TW201432234A - 溫濕度檢測裝置 - Google Patents
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Abstract
一種溫濕度檢測裝置,包括基板及安裝在基板上的檢測單元,該檢測單元包括安裝在基板上的隔熱防水板、位於隔熱防水板上的控制晶片和與控制晶片電連接並用以檢測環境溫濕度的溫濕度感測器、及用以向該溫濕度檢測裝置供電的電源,該溫濕度檢測裝置還包括與控制晶片電連接的顯示幕,該控制晶片將溫濕度感測器所檢測到的資料進行處理並顯示在顯示幕上,該基板的形狀及大小與要安裝在的電子裝置的殼體上的一面板相同。
Description
本發明係關於一種檢測裝置,尤其涉及一種安裝在手機等便攜設備上的溫濕度檢測裝置。
如今,很多手機上都具備溫度顯示的功能,通常係在手機系統內植入相應軟體或在手機主板上設置傳感元件。由於軟體的應用需要即時更新,即需要透過連接到無線網路才能提供相應檢測資料顯示,而且軟體檢測通常適用於檢測一個比較大的區域範圍內的溫濕度,例如:某一市或某一區。所以,如果只對用戶所處的周圍進行檢測的話,軟體檢測的精準度顯然是不夠的;而設置在手機主機板上的傳感元件會受到手機內部其他元件的熱量干擾,導致檢測不準確。故,有必要提出一種新的溫濕度檢測裝置來解決上述問題。
鑒於以上內容,有必要提供一種可安裝於電子設備上根據用戶的要求隨時隨地做出精準檢測的溫濕度檢測裝置。
一種溫濕度檢測裝置,包括基板及安裝在基板上的檢測單元,該檢測單元包括安裝在基板上的隔熱防水板、位於隔熱防水板上的控制晶片和與控制晶片電連接並用以檢測環境溫濕度的溫濕度感測器、及用以向該溫濕度檢測裝置供電的電源,該溫濕度檢測裝置還包括與控制晶片電連接的顯示幕,該控制晶片將溫濕度感測器所檢測到的資料進行處理並顯示在顯示幕上,該基板的形狀及大小與要安裝在的電子裝置的殼體上的一面板相同。
本發明的溫濕度檢測裝置可作為電子產品的一面板安裝在電子產品上,不僅可以避免受電子產品內部其他元件的熱量干擾,具備檢測精度高的優點,還能方便用戶隨時隨地檢測周圍環境的溫度及濕度。
本發明的溫濕度檢測裝置可以與手機、筆記本電腦、數位相機及攝像機等電子設備配合,實現對電子設備周圍環境的溫濕度檢測。
請參考圖1及圖2,本發明溫濕度檢測裝置的第一實施例以手機為應用對象,該溫濕度檢測裝置10a包括基板11及安裝在基板11上的檢測單元12a,在本實施例中,基板11可為手機外殼的任意一個面的側板,基板11具有外表面110及與外表面110相對的內表面111。
在本實施例中,檢測單元12a位於基板11的外表面110上,檢測單元12a包括與基板11的外表面110相連的隔熱防水板120a、位於隔熱防水板120 a上的控制晶片121、與控制晶片121電連接並用以檢測環境溫濕度的溫濕度感測器122、與控制晶片121連接以向溫濕度檢測裝置供電的電源124,其中電源124為鋰電池等微型電池。該溫濕度檢測裝置10a還包括設置在基板11的外表面110上的顯示幕123及開關控制器125,顯示幕123與控制晶片121電連接並用以將檢測到溫濕度予以顯示。優選的,顯示幕123可以為設置在殼體11上的微型的顯示幕,當然也可以係手機螢幕;開關控制器125可設置在殼體11的任意一個可供用戶觸摸到的位置上,在本實施例中,開關控制器125設置在殼體11的外表面上。開關控制器125與控制晶片121電連接,使用戶透過操控開關控制器125而實現對溫濕度檢測裝置10a的開關控制;當然,開關控制器125也可以省略,採用手機按鍵來實施對溫濕度檢測裝置10a的開關控制。優選的,該控制晶片121為天氣預報溫濕度計集成晶片;溫濕度感測器122為將溫度檢測和濕度檢測集成一體的感測器,其上設有可檢測外界溫濕度情況的溫度檢測探頭和濕度檢測探頭。
當用戶需要檢測周遭的溫度時,用戶開啟開關控制器125,控制晶片121開始工作,控制晶片121控制溫濕度感測器122開始執行周遭溫濕度的檢測,待溫濕度感測器122檢測到溫濕度資料後,將檢測到的數據傳給控制晶片121,控制晶片121再將該檢測資料經過存儲處理後傳遞給顯示幕123,從而用戶就可以在顯示幕123上看到溫濕度檢測裝置10a檢測到的周遭的溫濕度;當用戶不需要檢測周遭溫濕度時,可關閉開關控制器125,從而停止檢測單元12a的檢測工作。
在本實施例中,檢測單元12a設置於殼體11的外表面,該隔熱防水板120 a由泡沫材料製成,該隔熱防水板120a的作用係保證溫濕度感測器122能正常地檢測到外界溫度,避免受到手機內部散熱影響,尤其係主板上的其他電子元器件在工作時所產生的熱量干擾,以保證溫濕度檢測的精確性。
請參照圖3,圖3所示為本發明溫濕度檢測裝置的第二實施例,與第一實施例---溫濕度檢測裝置10a不同的係,該實施例中的溫濕度檢測裝置10b的檢測單元12b位於基板11的內表面111上,即檢測單元12b的隔熱防水板120b設置在基板11的內表面111上。這樣就可以保證在基板11裝到手機上時手機的美觀性,還可以避免檢測單元12受到液體的滲入而使內部元件腐蝕受損。在本實施例中,基板11上設有第一通孔101,檢測外界溫濕度的溫濕度感測器122的檢測探頭透過該第一通孔101與外界相通。優選的,隔熱防水板120b設有與第一通孔101相對的第二通孔102,溫濕度感測器122的檢測探頭透過第一通孔101相對的第二通孔102而與外界接觸,從而更加精確地檢測到外界溫濕度。優選的,殼體11的外表面110上設置有覆蓋在第一通孔101之上的防水防塵網115,用以保護檢測單元12b,避免受到外界液體或雜物的破壞。
綜上所述,本發明確已符合發明專利的要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明的較佳實施方式,本發明的範圍並不以上述實施方式為限,舉凡熟悉本案技藝的人士援依本發明的精神所作的等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10a、10b...溫濕度檢測裝置
12a、12b...檢測單元
11...基板
110...外表面
111...內表面
120a、120b...隔熱防水板
121...控制晶片
122...感測器
123...顯示幕
124...電源
125...開關控制器
101...第一通孔
102...第二通孔
115...防水防塵網
圖1係本發明溫濕度檢測裝置的第一種實施例的剖視圖。
圖2係圖1中溫濕度檢測裝置的主要部件的模組組成圖。
圖3係本發明溫濕度檢測裝置的第二種實施例的剖視圖。
10a...溫濕度檢測裝置
12a...檢測單元
11...基板
110...外表面
111...內表面
120a...隔熱防水板
121...控制晶片
122...感測器
123...顯示幕
125...開關控制器
Claims (9)
- 一種溫濕度檢測裝置,包括基板及安裝在基板上的檢測單元,該檢測單元包括安裝在基板上的隔熱防水板、位於隔熱防水板上的控制晶片和與控制晶片電連接並用以檢測環境溫濕度的溫濕度感測器、及用以向該溫濕度檢測裝置供電的電源,該溫濕度檢測裝置還包括與控制晶片電連接的顯示幕,該控制晶片將溫濕度感測器所檢測到的資料進行處理並顯示在顯示幕上,該基板的形狀及大小與要安裝在的電子裝置的殼體上的一面板相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之溫濕度檢測裝置,其中該顯示幕為設置在該基板上的微型的顯示幕。
- 如申請專利範圍第2項所述之溫濕度檢測裝置,還包括與控制晶片電連接的開關控制器,該開關控制器設置於該基板上。
- 如申請專利範圍第3項所述之溫濕度檢測裝置,其中該基板具有外表面及與外表面相對的內表面,該檢測單元設置在殼體的外表面上。
- 如申請專利範圍第3項所述之溫濕度檢測裝置,其中該基板具有外表面及與外表面相對的內表面,該檢測單元設置在基板的內表面上。
- 如申請專利範圍第5項所述之溫濕度檢測裝置,其中該基板上設有第一通孔,該溫濕度感測器透過第一通孔而感測外部環境的溫度及濕度。
- 如申請專利範圍第5項所述之溫濕度檢測裝置,其中該基板上設有第一通孔,該隔熱防水板上設有與第一通孔相對的第二通孔,溫濕度感測器的檢測探頭透過第一通孔及與第一通孔相對的第二通孔而與外界接觸。
- 如申請專利範圍第6或7項所述之溫濕度檢測裝置,其中該殼體的外表面上設有覆蓋該第一通孔的防水防塵網。
- 如申請專利範圍第1項所述之溫濕度檢測裝置,其中該隔熱防水板由泡沫材料製成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101149660A TW201432234A (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 溫濕度檢測裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW101149660A TW201432234A (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 溫濕度檢測裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TW201432234A true TW201432234A (zh) | 2014-08-16 |
Family
ID=51797366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW101149660A TW201432234A (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 溫濕度檢測裝置 |
Country Status (1)
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TW (1) | TW201432234A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10843919B2 (en) | 2018-12-28 | 2020-11-24 | Industrial Technology Research Institute | Microelectromechanical system apparatus with heater |
-
2012
- 2012-12-25 TW TW101149660A patent/TW201432234A/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10843919B2 (en) | 2018-12-28 | 2020-11-24 | Industrial Technology Research Institute | Microelectromechanical system apparatus with heater |
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