TW201425731A - 伺服器機櫃的風扇模組之控制裝置及控制方法 - Google Patents

Abstract

本發明關於伺服器機櫃風扇模組之控制裝置及方法。控制裝置包括伺服器機櫃管理模組，組態成接收關聯於第一數量個風扇區域的溫度資訊集合，於該等溫度資訊集合中選取第一數量個參考溫度資訊，根據該等參考溫度資訊分別查詢第一數量個對應轉速資訊，根據該等轉速資訊產生第一數量個轉速控制訊號；與第一數量個風扇控制模組，組態成接收該等轉速控制訊號，其中該風扇模組包括分別對應於該等風扇區域以及該等風扇控制模組並包括複數個風扇之第一數量個風扇牆，並且其中該等風扇控制模組組態成根據該等轉速控制訊號分別控制該等風扇之轉速。

Description

伺服器機櫃的風扇模組之控制裝置及控制方法

本發明屬於個人電腦或伺服器技術領域。其關於伺服器機櫃的風扇模組，特別是關於伺服器機櫃的風扇模組之控制裝置及控制方法。

先前技術中，已公開了利用溫度-轉速對應表的方式，而對於伺服器機櫃內的風扇轉速進行控制。然而，在上述方式中，風扇係分別設置於每個伺服器上，意即，每個伺服器具有各自專屬的風扇。

另一方面，在上述風扇之控制方法中，並未利用溫度-轉速對應表的方式對於風扇轉速進行控制。

先前技術並未針對於伺服器機櫃內的每個伺服器之特定部分進行溫度感測以及溫度資訊收集，亦未針對伺服器機櫃內部感測得的溫度資訊進行選取，以選取出一參考值並據以設定風扇轉速。

因此，亟需對於伺服器機櫃內每個伺服器的特定部分進行溫度感測，諸如感測其出風區域，入風區域，及其上設置的中央處理器之溫度，並從上述感測得的溫度資訊選取一參考值，而據以控制風扇轉速之模組及方法，方可更精確的調節伺服器機櫃內的溫度，並進而對於風扇轉速做最佳化之設定。

在本發明的一實施例中，提供一種伺服器機櫃的風扇模組之控制裝置，包括一伺服器機櫃管理模組，其組態成接收關聯於第一數量個風扇區域的溫度資訊集合，並於該等溫度 資訊集合中選取第一數量個參考溫度資訊，根據該等參考溫度資訊而分別查詢出第一數量個對應轉速資訊，並根據該等轉速資訊而產生第一數量個轉速控制訊號；以及第一數量個風扇控制模組，其組態成接收該等轉速控制訊號，其中該風扇模組包括第一數量個風扇牆，該等風扇牆分別對應於該等風扇區域以及該等風扇控制模組，該等風扇牆的每一者包括複數個風扇，並且其中該等風扇控制模組組態成根據該等轉速控制訊號而分別控制該等風扇牆的該等風扇之轉速。

在本發明的另一實施例中，提供一種伺服器機櫃的風扇模組之控制方法，包括以下步驟：將一伺服器機櫃內部區分成第一數量個風扇區域；於該伺服器機櫃之一側設置第一數量個風扇牆，其中該等風扇牆對應至該等風扇區域；選取該等風扇區域之其中一者；以及設定對應於所選取風扇區域之風扇牆內的風扇轉速。

將在以下結合附圖的較佳實施例的說明中詳細描述本發明的上述及進一步的目的、優點和特徵。

圖1為本發明一實施例中，包含風扇模組30之伺服器機櫃10的系統1的示意圖。圖1中，在該伺服器機櫃10的一側10a設置了一集中式風扇模組30。該集中式風扇模組30包括第一數量的風扇牆(fan wall)，例如，三個風扇牆31、32以及33。每一風扇牆包括複數個風扇，例如在本實施例中包括九個風扇(如圖所示，風扇牆31包括風扇31-1至31-9)。

對應於該等風扇牆31、32以及33，伺服器機櫃10內可區分為第一數量個(例如本實施例中為三個)風扇區域(fan zone)，其分別為風扇區域F1、F2以及F3。

另一方面，伺服器機櫃10內設置了複數個伺服器，例 如，設置了九個伺服器21至29。其中，伺服器21，22及23設置於該風扇區域F1內，伺服器24，25及26設置於該風扇區域F2內，並且伺服器27，28及29設置於該風扇區域F3內。

經由上述之設置方式，該風扇牆31可對該風扇區域F1產生風流，以降低設置於該風扇區域F1內伺服器21、22及23的溫度。同樣地，風扇牆32可對該風扇區域F2產生風流，以降低設置於風扇區域F2內伺服器24，25及26的溫度，並且風扇牆33可對風扇區域F3產生風流，以降低設置於風扇區域F3內伺服器27，28及29的溫度。

該伺服器機櫃10內更設置一伺服器機櫃管理模組(Rack Manage Module,RMM)40，其組態成控制風扇牆31，32及33的轉速。

然而，本發明中，該伺服器機櫃10內可設置的伺服器之數量，該伺服器機櫃10內可區分的風扇區域之數量，以及該集中式風扇模組30包括的風扇牆之數量並不侷限於本實施例中所述的數量。本領域之技術人員可依據實際需要而對於上述數量進行變更。

圖2為本發明一實施例中，設置了該集中式風扇模組30之該伺服器機櫃10的系統1的另一示意圖。圖2中，虛線箭頭A、B與C分別代表該等風扇牆31、32與33產生的風流之方向。該等風扇牆31、32與33產生的風流由該伺服器機櫃10的一側10b流向該伺服器機櫃10的另一側10a。因應於該等風流方向，對於每一伺服器21至29可定義一入風區域以及一出風區域。在本實施例中，例如，對於伺服器21上可定義一入風區域21a以及一出風區域21b。於該伺服器21的入風區域21a以及出風區域21b可分別設置一溫度感測器。例如，於入風區域21a上可設置一溫度感測器S1， 於出風區域21b中可設置一溫度感測器S2。

溫度感測器S1可偵測伺服器21的入風區域21a的溫度，溫度感測器S2可偵測伺服器21的出風區域21b的溫度。在本實施例中，該溫度感測器S1所偵測得該入風區域21a之溫度值可以一溫度資訊T1a表示，並且溫度感測器S2所偵測得出風區域21b之溫度值可以一溫度資訊T1b表示。

另一方面，在伺服器的各元件中，中央處理單元(CPU)通常最為耗電並且發熱量最高，因此溫度也最高。因此，必須要對於每一伺服器21至29中所設置的中央處理單元進行溫度監控。在本實施例中，例如，該伺服器21設置兩個中央處理單元C1與C2。中央處理單元C1以及中央處理單元C2可自行進行溫度監控，並可傳送出代表其溫度值的溫度資訊，其分別以T1c以及T1d表示。

如上所述，對於伺服器21，可感測得其入風區域21a，出風區域21b，中央處理單元C1以及C2的溫度值，而代表該等溫度值的溫度資訊T1a，T1b，T1c以及T1d可進一步以一溫度資訊集合{T21}={T1a,T1b,T1c,T1d}表示。該溫度資訊集合{T21}係關聯於伺服器21。

同樣地，對於其他伺服器，譬如伺服器22，亦可以由同樣實施方式(於其入風區域及出風區域分別設置溫度感測器，並且伺服器22上的中央處理單元可自感測其溫度值)，而得到關聯於伺服器22的溫度資訊集合{T22}。基於同樣實施方式，亦可得到關聯於該伺服器23的溫度資訊集合{T23}，詳如下文。

圖3所示為本發明一實施例中，伺服器21、22及23內部的溫度資訊傳送路徑以及伺服器21、22及23與伺服器機櫃管理模組40之間的溫度資訊傳送路徑示意圖。在本實施例中，伺服器21包括一微控制單元(Micro Control Unit,MCU)M1，M1可組態成收集關聯於入風區域21a、出風區域21b、中央處理單元C1及C2的溫度資訊T1a、T1b、T1c、T1d，並將其組成溫度資訊集合{T21}={T1a,T1b,T1c,T1d}。

同樣地，伺服器22亦可包括一入風區域22a以及一出風區域22b，其上分別設置了一溫度感測器S3以及一溫度感測器S4，其組態成分別感測入風區域22a以及出風區域22b之溫度。所感測得的入風區域22a以及出風區域22b之溫度值可分別表示為溫度資訊T2a以及T2b。

伺服器22亦可包括中央處理單元C3以及C4，其可自行對本身溫度進行感測，所感測得的溫度值可分別以溫度資訊T2c以及T2d表示。伺服器22更可包括一微控制單元M2，其組態成接收該等溫度資訊T2a、T2b、T2c以及T2d，並將溫度資訊T2a、T2b、T2c以及T2d組成一溫度資訊集合{T22}，其中{T22}={T2a,T2b,T2c,T2d}。溫度資訊集合{T22}關聯於該伺服器22。

基於與伺服器21及22之溫度感測之同樣實施方式，該伺服器23可設置一溫度感測器S5、一溫度感測器S6與一微控制單元M3。溫度感測器S5與溫度感測器S6可分別設置於伺服器23的入風區域23a以及出風區域23b，並組態成分別感測入風區域23a以及出風區域23b的溫度。此外，設置於伺服器23的中央處理單元，例如中央處理單元C5與C6，其可分別對其自身的溫度進行感測。再者，微控制單元M3可組態成接收表示入風區域23a以及出風區域23b以及中央處理單元C5與C6之溫度值的溫度資訊T3a、T3b、T3c以及T3d，並將該等溫度資訊T3a、T3b、T3c以及T3d組成一溫度資訊集合{T23}，其中{T23}={T3a,T3b,T3c,T3d}。{T23}係關聯於該伺服器23。

伺服器21、22與23上的微控制單元M1、M2與M3可分別經由一系統管理匯流排(System Management bus,SM bus)SM_bus-1而電性耦接至伺服器機櫃管理模組40。微控制單元M1、M2與M3可分別將關聯於伺服器21、22與23的溫度資訊集合{T21}、{T22}與{T23}傳送至伺服器機櫃管理模組40。其中，溫度資訊集合{T21}、{T22}與{T23}可進一步組合成一溫度資訊集合{T1}={T21,T22,T23}。由於伺服器21、22與23設置於風扇區域F1中，{T1}係關聯於風扇區域F1。

圖4所示為本發明一實施例中，關聯於風扇區域F1與風扇牆31的相關控制裝置的方塊圖。在本實施例中，關聯於風扇區域F1與風扇牆31相關之控制裝置包括伺服器機櫃管理模組40以及風扇控制模組61。風扇控制模組61經由另一系統管理匯流排SM_bus-4而電性耦接至該伺服器機櫃管理模組40。

伺服器機櫃管理模組40可包括一選取單元41以及一查詢單元42。選取單元41組態成接收關聯於風扇區域F1的溫度資訊集合{T1}，並從該溫度資訊集合{T1}中選取一溫度資訊以作為一參考溫度資訊T1_REF。在本實施例中，可從溫度資訊集合{T1}={T21,T22,T23}中選取具有最大值的溫度資訊，以作為該參考溫度資訊T1_REF。例如，{T21}={T1a,T1b,T1c,T1d}={40℃,42℃,50℃,53℃}，{T22}={T2a,T2b,T2c,T2d}={41℃,43℃,51℃,54℃}並且{T23}={T3a,T3b,T3c,T3d}={42℃,44℃,52℃,55℃}；則溫度資訊集合{T1}中具有最大值的溫度資訊為T3d(其中，T3d=55℃)。選取單元41組態成選取T3d作為該參考溫度資訊T1_REF。因此，T1_REF=55℃。

另一方面，選取單元41將選定的參考溫度資訊T1_REF(T1_REF=55℃)傳送至查詢單元42，查詢單元42組態成根 據T1_REF而查詢一對應之轉速R1，例如，55℃對應至2000 rpm，則查詢得的對應轉速R1=2000 rpm。並且，查詢單元42組態成將該查詢得的轉速R1對映至一轉速控制訊號W1，並經由系統管理匯流排SM_bus-4將轉速控制訊號W1傳送至風扇控制模組61。接著，風扇控制模組61組態成將轉速控制訊號W1轉換成轉速控制訊號P1，並將轉速控制訊號P1傳送至風扇牆31。在本實施例中，轉速控制訊號P1可為一脈衝寬度調變(Pulse-Width-Modulation,PWM)訊號。

因應轉速控制訊號P1，風扇牆31內的風扇轉速可被設定為查詢到的對應轉速R1(R1=2000 rpm)。在本實施例中，風扇牆31內的每一個風扇都被設定成具有同樣轉速。換言之，風扇牆31內的風扇31-1至31-9的轉速都被設定為2000 rpm。

圖5A所示為本發明的查詢單元42的一實施例。在本實施例中，查詢單元42可包括一二維查詢表421。該二維查詢表421可具有兩個欄位，其中第一欄位的每一列紀錄了溫度資訊，並且第二欄位的每一列紀錄了溫度資訊所對應的轉速資訊。經由查表的方式，查詢單元42可根據二維查詢表421查詢出關聯於風扇區域F1的參考溫度資訊T1_REF所對應的風扇轉速R1。例如，風扇區域F1的參考溫度資訊T1_REF為55℃，則查詢單元42可根據二維查詢表421查詢出T1_REF所對應的風扇轉速R1為2000 rpm。

在本發明的一實施例中，二維查詢表421可預先建立，而儲存於該查詢單元42中。在本發明的另一實施例中，查詢單元42可依實際需要而即時運算出參考溫度資訊T1_REF與轉速資訊R1的對應關係，而即時更新二維查詢表421。

圖5B所示為本發明的查詢單元42的另一實施例。在本實施例中，查詢單元42可包括一二維函數。該二維函數可 表示為R1=f(T1_REF)，函數f(.)表示溫度資訊T1_REF與轉速資訊R1的對應關係。

二維函數R1=f(T1_REF)亦可圖示為一二維曲線422。該二維曲線422的第一軸向為溫度資訊T1_REF，而第二軸向為轉速資訊R1，該二維曲線422可表示溫度資訊T1_REF與轉速資訊R1的對應關係。例如，第一風扇區域F1的參考溫度資訊T1_REF為55℃，則查詢單元42可根據二維曲線422查詢出T1_REF所對應的風扇轉速R1為2000 rpm。

在本發明的一實施例中，二維函數R1=f(T1_REF)及二維曲線422可預先建立並儲存於查詢單元42中。在本發明的另一實施例中，二維函數R1=f(T1_REF)及二維曲線422可依實際需要而即時更新。。

圖6所示為本發明一實施例中，關聯於該伺服器機櫃10的集中式風扇模組30之整體相關控制裝置的方塊圖。圖6中，關聯於該伺服器機櫃10的集中式風扇模組30之整體相關控制裝置更包括一風扇控制模組62及一風扇控制模組63。風扇控制模組62及63分別經由系統管理匯流排SM_bus-4而電性耦接至伺服器機櫃管理模組40，並且風扇控制模組62及63分別組態成控制風扇牆32及33的風扇轉速。

如前文所述並配合圖3所示之風扇區域F1內之伺服器21、22及23與伺服器機櫃管理模組40之相同耦接方式，圖6中，伺服器機櫃管理模組40可經由另一系統管理匯流排SM_bus-2而電性耦接於風扇區域F2內的伺服器24、25及26。

並且，如前文所述並配合圖3所示之關聯於風扇區域F1內之伺服器21、22及23之溫度資訊傳送之相同實施方式，圖6中，伺服器機櫃管理模組40組態成經由系統管理 匯流排SM_bus-2接收關聯於風扇區域F2內之伺服器24、25及26的溫度資訊。

其中，關聯於伺服器24的溫度資訊集合{T24}包括了伺服器24的入風區域與出風區域以及伺服器24上設置的複數個中央處理單元的溫度資訊。同樣地，關聯於伺服器25的溫度資訊集合{T25}包括了伺服器25的入風區域與出風區域以及伺服器25上設置的複數個中央處理單元的溫度資訊；並且，關聯於伺服器26的溫度資訊集合{T26}包括了伺服器26的入風區域與出風區域以及伺服器26上設置的複數個中央處理單元的溫度資訊。

該等溫度資訊集合{T24}、{T25}及{T26}更可組成一溫度資訊集合{T2}，其中{T2}={T24,T25,T26}。由於伺服器24、25及26設置於該風扇區域F2內，因此溫度資訊集合{T2}係關聯於風扇區域F2。溫度資訊集合{T2}經由系統管理匯流排SM_bus-2傳送至伺服器機櫃管理模組40。

再者，如前文所述並配合圖4至圖5B所示之參考溫度資訊選取以及對應風扇轉速查詢之相同實施方式，伺服器機櫃管理模組40中的選取單元41可組態成對於關聯於風扇區域F2的該溫度資訊集合{T2}所包括的全部溫度資訊進行選取，以選取出關聯於風扇區域F2的參考溫度資訊T2 _REF。而後，伺服器機櫃管理模組40中的查詢單元42可組態成根據查詢表421或二維曲線422，而查詢出該參考溫度資訊T2 _REF所對應之風扇轉速R2。例如，該參考溫度資訊T2 _REF=54℃，則查詢出的對應風扇轉速R2=1990 rpm。

於另一實施例中，如前文所述並配合圖4至圖5B所示的風扇牆31之風扇轉速控制相同實施方式，查詢單元42可組態成將查詢到之對應風扇轉速R2對映至一轉速控制訊號W2。轉速控制訊號W2經由系統管理匯流排SM_bus-4傳送 至風扇控制模組62，並且風扇控制模組62組態成將轉速控制訊號W2轉換成一脈衝寬度調變轉速控制訊號P2，並將脈衝寬度調變轉速控制訊號P2傳送至風扇模組32。因應於該脈衝寬度調變轉速控制訊號P2，風扇模組32中的風扇之轉速可被設定為查詢到的對應風扇轉速R2(R2=1990 rpm)。

於另一實施例中，風扇區域F3內的伺服器27、28及29與伺服器機櫃管理模組40的耦接方式、關聯於風扇區域F3的溫度資訊集合{T3}的感測方式與傳送方式、風扇控制模組63與伺服器機櫃管理模組40的耦接方式、關聯於風扇區域F3的參考溫度資訊T3 _REF的選取方式、該參考溫度資訊T3 _REF之對應轉速R3的查詢方式、對映至轉速R3的控制訊號W3的產生方式以及關聯於風扇牆33的脈衝寬度調變轉速控制訊號P3的轉換方式，都以與前文所述之關聯於風扇區域F1與風扇區域F2的相同的實施方式實現。

圖7所示為本發明一實施例中，伺服器機櫃10的集中式風扇模組30之控制方法流程圖。於步驟701中，將伺服器機櫃10內部區分為第一數量個風扇區域。例如，在本實施例中，將伺服器機櫃10內部區分為三個風扇區域，分別為風扇區域F1、風扇區域F2以及風扇區域F3；在步驟702中，選取風扇區域F1、風扇區域F2或風扇區域F3其中之一者，例如，在本實施例中選取風扇區域F1；在步驟703中，針對風扇區域F1中的每一伺服器，例如，在本實施例中，針對伺服器21，22及23的每一者分別定義入風區域21a，22a及23a，以及出風區域21b，22b及23b；在步驟704中，對於入風區域21a，22a及23a及出風區域21b，22b及23b的溫度進行感測；在步驟705中，接收伺服器21，22及23上設置的中央 處理器C1至C6所自行感測的溫度資訊；在步驟706中，收集入風區域21a，22a及23a及出風區域21b，22b及23b以及中央處理器C1至C6的溫度資訊{T1a,T2a,T3a,T1b,T2b,T3b,T1c,T1d,T2c,T2d,T3c,T3d}；在步驟707中，從該等溫度資訊{T1a,T2a,T3a,T1b,T2b,T3b,T1c,T1d,T2c,T2d,T3c,T3d}中選取一參考溫度資訊T1_REF；在步驟708中，查詢該參考溫度資訊T1_REF所對應之轉速資訊R1；在步驟709中，根據該轉速資訊R1而對於風扇牆31內的每一個風扇之轉速進行設定，例如，風扇牆31內的每一個風扇之轉速都設定為R1；在步驟710中，判斷是否伺服器機櫃10內部所區分的風扇區域F1、風扇區域F2以及風扇區域F3都已被選取；若否，則執行步驟702，選取另一風扇區域，例如，選取風扇區域F2，而後執行步驟703至709，以設定風扇牆32內的風扇轉速；若風扇區域F1、風扇區域F2以及風扇區域F3都已被選取，表示風扇牆31、風扇牆32及風扇牆33內的風扇轉速都已設定完畢，則結束整個控制流程。

從以下結合附圖來閱讀的詳細說明最好地理解本發明。需要強調的是，根據慣例，附圖的各個特徵不是按比例的。相反，為了清晰起見，各個特徵的尺寸被任意地放大或者縮小了。附圖中包括以下圖示： 圖1為本發明一實施例中，設置了集中式風扇模組之伺服器機櫃的伺服器機櫃整體系統的示意圖；圖2為本發明一實施例中，設置了該集中式風扇模組之該伺服器機櫃的該伺服器機櫃整體系統的另一示意圖；圖3所示為本發明一實施例中，伺服器內部的溫度資訊傳送路徑以及伺服器與伺服器機櫃管理模組之間的溫度資訊傳送路徑示意圖；圖4所示為本發明一實施例中，關聯於第一風扇區域與第一風扇牆的相關控制裝置的方塊圖；圖5A所示為本發明的查詢單元的一實施例；圖5B所示為本發明的查詢單元的另一實施例；圖6所示為本發明一實施例中，關聯於該伺服器機櫃的集中式風扇模組之整體控制裝置的方塊圖；以及圖7所示為本發明一實施例中，該伺服器機櫃的該集中式風扇模組之控制方法之流程圖。

1‧‧‧伺服器機櫃整體系統

10‧‧‧伺服器機櫃

10a‧‧‧伺服器機櫃的一側

10b‧‧‧伺服器機櫃的一側

21-29‧‧‧伺服器

21a‧‧‧入風區域

21b‧‧‧出風區域

30‧‧‧集中式風扇模組

31‧‧‧第一風扇牆

32‧‧‧第二風扇牆

33‧‧‧第三風扇牆

40‧‧‧伺服器機櫃管理模組

A‧‧‧第一風扇牆產生之風流之方向

B‧‧‧第二風扇牆產生之風流之方向

C‧‧‧第三風扇牆產生之風流之方向

C1‧‧‧中央處理單元

C2‧‧‧中央處理單元

S1‧‧‧溫度感測器

S2‧‧‧溫度感測器

Claims (21)

1. 一種伺服器機櫃的風扇模組之控制裝置，包括：一伺服器機櫃管理模組，其組態成接收關聯於第一數量個風扇區域的溫度資訊集合，並於該等溫度資訊集合中選取第一數量個參考溫度資訊，根據該等參考溫度資訊而分別查詢出第一數量個對應轉速資訊，並根據該等轉速資訊而產生第一數量個轉速控制訊號；以及第一數量個風扇控制模組，其組態成接收該等轉速控制訊號，其中該風扇模組包括第一數量個風扇牆，該等風扇牆分別對應於該等風扇區域以及該等風扇控制模組，該等風扇牆的每一者包括複數個風扇，並且其中該等風扇控制模組組態成根據該等轉速控制訊號而分別控制該等風扇牆的該等風扇之轉速。
2. 如專利範圍第1項之控制裝置，其中該風扇模組設置於該伺服器機櫃的一第一側。
3. 如專利範圍第2項之控制裝置，其中該等風扇區域的每一者包括複數個伺服器，該等伺服器的每一者包括一入風區域以及一出風區域，該出風區域鄰近該伺服器機櫃的第一側，並且該入風區域鄰近該伺服器機櫃的該第一側之相反側。
4. 如專利範圍第3項之控制裝置，其中該等伺服器的每一者的該入風區域以及該出風區域分別包括一第一溫度感測器以及一第二溫度感測器，其組態成分別感測該入風區域以及該出風區域的溫度。
5. 如專利範圍第4項之控制裝置，其中該等伺服器的每一者包括複數個中央處理單元，其組態成自行感測溫度。
6. 如專利範圍第5項之控制裝置，其中該等伺服器的每一者包括一微控制單元，其組態成接收該伺服器的該入風區域、該出風區域以及該等中央處理單元之溫度資訊，並將該等溫度資訊組成一溫度資訊集合，該溫度資訊集合關聯於該伺服器。
7. 如專利範圍第6項之控制裝置，其中關聯於該等風扇區域的其中一者的溫度資訊集合包括關聯於該風扇區域內每一伺服器的溫度資訊集合。
8. 如專利範圍第7項之控制裝置，其中該伺服器機櫃管理模組包括一選取單元，其組態成從關聯於該等風扇區域的該等溫度資訊集合中分別選取關聯於該等風扇區域的該等參考溫度資訊。
9. 如專利範圍第8項之控制裝置，其中該伺服器機櫃管理模組更包括一查詢單元，其組態成根據所選取出關聯於該等風扇區域的該等參考溫度資訊而分別查詢出對應於該等風扇區域的該等風扇牆的轉速資訊。
10. 如專利範圍第9項之控制裝置，其中該查詢單元包括一二維查詢表。
11. 如專利範圍第10項之控制裝置，其中該查詢單元包括一二維函數。
12. 如專利範圍第8項之控制裝置，其中關聯於該等風扇區域的該等參考溫度資訊分別為關聯於該等風扇區域的該等溫度資訊集合中具有最大值者。
13. 如專利範圍第9項之控制裝置，其中該等風扇牆的複數個風扇之每一者的轉速分別等於所查詢得之關聯於該等風扇牆的該等轉速資訊。
14. 一種伺服器機櫃的風扇模組之控制方法，包括以下步驟： 將一伺服器機櫃內部區分成第一數量個風扇區域；於該伺服器機櫃之一側設置第一數量個風扇牆，其中該等風扇牆對應至該等風扇區域；選取該等風扇區域之其中一者；以及設定對應於所選取風扇區域之風扇牆內的風扇轉速。
15. 如專利範圍第14項之控制方法，其中設定對應於所選取風扇區域之風扇牆內的風扇轉速之步驟包括：收集關聯於設置在所選取風扇區域內之每一伺服器的複數個溫度資訊；選取該等溫度資訊之其中一者作為一參考溫度資訊，該參考溫度資訊係關聯於該選取的風扇區域；根據該參考溫度資訊查詢一對應轉速資訊；以及根據該對應轉速資訊而設定對應於所選取風扇區域之風扇牆內的風扇轉速。
16. 如專利範圍第14項之控制方法，更包括以下步驟：判斷該等風扇區域之每一者是否已被選取；若該等風扇區域之每一者已被選取，則結束方法流程；若該等風扇區域尚有未被選取者，則於該等未被選取之風扇區域中選取一者，並設定所選取風扇區域對應之風扇牆內的風扇轉速。
17. 如專利範圍第15項之控制方法，其中收集設置於所選取風扇區域內之每一伺服器的複數個溫度資訊之步驟包括：針對每一伺服器定義一出風區域以及一入風區域；於該等出風區域及該等入風區域設置溫度感測器，以感測該等出風區域及該等入風區域之溫度資訊； 接收設置於每一伺服器的至少一個中央處理器的溫度資訊；以及於每一伺服器設置一微控制單元，以收集該等出風區域、該等入風區域以及該等中央處理器的該等溫度資訊。
18. 如專利範圍第15項之控制方法，其中選取該等溫度資訊之其中一者作為一參考溫度資訊之步驟包括：選取該等溫度資訊之中具有最大值者作為該參考溫度資訊。
19. 如專利範圍第15項之控制方法，其中根據該參考溫度資訊查詢一對應轉速資訊之步驟包括：經由一二維查詢表而查詢該參考溫度資訊所對應之轉速資訊。
20. 如專利範圍第15項之控制方法，其中根據該參考溫度資訊查詢一對應轉速資訊之步驟包括：經由一二維函數而運算該參考溫度資訊所對應之轉速資訊。
21. 如專利範圍第15項之控制方法，其中根據該對應轉速資訊而設定對應於所選取風扇區域之風扇牆內的風扇轉速之步驟包括：將對應於所選取風扇區域之風扇牆內的每一風扇之風扇轉速皆設定為該對應轉速資訊。