TW201431445A - 軟性裝置曲率固定元件與變形固定曲率方法 - Google Patents

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Abstract

一種軟性裝置曲率固定元件，包括一永磁鐵基板以及與永磁鐵基板相接的一磁性基板。所述永磁鐵基板包括一第一永磁鐵結構，而所述磁性基板則包括一電磁鐵結構一第二永磁鐵結構或一鐵磁材料結構。

Description

軟性裝置曲率固定元件與變形固定曲率方法
本發明是有關於一種固定軟性裝置曲率的技術，且特別是有關於一種軟性裝置曲率固定元件與變形固定曲率方法。
近年來，平面顯示器不斷朝著輕薄短小的趨勢發展，然而現階段的顯示器在攜帶的便利性與資訊顯示的豐富性並無法達到兩全其美。為了兼顧隨身攜帶的便利性與資訊顯示的豐富性，發展可撓式或是可捲曲式的軟性顯示器便顯得相當重要。
然而，軟性顯示器構成的軟性電子裝置在某些特定操控模式時需要固定曲率，而現有的絞鏈式機構無法滿足此應用需求。至於以電活性聚合物(EAPs)作為固定元件的研究亦顯示，其需要持續供電才能維持軟性裝置的曲率。
本發明提供一種能進行調整的軟性裝置曲率固定元件， 包括一永磁鐵基板以及與永磁鐵基板相接的一磁性基板。所述永磁鐵基板包括一第一永磁鐵結構，而所述磁性基板則包括一電磁鐵結構、一第二永磁鐵結構或一鐵磁材料結構。
在本發明的一實施例中，上述元件還可包括介於永磁鐵基板與磁性基板之間並且配置於永磁鐵基板上的第一接觸層。
在本發明的一實施例中，上述元件還可包括介於第一接觸層與磁性基板之間並且配置於磁性基板上的第二接觸層。
在本發明的一實施例中，上述第一接觸層與第二接觸層接觸的表面包括粗化表面、齒狀表面、立體圖形或其陣列。
在本發明的一實施例中，上述第二接觸層與第一接觸層接觸的表面包括粗化表面、齒狀表面、立體圖形或其陣列。
在本發明的一實施例中，上述第一與第二接觸層之間的接觸面是可相互嚙合的。
在本發明的一實施例中，上述元件還可包括一驅動電路，與上述電磁鐵結構連結，以鎖定或是釋放永磁鐵基板以及磁性基板。
在本發明的一實施例中，上述電磁鐵結構、上述第二永磁鐵結構或上述鐵磁材料結構可以是單一層結構或是由數個單一磁元件構成的陣列。
在本發明的一實施例中，上述第一或第二永磁鐵結構的剛性包括軟式或硬式。
在本發明的一實施例中，上述第一或第二永磁鐵層可以 是單一層結構或是由數個永磁鐵構成。
在本發明的一實施例中，上述磁性基板內的電磁鐵結構、第二永磁鐵結構或鐵磁材料結構是與上述第一永磁鐵結構成對應關係的圖案化結構。
在本發明的一實施例中，上述元件還可包括一主動變形元件，如一電致動元件或一形狀記憶材料，位於永磁鐵基板或磁性基板的一側。
在本發明的一實施例中，上述電致動元件例如電活性聚合物(EAPs)元件、二氧化釩元件、電子肌肉…等。上述形狀記憶材料例如彈簧、形狀記憶合金…等。
本發明另提供一種上述元件之手動變形固定曲率方法，包括推動上述軟性裝置曲率固定元件，並偵測施加力或其所造成的變形量。判斷施加力或變形量是否大於閥值，若施加力或變形量大於閥值，則驅動磁性基板內的電磁鐵結構，以釋放永磁鐵基板以及磁性基板，並重複所述偵測施加力或變形量的步驟。若施加力或變形量不大於閥值，則停止驅動電磁鐵結構，以鎖定永磁鐵基板以及磁性基板。
本發明又提供一種上述元件之自動變形固定曲率方法，包括觸發上述軟性裝置曲率固定元件，驅動磁性基板內的電磁鐵結構，以釋放永磁鐵基板以及磁性基板並驅動磁元件透過磁斥與吸引發生錯動位移進而使其發生變形，然後停止驅動電磁鐵結構，以鎖定永磁鐵基板及磁性基板。
本發明再提供一種上述元件之自動變形固定曲率的方法，包括觸發上述軟性裝置曲率固定元件，透過偵測其變形量，並判斷前述變形量是否小於閥值。若變形量小於閥值，則驅動磁性基板內的電磁鐵結構，以釋放永磁鐵基板以及磁性基板，並重複所述偵測變形量的步驟。若變形量不小於閥值，則停止驅動電磁鐵結構，以鎖定永磁鐵基板以及磁性基板。
在本發明的上述實施例中，上述方法中的偵測步驟包括使用加速度感測器、位移感測器、彎曲感測器或曲面感測器。
在本發明的上述實施例中，上述方法中的觸發步驟包括使用程式觸發或以按鈕觸發。
基於上述，本發明藉由永磁鐵基板和另一軟性磁性元件，以便控制兩個磁性基板間撓曲界面間的位移，使可撓曲軟性裝置可以任意改變與固定撓曲曲率，且不需如電致動元件一般需持續供電以維持變形。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200、800a、800b、800c、800d、800e、800f、1200a、1200b、1300a、1300b‧‧‧軟性裝置曲率固定元件
102、202、802、1202、1204、1206、1208‧‧‧永磁鐵基板
102a、104a‧‧‧中性軸
104、204、804、810、818、1302‧‧‧磁性基板
106‧‧‧接觸面
108‧‧‧垂直力
110‧‧‧制止力
206a、206b‧‧‧電磁鐵結構
208‧‧‧驅動電路
210、600、700‧‧‧第一接觸層
212、602、702‧‧‧第二接觸層
214‧‧‧軟性封裝層
804a、804b、804c、804d、814a、814b、818a、818b、818c‧‧‧電磁鐵
806、808、816‧‧‧第一永磁鐵結構
806a、806b、806c、806d、812a、812b、816a、816b、816c‧‧‧永磁鐵
820‧‧‧PCB/FPC板
822、824‧‧‧電子元件
826a、826b‧‧‧主動變形元件
1302a、1302b、1302c、1302d‧‧‧鐵磁材料結構
1400~1410、1500~1506、1600~1610‧‧‧步驟
R1、R2‧‧‧撓曲半徑
△R‧‧‧撓曲半徑差
△S‧‧‧相對位移量
圖1A至圖1C是本發明的軟性裝置曲率固定元件的工作原理示意圖。
圖1D與圖1E是本發明的軟性裝置曲率固定元件的兩個基板 的接觸面的相對位移量對撓曲半徑及撓曲半徑差之關係圖。
圖2是依照本發明的第一實施例的一種軟性裝置曲率固定元件的示意圖。
圖3A是驅動電路之雙向電壓驅動的磁極控制電路圖。
圖3B是圖3A中的電壓型磁極控制電路實施範例。
圖3C是圖3B之電壓型磁極控制電路的驅動波型圖。
圖4A是驅動電路之雙向電流驅動的磁極控制電路圖。
圖4B是圖4A中的電流型磁極控制電路實施範例。
圖4C是圖4B之電流型磁極控制電路的驅動波型圖。
圖5A至圖5C是圖2的軟性裝置曲率固定元件之操作流程圖。
圖6A至圖6D是四種不同的接觸面構型的剖面示意圖。
圖6E顯示一種軟性裝置曲率固定元件的第一與第二接觸層的上視圖。
圖6F是圖6E之F-F線段的剖面圖。
圖6G是圖6F之G-G線段的剖面圖。
圖7A和圖7B是具有導軌的其他種類的第一與第二接觸層的剖面圖。
圖8A至圖8F是依照本發明的第二實施例的多種軟性裝置曲率固定元件的示意圖。
圖9顯示數種磁元件的配置圖。
圖10顯示數種局部實施的磁元件的配置圖。
圖11是數種單一磁元件的形狀示意圖。
圖12A和圖12B是依照本發明的第三實施例的兩種軟性裝置曲率固定元件的示意圖。
圖13A和圖13B是依照本發明的第四實施例的兩種軟性裝置曲率固定元件的示意圖。
圖14是依照本發明的第五實施例的一種軟性裝置曲率固定元件之手動變形固定曲率的步驟圖。
圖15是依照本發明的第六實施例的一種軟性裝置曲率固定元件之自動變形固定曲率的步驟圖。
圖16是依照本發明的第七實施例的一種軟性裝置曲率固定元件之自動變形固定曲率的步驟圖。
圖1A至圖1C是本發明的軟性裝置曲率固定元件的工作原理示意圖。
在圖1A中的軟性裝置曲率固定元件100僅顯示一永磁鐵基板102以及與永磁鐵基板102相接的一磁性基板104。兩基板102和104在未作動前的中性軸102a和104a均呈水平狀態，且兩基板102和104的接觸面106也是平行於中性軸102a和104a。
當永磁鐵基板102以及磁性基板104撓曲時，請見圖1B。在圖1B中，兩個基板102和104的接觸面106的相對位移量(△S)則分別與其撓曲半徑(R1與R2)及撓曲半徑差(△R=R1-R2)各成一數學關係如圖1D與圖1E。
因此，可透過制止撓曲時接觸面106的錯動，達到固定撓曲永磁鐵基板102以及磁性基板104所改變的曲率。譬如圖1C所顯示的就是當永磁鐵基板102以及內含電磁鐵的磁性基板104未撓曲時即是利用垂直於接觸面106切線的垂直力108和平行於接觸面106切線的制止力110固定，然後可透過磁斥與吸引發生錯動位移進而使其發生變形，最後同時藉由垂直於接觸面106切線的垂直力108和平行於接觸面106切線的制止力110固定永磁鐵基板102以及磁性基板104的曲率。
以上工作原理能使本發明實施於各種可行的元件。
圖2是依照本發明的第一實施例的一種軟性裝置曲率固定元件的示意圖。在圖2中，軟性裝置曲率固定元件200包括一永磁鐵基板202以及與永磁鐵基板202相接的一磁性基板204。所述永磁鐵基板202包括一第一永磁鐵結構(S-N或N-S)，其剛性包括軟式或硬式。在本實施例中，磁性基板204為一電磁鐵結構206a-b，但是本發明並不限於此，磁性基板204也可以包括一第二永磁鐵結構或者一鐵磁材料結構。當磁性基板204為電磁鐵結構206a-b時，需搭配一驅動電路208，與上述電磁鐵結構206a-b連結，以鎖定或是釋放永磁鐵基板202以及磁性基板204。
舉例來說，驅動電路208可為單向驅動(不改變極性)或雙向驅動(可改變極性)，如圖3A即顯示雙向電壓驅動的磁極控制電路圖。磁極控制電路具體實施方式可為繼電器、光耦合器或MOS開關電路，如圖3B所示。假若採用圖3B之MOS開關進行控制， 則MOS開關電路驅動波型圖則如圖3C所示。
圖3C中的驅動電壓並不一定對稱，例如：VCH=8伏特，VCL=-6伏特，VH=5伏特，VL=-3伏特，其高態低態時間也不一定相同，例如：TH=10毫秒，TL=5毫秒或TH=10毫秒，TL=10毫秒，此外為了降低功率消耗所有電源可同時為0伏特。
另外，驅動電路208也可利用如圖4A所示的雙向電流驅動的磁極控制電路進行控制。具體實施方式可為一達靈頓電路，如圖4B所示。假若採用圖4B之達靈頓電路進行控制，則驅動波型圖則如圖波型圖則如圖4C所示。
圖4C中的驅動電流並不一定對稱，其電流順向、逆向時間也不一定對稱，此外為了降低功率消耗所有電源可同時為0伏特。
圖5A至圖5C是圖2的軟性裝置曲率固定設備之操作流程圖，當圖2之軟性裝置曲率固定元件200的驅動電路208未開啟，則永磁鐵基板202會吸附磁性基板204，如圖5A所示，其中註明磁極與磁力線。一旦驅動電路208被開啟，永磁鐵基板202會與磁性基板204中的電磁鐵相斥而分開，如圖5B。此時即可撓曲永磁鐵基板202和磁性基板204使其產生變形。然後再關閉驅動電路208，永磁鐵基板202即吸附磁性基板204，如圖5C所示，達到固定的效果且不需持續消耗電力。
請再參考圖2，在本實施例中，軟性裝置曲率固定元件200還可包括介於永磁鐵基板202與磁性基板204之間並且配置於 永磁鐵基板202上的第一接觸層210；以及介於第一接觸層210與磁性基板204之間並且配置於磁性基板204上的第二接觸層212。第一與第二接觸層210和212基本上是藉由機械力或摩擦力來固定永磁鐵基板202和磁性基板204，詳細將於下文說明。另外，磁性基板204還可包括軟性封裝層214，將其中的磁元件(如電磁鐵結構206a-b或者未繪出的第二永磁鐵結構或者鐵磁材料結構)包覆住。
在圖2中所示的第一與第二接觸層210和212之間的界面雖然顯示為平面，但是第一接觸層210與第二接觸層212接觸的表面可為粗化表面、齒狀表面、立體圖形或其陣列。第二接觸層212與第一接觸層210接觸的表面也可為粗化表面、齒狀表面、立體圖形或其陣列。譬如圖6A至圖6D就顯示四種不同的接觸面構型的剖面示意圖，基本上第一與第二接觸層210和212之間的接觸面是可相互嚙合的，以避免永磁鐵基板202和磁性基板204滑動。
另外，在圖2中所示的第一與第二接觸層210和212也可藉由設置導軌的方式來限制錯動方向或是磁斥空間。如圖6E顯示一種軟性裝置曲率固定元件的第一與第二接觸層600和602的上視圖，其中設有導軌，能使第一與第二接觸層600和602沿移動方向移動。圖6F是圖6E之F-F線段的剖面圖；圖6G是圖6E之G-G線段的剖面圖。在圖6G中可以看到一邊凹一邊凸的導軌設計。
圖7A和圖7B是具有導軌的其他種類的第一與第二接觸層的剖面圖，這兩種導軌式設計的第一與第二接觸層700和702之間的接觸面一樣是可相互嚙合的，且能在永磁鐵基板與磁性基板因相斥而分開時不致完全分開。
本發明的軟性裝置曲率固定元件除了圖2實施例所示的元件外，還可以有以下不同的形式。
圖8A至圖8F是依照本發明的第二實施例的多種軟性裝置曲率固定元件的示意圖，其中使用與第一實施例相同的元件符號來代表相同或類似的構件。
在圖8A中，軟性裝置曲率固定元件800a的第一永磁鐵基板802是單一層結構，但磁性基板804不像圖2是單一層的電磁鐵結構，而是由數個單一電磁鐵(磁元件)804a-d構成的陣列。
在圖8B中，軟性裝置曲率固定元件800b的第一永磁鐵結構806是由數個單一永磁鐵806a-d構成的陣列，而磁性基板804是由數個單一電磁鐵(磁元件)804a-d構成的陣列，單一永磁鐵806a-d構成的陣列對應單一電磁鐵804a-d構成的陣列配置。
在圖8C中，軟性裝置曲率固定元件800c和軟性裝置曲率固定元件800b相近，只是第一永磁鐵結構808中相鄰的永磁鐵具有不同的極性方向。而磁性基板810內相鄰的電磁鐵也一樣在驅動時具有不同的極性方向。
在圖8D中，軟性裝置曲率固定元件800d的第一永磁鐵結構812中除了由數個單一永磁鐵812a-b構成的陣列，還有電磁 鐵814a-b能和磁性基板804內的電磁鐵構成陣列電磁鐵。
在圖8E中，軟性裝置曲率固定元件800e的第一永磁鐵結構816包括數個單一永磁鐵816a-c構成的陣列，至於磁性基板818則是由PCB/FPC板820以及設置在其上的電磁鐵818a-c和其他電子元件822、824所構成。
在圖8F中，軟性裝置曲率固定元件800f是在圖8A的永磁鐵基板802或磁性基板804的一側增加一主動變形元件826a或826b，如電致動元件(如電活性聚合物(EAPs)元件、二氧化釩元件、電子肌肉…等)或形狀記憶材料(如：彈簧、形狀記憶合金…等)。
以上各圖均為實施例，僅用以說明本發明可實施的例子，並非用以限定本發明的範圍，譬如上述各圖都是剖面圖，並未顯示磁元件(如第一永磁鐵結構、電磁鐵結構、第二永磁鐵結構或鐵磁材料結構)的陣列，所以實際上能應用於本發明上述實施例的永磁鐵基板或磁性基板的磁元件陣列如圖9或圖10所示。
圖9顯示數種磁元件的配置圖。在圖9中，每一個長方形代表一個軟性裝置曲率固定元件的永磁鐵基板或磁性基板的上視圖，其中的斜線繪製圖型就是磁元件陣列。在永磁鐵基板與磁性基板上的這些磁元件陣列不需要完全對應，只要是在能確保兩基板能吸附住的前提下，兩基板上的磁元件的位置可稍微移位。
圖10則是顯示局部實施的磁元件配置圖。在圖10中，每一個長方形代表一個軟性裝置曲率固定元件的永磁鐵基板或磁性基板的上視圖，而只配置在中間與一側的斜線繪製圖型就是磁 元件陣列。這種局部實施的磁元件可應用於只在局部需要彎折或撓曲的裝置中。
圖11是數種單一磁元件的形狀示意圖。無論單一磁元件是永磁鐵結構、電磁鐵結構或鐵磁材料結構，均可由圖11中的幾種形狀構成，如圓形、方形、三角形、五邊形、八角形等，但本發明並不限於此。
圖12A和圖12B是依照本發明的第三實施例的兩種軟性裝置曲率固定元件的示意圖，其中使用與第一實施例相同的元件符號來代表相同或類似的構件。
在圖12A中，軟性裝置曲率固定元件1200a包括一永磁鐵基板1202以及與永磁鐵基板1202相接的另一永磁鐵基板1204。永磁鐵基板1202及永磁鐵基板1204是由數個單一磁元件構成的第一永磁鐵結構及第二永磁鐵結構。在本實施例中，上述第一及第二永磁鐵結構的剛性可為軟式或硬式。
在圖12B中，軟性裝置曲率固定元件1200b與圖12A中的軟性裝置曲率固定設備1200a一樣包括兩個永磁鐵基板，如圖12B中的永磁鐵基板1206和1208，只是其中極性位置不同於圖12A的元件。
第三實施例的磁元件(即永磁鐵)可以參照圖9、圖10與圖11的例子作變化，故不再贅述。
圖13A和圖13B是依照本發明的第四實施例的兩種軟性裝置曲率固定元件的示意圖，其中使用與第三實施例相同的元件 符號來代表相同或類似的構件。
在圖13A中，軟性裝置曲率固定元件1300a包括永磁鐵基板1202以及與永磁鐵基板1202相接的磁性基板1302。磁性基板1302內有鐵磁材料結構1302a-d，其是由數個單一磁元件構成的陣列，但本發明不限於此，上述鐵磁材料結構也可以是單一層結構。
在圖13B中，軟性裝置曲率固定元件1300b與軟性裝置曲率固定元件1300a的差異在於其中的永磁鐵基板1206的極性位置不同。其餘均可參照圖13A。
第四實施例的磁元件(即鐵磁材料結構)可以參照圖9、圖10與圖11的例子作變化，故不再贅述。
以上各實施例的軟性裝置曲率固定元件可應用於各種類的軟性裝置(Flexible device)、軟性感測裝置(Flexible sensor)、軟性固定裝置或機器人(robot)。軟性裝置(Flexible device)譬如軟性的手機、PDA、平板電腦、筆記型電腦等。軟性感測裝置(Flexible sensor)譬如軟性X光感測器、軟性影像感測器(flexible image sensor)等。軟性固定裝置譬如電子繃帶、手錶等。
圖14是依照本發明的第五實施例的一種軟性裝置曲率固定元件之手動變形固定曲率的步驟圖。
請參照圖14，於步驟1400中，推動軟性裝置曲率固定元件，其中軟性裝置曲率固定元件可採用上述第一或第二實施例中所提到的元件。
於步驟1402中，偵測施加力判斷施加力或其所造成的變形量是否大於閥值，若施加力或變形量大於閥值，則進行步驟1404；反之，若施加力或變形量不大於閥值，則進行步驟1408。在偵測步驟1402中可使用如加速度感測器、位移感測器、彎曲感測器或曲面感測器來進行感測。
於步驟1404中，驅動磁性基板內的電磁鐵結構，以於步驟1406中釋放永磁鐵基板以及磁性基板，可在此時撓曲永磁鐵基板和磁性基板，並重複所述偵測推力的步驟1402。
於步驟1408中，停止驅動電磁鐵結構，以於步驟1410中鎖定永磁鐵基板以及磁性基板。
圖15是依照本發明的第六實施例的一種軟性裝置曲率固定元件之自動變形固定曲率的步驟圖。
請參照圖15，於步驟1500中，觸發軟性裝置曲率固定元件，其中軟性裝置曲率固定元件可採用上述第一或第二實施例中所提到的元件。而在此觸發步驟1500可使用程式觸發或以按鈕觸發。
於步驟1502中，驅動磁性基板內的電磁鐵結構，如此一來會釋放永磁鐵基板以及磁性基板並驅動電磁鐵結構透過磁斥與吸引發生錯動位移。而且，可藉由永磁鐵基板或者磁性基板本身結構的設計，使其具有受限制的移動距離或空間，或者利用主動變形元件(請見圖8F的826a或826b)，如電致動元件(如電活性聚合物(EAPs)元件、二氧化釩元件、電子肌肉…等)或形狀記憶材料 (如：彈簧、形狀記憶合金…等)使軟性裝置曲率固定元件自行變形。因此當永磁鐵基板以及磁性基板磁性相斥時，兩者可自由地相對彼此移動並產生固定的位移，達到變形(步驟1504)的結果。
然後於步驟1506中，停止驅動電磁鐵結構，以鎖定永磁鐵基板及磁性基板。這樣的鎖定可以在驅動步驟1502啟動後的預定時間後開始，也可以在驅動步驟1502啟動後經由位置感測器確認軟性裝置已經達到期預定曲率後開始。
圖16是依照本發明的第七實施例的一種軟性裝置曲率固定元件之自動變形的步驟圖。
請參照圖16，於步驟1600中，觸發軟性裝置曲率固定元件，其中軟性裝置曲率固定元件可採用上述第一或第二實施例中所提到的元件。而在此觸發步驟1600可使用程式觸發或以按鈕觸發。
於步驟1602中，偵測變形量判斷前述變形量是否小於閥值。若變形量小於閥值，則進行步驟1604；反之，若變形量不小於閥值，則進行步驟1608。在偵測步驟1602中可使用如加速度感測器、位移感測器、彎曲感測器或曲面感測器來進行感測。
於步驟1604中，驅動磁性基板內的電磁鐵結構，以於步驟1606中釋放永磁鐵基板以及磁性基板，可在此時撓曲永磁鐵基板和磁性基板，並重複所述偵測變形的步驟1602。
於步驟1608中，停止驅動電磁鐵結構，以於步驟1610中鎖定永磁鐵基板以及磁性基板。
綜上所述，本發明可控制永磁鐵基板和另一軟性磁性元件，使兩個磁性基板間撓曲界面間產生位移並將其固定，使可撓曲軟性裝置可以任意改變與固定撓曲曲率，且不需持續供電。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
200‧‧‧軟性裝置曲率固定元件
202‧‧‧永磁鐵基板
204‧‧‧磁性基板
206a、206b‧‧‧電磁鐵結構
208‧‧‧驅動電路
210‧‧‧第一接觸層
212‧‧‧第二接觸層
214‧‧‧軟性封裝層

Claims (22)

  1. 一種軟性裝置曲率固定元件，包括：一永磁鐵基板，包括一第一永磁鐵結構；以及一磁性基板，與該永磁鐵基板相接，其中該磁性基板包括一電磁鐵結構、一第二永磁鐵結構或一鐵磁材料結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的軟性裝置曲率固定元件，更包括：一第一接觸層，介於該永磁鐵基板與該磁性基板之間，且該第一接觸層配置於該永磁鐵基板上；以及一第二接觸層，介於該第一接觸層與該磁性基板之間，且該第二接觸層配置於該磁性基板上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該第一接觸層與該第二接觸層接觸的表面包括粗化表面、齒狀表面、立體圖形或其陣列。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該第二接觸層與該第一接觸層接觸的表面包括粗化表面、齒狀表面、立體圖形或其陣列。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該第一接觸層與該第二接觸層之間的接觸面是可相互嚙合的。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的軟性裝置曲率固定元件，更包括一驅動電路，與該電磁鐵結構連結，以鎖定或是釋放該永磁鐵基板以及該磁性基板。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該電磁鐵結構、該第二永磁鐵結構或該鐵磁材料結構包括單一層結構或由多數個單一磁元件構成的陣列。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該第一或第二永磁鐵結構的剛性包括軟式或硬式。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該第一或第二永磁鐵層包括單一層結構或由多數個永磁鐵構成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該磁性基板內的該電磁鐵結構、該第二永磁鐵結構或該鐵磁材料結構是與該第一永磁鐵結構成對應關係的圖案化結構。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該永磁鐵基板內更包括多數個電磁鐵，該些電磁鐵和該磁性基板內的該電磁鐵結構能構成陣列。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的軟性裝置曲率固定元件，更包括一主動變形元件，位於該永磁鐵基板或該磁性基板的一側。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該主動變形元件包括一電致動元件或一形狀記憶材料。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的軟性裝置曲率固定元件，其中該電致動元件包括電活性聚合物(EAPs)元件、二氧化釩元件或電子肌肉。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的軟性裝置曲率固定元件， 其中該形狀記憶材料包括彈簧或形狀記憶合金。
  16. 一種如申請專利範圍第1~15項中任一項所述的元件之手動變形固定曲率方法，包括：推動該軟性裝置曲率固定元件；偵測施加力，並判斷施加力或該施加力所造成的變形量是否大於閥值；若該施加力或該變形量大於該閥值，則驅動該磁性基板內的該電磁鐵結構，以釋放該永磁鐵基板以及該磁性基板，並重複所述偵測該施加力或該變形量的步驟；以及若該施加力或該變形量不大於該閥值，則停止驅動該電磁鐵結構，以鎖定該永磁鐵基板以及該磁性基板。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的手動變形固定曲率方法，其中所述偵測的步驟包括使用加速度感測器、位移感測器、彎曲感測器或曲面感測器。
  18. 一種如申請專利範圍第1~15項中任一項所述的元件之自動變形固定曲率方法，包括：觸發該軟性裝置曲率固定元件；驅動該磁性基板內的該電磁鐵結構，以釋放該永磁鐵基板以及該磁性基板並驅動該電磁鐵結構透過磁斥與吸引發生錯動位移；該軟性裝置曲率固定元件發生變形；以及停止驅動該電磁鐵結構，以鎖定該永磁鐵基板以及該磁性基 板。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的自動變形固定曲率方法，其中所述觸發的步驟包括使用程式觸發或以按鈕觸發。
  20. 一種如申請專利範圍第1~15項中任一項所述的元件之自動變形固定曲率方法，包括：觸發該軟性裝置曲率固定元件；偵測該軟性裝置曲率固定元件的變形，以判斷該變形是否小於閥值；若該變形小於該閥值，則驅動該磁性基板內的該電磁鐵結構，以釋放該永磁鐵基板以及該磁性基板，並重複所述偵測該變形的步驟；以及若該變形不小於該閥值，則停止驅動該電磁鐵結構，以鎖定該永磁鐵基板以及該磁性基板。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的自動變形固定曲率方法，其中所述觸發的步驟包括使用程式觸發或以按鈕觸發。
  22. 如申請專利範圍第20項所述的自動變形固定曲率方法，其中所述偵測的步驟包括使用加速度感測器、位移感測器、彎曲感測器或曲面感測器。
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