TW201401952A - 發光裝置 - Google Patents

Abstract

一種發光裝置包含至少一發光模組，發光模組包含一支撐件、一軟性電路板以及至少一發光元件。支撐件具有相對之一第一表面及一第二表面。軟性電路板具有一發光部及至少一電性連接部，發光部設置於支撐件之第一表面，電性連接部係彎折至支撐件之第二表面之一側。發光元件設置於發光部。

Description

發光裝置

本發明係關於一種發光裝置。

自從發光二極體(Light Emitting Diode,LED)開始商品化以來，由於具有壽命長、耗電量少、及發熱度小等優點，所以其應用範圍遍及日常生活中的各項用品，如家電製品及各式儀器之指示燈或光源。近年來，因多色彩及高亮度化之發展，應用範圍更朝向戶外顯示器發展，如大型戶外顯示看板及交通號誌燈。

如圖1所示，一種習知的發光元件顯示裝置5包含一電路板51、複數發光元件52及一連接器53。該等發光元件52設置於電路板51上，連接器53設置於電路板51之邊緣並藉由複數導線531與其他電子元件(例如另一電路板)電性連接，並藉由導線531將驅動訊號傳送至電路板51以驅動該等發光元件52發光。

由於導線531係繞過電路板51的側邊，不僅於視覺上看起來不美觀，而且當多個發光元件顯示裝置5欲拼接以形成一大尺寸顯示裝置時，導線531會妨礙拼接，以致相鄰的發光元件顯示裝置5之間存在有相當大的縫隙，進而降低顯示品質。另外，一般而言，電路板51為樹脂電路板，具有剛性無法彎折，在進行大尺寸顯示裝置的拼接時，還需要進行電路板51的磨邊等製程，以減少邊緣的 肉厚。如此一來，不僅增加了製程的成本，也仍無法達到縮小畫素間距的需求。因此，如何跳脫習知窠臼並設計出新架構之發光裝置以達到接近無縫拼接之需求，已成為當前重要課題。

有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種能夠達到幾乎無縫拼接之發光裝置。

為達上述目的，依據本發明之一種發光裝置包含至少一發光模組，發光模組包含一支撐件、一軟性電路板以及至少一發光元件。支撐件具有相對之一第一表面及一第二表面。軟性電路板具有一發光部及至少一電性連接部，發光部設置於支撐件之第一表面，電性連接部係彎折至支撐件之第二表面之一側。發光元件設置於發光部。

在一實施例中，軟性電路板之面積係大於支撐件之第一表面之面積，軟性電路板大於支撐件之部分係為電性連接部。

在一實施例中，當發光裝置包含複數發光模組時，該等發光模組係相互拼接。

在一實施例中，電性連接部之一部分係位於相鄰之該等發光模組之該等支撐件之交界處。

在一實施例中，該等發光模組係呈一維陣列或二維陣列。

在一實施例中，當發光元件為複數時，該等發光元件 係呈一維陣列或二維陣列。

在一實施例中，相鄰之該等發光模組上之該等發光元件係呈一維陣列或二維陣列。

在一實施例中，支撐件之材質包含金屬、塑膠、玻璃、或陶瓷。

在一實施例中，軟性電路板具有複數電性連接部時，該等電性連接部鄰設於第二表面之一側且相互重疊或不重疊。

在一實施例中，電性連接部具有一電路層、一積體電路、或一連接器。

在一實施例中，發光裝置更包含至少一保護蓋，其覆蓋軟性電路板。

在一實施例中，發光模組更包含一保護蓋，保護蓋覆蓋軟性電路板。

在一實施例中，保護蓋具有一圖案化遮光層或複數開孔。

在一實施例中，當保護蓋為複數時，各保護蓋分別具有一卡合結構，以與相鄰之保護蓋拼接。

在一實施例中，當發光裝置包含複數發光模組時，各支撐件分別具有一卡合結構，以與相鄰之支撐件卡合。

在一實施例中，支撐件包含一平板及至少一定位部，定位部設置於支撐件之第二表面。

在一實施例中，定位部為一凸牆、一凸柱、一凸點、一凹孔、或一凹槽。

在一實施例中，電性連接部對應定位部之處具有一開孔、一缺口或一切縫。

在一實施例中，電性連接部之尾端寬度係小於支撐件之一側邊長度。

在一實施例中，電性連接部彎折至第二表面或彎折至另一發光模組之一支撐件之一第二表面。

在一實施例中，該等發光模組為複數時，發光裝置更包含至少一連結件，其係連結相鄰之該等發光模組之該等定位部。

承上所述，本發明之發光裝置係將發光元件設置於軟性電路板上，軟性電路板可彎折而形成發光部與電性連接部，且電性連接部彎折至支撐件之第二表面之一側，使得複數軟性電路板之該等發光部實質上可更靠近而相互拼接。藉此，發光裝置可達到多個軟性電路板無縫拼接的情況，並且可縮小相鄰發光元件之間的間距，使得單位面積上的發光元件較多，進而能提高發光強度或是增加畫面的畫素數量。此外，本發明之發光裝置之支撐件可強化整體的結構性，並可提供多樣化的連結態樣，例如相鄰的支撐件可藉由卡合結構而連結。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種發光裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

圖2A為本發明較佳實施例之一種發光裝置1的分解示意圖，圖2B為圖2A所示之發光裝置的組合示意圖。請參照圖2A及圖2B所示，發光裝置包含至少一發光模組10，發光模組10包含一支撐件11、一軟性電路板12以及至少一發光元件13。於此，本發明之發光裝置可作為照明裝置、顯示裝置、廣告看板或背光模組。

本實施例不限制支撐件11之形狀，其可例如為方形、圓形或其他幾何形狀，於此其係以方形為例。本實施例亦不限制支撐件11之材質，其材質可例如包含金屬、塑膠、玻璃、或陶瓷。支撐件11較佳者為具有剛性。另外，支撐件11亦可為一電路板。支撐件11具有相對之一第一表面111及一第二表面112。

軟性電路板12具有一發光部121及至少一電性連接部122。發光部121係用以發光，並設置於支撐件11之第一表面111。電性連接部122係彎折至支撐件11之第二表面112之一側。彎折後，電性連接部122可平貼於第二表面112、或與第二表面112呈一銳角、一直角或一鈍角，於此係以電性連接部122彎折後，電性連接部122與第二表面112呈一直角為例。軟性電路板12之材質可例如包含金屬、樹脂、玻璃或陶瓷。在本實施例中，軟性電路板12之面積係大於支撐件11之第一表面111之面積，且軟性電路板12大於支撐件11之部分係為電性連接部122，而軟性電路板12對應支撐件11第一表面111之部分則為發光部121。於此，電性連接部122係位於發光部121的 週圍。電性連接部122可例如具有一電路層、一積體電路(IC)、或一連接器(connector)，電性連接部122係用以與外界電路或其他發光模組之電性連接部電性連接，進而驅動發光元件13發光。

發光元件13係設置於發光部121。發光元件13可例如為發光二極體、或有機發光二極體、或其他電激發光元件。再者，發光元件13可為一裸晶或一封裝體。發光元件13可呈一維陣列或二維陣列；於此，發光元件13係以二維陣列為例。

藉由電性連結部122的彎折，可減少單一發光模組10的尺寸，進而減少發光裝置的整體尺寸。

圖3A至圖3C為軟性電路板之多種態樣的示意圖，如圖3A至圖3C所示，軟性電路板12a至12c分別具有不同的形狀，重點在於軟性電路板12a至12c之面積係大於支撐件的面積，使得電路板12a至12c之一部分可彎折至支撐件第二表面之一側而作為電性連接部。

圖4A及圖4B為本發明較佳實施例之發光模組之另一態樣的示意圖。圖4A為發光模組10a之一底視示意圖，如圖4A所示，發光模組10a包含一支撐件11a以及一軟性電路板12d，圖4B為軟性電路板12d的展開示意圖。請同時參照圖4A及圖4B所示，軟性電路板12d包含一發光部121d以及二個電性連接部122d。當電性連接部122d彎折至支撐件11a之第二表面112時，電性連接部122d鄰設於第二表面112之一側且部分相互重疊。此外，支撐件11a 包含一平板113及至少一定位部(alignment portion)P1。於此係以4個定位部P1為例，且定位部P1設置於支撐件11a之第二表面112。定位部P1可例如為一凸牆、一凸柱、一凸點、一凹孔、或一凹槽或其他可用以定位之結構；於此，定位部P1係以凸柱為例，並且電性連接部122d對應定位部P1之處可例如具有一開孔、一缺口或一切縫以與定位部P1連結。於此，電性連接部122d對應定位部P1係以具有開孔O為例，定位部P1可穿設於開孔O中，藉由定位部P1可協助彎折的電性連接部122d進行定位。定位後的電性連接部122d則可利用黏著劑等，將電性連接部122d固定於支撐件11a的第二表面112，或者若定位部P1具有像圖釘的帽緣，也可藉此而固定住電性連接部122d。

圖4C及圖4D為本發明較佳實施例之發光模組之另一態樣的示意圖。圖4C為發光模組10b之一底視示意圖，如圖4C所示，發光模組10b包含一支撐件11b以及一軟性電路板12e，圖4D為軟性電路板12e的展開示意圖。請參照圖4C及圖4D所示，軟性電路板12e包含一發光部121e以及二個電性連接部122e。當電性連接部122e彎折至支撐件11b之第二表面112時，電性連接部122e鄰設於第二表面112之一側且不相互重疊。此外，支撐件11b包含一平板113及至少一定位部P2。於此係以4個定位部P2為例，且定位部P2設置於支撐件11b之第二表面112。定位部P2可例如為一凸牆、一凸柱、一凸點、一凹孔、 或一凹槽或其他可用以定位之結構；於此，定位部P2係以凸柱為例。並且電性連接部122e彎折至支撐件11b之第二表面112時，恰繞過該等定位部P2。另外，電性連接部122e之尾端寬度D1係小於支撐件11b之一側邊長度D2，而使得各電性連接部122e的形狀呈一梯形或一三角形，於此係以呈梯形為例。

當發光裝置包含複數發光模組時，該等發光模組可相互拼接。圖5A及圖5B為本發明較佳實施例之複數發光模組10相互拼接的側視示意圖。請參照圖5A及圖5B所示，發光裝置1包含複數發光模組10，該等發光模組10相互拼接，可例如緊密拼接(幾乎沒有縫隙)或留一小細縫而拼接，於此係以緊密拼接為例。並且發光模組10可呈一維陣列或二維陣列。

當發光模組10拼接時，電性連接部122之一部分可位於相鄰之發光模組10之支撐件11之交界處，也就是當支撐件11為一矩形板時，電性連接部122之一部分是位於相鄰之發光模組10之支撐件11之一側邊。並且電性連接部122可沿支撐件11之一側邊而彎折至其下方之支撐件11之第二表面112(如圖5A所示)、或是彎折至另一發光模組之一支撐件11之第二表面112(如圖5B所示)。於此，電性連接部122係以具有一連接器C為例，連接器C可與外界電路或其他發光模組之電性連接部電性連接，進而驅動發光元件13發光。藉由電性連結部122的彎折，可減少單一發光模組10的尺寸，進而使得相鄰的發光部 121能緊密拼接。另外，在發光部121上，發光元件13可呈一維陣列或二維陣列，且等間距排列，並且相鄰之發光部121之最靠近的二個發光元件之間距D3可與同一發光部上之相鄰發光元件的間距D4相同，進而能提升顯示品質(如圖5A所示)。

另外，當多個發光模組拼接時，支撐件相互的連接可有多種變化態樣。如圖6A所示，其為多個支撐件11c拼接的示意圖，各支撐件11c具有一定位部P3，定位部P3於此係以矮牆為例，於此，矮牆以設置於支撐件11c之第二表面112之邊緣為例，而四個矮牆可組成一框件。發光裝置可更包含至少一連結件(connecting element)14，連結件14係連結相鄰之定位部P3。於此，連結件14係位於四個相鄰之支撐件11c的中央並卡合於該等定位部P3，如此一來即可固定該等支撐件11c的相對位置。如圖6B所示，與圖6A之態樣主要不同在於，如圖6B所示之支撐件11d之定位部P4係以凸柱為例，而連結件14a係位於四個相鄰之支撐件11d的中央並卡合於該等定位部P4，如此一來即可固定該等支撐件11d的相對位置。

圖7為本發明較佳實施例之另一態樣之發光裝置之一發光模組10c的分解示意圖。與上述實施例主要不同在於，發光模組10c更包含一保護蓋15，保護蓋15覆蓋軟性電路板12，而保護蓋15的材質可為透光材質，例如為玻璃或塑膠。保護蓋15可用以保護軟性電路板12。另外，保護蓋15上亦可具有一圖案化遮光層或複數開孔，如圖 8A及圖8B所示，分別顯示具有不同圖案化遮光層LS1、LS2之保護蓋15a及15b，其中，保護蓋15a係形成方形出光面，而保護蓋15b係形成圓形出光面，且保護蓋15b更具有複數開孔O1，位於圖案化遮光層LS2以外的地方，以作為發光元件出光的發光區。

除了各發光模組可分別包含一保護蓋的態樣之外，發光裝置亦可包含單一保護蓋，覆蓋多個發光模組之軟性電路板。如圖9所示，發光裝置1包含複數發光模組10相互拼接，發光裝置1更包含一保護蓋15c，其係覆蓋該等發光模組10之軟性電路板12，例如為覆蓋該等發光模組10之發光部121，以保護軟性電路板12。

另外，當保護蓋為複數時，各保護蓋可分別具有一卡合結構，以與相鄰之保護蓋拼接。如圖10所示，其係顯示複數保護蓋15d分別具有卡合結構151以與相鄰之保護蓋15d拼接。於此，卡合結構151呈凹狀或凸狀，並可使相鄰的保護蓋15d凹凸相互拼接。另外類似的，當支撐件為複數時，各支撐件亦可分別具有一卡合結構(圖未顯示)以與相鄰之支撐件卡合。由於支撐件之卡合結構與保護蓋之卡合結構類同，故於此不再贅述。

綜上所述，本發明之發光裝置係將發光元件設置於軟性電路板上，軟性電路板可彎折而形成發光部與電性連接部，且電性連接部彎折至支撐件之第二表面之一側，使得複數軟性電路板之該等發光部實質上可更靠近而相互拼接。藉此，發光裝置可達到多個軟性電路板無縫拼接的情 況，並且可縮小相鄰發光元件之間的間距，使得單位面積上的發光元件較多，進而能提高發光強度或是增加畫面的畫素數量。此外，本發明之發光裝置之支撐件可強化整體的結構性，並可提供多樣化的連結態樣，例如相鄰的支撐件可藉由卡合結構而連結。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧發光裝置

10、10a~10c‧‧‧發光模組

11、11a~11d‧‧‧支撐件

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

113‧‧‧平板

12、12a~12e‧‧‧軟性電路板

121、121d、121e‧‧‧發光部

122、122d、122e‧‧‧電性連接部

13、52‧‧‧發光元件

14、14a‧‧‧連結件

15、15a~15d‧‧‧保護蓋

151‧‧‧卡合結構

5‧‧‧發光元件顯示裝置

51‧‧‧電路板

53、C‧‧‧連接器

531‧‧‧導線

D1‧‧‧尾端寬度

D2‧‧‧側邊長度

D3、D4‧‧‧間距

LS1、LS2‧‧‧圖案化遮光層

O、O1‧‧‧開孔

P1~P4‧‧‧定位部

圖1為一種習知的發光元件顯示裝置的示意圖；圖2A為本發明較佳實施例之一種發光裝置的分解示意圖；圖2B為圖2A所示之發光裝置的組合示意圖；圖3A至圖3C為本發明較佳實施例之軟性電路板之多種態樣的示意圖；圖4A至圖4D為本發明較佳實施例之發光模組之其他態樣的示意圖；圖5A及圖5B為本發明較佳實施例之複數發光模組相互拼接的側視示意圖；圖6A及圖6B為本發明較佳實施例之複數支撐件藉由一連結件連結的示意圖；圖7為本發明較佳實施例之另一態樣之發光裝置之一發光模組的分解示意圖； 圖8A及圖8B為本發明較佳實施例之保護蓋之不同態樣的示意圖；圖9為本發明較佳實施例之發光裝置包含一保護蓋的示意圖；以及圖10為本發明較佳實施例之發光裝置之複數保護蓋藉由卡合結構相互拼接的示意圖。

10‧‧‧發光模組

11‧‧‧支撐件

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

12‧‧‧軟性電路板

121‧‧‧發光部

122‧‧‧電性連接部

13‧‧‧發光元件

Claims (21)

1. 一種發光裝置，包含至少一發光模組，該發光模組包含：一支撐件，具有相對之一第一表面及一第二表面；一軟性電路板，具有一發光部及至少一電性連接部，該發光部設置於該支撐件之該第一表面，該電性連接部係彎折至該支撐件之該第二表面之一側；以及至少一發光元件，設置於該發光部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該軟性電路板之面積係大於該支撐件之第一表面之面積，該軟性電路板大於該支撐件之部分係為該電性連接部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中當該發光裝置包含複數發光模組時，該等發光模組係相互拼接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之發光裝置，其中該電性連接部之一部分係位於相鄰之該等發光模組之該等支撐件之交界處。
5. 如申請專利範圍第3項所述之發光裝置，其中該等發光模組係呈一維陣列或二維陣列。
6. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中當該發光元件為複數時，該等發光元件係呈一維陣列或二維陣列。
7. 如申請專利範圍第3項所述之發光裝置，其中相鄰之該等發光模組上之該等發光元件係呈一維陣列或二維 陣列。
8. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該支撐件之材質包含金屬、塑膠、玻璃、或陶瓷。
9. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中當軟性電路板具有複數電性連接部時，該等電性連接部鄰設於該第二表面之一側且相互重疊或不重疊。
10. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該電性連接部具有一電路層、一積體電路、或一連接器。
11. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含：至少一保護蓋，覆蓋該軟性電路板。
12. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該發光模組更包含一保護蓋，該保護蓋覆蓋該軟性電路板。
13. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之發光裝置，其中該保護蓋具有一圖案化遮光層或複數開孔。
14. 如申請專利範圍第11項所述之發光裝置，其中當該保護蓋為複數時，各保護蓋分別具有一卡合結構，以與相鄰之該保護蓋拼接。
15. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中當該發光裝置包含複數發光模組時，各支撐件分別具有一卡合結構，以與相鄰之該支撐件卡合。
16. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該支撐件包含一平板及至少一定位部，該定位部設置於該支撐件之該第二表面。
17. 如申請專利範圍第16項所述之發光裝置，其中該定 位部為一凸牆、一凸柱、一凸點、一凹孔、或一凹槽。
18. 如申請專利範圍第16項所述之發光裝置，其中該電性連接部對應該定位部之處具有一開孔、一缺口或一切縫。
19. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該電性連接部之尾端寬度係小於該支撐件之一側邊長度。
20. 如申請專利範圍第4項所述之發光裝置，其中該電性連接部彎折至該第二表面或彎折至另一發光模組之一支撐件之一第二表面。
21. 如申請專利範圍第16項所述之發光裝置，其中該等發光模組為複數時，該發光裝置更包含：至少一連結件，係連結相鄰之該等發光模組之該等定位部。