、熱圧により形成されている回路を有することを特徴とする回路形成装置。 - 前記平面モールドは、滑動装置に設けられており、前記滑動装置と連動して移動することを特徴とする請求項1に記載の回路形成装置。
- 前記第一位置及び前記第二位置は、前記熱間圧縮装置の両側にそれぞれ位置していることを特徴とする請求項1に記載の回路形成装置。
- 前記熱間圧縮装置は、高さを調整する昇降機構を有することを特徴とする請求項1に記載の回路形成装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102208398 | 2013-05-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3191203U true JP3191203U (ja) | 2014-06-12 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6079789B2 (ja) | 強化ガラスの製造方法及び製造装置 | |
CN205740730U (zh) | 一种四边弯玻璃热成型模具 | |
JP2004527438A5 (ja) | ||
CN103624980B (zh) | 一种高温贴付治具 | |
TW201217183A (en) | Stamping machine comprising a platen press | |
CN204674155U (zh) | 一种新型复合机 | |
CN106825220B (zh) | 核发电装置中格架条带成型系统及其成型工艺 | |
JP3191203U (ja) | 回路形成装置 | |
CN207219168U (zh) | 一种铝基板加工用的简易板弯/翘整平机 | |
KR20170034579A (ko) | 프레스형 곡면 글라스 열전사장치 | |
CN108162376A (zh) | 一种pvc板材压纹机 | |
JP7413097B2 (ja) | フィルム状樹脂層を有する薄板状積層物の製造方法 | |
US11766888B2 (en) | Release film transfer printing equipment and operating method thereof | |
CN206375816U (zh) | 一种3d四边热弯产品的成型模具 | |
CN204640768U (zh) | 一种塑料片材气压成型机 | |
TWM463867U (zh) | 於觸控面板上形成電路之裝置 | |
CN110381434B (zh) | 一种扬声器网罩的制造方法 | |
JP7413096B2 (ja) | フィルム状樹脂層を有する薄板状積層物の製造装置 | |
CN207288575U (zh) | 一种闭门器拉杆步进冲压装置 | |
JP2022083681A5 (ja) | ||
CN111516251A (zh) | 图案的形成方法以及压印装置 | |
CN203327381U (zh) | 柔性线路板热压溢胶不粘加热头机构 | |
CN207736734U (zh) | 一种汽车隔音材料的制备装置 | |
CN219583530U (zh) | 一种覆膜机的热压合装置 | |
CN204742741U (zh) | 一种改进型压烫机 |