TW201434106A - 具有可切換多區域加熱器的基板支撐件 - Google Patents

Abstract

本文提供具有加熱器的基板支撐件之實施例。在某些實施例中，基板支撐件可包含第一構件、第二構件、第三構件及第四構件。第一構件用以當基板存在於第一構件之第一平坦表面上方時將熱分佈至基板；第二構件設置於第一構件下，第二構件包含複數個電阻性加熱元件，其中該複數個電阻性加熱元件提供局部溫度補償予第一構件，用以當基板存在時加熱基板；第三構件設置於第二構件下，第三構件包含一或更多個基礎加熱區域，用以提供基礎溫度輪廓予第一構件；第四構件設置於第三構件下，第四構件包含第一組電導體，第一組電導體耦合至該等電阻性加熱元件中之各者。

Description

具有可切換多區域加熱器的基板支撐件

本發明之實施例大致上關於基板處理設備，且更特定而言關於基板支撐件。

隨著裝置之關鍵尺度持續縮小，可能需要於例如加熱、冷卻或類似製程上改良的控制。舉例而言，基板支撐件可包含加熱器，以於處理期間提供設置在基板支撐件上的基板之所需的溫度。本發明人已發現現存具有加熱器的基板支撐件可能不具有用於補償由溫度變異及其他製程變異所導致的局部製程變異的足夠的解析度。

因此，本發明人已提供具有加熱器以促進基板之溫度控制的改良的基板支撐件。

本文提供具有加熱器的基板支撐件之實施例。在某些實施例中，基板支撐件可包含第一構件、第二構件、第三構件及第四構件。第一構件用以當基板存在於第一構件之第一平坦表面上方時將熱分佈至基板；第二構件設置於第一構 件下，第二構件包含複數個電阻性加熱元件，其中該複數個電阻性加熱元件提供局部溫度補償予第一構件，用以當基板存在時加熱基板；第三構件設置於第二構件下，第三構件包含一或更多個基礎加熱區域，用以提供基礎溫度輪廓予第一構件；第四構件設置於第三構件下，第四構件包含第一組電導體，第一組電導體耦合至該等電阻性加熱元件中之各者。

在某些實施例中，基板支撐件可包含多層加熱器、 複數個基板支撐銷、複數個升舉銷孔、複數個基板升舉銷及控制系統。多層加熱器包含第一構件、第二構件、第三構件及第四構件。第一構件用以當基板存在於第一構件之第一平坦表面上方時將熱分佈至基板；第二構件設置於第一構件下，第二構件包含複數個電阻性加熱元件，其中該複數個電阻性加熱元件提供局部溫度補償予第一構件，用以當基板存在時加熱基板；第三構件設置於第二構件下，第三構件包含一或更多個基礎加熱區域，用以提供基礎溫度輪廓予第一構件；第四構件設置於第三構件下，第四構件包含第一組電導體，第一組電導體耦合至該等電阻性加熱元件中之各者。該複數個基板支撐銷設置於第一構件之第一平坦表面上，用以當基板存在於基板支撐件上時支撐基板之背側表面。該複數個升舉銷孔係經形成通過第一構件、第二構件、第三構件及第四構件中之各者。該複數個基板升舉銷移動地設置於該複數個升舉銷孔中且經配置以將基板移動至該複數個基板支撐銷上。控制系統經耦合配置用以接收來自複數個電阻性溫度偵測器的輸入且用以控制該複數個電阻性加熱元件中之各 者，其中控制系統包含第一多工器及第二多工器，第一多工器電性耦合至該複數個電阻性加熱元件，第二多工器電性耦合至該複數個電阻性溫度偵測器。

以下描述本發明之其他實施例及進一步實施例。

100‧‧‧基板支撐件

102‧‧‧多層加熱器組件

103‧‧‧基板

104‧‧‧頂表面

105‧‧‧第一構件

106‧‧‧第二構件

107‧‧‧第三構件

108‧‧‧第四構件

110‧‧‧電阻性加熱元件

112‧‧‧溫度監控裝置

114‧‧‧連接

116‧‧‧第一組電導體

118‧‧‧第二組電導體

120‧‧‧基礎加熱區域

122‧‧‧基礎加熱區域

124‧‧‧基礎加熱區域

126‧‧‧開口

130‧‧‧控制系統

136‧‧‧支撐銷孔

138‧‧‧基板升舉銷

140‧‧‧開口

142‧‧‧基板支撐銷

144‧‧‧開口

150‧‧‧饋通組件

402‧‧‧控制器

404‧‧‧電源

406‧‧‧多工器

408‧‧‧電晶體開關

410‧‧‧加熱器分段

412‧‧‧電容器

420‧‧‧輸入

422‧‧‧格子

502‧‧‧格子

504‧‧‧電阻器

506‧‧‧多工器

508‧‧‧溫度決定模組

510‧‧‧電晶體開關

以上簡要總結且以下更詳細討論的本發明之實施例可藉由參照附圖中描繪的本發明之闡明實施例來瞭解。然而，應注意到，附圖僅繪示本發明之典型實施例，由於本發明可承認其他同等有效的實施例，因此該等典型實施例並非視為限制本發明之範疇。

第1A圖描繪根據本發明之某些實施例的基板支撐件之橫截面示意圖。

第1B圖描繪根據本發明之某些實施例，第1A圖之基板支撐件之等角分解圖。第1C圖描繪根據本發明之某些實施例的基板支撐件之橫截面示意圖。

第2圖為根據本發明之某些實施例的多層加熱器之第二層之等角圖。

第3圖為根據本發明之某些實施例的多層加熱器之第四層之等角圖。

第4圖描繪根據本發明之某些實施例用以提供電力至基板支撐件加熱器的控制系統之控制方塊圖。

第5圖描繪根據本發明之某些實施例用以測量溫度的控制系統之控制方塊圖。

為了促進瞭解，已儘可能使用相同的元件符號來指 稱圖式中共同的相同元件。圖式並未按照比例繪製且可能為了清楚起見而經簡化。考量到一個實施例之元件及特徵，在無進一步描述的情況下，可受益於併入其他的實施例中。

本文揭示具有加熱器的基板支撐件之實施例。本發 明的基板支撐件可有利地促進以下所述中之一或更多者：加熱基板、維持基板之溫度或以所需的輪廓將熱分佈至基板。

第1A圖描繪根據本發明之某些實施例的基板支撐 件100。根據本發明之某些實施例，第1B圖描繪第1A圖之基板支撐件100之等角分解視圖。為了最佳瞭解本發明，讀者應同時參照第1A圖及第1B圖。基板支撐件100可包含多層加熱器組件102，以當基板103存在於多層加熱器組件102上方時將熱分佈至基板103。多層加熱器組件102可包含用於加熱200mm、300mm及或450mm的基板103(或其他尺寸或形狀的基板)之特定區段的多個加熱器分段。在某些實施例中，多層加熱器組件102可包含第一構件105、設置於第一構件下的第二構件106、設置於第二構件下的第三構件107及設置於第三構件下的第四構件。雖然關於第1圖討論四層/四個構件，視需要額外的層(舉例而言熱絕緣層或電絕緣層)亦可被包含於多層加熱器組件102中。類似地，在某些實施例中，視需要可使用較少的層。此外，在本文件中，相關的用語例如第一及第二、頂部及底部、上方及下方及類似者可僅僅用以區別一個實體或動作與另一個實體或動作，而不必然需要或暗示在該等實體或動作之間任何實際的如此關係或順序。 再者，雖然多層加熱器組件102在第1B圖中描繪為圓盤，在某些實施例中，多層加熱器組件102及多層加熱器組件102之部件可具有於特定製程腔室內使用所需的任何適合的幾何形狀。

當基板103存在於第一構件105之第一平坦表面(亦 即，多層加熱器組件102之頂表面104)上方時，可使用第一構件105以將熱分佈至基板103。第一構件105可經由包含於多層加熱器組件102中的其他層之一或更多層從下方被加熱。在某些實施例中，第一構件105可由複數個層所構成，該複數個層被燒結或是接合在一起以形成第一構件105。

在某些實施例中，可至少藉由設置於第二構件106 之頂平坦表面上的複數個電阻性加熱元件110來加熱第一構件105。該複數個電阻性加熱元件110可設置於第二構件106上，使得該複數個電阻性加熱元件110均勻地且實質上覆蓋如第2圖中所示第二構件之頂表面之整個表面區域。在某些實施例中，各電阻性加熱元件110可配置為獨立受控制的。 在其他實施例中，該複數個電阻性加熱元件110被分組成複數個加熱區域，其中該複數個加熱區域之各區域被配置為獨立受控制的。在某些實施例中，設置於第二構件上的該複數個電阻性加熱元件之數目，取決於各電阻性加熱元件之尺寸及所需的電力/加熱需求，可為從2個電阻性加熱元件至上千個電阻性加熱元件。在某些實施例中，用以提供所需的加熱輪廓顆粒性所要求的電阻性加熱元件110之最小數量為約50個電阻性加熱元件。

在某些實施例中，可使用沉積技術以形成於第二構 件106上的電阻性加熱元件110之所需的圖案。舉例而言，該一或更多個電阻性加熱元件110可包括鉑、基於鎳鉻的合金、電阻性陶瓷或其他適合的電阻性加熱材料。在某些實施例中，於該一或更多個電阻性加熱元件110之沉積完成之後，可使用塗層以覆蓋該一或更多個加熱元件。塗層可包括電性絕緣材料，例如玻璃、陶瓷或類似者。在某些實施例中，第二構件106可由複數個層所構成，該複數個層被燒結或是接合在一起以形成第二構件106。形成第二構件106的該複數個層之各層可包含該等層之自己的一或更多電阻性加熱元件110組。在實施例中，其中第二構件106由複數個層所構成時，亦可藉由絕緣層來分隔該複數個層之各層。

返回第2圖，雖然該複數個電阻性加熱元件110被 繪示為均勻分佈的，該複數個電阻性加熱元件110可以用以提供基板103上所需的溫度輪廓而所需的任何適合的配置來分佈。電阻性加熱元件110中之各者可耦合至包含於控制系統130中的電源(且如第4圖中所示)。電源可提供任何適合的電力類型，例如與電阻性加熱元件110相容的直流(DC)。電源可耦合至控制系統130且受控制系統130所控制，或藉由另一控制器(未圖示)所控制，例如用於控制具有基板支撐件設置於其中的製程腔室之系統控制器或類似者。

返回第1A圖及第1B圖，如上所討論的，可利用第 一構件105以更精細的顆粒性及控制來將熱分佈至基板103之特定區域。舉例而言，第一構件可作為散熱器，以擴散由 該複數個電阻性加熱元件110及/或基礎加熱區域120、122及124所提供的熱(如下討論)。基礎加熱區域120、122及124提供對第一構件105的總溫度控制之一或更多個區域，同時該複數個電阻性加熱元件110為獨立地受控制，以提供局部溫度補償予第一構件105。該複數個電阻性加熱元件110提供某些實施例，多層加熱器組件102可包含複數個溫度監控裝置112。在某些實施例中，溫度監控裝置112可為嵌入於第一構件105中，或設置於第一構件105上，或延伸通過第一構件105，以於沿著第一構件105之頂表面104的一或更多個位置處監控提供給基板103的溫度。溫度監控裝置112可包含任何用於監控溫度的適合的裝置，例如溫度感測器、電阻溫度裝置(RTD)、光學感測器或類似者中之一或更多者。溫度監控裝置112可耦合至設置於第三構件上的第二組電導體118且電性耦合至控制系統130，控制系統130接收來自該複數個溫度監控裝置112中之各溫度監控裝置的溫度資訊。在某些實施例中，各溫度監控裝置112包含連接114，連接114經設置通過開口140，開口140形成於在第二構件106上的對應的電阻性加熱元件110中。該連接之一端接觸設置於第四構件108上的第二組電導體。

在某些實施例中，舉例而言，藉由印刷，各溫度監 控裝置112為設置於第一構件105之底表面上。在其他實施例中，各溫度監控裝置112為經設置通過形成於第一構件105中的複數個孔中之一個孔，使得各溫度監控裝置112之頂部分延伸至第一構件105之頂表面，如第1A圖及第1B圖所示。

多層加熱器組件102可包含設置於第二構件106下 的第三構件107，第三構件107包含耦合至電阻性加熱元件110中之各者的第一組電導體116。第三構件107可作用為設施管理板材，例如用於對該一或更多個電阻性加熱元件110的佈線管理或類似者。在某些實施例中，第三構件107還可作為熱絕緣體，避免對流損失至下方的環境。舉例而言，當用作為熱絕緣體時，第三構件107可包括熱電阻性材料，例如玻璃一陶瓷材料，或任何適合的熱電阻性材料。

在某些實施例中，多層加熱器組件102可包含第四構件108，第四構件108提供包含一或更多個基礎加熱區域。在某些實施例中，如第1A圖及第1B圖所示，第四構件108可設置於第三構件107下。在其他實施例中，如第1C圖所示，第四構件108可設置於第二構件106與第三構件107之間。如第1C圖所示，當第四構件108設置於第二構件106與第三構件107之間時，第四構件108可包含複數個開口144，電導體116穿越通過複數個開口144以連接至第三構件。

如第3圖所示，第四構件108可包含一或更多個基礎加熱區域120、122及124，基礎加熱區域120、122及124構成多層加熱器組件102之基礎且橫跨多層加熱器組件102，以提供基礎加熱至第一構件105。雖然圖示了三個基礎加熱區域，可使用更多個基礎加熱區域或更少個基礎加熱區域。可利用該一或更多個基礎加熱區域120、122及124以達成跨越第一構件105的基礎溫度，且可利用該複數個電阻性加熱元件110用於在第一構件105之各位置中溫度的精細調 整，舉例而言，以達成在基板103上之均勻溫度分佈，或達成在基板103上之所需的非均勻溫度分佈。在某些實施例中，響應於由類似於以下所討論的那些溫度監控裝置所提供的溫度資訊，可藉由控制系統130來控制基礎加熱區域120、122及124。在至少某些實施例中，如第1A圖及第3圖所示，該一或更多基礎加熱區域包含三個同心基礎加熱器區域，各基礎加熱器區域獨立地受控制。

在某些實施例中，經由該複數個電阻性加熱元件110 及/或基礎加熱區域120、122及124之使用，多層加熱器組件102可提供範圍從約攝氏50度至約攝氏800度的溫度。然而，本文揭示的基板支撐件之實施例並不限於以上提及的溫度範圍。

第四構件108可包含開口126，舉例而言，通過第 四構件108中心地設置開口126。可利用開口126以將饋通組件150耦合至基板支撐件100之構件105、106、107及108。 舉例而言，於一端處耦合至電阻性加熱元件110的第一組電導體116可於第三構件107之中央部處電性連接至第一組共同線，第一組共同線穿越通過開口126且連接至饋通組件150。類似地，在某些實施例中，設置於第三構件107上的第二組電導體118於第三構件107之中央部處電性連接至第二組共同線，第二組共同線穿越通過開口126且連接至饋通組件150。饋通組件150可提供連接性予各種源及/或控制裝置，例如控制系統130至該一或更多個構件105、106、107及108，以下關於第4圖及第5圖有更詳細的討論。此外，在某些實 施例中，饋通組件150可包含導管(未圖示)，導管可進行以下中之至少一者：提供氣體給基板103之背側，或提供真空以將基板103固定至基板支撐件100。

在某些實施例中，第一構件105、第二構件106、第 三構件107及第四構件108可由相同的基礎材料所製成，以限制構件之間的熱變形。構件105、構件106、構件107及構件108可由適合的製程相容材料所形成，例如具有高熱傳導係數、高剛度及低熱膨脹係數中之一或更多者的材料。在某些實施例中，各構件105、106、107及108之基礎材料可具有至少約25W/mK的熱傳導係數。在某些實施例中，構件可具有約9 x 10^-6/℃或更低的熱膨脹係數。用以形成構件的適合的材料之實例可包含鋁(Al)、或鋁之合金、氮化鋁(AlN)、氮化矽(Si₃N₄)、氧化鋁(Al₂O₃)、碳化矽(SiC)中之一或更多者。

基板支撐件100之構件可藉由任何適合的機制來耦 合在一起。舉例而言，適合的機制可包含重力、黏合劑、接合、銅焊、壓模、機械性壓縮(例如藉由螺釘、彈簧、一或更多個夾、真空，或類似者)，或類似者。

在某些實施例中，基板支撐件100可包含設置於第 一構件105之頂表面104上的複數個基板支撐銷142，用以支撐基板103之背側表面在頂表面104上方的第一距離處。在某些實施例中，藉由使用複數個基板升舉銷138，基板103放置於基板支撐銷142上。該複數個基板升舉銷138可移動地設置通過形成於構件105、構件106、構件107及構件108中之各者中的支撐銷孔136。

第4圖描繪控制系統130之控制方塊圖。在某些實 施例中，控制系統130包含控制器402、電源404、多工器406及複數個電晶體開關408，該複數個電晶體開關408用於開啟來自電源的電力及關閉至電阻性加熱元件110和溫度監控裝置112的電力。在某些實施例中，如第4圖所示，各電阻性加熱元件110包含加熱器分段410。各加熱器分段410電性耦合(經由一或更多個電晶體開關408)至設置於控制系統130中的電容器412。第4圖之控制方塊圖還圖示了三個基礎加熱區域120、122及124，基礎加熱區域120、122及124亦藉由控制系統130所控制。

電阻性加熱元件110之格子圖案422示意地表示設 置於第三構件107上的電導體之配置，該配置用以將電阻性加熱元件110經由第一組共同線連接至控制系統130。圖示的控制系統130之配置及佈線佈局有利地使得用以提供電力給大量的電阻性加熱元件110之佈線之數量最小化。舉例而言，第4圖描繪130個電阻性加熱元件110(10行A1~A10及13列B1~B10)。然而，僅使用23條線(10行A1~A10+13列B1~B10)，而非使用260條線連接各電阻性加熱元件110。多工器406及電晶體開啟/關閉開關408控制哪些電阻性加熱元件110接收電力。在某些實施例中，電源404可為電流產生器。於操作中，電流產生器404提供定值電流至格子422。若於位置A1-B1處的電阻性加熱元件110待被供電，則多工器406開啟於位置A1及位置B1處的電晶體408。於A1-B1處的電容器412然後將由自電流產生器404所供應的電流充電 且於位置A1-B1處釋出電流至加熱器分段410。

藉由控制器402來控制多工器406。在某些實施例 中，控制器402接收一或更多個輸入420。那些輸入420可包含由溫度監控裝置112所提供的溫度地圖(如以下關於第5圖所述)、基礎加熱器地圖及加熱器模型。至少部分基於這些輸入，控制器402控制電源404及多工器406。

在某些實施例中，為了在某定量時間中控制多數個 加熱器，各個別加熱器必須被控制於特定時間窗內。舉例而言，若100個加熱器待被控制/供電於1秒窗內，則各個別加熱器必須被控制於10ms內(100個加熱器*10ms=1秒)。因此，若時間固定於10ms，則用以充電各對應的電容器412所施加的電流之振幅基於由控制系統所設定的要求之電力而改變，用以於時間窗內將各電容器充電至所需的電壓。於10ms時間窗期間，電容器412電壓基於要求之電力來充電。於電容器412電壓完全充電之後，以較慢的速率實行電容器412之放電循環，以避免在加熱器上的大電力尖波(spike)。於放電循環期間，電容器412放電電容器412之儲存的電壓至個別的加熱器分段410。

第5圖描繪控制系統130之控制方塊圖，控制系統 130用於控制且接收來自溫度監控裝置112之格子502的資訊。如第5圖所示，在某些實施例中，控制系統130可包含溫度決定模組508，溫度決定模組508用於接收來自由電阻器504所代表的溫度監控裝置112之格子502的溫度資訊/電子訊號。控制系統130還可包含多工器506及複數個電晶體開 關510，該複數個電晶體開關510用於開啟開路及閉路耦合至溫度監控裝置112的電路。於方塊圖中的電阻器504代表溫度監控裝置112(例如以上討論的RTD)，而電阻為溫度之函數。為了測量特定區域之溫度，多工器506選擇對應的數個RTD。舉例而言，藉由多工器506切換開啟電晶體510-B12及510-A10將提供電流通過RTD 504_A10-B12。該電流為藉由溫度決定模組508所產生。跨越RTD的電壓降正比於溫度且藉由溫度決定模組508來轉換成溫度。控制模組402決定哪個RTD裝置需要被讀取，以反饋溫度資訊。

因此，本文已揭示基板支撐件之實施例。本發明的 基板支撐件可有利地促進以下所述中之一或更多者：加熱基板、維持基板之溫度，或均勻地將熱分佈至基板，或於基板上產生溫度非均勻性。

雖然前述是針對本發明之實施例，在不脫離本發明 之基本範疇的情況下，可設計本發明之其他實施例及進一步實施例。

100‧‧‧基板支撐件

102‧‧‧多層加熱器組件

103‧‧‧基板

104‧‧‧頂表面

105‧‧‧第一構件

106‧‧‧第二構件

107‧‧‧第三構件

108‧‧‧第四構件

110‧‧‧電阻性加熱元件

112‧‧‧溫度監控裝置

114‧‧‧連接

116‧‧‧第一組電導體

118‧‧‧第二組電導體

120‧‧‧基礎加熱區域

122‧‧‧基礎加熱區域

124‧‧‧基礎加熱區域

126‧‧‧開口

130‧‧‧控制系統

136‧‧‧支撐銷孔

138‧‧‧基板升舉銷

140‧‧‧開口

142‧‧‧基板支撐銷

150‧‧‧饋通組件

Claims (20)

1. 一種基板支撐件，包括：一第一構件，該第一構件用以當一基板存在於該第一構件之一第一平坦表面上方時將熱分佈至該基板；一第二構件，該第二構件設置於該第一構件下，該第二構件包含複數個電阻性加熱元件，其中該複數個電阻性加熱元件提供局部溫度補償予該第一構件，用以當該基板存在時加熱該基板；一第三構件，該第三構件設置於該第二構件下，該第三構件包含一或更多個基礎加熱區域，用以提供一基礎溫度輪廓予該第一構件；及一第四構件，該第四構件設置於該第三構件下，該第四構件包含一第一組電導體，該第一組電導體耦合至該等電阻性加熱元件中之各者。
2. 如請求項1所述之基板支撐件，其中各電阻性加熱元件係經配置為獨立地受控制的。
3. 如請求項1所述之基板支撐件，其中該複數個電阻性加熱元件被分組成為複數個加熱區域，其中該複數個加熱區域中之各者係經配置為獨立地受控制的。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述之基板支撐件，進一步包括： 用以測量溫度的複數個溫度監控裝置，該複數個溫度監控裝置設置於該第一構件上且耦合至設置於該第四構件上的一第二組電導體。
5. 如請求項4所述之基板支撐件，其中各溫度監控裝置包含一連接，該連接係經設置通過一開口，該開口形成於在該第二構件上的一對應的電阻性加熱元件中，且其中該連接之一端接觸設置於該第四構件上的該第二組電導體。
6. 如請求項4所述之基板支撐件，其中各溫度監控裝置係被印刷在該第一構件之一底表面上。
7. 如請求項4所述之基板支撐件，其中各溫度監控裝置係經設置通過形成於該第一構件中的複數個孔中之一個孔，使得各溫度監控裝置之一頂部分延伸至該第一構件之一頂表面。
8. 如請求項4所述之基板支撐件，其中該第一構件係由具有一熱傳導係數約25W/m-K至約170W/m-K的介電質材料所製成。
9. 如請求項1至請求項3中任一項所述之基板支撐件，其中該第二構件為一陶瓷基板，且其中該複數個電阻性加熱元件係由一金屬材料所製成。
10. 如請求項1至請求項3中任一項所述之基板支撐件，其中該複數個電阻性加熱元件設置於該第二構件上，使得該複數個電阻性加熱元件均勻地且實質上覆蓋該第二構件之一頂表面之整個表面區域。
11. 如請求項4所述之基板支撐件，其中設置於該第四構件上的該第一組電導體於該第四構件之一中央部處電性連接至一第一組共同線，其中該第一組共同線少於設置於該第二構件上的電阻性加熱元件之數量。
12. 如請求項11所述之基板支撐件，其中該第一組共同線饋通形成於該第四構件中的一中央開口。
13. 如請求項12所述之基板支撐件，其中設置於該第四構件上的該第二組電導體於該第四構件之一中央部處電性連接至一第二組共同線，其中該第二組共同線少於設置於該一構件上的溫度監控裝置之數量。
14. 如請求項13所述之基板支撐件，其中該第二組共同線饋通形成於該第四構件中的該中央開口。
15. 如請求項1至請求項3中任一項所述之基板支撐件，其中該一或更多個基礎加熱區域中之各者加熱該第一構件之一 區域，該區域大於該複數個電阻性加熱元件中之一或更多者。
16. 如請求項15所述之基板支撐件，其中該一或更多個基礎加熱區域設置於該複數個電阻性加熱元件中之至少某些電阻性加熱元件的正下方，使得由該一或更多個基礎加熱區域所加熱的該第一構件之一區域與由該複數個電阻性加熱元件中之該等至少某些電阻性加熱元件所加熱的該第一構件之一區域相同。
17. 如請求項1至請求項3中任一項所述之基板支撐件，其中該複數個電阻性加熱元件包含至少七個電阻性加熱元件，以提供一所需的溫度輪廓解析度予該第一構件。
18. 如請求項4所述之基板支撐件，進一步包括：一控制系統，該控制系統經耦合配置用以接收來自該複數個溫度監控裝置的輸入且用以控制該複數個電阻性加熱元件中之各者，其中該控制系統包含一第一多工器及一第二多工器，該第一多工器電性耦合至該複數個電阻性加熱元件，該第二多工器電性耦合至該複數個溫度監控裝置。
19. 如請求項1至請求項3中任一項所述之基板支撐件，進一步包括：複數個基板支撐銷，該複數個基板支撐銷設置於該第一構件之該第一平坦表面上，用以當一基板存在於該基板支撐 件上時支撐該基板之一背側表面；複數個升舉銷孔，該複數個升舉銷孔係經形成通過該第一構件、該第二構件、該第三構件及該第四構件中之各者；及複數個基板升舉銷，該複數個基板升舉銷移動地設置於該複數個升舉銷孔中且經配置以將該基板移動至該複數個基板支撐銷上。
20. 一種基板支撐件，包括：一多層加熱器，該多層加熱器包括：一第一構件，該第一構件用以當一基板存在於該第一構件之一第一平坦表面上方時將熱分佈至該基板；一第二構件，該第二構件設置於該第一構件下，該第二構件包含複數個電阻性加熱元件，其中該複數個電阻性加熱元件提供局部溫度補償予該第一構件，用以當該基板存在時加熱該基板；一第三構件，該第三構件設置於該第二構件下，該第三構件包含一或更多個基礎加熱區域，用以提供一基礎溫度輪廓予該第一構件；及一第四構件，該第四構件設置於該第三構件下，該第四構件包含一第一組電導體，該第一組電導體耦合至該等電阻性加熱元件中之各者； 複數個基板支撐銷，該複數個基板支撐銷設置於該第一構件之該第一平坦表面上，用以當一基板存在於該基板支撐件上時支撐該基板之一背側表面；複數個升舉銷孔，該複數個升舉銷孔係經形成通過該第一構件、該第二構件、該第三構件及該第四構件中之各者；複數個基板升舉銷，該複數個基板升舉銷移動地設置於該複數個升舉銷孔中且經配置以將該基板移動至該複數個基板支撐銷上；及一控制系統，該控制系統經耦合配置用以接收來自複數個溫度監控裝置的輸入且用以控制該複數個電阻性加熱元件中之各者，其中該控制系統包含一第一多工器及一第二多工器，該第一多工器電性耦合至該複數個電阻性加熱元件，該第二多工器電性耦合至該複數個溫度監控裝置。