TW201426894A - 雷射光束照射裝置及基板密封方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種雷射光束裝置，其用於利用一雷射光束照射位於一第一基板與一第二基板間之一密封劑而密封該第一基板與該第二基板，該雷射光束裝置包含一控制器，其中該控制器用以使該雷射光束散焦(defocus)以及在該密封劑之一密封路徑上移動該雷射光束之一掃描中心軸線。

Description

雷射光束照射裝置及基板密封方法

本發明係關於一種雷射光束照射裝置及一種基板密封方法。

最近，可攜式薄型平板顯示器件之使用日益增多。作為平板顯示器件中的一種，電致發光顯示器件(electroluminescence display device)係為一種自發光型顯示器件，其具有寬之視角、極佳之對比度及快之響應速度，因此電致發光顯示器件作為下一代顯示器件已受到關注。另外，相較於一非有機發光顯示器件，一有機發光顯示器件(其中發光層係由一有機材料形成)在亮度、驅動電壓及響應速度方面具有更佳之特性且可係為多色的(polychromized)。

一典型有機發光顯示器件具有其中將包含一發光層之至少一個有機層夾置於一對電極之間的結構。

根據此一有機發光顯示器件，當水分或氧氣自一周圍環境進入該有機發光顯示器件內部時，由於一電極材料之氧化、剝落等因素，有機發光器件(organic light-emitting device；OLED)之使用壽命縮短，發光效率降低，發光顏色變差，並可出現其他問題。

因此，在製造有機發光顯示器件時，通常執行以下 過程：藉由使一有機發光器件自外部分離而密封該有機發光器件以防止水分滲入。作為一密封方法，通常使用一種於一有機發光顯示器件之一第二電極上層壓一非有機薄膜及一有機聚合物(例如聚酯纖維(polyester；PET))之方法，或一種於一封裝基板內部形成一水分吸收材料、於該封裝基板內部充以一氮氣、並以一密封劑(例如環氧樹脂(epoxy))密封該封裝基板之一邊緣之方法。

然而，此等方法無法完全地阻止自外部引入之有機 發光器件破壞性因素(例如水分、氧氣等)，因此，對尤其易被水分損壞之一有機發光顯示器件使用此等方法係為不利的。此外，達成此等方法之過程亦為複雜的。為解決上述問題，已提出一種用於藉由使用一玻璃料(frit)作為一密封劑而提高一有機發光器件基板與一封裝基板間之黏合性之基板密封方法。

在此種情形中，由於有機發光器件基板與封裝基板 間之完全密封係利用如下結構達成，該結構藉由塗覆一玻璃料於一玻璃基板上而密封一有機發光顯示器件，故可更有效地保護有機發光顯示器件。

根據一種以一玻璃料密封一基板之方法，藉由以下 步驟密封該基板：將玻璃料塗覆於每一有機發光顯示器件之一密封部件上，並在移動一雷射光束照射裝置之同時照射一雷射光束於每一有機發光顯示器件之密封部件上，以硬化該玻璃料。

本發明提供一種能夠平衡一拐角部之一溫度之雷射 光束照射裝置以及一種利用該雷射光束照射裝置之基板密封方法。

根據本發明之一態樣，提供一種雷射光束裝置，其 用於利用一雷射光束照射位於一第一基板與一第二基板間之一密封劑而密封該第一基板與該第二基板，該雷射光束裝置包含一控制器，其中該控制器用以使該雷射光束散焦(defocus)以及在該密封劑之一密封路徑上移動該雷射光束之一掃描中心軸線。

該控制器可用以在該控制器使該雷射光束裝置平行 於該雷射光束移動時使該雷射光束散焦。

該控制器可用以控制該雷射光束之一掃描速度及一功率。

該控制器可用以在該雷射光束之該掃描速度降低時減小該 雷射光束之該功率、以及在該雷射光束之該掃描速度增大時增大該雷射光束之該功率。

該控制器可用以在該密封路徑之一拐角處降低該雷射光束 之該掃描速度及該功率。

該控制器可用以在該密封路徑之一拐角處運作。

當該控制器在該密封路徑之該拐角處運作時，該雷射光束 於該密封路徑之該拐角處之一強度自該密封路徑之一第一區域至該密封路徑之一第二區域逐漸增大。

該雷射光束在該第二區域中之該強度可係為該雷射光束在 該第一區域中之該強度之二倍。

該雷射光束可包含一點光束(spot beam)。

該點光束之一直徑可實質上相同於該密封劑之一寬度，或者 等於或小於該密封劑之該寬度之兩倍。

根據本發明之另一態樣，提供一種基板密封方法，其包含：使一雷射光束之一中心軸線對準一密封路徑之一中心線；沿該密封路徑之該中心線掃描該雷射光束，以使用該雷射光束照射該密封路徑；使該雷射光束散焦；以及沿一穿越該密封路徑之方向移動該雷射光束之一掃描中心線。

該散焦步驟可包含：使該雷射光束之該掃描中心線朝該密封路徑之一外邊緣移動。

該基板密封方法可更包含：改變該雷射光束之一掃描速度。

該基板密封方法可更包含：改變該雷射光束之一功率。

該基板密封方法可更包含：改變該雷射光束之一掃描速度；以及改變該雷射光束之一功率。

該改變該掃描速度之步驟可包含：降低該雷射光束之該掃描速度，且該改變該功率之步驟可包含：降低該雷射光束之該功率。

可在該密封路徑之一拐角處執行該對準步驟、該掃描步驟、該散焦步驟、及該移動步驟。

該雷射光束在該密封路徑之該拐角處之強度可自該密封路徑之一第一區域至該密封路徑之一第二區域逐漸增大。

該雷射光束在該第二區域中之該強度可係為該雷射光束在該第一區域中之該強度之二倍。

可在該密封路徑之一拐角處執行該散焦操作及該移動操作。

該雷射光束可包含一點光束。

該雷射光束之一寬度可寬於該密封線之一寬度。

該基板密封方法可更包含：聚焦該雷射光束；以及使該雷射 光束之該掃描中心線對準該密封路徑之該中心線。

10‧‧‧直線區域

20‧‧‧拐角區域

30‧‧‧光束

40‧‧‧散焦光束

110‧‧‧雷射光束

113‧‧‧中心軸線

120‧‧‧雷射光束

123‧‧‧中心軸線

130‧‧‧散焦雷射光束

133‧‧‧中心軸線

140‧‧‧雷射光束

143‧‧‧中心軸線

150‧‧‧聚焦雷射光束

153‧‧‧中心軸線

210‧‧‧第一基板

220‧‧‧第二基板

230‧‧‧有機發光單元

240‧‧‧密封部件

250‧‧‧雷射光束照射裝置

260‧‧‧雷射光束

A1‧‧‧第五區域

A2‧‧‧第一區域

A2’‧‧‧第一區域

B1‧‧‧第七區域

B2‧‧‧第三區域

B2’‧‧‧第三區域

C‧‧‧常數

C1‧‧‧第八區域

C2‧‧‧第四區域

C2’‧‧‧第四區域

D1‧‧‧第六區域

D2‧‧‧第二區域

D2’‧‧‧第二區域

FL‧‧‧密封線/密封線之中心線

FW‧‧‧玻璃料寬度/寬度

L0‧‧‧中心線長度

L1‧‧‧長度

L2‧‧‧長度

LC‧‧‧光束中心線

LW‧‧‧寬度

P‧‧‧雷射功率

P1‧‧‧起始點

P2‧‧‧散焦終點

P3‧‧‧聚焦起始點

P4‧‧‧起始點

V‧‧‧掃描速度

W‧‧‧寬度

Z2‧‧‧中心軸線

藉由參照附圖詳細說明本發明之實例性實施例，本發明之上述及其他特徵及態樣將變得更加顯而易見，附圖中：第1圖係為根據本發明一實施例之一有機發光顯示器件之剖面圖，其用於說明一種利用一雷射光束照射裝置密封該有機發光顯示器件之一密封部件之方法；第2圖係為第1圖所示密封部件之俯視圖；第3圖係為根據本發明一實施例之密封部件於一直線區域及一拐角區域中之俯視圖；第4圖係為根據本發明一實施例之一光束於直線區域中之剖面圖；第5圖係為根據本發明一實施例之一散焦光束之剖面圖；以及第6圖係為根據本發明一實施例之密封部件之俯視圖，其用於說明直線區域及拐角區域中之一密封過程。

本發明可容許各種變化或修改以及形式上之各種變化，且特定實施例將例示於附圖中並於說明書中詳細說明。然而，應理解，該等特定實施例並非限制本發明於一特定揭露形式，而是可包含在本發明之精神及技術範圍內之每一修改、等效或替換之實施例。在以下說明中，因眾所周知之功能或構造會由於不必需之細節而使本發明模糊不清，故該等眾所周知之功能或構造將 不再予以贅述。

儘管用語(例如「第一」及「第二」)可用於說明各 種元件，然而該等元件不應受該等用語限制。該等用語可用於將某一元件自另一元件區分開。

本申請案中所用之用語僅用於說明特定實施例，而 並非旨在限制本發明。一單數形式之措辭包含一複數形式之措辭，除非其在上下文中明顯地不同於彼此。在本申請案中，應理解，用語(例如「包含」及「具有」)用於指示一所達成之特徵、數目、步驟、操作、元件、部件或其一組合之存在，而並不預先排除存在或添加一或多個其他特徵、數目、步驟、操作、元件、部件或其組合之可能性。

以下，將參照附圖更全面地說明本發明，附圖中顯 示本發明之各實例性實施例。

第1圖係為根據本發明一實施例之一有機發光顯示 器件之剖面圖，其用於說明一種利用一雷射光束照射裝置(或雷射光束裝置)250密封該有機發光顯示器件之一密封部件(或密封劑)240之方法，第2圖係為第1圖所示有機發光顯示器件之俯視圖。

參照第1圖及第2圖，一有機發光單元(或有機發 光器)230及環繞有機發光單元230之密封部件240被排列於一第一基板210與一第二基板220之間，且自雷射光束照射裝置250發射之一雷射光束260照射密封部件240。

有機發光單元230形成於第一基板210上。第一基 板210可係為一玻璃材料基板。

第二基板220係為一封裝基板，其用於封裝形成於 第一基板210上之有機發光單元230，且第二基板220可係為一玻璃材料基板，雷射光束260(將於下文中說明)可透射穿過該玻璃材料基板。

有機發光單元230可包含至少一個有機發光器件 OLED：圖未示出)，在該至少一個有機發光器件中，包含一發光層之至少一個有機層(圖未示出)被夾置於一第一電極(圖未示出)與一第二電極(圖未示出)之間。第一電極及第二電極可分別用作一用於注入電洞之陽極及一用於注入電子之陰極。

可根據一薄膜電晶體(thin film transistor；TFT)是 否控制有機發光器件之驅動而將有機發光器件歸類成一被動矩陣(passive matrix；PM)型或一主動矩陣(active matrix；AM)型。當前實施例可適用於主動矩陣型及/或被動矩陣型其中之任一者。

密封部件240形成於第二基板220上的與環繞上述有機發光單元230之一位置相對應之一位置處。

密封部件240可形成一封閉環以阻止有機發光單元230與外界水分或氧氣間之接觸。

儘管第2圖顯示形成一封閉環的密封部件240之各該拐角部分係由一具有一曲率之曲線形成，然而本發明並不僅限於此。換言之，密封部件240之各該拐角部分可形成一不具有曲率之直角形狀。

當密封部件240之各該拐角部分皆具有曲率時，可在雷射光束260以雷射光束照射裝置250中之一包含一光學系統(圖未示出)之光學頭(head)(圖未示出)連續地直接掃描密封 部件240之同時由雷射光束260照射密封部件240，以使雷射光束260沿一包含密封部件240之拐角在內之密封線(或密封路徑)發射。

當密封部件240之各該拐角部分係為直角時，在發 射雷射光束260且同時以雷射光束照射裝置250之光學頭沿一第一方向朝密封部件240之一第一拐角掃描密封部件240後，可將佈置於第一基板210下方之一平台(stage)(圖未示出)旋轉90度。當平台旋轉時，第一基板210及第二基板220亦與平台一起旋轉。在旋轉平台之後，在沿第一方向掃描密封部件240之同時利用雷射光束260照射密封部件，俾使雷射光束260照射密封部件240之一第二拐角。以此種方式，可藉由一種在旋轉平台之同時利用雷射光束260進行照射之方法將密封部件240密封。

在當前實施例中，為藉由確保第一基板210與第二 基板220之密封性而更有效地保護有機發光單元230，可使用一玻璃料作為密封部件240。可藉由各種方法(例如絲網印刷法(screen printing method)、用筆分散法(pen dispensing method)等)將該玻璃料形成為具有一玻璃料寬度(例如一預定玻璃料寬度)FW。

儘管在當前實施例中係藉由於第二基板220上形成 密封部件240並於第一基板210上形成有機發光單元230而使第一基板210與第二基板220對準，然而本發明並不僅限於此。舉例而言，密封部件240可形成於上面已形成有機發光單元230之第一基板210上、與第二基板220對準並與第二基板220接合。

另外，儘管第1圖及第2圖顯示其中包含一個有機 發光單元230之一情形，然而本發明可適用於其中於第一基板210 與第二基板220之間包含複數個有機發光單元230及環繞該等有機發光單元230之複數個密封部件240之一情形。

根據本發明一實施例，雷射光束照射裝置250以一 具有一光束輪廓之點光束之形式發射雷射光束260於密封部件240上，密封部件240沿密封線排列於第一基板210與第二基板220之間。該點光束之一直徑可實質上相同於密封部件240之一寬度或可等於或小於密封部件240之寬度之二倍。

儘管未詳細示出，然而雷射光束照射裝置250可包 含一雷射振盪器(laser oscillator)(圖未示出)、一光束均化器(beam homogenizer)(圖未示出)、一掃描器(圖未示出)等，該雷射振盪器用於產生雷射。

關於雷射振盪器，可使用一束型多核源(bundle-type multi-core source)，該束型多核源係為一般用於雷射密封之一高功率雷射源。

在此一束型多核源中，由於每一核之輸出功率可略 微不同，故可利用光束均化器解決此不均勻性之問題。

掃描器可包含一反射單元或反射器(圖未示出)、一 驅動單元或驅動器(圖未示出)、一透鏡單元(圖未示出)等，該反射單元或反射器用於反射由雷射振盪器發射之雷射光束260以藉由雷射光束260照射密封部件240，該驅動單元或驅動器用於驅動該反射單元，該透鏡單元用於使所反射之雷射光束260集中。

根據當前實施例，自透鏡單元輸出之雷射光束260以一具有一光束輪廓之點光束之形式被發射於密封部件240上。在此種情形中，透鏡單元可位於(或設置於)掃描器之內部或單 獨地位於(或設置於)掃描器下方以面對密封部件240。

儘管圖未示出，然而當由雷射光束照射裝置250發 射之雷射光束260之一寬度LW寬於密封部件240之一寬度FW時，可將一雷射遮罩(圖未示出)設置於雷射光束照射裝置250與第二基板220之間以調整發射於密封部件240之寬度FW上的雷射光束260之寬度LW。

根據本發明一實施例，第3圖係為密封部件240於 一直線區域10及一拐角區域20中之俯視圖，第4圖係為一光束30於直線區域10中之剖面圖。

直線區域10中之密封部件240被劃分成一第五區域 A1、一第七區域B1、一第八區域C1、以及一第六區域D1，第五區域A1自密封部件240之內邊緣延伸且所具有之一寬度係為密封部件240之寬度FW之0.2倍，第七區域B1自一密封線FL向內延伸且所具有之一寬度係為密封部件240之寬度FW之0.3倍，第八區域C1自密封線FL向外延伸且所具有之一寬度係為密封部件240之寬度FW之0.3倍，第六區域D1自密封部件240之外邊緣延伸且所具有之一寬度係為密封部件240之寬度FW之0.2倍。

同樣地，拐角區域20中之密封部件240被劃分成一 第一區域A2、一第三區域B2、一第四區域C2、以及一第二區域D2，第一區域A2自密封部件240之內邊緣延伸且所具有之一寬度係為密封部件240之寬度FW之0.2倍，第三區域B2自密封線FL向內延伸且所具有之一寬度係為密封部件240之寬度FW之0.3倍，第四區域C2自密封線FL向外延伸且所具有之一寬度係為密封部件240之寬度FW之0.3倍，第二區域D2自密封部件240之 外邊緣延伸且所具有之一寬度係為密封部件240之寬度FW之0.2倍。

首先說明直線區域10中之一密封過程。由於相較沿密封部件240之中心部分，熱量可趨於沿密封部件240之邊緣部分更多地向外洩漏，故在發射一雷射光束之後，可將相較用於密封部件240之中心部分之能量更大之能量供應至密封部件240之邊緣部分，以達成沿密封部件240之一橫截面均勻之一溫度分佈。因此，可在密封部件240內部以60%之雷射光束照射一區域，其中強度相較密封部件240之邊緣部分之強度低30%。

換言之，在直線區域10中，若假定雷射光束在第五區域A1中之強度係為100%，則雷射光束在第七區域B1及第八區域C1中之強度可為70%，且雷射光束在第六區域D1中之強度可為100%。然而，本發明並不僅限於此。

參照第4圖，光束30具有實質恆定之光束強度(例如在整個光束上具有實質恆定之光束強度)並具有一光束輪廓，該光束輪廓具有二個凹入側且具有以一光束中心線LC為中心對稱之一形狀。另外，光束30之一中心線長度L0被形成為短於光束之圓周部分之各該長度L1及L2，長度L1及L2平行於光束中心線LC。

因此，可藉由使光束30之一凹入區域之一寬度W與密封線之寬度FW實質上相匹配而密封密封部件240。在此種情形中，相較在密封部件240之中心部分處，一熱通量(heat flux)可在密封部件240之邊緣部分處具有一較大之值，熱通量係為在關於一時間沿密封線之中心線FL掃描密封部件240之同時所發射之 雷射光束強度之一整數值。

因此，若將於直線區域10中具有如上所述光束輪廓 之光束30發射於有機發光顯示器件之密封部件240上，則可將較之密封部件240之中心部分所用之能量更大之能量供應至密封部件240之邊緣部分，由此提高玻璃料之一橫截面之溫度均勻性。

然而，在拐角區域20中，當利用具有恆定光束強度(如第4圖之光束形狀所示)之一光束執行掃描時，會出現以下現象：拐角區域20之一內區域之一溫度遠高於拐角區域20之一外區域之一溫度。該現象之主要原因在於：第一，由於拐角區域20之一內半徑小於拐角區域20之一外半徑；第二，由於用作一散熱器之一圓周部分在拐角區域20之外邊緣處大於在拐角區域20之內邊緣處。

因此，可能由於拐角區域20之內區域與外區域中不均勻之溫度而出現一現象，例如由於一高溫而發生損壞或拐角區域20內發生佈線損壞。另外，拐角區域20之外邊緣可能未適當熔融，由此導緻密封寬度減小或出現一裂縫。

因此，參照第3圖，在拐角區域20中，在雷射光束發射之後，可將較之密封部件240之內部部分所用之能量更大之能量供應至密封部件240之外部部分，以達成沿密封部件240之一橫截面均勻之一溫度分佈。因此，可於拐角區域20中發射雷射光束，俾使雷射光束之強度自拐角區域20之內部部分至拐角區域20之外部部分逐漸增加。

換言之，在直線區域10中，若假定雷射光束在第五區域A1中之強度係為100%，則雷射光束在第一區域A2、第三區 域B2、第四區域C2及第二區域D2中之強度可分別為60%、80%、100%及120%。然而，本發明並不僅限於此。

現在，將說明一種於拐角區域20中照射具有如上所述差異化(differentiated)強度之一雷射光束之方法。

第5圖係為根據本發明一實施例之一散焦光束40之剖面圖，第6圖係為根據本發明一實施例之密封部件240之俯視圖，其用於說明在直線區域10及拐角區域20中之一密封過程。

參照第5圖，散焦光束40之強度自一中心軸線Z2向外逐漸減弱。

雷射光束照射裝置250可以一種聚焦雷射光束260於玻璃料或第二基板220上之方式發射雷射光束260。因此，可藉由沿平行於雷射光束260之一方向移動雷射光束照射裝置250而使雷射光束260散焦。換言之，可藉由沿垂直於第二基板220之一方向移動雷射光束照射裝置250而使雷射光束260散焦。

雷射光束照射裝置250可包含一控制器(圖未示出)，該控制器用於控制雷射光束260之一焦點以及雷射光束照射裝置250之一行進方向。因此，可使雷射光束260於控制器之控制下散焦。進一步，控制器可藉由控制雷射光束照射裝置250沿平行於雷射光束260之方向之移動來控制雷射光束260以使其散焦。作為一實施例，可藉由將雷射光束照射裝置250沿平行於雷射光束260之方向提高20毫米而使雷射光束260散焦，且在此種情形中，一影像尺寸亦可增大17%。

參照第5圖，散焦光束40之強度自中心軸線Z2向外逐漸減弱，且散焦光束40可具有一能量分佈，該能量分佈具有 一類似於高斯函數之形狀。

散焦光束40可被劃分成一第二區域D2’、一第四區 域C2’、一第三區域B2’、以及一第一區域A2’，第二區域D2’包含中心軸線Z2，第四區域C2’環繞第二區域D2’，第三區域B2’環繞第四區域C2’，第一區域A2’環繞第三區域B2’。

光束強度以第二區域D2’、第四區域C2’、第三區域 B2’及第一區域A2’之順序逐漸減弱。另外，第一區域A2’中之光束強度可係為第二區域D2’中光束強度的50%或更小。

參照第6圖，雷射光束照射裝置250藉由掃描直線 區域10及拐角區域20而發射一雷射光束。

直線區域10中之一雷射光束110移動至拐角區域 20。如上所述，在直線區域10中，雷射光束110之一中心軸線113與密封線之中心線FL對準，並藉由沿密封線之中心線FL掃描直線區域10而發射雷射光束110。

當雷射光束110之中心軸線113到達拐角區域20之 一起始點P1時，在朝密封線之外邊緣移動一雷射光束120之同時使雷射光束120散焦。在自拐角區域20之起始點P1移動至一散焦終點P2之同時使雷射光束120散焦。另外，此操作係由用於控制雷射光束120之一焦點及一行進方向之控制器(圖未示出)進行控制。如上所述，可藉由沿平行於雷射光束120之一中心軸線123之一方向移動雷射光束照射裝置250而使雷射光束120散焦。最後，雷射光束120於散焦終點P2處終止散焦。

可藉由沿一x軸及一y軸移動用於固持雷射光束照 射裝置250之一子平台而將雷射光束120自拐角區域20之起始點 P1移動至散焦終點P2。在一個實施例中，x軸之一移動值可介於自約0.8毫米至約0.9毫米之一範圍中，y軸之一移動值可係為約0.5毫米或更小。由於在雷射光束照射裝置250自直線區域10移動至拐角區域20時，雷射光束照射裝置250可沿x軸、y軸及z軸移動，故控制器可精確控制用於固持雷射光束照射裝置250之子平台沿所有x軸、y軸及z軸之移動。

一完全散焦之雷射光束130沿密封線之外邊緣於拐 角區域20中移動。換言之，完全散焦之雷射光束130自散焦終點P2移動至一聚焦起始點P3。

完全散焦之雷射光束130可具有自一中心軸線133 向外逐漸減弱之光束強度，並可具有形狀類似於一高斯函數之一能量分佈。因此，在完全散焦之雷射光束130之中心軸線133沿拐角區域20之外邊緣移動之同時，可發射雷射光束130，俾使雷射光束130之強度自拐角區域20之內邊緣至拐角區域20之外邊緣逐漸增大。

參照第3圖及第5圖，可發射散焦光束40，俾使第 5圖中所示散焦光束40之第二區域D2’、第四區域C2’、第三區域B2’及第一區域A2’分別對應於第3圖中所示拐角區域20之第二區域D2、第四區域C2、第三區域B2及第一區域A2。

因此，當第5圖中所示散焦光束40之第二區域D2’、 第四區域C2’、第三區域B2’及第一區域A2’之光束強度相對地分別係為120%、100%、80%以及60%時，第3圖中所示拐角區域20之第二區域D2、第四區域C2、第三區域B2及第一區域A2之光束強度可分別係為120%、100%、80%以及60%。當然，此方法 可適用於完全散焦之雷射光束130及密封線之拐角區域20，其中完全散焦之雷射光束130以相同之方式被發射於拐角區域20上。

綜上所述，在發射雷射光束260之後，可藉由於拐 角區域20中照射雷射光束260而使拐角區域20中密封部件240之一橫截面上之一溫度分佈均勻，俾使雷射光束260之強度自拐角區域20之內邊緣至拐角區域20之外邊緣逐漸增大，以將相較被供應至拐角區域20之內邊緣之能量更大之能量供應至拐角區域20之外邊緣。因此，當以根據當前實施例之方法密封一顯示器件時，可增強顯示器件之硬度及一黏合強度。

再參照第6圖，當完全散焦之雷射光束130之中心 軸線133到達聚焦起始點P3時，在雷射光束130移動至密封線之中心線FL之同時使雷射光束130聚焦。藉由自聚焦起始點P3移動至直線區域10之一起始點P4而使一雷射光束140聚焦。此操作係由用於控制雷射光束140之一焦點及一行進方向之控制器進行控制。可藉由沿平行於雷射光束140之一中心軸線143之一方向移動雷射光束照射裝置250而使雷射光束140聚焦。最後，雷射光束140於直線區域10之起始點P4處終止聚焦過程。

可藉由沿x軸及y軸移動用於固持雷射光束照射裝 置250之子平台而將雷射光束140自聚焦起始點P3移動至直線區域10之起始點P4。在一實施例中，x軸之一移動值可係為約0.5毫米或更小，y軸之一移動值可介於自約0.8毫米至約0.9毫米之一範圍內。由於在雷射光束照射裝置250自拐角區域20移動至直線區域10時，雷射光束照射裝置250可沿x軸、y軸及z軸移動，故控制器可精確控制用於固持雷射光束照射裝置250之子平台沿 所有x軸、y軸及z軸之移動。

一完全聚焦之雷射光束150沿直線區域10自直線區 域10之起始點P4移動。如上所述，在直線區域10中，使雷射光束150之一中心軸線153與密封線之中心線FL對準，且藉由沿密封線之中心線FL掃描直線區域10而發射雷射光束150。

在一實施例中，雷射光束照射裝置250之一掃描速 度可係為約10毫米/秒。因此，當以10毫米/秒之一速度執行掃描時，若拐角區域20之一曲率半徑係為2毫米，則掃描一個拐角區域20需約0.3秒。然而，於此短時間內執行上述散焦及軌道變化可使一驅動單元過載。因此，拐角區域20中之一掃描速度可小於直線區域10中之一掃描速度。在一實施例中，可藉由將一個拐角區域20中之掃描速度減小至直線區域10中之掃描速度之1/10，而使該拐角區域20之一掃描時間為3秒或更大。

可由控制器對雷射光束照射裝置250之掃描速度進 行控制。

然而，當如上所述降低拐角區域20中之掃描速度且 以現有能量執行密封時，可加入多於所需之熱量，由此導致一玻璃料線被破壞之一問題。因此，當降低拐角區域20中之掃描速度時，亦可適當降低雷射功率。一掃描速度V與雷射功率P間之一關係係由等式1表示，其中C係為一常數。

因此，若將拐角區域20中之掃描速度降低至直線區域10中之掃描速度之10%，則可將拐角區域20中之雷射功率降 低至直線區域10中之雷射功率之31.6%。

然而，參照第3圖，拐角區域20之最外區域(即第二區域D2)中雷射光束之強度可係為直線區域10之外部區域(即第六區域D1)中雷射光束之強度之120%。因此，若將拐角區域20中之掃描速度降低至直線區域10中之掃描速度之10%，則可將拐角區域20中之雷射功率降低至直線區域10中之雷射功率之37.9%。

可由控制器對上述雷射光束照射裝置250之功率進行控制。

根據本發明一或多個實施例，當發射一雷射光束於一顯示器件之一玻璃料上時，可增強該顯示器件之硬度及一黏合強度。

由於為便於說明，可放大或縮小附圖中所示之組件，因而本發明並不僅限於附圖中所示組件之大小或形狀，且一般技術者應理解，可在不背離由隨附申請專利範圍及其等效內容所界定之本發明之精神及範圍之條件下對本發明作出形式及細節上之各種改變。

210‧‧‧第一基板

220‧‧‧第二基板

230‧‧‧有機發光單元

240‧‧‧密封部件

250‧‧‧雷射光束照射裝置

260‧‧‧雷射光束

LW‧‧‧寬度

Claims (23)

1. 一種雷射光束裝置，用於利用一雷射光束照射位於一第一基板與一第二基板間之一密封劑而密封該第一基板與該第二基板，該雷射光束裝置包含一控制器，其中該控制器用以使該雷射光束散焦(defocus)以及在該密封劑之一密封路徑上移動該雷射光束之一掃描中心軸線。
2. 如請求項1所述之雷射光束裝置，其中該控制器用以在該控制器使該雷射光束裝置平行於該雷射光束移動時使該雷射光束散焦。
3. 如請求項1所述之雷射光束裝置，其中該控制器用以控制該雷射光束之一掃描速度及一功率。
4. 如請求項3所述之雷射光束裝置，其中該控制器用以在該雷射光束之該掃描速度降低時減小該雷射光束之該功率、以及在該雷射光束之該掃描速度增大時增大該雷射光束之該功率。
5. 如請求項4所述之雷射光束裝置，其中該控制器用以在該密封路徑之一拐角處降低該雷射光束之該掃描速度及該功率。
6. 如請求項1所述之雷射光束裝置，其中該控制器用以在該密封路徑之一拐角處運作。
7. 如請求項6所述之雷射光束裝置，其中當該控制器在該密封路徑之該拐角處運作時，該雷射光束於該密封路徑之該拐角 處之一強度自該密封路徑之一第一區域至該密封路徑之一第二區域逐漸增大。
8. 如請求項7所述之雷射光束裝置，其中該雷射光束在該第二區域中之該強度係為該雷射光束在該第一區域中之該強度之二倍。
9. 如請求項1所述之雷射光束裝置，其中該雷射光束包含一點光束(spot beam)。
10. 如請求項9所述之雷射光束裝置，其中該點光束之一直徑實質上相同於該密封劑之一寬度，或者等於或小於該密封劑之該寬度之兩倍。
11. 一種基板密封方法，包含：使一雷射光束之一中心軸線對準一密封路徑之一中心線；沿該密封路徑之該中心線掃描該雷射光束，以使用該雷射光束照射該密封路徑；使該雷射光束散焦；以及沿一穿越該密封路徑之方向移動該雷射光束之一掃描中心線。
12. 如請求項11所述之基板密封方法，其中該散焦步驟包含：使該雷射光束之該掃描中心線朝該密封路徑之一外邊緣移動。
13. 如請求項11所述之基板密封方法，更包含：改變該雷射光束之一掃描速度。
14. 如請求項11所述之基板密封方法，更包含：改變該雷射光束之一功率。
15. 如請求項11所述之基板密封方法，更包含：改變該雷射光束之一掃描速度；以及改變該雷射光束之一功率。
16. 如請求項15所述之基板密封方法，其中該改變該掃描速度之步驟包含：降低該雷射光束之該掃描速度，以及該改變該功率之步驟包含：降低該雷射光束之該功率。
17. 如請求項16所述之基板密封方法，其中在該密封路徑之一拐角處執行該對準步驟、該掃描步驟、該散焦步驟、及該移動步驟。
18. 如請求項17所述之基板密封方法，其中該雷射光束在該密封路徑之該拐角處之一強度自該密封路徑之一第一區域至該密封路徑之一第二區域逐漸增大。
19. 如請求項18所述之基板密封方法，其中該雷射光束在該第二區域中之該強度係為該雷射光束在該第一區域中之該強度之二倍。
20. 如請求項11所述之基板密封方法，其中在該密封路徑之一拐角處執行該散焦步驟及該移動步驟。
21. 如請求項11所述之基板密封方法，其中該雷射光束包含一點光束。
22. 如請求項11所述之基板密封方法，其中該雷射光束之一寬度 寬於該密封路徑之一寬度。
23. 如請求項11所述之基板密封方法，更包含：聚焦該雷射光束；以及使該雷射光束之該掃描中心線對準該密封路徑之該中心線。