TW201433410A - 研磨機台及其加工方法 - Google Patents

研磨機台及其加工方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201433410A
TW201433410A TW102106871A TW102106871A TW201433410A TW 201433410 A TW201433410 A TW 201433410A TW 102106871 A TW102106871 A TW 102106871A TW 102106871 A TW102106871 A TW 102106871A TW 201433410 A TW201433410 A TW 201433410A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grinding
polished
tool
grinding tool
objects
Prior art date
Application number
TW102106871A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI535525B (zh
Inventor
Jung-Feng Tsai
Original Assignee
G Tech Optoelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by G Tech Optoelectronics Corp filed Critical G Tech Optoelectronics Corp
Priority to TW102106871A priority Critical patent/TWI535525B/zh
Priority to CN201310079609.8A priority patent/CN104002228B/zh
Publication of TW201433410A publication Critical patent/TW201433410A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI535525B publication Critical patent/TWI535525B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

本發明涉及一研磨機台及其加工方法，該研磨機台包括挾持部與承載台，該挾持部挾持一研磨刀具，該挾持部驅動該研磨刀具沿豎直方向相對該承載台運動並同時繞該豎直方向轉動，該承載台上具有至少二承載部用於分別固定至少二待研磨物體；該承載台於實施研磨動作時帶動該至少二待研磨物體在水平面內平移，使得研磨刀具相對於承載台沿該至少二待研磨物體之間的路徑行進以同時研磨二待研磨物體相對設置的二待研磨面。

Description

研磨機台及其加工方法
本發明涉及一種研磨機台及該研磨機台的加工方法。
目前，研磨機台上挾持研磨刀具的主軸可沿三維方向進行移動以及繞自身軸向進行轉動從而對設置於承載台上的待研磨物體，如玻璃等物體實施研磨加工。惟，在進行研磨時，該主軸在自轉並同時三維運動的過程中容易發生抖動從而影響研磨的精度，且研磨工具每次僅能繞一個待研磨物體移動，因此，加工效率不高。
有鑑於此，有必要提供一種可同時加工二個待研磨物體的研磨機台及該研磨機台的加工方法。
一種研磨機台，其包括挾持部與承載台，該挾持部挾持一研磨刀具，該挾持部驅動該研磨刀具沿豎直方向相對該承載台運動並同時繞該豎直方向旋轉，該承載台上具有至少二承載部用於分別固定至少二待研磨物體；該承載台於實施研磨動作時帶動該至少二待研磨物體在水平面內平移，使得研磨刀具相對於承載台沿該至少二待研磨物體之間的路徑行進以同時研磨二待研磨物體相對設置的二待研磨面。
一種研磨機台研磨待研磨物體的加工方法，該研磨機台包括研磨刀具及二承載部，該加工方法包括如下步驟:固定二待研磨物體於二承載部上；令承載二待研磨物體的二承載部分設置於研磨刀具相對兩側；開啟研磨刀具實施研磨，研磨過程中承載部在水平面內平移，使得該研磨刀具於二待研磨物體之間的路徑行進以同時研磨二待研磨物體相對設置的二待研磨面。
相較習知技術，上述研磨機台同時研磨二待研磨物體的待研磨面，增加加工效率。
100．．．研磨機台
110．．．底座
120．．．承載台
130．．．空間位移部
200．．．研磨刀具
300．．．待研磨物體
131．．．第一導軌
132．．．第二導軌
133．．．第三導軌
135．．．挾持部
111．．．側壁
201．．．第一研磨都
202．．．第二研磨部
121．．．承載部
122．．．固定孔
1210．．．承載面
301．．．底面
303．．．待研磨面
圖1為本發明第一實施方式中研磨機台承載待研磨物體的立體示意圖。
圖2為圖1中研磨機台加工待研磨物體的方法流程圖。
請參閱圖1，研磨機台100包括底座110、承載台120、空間位移部130及研磨刀具200。該空間位移部130設置於該底座110上，該承載台120與研磨刀具200固定於該空間位移部130上。該承載台120用於承載及固定待研磨物體300，該承載台120能夠沿空間位移部130的X、Y方向上設置的軌道水平移動，從而帶動該待研磨物體300變換相對該研磨刀具200的水平位置。該研磨刀具200能夠沿該空間位移部130的Z方向上設置的軌道移動，從而改變該研磨刀具200距離該待研磨物體300的縱向距離，即相對該待研磨物體300的高度。該承載台120及研磨刀具200在空間位移部130的帶動下，能夠改變研磨刀具200相對於待研磨物體300的相對位置，使二者位於所需的預定位置，達到研磨待研磨物體300的目的。
具體地，該空間位移部130包括第一導軌131、第二導軌132、第三導軌133、挾持部135及驅動馬達(圖未示)。該第一導軌131沿座標軸的X軸方向設置於該底座110上，作為該空間位移部130的X向軌道。該第二導軌132沿座標軸的Y軸方向架設於該第一導軌131上方，作為該空間位移部130的Y向軌道。在驅動馬達的帶動下，該承載台120能夠沿著該第一導軌131及沿該第二導軌132移動，從而改變該承載台120在X-Y平面上的位置。第三導軌133沿座標軸的Z軸方向，即豎直方向設置於自該底座110的上表面延伸的側壁111上，作為該空間位移部130的Z向軌道。該挾持部135固定於該第三導軌133上，用於挾持固定該研磨刀具200，並能夠在該驅動馬達的帶動下沿該第三導軌133上、下移動。該挾持部135在驅動馬達的帶動下可令該研磨刀具200沿該研磨刀具200的豎直對稱軸即Z軸方向轉動從而實施研磨動作。
該研磨刀具200在本實施方式中為圓柱狀磨具。其可根據待研磨物體300待研磨面的厚度對應地於Z軸方向上分層，如利用分割線或者標識線等方式將該研磨刀具200沿Z軸方向上N等分。當利用N等分後的第一研磨部201作多次研磨動作，則第一研磨部201磨損較大，很難保證研磨精度，則利用N等分後的第二研磨部202繼續進行研磨動作。該研磨刀具200可以為鑽石磨輪、金屬刀具及樹酯磨輪等。該研磨刀具200也可以為拋光刀具。
該承載台120上設置多個承載部121及多個固定孔122，該承載部121用於承載每個待研磨物體300，該固定孔122用於固定待研磨物體300。在本實施方式中，該待研磨物體300是立方體形狀的玻璃殼體，該承載部121的承載面1210的大小與該玻璃殼體底面301大小相同，在其他實施方式中承載面1210的大小可略小於該底面301以不阻礙研磨動作，也可以大於該底面301，則研磨刀具200不能伸入二承載部121之間實施研磨動作。該承載部121為立方體形狀，多個承載部121並列且平行設置。當二相鄰的承載部121之間的距離等於或者大於該研磨刀具200的研磨直徑時，無論是研磨刀具200是否伸入至承載部121側面對研磨過程均不影響。當二相鄰的承載部121之間的距離小於該研磨刀具200的研磨直徑時，則研磨刀具200不能伸入至承載部121側面實施研磨動作。該固定孔122貫穿於該承載面1210上，且為抽氣孔，與設置於底座110內部的抽氣設備，如抽真空馬達(不可見)連接。當設置待研磨物體300於承載面1210上時啟動抽真空馬達，則待研磨物體300被吸附固定於該承載面1210上。
下面詳述研磨機台100的研磨方法，如圖2：
S1：固定二待研磨物體300於二承載部121上。
將該待研磨物體300設置於承載面1210上，啟動抽氣設備，令待研磨物體300被吸附並固定於該承載面1210上。
S2：令承載二待研磨物體300的二承載部121分設置於研磨刀具200的相對兩側。
利用驅動馬達驅動挾持部135沿第三導軌133移動，進而帶動該研磨刀具200變換其高度位置，以令其研磨面，如第一研磨部201的外側面的高度與待研磨物體300的待研磨面正對。利用驅動馬達驅動該承載台120及第二導軌132於第一導軌131上移動，承載台120於該第二導軌132上移動，直至二待研磨物體300分設置於研磨刀具200二側後停止移動。在本實施方式中，該待研磨物體300待研磨面的延伸方向與第一導軌131延伸方向相同。
S3：開啟研磨刀具200，承載部120平移，令研磨刀具200同時研磨二待研磨物體300的待研磨面303。
該研磨刀具200開啟後研磨待研磨物體300，研磨過程中承載台120在水平面內平移，使得研磨刀具200於二研磨物體300之間的路徑行進以令該研磨刀具200同時研磨二待研磨物體300的待研磨面303。
上述對挾持部135及承載台120的操作均可以使用電腦CNC程式來完成，CNC程式控制二待研磨物體300相對研磨刀具200的座標位置及研磨過程中的相對位置，故可提高加工待研磨物體300的尺寸精準度；且因承載台120具有同時放置多片待研磨物體300的設計，故可減少取放待研磨物體300的時間，以增加其自動化產能。此外，當本案中的研磨刀具200為拋光刀具時，其加工粗糙度Ra值能夠控制在0.03微米以下。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100．．．研磨機台
110．．．底座
120．．．承載台
130．．．空間位移部
200．．．研磨刀具
300．．．待研磨物體
131．．．第一導軌
132．．．第二導軌
133．．．第三導軌
135．．．挾持部
111．．．側壁
201．．．第一研磨部
202．．．第二研磨部
121．．．承載部
122．．．固定孔
1210．．．承載面
301．．．底面
303．．．待研磨面

Claims (11)

  1. 一種研磨機台，其包括挾持部與承載台，該挾持部挾持一研磨刀具，該挾持部驅動該研磨刀具沿豎直方向相對該承載台運動並同時繞該豎直方向旋轉，該承載台上具有至少二承載部用於分別固定至少二待研磨物體；該承載台於實施研磨動作時帶動該至少二待研磨物體在水平面內平移，使得研磨刀具相對於承載台沿該至少二待研磨物體之間的路徑行進以同時研磨二待研磨物體相對設置的二待研磨面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台，其中，該承載部開設有多個貫穿至該承載部上表面的固定孔，該承載部與一抽氣設備連接以將該待研磨物體吸附固定於該承載部上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台，其中，該研磨刀具為圓柱狀磨具，其根據待研磨物體待研磨面的厚度對應地於豎直方向上分成第一研磨部與第二研磨部，利用第一研磨部與第二研磨部交替實施研磨動作。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台，其中，該研磨刀具可以為鑽石磨輪、金屬刀具及樹酯磨輪中的任一種。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台，其中，該承載部為立方體形狀，至少二承載部並列且平行設置，該研磨刀具為圓柱狀磨具，二相鄰的承載部之間的距離等於該研磨刀具的研磨直徑。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台，其中，該承載部為立方體形狀，至少二承載部並列且平行設置，該研磨刀具為圓柱狀磨具，二相鄰的承載部之間的距離大於該研磨刀具的研磨直徑。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台，其中，該豎直方向與研磨刀具的豎直對稱軸設置方向相同。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台，其中，該研磨刀具為拋光刀具。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之研磨機台，其中，該拋光刀具的加工粗糙度在0.03微米以下。
  10. 一種研磨機台研磨待研磨物體的加工方法，該研磨機台包括研磨刀具及二承載部，該加工方法包括如下步驟:固定二待研磨物體於二承載部上；令承載二待研磨物體的二承載部分設置於研磨刀具相對兩側；開啟研磨刀具實施研磨，研磨過程中承載部在水平面內平移，使得該研磨刀具於二待研磨物體之間的路徑行進以同時研磨二待研磨物體相對設置的二待研磨面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之加工方法，其中，該承載台與抽氣設備連接，啟動抽氣設備，令待研磨物體被吸附固定於該承載部上。
TW102106871A 2013-02-27 2013-02-27 研磨機台及其加工方法 TWI535525B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102106871A TWI535525B (zh) 2013-02-27 2013-02-27 研磨機台及其加工方法
CN201310079609.8A CN104002228B (zh) 2013-02-27 2013-03-13 研磨机台及其加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102106871A TWI535525B (zh) 2013-02-27 2013-02-27 研磨機台及其加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201433410A true TW201433410A (zh) 2014-09-01
TWI535525B TWI535525B (zh) 2016-06-01

Family

ID=51363283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102106871A TWI535525B (zh) 2013-02-27 2013-02-27 研磨機台及其加工方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104002228B (zh)
TW (1) TWI535525B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108655873A (zh) * 2018-06-25 2018-10-16 温州冲亚电子科技有限公司 一种用于眼镜镜片的磨边装置的使用方法
CN110948672B (zh) * 2019-12-17 2021-04-13 淄博松阳锆业科技有限公司 一种用于陶瓷刀生产的压刀装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1491079A (en) * 1921-01-20 1924-04-22 Ac Spark Plug Co Device for and method of forming ceramic objects
CN201095061Y (zh) * 2007-05-18 2008-08-06 宁波甬微集团有限公司 双面磨床
CN201711856U (zh) * 2010-04-20 2011-01-19 宁波超能液压有限公司 一种珩磨机
CN201863095U (zh) * 2010-07-05 2011-06-15 桂林桂北机器有限责任公司 拖板移动式三轴数控专用磨床
JP2012053949A (ja) * 2010-09-01 2012-03-15 Showa Denko Kk 円盤状基板の製造方法
CN201872062U (zh) * 2010-11-02 2011-06-22 上海电机学院 双主轴数控磨床
CN202572057U (zh) * 2012-05-09 2012-12-05 大量科技股份有限公司 简易型玻璃加工机
CN202701939U (zh) * 2012-08-31 2013-01-30 昆山冠益玻璃有限公司 一种玻璃磨边机吸盘
CN102922606A (zh) * 2012-11-07 2013-02-13 杨汉良 多头圆柱石材磨切机

Also Published As

Publication number Publication date
TWI535525B (zh) 2016-06-01
CN104002228B (zh) 2016-05-11
CN104002228A (zh) 2014-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102085639B (zh) 晶片的加工装置
JP6219024B2 (ja) 工作機械
CN102161168B (zh) 小口径非球面复合精密加工机床
WO2011092736A1 (ja) ガラス板の加工方法及びガラス板の加工装置
JP2014237210A (ja) 研削装置及び研削方法
TW434116B (en) Method and apparatus for grinding a workpiece
KR101946846B1 (ko) 휴대기기 글라스 생산용 카본 지그/카본 금형 폴리싱 머신
CN103056766A (zh) 工件外周研磨装置
TWI535525B (zh) 研磨機台及其加工方法
TW201416178A (zh) 研磨刀具、三軸機台及其加工方法及殼體的加工方法
JP2015054373A (ja) 加工装置
JP2021094693A (ja) 面取り基板の製造方法及びそれに用いられる面取り装置
US7597034B2 (en) Machining method employing oblique workpiece spindle
JP2017042875A (ja) 研削装置
TWI597114B (zh) Horizontal turning machine for milling machines (1)
TWM538847U (zh) 銑床之臥式車削裝置（二）
JP5938297B2 (ja) 研削装置
JP2011245571A (ja) 加工装置
KR200487610Y1 (ko) 탄성 평면 연마 장치
TWI606879B (zh) Milling machine horizontal turning device
JP5973284B2 (ja) 研削装置
JP2014042959A (ja) 研削装置
JP2018196923A (ja) 加工装置及びそれを用いた加工方法
KR20100134895A (ko) 정밀 부품 폴리싱 가공설비의 연삭기
JP6021666B2 (ja) 研削ホイール