TW201417979A - 成形方法及模具 - Google Patents
成形方法及模具 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201417979A TW201417979A TW102126412A TW102126412A TW201417979A TW 201417979 A TW201417979 A TW 201417979A TW 102126412 A TW102126412 A TW 102126412A TW 102126412 A TW102126412 A TW 102126412A TW 201417979 A TW201417979 A TW 201417979A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mold
- crystalline resin
- resin molded
- molded body
- bent portion
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
- B29C2033/023—Thermal insulation of moulds or mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/0041—Crystalline
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本發明提供,使用結晶性樹脂成形之結晶性樹脂成形體,減低結晶性樹脂成形體的反曲,同時可縮短成形時之冷卻時間的技術。在用於製造具有折彎部之結晶性樹脂成形體之模具之金屬面,使用在對應折彎部之廣角側之面之至少一部分形成隔熱層之模具。隔熱層,由對應折彎部之廣角側之折彎線之位置,形成寬度以上述折彎部之最大厚度之2倍以上為佳。此外,結晶性樹脂成形體,即使大體上不含無機填充劑之情形,亦可使結晶性樹脂成形體之反曲變形量變小。
Description
本發明係關於結晶性樹脂成形體脂成形方法及可用於該成形方法之模具。
聚縮醛樹脂、聚酯樹脂、聚芳硫醚樹脂等的結晶性樹脂,由於具有優良的機械特性等,作為工程塑膠,使用於各式各樣的用途。
使用上述結晶性樹脂製造結晶性樹脂成形體時,隨著成形後的結晶化的進展,結晶性樹脂成形體的體積會逐漸變小。即,結晶性樹脂與非晶性樹脂相比成形收縮率較大。然後,樹脂成形體全體的成形收縮率不均勻時,成形後的結晶性樹脂成形體有發生反曲變形之情形。因此,在於製造使用結晶性樹脂之結晶性樹脂成形體時,產品設計有受限之情形。
此外,近幾年,電腦、印表機、影印機、傳真機、硬碟機、音響、遊戲機照相機、行動電話等的零件的框體,以輕量化、提升生產性、零件共用化、降低成本為目的,有使用樹脂製造之情形(參照例如專利文獻1)。
再使用於該等電子.電器機器之框體等的產品,即使在產品所發生的反曲變形很小,有對產品的品質造成影響之情形。
[專利文獻1]日本特開2009-155367號公報
本發明係為解決上述課題而完成者,其目標係在於提供,使用結晶性樹脂成形之結晶性樹脂成形體,減低結晶性樹脂成形體的反曲,同時可縮短成形時之冷卻時間的技術。
本發明者們,為解決上述課題專心反覆研究。結果發現,在於具有折彎部的結晶性樹脂成形體,折彎部的廣角側與窄角側的結晶化度的小小的差異,關係到成形收縮率的差異,而成為結晶性樹脂成形體在折彎部反曲的原因。再者,在用於製造結晶性樹脂成形體之模具之金屬面,於對應折彎部的廣角側之面之至少一部分使用形成隔熱層之模具,則可解決上述課題而達至完成本發明。更具體而言,本發明提供如下者。
(1)一種成形方法,使用模具,將具有折彎部之結晶性樹脂成形體,抑制在上述折彎部發生反曲地成形,其中使用在於製造上述結晶性樹脂成形體之模具之金屬面,對應上述折彎部之廣角側之面之至少一部分形成隔熱層之模具,成形結晶性樹脂成形體。
(2)根據(1)之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體,係由底面部、及由上述底面部的全周自立之側壁部所構
成,上述折彎部,係由上述底面與上述側壁部的境界部所構成。
(3)根據(1)或(2)之成形方法,其中使上述隔熱層,由對應上述折彎部之廣角側之折彎線之位置之寬度,成上述折彎部之最大厚度之2倍以上。
(4)根據(1)至(3)中任一項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體大體上不含無機填充劑。
(5)根據(1)至(4)中任一項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體係聚縮醛樹脂成形體。
(6)根據(1)至(4)中任一項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體係聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂成形體。
(7)根據(1)至(4)中任一項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體係聚芳硫醚樹脂成形體。
(8)一種模具,具有折彎部之用於成形結晶性樹脂成形體,其包括:模具本體,其係由金屬構成,具有第一模具,及與上述第一模具相對配置之第二模具;及隔熱層,其係形成在上述第一模具及/或上述第二模具之金屬面之對應上述折彎部之廣角側表之面之至少一部分,熱傳導率較構成模具本體之金屬低。
(9)一種製造方法,使用(8)之模具,製造具有折彎部之結晶性樹脂成形體,其中以同一模具溫度,將上述模具,與沒有形成隔熱層以外與上述模具相同的模具,製造具有折彎部之結晶性樹脂成形體時,於上述折彎部發生的反曲的變形量,使相互相等的冷卻時間,於各個模具為t1及t2時,滿足t1≦t2/2。
根據本發明,即使是具有折彎部之結晶性樹脂成形體,可使結晶性樹脂成形體在於折彎部之反曲變形變小。此外,可抑制反曲變形的同時,可縮短成形時的冷卻時間,可高週期成形。
1‧‧‧結晶性樹脂成形體
10‧‧‧底面部
11‧‧‧側壁部
12‧‧‧折彎部
2‧‧‧模具
20‧‧‧模具本體
200‧‧‧第一模具
201‧‧‧第二模具
21‧‧‧隔熱層
第1圖係示意表示結晶性樹脂成形體1之圖,(a)係立體圖,(b)係XX剖面之剖面圖。
第2圖係示意表示實施形態之模具之模穴的剖面之圖。
第3圖係表示第2圖所示之模具之模穴內之結晶性樹脂成形體之冷卻情形之示意圖。
第4圖係表示具有折彎部之結晶性樹脂成形體以外之例之示意圖。
第5圖係表示用於實施例之模具之隔熱層之位置之示意圖。
第6圖係表示反曲變形量之評估方法之示意圖。
以下,說明本發明之實施形態。再者,本發明並非限定於以下的實施形態。
<成形方法>
本發明之成形方法,係製造具有折彎部之結晶性樹脂成形體之方法。於本發明,作為用於製造結晶性樹脂成形體之模具,使用在對應折彎部之廣角側之面之至少一部分形成隔熱層
之模具。首先,說明構成結晶性樹脂成形體之材料、構成隔熱層之材料。
[構成結晶性樹脂成形體之材料]
構成結晶性樹脂成形體之材料,係結晶性樹脂或包含結晶性樹脂之結晶性樹脂組成物。結晶性樹脂之種類並無特別限定,可舉例如,聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚縮醛樹脂、變性聚苯醚樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳硫醚樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、氟化樹脂,熱塑性彈性體、各種生分解性樹脂等。此外,結晶性樹脂成形體由結晶性樹脂構成時,可由2種以上的結晶性樹脂構成。
聚縮醛樹脂,係指僅以氧亞甲基(-CH2O-)作為構成單位之聚縮醛均聚物;及含有氧亞甲基以外之其他共聚用單體單位作為構成單位之聚縮醛共聚物。共聚用單體單位,包含氧C2-6亞烷基單位(例如氧亞乙基(-CH2CH2O-)、氧亞丙基、氧四亞甲基等的氧C2-4亞烷基單位)。聚縮醛樹脂為聚縮醛共聚物時,亦可為三成分所構成之三元共聚物。聚縮醛共聚物,於隨機共聚物之外、亦可為嵌段共聚物,接枝共聚物。此外,聚縮醛,不僅線狀亦可為分枝構造,亦可具有架橋構造。再者,聚縮醛之末端,亦可例如,以醋酸、丙酸等的羧酸或該等的酸酐之酯化等安定化。
所謂聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂,係指至少包含對苯二酸或其酯形成性衍生物(低級醇酯等)之二羧酸成分,與
至少碳原子數4之烷二醇(1,4-丁二醇)或其酯形成性衍生物之二醇成分聚合而得之聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂。聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂,並不限於均聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂,亦可為含有60莫耳%以上(特別是75莫耳%以上,95莫耳%以下)的對苯二甲酸丁二醇單位之共聚合物。共聚用單體成分,於1,4-對苯二甲酸以外的二羧酸,丁二醇以外的二醇等。
所謂聚芳硫醚樹脂,係反覆單位主要以-(Ar-S)-(其中,Ar係亞芳基)所構成之樹脂。亞芳基,可舉例如對亞苯基、間亞苯基、鄰亞苯基、取代亞苯基、對,對'-二苯碸、對,對'-二亞苯基、對,對'-二苯醚基、對,對'-二亞苯基羰基、萘基等。聚芳硫醚樹脂,係由上述亞芳腎基所構成之芳硫醚基之中,使用同一反覆單位之聚合物、即於均聚物之外,亦可為含有異種反覆單位之共聚物。均聚物,可特別良好地使用對亞苯基之對苯硫醚作為反覆單位者。此外,作為共聚物,在由上述芳硫醚基之中,可組合相異2種以上使用。此外,聚芳硫醚樹脂,在由2官能性鹵化芳香族化合物作為本體之單體縮聚合而得之大體上直鏈狀構造之聚芳硫醚樹脂以外,亦可使用部分形成分枝構造或架橋構造之聚芳硫醚樹脂。
上述結晶性樹脂之中,由於聚縮醛樹脂結晶化度特別高,故在於折彎部之廣角側的結晶化度與窄角側的結晶化度的差容易變大。因此,使用聚縮醛樹脂製造的結晶性樹脂成形體,在於折彎部之反曲變形量有變得特別大的趨勢。根據本發明,即使是以結晶化度高的聚縮醛樹脂作為原料之情形,亦可使結晶性樹脂成形體之折彎部所發生之反曲變形量變小。
結晶性樹脂成形體由結晶性樹脂組成物構成時,包含於結晶性樹脂組成物中的其他成分(結晶性樹脂以外的成分),並無特別限定,可舉非晶性樹脂、無機填充劑等的強化劑、氧化防止劑等的安定劑、難燃劑、染料.顏料等的著色劑、潤滑劑等的添加劑。
結晶性樹脂組成物,包含無機填充劑時,藉由無機填充劑包含於結晶性樹脂成形體,有抑制結晶性樹脂成形體在於折彎部之之反曲變形的趨勢。根據本發明,即使大體上不包含無機填充劑之情形,亦可抑制結晶性樹脂成形體在於折彎部之反曲變形。在此,所謂「大體上不包含無機填充劑」,係指在於結晶性樹脂組成物中的無機填充劑之含量為5質量%以下。再者,在此,無機填充劑的形狀,並無特別限定,纖維狀、板狀、粉狀等均包含。
[構成隔熱層之材料]
構成隔熱層之材料,並無特別限定,只要是具有熱傳導率較構成模具本體之金屬低,與高溫的原料接觸亦不會產生異常的程度的耐熱性即可。
滿足對隔熱層要求的耐熱性及熱傳導率的材料,可例示聚醯亞胺樹脂等的耐熱性高且熱傳導率低的樹脂、多孔質氧化鋯等的多孔質陶瓷。對隔熱層要求的熱傳導率,雖依用途等而異,惟以2W/m.K以下特別佳。藉由將隔熱層的熱傳導調整在上述範圍,可使熱塑性樹脂組成物所具有的熱不容易排出模具外的效果非常的高。以下,說明該等材料。
聚醯亞胺樹脂之具體例,可舉均苯四酸(PMDA)系
聚醯亞胺、二苯四羧酸系聚醯亞胺、使用偏苯三酸之聚醯胺醯亞胺、雙馬來醯亞胺系樹脂(雙馬來醯亞胺/三嗪系等)、二苯甲酮四羧酸系聚醯亞胺、乙炔末端聚醯亞胺、熱塑性聚醯亞胺等。再者,以聚醯亞胺樹脂所構成之隔熱層特別佳。聚醯亞胺樹脂以外的較佳的材料,可舉例如,四氟乙烯樹脂等。此外,隔熱層,在不損及本發明之效果的範圍,亦可包含聚醯亞胺樹脂、四氟乙烯樹脂以外的樹脂、添加劑等。
包含於多孔質氧化鋯之氧化鋯,並無特別限定,以安定化氧化鋯、部分安定化氧化鋯、未安定化氧化鋯之任一均可。包含於安定化氧化鋯、部分安定化氧化鋯之安定化劑,可使用一般先前習知者。此外,亦可組合選自由安定化氧化鋯、部分安定化氧化鋯、及未安定化氧化鋯之至少2種以上使用。再者,亦可使用多孔質氧化鋯以外的多孔質陶瓷,多孔質氧化鋯與其他的多孔質陶瓷相比耐久性高。因此,只要使用形成有多孔質氧化鋯所構成之隔熱層的模具,由於不容易發生隔熱層的變形等的異常,故可以一個模具連續製造的成形體的數量較多。
[模具]
如上所述,於使用於本發明之模具之金屬表面,至少在對應折彎部之廣角側之面設隔熱層。在此,以用於成形上部開口的箱狀的結晶性樹脂成形體之模具為例,說明本實施形態之模具。
首先,說明用於以下說明之結晶性樹脂成形體之形狀。第1圖係示意表示結晶性樹脂成形體1之圖,(a)係立體
圖、(b)係XX剖面之剖面圖。如第1圖所示,結晶性樹脂成形體1,包括:矩形的底面部10、由底面部10之全周自立之側壁部11。底面部10與側壁部11之境界部,成為結晶性樹脂成形體1之折彎部12。此外,折彎部12之窄角α為90°,廣角β為270°。此外,底面部10之厚度、側壁部11的厚度同等(圖中的t),折彎部12的最大厚度(tMax)係由折彎部12之窄角α側之折彎線(Lα)至廣角β側之折彎線(Lβ)之最短距離。再者,底面部10之厚度,與側壁部11之厚度亦可不同。
說明用於製造上述結晶性樹脂成形體1之模具。第2圖係示意表示用於製造結晶性樹脂成形體1之模具2之模穴之剖面之圖。模具2,包括:由金屬構成之模具本體20、及隔熱層21。
模具本體20,具有有第一模具200、與上述第一模具相對配置之第二模具201。第一模具200係長方體狀,於構成長方體之一個面,形成內部形狀為長方體狀之凹部。第二模具201係具有由板狀的平面部延伸之長方體狀凸部。
藉由關閉模具2,上述凸部進入上述凹部,形成箱狀的空間。該空間為模穴(在於模具內部之填充樹脂之空間全體)。因此,於上述凹部形成結晶性樹脂成形體1之廣角β側之形狀,於上述凸部形成結晶性樹脂成形體1之窄角α側之形狀。
形成上述箱狀空間之第一模具200之金屬面之一部分,係對應結晶性樹脂成形體1之折彎部12之廣角β側之表面。具體而言,上述對應之面,係在於上述金屬面包含對應
折彎線Lβ之位置之面,於本實施形態上述對應之面,係對應折彎線Lβ之位置,及由該位置至距離x之位置之間的範圍。於本實施形態,x以折彎部12之最大厚度(tMax)之2倍以上為佳,第2圖係x=2tMax之例。
隔熱層21,係由如上所述之材料所構成之層,於本實施形態,設於對應折彎部12之廣角側表面之大致全面。再者,在於本說明書,於「大致全面」包含全面。
於金屬面形成隔熱層21之方法,並無特別限定,可按照構成隔熱層21之材料的種類等採用適宜較佳的方法。以下,舉具體例說明關於隔熱層21之形成方法。再者,隔熱層的厚度,可依照需要抑制之反曲變形量等適宜調整。隔熱層的厚度之較佳的範圍,根據材料而異,使用聚醯亞胺作為構成隔熱層之材料時,較佳的厚度為50~200μm、更佳的厚度為80~150μm。使用氧化鋯作為構成隔熱層的材料,時,較佳的厚度為200~700μm、更佳的厚度為300~500μm。
構成隔熱層21之材料,為聚醯亞胺樹脂等的耐熱性高且熱傳導率低的樹脂時,可舉將可形成高分子隔熱層之聚醯亞胺前驅物等的聚合物前驅物溶液,塗佈於所期望的金屬面,加熱使溶劑蒸發,進一步加熱聚合物化而形成聚醯亞胺膜等的隔熱層之方法。其他方法,可舉將耐熱性高分子的單體,例如均苯四酸酐與4,4-二胺基二苯基醚蒸鍍聚合之方法,或關於平面形狀的模具,則以適當的接著方法或黏著膠帶狀的高分子隔熱薄膜黏貼於金屬面的所期望的部分形成隔熱層之方法。此外,亦可形成聚醯亞胺膜,進一步於其表面形成作為金
屬系硬膜之鉻(Cr)膜或窒化鈦(TiN)膜。
此外,構成隔熱層21之材料為多孔質氧化鋯等的多孔質陶瓷時,採用熔射法為佳。藉由採用熔射法,容易將多孔質氧化鋯等的熱傳導率調整於所期望的範圍。此外,亦不會發生於多孔質氧化鋯等的內部過度形成氣泡而使隔熱層21之機械性強度大幅下降等的問題。如此地藉由熔射形成隔熱層21,隔熱層21的構造將成適於本發明之用途。藉由熔射之隔熱層21之形成,例如,可如下進行。首先,使原料熔融為液體。使該液體加速,撞到所期望的金屬面。最後,使衝撞附著之原料固化。藉由如此,可形成非常薄的隔熱層21。於該非常地薄的隔熱層21上,進一步使熔融的原料衝撞固化,可調整隔熱層21的厚度。再者,使原料固化的方法,可使用先前習知的冷卻手段,亦可僅以放置使之固化。再者,熔射方法,並無特別限定,可由電弧熔射,電漿熔射,火焰熔射等的先前習知的方法適宜選擇。熔射法以外的較佳的方法,可舉將漿料狀的陶瓷塗佈於金屬面使之燒結的方法。
[結晶性樹脂成形體之製造]
於第3圖示意表示結晶性樹脂成形體1之製造過程。第3圖係表示於模具2的模穴填充原料,結晶性樹脂成形體1在模具2的模穴內部冷卻的狀態。
將原料之結晶性樹脂或結晶性樹脂組成物,填充於模具2之模穴內部的方法,並無特別限定。例如,使用先前習知之混練裝置,將原料填充於模具2。
結晶性樹脂成形體1在於模具2之模穴內冷卻。
此時,折彎部12之窄角α側,相較於廣角β側,熱的釋出方向較少(圖中的白色箭頭),此外,亦容易蓄熱。因此,窄角α側相較於廣角β側不容易冷卻。因此,使用不具有隔熱層之先前的模具時,結晶性樹脂成形體1在折彎部12之窄角α側之結晶化較廣角β側進行,結晶化之收縮程度變得較大。結果,因結晶性樹脂成形體1之折彎部12之窄角α側與廣角β側之收縮率的差異,於結晶性樹脂成形體1之上部向開口變窄的方向產生應力,使折彎部12發生反曲。但,於本實施形態,於對應模具2之上述廣角β側的表面設有隔熱層21。因此,結晶性樹脂成形體1之廣角β側之冷卻速度變慢到與窄角α側同程度,使窄角α側與廣角β側的冷卻速度差變小。結果,使廣角β側的結晶性樹脂的結晶化度與窄角α側的結晶性樹脂的結晶化度的差距變小,可使折彎部12之窄角α側與廣角β側之收縮率的差異變小,折彎部12所發生之反曲變形量變小。
特別是在於本實施形態,於對應折彎部12之廣角β側之表面的全體設有隔熱層21。藉由在上述對應之面之全體設置隔熱層21,可使廣角β側之最容易冷卻的部分,折彎線Lβ附近全體不容易冷卻。其結,容易抑制折彎部12所產生的反曲變形量。
此外,於本實施形態,於模具2設有由對應折彎線Lβ之位置最大厚度tMax(折彎部12之最大厚度)之2倍以上的長度之隔熱層21。藉由將隔熱層21設到對應折彎線Lβ附近之周邊的部分,可更加容易抑制折彎部12所產生的反曲變形量。
此外,於本實施形態,結晶性樹脂成形體1,係由底面部10,及由底面部10之全周自立之側壁部11所構成。藉由隔熱層21之隔熱效果過大,使折彎部12之廣角β側較不容易冷卻,則於結晶性樹脂成形體1之上部向開口擴張的方向,使結晶性樹脂成形體1變形之應力施加於折彎部12。本實施形態之形狀,則即使是藉由上述應力而欲發生反曲之情形,反曲變型之部分的周圍,將欲變形的部分支持而抑制變形。因此,結晶性樹脂成形體1,由底面部10,及由底面部10之全周自立之側壁部11所構成實,即使折彎部12之廣角β側變得較窄角α側更難冷卻,亦可使結晶性樹脂成形體1之反曲變形量變小。
此外,使用本實施形態之模具2,則可高週期成形,進行該高週期成形,則可提升結晶性樹脂成形體1之生產率的同時,可充分提升結晶性樹脂成形體1之中之結晶性樹脂之結晶化度,抑制結晶性樹脂成形體1之反曲變形。再者,所謂高週期成形係將冷卻時間設定較短,縮短結晶性樹脂成形體1之製造時間之成形方法。所謂冷卻時間,在於射出成形,係由射出開始至打開模具之時間內,去除射出.保壓時間之時間。一般,射出.保壓時間係考慮成形品之澆口密封時間而設定,冷卻時間係考慮樹脂之計量時間及用於抑制成形品的反曲變形之保持時間而設定。以下,說明使用模具2之高週期成形。
如上所述,使用不具有隔熱層之先前的模具時,結晶性樹脂成形體之折彎部之窄角側之結晶化有較廣角側進行的趨勢。因此使用先前的模具時,需要將成為結晶性樹脂成
形體的樹脂組成物保持在模穴內,直到折彎部外側之結晶化度達到與內側之結晶化度相同水準。即,需要以模具的熱(可以模具溫度調整之熱)使折彎部之外側亦成與內側相同程度的結晶化度,花長時間使折彎部外側的結晶化度配合內側的結晶化度。
但是,使用本實施形態之模具2,則折彎部12之窄角α側與廣角β側,可同樣地進行結晶化,故無須如使用先用的模具之情形,增長冷卻時間,等待充分提高廣角β側的結晶化度。因此,使用本實施形態之模具2,則上述冷卻時間之內,可縮短樹脂之計量時間以外之成形品保持時間,可高週期成形。更具體而言,使用本實施形態之模具2時,相較於使用先前的模具之情形,在於相同的模具溫度,即使將冷卻時間縮短成一半以下,亦可使折彎部外側之結晶化度配合內側之結晶化度,可將反曲變形量抑制在相同的水準。
如上所述,使用本實施形態之模具2,則可提升結晶性樹脂成形體之生產率。提升該生產率的效果,雖不依使用之樹脂種類,惟使用聚縮醛樹脂及聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂時,折彎部之窄角側與廣角側之收縮量差有變大的趨勢,使用先前的模具時需將冷卻時間設定的非常的長,但即使是使用如此之樹脂時,亦可大幅縮短成形時間。
再者,使用具有隔熱層之模具,則變得熱不容易排出模具外的結果,可能會認為需要設定更長時的冷卻時間,但以本實施形態之模具2,由於只是在模穴表面的一部分存在隔熱層,故幾乎不需要考慮隔熱層而將冷卻時間設定較長。
此外,將模具溫度設定更高,則於使用環境下,結晶性樹脂成形體可不變形而保持形狀到更高的溫度。即,在於更高的使用環境溫度,結晶性樹脂成形體,可以抑制反曲變形量小的狀態,保持形狀。但是,將模具溫度設高或設低之情形之間,將成形時之反曲變形量抑制在相同程度,模具溫度越高冷卻時間需要越長。因此,使用先前的模具時,需要非常長的冷卻時間,故難以提高模具溫度。另一方面,使用本實施形態之模具2,則由於折彎部之廣角側與窄角側將同樣地進行結晶化,故即使設定較高的模具溫度之情形,可以很短的冷卻時間將反曲變形量,抑制在與設定較低的模具溫度之情形相同的程度。因此,可藉由提高模具溫度,將在於使用環境下之結晶性樹脂成形體之反曲變形量抑制較小的狀態,提升可保持結晶性樹脂成形體之形狀的溫度,提高結晶性樹脂成形體之生產率。
<變形例>
其次,參照第4圖說明關於變形例邊。關於相同構成要件附以相同符號,省略或簡化其說明。
結晶性樹脂成形體,可為如第4圖所示,向垂直於紙面的方向延伸的L型(L型)之形狀之結晶性樹脂成形體1A。如第4圖所示,折彎部12A之窄角α為90°,廣角β為270°。
此外,折彎部之窄角α亦可並非直角,而為銳角(例如60°)或鈍角(例如120°)。
[實施例]
以下舉實施例更詳細地說明本發明,惟本發明不應限定於該實施例。
<材料>
聚縮醛樹脂組成物:無添加玻璃纖維,「奪剛(註冊商標)M90-44」(Polyplastics(股)公司製)
聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組成物1:無添加玻璃纖維,「DURANEX(註冊商標)2002」(Win Tech Polymer(股)公司製)
聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組成物2:含有玻璃纖維30質量%「DURANEX(註冊商標)3300」(Win Tech Polymer(股)公司製)
對聚苯硫醚樹脂組成物1:無添加玻璃纖維,「FORTRON(註冊商標)0220A9」(Polyplastics(股)公司製)
對聚苯硫醚樹脂組成物2:含有玻璃纖維40質量%,「FORTRON(註冊商標)1140A64」(Polyplastics(股)公司製)
<實施例之模具>
如第1圖所示,使用包括矩形的底面部、及由底面部之全周自立之側壁部,上部開口之用於製造結晶性樹脂成形體之模具。即,用於實施例之模具之模具本體之形狀,與第2圖所示者相同。再者,於實施例製造之結晶性樹脂成形體之側壁部之厚度與底面部之厚度,均為2mm。此外,箱狀的結晶性樹脂成形體之外形,係於高50mm、寬80mm、長40mm之長方體之上部具有開口之形狀。
於第5圖表示形成隔熱層之第一模具。形成隔熱層之位置,係在於對應底面部與側壁部之境界部之位置之中,
相當於底面部之長方形之長邊的部分。隔熱層之大小,係由對應境界部之境界線的位置向兩側寬12.5mm之範圍。於該位置黏貼由聚醯亞胺樹脂所構成之隔熱帶(「Scoth(註冊商標)聚醯亞胺膠帶5413」(住友3M(股)公司製,厚度0.07mm,熱傳導率0.22(W/m.K))。
<比較例之模具>
不將隔熱帶黏貼於模具本體以外,與實施例之模具相同。
<實施例1>
以聚縮醛樹脂組成物作為原料,使用成形機((股)日本製鋼所製「J110AD」)、實施例之模具,以下述第1表所示成形條件製造三個箱狀的結晶性樹脂成形體。如第6圖所示,將結晶性樹脂成形體之上部(有開口的面)之長方形的短邊的長度,以長方形的邊端與中央測定,測定在邊端的長度(圖6中的a)與在於中央的長度(圖6中的b)之差作為反曲變形量。對三個結晶性樹脂成形體,測定反曲變形量,算出反曲變形量之平均。將評估結果示於第2表。
<比較例1>
使用比較例之模具,製造5個結晶性樹脂成形體以外,以與實施例1同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
<實施例2>
使用聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組成物1作為原料以外,以與實施例1同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
<比較例2>
使用比較例之模具,製造5個結晶性樹脂成形體以外,以與實施例2同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
<實施例3>
使用聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組成物2作為原料,製造5個結晶性樹脂成形體以外,以與實施例1同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
<比較例3>
使用比較例之模具以外,以與實施例3同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
<實施例4>
使用聚苯硫醚樹脂組成物1作為原料,成形機使用(股)SODICK製「TR100EH」,製造5個結晶性樹脂成形體以外,以與實施例1同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
<比較例4>
使用比較例之模具以外,以與實施例4同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
<實施例5>
使用聚苯硫醚樹脂組成物2作為原料,製造5個結晶性樹
脂成形體以外,以與實施例1同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
<比較例5>
使用比較例之模具以外,以與實施例5同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第2表。
由第2表,確認只要使用形成隔熱層之模具,可抑制結晶性樹脂成形體之反曲變形量。此外,確認使用不含玻璃纖維之原料時,顯示使用形成有隔熱層之模具之效果特別大。
<實施例6>
聚縮醛樹脂組成物,使用實施例1所使用之模具,以成形機(住友重機械工業(股)公司製,「住友SE100D」),料管溫度190℃、模具溫度40℃、射出速度30mm/s、螺桿旋轉數100rpm、冷卻時間4秒的條件製造3個結晶性樹脂成形體。此外,關於冷卻時間為20秒之情形,40秒之情形,亦同樣地各製造3個結晶性樹脂成形體。對各3個結晶性樹脂成形體,以與上述同樣的方法測定反曲變形量,算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第3表。
<比較例6>
於模具沒有形成隔熱層以外,以與實施例6同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第3表。
<實施例7>
將模具溫度設定於80℃以外,以與實施例6同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之平均值。將評估結果示於第3表。
<比較例7>
於模具沒有形成隔熱層以外,以與實施例7同樣的方法製造結晶性樹脂成形體。然後,以同樣的方法算出反曲變形量之
平均值。將評估結果示於第3表。
由第3表明顯可知,例如欲將變形量抑制在約1mm,則使用不具有隔熱層之模具時,即使將模具溫度降低到40℃,需要至少40秒的冷卻時間,對此使用具有隔熱層之模具,則即使將模具溫度提升為80℃之情形以4秒即可達成冷卻時間。即,使用本發明之模具,則可高週期成形。此外,將模具溫度設高,以將使用環境下的結晶性樹脂成形體的反曲變形量抑制較小的狀態,保持結晶性樹脂成形體之形狀的溫度。將在於使用環境下之結晶性樹脂成形體之反曲變形量抑制在小的狀態,可同時提升可保持結晶性樹脂成形體之形狀的溫度與生產性。
2‧‧‧模具
20‧‧‧模具本體
200‧‧‧第一模具
201‧‧‧第二模具
21‧‧‧隔熱層
Claims (9)
- 一種成形方法,使用模具,將具有折彎部之結晶性樹脂成形體,抑制在上述折彎部發生反曲地成形,其中使用在於製造上述結晶性樹脂成形體之模具之金屬面,對應上述折彎部之廣角側之面之至少一部分形成隔熱層之模具,成形結晶性樹脂成形體。
- 根據申請專利範圍第1項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體,係由底面部、及由上述底面部的全周自立之側壁部所構成,上述折彎部,係由上述底面與上述側壁部的境界部所構成。
- 根據申請專利範圍第1或2項之成形方法,其中使上述隔熱層,由對應上述折彎部之廣角側之折彎線之位置之寬度,成上述折彎部之最大厚度之2倍以上。
- 根據申請專利範圍第1或2項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體大體上不含無機填充劑。
- 根據申請專利範圍第1或2項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體係聚縮醛樹脂成形體。
- 根據申請專利範圍第1或2項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體係聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂成形體。
- 根據申請專利範圍第1或2項之成形方法,其中上述結晶性樹脂成形體係聚芳硫醚樹脂成形體。
- 一種模具,具有折彎部之用於成形結晶性樹脂成形體,其包括:模具本體,其係由金屬構成,具有第一模具,及與上述第 一模具相對配置之第二模具;及隔熱層,其係形成在上述第一模具及/或上述第二模具之金屬面之對應上述折彎部之廣角側表之面之至少一部分,熱傳導率較構成模具本體之金屬低。
- 一種製造方法,使用申請專利範圍第8項之模具,製造具有折彎部之結晶性樹脂成形體,其中以同一模具溫度,將上述模具,與沒有形成隔熱層以外與上述模具相同的模具,製造具有折彎部之結晶性樹脂成形體時,於上述折彎部發生的反曲的變形量,使相互相等的冷卻時間,於各個模具為t1及t2時,滿足t1≦t2/2。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012175436 | 2012-08-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201417979A true TW201417979A (zh) | 2014-05-16 |
Family
ID=50067890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102126412A TW201417979A (zh) | 2012-08-07 | 2013-07-24 | 成形方法及模具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW201417979A (zh) |
WO (1) | WO2014024656A1 (zh) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08169035A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-07-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 合成樹脂の射出成形法 |
JP2001113572A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Olympus Optical Co Ltd | 射出成形金型 |
JP5040374B2 (ja) * | 2007-03-07 | 2012-10-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 金型組立体及び射出成形方法 |
-
2013
- 2013-07-18 WO PCT/JP2013/069526 patent/WO2014024656A1/ja active Application Filing
- 2013-07-24 TW TW102126412A patent/TW201417979A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014024656A1 (ja) | 2014-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2684666A1 (en) | Production method for injection-molded article and injection-molded article | |
EP2476535A1 (en) | Process for producing injection-molded article | |
EP2581191A1 (en) | Manufacturing method for die | |
JP2012187727A (ja) | 射出成形品の製造方法 | |
TW201417979A (zh) | 成形方法及模具 | |
JP2004155110A (ja) | ポリアセタールフィルムの製造法 | |
WO2013035443A1 (ja) | 樹脂複合成形体の製造方法、及び樹脂複合成形体 | |
KR101478197B1 (ko) | 금형 | |
JP2012187729A (ja) | 射出成形品の製造方法 | |
US20140217638A1 (en) | Mold and method for manufacturing mold | |
WO2014132702A1 (ja) | 断熱金型、及び成形品の製造方法 | |
TW201307025A (zh) | 射出成形品之製造方法 | |
WO2013054592A1 (ja) | 金型、及び樹脂成形体の製造方法 | |
TW201416211A (zh) | 模具及結晶性熱可塑性樹脂成形體的製造方法 | |
JP2004358900A (ja) | ゲートチップの工程別加熱による射出成形方法 |