TW201401127A - 觸控裝置及其檢測方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開了一種觸控裝置，該觸控裝置包含複數個壓電感應單元，排列於一基板的一觸控區內；以及複數條訊號導線，位於該基板上，電連接該複數個壓電感應單元。本發明的觸控裝置可將機械形變轉化為電信號，不需要額外的驅動電壓就可檢測觸控裝置上的信號，藉此，提供一低能耗節能型的觸控裝置。
Description
本發明提供一種觸控裝置及其檢測方法，尤指一種壓電式觸控裝置，可藉由排列於基板上的複數個壓電感應單元，檢測單點或多點觸碰的位置。
市場上對於電子產品的尺寸的要求朝輕薄短小的方向發展，因此許多電子產品已不再設計佔據大量空間的鍵盤輸入裝置，而嘗試以其他輸入機制取代鍵盤，其中將觸控裝置整合至電子產品的作法更是目前最熱門的輸入技術，因此觸控裝置被廣泛應用於各類電子產品中，例如手機、個人數位助理與衛星定位系統等。
目前，常見的觸控面板主要仍以多點觸控的電容式與單點觸控的電阻式為主流。然而，無論是電容式還是電阻式觸控面板在檢測觸控裝置上的觸碰位置時，都需給觸控裝置提供一驅動電壓。
一般地，電阻式觸控面板通常具有兩層導電層，當其上蓋板被觸碰時，兩導電層相互接觸，引起電流和電壓的變化，控制電路檢測到電流和電壓的變化，並根據其確定觸碰位置。然而，由於物體按壓電阻式觸控面板的上蓋板時，上蓋板產生變形且需較長時間內恢復原狀，且電阻式觸控面板僅能檢測單點觸控。雖然電容式觸控面板不存在上述電阻式觸控面板所存在的缺陷，但是由於電容式觸控面板檢測的是觸碰物體如手指與觸控裝置之間形成的電容，因此觸碰物體必須
是導體，若觸碰物體是絕緣體，則觸控裝置無法檢測到發生的觸碰動作。
因此，急需開發一種新的觸控裝置，其既能檢測不同類型觸碰物體的多點觸控，又不會產生長時間的變形。
本發明提供一種觸控裝置，將壓電片與觸控模組一體化，也就是直接形成具有定位效果的壓電感應元件，並達到檢測不同類型的觸控物體多點觸控的目的。
為達上述目的，本發明提供一種觸控裝置，包含複數個壓電感應單元，排列於一基板的一觸控區內；以及複數條訊號導線，位於該基板上，電連接該複數個壓電感應單元。
本發明另提供一種觸控裝置的檢測方式，包含以下步驟：首先檢測一壓電感應單元的一輸出信號；根據該輸出信號判斷該壓電感應單元是否被觸碰；藉由一計算步驟，計算該發生電信號變換的壓電感應單元的座標位置。
本發明提供之觸控裝置，其特色在於該觸控裝置具有排列於基板之上的複數個壓電感應單元，可直接判定觸壓之位置，並且本發明的觸控裝置可將機械形變轉化為電信號，不需要額外的驅動電壓就可檢測觸控裝置上的信號，藉此，提供一低能耗節能型且可以實現多點觸控的觸控裝置。
在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，製造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區別元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區別的基準。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包含」係為一開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」，在此容先敘明。
第1圖繪示本發明第一較佳實施例的結構剖面示意圖，請參考第1圖。首先，觸控裝置100包含有一基板110，可以是包括平面或非平面基板，例如玻璃或是可撓性透明材質等。基板110上設有至少一觸控區120。接著，在基板110之觸控區120上先形成一圖案化之共通層124，接著於共通層124上形成圖案化之一壓電材料層126以及圖案化的一訊號層128，其中訊號層128包括複數個相互獨立的電極單元，各電極單元將分別與一條訊號導線(圖未示)電性連接，且壓電材料層126包括複數個相互獨立的壓電塊，進而組成複數個壓電感應單元122。也就是說，本實施例中，觸控區120內包含複數個壓電感應單元122，每一壓電感應單元122皆由共通層124，一個獨立的壓電塊以及一個獨立的電極單元所組成。其中，壓電材料層126係位於共通層124以及訊號層128之間。
根據一實施例，當本發明的觸控裝置作為觸控面板使用時，共通層124以及訊號層128可由透明導電材料所組成，例如，氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧
化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化錫(tin oxide)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)、氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)、奈米碳管(Carbon Nano Tube,CNT)、銀奈米碳管或銅奈米碳管等，或是其他透明導電材質與金屬或非金屬的合成物。而壓電材料層126可包含單晶材料、高分子材料、薄膜材料、陶瓷材料、複合材料等，例如，氧化鋅(zinc oxide,ZnO)、鋯鈦酸鉛(lead zirconate titanate,PZT)、鋯鈦酸鉛鑭(lead lanthanum zirconate titanate,PLZT)、鈦酸鋇(barium titanate ,BaTiO3)、聚偏氟乙烯(polyvinylidene fluoride,PVDF)、聚氟乙烯(polyvinyl fluoride,PVF)、聚氯乙烯(polyvinylchloride,PVC)，以及石英等，但不限於此，此外，當本發明應用在非顯示器的觸控模組時，訊號層128材料就不限於透明導電材質，可以為各種金屬或合金，金屬例如銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)、鋁(Al)、鉬(Mo)、鎢(W)、鎳(Ni)、鐵(Fe)、鉑(Pt)、錫(Sn)、鉛(Pb)，或合金例如銀銅、鎘銅、鉻銅、鈹銅、鋯銅、鋁鎂矽、鋁鎂、鋁鎂鐵、鋁鋯等，但不限於此。以上所述之透明導電材料、金屬、合金及壓電材料的選用更可依實際需求而有所不同，在此並非為本發明所限制。
之後，於基板110上形成複數條訊號導線136，各條訊號導線136皆與壓電感應單元122電連接，其中，各訊號導線136的一端係電連接至各訊號層128，而其另一端與一位於觸控區120外部的微處理器(圖
未示)電連接。另外，本實施例的另一特點共通層124為圖案化圖形，利用圖案化技術，使其與導線136相鄰的側壁與該壓電材料層126以及訊號層128的側壁切齊，採用此圖案化技術的目的，可絕緣訊號導線136與共通層124，避免互相導通而形成干擾。
在此提及本發明觸控裝置的檢測方法，為使表達更清楚，將觸控區120內每一個壓電感應單元122皆依據其排列位置編號，例如R1C1、R1C2、R2C2...等，當使用者觸碰觸控裝置100表面時，會產生一外力(圖未示)，各壓電感應單元122接收外力而產生機械形變，電感應單元122將機械形變轉化為電信號，在此，不需要加入額外的驅動電壓，電感應單元122自身即可產生電信號，外部微處理器檢測到該電信號，並根據該電信號判斷壓觸控裝置是否發生觸碰，即判斷該檢測到的輸出信號是否是由觸碰該觸控裝置引起的電信號變化，或是由雜訊引起的電信號變化，接著，計算產生電信號變化的壓電感應單元122的座標，進而向系統輸出觸控裝置被觸碰的位置座標，而達到定位的效果。更詳細說明，由於每一個壓電感應單元皆是由共通層124、壓電材料層126以及訊號層128組成，其中共通層124接地或是接一參考電壓，當壓電感應單元122被觸碰時，共通層124與訊號層128之間會產生一電勢差，而此電勢差則會透過訊號導線傳送至所述的微處理器上。
值得一提的是，若觸控的面積較大，導致一次有多組電訊號傳輸至微處理器時，該微處理器可定義各個傳送電訊號的壓電感應單元122座標位置，並根據檢測到的電信號和各個壓電感應單元122的座標位置計算出發出電訊號的各個壓電感應單元122的重心座標位置，然後
計算各壓電感應單元122與該重心之間的距離，並藉由此判斷發生電信號變化的壓電感應單元的座標，即離重心的距離最短的壓電感應單元是觸碰點。例如，外部微處理器檢測到9個壓電感應單元122發出電信號，若將壓電感應單元122發出的電信號定義為Ui，各壓電感應單元122的座標位置定義為(Xi,Yi)，則該9個壓電感應單元122的重心座標為：
然後計算，各個壓電感應單元122與重心座標的距離：
若距離Di最小，則i點的壓電感應單元判斷為觸碰發生的位置，即可確定觸碰點的座標位置。
或採用另一種方法，判斷觸碰的座標位置，即分析比較各個接收到的電訊號大小，進而判斷觸控的中心點，將輸出信號較大的座標點判斷為觸碰位置。舉例來說，當使用者觸碰壓電感應單元122編號R2C2該點時，位於R2C2周圍的各點，如R2C1、R2C3、R1C2...等壓電感應單元122，也可能傳送不同大小的輸出訊號至微處理器，但是由於觸控中心點接收到的外力較大，所以在壓電材料將機械能轉換成電能的過程中，由R2C2傳送出的輸出訊號也較周圍各點更大，所以微處理器可自動判定R2C2為此次觸控的中心點。
請參閱第3圖，一層保護層140覆蓋於各壓電感應單元122上，用以隔絕各元件，避免其受到化學變化或是物理作用影響而損害。第3圖為第2圖中沿著剖面線A-A’所視之剖面圖。保護層140可包括
無機材料，例如氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)、或是有機材料，例如，丙烯酸類樹脂(acrylic resin)及其它適合之材料。但不以上述為限。
值得注意的是，本發明中形成各圖案化材料層，如共通層124、壓電材料層126、訊號層128或是訊號導線136等，形成方式包括直流濺射(DC Sputtering)、射頻濺射(RF Sputtering)、反應濺射(Reactive Sputtering)、磁控濺射(Magnetrons Sputtering)、等離子濺射(Ion Plasma Sputtering)、脈衝鐳射沉積(Pulsed Laser Deposition)、化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition)、溶膠凝膠法(Sol-Gel)、分子束外延法(Molecular Beam Expitaxy)、噴霧熱解法(Spray Pyrolysis)等，但並不限於此，也可能依製程需求，以其他合適的方法製作。
下文將針對本發明之觸控裝置的不同實施樣態進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。
第4圖繪示本發明第二較佳實施例的剖面示意圖，係沿著本發明第5圖的剖面線B-B’所視之剖面。觸控裝置200具有一基板110，基板上設有至少一觸控區120，於基板110之觸控區120上先形成一共通層124之後，形成一圖案化之壓電材料層126以及一訊號層128於共通層124之上。共通層124、壓電材料層126以及訊號層128共同組成複數個壓電感應單元222，一絕緣層232形成於共通層124之上，並且位於各壓電材料層126之間，然後形成複數條訊號導線236於絕緣層232上且位於各訊號層128之間，將各訊號層128與一位於
觸控區120外部的微處理器(圖未示)電連接。另外再形成一保護層(圖未示)，覆蓋並保護各元件。本實施例與前一實施例不同之處在於，各訊號導線236不僅可以連接訊號層128以及位於觸控區外部的微處理器，也可以將複數個訊號層128彼此連接，也就是說，訊號層128包括複數個電極單元，且各訊號導線236電性連接部份電極單元，但值得一提的是，仍有部分的電極單元相互獨立，未藉由訊號導線236彼此電性連接。例如，第5圖所示，位於第2欄(C2)的各個壓電感應單元122(R1C2、R2C2、R3C2以及R4C2)，皆藉由訊號導線236串接在一起，而本實施例串接方式不限於整行或是整列串接，也可如同第3欄(C3)的壓電感應單元222兩兩串接。本實施例比起前一實施例，更能減少訊號導線236的使用量，以及減少微處理器同一時間內處理的訊號數量。舉例來說，當使用者接觸第2欄的四個壓電感應單元222(R1C2、R2C2、R3C2以及R4C2)中任一個時，電信號皆會通過同一訊號導線至微處理器上，或著是當使用者接觸第5圖中R1C3、R2C3任一點時，也僅會回傳一組電訊號至微處理器上，對於微處理器而言，處理的電訊號數量減少，進而可提升整體運算速度。此結構設計可應用在使用者介面中，例如，一較大的按鈕介面。串聯起來的壓電感應單元222被碰觸時，該串聯起來的壓電感應單元222產生的信號通過一訊號導線236輸出，觸摸不同位置的壓電感應單元222，產生信號的大小不同，因此微處理器可根據輸出信號的大小，判斷被觸碰的具體位置。此結構設計不僅可以減少使用訊號導線236的數量，也可以減少製程成本花費。此外，本實施例中，訊號導線236的配置不限於上述，也可如第6圖以及第7圖所示，第6圖與第7圖分別繪示本發明第
二較佳實施例的另一實施態樣上視圖以及剖面圖，本實施態樣主要不同之處在於，訊號導線236不僅位於各壓電感應單元222之間，更有至少部份位於訊號層128之上，如此配置更可穩定訊號導線236與各個壓電感應單元222之間的電連結，而避免訊號導線脫落等情形發生。可理解的是，本發明第二實施例中，除了部分彼此藉由訊號導線236連接的壓電感應單元222之外，仍有部份壓電感應單元222是直接經由訊號導線236連接至外部的微處理器，而不彼此相連。
值得注意的是，本發明各實施例中，各壓電感應單元222係由共通層124、壓電材料層126以及訊號層128所共同組成，而本發明並不限制各壓電感應單元222的面積大小與形狀，如第8圖所示，第8圖繪示本發明第二較佳實施例的另一實施樣態，觸控區120內具有複數個壓電感應單元222排列於其中，其面積彼此可以相等，也可以彼此互不相同，本發明並不以此為限。而各壓電感應單元222形狀也不限於矩形，可為任意形狀。此外，可如第8圖中任意排列，本實施例中，訊號層128包括複數個電極單元，各該電極單元呈現一定規則的圖案，其面積大小、形狀與排列方式，皆可依照使用者需求設計而變動。
請參考第9圖以及第10圖，第9圖繪示本發明第三實施例的結構上視示意圖，第10圖繪示沿著第9圖剖面線C-C’切割所視之結構剖面示意圖。觸控裝置300具有一基板310，基板310上設有至少一觸控區320，基板310之觸控區320上先形成一共通層324之後，再形成一壓電材料層326於共通層324上，接著於壓電材料層326上形成複數行彼此平行排列的第一感應電極圖案342以及複數列彼此平行排
列的第二感應電極圖案344。本發明第三實施例另包含有複數個第一連接線段332，將各第一感應電極圖案342串聯起來，組成複數條第一感應電極352，以及複數個第二連接線段334，將各第二感應電極圖案344串聯起來，組成複數條第二感應電極354。此外，本實施例另包含有一圖案化的絕緣層330，位於第一連接線段332以及第二連接線段334之間，以電性隔離第一連接線段332以及第二連接線段334，避免其相互導通而受到干擾。之後再形成複數條訊號導線336並與各第一感應電極352以及各第二感應電極354電性連接，同時各訊號導線336皆與一位在觸控區320外部的微處理器(圖未示)電性連接。最後形成一保護層340，覆蓋於該基板之上，保護各元件。其中，本實施例中所提出之第一感應電極圖案342以及第二感應電極圖案344材料包括各種透明導電材料或不透明材料，與本發明第一實施例中共通層124或訊號層128所使用材料相同，在此不再贅述。而第一連接線段332以及第二連接線段334材料可選自上述之透明導電材料或不透明材料，或是進一步採用金屬材質，如銀、銅或鋁等，藉以使各個電極圖案之間的連接部位不易斷裂。
本發明的第三實施例，共通層324與壓電材料層326係為一連續的疊層結構，並非本發明第一或第二較佳實施例的圖案化結構。之後直接形成一感應電極層於壓電材料層326上，包含複數條沿Y方向平行排列的第一感應電極352，以及複數條沿X方向平行排列的第二感應電極354，當使用者碰觸觸控裝置300表面時，位於碰觸點附近的壓電材料層326將會產生一電訊號，並且藉由第一感應電極352以及第二感應電極354傳送至位於接觸區外部的微處理器。該微處理器經
過分析即可定位觸控的位置。本發明直接將觸控模組(感應電極層)製作於壓電材料層326上，因此，不但可節省製程步驟，對於整體元件的厚度與重量均可有效地降低。
綜上所述，本發明提供一種觸控裝置的結構，其特徵在於複數個排列於觸控區內的壓電感應單元，各個壓電感應單元直接與外部一微處理器相連，當使用者碰觸本發明之觸控裝置時，每個壓電感應單元將傳送電訊號至微處理器，進而直接判定使用者的觸碰位置，該壓電感應單元直接將機械形變轉化為電信號，不需要額外的驅動電壓就可檢測觸控裝置上的信號，藉此，提供一低能耗節能型的觸控裝置。另外，本發明之觸控裝置不僅能檢測導體和非導體發生的觸碰動作，同時還能識別多點觸碰，解決了習知電容式觸控面板所存在的缺陷。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧觸控裝置
110‧‧‧基板
120‧‧‧觸控區
122‧‧‧壓電感應單元
124‧‧‧共通層
126‧‧‧壓電材料層
128‧‧‧訊號層
136‧‧‧訊號導線
140‧‧‧保護層
200‧‧‧觸控裝置
222‧‧‧壓電感應單元
232‧‧‧絕緣層
236‧‧‧訊號導線
300‧‧‧觸控裝置
310‧‧‧基板
320‧‧‧觸控區
324‧‧‧共通層
326‧‧‧壓電材料層
330‧‧‧絕緣層
332‧‧‧第一連接線段
334‧‧‧第二連接線段
336‧‧‧訊號導線
340‧‧‧保護層
342‧‧‧第一感應電極圖案
344‧‧‧第二感應電極圖案
352‧‧‧第一感應電極
354‧‧‧第二感應電極
第1圖繪示了本發明觸控裝置之第一實施例的結構剖面示意圖。
第2圖繪示了本發明觸控裝置之第一實施例的結構上視示意圖。
第3圖繪示了本發明觸控裝置之第一實施例的結構剖面示意圖。
第4圖繪示了本發明觸控裝置之第二實施例的結構剖面示意圖。
第5圖繪示了本發明觸控裝置之第二實施例的結構上視示意圖。
第6圖繪示了本發明觸控裝置之第二實施例的另一實施態樣結構剖面示意圖。
第7圖繪示了本發明觸控裝置之第二實施例的另一實施態樣結構上視示意圖。
第8圖繪示了本發明觸控裝置之第二實施例的另一實施態樣。
第9圖繪示了本發明觸控裝置之第三實施例的結構上視示意圖。
第10圖繪示了本發明觸控裝置之第三實施例的結構剖面示意圖。
100‧‧‧觸控裝置
120‧‧‧觸控區
122‧‧‧壓電感應單元
124‧‧‧共通層
136‧‧‧訊號導線
Claims (19)
- 一種觸控裝置，包含：複數個壓電感應單元，排列於一基板的一觸控區內；以及複數條訊號導線，位於該基板上，電連接該複數個壓電感應單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置，其中各該壓電感應單元包含有一共通層與一訊號層位於該基板上，以及一壓電材料層位於該共通層與該訊號層之間。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該訊號層包括複數個相互獨立的電極單元，各該電極單元與一訊號導線電性連接。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該訊號層包括複數個的電極單元，部分該電極單元彼此間電性連接，部分電極單元相互獨立。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該訊號層包括複數個電極單元，各該電極單元為呈一定規則的圖案。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，該訊號層包含有：複數行第一感應電極圖案，排列於該壓電材料層上；複數個第一連接線段，將各行之該第一感應電極圖案串聯起來；複數列第二感應電極圖案，排列於該壓電材料層上；以及 複數個第二連接線段，將各列之該第二感應電極圖案串聯起來。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控裝置，其中更包括一絕緣層，位於該第一連接線段與該第二連接線段之間。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該壓電材料層包括複數個相互獨立的壓電塊。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該壓電材料層為一連續的疊層結構。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該共通層為圖案化圖形，使各該訊號導線與該共通層電絕緣。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該共通層為一連續疊層結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置，其中另包含一保護層，覆蓋該複數個壓電感應單元。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該壓電材料層包含有氧化鋅(zinc oxide,ZnO)、鋯鈦酸鉛(lead zirconate titanate,PZT)、鋯鈦酸鉛鑭(lead lanthanum zirconate titanate,PLZT)、鈦酸鋇(Barium titanate,BaTiO3)、聚偏氟乙烯(polyvinylidene fluoride,PVDF)、聚氟乙烯(polyvinyl fluoride,PVF)、聚氯乙烯(polyvinylchloride,PVC)或石英。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該共通層包含有氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該訊號層包含有氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化錫(tin oxide)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)、氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)、奈米碳管(Carbon Nano Tube,CNT)、銀奈米碳管或銅奈米碳管。
- 一種觸控裝置的檢測方法，包含以下步驟：檢測一壓電感應單元的一由機械形變轉化而成的輸出信號；根據該輸出信號判斷該觸控裝置是否發生觸碰；藉由一計算步驟，計算產生該輸出信號的壓電感應單元的座標位置。
- 如申請專利範圍第16項所述之檢測方法，其中該壓電感應單元包含有一共通層與一訊號層，以及一壓電材料層位於該共通層與該訊號層之間，該共通層接地或接一參考電壓，當該壓電感應單元被觸碰時，該訊號層與該共通層之間形成一電勢差，而形成該輸出信號，會通過與該訊號層相連的一訊號導線將該輸出信號傳送至外部的一微處理器。
- 如申請專利範圍第16項所述之檢測方法，其中該計算步驟包括：給該壓電感應單元定義一座標；根據該壓電感應單元座標及該輸出信號計算觸碰位置的重心座標；計算該壓電感應單元與重心的距離；以及根據壓電感應單元與重心的最小距離判斷出產生該輸出信號的壓電感應單元。
- 如申請專利範圍第16項所述之檢測方法，其中該計算步驟包括比較該壓電感應單元之間的輸出信號數值大小，將輸出信號數值大的壓電感應單元判斷為被觸碰的壓電感應單元。
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