TW201419503A - 可保護晶片之影像感應晶片封裝方法 - Google Patents

可保護晶片之影像感應晶片封裝方法 Download PDF

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Meng-Nan He
Jian-Heng Lin
qing-shui Zheng
bo-wen Zhou
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Stack Devices Corp
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Abstract

一種可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，包含有下列步驟：a)將一影像感應晶片設於一電路基板上，並於該影像感應晶片之一感測區上覆蓋一保護層；b)利用複數導線分別連接該電路基板之一導電接點與該影像感應晶片之一導電接點；c)在該電路基板及該影像感應晶片上設置一包覆該等導線之封裝體；d)撕除該保護層；以及e)將一可透光的遮蓋件設於該封裝體，使得該影像感應晶片之感測區位於該遮蓋件下方。藉此，該保護層可避免該影像感應晶片之感測區在受到該遮蓋件保護之前沾染髒污或受到損傷，因此該影像感應晶片封裝方法具有較高之生產良率。

Description

可保護晶片之影像感應晶片封裝方法
本發明係與影像感應晶片封裝方法有關，特別是關於一種可保護晶片之影像感應晶片封裝方法。
請參閱第一圖，習用之影像感應晶片的封裝方法，係先將一諸如電荷耦合元件(charge coupled device；簡稱CCD)或互補式金屬氧化物半導體(complementary metal-oxide-semiconductor；簡稱CMOS)等影像感應晶片10黏貼在一電路基板11上，再銲設金屬導線12以連接該影像感應晶片10之導電接點與該電路基板11之導電接點；然後，利用特殊封裝材料在該電路基板11與該影像感應晶片10上藉由壓模技術成型出一封裝體13，並在該影像感應晶片10上黏貼一玻璃板14，使得該玻璃板14位於該影像感應晶片10之一感測區15上方；藉此，該等金屬導線12係受該封裝體13包覆而不易斷裂，且該影像感應晶片10之感測區15係受該玻璃板14保護，並可感測該玻璃板14外側之影像。
然而，該影像感應晶片10之感測區15容易在前述封裝過程中沾染髒汙或受到損傷，進而對其感應影像之品質有不良之影響，因此，前述影像感應晶片封裝方法之生產良率較低而有待改進。
有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種可 保護晶片之影像感應晶片封裝方法，可避免影像感應晶片之感測區在封裝過程中沾染髒汙或受到損傷，因而具有較高之生產良率。
為達成上述目的，本發明所提供之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法包含有下列步驟：a)將一影像感應晶片設於一電路基板上，並於該影像感應晶片之一感測區上覆蓋一保護層；b)利用複數導線分別連接該電路基板之一導電接點與該影像感應晶片之一導電接點；c)在該電路基板及該影像感應晶片上設置一包覆該等導線之封裝體；d)撕除該保護層；以及e)將一可透光的遮蓋件設於該封裝體，使得該影像感應晶片之感測區位於該遮蓋件下方。
藉此，該保護層可避免該影像感應晶片之感測區在受到該遮蓋件保護之前(例如該步驟b)與該步驟c)的過程)沾染髒污或受到損傷，因此該影像感應晶片封裝方法具有較高之生產良率。
有關本發明所提供之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。
以下將藉由所列舉之實施例配合隨附之圖式，詳細說 明本發明之技術內容及特徵，其中：第二圖至第七圖為本發明所提供之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法應用於一第一較佳實施例所提供之封裝結構時的主要步驟之示意圖；第八圖為本發明所提供之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法應用於該第一較佳實施例所提供之封裝結構時的另一步驟之示意圖；第九圖為本發明一第二較佳實施例所提供之封裝結構之示意圖；以及第十圖為本發明一第三較佳實施例所提供之封裝結構之示意圖。
申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。
請先參閱第二圖至第七圖，第二圖至第七圖係顯示本發明一第一較佳實施例所提供之封裝結構20(如第七圖所示)的製程，係利用本發明所提供之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，以下將以該封裝結構20為例說明該影像感應晶片封裝方法。
該影像感應晶片封裝方法包含有下列步驟：
a)如第二圖及第三圖所示，將一影像感應晶片21設於一電路基板22上，並於該影像感應晶片21之一感測區212上覆蓋一保護層23。
該保護層23可為利用特殊液態材料(例如丙烯酸) 印刷於該影像感應晶片21上而形成者，亦可為利用膠帶轉印到該影像感應晶片21上而形成者，前述二者形成方式皆相當快速，因而適合使用於大量生產該封裝結構20之製程中。
在本實施例中，該影像感應晶片21係先藉由黏著劑24而黏貼於該電路基板22上，然後，該保護層23才覆蓋到該感測區212上，而且，該保護層23之範圍係大於該感測區212之範圍且小於該影像感應晶片21之範圍。然而，該影像感應晶片21亦可在該保護層23覆蓋到該感測區212之後才固設到該電路基板22上，而且，該保護層23之範圍亦可等於該影像感應晶片21之範圍。
b)如第四圖所示，利用複數導線25分別連接該電路基板22之一導電接點222與該影像感應晶片21之一導電接點214。
該等導線25之數量並無限制，可依需求而設置。此步驟係與習用者無異，但步驟a)所設置之保護層23可避免該影像感應晶片21之感測區212在此步驟中沾染髒污或受到損傷。
c)如第五圖所示，在該電路基板22及該影像感應晶片21上設置一包覆導線25之封裝體26。
該封裝體26係利用特殊封裝材料藉由壓模方式而形成，用以使導線25較不易斷裂。該保護層23亦可避免該影像感應晶片21之感測區212在此步驟中沾染髒污或受到損傷。而且，在本實施例中，該封裝體26係與該保護 層23同等高度，藉此，該保護層23可在該封裝體26壓模成型時提供緩衝效果；然而，該保護層23高於該封裝體26亦可達到緩衝功效。
d)如第六圖所示，撕除該保護層23。藉此，該影像感應晶片21之感測區212上形成有一位於該封裝體26中央之感測空間27。
e)如第七圖所示，將一可透光之遮蓋件28設於該封裝體26，使得該影像感應晶片21之感測區212位於該遮蓋件28下方。
在本實施例中，該遮蓋件28為一具有良好透光性之玻璃板，係藉由黏著劑29而黏貼於該封裝體26之一頂面262上。藉此，該影像感應晶片21之感測區212係受該遮蓋件28保護，並可感測該遮蓋件28外側之影像。
在前述影像感應晶片封裝方法中，該保護層23可避免該影像感應晶片21之感測區212在受到該遮蓋件28保護之前(例如該步驟b)與該步驟c)的過程)沾染髒污或受到損傷，因此該影像感應晶片封裝方法具有較高之生產良率。
值得一提的是，前述本發明所提供之影像感應晶片封裝方法實際上係一次製造出多數共用該電路基板22之封裝結構20，再藉由裁切而使各該封裝結構20分離(如第八圖所示)。然而，該裁切步驟亦可在前述該步驟d)之前進行，以避免該影像感應晶片21之感測區212在裁切過程中沾染髒污或受到損傷。
請參閱第九圖，本發明一第二較佳實施例所提供之封裝結構30與前述該封裝結構20之差異在於，該封裝結構30之封裝體31具有一自其頂面312凹陷之凹槽314，該遮蓋件28係設於該凹槽314內；藉此，該封裝結構30之厚度係小於前述該封裝結構20之厚度，更適合使用於薄型化之相機、手機、筆記型電腦等等電子產品。
請參閱第十圖，本發明一第三較佳實施例所提供之封裝結構40與前述該封裝結構30之差異在於，該封裝結構40之遮蓋件41為一鏡頭，該鏡頭係與習用者無異，包含有一鏡筒412及複數鏡片414；藉此，只要將該封裝結構40裝設到相機、手機或筆記型電腦等等電子產品中，該電子產品即同時設有影像感應晶片與鏡頭，而可不另外再設置鏡頭，組裝上相當方便。
事實上，在前述本發明所提供之影像感應晶片封裝方法中，該步驟e)所設置之遮蓋件並不以玻璃板及鏡頭為限，亦可為其他材質或結構的保護蓋，只要該遮蓋件可透光而讓該影像感應晶片之感測區能感測該遮蓋件外側之影像即可。
最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
[先前技術]
10‧‧‧影像感應晶片
11‧‧‧電路基板
12‧‧‧金屬導線
13‧‧‧封裝體
14‧‧‧玻璃板
15‧‧‧感測區
[實施例]
20‧‧‧封裝結構
21‧‧‧影像感應晶片
212‧‧‧感測區
214‧‧‧導電接點
22‧‧‧電路基板
222‧‧‧導電接點
23‧‧‧保護層
24‧‧‧黏著劑
25‧‧‧導線
26‧‧‧封裝體
262‧‧‧頂面
27‧‧‧感測空間
28‧‧‧遮蓋件
29‧‧‧黏著劑
30‧‧‧封裝結構
31‧‧‧封裝體
312‧‧‧頂面
314‧‧‧凹槽
40‧‧‧封裝結構
41‧‧‧遮蓋件
412‧‧‧鏡筒
414‧‧‧鏡片
第一圖為習用之影像感應晶片封裝方法所產生之封裝結構的示意圖；第二圖至第七圖為本發明所提供之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法應用於一第一較佳實施例所提供之封裝結構時的主要步驟之示意圖；第八圖為本發明所提供之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法應用於該第一較佳實施例所提供之封裝結構時的另一步驟之示意圖；第九圖為本發明一第二較佳實施例所提供之封裝結構之示意圖；以及第十圖為本發明一第三較佳實施例所提供之封裝結構之示意圖。
20‧‧‧封裝結構
21‧‧‧影像感應晶片
212‧‧‧感測區
214‧‧‧導電接點
22‧‧‧電路基板
222‧‧‧導電接點
24‧‧‧黏著劑
25‧‧‧導線
26‧‧‧封裝體
262‧‧‧頂面
27‧‧‧感測空間
28‧‧‧遮蓋件
29‧‧‧黏著劑

Claims (7)

  1. 一種可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，包含有下列步驟：a)將一影像感應晶片設於一電路基板上，並於該影像感應晶片之一感測區上覆蓋一保護層；b)利用複數導線分別連接該電路基板之一導電接點與該影像感應晶片之一導電接點；c)在該電路基板及該影像感應晶片上設置一包覆該等導線之封裝體；d)撕除該保護層；以及e)將一可透光的遮蓋件設於該封裝體，使得該影像感應晶片之感測區位於該遮蓋件下方。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，其中該保護層之範圍係大於該感測區之範圍且小於或等於該影像感應晶片之範圍。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，其中該步驟c)中，該封裝體係與該保護層同等高度或低於該保護層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，其中該遮蓋件係設於該封裝體之一頂面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，其中該封裝體具有一頂面，以及一自該頂面凹陷之凹槽，該遮蓋件係設於該凹槽內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，其中該遮蓋件為一玻璃板。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之可保護晶片之影像感應晶片封裝方法，其中該遮蓋件為一鏡頭。
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