TW201431466A - 觸控板組合 - Google Patents

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Hao-Ting Hung
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Abstract

一種觸控板組合,包括一筆記本電腦外殼、一觸控板及一軟板,筆記本電腦外殼包括一底部,底部設有一第一表面及一第二表面,觸控板貼附在第二表面上,筆記本電腦外殼還包括自底部的第一表面延伸形成的一第一卡鉤及一第一定位柱,軟板設有一對應第一卡鉤的第一卡扣孔及一對應第一定位柱的第一定位孔,第一定位柱用於收容於第一定位孔中而限制軟板沿一第一方向移動,軟板用於受力彈性形變時使第一卡鉤穿過第一卡扣孔並在彈性回復時使第一卡鉤卡扣於第一卡扣孔的邊緣,第一卡鉤用於卡扣於第一卡扣孔的邊緣而限制軟板沿一第二方向移動。

Description

觸控板組合
本發明涉及一種觸控板組合。
隨著筆記型電腦的日益發展,其硬體結構不斷以簡單組裝為開發要求,就觸控板組合而言,通常的觸控板組合包括一殼體、一觸控板及一與所述觸控板電性連接的軟板,所述軟板通過膠水黏貼在所述觸控板上,然而在組裝時採用黏貼方式耗費膠水,而且使用時間長之後膠水失去黏性而使軟板容易脫落。
鑒於以上內容,有必要提供一種方便固定軟板的觸控板組合。
一種觸控板組合,包括一筆記本電腦外殼及一觸控板,所述筆記本電腦外殼包括一底部,所述底部設有一第一表面及一與所述第一表面相對的第二表面,所述觸控板貼附在所述第二表面上,所述筆記本電腦外殼還包括自所述底部的第一表面延伸形成的一第一卡鉤及一第一定位柱,所述觸控板組合還包括一軟板,所述軟板設有一對應所述第一卡鉤的第一卡扣孔及一對應所述第一定位柱的第一定位孔,所述第一定位柱用於收容於所述第一定位孔中而限制所述軟板沿一第一方向移動,所述軟板用於受力彎曲時使所述第一卡鉤穿過所述第一卡扣孔並在彈性回復時使所述第一卡鉤卡扣於所述第一卡扣孔的邊緣,所述第一卡鉤用於卡扣於所述第一卡扣孔的邊緣而限制所述軟板沿一垂直所述第一方向的第二方向移動。
與習知技術相比,在上述觸控板組合中,所述筆記本電腦外殼包括一定位柱及一卡鉤,所述軟板設有一對應的定位孔及卡扣孔,所述軟板彈性變形時使所述卡鉤卡入所述卡扣孔中,從而將所述軟板固定,簡單方便。
10...筆記本電腦外殼
12...定位部
13...底部
14...開口
15...卡鉤
151...連接部
153...卡扣部
16...定位柱
17...開槽
30...外板
50...觸控板
70...軟板
71...軟板本體
711...卡扣孔
713...第一定位孔
715...第二定位孔
73...操作部
731...延伸部
733...受力部
75...晶片
圖1係本發明的一較佳實施方式中的觸控板組合的一立體分解圖。
圖2係圖1的局部放大圖。
圖3係本發明的一較佳實施方式中的觸控板組合的另一立體分解圖。
圖4係圖1的一立體組裝圖。
圖5係圖4沿V-V線的剖視圖。
圖6係圖4中軟板拆卸過程中的剖視圖。
請參照圖1、圖2及圖3,在本發明的一較佳實施方式中,一觸控板組合包括一筆記本電腦外殼10、一外板30、一觸控板50及一軟板70。所述外板30平行所述觸控板50。
所述筆記本電腦外殼10包括一定位部12,所述定位部12包括一底部13,所述底部13設有一開口14。所述底部13設有一第一表面131及一平行所述第一表面131的第二表面133,所述定位部12還包括兩個自所述底部13的第一表面131延伸形成的卡鉤15及三個自所述底部13的第一表面131垂直延伸形成的定位柱16,所述兩個卡鉤15位於所述開口14的兩側,每一卡鉤15包括一自所述底部13的第一表面131延伸形成的連接部151及一自所述連接部151延伸形成的卡扣部153。所述卡鉤15呈L形。所述連接部151垂直所述底部13並垂直所述卡扣部153。所述底部13平行所述觸控板50。所述筆記本電腦外殼10還設有一開槽17。
所述軟板70包括一軟板本體71、一自所述軟板本體71延伸形成的操作部73及一裝設在所述軟板本體71上的晶片75,所述晶片75用於收容於所述開口14中,所述軟板本體71設有兩個對應所述卡鉤15的卡扣孔711、兩個對應所述定位柱16的第一定位孔713及一第二定位孔715,所述第一定位孔713及所述第二定位孔715位於所述卡扣孔711的兩側。所述卡扣孔711呈方形,所述第一定位孔713及所述第二定位孔715呈圓形。所述操作部73包括一連接所述軟板本體71的延伸部731及一自所述延伸部731延伸形成的受力部733,所述受力部733呈拱形。所述受力部733用於放置所述開槽17中。所述軟板本體71與所述延伸部731位於同一平面內並平行所述底部13。所述軟板本體71在平行所述底部13的方向上的寬度大於所述延伸部731在所述方向上的寬度。
請參閱圖4至圖6,組裝時,將所述觸控板50放置在所述定位部12的底部13的第二表面133上,再將所述外板30放置在所述觸控板50上,所述觸控板50與所述外板30通過膠水黏接在一起。將所述軟板70的晶片75放置於所述底部13的開口14中。所述軟板70的兩個第一定位孔713與所述定位部12的兩個定位柱16對應並靠近所述定位柱16,所述兩個定位柱16穿過所述兩個第一定位孔713。沿平行所述底部13的方向施力給所述軟板70的受力部733使所述軟板70的軟板本體71彈性形變而向上拱起,並使所述軟板70的卡扣孔711與所述定位部12的卡鉤15對應。慢慢放鬆所述軟板70,所述軟板70彈性回復而使所述卡鉤15穿過所述卡扣孔711,繼續放鬆所述軟板70,此時所述卡鉤15的連接部151接觸所述卡扣孔711的邊緣,所述定位部12的定位柱16對應所述軟板70的第二定位孔715,向下按壓所述軟板70使所述定位柱16穿過所述第二定位孔715,此時,所述受力部733穿過所述開槽17並接觸所述觸控板50。所述受力部733具有金手指,所述觸控板50也具有金手指,所述受力部733的金手指接觸所述觸控板50的金手指而電性連接。所述定位柱16收容於所述第一定位孔713及所述第二定位孔715而防止所述軟板70沿一平行所述底部13的方向移動,所述卡鉤15卡扣於所述卡扣孔711的邊緣而防止所述軟板70沿一垂直所述底部13的方向移動。
請參閱圖6,拆卸時,沿平行所述底部13的方向施力給所述軟板70的受力部733使所述軟板70彈性形變而向上拱起,並使所述軟板70的卡扣孔711與所述定位部12的卡鉤15分離,向上提起所述軟板70即可拆卸所述軟板70。
綜上所述,本發明確已符合發明專利要求,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本發明技藝之人士,爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10...筆記本電腦外殼
12...定位部
13...底部
14...開口
15...卡鉤
16...定位柱
17...開槽
30...外板
50...觸控板
70...軟板
71...軟板本體
711...卡扣孔
713...第一定位孔
715...第二定位孔
73...操作部
731...延伸部
733...受力部

Claims (10)

  1. 一種觸控板組合,包括一筆記本電腦外殼及一觸控板,所述筆記本電腦外殼包括一底部,所述底部設有一第一表面及一與所述第一表面相對的第二表面,所述觸控板貼附在所述第二表面上,其改進在於:所述筆記本電腦外殼還包括自所述底部的第一表面延伸形成的一第一卡鉤及一第一定位柱,所述觸控板組合還包括一軟板,所述軟板設有一對應所述第一卡鉤的第一卡扣孔及一對應所述第一定位柱的第一定位孔,所述第一定位柱用於收容於所述第一定位孔中而限制所述軟板沿一第一方向移動,所述軟板用於受力彈性形變時使所述第一卡鉤穿過所述第一卡扣孔並在彈性回復時使所述第一卡鉤卡扣於所述第一卡扣孔的邊緣,所述第一卡鉤用於卡扣於所述第一卡扣孔的邊緣而限制所述軟板沿一垂直所述第一方向的第二方向移動。
  2. 如請求項1所述之觸控板組合,其中所述軟板包括一軟板本體、一自所述軟板本體延伸形成的延伸部及一自所述延伸部延伸形成的受力部,所述受力部在受力時能趨使所述軟板彈性形變,所述延伸部在垂直所述第二方向的第三方向上的寬度小於所述軟板本體在所述第三方向上的寬度。
  3. 如請求項2所述之觸控板組合,其中所述受力部呈拱形。
  4. 如請求項2所述之觸控板組合,其中所述軟板還包括一裝設在所述軟板本體上的晶片,所述底部設有一收容所述晶片的開口。
  5. 如請求項2所述之觸控板組合,其中所述底部設有一收容所述受力部的開槽,所述受力部穿過所述開槽接觸所述觸控板而電性連接所述觸控板。
  6. 如請求項1所述之觸控板組合,其中所述軟板還設有一第二卡扣孔,所述筆記本電腦外殼還包括一自所述底部的第一表面延伸形成的第二卡鉤,所述第二卡鉤用於卡扣於所述第二卡扣孔的邊緣而限制所述軟板沿所述第二方向移動。
  7. 如請求項1所述之觸控板組合,其中所述卡鉤包括一自所述第一表面延伸形成的連接部及一自所述連接部延伸形成的卡扣部,所述卡扣部平行所述底部。
  8. 如請求項1所述之觸控板組合,其中所述第一方向平行所述底部,所述第二方向垂直所述底部。
  9. 如請求項1所述之觸控板組合,其中所述筆記本電腦外殼還包括一自所述底部的第一表面延伸形成的第二定位柱,所述軟板還設有一用於收容所述第二定位柱的第二定位孔,所述卡鉤位於所述第一定位柱及所述第二定位柱之間。
  10. 如請求項1所述之觸控板組合,其中所述筆記本電腦外殼還包括一自所述底部的第一表面延伸形成的第二定位柱,所述軟板還設有一用於收容所述第二定位柱的第二定位孔,所述卡鉤位於所述第一定位柱及所述第二定位柱之間。
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