TW201422095A - 具有對衝擊損害之機械抵抗力的玻璃殼體 - Google Patents

Abstract

一種用於攜帶型電子裝置之殼體包括玻璃套筒，該玻璃套筒具有長橢圓形橫截面輪廓及壁，該壁界定用於電子嵌件之空腔。壁包含：第一壁段，該第一壁段具有第一厚度及10 mm或更小之局部半徑或曲率；及第二壁段，該第二壁段具有第二厚度，其中第一厚度比第二厚度大20%至50%。

Description

具有對衝擊損害之機械抵抗力的玻璃殼體 【相關申請案之交叉引用】

本申請案根據專利法主張2013年3月15日申請之美國申請案第13/832,769號的優先權權利，該申請案為2012年10月4日申請之美國臨時申請案第61/709,390號的正式申請案，本文依賴該等申請案之內容且該等申請案之內容全部以引用之方式併入本文中。

本揭示案係關於用於攜帶型電子裝置(諸如，媒體播放機、智慧型手機及類似者)之殼體。

玻璃已用於覆蓋攜帶型電子裝置之前表面。電子裝置製造商現正期望將玻璃亦用於覆蓋攜帶型電子裝置之側面及背面。舉例而言，美國專利公開案第2012/0069517號(Prest等人)揭示一種攜帶型計算裝置，該攜帶型計算裝置之殼體包括由玻璃管形成之主體。Prest等人揭示，此類殼體將容許經由該殼體之無線通訊。攜帶型電子裝置之使用者傾向於攜帶使用者之攜帶型電子裝置到處走動，此舉意謂不可忽略該 等裝置跌落到堅硬表面上的可能性。因此，對於諸如Prest等人之揭示案中描述之將實際用於攜帶型電子裝置中的玻璃殼體，玻璃殼體將需要不僅能夠抵抗在前面之衝擊損害，亦能夠抵抗在背面及側面處之衝擊損害。

本揭示案描述攜帶型電子裝置及具有玻璃殼體作為主要元件之用於攜帶型電子裝置的殼體，其中玻璃殼體具有對衝擊損害之改良機械抵抗力。

在特定實施例中，本揭示案提供一種用於攜帶型電子裝置之殼體，該殼體包括玻璃套筒，該玻璃套筒具有界定用於電子嵌件之空腔的壁，其中玻璃套筒具有長橢圓形橫截面輪廓，壁包括：第一壁段，該第一壁段具有第一厚度及10 mm或更小之局部曲率半徑；及第二壁段，該第二壁段具有第二厚度，且第一厚度比第二厚度大20%至50%。

在特定實施例中，本揭示案提供一種用於攜帶型電子裝置之殼體，該殼體包括玻璃套筒，該玻璃套筒具有界定用於電子嵌件之空腔的壁，其中空腔具有長橢圓形橫截面輪廓，壁包括：第一壁段，該第一壁段具有第一厚度及10 mm或更小之局部曲率半徑；及第二壁段，該第二壁段具有第二厚度，且第一厚度比第二厚度大20%至50%。

在特定實施例中，本揭示案提供一種用於攜帶型電子裝置之殼體，該殼體包括玻璃套筒，該玻璃套筒具有界定用於電子嵌件之空腔的壁，其中玻璃套筒具有長橢圓形橫截面輪廓，壁包括：第一壁段，該第一壁段具有第一厚度及10 mm 或更小之局部曲率半徑；及第二壁段，該第二壁段具有第二厚度，且第一厚度比第二厚度大20%至50%。該殼體亦包括一對端蓋，該對端蓋安裝於玻璃套筒之相反末端處，其中每一端蓋具有大於40 MPa之拉伸模數。

在特定實施例中，本揭示案提供一種用於攜帶型電子裝置之殼體，該殼體包括玻璃套筒，該玻璃套筒具有界定用於電子嵌件之空腔的壁，其中表面壓縮層形成於壁中，表面壓縮層具有大於700 MPa之壓縮應力及大於29 μm之壓縮應力層深度，且壁包括至少一個壁段，該至少一個壁段具有10 mm或更小之局部曲率半徑。

在特定實施例中，本揭示案提供一種包括殼體之攜帶型電子裝置，該殼體具有玻璃套筒，該玻璃套筒具有界定空腔的壁，包含攜帶型電子裝置之電子元件之電子嵌件安置於該空腔中，其中玻璃套筒之壁具有形成於壁中之表面壓縮層，表面壓縮層具有大於700 MPa之壓縮應力及大於29 μm之壓縮應力層深度；壁包括：第一壁段，該第一壁段具有第一厚度及10 mm或更小之局部曲率半徑；及第二壁段，該第二壁段具有第二厚度，且第一厚度比第二厚度大20%至50%。

在特定實施例中，本揭示案提供一種包括殼體之攜帶型電子裝置，該殼體具有玻璃套筒，該玻璃套筒具有界定空腔的壁，包含攜帶型電子裝置之電子元件之電子嵌件安置於該空腔中，其中空腔及電子嵌件各自具有長橢圓形橫截面輪廓，壁包括：第一壁段，該第一壁段具有第一厚度及10 mm或更小之局部曲率半徑；及第二壁段，該第二壁段具有第二 厚度，且第一厚度比第二厚度大20%至50%。

應理解，前文一般描述及下文詳細描述兩者為本發明之示例且意在提供用於理解主張之本發明之性質與特性的概述或框架。包括隨附圖式以提供本發明之進一步理解，且隨附圖式併入本說明書中並構成本說明書的一部分。圖式圖示本發明的各種實施例，並且圖式與描述一起用以解釋本發明的原理和操作。

10‧‧‧殼體

12‧‧‧玻璃套筒

14‧‧‧空腔

16‧‧‧壁

16a‧‧‧前壁段

16b‧‧‧後壁段

16c‧‧‧側壁段

16d‧‧‧側壁段

18‧‧‧表面壓縮層

20‧‧‧外表面

21‧‧‧內表面

22a‧‧‧端蓋

22b‧‧‧端蓋

24a‧‧‧末端

24b‧‧‧末端

25‧‧‧攜帶型電子裝置

26‧‧‧電子嵌件

28‧‧‧使用者介面次總成

30‧‧‧操作次總成

32‧‧‧顯示器

h‧‧‧高度

w‧‧‧寬度

下文是對隨附圖式中之圖式的描述。圖式不一定按比例繪製，且圖式之某些特徵及某些視圖可按比例誇示或為了清晰及簡潔起見而示意性圖示。

第1圖為用於攜帶型電子裝置之殼體之分解圖。

第2圖為玻璃套筒之端視圖。

第3圖為具有厚側壁之玻璃套筒之端視圖。

第4圖為玻璃套筒之橫截面視圖，該圖圖示了表面壓縮層。

第5圖為攜帶型電子裝置。

第6圖為攜帶型電子裝置之橫截面視圖。

第7圖為圖示在跌落模擬之情況下曲率半徑對玻璃套筒中之最大拉伸應力之影響的曲線圖。

第8圖為圖示在跌落模擬之情況下壁厚度對玻璃套筒中之最大拉伸應力之影響的曲線圖。

第9圖為圖示在跌落模擬之情況下嵌件材料、套筒幾何形狀及壁厚度對玻璃套筒中之最大拉伸應力之影響的曲 線圖。

第10圖為圖示在跌落模擬之情況下端蓋材料對玻璃套筒中之最大拉伸應力之影響的曲線圖。

第11圖為圖示在實際實驗中壁厚度對玻璃套筒中破壞衝擊能量之影響的曲線圖。

在以下詳細描述中，可闡述眾多具體細節以便提供對本發明之實施例的透徹理解。然而，對於熟習此項技術者而言將很顯然，本發明之實施例可在無需一些或所有該等特定細節的情況下實踐。在其他情況下，可不詳細描述已知特徵或過程，以免不必要地模糊本發明。另外，相似或相同元件符號可用於識別共用或類似元件。

第1圖圖示用於攜帶型電子裝置之殼體10。殼體10包括玻璃殼體12，該殼體12呈玻璃套筒之形式。玻璃套筒12具有空腔14，該空腔14經適當地設定尺寸以收納電子嵌件，該電子嵌件為電子裝置元件之組合。玻璃套筒12由壁16構成。在第2圖中，壁16具有前(或頂)壁段16a、後(或底)壁段16b及側壁段16c、側壁段16d。前壁段16a與後壁段16b對置且隔開，且側壁段16c、側壁段16d對置且隔開，其中側壁段16c、側壁段16d在前壁段16a與後壁段16b之間延伸，且前壁段16a與後壁段16b之間的間隔比側壁段16c、側壁段16d之間的間隔小。壁段16a、壁段16b、壁段16c、壁段16d之間的間隔界定空腔14。在一個實施例中，玻璃套筒12為無縫的，此意謂壁段16a、壁段16b、壁段16c與壁 段16d之間沒有實體接縫或接合，且意謂壁16為整體的。玻璃套筒12可由玻璃管製成。在玻璃套管12為無縫的情況下，玻璃管亦將為無縫的。

玻璃套筒12具有長橢圓形橫截面輪廓，其中「長橢圓形的」意謂細長的。第2圖中圖示長橢圓形橫截面輪廓之實例，但玻璃套筒12並不限於第2圖中所示之特定長橢圓形橫截面輪廓。長橢圓形橫截面輪廓之特徵在於：高度h，該高度h為前壁段16a、後壁段16b之間的最短距離；及寬度w，該寬度w為側壁段16c、側壁段16d之間的最短距離。側壁段16c、側壁段16d可為平坦壁或彎曲壁。前壁段16a及後壁段16b亦可為平坦壁或彎曲壁或前壁段16a及後壁段16b可為合併一些輪廓之大體上平坦壁。通常，前壁段16a將為平坦的。後壁段16b可合併可促進玻璃套筒之搬運的輪廓。在一個實施例中，玻璃套筒12之空腔14亦具有長橢圓形橫截面輪廓。空腔14之長橢圓形橫截面形狀可與玻璃套筒12之長橢圓形橫截面形狀相同或不同。

在特定實施例中，側壁段16c、側壁段16d為彎曲壁。彎曲壁之彎曲輪廓可為簡單的或複雜的。每一曲線輪廓可被認為具有局部曲率半徑，該局部曲率半徑可為恆定的或沿曲線之長度改變。如後文將說明，當玻璃套筒12衝擊剛性主體(諸如，在實際使用玻璃套筒12之情況下可能發生)時，每一側壁段16c、16d之彎曲輪廓之局部曲率半徑對玻璃套筒12中誘發之最大拉伸應力有影響。詳言之，已發現，側壁段16c、側壁段16d之局部曲率半徑越小，在衝擊時玻璃套筒12 中誘發之最大拉伸應力可能可能越低。根據該等線，為改良玻璃套筒12對衝擊損害之機械抵抗力，每一側壁段16c、16d之局部曲率半徑較佳為10 mm或更小。在另一實施例中，每一側壁段16c、16d之局部曲率半徑較佳為6 mm或更小。在又一實施例中，每一側壁段16c、16d之局部曲率半徑較佳為4 mm或更小。

在一個實施例中，玻璃套筒12之壁16具有小於1.5 mm之厚度，較佳範圍為自0.8 mm至1.2 mm。在一個實施例中，局部壁厚度變化用於加強玻璃套筒12之所選區域，該等區域易受斷裂擴展損傷。已發現，該局部壁厚度變化連同(例如)側壁段16c、側壁段16d處之小局部曲率半徑可在玻璃套筒12衝擊剛性主體時大大降低玻璃套筒12內之最大拉伸應力。第3圖中圖示局部厚度變化之實例，其中側壁段16c、側壁段16d比前壁段16a及後壁段16b厚。在一個實施例中，每一側壁段16c、16d之厚度比每一前壁段16a及後壁段16b之厚度大20%至50%。視為壁段之厚度不包括每一側壁段16c、16d與相鄰前壁段16a及後壁段16b之間的過渡區，其中壁厚度將自側壁段之較大厚度改變為相鄰頂或後壁段之較小厚度。局部壁厚度變化意謂著：雖然側壁段16c、側壁段16d製得較厚，但前壁段16a可在不存在如視差之光學問題的情況下製得足夠薄以允許觀察顯示器。

為進一步改良玻璃套筒12對衝擊損害之抵抗力，玻璃套筒12具有表面壓縮層18，如第4圖中所示，該表面壓縮層18自玻璃套筒壁16之外表面20延伸至壁16之厚度內的 某一深度。在一個實施例中，表面壓縮層18中之壓縮應力大於700 MPa。在另一實施例中，壓縮應力範圍可為自800 MPa至1000 MPa。在一個實施例中，自壁16之外表面20至壁16之厚度中量測的表面壓縮層18之深度較佳為大於29 μm。在另一實施例中，表面壓縮層18之深度範圍較佳為自約30 μm至50 μm。在又一實施例中，表面壓縮層18之深度範圍較佳為自約40 μm至60 μm。表面壓縮層可藉由諸如離子交換之化學回火或熱回火形成於玻璃套筒12之壁16中。可藉由玻璃組合物之選擇及回火溫度之選擇及控制達成表面壓縮層之壓縮應力與深度之較佳組合。

在一個實施例中，玻璃套筒12由玻璃組合物製成，該玻璃組合物可藉由離子交換化學回火。通常，該等可離子交換玻璃含有相對小之鹼金屬離子或鹼土金屬離子，該等離子可與相對大的鹼金屬離子或鹼土金屬離子交換。該等可離子交換玻璃可為鋁矽酸鹼玻璃或鋁硼矽酸鹼玻璃。可離子交換玻璃之實例可在專利文獻中找到，例如，美國專利第7,666,511號(Ellison等人，2008年11月20日)、美國專利第4,483,700號(Forker,Jr等人，1984年11月20日)及美國專利第5,674,790號(Araujo，1997年10月7日)，該等專利案之全文以引用之方式併入本文中，且可離子交換玻璃亦可購自Corning Incorporated，商標名為GORILLA^®玻璃。

玻璃套筒12之外表面20可塗覆有一或多個塗層，諸如，防反射塗層及/或抗汙跡塗層。亦可經由將適合塗覆材料(通常)沉積於玻璃套筒12之內表面21上而將部分玻璃 套筒12製成半透明或不透明的。

在第1圖中，殼體10進一步包括端蓋22a、端蓋22b，該等端蓋22a、端蓋22b經成型以分別安裝於玻璃套筒12之相反開口端24a、24b，以使得端蓋22a、端蓋22b嚙合玻璃套筒12之壁16且封閉或關閉空腔14。封閉不必為密封。端蓋22a、端蓋22b可經設計以使用任何適合手段(諸如，卡扣配合、膠合及類似者)安裝於玻璃套筒12之末端24a、末端24b處。端蓋22a、端蓋22b可為可移除的以允許將電子嵌件設置於空腔14中且允許在電子嵌件已設置於空腔14中之後後續存取電子嵌件。端蓋22a、端蓋22b可由各種材料(諸如，塑膠及金屬)製成。在一個實施例中，端蓋22a、端蓋22b之拉伸模數或硬度越大，玻璃套筒12之末端24a、末端24b在與剛性主體衝擊時抵抗損害之能力越好。在一個實施例中，端蓋22a、端蓋22b由具有大於40 MPa之拉伸模數之材料製成。用於端蓋22a、端蓋22b之適合材料的實例為(但不限於)購自Dupont之DELRIN^®縮醛樹脂及鋁。

第5圖圖示包括殼體10內之電子嵌件26之攜帶型電子裝置25。電子嵌件26安置於玻璃套筒12之空腔(第1圖中之14)內，且端蓋22a、端蓋22b(第1圖中)安裝於玻璃套筒12之開口端處。在一個實施例中，如第6圖中所示，電子嵌件26之整體形狀使得電子嵌件26完全填充空腔14。此情況意謂在玻璃套筒12之空腔14具有長橢圓形橫截面輪廓的情況下，電子嵌件26亦將具有大致匹配空腔之長橢圓形橫截面輪廓的長橢圓形橫截面輪廓。在其他實施例中，電子 嵌件26可不完全填充空腔14，且電子嵌件26與玻璃套筒12之內表面之間可能存在間隙。在此情況下，若需要，填充材料可添加至空腔14以填充間隙。當電子嵌件26未完全填滿空腔14時，殼體10被認為具有軟性填料；且，當電子嵌件26連同任何填充材料完全填充空腔14時，殼體10被認為具有硬性填料。無論空腔14之填料為軟性或硬性，皆可影響在與剛性主體衝擊時玻璃套筒12中之最大拉伸應力的位置。

攜帶型電子裝置25可為智慧型手機、媒體播放機或其他手持型裝置。如第6圖中所示，電子嵌件26可包括使用者介面次總成28及操作次總成30。使用者介面次總成28可包括各種元件(例如，顯示器或輸入裝置，諸如，鍵盤、觸控板、觸控螢幕、操縱桿、軌跡球、按鈕、開關及類似者)以允許使用者與攜帶型電子裝置25交互。操作次總成30可包括各種元件(例如，微處理器、記憶體、硬碟機、電池、輸入/輸出連接器、無線傳輸模組、天線及類似者)以執行操作。使用者介面次總成28及操作次總成30之各種元件可安裝於一或多個支座上，該一或多個支座可由適合材料(諸如，塑膠或金屬)製成或該一或多個支座可為印刷板。當使用者介面次總成28包括顯示器時，該顯示器之位置經指示大致在32處，玻璃套筒12之前壁段16a可允許觀察顯示器且與顯示器交互。在此情況下，顯示器及前壁段16a兩者或前壁段16a與顯示器32重疊之部分較佳為平坦的。

實例1：試驗攜帶型電子裝置經設計用於各種研究。試驗攜帶型電子裝置包括安置於無縫玻璃套筒之空腔內的固 體嵌件，其中端蓋安裝於玻璃套筒之末端處以將固體嵌件含在空腔內。固體嵌件代表電子嵌件。玻璃套筒具有基本長橢圓形輪廓，該基本長橢圓形輪廓由平行頂部及壁段及半圓形側壁段組成。

實例2：跌落模擬由以下步驟組成：計算在與平坦剛性表面衝擊時形成於玻璃套筒中的暫態應力，該衝擊具有對應於1 m高度之跌落的能量。剛性表面為花崗岩。

實例3：使用實例2中所述之跌落模擬研究跌落方位對實例1中所述之試驗攜帶型裝置之玻璃套筒內的應力的影響。在跌落模擬中使用試驗攜帶型裝置反映使用環境中發生之情況的各種方位。視試驗攜帶型電子裝置之方位而定，初始衝擊以及由衝擊(例如，反彈或第二衝擊)造成之軌道改變。模擬結果展示，以玻璃套筒之彎曲側壁跌落在玻璃套筒中導致比以玻璃套筒之末端轉角跌落大得多的應力。玻璃套筒之末端轉角由端蓋保護。

實例4：使用實例2中所述之跌落模擬研究套筒幾何形狀對實例1中所述之試驗攜帶型裝置之玻璃套筒內之應力的影響。將實例1中所述之試驗攜帶型裝置用於研究中。跌落方位限於基於實例3之側面跌落。玻璃套筒具有均勻壁厚度，該厚度選自0.7 mm、1 mm及1.3 mm。第7圖中圖示玻璃套筒內之最大拉伸應力作為側壁段之曲率半徑的函數的關係。結果展示，曲率半徑越低，玻璃套筒內來自試驗攜帶型裝置之側面跌落之最大拉伸應力越低。

實例5：使用實例2中所述之跌落模擬研究壁厚度 對實例1中所述之試驗攜帶型裝置之玻璃套筒內之應力的影響。將實例1中所述之試驗攜帶型裝置用於研究中。跌落方位限於基於實例3之側面跌落。玻璃套筒厚度範圍為自0.7 mm至1.3 mm。第8圖中圖示玻璃套筒內之最大拉伸應力作為玻璃套筒之壁厚度的函數的關係。結果展示壁厚度越大，玻璃套筒內之來自試驗攜帶型裝置之側面跌落的最大拉伸應力越低。

實例6：使用實例2中所述之跌落模擬研究嵌件材料、套筒幾何形狀及玻璃套筒壁厚度對實例1中所述之試驗攜帶型裝置之玻璃套筒內之應力的影響。將實例1中所述之試驗攜帶型裝置用於研究中。跌落方位限於基於實例3之側面跌落。第9圖中圖示關於應力對影響位準之結果。結果展示嵌件模數在玻璃應力中幾乎不起作用，因為最高玻璃應力始終在玻璃套筒之末端處發生，該應力主要由玻璃套筒與端蓋之間的交互作用控制。至少在側面跌落中，嵌件之重量將比嵌件之硬度或模數更重要。

實例7：使用實例2中所述之跌落模擬研究端蓋材料對實例1中所述之試驗攜帶型裝置之玻璃套筒內之應力的影響。將實例1中所述之試驗攜帶型裝置用於研究中。跌落方位限於基於實例3之側面跌落。第10圖中圖示關於應力對端蓋模數之結果。結果展示當，端蓋之拉伸模數(或硬度)升高時，玻璃中之應力降低。

實例8：第11圖為圖示破壞衝擊能量對玻璃套筒之壁厚度的曲線圖，其中玻璃套筒之厚度為均勻的。準備實例1 中所述之試驗攜帶型裝置。針對第11圖中所示之曲線圖，使用擺錘將衝擊能量施加至試驗攜帶型裝置且直至試驗攜帶型裝置之玻璃套筒被破壞。針對空玻璃套筒(無填料)、含有具有矩形輪廓之嵌件的玻璃套筒(軟性填料)及含有具有長橢圓形橫截面輪廓之嵌件的玻璃套筒(硬性填料)收集實驗資料，其中在所有情況下，玻璃套筒具有長橢圓形橫截面輪廓。第11圖中亦圖示對應於衝擊能量之跌落高度。第11圖之曲線圖圖示，當玻璃套筒之壁厚度增加時，破壞衝擊能量增加。嵌件之形狀似乎對引起破壞所需之衝擊能量之量沒有太大影響。然而，玻璃套筒是空的還是含有嵌件，對引起破壞所需之衝擊能量之量有影響，其中後者需要更多衝擊能量。

根據上述實例，玻璃套筒之壁越厚，玻璃套筒對在與剛性主體衝擊時破壞的機械抵抗力可能越高。然而，此舉需用重量及空間限制平衡，該重量及空間限制將由電子裝置製造商指定。通常，攜帶型電子裝置理想地需要為小而輕的。側壁段處之局部曲率半徑與玻璃套筒之壁厚度中之局部變化連同增強之玻璃特性的組合可用於達成玻璃套筒之改良的機械抵抗力，同時保持在所需重量及空間限制內。

雖然已關於有限數目之實施例描述本發明，但得益於本揭示案，熟習此項技術者將理解，可在不背離本文中所揭示之本發明之範疇的情況下想到其他實施例。因此，本發明之範疇應僅受所附申請專利範圍的限制。

10‧‧‧殼體

12‧‧‧玻璃套筒

14‧‧‧空腔

16‧‧‧壁

16a‧‧‧前壁段

22a‧‧‧端蓋

22b‧‧‧端蓋

24a‧‧‧末端

24b‧‧‧末端

Claims (19)

1. 一種用於一攜帶型電子裝置之殼體，該殼體包含：一玻璃套筒，該玻璃套筒具有一長橢圓形橫截面輪廓及一壁，該壁界定用於一電子嵌件之一空腔，該壁包含：一第一壁段，該第一壁段具有一第一厚度及10 mm或更小之一局部曲率半徑；及一第二壁段，該第二壁段具有一第二厚度，該第一厚度比該第二厚度大20%至50%。
2. 如請求項1所述之殼體，該殼體進一步包含一對端蓋，該對端蓋安裝於該玻璃套筒之相反末端處，每一端蓋具有大於40 MPa之一拉伸模數。
3. 如請求項2所述之殼體，該殼體進一步包含一或多個電子元件，該一或多個電子元件位於該殼體內。
4. 如請求項3所述之殼體，其中該殼體內之該一或多個電子元件以一硬性填料呈現。
5. 如請求項1所述之殼體，其中該玻璃套筒經離子交換且該玻璃套筒具有形成於該壁中之一表面壓縮層，該表面壓縮層具有大於700 MPa之一壓縮應力及大於29 μm之一壓縮應力層深度。
6. 如請求項5所述之殼體，其中該玻璃套筒具有自約0.7 mm至約1.3 mm之一第一厚度。
7. 如請求項1所述之殼體，其中該曲線為一複合曲線。
8. 一種用於一攜帶型電子裝置之殼體，該殼體包含：一玻璃套筒，該玻璃套筒具有一壁，該壁界定用於一電子嵌件之一空腔，該空腔具有一長橢圓形橫截面輪廓，該壁包含：一第一壁段，該第一壁段具有一第一厚度及10 mm或更小之一局部曲率半徑；及一第二壁段，該第二壁段具有一第二厚度，該第一厚度比該第二厚度大20%至50%。
9. 如請求項8所述之殼體，該殼體進一步包含一對端蓋，該對端蓋安裝於該玻璃套筒之相反末端處，每一端蓋具有大於40 MPa之一拉伸模數。
10. 如請求項9所述之殼體，該殼體進一步包含一或多個電子元件，該一或多個電子元件位於該殼體內。
11. 如請求項10所述之殼體，其中該殼體內之該一或多個電子元件以一硬性填料呈現。
12. 如請求項8所述之殼體，其中該玻璃套筒經離子交換且該玻璃套筒具有形成於該壁中之一表面壓縮層，該表面壓縮 層具有大於700 MPa之一壓縮應力及大於29 μm之一壓縮應力層深度。
13. 如請求項12所述之殼體，其中該玻璃套筒具有自約0.7 mm至約1.3 mm之一第一厚度。
14. 如請求項8所述之殼體，其中該曲線為一複合曲線。
15. 一種包含一殼體之電子裝置，該電子裝置包含：一或多個電子元件，該一或多個電子元件位於該殼體內；及一玻璃套筒，該玻璃套筒具有一長橢圓形橫截面輪廓及一壁，該壁界定用於一電子嵌件之一空腔，該壁包含：一第一壁段，該第一壁段具有一第一厚度及10 mm或更小之一局部曲率半徑；及一第二壁段，該第二壁段具有一第二厚度，該第一厚度比該第二厚度大20%至50%。
16. 如請求項15所述之電子裝置，該電子裝置進一步包含一對端蓋，該對端蓋安裝於該玻璃套筒之相反末端處，每一端蓋具有大於40 MPa之一拉伸模數。
17. 如請求項16所述之電子裝置，其中該殼體內之該一或多個電子元件以一硬性填料呈現。
18. 如請求項15所述之殼體，其中該玻璃套筒經離子交換且該玻璃套筒具有形成於該壁中之一表面壓縮層，該表面壓縮層具有大於700 MPa之一壓縮應力及大於29 μm之一壓縮應力層深度。
19. 如請求項18所述之殼體，其中該玻璃套筒具有自約0.7 mm至約1.3 mm之一第一厚度。