TW201418689A - 光學裝置之測試 - Google Patents

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Abstract

本發明描述用於在將光學裝置整合至最終產品或系統中時以在一些實施方案中模擬將使用該等裝置之環境之一方式測試該等裝置之技術。例如，一態樣包含在將該光學裝置併入該最終產品或系統中時以模擬該環境之至少一些態樣之一方式提供定位於該裝置附近之一透明薄片。例如，可在生產該等光學裝置時或在將其等整合至一最終產品或系統中之前之某一其他時間執行該測試。

Description

光學裝置之測試
本發明係關於光學裝置之自動化測試。
各種類型之光學裝置被併入至廣泛範圍之消費型及工業產品及系統中。一此裝置係一光學近接感測器，其可被整合(例如)至一行動手持式電話中。可使用近接感測器感測電話是否經固持接近使用者之耳朵(例如，在打電話期間)且引起電話之顯示器關閉以便減小電力消耗或防止非故意地啟動螢幕上之圖示。若將電話移動遠離使用者之耳朵，則近接感測器可偵測該情境且引起顯示器開啟且容許啟動圖示。
此等光學裝置之測試對確保其等適當地運作及滿足任何所需規格係重要的。一般言之，在該等光學裝置被整合至最終產品中之後測試該等光學裝置以便容許在將使用該等裝置之環境中測試該等裝置可係有利的。另一方面，如此做可增加總成本且導致對移除未以滿意方式滿足測試之裝置之需要。
本發明描述用於在將光學裝置整合至最終產品或系統中時以在一些實施方案中模擬將使用該等裝置之環境之一方式測試該等裝置之技術。例如，一態樣包含在將該光學裝置併入該最終產品或系統中時以模擬該環境之至少一些態樣之一方式提供定位於該裝置附近之一透 明薄片。例如，可在生產該等光學裝置時或在將其等整合至一最終產品或系統中之前之某一其他時間執行該測試。在一些實施方案中，測試單元之透明薄片及其他特徵經設計使得測試環境模擬其中該光學裝置被整合至一電話中(例如，其中該光學裝置定位於電話之一腔內，該腔藉由保護該裝置免遭污物、灰塵、水分及類似物之一透明蓋板覆蓋)之情境之態樣。
可(例如)結合包含光電模組、感測器(舉例而言，諸如環境光感測器、近接感測器)、陣列相機、計算相機及其他多通道光學裝置及設備之各種類型的光學裝置一起使用此處描述之技術。該等光學裝置可係(例如)微光學裝置或模組且可包含至少一主動光學組件及/或至少一被動光學組件。該等裝置及模組亦可係其他類型。結合經設計用於電話或類似物之光學近接感測器之測試，該等技術可尤其有用。
本發明亦描述一種用於實施所揭示技術之測試單元。
在一態樣中，例如本發明描述一種測試一光學裝置之自動化方法。該方法可包含將該光學裝置放置在一透明薄片上或放置成靠近一透明薄片，從而引起該光學裝置發射光穿過該透明薄片；在該光學裝置發射光之後，分析該光學裝置之一回應；及在一處理單元中至少部分基於分析該光學裝置之該回應而判定該光學裝置是否通過一測試。
另一態樣描述一種測試在一透明薄片上或靠近一透明薄片之一光學裝置之自動化方法。該方法可包含：引起該光學裝置發射光，該光透射穿過該透明薄片而至具有一後壁(其具有一第一反射率)之一區域中；及分析該光學裝置之一第一回應。該方法亦包含引起一第二表面移動至該區域中使得該第二表面與該光學裝置之一光學軸相交，其中該第二表面具有與該後壁不同之一反射率。隨後，引起該光學裝置發射光，該光透射穿過該透明薄片而至該區域中，且分析該光學裝置之一第二回應。該方法進一步包含使用一處理系統至少部分基於分析 該光學裝置之回應而判定該光學裝置是否通過測試。
根據另一態樣，描述一種用於測試一光學裝置之測試單元。該測試單元可包含固持該光學裝置之一裝置固持器、鄰近於該裝置固持器之一測試電子模組及鄰近於該裝置固持器之一透明蓋板。該測試電子模組包含用於連接至該光學裝置之電接觸件之電接觸件且包含用於量測該光學裝置之一回應之電子器件。該測試單元進一步包含定位於該透明蓋板上與該裝置固持器之側相對之一側上且具有一第一反射率之一壁。一可移動隔板可滑入或滑出該區域且具有不同於該壁之一反射率。一處理單元經組態以：產生引起該光學裝置發射光(其透射穿過該透明薄片朝向該壁)之一控制信號；分析該光學裝置之一第一回應；產生引起該可移動隔板在該壁與該透明蓋板之間移動之一控制信號；產生引起該光學裝置發射光(其透射穿過該透明蓋板朝向該可移動隔板)之一控制信號；分析該光學裝置之一第二回應；及至少部分基於分析該光學裝置之該等回應而判定該光學裝置是否通過一測試。
在一些實施方案中，壁係由一黑色參考卡組成且隔板係由一灰色參考卡組成，其等兩者皆可具有經良好定義之反射比特性。例如，黑色參考卡可用於量測光學裝置中之一發光元件與光偵測元件之間之洩漏及校準該量測。例如，灰色參考卡可用於量測該光學裝置對具有經良好定義之反射比特性之一表面之光學回應。
自下文詳細描述、隨附圖式及申請專利範圍將易於明白其他態樣、特徵及優點。
20‧‧‧方塊
22‧‧‧方塊
24‧‧‧方塊
26‧‧‧方塊
30‧‧‧測試單元
32‧‧‧控制器
34‧‧‧裝置固持器
36‧‧‧光學裝置
38‧‧‧測試電子模組
40‧‧‧透明薄片
42‧‧‧處理單元
44‧‧‧空間
45‧‧‧側壁
46‧‧‧後壁
48‧‧‧開口
50‧‧‧隔板
100‧‧‧方塊
102‧‧‧方塊
104‧‧‧方塊
106‧‧‧方塊
108‧‧‧方塊
110‧‧‧方塊
圖1係測試一光學裝置之一方法之一流程圖。
圖2係展示在一第一位置中之一隔板之一光學裝置測試單元之一圖式。
圖3係展示在一第二位置中之隔板之該光學裝置測試單元之一圖 式。
圖4係測試一光學裝置之一方法之一流程圖。
如圖1所指示，一些實施方案包含測試光學裝置之一自動化方法。該方法可包含將一或多個裝置放置於一裝置固持器中以根據特定規格在特定條件下測試各裝置之功能性(方塊20)。例如，可使用一自動化取置機器以將該等裝置放置於該裝置固持器中。該方法可包含在將該裝置併入至一最終產品或系統中時將該等裝置每次一個地移動至一透明薄片上或鄰近於一透明薄片以便模擬一環境之特定特徵(方塊22)。當該裝置在該透明薄片上或鄰近於該透明薄片時，執行一或多個測試(方塊24)。該等測試可包含(例如)透過該透明薄片自該光學裝置引導光學信號，及/或在該光學裝置中偵測透過該透明薄片傳遞回之光學信號。接著，可分析測試結果，且可基於個別裝置之完整性提供一通過/失敗指示(方塊26)。
在圖2中圖解說明一測試單元30之一實例。測試單元30包含在一些實施方案中可固持多個光學裝置之一裝置固持器34。例如，在所圖解說明實施例中，裝置固持器34可固持至多十六個光學裝置。在其他實施方案中，裝置固持器34可能夠固持更大或更小數目個光學裝置。使用固持器34以將該(等)裝置固持在一精確位置中可有利於確保針對測試提供良好電接觸件。此外，由於可同時測試多個裝置，故此處描述之技術可有利於快速測試該等裝置。
如圖2中所示，一光學裝置36可定位於裝置固持器34中。光學裝置36可包含(例如)一或多個主動及/或被動光學組件。一主動光學組件之實例包含一光感測組件或一發光組件，諸如一光二極體、一影像感測器、一LED、一OLED、一雷射晶片、一光學傳輸器晶粒(例如，包含一發光二極體(其發射例如紅外光或近紅外光))或一光學接收器晶粒 (例如，包含用於偵測(例如)紅外光或近紅外光之一光二極體)。被動光學組件之實例包含藉由折射及/或繞射及/或反射重定向光之一光學組件，諸如一透鏡、一棱鏡、一鏡或一光學系統(例如，可包含諸如孔徑光闌、影像螢幕或固持器之機械元件之被動光學組件之一集合)。可將各種光學組件安裝在一基板上或上方。
在所圖解說明實例中，光學裝置36係一近接感測器，其包含安裝在一共同基板上且藉由一不透明隔板彼此分開之一發光組件及一光感測組件兩者。將透鏡及其他光學器件對準於發光組件及光感測組件之各者上方以幫助將光聚焦至光學裝置36及聚焦來自光學裝置36之光。在使用期間，可藉由光學裝置外部之一表面反射藉由發光組件自光學裝置36發射之光，且可藉由光感測組件偵測反射光之一部分。在將近接感測器安裝在(例如)一行動電話中時，可以已知方式使用反射光之量偵測行動電話貼近使用者之耳朵或面部使得在未使用電話之顯示器時可自動地調暗或撤銷啟動顯示器，藉此延長電話的電池壽命且防止非故意地啟動所顯示之圖示。光學裝置36亦可包含基板底側上之外部電接觸件(諸如焊料球或SMT接觸件)，其等將一電路徑提供給至及來自發光組件及光感測組件之信號。
當將光學裝置36定位於裝置固持器34中時，光學裝置之外部電接觸件(例如，SMT襯墊或焊料球)應接觸一測試電子模組38，該測試電子模組38包含用於連接至光學裝置36之外部電接觸件之電接觸件。因此，將光學裝置以高精確度定位於裝置固持器34中係重要的。在一些實施方案中，光學裝置可能需要以幾百微米(例如，100μm至300μm)內之一精確度放置於裝置固持器34中。
測試電子模組38亦可包含(例如)一信號放大器或其他電子器件以在由光學裝置發射之光藉由不同表面反射回至光學裝置中時量測光學裝置36之回應(例如，光學串擾)。例如，測試電子模組38可提供引起 光學裝置36中之發光組件發射光之信號，且可自光學裝置36接收指示藉由光感測組件偵測之光量之信號。可將測試電子模組38耦合至一處理單元42(諸如一個人電腦或膝上型電腦)，該處理單元42將控制信號提供給測試電子模組且接收指示由測試電子模組作出之量測之輸出信號。
測試單元30亦可包含佈置於裝置固持器34頂部上方之一透明薄片40。透明薄片40可由(例如)任何合適透明材料(例如，玻璃、聚合物或其他結晶透明材料)組成。透明薄片40之材料及厚度可經選擇以類似於形成該裝置所併入至之最終產品(例如，行動電話)之外殼之部分之透明蓋板之材料及尺寸。當將一光學裝置36放置於裝置固持器34中且定位於測試電子模組38上方時，該光學裝置之頂部將接觸或鄰近於透明薄片40之一側。一空間44係在透明薄片40與光學裝置36相對之另一側上。空間44之內後壁46(即，面對透明薄片40之壁)可由具有經良好定義之反射比及吸收特性之一黑色材料組成或覆蓋。後壁46較佳應吸收照射至其上之實質上全部光且應反射少許(若存在)光。在一些實施方案中，可使用市售黑色參考卡(諸如用於數位攝影中之類型)以覆蓋內壁46。此等黑色參考卡之實例(例如)可自OptekaTM購得。可使用後壁46處之黑色參考卡來量測光學裝置36中之發光元件與光偵測元件之間之洩漏且校準該量測。空間44之側內壁45(即，實質上垂直於透明薄片40之壁)亦可由吸收來自光學裝置36中之發光組件之實質上全部輻射之一材料組成或覆蓋。然而，側壁45無需如後壁46般具有經良好定義之反射比及吸收特性。例如，側壁45可由黑色玻璃環氧樹脂薄片(例如，FR4型材料)或黑色聚甲醛製成。
鄰近空間44具有其中儲存一可移動(例如，可滑動)隔板50之一水平開口48。隔板50可回應於來自測試單元30中之一控制器32之一控制信號而移動，該控制器32繼而自處理單元42接收控制信號。特定言 之，如圖3中所示，可將隔板50自開口48水平移動至空間44中。隔板50之寬度可係(例如)約相同於空間44之寬度使得在將隔板移動至空間44中時，隔板實質上自開口48延伸至相對內壁45(參見圖3)。隨後可將隔板移動回至開口48中。在一些實施方案中，可將一市售灰色參考卡(諸如用於數位攝影中之類型)用作為隔板50。此等灰色參考卡之實例可自美國Mennon公司購得且可無關於照明之波長、色彩或強度而提供實質上均勻光譜反射比。可使用灰色參考卡量測模組對具有經良好定義之反射比特性之一表面之光學回應。
藉由控制隔板50之位置，可在光學裝置36之測試期間使用不同表面。因此，可在將隔板50儲存於開口48中時執行光學裝置36之一些測試，使得在發射光朝向空間44之實質上非反射內壁46時測試光學裝置，而可在將隔板50定位於空間44內時執行其他測試，因此針對測試提供一部分反射表面。
隔板50之定位(即，開口48內或空間44內)應與由測試電子模組38執行之量測協調。此協調可藉由將控制信號提供給控制器32及測試電子模組38之處理單元42而完成。在一些實施方案中，處理單元42提供用於以下操作之控制信號。在一第一操作中，在隔板50處於回縮位置(參見圖2)之情況下，當發射光至空間44中時，處理單元42引起測試電子模組38量測光學裝置36之回應(圖4，方塊100)。在自測試電子模組38接收測試結果之後(方塊102)，處理單元42引起隔板50移動至空間44內之一位置(參見圖3及圖4，方塊104)。接著，在發射光至空間44中時，處理單元42引起測試電子模組38量測光學裝置36之回應(方塊106)。在自測試電子模組38接收測試結果之後(方塊108)，處理單元42引起隔板50移動回至其回縮位置(方塊110)。接著，可針對下一光學裝置重複該程序。
可至少部分基於前述測試之結果對光學裝置進行分類。可將未 通過測試或未滿足指定使用者定義之要求之光學裝置與滿足測試之裝置分開。(例如)在光學裝置之生產期間執行此測試且在將其等放置於最終產品或系統中之前對裝置進行分類可幫助避免將有缺陷裝置放置於一最終產品或系統中。此可幫助減少原本將可能需要之與修理一最終產品或系統相關聯之成本。
在一些實施方案中，可將前述技術與(例如)使用光學機器視覺之光學裝置36之視覺檢驗組合。例如，可在使用測試單元30執行上述測試之前使用自動化光學檢驗以針對刮痕及缺陷檢驗裝置。
儘管圖2中之測試單元30僅展示一單一可移動隔板50，然其他實施方案可包含多個可移動隔板，其等各具有不同於其他隔板之光學特性且可獨立於其他隔板移動。例如，處理單元42可引起控制器32將隔板之各者循序移進或移出所測試之光學裝置之(若干)光學路徑，以便模擬各種條件(例如，不同反射表面)。可使用不同隔板獲得且分析指示裝置之回應(例如，光學串擾)之測試結果，且可基於測試結果判定關於一特定光學裝置是否可接受之一決定。
儘管圖2及圖3圖解說明一光學裝置36之一實例之特定細節，然可使用所描述技術測試其他類型之光學裝置。此等其他光學裝置可在一或多個方面不同於所圖解說明光學裝置36之特徵。
其他實施方案係在專利申請範圍之範疇內。
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Claims (24)

  1. 一種測試一光學裝置之自動化方法，該方法包括：將該光學裝置放置在一透明薄片上或放置成靠近一透明薄片；引起該光學裝置發射光穿過該透明薄片；在該光學裝置發射該光之後在一處理單元中分析該光學裝置之一回應；及在該處理單元中至少部分基於分析該光學裝置之該回應而判定該光學裝置是否通過一測試。
  2. 如請求項1之方法，其中判定該光學裝置是否通過一測試包含：判定該光學裝置是否滿足特定一或多個規格，以指示該光學裝置在被整合至一最終產品或系統中時是否滿意地執行。
  3. 如請求項1或2之方法，其包含：在一第一表面與該光學裝置之一光學軸相交時分析藉由該光學裝置偵測之一第一光量；及在一第二表面與該光學裝置之該光學軸相交時分析藉由該光學裝置偵測之一第二光量；其中該第一表面及該第二表面具有彼此不同之反射率且定位於該透明薄片與光學裝置之側相對之一側上。
  4. 如請求項3之方法，其包含將該第一表面或該第二表面自其未與該光學裝置之該光學軸相交之一位置移動至其與該光學裝置之該光學軸相交之一位置。
  5. 如請求項3之方法，其中該第一表面吸收照射於其上之實質上全部光，且其中該第二表面具至少部分反射性。
  6. 如請求項3之方法，其中該第一表面係由一黑色參考卡組成。
  7. 如請求項3之方法，其中該第二表面係由一黑色參考卡組成。
  8. 如請求項3之方法，其包含：使用該第一表面以量測該光學裝置中之一發光元件與光偵測元件之間之洩漏；及使用該第二表面以量測該光學裝置對具有經良好定義之反射比特性之一表面之光學回應。
  9. 如請求項1或2之方法，其包含在該第一表面與該光學裝置之一光學軸相交時或在該第二表面與該光學裝置之該光學軸相交時偵測該光學裝置中之光學串擾量。
  10. 如請求項3之方法，其包含在定位該第一表面或該第二表面之情況下使用一處理單元以協調藉由耦合至該光學裝置之一測試電子模組執行之量測之時序。
  11. 如請求項10之方法，其中在該第二表面處於一第一位置之情況下，在發射光朝向該第一表面時，該處理單元引起該測試電子模組量測該光學裝置之一回應。
  12. 如請求項11之方法，其中在該處理單元自該測試電子模組接收測試結果之後，該處理單元引起該第二表面移動至一位置使得該第二表面與該光學裝置之該光學軸相交，且其中在發射光朝向該第二表面時，該處理單元接著引起該測試電子模組量測該光學裝置之一回應。
  13. 一種測試在一透明薄片上或靠近一透明薄片之一光學裝置之自動化方法，該方法包括：引起該光學裝置發射光，該光透射穿過該透明薄片而至具有一後壁之一區域中，該後壁具有一第一反射率，且分析該光學裝置之一第一回應；引起一第二表面移動至該區域中使得該第二表面與該光學裝 置之一光學軸相交，其中該第二表面具有不同於該後壁之一反射率；隨後引起該光學裝置發射光，該光透射穿過該透明薄片而至該區域中，且分析該光學裝置之一第二回應；及至少部分基於分析該光學裝置之該等回應而使用一處理系統以判定該光學裝置是否通過一測試。
  14. 如請求項13之方法，其中該透明薄片模擬將整合該光學裝置之一最終產品或系統之一蓋板。
  15. 如請求項13之方法，其中該光學裝置係一近接感測器，且其中該透明蓋板具有模擬將整合該光學裝置之一行動電話之一透明蓋板之光學特徵之光學特徵。
  16. 一種用於測試一光學裝置之測試單元，該測試單元包括：一裝置固持器，其用以固持該光學裝置；一測試電子模組，其鄰近於該裝置固持器，該測試電子模組包含用於連接至該光學裝置之電接觸件之電接觸件且包含用以量測該光學裝置之一回應之電子器件；一透明蓋板，其鄰近於該裝置固持器；一壁，其定位於該透明蓋板與該裝置固持器之側相對之一側上，該壁具有一第一反射率；一可移動隔板，其可滑入或滑出區域，其中該隔板具有不同與該壁之一反射率；及一處理單元，其經組態以：產生引起該光學裝置發射透射穿過該透明蓋板朝向該壁之光之一控制信號；分析該光學裝置之一第一回應；產生引起該可移動隔板在該壁與該透明蓋板之間移動之一 控制信號。產生引起該光學裝置發射透射穿過該透明蓋板朝向該可移動隔板之光之一控制信號；分析該光學裝置之一第二回應；及至少部分基於分析該光學裝置之該等回應而判定該光學裝置是否通過一測試。
  17. 如請求項16之測試單元，其中該壁實質上垂直於該透明蓋板且係由吸收照射於該壁上之來自該光學裝置之實質上全部光之一材料組成。
  18. 如請求項16或17中任一項之測試單元，其中該隔板具至少部分反射性。
  19. 如請求項16或17之測試單元，其中該壁係由一黑色參考卡組成。
  20. 如請求項16或17之測試單元，其中該隔板係由一灰色參考卡組成。
  21. 如請求項16或17之測試單元，其中該透明蓋板係由玻璃組成。
  22. 如請求項16或17之測試單元，其中該透明蓋板係由一聚合物材料組成。
  23. 如請求項16或17之測試單元，其包含複數個可移動隔板，該複數個可移動隔板之各者可獨立於其他隔板滑入或滑出該區域，且其中該等隔板具有彼此不同之反射率。
  24. 如請求項16之測試單元，其中該壁係由一黑色參考卡組成且該隔板係由一灰色參考卡組成，其中該處理單元經組態以提供控制信號使得使用該黑色參考卡量測在該光學裝置中之一發光元件與光偵測元件之間之洩漏，且使用該灰色參考卡量測該光學裝置對具有經良好定義之反射比特性之一表面之光學回應。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI708070B (zh) * 2015-10-22 2020-10-21 新加坡商海特根微光學公司 用於測距系統之光學串擾校準
WO2018133012A1 (zh) * 2017-01-19 2018-07-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 用于生物特征数据检测模组的测试装置
CN106841118A (zh) * 2017-01-24 2017-06-13 清华大学 光谱测量系统及测量方法
US10236975B2 (en) 2017-02-10 2019-03-19 Intel Corporation Programmable photonic-electronic integrated circuit for optical testing
DE102017208709B3 (de) * 2017-05-23 2018-10-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Multiaperturabbildungsvorrrichtung und Verfahren zum Bereitstellen einer Multiaperturabbildungsvorrichtung
CN107300458B (zh) * 2017-07-18 2019-07-02 深圳市杰普特光电股份有限公司 光响应特性快速测量装置及方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4451785A (en) 1981-11-27 1984-05-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Testing system for electro-optical radiation detectors
US4552454A (en) * 1983-02-08 1985-11-12 Hughes Aircraft Company System and method for detecting a plurality of targets
DE3908273C1 (en) * 1989-03-14 1990-05-03 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De Self-test device for a scanning light probe
US5350923A (en) 1992-02-06 1994-09-27 Northern Telecom Limited Apparatus for use with analytical measuring instruments using electromagnetic radiation analysis methods
US5684596A (en) * 1995-03-06 1997-11-04 Westinghouse Electric Corporation Method and apparatus for measuring axial and torsional loads on a valve stem
US5631571A (en) 1996-04-03 1997-05-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Infrared receiver wafer level probe testing
US6428650B1 (en) * 1998-06-23 2002-08-06 Amerasia International Technology, Inc. Cover for an optical device and method for making same
US6243508B1 (en) 1999-06-01 2001-06-05 Picolight Incorporated Electro-opto-mechanical assembly for coupling a light source or receiver to an optical waveguide
US6337871B1 (en) 1999-07-15 2002-01-08 University Of Maryland Baltimore County (Umbc) Multiple edge-emitting laser components located on a single wafer and the on-wafer testing of the same
US6608293B2 (en) 1999-12-17 2003-08-19 Agilent Technologies Inc. Method of and apparatus for testing a photosensor
US7078671B1 (en) 2001-08-06 2006-07-18 Shipley Company, L.L.C. Silicon optical microbench devices and wafer-level testing thereof
EP1432546A4 (en) 2001-08-31 2006-06-07 Cascade Microtech Inc OPTICAL TEST EQUIPMENT
DE50214771D1 (de) * 2002-04-20 2010-12-30 Haas Laser Gmbh & Co Kg Einrichtung zur Überwachung eines optischen Elements eines Bearbeitungskopfes einer Maschine zur thermischen Bearbeitung eines Werkstücks
US20040169520A1 (en) 2002-12-16 2004-09-02 Larikova Julia Y. Methods and apparatus for testing optical and electrical components
US20040150688A1 (en) * 2003-01-30 2004-08-05 Kin-Ming Kwan Measuring laser light transmissivity in a to-be-welded region of a work piece
EP1408343A1 (en) * 2003-02-14 2004-04-14 Siemens Aktiengesellschaft Window for a proximity detector, proximity detector, mobile terminal, and a method for detecting the presence of an object
US7184626B1 (en) 2003-04-07 2007-02-27 Luxtera, Inc Wafer-level testing of optical and optoelectronic chips
US7109739B2 (en) 2004-03-08 2006-09-19 Sioptical, Inc. Wafer-level opto-electronic testing apparatus and method
US20050265717A1 (en) 2004-05-28 2005-12-01 Yu Zhou Opto-electronic device testing apparatus and method
US7176705B2 (en) 2004-06-07 2007-02-13 Cascade Microtech, Inc. Thermal optical chuck
US20090165549A1 (en) * 2004-06-22 2009-07-02 Ansgar Grass Device and method for testing an optical rain sensor
JP5022914B2 (ja) * 2005-01-26 2012-09-12 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光学アセンブリ
US7961900B2 (en) * 2005-06-29 2011-06-14 Motorola Mobility, Inc. Communication device with single output audio transducer
US8820929B2 (en) * 2006-01-20 2014-09-02 Clarity Medical Systems, Inc. Real-time measurement/display/record/playback of wavefront data for use in vision correction procedures
JP2008028025A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Canon Inc 反射型センサ
CN101221088B (zh) 2007-01-10 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜片光穿透率检测装置及镜片组装设备
US7808636B2 (en) * 2007-01-11 2010-10-05 Rensselaer Polytechnic Institute Systems, methods, and devices for handling terahertz radiation
US7859675B2 (en) 2007-11-06 2010-12-28 Cubic Corporation Field test of a retro-reflector and detector assembly
US8216134B2 (en) 2007-12-12 2012-07-10 Medtronic, Inc. Implantable optical sensor and method for manufacture
DE102008004379A1 (de) * 2008-01-15 2009-07-16 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen eines optischen Regensensors
US8232883B2 (en) * 2009-12-04 2012-07-31 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical proximity sensor with improved shield and lenses
US8688392B2 (en) * 2010-06-04 2014-04-01 Apple Inc. System and method for testing a light sensor of a portable electronic device
US8610052B2 (en) * 2011-03-18 2013-12-17 Apple Inc. Testing an infrared proximity sensor
TWM431323U (en) * 2012-02-21 2012-06-11 Hirose Tech Co Ltd Optical inspection system
CN102665008B (zh) * 2012-05-08 2013-11-13 广东欧珀移动通信有限公司 一种触屏手机红外接近传感器的检测算法

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