TW201425796A - 照明器具 - Google Patents

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Abstract

一種照明裝置包含：一本體，該本體具有一連接至該本體之下端部份的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一由數個串聯地連接在一起的發光二極體晶片形成的發光二極體晶片陣列、包覆該等發光二極體晶片的螢光粉層、和一對與該等發光二極體晶片電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片電力的導電線；及一連接至該本體之上端部份俾可把該等發光二極體晶片包覆於其內的透光外殼。

Description

照明器具
本發明係有關於一種照明器具。
在照明領域中，傳統是以白熾燈泡為大宗。然而，在節能及環保的前題下，白熾燈泡已日漸由LED燈泡取代。然而，目前的LED燈泡大多是為180度發光而已，其亮度、光形與傳統的白熾燈泡相差甚遠，不得消費者喜愛。
此外，目前市面上的LED燈泡在散熱方面仍有不足，造成壽命縮短的問題。
有鑑於此，本案發明人遂以其從事該行業之多年經驗，並本著精益求精之精神，積極研究改良，遂有本發明『一種超高亮度的照明器具』產生。
根據本發明之一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；至少一金屬棒，該金屬棒是從該本體的基部向上延伸到通過該本體的導熱部以致於該金屬棒的一端是突伸在該導熱部的頂端外部，該金屬棒之突伸在該導熱部之頂端外部之一端的末端部份是被成形成矩形形狀俾具有五個大致平坦的安裝表面；一光源模組，該光源模組包括五個各安裝於該金屬棒之一對應之安裝表面上的承載板和數個各可運作地安裝於一對應之承載板上的LED晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
根據本發明之另一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺 鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；至少一金屬棒，該金屬棒是從該本體的基部向上延伸到通過該本體的導熱部以致於該金屬棒的一端是突伸在該導熱部的頂端外部，該金屬棒之突伸在該導熱部之頂端外部之該一端的末端部份是被形成有一穿孔；一光源模組，該光源模組包括一由透明之高散熱材料製成之具有一晶片安裝表面的高導熱承載板，該承載板是安裝到該金屬棒之形成有該穿孔的末端部份，一可運作地安裝在該承載板之晶片安裝表面上之由數個LED晶片形成的LED晶片陣列，該承載板上的LED晶片是經由該穿孔曝露，和一包覆該金屬棒之末端部份俾可覆蓋該承載板的晶片安裝表面以及與該晶片安裝表面相對的背面俾可覆蓋該等LED晶片，該透光層是以摻雜有螢光粉的絕緣透光材料形成；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
根據本發明之又另一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一從該本體之基部向上延伸到通過該本體之導熱部的金屬棒，該金屬棒的一端是突伸在該本體的導熱部外部；一光源模組，該光源模組包括一由該金屬棒所支撐之具有一晶片安裝表面的承載板，和一可運作地安裝於該承載板之晶片安裝表面上的LED晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
根據本發明之再另一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一從該本體之基部向上延伸到通過該本體之導熱部的金屬棒，該金屬棒的一端是突伸在該本體的導熱部外部；一光源模組，該光源模組包括一可運作地安裝於該金屬棒之頂端部份之在晶圓切割時即切割成預 定之陣列的LED晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
根據本發明之另再一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一冷卻裝置，該冷卻裝置包含一形成於該本體之基部之與大氣連通的徑向入氣孔、一形成於該本體之基部之與大氣連通的徑向出氣孔、及一形成於該本體之基部且與該入氣孔和該出氣孔連通的活塞容置軸向通道，該冷卻裝置更包含一可軸向移動地置於該軸向通道內的活塞、一形成於該本體之導熱部的貫孔、及一置於該通道內俾可導引該活塞沿著該通道軸向移動的導桿；一光源模組，該光源模組包括一根具有一端部份突伸在該本體之導熱部外部和另一端部份位於該通道內且遠離該導桿的金屬棒，和一可運作地位於該金屬棒之突伸在該本體之導熱部外部之端部份的發光二極體晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼，藉此，當該發光二極體晶片陣列運作且該活塞是位於靠近該金屬棒之該另一端部份的準備位置時，因發光二極體晶片陣列運作而產生的熱是經由金屬棒傳導到該通道內，此時熱空氣使活塞朝通道之固定導桿的另一端移動，在此同時，外部的冷空氣是經由入氣孔進入本體內部而在外殼內的熱空氣是經由其中一個貫孔進入本體內部，這些氣體由於在活塞頂部的氣門被導桿打開而通過活塞並經由出氣孔排出至本體外部，在氣體排出至本體外部之後，活塞再次回到該準備位置。
根據本發明之另一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一冷卻裝置，該冷卻裝置包含一形成於該本體之基部之與大氣連通的徑向入氣孔、一形成於 該本體之基部之與大氣連通的徑向出氣孔、及一形成於該本體之基部且與該入氣孔和該出氣孔連通的活塞容置軸向通道，該冷卻裝置更包含一置於該通道內的風扇和一形成於該本體之導熱部的貫孔；一可運作地位於該金屬棒之突伸在該本體之導熱部外部之端部份的發光二極體晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼，當該風扇運作時，冷空氣是從入氣孔進入本體內部而一部份的冷空氣是從貫孔進入外殼內並且是從位於導熱部之另一側的通孔進入通道再由出氣孔排出本體外部。
根據本發明之又另一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一撓性基板和數個可運作地安裝於該基板上之發光二極體晶片，該撓性基板是貼附到該本體的導熱部以致於在該導熱部之末端部份的每個表面上皆設置有發光二極體晶片；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
根據本發明之再另一特徵，一種照明器具被提供，該照明裝置包含：一本體，該本體具有一連接至該本體之下端部份的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一由數個串聯地連接在一起的發光二極體晶片形成的發光二極體晶片陣列、包覆該等發光二極體晶片的螢光粉層、和一對與該等發光二極體晶片電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片電力的導電線；及一連接至該本體之上端部份俾可把該等發光二極體晶片包覆於其內的透光外殼。
根據本發明之再一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體，該本體具有一連接至該本體之下端部份的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一佈設有預定之電路軌跡之電路軌跡佈設表面的透光基板、數個可運作地安 裝於該基板之表面上俾可與該等對應之電路軌跡電氣連接的發光二極體晶片、包覆該等發光二極體晶片和該基板的螢光粉層、和一對與該基板之對應之電路軌跡電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片電力的導電線；及一連接至該本體之上端部份俾可把該等發光二極體晶片包覆於其內的透光外殼。
根據本發明之再又一特徵，一種照明器具被提供，該照明器具包含：一本體；一連接至該本體的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一具導電與導熱性的熱導管、一基板、數個可運作地安裝於該透光基板之表面上的發光二極體晶片、覆蓋該等發光二極體晶片的螢光粉層和一對與該等發光二極體晶片電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片電力的導電線，該基板是安裝於該熱導管的頂端部份，該熱導管的底端部份是延伸至該底座並且是與該底座的供電點電氣連接，該對導電線中之一者是電氣地連接到該熱導管而該對導電線中之另一者是電氣地連接到該底座的接地點；及一連接至該本體俾可把該等發光二極體晶片包覆於其內的透光外殼。
在後面之本發明之較佳實施例的詳細說明中，相同或類似的元件是由相同的標號標示，而且它們的詳細描述將會被省略。此外，為了清楚揭示本發明的特徵，於圖式中之元件並非按實際比例描繪。
第一A至一C圖是為顯示本發明之第一較佳實施例之照明器具的示意圖。
第一A圖是為一個顯示該第一較佳實施例之照明器具的示意組合部份剖視平面圖。請參閱第一A圖所示，本發明之第一實施例的照明器具包括一本體1、一光源模組2、及一透光外殼3。
該本體1是由良好散熱材料製成。在本實施例中，該本體1是由陶瓷材料製成。當然，該本體1也可以由任何其他具有良好散熱特性的材料製成，像是鋁般的金屬材料。或者該以陶 瓷材料形成的本體1是可以摻雜有其他適合的材料來燒結而成俾能提升散熱效果。
該本體1具有一基部10、一從該基部10之頂端向上延伸的導熱部11、一從該基部10之底端向下延伸的螺鎖部12、及一螺鎖於該螺鎖部12的標準燈具金屬底座13。
三根具有導熱與導電功能的金屬棒14(14a,14b,14c)的一端是突伸在該導熱部11的頂端外部而其之另一端是向下延伸到該基部10。該三根金屬棒14中之兩者14a,14b的該另一端是更進一步從該基部10延伸到達該螺鎖部12並且是分別與該標準燈具底座13的接地點和供電點成電氣連接狀態，藉此經插頭金屬及AC線上的金屬(銅)散熱，達到熱電合一功能。如在第一C圖中所示，另一根金屬棒14c之突伸在該導熱部11之頂端外部之該一端的末端部份是被成形有五個大致平坦的安裝表面14d。
應要注意的是，該三根金屬棒14也可以是為具有導電與導熱特性的熱導管。
該光源模組2包括至少一承載板20及至少一可運作地安裝在該承載板20上的LED晶片21。
在本實施例中，該光源模組2包括五個各具一背面和一與該背面相對之晶片安裝表面的承載板20。該等承載板20是在其之背面貼附到該金屬棒14c之末端部份之對應的安裝表面14d之下安裝在該金屬棒14c的末端部份。
在本實施例中，於每個承載板20的晶片安裝表面上是可運作地安裝有一LED晶片陣列。每個LED晶片陣列是由數個成串聯及/或並聯連接的LED晶片21構成。該等LED晶片21可以是白光晶片，或者可以是覆蓋有螢光粉層的藍光晶片。又或者，該等LED晶片21可以是依據預定之方式排列俾可發出白色光線的紅光晶片、綠光晶片、以及藍光晶片。例如，該等LED晶片21可以是如同本案發明人於發明專利I364857號案與發明專利申請案098104011號案中所述的晶片一樣。
該等LED晶片21的正極電極和負極電極是分別直接或間接地電氣連接至該兩根金屬棒14a,14b俾可經由它們來被供以電力。當然，該等LED晶片21也可以是任何其他顏色的LED晶片21。
一透光外殼3是連接到該本體1的基部10俾可把光源模組2和導熱部11包覆於其內以完成本實施例的照明器具。應要注意的是，該透光外殼3的尺寸是大致與傳統白熾燈泡的透光外殼的尺寸相符。
雖然在本實施例中該透光外殼3的形狀是以傳統球形白熾燈泡的形狀為例子，該透光外殼3的形狀也可以是與傳統的MR-16、PAR30、PAR38、C35、蠟蠋燈等等燈具所用的透光外殼的形狀相符合。如在第十二圖中所示，該透光外殼3是為一蠟蠋燈所用的透光外殼。
應要注意的是，每個LED晶片矩陣可以是任意的MxN方式，其中，M和N皆是為1或以上的自然數。如是，該等LED晶片21可以依需求串聯及/或並聯成從6V到480V任何範圍的高壓晶片。當然，該等LED晶片21也可以依需求串聯及/或並聯成在6V到480V範圍之外任何範圍的高壓晶片。
此外，每個LED晶片矩陣可以是在晶圓切割時即切割成預定的矩陣形式。當然，每個LED晶片矩陣也可以是以任何方式串聯及/或並聯連接數個獨立的晶片來形成。
此外，於該透光外殼3的內層及/或外層上是可設置有金屬或非金屬的導熱及散熱材料，像是ITO、Al2O3、BnO3等等般的高導散熱材料，以增加導散熱的表面積而增強導散熱效果。
第一D圖是為一顯示本發明之第二較佳實施例之照明器具的示意圖。
如在第一D圖中所示，與第一較佳實施例不同的是，在本實施例中，該等金屬棒14的另一端並未與標準燈具底座13的接地點和供電點電氣連接。該照明器具更包括一置於該螺鎖部12內的電源供應裝置15。該電源供應裝置15具有藉由導線 152分別連接至標準燈具底座13之接地點和供電點的輸入電極150，和藉由導線152經由對應的金屬棒14來連接至LED晶片21之正極電極和負極電極的輸出電極151。由於電源供應裝置15之輸出電極151與LED晶片21之正極電極和負極電極如何電氣連接是眾所周知且不是本申請案的特徵，於此恕不再贅述。
第二A和二B圖是為顯示本發明之第三較佳實施例之照明器具的示意圖。
如在該等圖式中所示，與第二實施例不同的地方是在於該照明器具更包括藉由螺絲來連接在本體1之導熱部11的金屬散熱鰭片裝置4。當然，該金屬散熱鰭片裝置4可以藉由其他適當的方式來連接在本體1的導熱部11上。藉著該等金屬散熱鰭片裝置4的設置，經由金屬棒14與本體1之導熱部11從光源模組2導出的熱能透過該等金屬散熱鰭片裝置4迅速消散，進而獲得更佳的散熱效果。
應要注意的是，該等金屬散熱鰭片裝置4是可與金屬棒14直接或間接地物理連接以增加熱電合一導熱散熱效果。
第三A和三B圖是為顯示在本發明之照明器具中所使用之光源模組的變化例子。
如在圖式中所示，在本實施例中，金屬棒14c之突伸在該導熱部11之頂端外部之該一端的末端部份是被形成有一穿孔140。該光源模組2A包括一高導熱承載板20A，在本實施例中，該高導熱承載板20A是由透明的高散熱材料製成，像是藍寶石(sapphire)、石英等等般。當然，該高導熱承載板20A也可以是由任何其他適合的材料來製成。
一由數個LED晶片21形成的LED晶片陣列是可運作地安裝在該承載板20A的晶片安裝表面上。該承載板20A是安裝到該金屬棒14c之形成有該穿孔140的末端部份以致於該承載板20A上的LED晶片21是經由該穿孔140曝露。
於該金屬棒14c之安裝有該承載板20A的末端部份上是以 摻雜有螢光粉的絕緣透光材料形成有一包覆該末端部份的透光層141。該透光層141覆蓋該承載板20A的晶片安裝表面以及與該晶片安裝表面相對的背面俾可覆蓋該等LED晶片21。
在本實施例中，形成透光層141的絕緣透光材料是摻雜有螢光粉。
應要注意的是，與以上的實施例相同，該LED晶片矩陣可以是任意的MxN方式，其中，M和N皆是為1或以上的自然數。如是，該LED晶片21可以依需求串聯及/或並聯成從6V到480V任何範圍的高壓晶片。此外，該LED晶片矩陣可以是在發光二極體晶圓切割時即切割成預定的矩陣形式。
應要注意的是，當該LED晶片矩陣是在發光二極體晶圓切割時即切割成預定的矩陣形式時，該高導承載板20A是可以被省略。
第三C和三D圖是為顯示在第三A和三B圖中所示之光源模組的變化例子。
如在第三C和三D圖中所示，在本實施例中，金屬棒14c之突伸在該導熱部11之頂端外部之該一端的末端部份是形成有一縱向凹槽142以致於該末端部份是形成有兩相對的夾板142a,142b。於每一夾板142a,142b上是形成有一與形成在另一夾板142a,142b上之貫孔1420對準的貫孔1420。
該光源模組2A包括一與在第三A和三B圖中所示之相同的高導熱承載板20A。該承載板20A是置於該凹槽142內以致於該承載板20A的兩相對表面的部份區域是由對應之夾板142a,142b的貫孔1420曝露。
於該承載板20A之該兩相對表面之由對應之夾板142a,142b之貫孔1420曝露的部份區域上是分別可運作地安裝有一由數個LED晶片21形成的LED晶片陣列。與在以上之實施例中所述相同，該等LED晶片21可以串聯及/或並聯成從6V到480V任何範圍的高壓晶片。此外，每個LED晶片矩陣可以是在切割時即切割成預定的矩陣形式。
於該凹槽142與該等貫孔1420內是以摻雜有螢光粉的絕緣透光材料形成有一透光層141以致於該承載板20A和該等LED晶片21是由透光層141覆蓋。
應要注意於該承載板20A之另外三個面向外的表面上也可以依需求來可運作地安裝有LED晶片陣列。
第四A至四B圖是為顯示本發明之第四較佳實施例之照明器具的示意圖。
與第一較佳實施例不同的是，該光源模組包括一透明承載板20B及一可運作地安裝在該承載板20B之一表面上的LED晶片21陣列。
該承載板20B可以是與在第三A和三B圖中所示的承載板20A相同而且是由該三根金屬棒14之突伸在該導熱部11之頂端外部的末端部份所支撐。該承載板20B的晶片安裝表面是與該等金屬棒14大致垂直。由於該承載板20B是由透明材料製成，因此當該等LED晶片21運作時能產生360度發光的效果。
應要注意的是，與以上所述的實施例相同，該LED晶片21陣列可以是任意的MxN方式而且，每個LED晶片21矩陣可以是在切割時即切割成預定的矩陣形式。
第四C圖是為一顯示本發明之第三較佳實施例之照明器具之光源模組之變化的示意圖。
如在第四C圖中所示，一具有導熱功能的透明蓋體210是覆蓋在該等LED晶片21之上且是與該等金屬棒14物理連接來進一步加強導熱效果。
第五A至五C圖是為顯示本發明之第五較佳實施例之照明器具的示意圖。
如在第五A至五C圖中所示，在本實施例中，該光源模組2包含一在LED晶圓(圖中未示)被切割時即由數個串聯及/或並聯連接在一起之LED晶片21形成的LED晶片21矩陣。該LED晶片21矩陣中之預定之LED晶片21的正極電極和負 極電極是與對應的金屬棒14電氣連接俾可經由該等連接到電源的金屬棒14來被供以電力。
第五D圖是為顯示第五較佳實施例之照明器具之光源模組2的變化。
如在第五D圖中所示，該光源模組2包含至少兩片透明基板20C和一可運作地安裝於該兩片透明基板20C之間且是可運作地安裝於該兩片透明基板20C中之一者上的LED晶片21陣列，藉著該陣列中之LED晶片21是同時與該兩片透明基板20C接觸，該等LED晶片21在運作時產生的熱能因散熱面積增加而被更迅速地導出離開。該等透明基板20C可以是與在第三A和三B圖中所述的相同。
如同在先前所述之實施例中所述的相同，該LED晶片21陣列可以是由數個個別地且可運作地安裝於該透明基板之表面上之串聯及/或並聯連接的LED晶片21構成，或者可以是由在LED晶圓(圖中未示)被切割時即由數個串聯及/或並聯連接在一起的LED晶片21構成。
第六A和六B圖是為顯示本發明之第六實施例之照明器具的示意圖。
如在第六A和六B圖中所示，在本實施例中，該照明器具更包括一冷卻裝置。該冷卻裝置包含一形成於該本體1之基部10之與大氣連通的徑向入氣孔100、一形成於該本體1之基部10之與大氣連通的徑向出氣孔101、及一形成於該本體1之基部10且與該入氣孔100和該出氣孔101連通的活塞容置軸向通道102。該冷卻裝置更包含一可軸向移動地置於該軸向通道102內的活塞103、一形成於該本體1之導熱部11的貫孔104、及一置於該通道102內俾可導引該活塞103沿著該通道102軸向移動的導桿105。該導桿105是由一可轉動地安裝於該基部10內的轉輪106驅動。
應要注意的是，該冷卻裝置的運作原理實質上是與一斯特林引擎相當。
在本實施例中，支撐該光源模組2的金屬棒14之與光源模組2相對的末端是設有一散熱鰭片裝置16且該散熱鰭片裝置16是置於該通道102之遠離該導桿105的一端。
當該光源模組2運作且該活塞103是位於第六B圖中所示之靠近散熱鰭片裝置的準備位置時，因光源模組2運作而產生的熱是經由散熱鰭片裝置傳導到該通道102內，此時熱空氣使活塞103朝通道102之固定導桿105的另一端移動到達一終點位置(見第六A圖)。在此同時，外部的冷空氣是經由入氣孔100進入本體1內部而在外殼3內的熱空氣是經由其中一個貫孔104進入本體1內部。這些氣體由於在活塞103頂部的氣門1030被導桿105打開而通過活塞103並經由出氣孔101排出至本體1外部。在氣體排出至本體1外部之後，活塞103再次回到該準備位置。
藉由如上之構造，於外殼3內的熱空氣能有效排出，提升照明器具的壽命。
第七圖是為顯示本發明之第七實施例之照明器具的示意圖。
如在第七圖中所示，與第五實施例不同的地方是在於，在該通道102內的活塞103和導桿105是被去除，取而代之的是一個冷卻風扇107。當該風扇107運作時，冷空氣是從入氣孔100進入本體內部而一部份的冷空氣是從貫孔104進入外殼3內並且是從位於導熱部11之另一側的通孔108進入通道102再由出氣孔101排出本體1外部。
此外，在本實施例中，該本體1更具有至少一個連通該通道102與螺鎖部12的連通孔109，以及至少一個連通該螺鎖部12與外部的通氣孔110，因此，當該風扇107運作時，由風扇107產生的冷空氣會經由連通孔109進入置放電源裝置的螺鎖部12再經由通氣孔110排出以達成降低螺鎖部12內部溫度的效果。
第八A和八B圖是為顯示本發明之第八較佳實施例之照 明器具的示意圖。
如在第八A和八B圖中所示，與第一較佳實施例不相同的地方是該光源模組2包括一撓性基板20D和數個可運作地安裝在該基板20D的發光二極體晶片21。該撓性基板20D是貼附到該本體的導熱部11以致於在該導熱部11之末端部份的每個表面上皆設置有發光二極體晶片21。
第九A和九B圖是為顯示本發明之第九較佳實施例之照明器具的示意圖。
如在第九A和九B圖中所示，本實施例的照明器具包含一本體1、一連接至該本體1的標準燈具金屬底座13、一光源模組2、與一連接至該本體1的透光外殼3。
該光源模組2包括一由數個串聯地連接在一起之LED晶片21形成的LED陣列、包覆該等發光二極體晶片21的螢光粉層23和一對與該等發光二極體晶片21電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片21電力的導電線22。
在本實施例中，該等發光二極體晶片21的透明基底層210在發光二極體晶圓經歷切割製程時未被切割，而除了第一個與最後一個發光二極體晶片21之外，每一個發光二極體晶片21的n型電極是經由導體24來與後面一個相鄰之發光二極體晶片21的p型電極電氣連接而每一個發光二極體晶片21的p型電極是經由導體24來與前面一個相鄰之發光二極體晶片21的n型電極電氣連接。
該對導電線22是為具有適當強度的導電線。該對導電線22中之一者的上端是電氣地連接到該第一個發光二極體晶片21的p型電極而該對導電線22中之另一者的上端是電氣地連接到該最後一個發光二極體晶片21的n型電極。
該對導電線22中之每一者的另一端是以適當的方式電氣地連接至交流電源。在本實施例中，該對導電線22中之每一者的另一端是分別電氣連接至該金屬底座13的接地點與供電點。
該對導電線22可以是具有導電與導熱性的微型熱導管或者可以是表面有散熱係數300mk至1200mk之類鑽碳(DLC)層的導電線。
應要注意的是，該螢光粉層23可以是如同在本案發明人於發明專利I364857號案與發明專利申請案098104011號案中所述的螢光粉層一樣。
第九C圖是為一顯示本發明之第九較佳實施例之照明裝置之光源模組之變化的示意圖。
如在第九C圖中所示，在這變化中該等發光二極體晶片21除了第一個與最後一個發光二極體晶片21之外，每一個發光二極體晶片21的n型電極是以打線方式經由導線25來與後面一個相鄰之發光二極體晶片21的p型電極電氣連接而每一個發光二極體晶片21的p型電極是以打線方式經由導線25來與前面一個相鄰之發光二極體晶片21的n型電極電氣連接。
第九D圖是為一顯示本發明之第九較佳實施例之照明裝置之光源模組之另一變化的示意圖。
如在第九D圖中所示，在這變化中該光源模組2更包含一具有一佈設有預定之電路軌跡201之電路軌跡佈設表面200的透光基板20E。該等發光二極體晶片21是為個別以覆晶(flip-chip)方式可運作地安裝於該基板20E之表面200上的發光二極體晶片21，而除了第一個與最後一個發光二極體晶片21之外，每一個發光二極體晶片21的n型電極是經由對應的導電軌跡201來與後面一個相鄰之發光二極體晶片21的p型電極電氣連接而每一個發光二極體晶片21的p型電極是經由對應的導電軌跡201來與前面一個相鄰之發光二極體晶片21的n型電極電氣連接。
第九E圖是為一顯示本發明之第九較佳實施例之照明裝置之光源模組之變化的示意圖。
如在第九E圖中所示，在這變化中在這變化中該光源模組2更包含一具有一佈設有預定之電路軌跡201之電路軌跡佈設 表面200的透光基板20E。該等發光二極體晶片21是為個別置於該基板20E之表面200上的發光二極體晶片21，而除了第一個與最後一個發光二極體晶片21之外，每一個發光二極體晶片21的n型電極是以打線方式經由導線25來與後面一個相鄰之發光二極體晶片21的p型電極電氣連接而每一個發光二極體晶片21的p型電極是以打線方式經由導線25來與前面一個相鄰之發光二極體晶片21的n型電極電氣連接。
第十A和十B圖是為顯示本發明之第十較佳實施例之照明裝置的示意圖。
如在第十A和十B圖中所示，與第九較佳實施例不同的地方是在於該光源模組2包括兩個如在第八較佳實施例中所述的發光二極體晶片21陣列。該兩個發光二極體晶片21陣列是串聯地連接。
第十一A和十一B圖是為顯示本發明之第十較佳實施例之照明裝置之變化的示意圖。
如在第十一A和十一B圖中所示，與第九較佳實施例不同的地方是在於該兩個發光二極體晶片21陣列是並聯地連接。
第十三A和十三B圖是為顯示在第十一A和十一B中所示之照明裝置之變化之另一態樣的示意圖。
如在第十三A和十三B圖中所示，一具導電與導熱性的熱導管26的頂端部份是與該等發光二極體21陣列電氣連接，而該熱導管26的底端部份是電氣連接到該底座13的接地點。該熱導管26的底端部份是沿著該底座13的內壁面盤旋延伸俾可達最大接觸表面以利散熱效果。應要注意的是，該熱導管26能夠有效地把在該設置有發光二極體晶片21的發熱腔室(即，外殼3內部)內的熱傳導到沒有發光二極體晶片21的無熱源腔室(即，底座13內)內。
第十四A和十四B圖是為顯示在第十一A和十一B中所示之照明裝置之變化之另一態樣的示意圖。
如在第十四A和十四B圖中所示，一具導電與導熱性的熱導管26的頂端部份是與該等發光二極體21陣列電氣連接，而該熱導管26的底端部份是電氣連接到該底座13的供電點。
第十五A和十五B圖是為顯示本發明之第十一較佳實施例之照明裝置的示意圖。
如在第十五A和十五B圖中所示，本實施例的照明器具包含一本體1、一連接至該本體1的標準燈具金屬底座13、一光源模組2、與一連接至該本體1的透光外殼3。
該光源模組2包括一具導電與導熱性的熱導管26、一基板20F、數個可運作地安裝於該透光基板20F之表面上的LED晶片21、覆蓋該等發光二極體晶片21的螢光粉層23和一對與該等發光二極體晶片21電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片21電力的導電線22。
該基板20F是安裝於該熱導管26的頂端部份。該熱導管26的底端部份是延伸至該底座13並且是與該底座13的供電點電氣連接。
該對導電線22中之一者是電氣地連接到該熱導管26而該對導電線22中之另一者是電氣地連接到該底座13的接地點。
綜上所述，本發明之『照明器具』，確能藉上述所揭露之構造、裝置，達到預期之目的與功效，且申請前未見於刊物亦未公開使用，符合發明專利之新穎、進步等要件。
惟，上述所揭之圖式及說明，僅為本發明之實施例而已，非為限定本發明之實施例；大凡熟悉該項技藝之人仕，其所依本發明之特徵範疇，所作之其他等效變化或修飾，皆應涵蓋在以下本案之申請專利範圍內。
1‧‧‧本體
10‧‧‧基部
11‧‧‧導熱部
12‧‧‧螺鎖部
13‧‧‧標準燈具金屬底座
14‧‧‧金屬棒
140‧‧‧穿孔
141‧‧‧透光層
142‧‧‧縱向凹槽
1420‧‧‧貫孔
142a‧‧‧夾板
142b‧‧‧夾板
14a‧‧‧金屬棒
14b‧‧‧金屬棒
14c‧‧‧金屬棒
14d‧‧‧安裝表面
15‧‧‧電源供應裝置
150‧‧‧輸入電極
151‧‧‧輸出電極
152‧‧‧導線
16‧‧‧鰭片裝置
2‧‧‧光源模組
2A‧‧‧光源模組
20‧‧‧承載板
200‧‧‧表面
201‧‧‧電路軌跡
20A‧‧‧承載板
20B‧‧‧承載板
20C‧‧‧透明基板
20D‧‧‧撓性基板
20E‧‧‧基板
20F‧‧‧基板
21‧‧‧LED晶片
210‧‧‧基底層
22‧‧‧導電線
23‧‧‧螢光粉層
24‧‧‧導體
25‧‧‧導線
26‧‧‧熱導管
3‧‧‧透光外殼
4‧‧‧金屬散熱鰭片裝置
100‧‧‧入氣孔
101‧‧‧出氣孔
102‧‧‧通道
107‧‧‧冷卻裝置
108‧‧‧通孔
109‧‧‧連通孔
110‧‧‧通氣孔
103‧‧‧活塞
1030‧‧‧氣門
104‧‧‧貫孔
105‧‧‧導桿
106‧‧‧轉輪
第一A至一C圖是為顯示本發明之第一較佳實施例之照明器具的示意圖；第一D圖是為一顯示本發明之第二較佳實施例之照明器具的示意圖； 第二A和二B圖是為顯示本發明之第三較佳實施例之照明器具的示意圖；第三A和三B圖是為顯示在本發明之照明器具中所使用之光源模組的變化例子；第三C和三D圖是為顯示在第三A和三B圖中所示之光源模組的變化例子；第四A至四C圖是為顯示本發明之第四較佳實施例之照明器具的示意圖；；第五A至五C圖是為顯示本發明之第五較佳實施例之照明器具的示意圖；第五D圖是為一顯示該第五較佳實施例之照明器具之光源模組的變化；第六A和六B圖是為顯示本發明之第六實施例之照明器具的示意圖；第七圖是為顯示本發明之第七實施例之照明器具的示意圖；第八A和八B圖是為顯示本發明之第八較佳實施例之照明器具的示意圖；第九A和九B圖是為顯示本發明之第九較佳實施例之照明器具的示意圖；第九C圖是為一顯示本發明之第九較佳實施例之照明裝置之光源模組之變化的示意圖；第九D圖是為一顯示本發明之第九較佳實施例之照明裝置之光源模組之另一變化的示意圖；第九E圖是為一顯示本發明之第九較佳實施例之照明裝置之光源模組之變化的示意圖；第十A和十B圖是為顯示本發明之第十較佳實施例之照明裝置的示意圖；第十一A和十一B圖是為顯示本發明之第十較佳實施例 之照明裝置之變化的示意圖；第十二圖是為一顯示本發明之第一較佳實施例之具有傳統蠟蠋燈之外殼之照明器具的示意圖；第十三A和十三B圖是為顯示在第十一A和十一B中所示之照明裝置之變化之另一態樣的示意圖；第十四A和十四B圖是為顯示在第十一A和十一B中所示之照明裝置之變化之另一態樣的示意圖；及第十五A和十五B圖是為顯示本發明之第十一較佳實施例之照明裝置的示意圖。
1‧‧‧本體
3‧‧‧透光外殼
13‧‧‧底座
22‧‧‧導電線

Claims (40)

  1. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；至少一金屬棒，該金屬棒是從該本體的基部向上延伸到通過該本體的導熱部以致於該金屬棒的一端是突伸在該導熱部的頂端外部，該金屬棒之突伸在該導熱部之頂端外部之一端的末端部份是被成形成矩形形狀俾具有五個大致平坦的安裝表面；一光源模組，該光源模組包括五個各安裝於該金屬棒之一對應之安裝表面上的承載板和數個各可運作地安裝於一對應之承載板上的LED晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之照明器具，其中，每個LED晶片矩陣可以是任意的MxN方式，其中，M和N皆是為1或以上的自然數
  3. 如申請專利範圍第2項所述之照明器具，其中，每個LED晶片矩陣可以是在晶圓切割時即切割成預定的矩陣形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之照明器具，更包含兩從該本體之基部向上延伸到通過該本體之導熱部的金屬棒，該兩金屬棒中之一者的一端是與該等LED晶片陣列的正極電極電氣連接而其之另一端是與該標準燈具底座的供電點電氣連接，且該兩金屬棒中之另一者的一端是與該等LED晶片陣列的負極電極電氣連接而其之另一端是與該標準燈具底座的接地點電氣連接。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之照明器具，其中，該透光外殼的內層與外層中之一者或兩者上是設置有導熱及散熱材料。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之照明器具，更包含一置於該螺鎖部內的電源供應裝置，該電源供應裝置具有分別連接至標準燈具底座之接地點和供電點的輸入電極，和分別連接至LED晶片之 正極電極和負極電極的輸出電極。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之照明器具，更包括連接在本體之導熱部的金屬散熱鰭片裝置，藉著該等金屬散熱鰭片裝置的設置，經由本體之導熱部從光源模組導出的熱能透過該等金屬散熱鰭片裝置迅速消散，進而獲得更佳的散熱效果。
  8. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；至少一金屬棒，該金屬棒是從該本體的基部向上延伸到通過該本體的導熱部以致於該金屬棒的一端是突伸在該導熱部的頂端外部，該金屬棒之突伸在該導熱部之頂端外部之該一端的末端部份是被形成有一穿孔；一光源模組，該光源模組包括一由透明之高散熱材料製成之具有一晶片安裝表面的高導熱承載板，該承載板是安裝到該金屬棒之形成有該穿孔的末端部份，一可運作地安裝在該承載板之晶片安裝表面上之由數個LED晶片形成的LED晶片陣列，該承載板上的LED晶片是經由該穿孔曝露，和一包覆該金屬棒之末端部份俾可覆蓋該承載板的晶片安裝表面以及與該晶片安裝表面相對的背面俾可覆蓋該等LED晶片，該透光層是以摻雜有螢光粉的絕緣透光材料形成；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之照明器具，其中，每個LED晶片矩陣可以是任意的MxN方式，其中，M和N皆是為1或以上的自然數
  10. 如申請專利範圍第9項所述之照明器具，其中，每個LED晶片矩陣可以是在晶圓切割時即切割成預定的矩陣形成。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之照明器具，更包含兩從該本體之基部向上延伸到通過該本體之導熱部的金屬棒，該兩金屬棒中之一者的一端是與該等LED晶片陣列的正極電極電氣連接而其之另一端是與該標準燈具底座的供電點電氣連接，且該兩金屬棒中之另一者的一端是與該等LED晶片陣列的負極電極電氣連接而其之另一端是與該標準燈具底座的接地點電氣連接。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之照明器具，其中，該透光外殼的內層與外層中之一者或兩者上是設置有導熱及散熱材料。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之照明器具，更包含一置於該螺鎖部內的電源供應裝置，該電源供應裝置具有分別連接至標準燈具底座之接地點和供電點的輸入電極，和分別連接至LED晶片之正極電極和負極電極的輸出電極。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之照明器具，更包括連接在本體之導熱部的金屬散熱鰭片裝置，藉著該等金屬散熱鰭片裝置的設置，經由本體之導熱部從光源模組導出的熱能透過該等金屬散熱鰭片裝置迅速消散，進而獲得更佳的散熱效果。
  15. 如申請專利範圍第8項所述之照明器具，更包含另一可運作地安裝在該承載板之與該晶片安裝表面相對之表面上之由數個LED晶片形成的LED晶片陣列。
  16. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一從該本體之基部向上延伸到通過該本體之導熱部的金屬棒，該金屬棒的一端是突伸在該本體的導熱部外部；一光源模組，該光源模組包括一由該金屬棒所支撐之具有一晶片安裝表面的承載板，和一可運作地安裝於該承載板之晶片安裝表面上的LED晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於 其內的透光外殼。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之照明器具，其中，該LED晶片陣列可以是在晶圓切割時即切割成預定的矩陣形成。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之照明器具，其中，該透光外殼的內層與外層中之一者或兩者上是設置有導熱及散熱材料。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之照明器具，更包含一具有導熱功能的透明蓋體和兩從該導熱部突出來的導熱金屬棒，該蓋體是覆蓋在該等LED晶片之上且是與該等導熱金屬棒物理連接來進一步加強導熱效果。
  20. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一從該本體之基部向上延伸到通過該本體之導熱部的金屬棒，該金屬棒的一端是突伸在該本體的導熱部外部；一光源模組，該光源模組包括一可運作地安裝於該金屬棒之頂端部份之在晶圓切割時即切割成預定之陣列的LED晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之照明器具，其中，該透光外殼的內層與外層中之一者或兩者上是設置有導熱及散熱材料。
  22. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一冷卻裝置，該冷卻裝置包含一形成於該本體之基部之與大氣連通的徑向入氣孔、一形成於該本體之基部之與大氣連通的徑向出氣孔、及一形成於該本體之基部且與該入氣孔和該出氣孔連通的活塞容置軸向通道，該冷卻裝置更包含一可軸向移 動地置於該軸向通道內的活塞、一形成於該本體之導熱部的貫孔、及一置於該通道內俾可導引該活塞沿著該通道軸向移動的導桿；一光源模組，該光源模組包括一根具有一端部份突伸在該本體之導熱部外部和另一端部份位於該通道內且遠離該導桿的金屬棒，和一可運作地位於該金屬棒之突伸在該本體之導熱部外部之端部份的發光二極體晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼，藉此，當該發光二極體晶片陣列運作且該活塞是位於靠近該金屬棒之該另一端部份的準備位置時，因發光二極體晶片陣列運作而產生的熱是經由金屬棒傳導到該通道內，此時熱空氣使活塞朝通道之固定導桿的另一端移動，在此同時，外部的冷空氣是經由入氣孔進入本體內部而在外殼內的熱空氣是經由其中一個貫孔進入本體內部，這些氣體由於在活塞頂部的氣門被導桿打開而通過活塞並經由出氣孔排出至本體外部，在氣體排出至本體外部之後，活塞再次回到該準備位置。
  23. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一冷卻裝置，該冷卻裝置包含一形成於該本體之基部之與大氣連通的徑向入氣孔、一形成於該本體之基部之與大氣連通的徑向出氣孔、及一形成於該本體之基部且與該入氣孔和該出氣孔連通的活塞容置軸向通道，該冷卻裝置更包含一置於該通道內的風扇和一形成於該本體之導熱部的貫孔；一可運作地位於該金屬棒之突伸在該本體之導熱部外部之端部份的發光二極體晶片陣列；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於 其內的透光外殼，當該風扇運作時，冷空氣是從入氣孔進入本體內部而一部份的冷空氣是從貫孔進入外殼內並且是從位於導熱部之另一側的通孔進入通道再由出氣孔排出本體外部。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之照明器具，其中，該本體更具有至少一個連通該通道與螺鎖部的連通孔，以及至少一個連通該螺鎖部與外部的通氣孔，因此，當該風扇運作時，由風扇產生的冷空氣會經由連通孔進入置放電源裝置的螺鎖部再經由通氣孔排出以達成降低螺鎖部內部溫度的效果。
  25. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一基部、一從該基部之頂端向上延伸的導熱部、一從該基部之底端向下延伸的螺鎖部、及一螺鎖於該螺鎖部的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一撓性基板和數個可運作地安裝於該基板上之發光二極體晶片，該撓性基板是貼附到該本體的導熱部以致於在該導熱部之末端部份的每個表面上皆設置有發光二極體晶片；及一套設在該本體之基部俾可把光源模組和導熱部包覆於其內的透光外殼。
  26. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一連接至該本體之下端部份的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一由數個串聯地連接在一起的發光二極體晶片形成的發光二極體晶片陣列、包覆該等發光二極體晶片的螢光粉層、和一對與該等發光二極體晶片電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片電力的導電線；及一連接至該本體之上端部份俾可把該等發光二極體晶片包覆於其內的透光外殼。
  27. 如申請專利範圍第30項所述之照明器具，其中，該等發光二極體晶片的透明基底層在發光二極體晶圓經歷切割製程時未被切 割，而除了第一個與最後一個發光二極體晶片之外，每一個發光二極體晶片的n型電極是經由導體來與後面一個相鄰之發光二極體晶片的p型電極電氣連接而每一個發光二極體晶片的p型電極是經由導體來與前面一個相鄰之發光二極體晶片的n型電極電氣連接。
  28. 如申請專利範圍第31項所述之照明器具，其中，該對導電線是為具有適當強度的導電線，該對導電線中之一者的上端是電氣地連接到該第一個發光二極體晶片的p型電極而該對導電線中之另一者的上端是電氣地連接到該最後一個發光二極體晶片的n型電極，該對導電線中之每一者的另一端是以適當的方式分別電氣地連接至該金屬底座的接地點與供電點。
  29. 如申請專利範圍第32項所述之照明器具，其中，該對導電線可以是具有導電與導熱性的微型熱導管或者可以是表面有散熱係數300mk至1200mk之類鑽碳(DLC)層的導電線。
  30. 如申請專利範圍第31項所述之照明裝置，其中，該導體是為導線。
  31. 一種照明器具，包含：一本體，該本體具有一連接至該本體之下端部份的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一佈設有預定之電路軌跡之電路軌跡佈設表面的透光基板、數個可運作地安裝於該基板之表面上俾可與該等對應之電路軌跡電氣連接的發光二極體晶片、包覆該等發光二極體晶片和該基板的螢光粉層、和一對與該基板之對應之電路軌跡電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片電力的導電線；及一連接至該本體之上端部份俾可把該等發光二極體晶片包覆於其內的透光外殼。
  32. 如申請專利範圍第35項所述之照明器具，其中，該等發光二極體晶片是為個別以覆晶方式可運作地安裝於該基板之表面上的發光二極體晶片，而除了第一個與最後一個發光二極體晶片之 外，每一個發光二極體晶片的n型電極是經由對應的導電軌跡來與後面一個相鄰之發光二極體晶片的p型電極電氣連接而每一個發光二極體晶片的p型電極是經由對應的導電軌跡來與前面一個相鄰之發光二極體晶片的n型電極電氣連接。
  33. 如申請專利範圍第35項所述之照明器具，其中，該對導電線可以是具有導電與導熱性的微型熱導管或者可以是表面有散熱係數300mk至1200mk之類鑽碳(DLC)層的導電線。
  34. 如申請專利範圍第35項所述之照明裝置，其中，該等發光二極體晶片是為個別置於該基板之表面上的發光二極體晶片，而除了第一個與最後一個發光二極體晶片之外，每一個發光二極體晶片的n型電極是以打線方式經由導線來與後面一個相鄰之發光二極體晶片的p型電極電氣連接而每一個發光二極體晶片的p型電極是以打線方式經由導線來與前面一個相鄰之發光二極體晶片的n型電極電氣連接。
  35. 如申請專利範圍第36或38項所述之照明器具，其中，該對導電線是為具有適當強度的導電線，該對導電線中之一者的上端是電氣地連接到該第一個發光二極體晶片的p型電極而該對導電線中之另一者的上端是電氣地連接到該最後一個發光二極體晶片的n型電極，該對導電線中之每一者的另一端是以適當的方式分別電氣地連接至該金屬底座的接地點與供電點。
  36. 如申請專利範圍第30項所述之照明裝置，其中，該光源模組更包含另一由數個串聯地連接在一起的發光二極體晶片形成的發光二極體晶片陣列，該等發光二極體晶片陣列是串聯或並聯地電氣連接。
  37. 如申請專利範圍第35項所述之照明裝置，其中，該光源模組更包含另一佈設有預定之電路軌跡之電路軌跡佈設表面的透光基板、數個可運作地安裝於該基板之表面上俾可與該等對應之電路軌跡電氣連接的發光二極體晶片、及包覆該等發光二極體晶片和該基板的螢光粉層，安裝於該兩基板上的發光二極體晶片是串聯或並聯地電氣連接。
  38. 如申請專利範圍第40或41項所述之照明器具，更包含一具導電與導熱性的熱導管，該熱導管的頂端部份是與該等發光二極體晶片電氣連接，而該熱導管的底端部份是電氣連接到該底座的接地點，該熱導管的底端部份是沿著該底座的內壁面盤旋延伸俾可達最大接觸表面以利散熱效果。
  39. 如申請專利範圍第40或41項所述之照明器具，更包含一具導電與導熱性的熱導管，該熱導管的頂端部份是與該等發光二極體晶片電氣連接，而該熱導管的底端部份是電氣連接到該底座的供電點。
  40. 一種照明器具，包含：一本體；一連接至該本體的標準燈具金屬底座；一光源模組，該光源模組包括一具導電與導熱性的熱導管、一基板、數個可運作地安裝於該透光基板之表面上的發光二極體晶片、覆蓋該等發光二極體晶片的螢光粉層和一對與該等發光二極體晶片電氣連接俾可供應該等發光二極體晶片電力的導電線，該基板是安裝於該熱導管的頂端部份，該熱導管的底端部份是延伸至該底座並且是與該底座的供電點電氣連接，該對導電線中之一者是電氣地連接到該熱導管而該對導電線中之另一者是電氣地連接到該底座的接地點；及一連接至該本體俾可把該等發光二極體晶片包覆於其內的透光外殼。
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