TW201400538A - 導光體預備成形物用樹脂組成物、導光體預備成形物、積層導光體預備成形物、面光源裝置用導光體及面光源裝置 - Google Patents

導光體預備成形物用樹脂組成物、導光體預備成形物、積層導光體預備成形物、面光源裝置用導光體及面光源裝置 Download PDF

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Abstract

本發明是有關於如下的導光體預備成形物用樹脂組成物，其含有質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂，於空氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的30%熱質量減少溫度為310℃以下，且40%熱質量減少溫度與20%熱質量減少溫度的差為7℃以下，或者是有關於如下的導光體預備成形物用樹脂組成物，其含有質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂；以及於氮氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的90%熱質量減少溫度為250℃以上、650℃以下的矽酮化合物。

Description

導光體預備成形物用樹脂組成物、導光體預備成形 物、積層導光體預備成形物、面光源裝置用導光體及面光源裝置
本發明是有關於一種導光體預備成形物用樹脂組成物、導光體預備成形物、積層導光體預備成形物、面光源裝置用導光體及面光源裝置。
就液晶顯示裝置的小型化的觀點而言，配置於液晶顯示裝置中所使用的液晶面板背面的背光源較多使用端面照光(Edge Light)方式的背光源。
於端面照光方式的背光源中，矩形板狀的導光板的至少一個端面用作光射入端面。於光射入端面上，沿著光射入端面而配置有直管型螢光燈等線狀的一次光源、或發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等點狀的一次光源。自一次光源發出的光射入至導光板的光射入端面後，被導入至導光板內部，然後自導光板的兩個主表面中的一個的光出射面射出。自導光板的光射出面射出的光藉由配置於光射出面上的光擴散膜等光擴散元件及稜 鏡片等光偏向元件而擴散，並朝所需的方向偏向。
於導光板的兩個主表面中的另一個的背面，為了使自背面射出的光返回至導光板，而與背面對向配置光反射片等光反射元件。
於導光體的光射出面或背面形成具有用以使光射出的功能的光射出機構。於光射出機構中，例如可使用如適度地變粗糙的粗面、或排列有多個透鏡列的透鏡列形成面般的微小凹凸構造。
作為形成此種微小凹凸構造的方法，例如可列舉：利用成形裝置使樹脂成形體成形後將凹凸形狀轉印至樹脂成形體的表面的方法，上述成形裝置使用藉由噴射(blast)或切削等而於表面形成有凹凸形狀的成形用模具構件；以及於樹脂成形體的表面形成發泡層的方法。
例如，於專利文獻1中提出有如下的方法：於包含藉由澆鑄聚合所製造的高分子量的甲基丙烯酸系樹脂的板狀的導光體預備成形物的主表面，利用雷射照射加工形成發泡表面層。
另外，於專利文獻2中提出有使二氧化碳及/或氮含浸於熱塑性樹脂成形體中後，照射雷射的方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-9160號公報
[專利文獻2]國際公開第2008/026373號
但是，於專利文獻1的技術中，雖然可於使用藉由澆鑄聚合所獲得的丙烯酸樹脂的板狀的導光體預備成形物的主表面形成表面發泡層，但存在如下的問題點：無法於使用適合於擠出成形或射出成形的丙烯酸樹脂的成形品的表面形成發泡層，而無法獲得光散射效果良好的導光體。
另外，專利文獻2的技術存在如下的問題：於照射雷射前需要使二氧化碳及/或氮含浸的步驟，而導致成本高。
本發明的目的在於解決上述現有技術的問題點，提供一種即便於成形性良好的丙烯酸樹脂中，亦可藉由雷射照射加工來形成發泡層，且可廉價地形成良好的光散射圖案的導光體預備成形物用樹脂組成物。
上述課題藉由以下的發明[1]~發明[17]來解決。
[1]一種導光體預備成形物用樹脂組成物，其包括質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂，於空氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的30%熱質量減少溫度為310℃以下，且40%熱質量減少溫度與20%熱質量減少溫度的差為7℃以下。
[2]如[1]所述的導光體預備成形物用樹脂組成物，其中當以利用光能的離子化法對在含有氦80質量%及氧20質量%的模擬空氣流下，對自40℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行加熱時所產生的物質進行質量分析時，表示質量電荷比m/z100的峰值之中， 最大的峰值的峰值溫度為310℃以下，且峰值溫度半寬度為25℃以下。
[3]一種導光體預備成形物用樹脂組成物，其包括：質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂；以及於氮氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的90%熱質量減少溫度為250℃以上、650℃以下的矽酮化合物。
[4]如[3]所述的導光體預備成形物用樹脂組成物，其中矽酮化合物為二甲基矽酮油。
[5]如[1]至[4]中任一項所述的導光體預備成形物用樹脂組成物，其中樹脂為含有甲基丙烯酸甲酯單元30質量%~100質量%、及其他單體單元0質量%~70質量%的聚合物。
[6]一種導光體預備成形物，其為自如[1]至[5]中任一項所述的導光體預備成形物用樹脂組成物所獲得的片材。
[7]一種積層導光體預備成形物，其為將如[6]所述的導光體預備成形物積層於其他透光性片材上而成的積層體。
[8]如[6]所述的導光體預備成形物，其為藉由導光體預備成形物用樹脂組成物的擠出成形或射出成形所獲得的片材。
[9]如[7]所述的積層導光體預備成形物，其中導光體預備成形物為藉由導光體預備成形物用樹脂組成物的擠出成形或射出成形所獲得的片材。
[10]一種面光源裝置用導光體，其光射入端面、光射出面以及背面為如下， 將如[6]或[8]所述的導光體預備成形物的至少1個端面作為光射入端面，將導光體預備成形物的2個主面的一個作為光射出面，將另一個主面作為背面，且於光射出面或背面的一部分或整個區域中形成有具有氣泡的表面層。
[11]一種面光源裝置用導光體，其光射入端面以及光射出面為如下，將構成如[7]或[9]所述的積層導光體預備成形物的導光體預備成形物的至少1個端面作為光射入端面，將積層導光體預備成形物的2個主面中的導光體預備成形物側或透光性片材側的主面作為光射出面，且所述積層導光體預備成形物於導光體預備成形物側的主面的一部分或整個區域中形成有具有氣泡的表面層。
[12]如[10]或[11]所述的面光源裝置用導光體，其中表面層的厚度為1μm~50μm。
[13]如[10]至[12]中任一項所述的面光源裝置用導光體，其中表面層的剖面呈凹形狀，所述剖面包含光射出面或背面的法線方向。
[14]如[10]至[13]中任一項所述的面光源裝置用導光體，其中表面層藉由雷射照射加工而形成。
[15]如[14]所述的面光源裝置用導光體，其中用於雷射照射加工的雷射為紅外雷射。
[16]如[15]所述的面光源裝置用導光體，其中紅外雷射為二氧化碳雷射。
[17]一種面光源裝置，其將一次光源鄰接配置於如[10]至[16]中任一項所述的面光源裝置用導光體的光射入端面。
藉由本發明，可利用雷射照射加工而於成形品的表面廉價地形成光散射效果大的發泡層，而適合作為液晶顯示裝置等的導光體。
22‧‧‧LED
24‧‧‧導光體
26‧‧‧光擴散元件
28‧‧‧第1光偏向元件
30‧‧‧第2光偏向元件
32‧‧‧光反射元件
241‧‧‧光射入端面
242‧‧‧光射出面
243‧‧‧背面
244‧‧‧具有氣泡的表面層
301‧‧‧光射出機構
310‧‧‧光射出面
320‧‧‧光射入端面
401‧‧‧光射出機構
402‧‧‧光射入端面
410‧‧‧反射片
440‧‧‧LED光源
450‧‧‧恆定電流電源
460‧‧‧亮度計
B‧‧‧面光源裝置用導光體
圖1是表示本發明的面光源裝置的一實施形態的示意性的構成圖。
圖2是表示圖1的面光源裝置中的導光體的示意性的部分剖面圖。
圖3是面光源裝置的光學特性的評價方法的說明圖。
圖4(a)是面光源裝置用導光體樣品中的光射出機構的放大圖，圖4(b)是面光源裝置用導光體樣品的正面圖，圖4(c)是面光源裝置用導光體樣品的側面圖。
圖5是表示實施例3~實施例8以及比較例3及比較例4中所獲得的面光源裝置用導光體的，成為光射出機構的具有氣泡的表面層或凹部的掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope，SEM)平面圖及SEM剖面圖。
樹脂
本發明中所使用的樹脂(以下，稱為「本樹脂」)包含於本發明的導光體預備成形物用樹脂組成物(以下，稱為「本樹脂組成物」)中。
本樹脂的質量平均分子量(以下，稱為「Mw」)為6萬~15萬。藉由將Mw設為6萬~15萬，於射出成形或擠出成形中可使成形性變得良好。Mw的上限值較佳為10萬以下。
作為本樹脂，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯均聚物或以甲基丙烯酸甲酯為主成分的單體混合物的共聚物。其中，較佳為含有甲基丙烯酸甲酯單元30質量%~100質量%、及其他單體單元0質量%~70質量%的聚合物。藉由將甲基丙烯酸甲酯單元設為30質量%以上，而存在所獲得的導光體的透明性提昇的傾向。
作為其他單體，例如可列舉：甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸酯，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸苄酯等丙烯酸酯，以及苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯基單體。再者，該些其他單體可單獨使用，亦可將兩種以上組合使用。
本樹脂組成物
第1種本樹脂組成物含有質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂，於空氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的30%熱質量減少溫度為310℃以下，且40%熱質量減少溫度與20%熱質量減少溫度的差顯示7℃以下的值。若本樹脂組成物的30%熱質量減少溫度為310℃以下，且40%熱質量減少溫度與20%熱質量減少溫度的差為7℃以下，則作為自本樹脂組成物所獲得的片材的導光體預備成形物(以下，稱為「本導光體預備成形物」)等成形體(以下，稱為「本成形體」)的雷射發泡性變得良好。
就本成形體的利用雷射照射加工的表面發泡層的形成性的觀點而言，第1種本樹脂組成物較佳為如下的樹脂組成物：當以利用光能的離子化法對在含有氦80質量%及氧20質量%的模擬空氣流下，對自40℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行加熱時產生於表面的物質進行質量分析時，表示質量電荷比m/z100的峰值中的最大的峰值的峰值溫度為310℃以下，且峰值溫度半寬度為25℃以下。
藉由使用m/z100峰值溫度及峰值溫度半寬度滿足上述條件的本樹脂組成物，存在本導光體預備成形物的表面的發泡性因雷射照射加工而變得良好，且光散射性變得良好的傾向。
為了藉由雷射照射加工來對本導光體預備成形物的表面賦予良好的光散射性，必須藉由雷射照射而於本導光體預備成 形物的表面形成許多發泡層。因此，可形成更良好的發泡層的本成形體於雷射照射加工時，產生更多的本導光體預備成形物的分解物氣體。
於本發明中，當使用含有甲基丙烯酸甲酯單元30質量%~100質量%、及其他單體單元0質量%~70質量%的聚合物作為本樹脂組成物中所含有的樹脂時，藉由對表示作為本樹脂組成物的分解物氣體成分的甲基丙烯酸甲酯成分的質量電荷比m/z100的檢測狀態進行評價，而可判斷本導光體預備成形物的表面的發泡層的形成狀況。
於本發明中，作為m/z100峰值溫度，就雷射照射加工時的分解物氣體產生的觀點而言，較佳為200℃以上。另外，就雷射加工性的觀點而言，峰值溫度半寬度較佳為1℃以上。
再者，於本發明中，所謂峰值溫度半寬度，是指表示如下的溫度區域的值，該溫度區域成為表示質量電荷比m/z100的峰值中的最大的峰值處的最大檢測量的50%以上的檢測量。
於第1種本樹脂組成物中，例如可列舉本樹脂的含量為50質量%以上、100質量%以下的樹脂組成物，亦可使用相對於本樹脂100質量份，含有熱分解促進劑0.0001質量份~1質量份，較佳為0.0001質量份~0.5質量份的樹脂組成物。
作為上述熱分解促進劑，例如較佳為於氮氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的90%熱質量減少溫度為250℃以上、650℃以下的矽酮化合物(以下，稱為「本 矽酮化合物」)。藉由第1種本樹脂組成物中含有本矽酮化合物，而存在雷射發泡性變得良好的傾向。
作為本矽酮化合物，例如可列舉二甲基矽酮油。
作為本矽酮化合物的具體例，可列舉：東麗．道康寧(Dow Coring Toray)(股份)製造的SH200 CFLUID 100CS(商品名)、及信越化學工業(股份)製造的KF96A-30CS(商品名)等。
第1種本樹脂組成物中的本矽酮化合物的含量較佳為10,000質量ppm以下。藉由本矽酮化合物的含量為10,000質量ppm以下，而存在本成形體的透明性變得良好的傾向。另外，本樹脂組成物中的本矽酮化合物的含量較佳為50質量ppm以上。藉由本矽酮化合物的含量為50質量ppm以上，而存在可獲得足以使光於本成形體的表面散射的發泡的傾向。
另外，第2種本樹脂組成物含有：質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂；以及於氮氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的90%熱質量減少溫度為250℃以上、650℃以下的矽酮化合物。藉由第2種本樹脂組成物中含有本矽酮化合物，而使本成形體的雷射發泡性變得良好。
再者，第2種本樹脂組成物中所使用的矽酮化合物與第1種本樹脂組成物中所說明的矽酮化合物相同，其含量為相同的範圍亦適宜。
另外，於第2種本樹脂組成物中，相對於本樹脂100質量份的本矽酮化合物的含量較佳為0.0001質量份~1質量份，更 佳為0.0001質量份~0.5質量份。
於第1種本樹脂組成物及第2種本樹脂組成物(以下，僅稱為「本樹脂組成物」)中，視需要可添加紫外線吸收劑、脫模劑、抗氧化劑等各種添加劑。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(5-甲基-2-羥苯基)苯并三唑、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α'-二甲基苄基)苯基]苯并三唑、2-(3,5-二-第三戊基-2-羥苯基)苯并三唑等苯并三唑系紫外線吸收劑，2-羥基-4-甲氧基二苯基酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基二苯基酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯基酮等二苯基酮系紫外線吸收劑，以及水楊酸苯酯、水楊酸4-第三丁基苯酯等水楊酸系紫外線吸收劑。該些紫外線吸收劑可單獨使用1種、或併用2種以上。
作為脫模劑，例如可列舉：甘油單硬脂酸酯等甘油脂肪酸酯、硬脂醇等高級醇、以及硬脂酸等高級脂肪酸。該些脫模劑可單獨使用1種、或併用2種以上。
作為抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑及亞磷酸酯系抗氧化劑。該些抗氧化劑可單獨使用1種、或併用2種以上。
再者，本樹脂組成物例如可藉由將本樹脂與視需要而適宜選擇的各種添加劑混合來製備。
於本樹脂組成物的質量分析中，在本樹脂組成物的加熱時，例如可使用熱質量分析儀(TG：Thermogravimeter)、及示差熱熱質量同時測定裝置(Thermo-Gravimetric/Differential Thermal Analyzer，TG/DTA)。
於上述條件下對本樹脂組成物進行加熱時所產生的物質為本樹脂組成物的分解物。
作為分解物，例如可列舉作為本樹脂組成物中所使用的樹脂的原料的單體成分、二氧化碳及水。
於本發明中，當測定質量電荷比m/z100的峰值溫度及峰值溫度半寬度時，上述分解物被迅速地導入至質量分析儀(MS：Mass Spectrometer)中。
於本發明中，就於連接使本樹脂組成物的分解物產生的熱質量分析儀與質量分析儀的介面(Interface)，抑制本樹脂組成物的分解物的吸附的觀點而言，熱質量分析儀與質量分析儀的結合距離較佳為儘可能短，較佳為使用如理學(Rigaku)(股份)製造的ThermoMass Photo(商品名)般，熱質量分析儀與質量分析儀成為一體的裝置。
於熱質量分析儀與質量分析儀成為一體的裝置中，將藉由在熱質量分析儀內對試樣進行加熱而產生的分解物氣體輸送至質量分析儀的離子化室中，並對分解物氣體照射光來進行光離子化。利用離子分離裝置按各質量電荷比使所生成的離子分離，並利用離子檢測裝置進行檢測，求出各質量電荷比的離子強度。
於本發明中，本樹脂組成物的質量分析藉由利用光能的光離子化法(PI：Photo Ionization)來實施。
光離子化法是藉由在對分解物氣體照射光時吸收光的 電磁波能量來將分子加以離子化的方法，因離子化能量比利用加速電壓對試樣分子施加衝擊來加以離子化的電子衝擊離子化法(EI：Electron impact Ionization)低，故就難以產生分解物氣體的分解或碎片離子化的觀點而言較佳。
於本發明中，作為用於離子化的光，就適合於質量電荷比m/z100的離子化的觀點而言，較佳為紫外線(波長10nm~380nm)。
作為光源，較佳為氘燈(121.567nm，h=10.2eV)。
作為本發明中所使用的質量分析儀，例如可使用如下的質量分析儀，其包括：將上述氣體加以離子化的離子化部，按各質量電荷比使所產生的離子分離的離子分離部、以及檢測離子強度的離子檢測部。
作為離子分離部中的離子分離裝置，例如可應用如下等各種離子分離方式：(1)一面使對四極(quadrupole)施加的高頻電壓的頻率變化，一面使離子分離的四極分離方式；(2)藉由使離子於電場及磁場中通過來進行分離的電場方式；(3)藉由對離子施加規定的力來使離子飛行至到達檢測器為止的時間的差，而使離子分離的飛行時間方式；以及(4)應用四極的離子捕捉方式。
導光體預備成形物
本發明的導光體預備成形物(以下，稱為本導光體預備成形物)是自本樹脂組成物所獲得的片材。再者，於本發明中，片材的厚度為50μm以上，30mm以下。
本導光體預備成形物可於使用本樹脂組成物獲得片材後切斷成所期望的尺寸而獲得所需尺寸的成形物。
於本發明中，可利用使用自本樹脂組成物所獲得的本成形體，並將本成形體成形為片狀而成者。
於切斷片材時，亦可將切斷端面加工成鏡面。
作為切斷的方法，例如可列舉使用移動鋸(running saw)、裁板鋸(panel saw)及雷射光的方法。
切斷端面的鏡面化可使用利用砂紙的研磨方法、利用氧化鋁等公知的研磨劑進行研磨的方法，使金剛石刀刃旋轉接觸切斷端面的Plabeauty等公知的方法。
作為將本樹脂組成物成形為片狀的方法，例如可列舉：擠出成形法、射出成形法及熱壓成形法。
本導光體預備成形物例如可藉由以下的方法而獲得。
首先，獲得本樹脂組成物的顆粒。作為製造顆粒的方法，例如可列舉：使將熱分解促進劑分散於含有用以獲得本樹脂的單體的原料中而成者進行聚合，將所獲得的本樹脂組成物投入至擠出機中而獲得顆粒的方法；以及將混合有樹脂與熱分解促進劑者投入至擠出機中而獲得顆粒的方法。
繼而，使用所獲得的顆粒，並藉由射出成形、擠出成形、熱壓成形等成形方法而獲得片狀的導光體預備成形物。
積層導光體預備成形物
本發明的積層導光體預備成形物(以下，稱為本積層導光體 預備成形物)是將本導光體預備成形物積層於其他透光性片材上而成的積層體。
所謂其他透光性片材，是指與本導光體預備成形物不同的透光性片材，例如可列舉甲基丙烯酸樹脂，聚碳酸酯樹脂，聚苯乙烯、MS樹脂(甲基丙烯酸甲酯．苯乙烯共聚物樹脂)等含有苯乙烯的樹脂等透明樹脂的片材。
作為本積層導光體預備成形物的製造方法，例如可列舉：將本樹脂組成物的顆粒與成為透光性片材的原料的樹脂同時擠出而成形為片狀的方法、以及將本導光體預備成形物與透光性片材熱壓成形而製成積層體的方法。
面光源裝置用導光體及面光源裝置
其次，對本發明的面光源裝置用導光體及面光源裝置的實施形態進行說明。
圖1是表示本發明的面光源裝置的一實施形態的示意性的構成圖，圖2是表示該面光源裝置中的導光體的示意性的部分剖面圖。
針對以上述方式獲得的導光體預備成形物的主表面(當導光體預備成形物為積層導光體預備成形物時，為包含構成積層導光體預備成形物的導光體預備成形物的露出面的主表面)，進行利用雷射光照射的加工(雷射照射加工)，而於包含導光體預備成形物用樹脂組成物的導光體預備成形物主表面的表層部形成如圖2所示的具有氣泡的表面層244。
作為雷射照射加工中所使用的雷射，較佳為使用對於導光體預備成形物的包含導光體預備成形物用樹脂組成物的表層部的加工效率良好的雷射，例如使用二氧化碳雷射(CO2雷射)等紅外雷射，其波長例如為9.3μm或10.6μm。藉由使用紅外雷射，導光體預備成形物有效率地吸收所照射的雷射光，吸收雷射光的部位得到加熱，因此可進行有效率的雷射照射加工。作為二氧化碳雷射照射加工裝置，可列舉基恩斯(Keyence)公司製造的CO2雷射刻號機ML-Z9520T(波長：9.3μm，平均輸出功率：20W)。
具有氣泡的表面層244的縱剖面形狀(輪廓)可藉由使對於導光體預備成形物的主表面的雷射的輸出功率、掃描速度、焦點位置(聚焦位置)變化，而容易地變化。
如圖1所示，本實施形態的面光源裝置包括：作為點狀的一次光源的LED 22、對自該LED發出的光進行導光的板狀的導光體24、光擴散元件26、第1光偏向元件28、第2光偏向元件30、以及光反射元件32。
導光體24將圖1及圖2中的上下方向作為厚度方向，且在與紙面垂直的方向上具有擴展性，整體呈矩形板狀。導光體24具有4個側端面，將其中的1對側端面中的一個作為光射入端面241，且以與光射入端面241對向的方式鄰接配置有LED 22。再者，於本實施形態中，導光體24具有1個光射入端面241，但因本發明只要至少1個端面為光射入端面即可，故並不限定於此，視需要亦可將1對側端面均作為光射入端面、將2對側端面均作 為光射入端面。於此情況下，以與所有光射入端面對向的方式鄰接配置LED。再者，當導光體預備成形物為積層導光體預備成形物時，構成積層導光體預備成形物的導光體預備成形物的4個側端面中的至少1個端面為光射入面。
將作為與導光體24的光射入端面241大致正交的2個主表面中的一個的上表面作為光射出面242。再者，當導光體預備成形物為積層導光體預備成形物時，積層導光體預備成形物的主表面可考慮導光體預備成形物側與透光性片材側的2種主表面，但於本發明中，導光體預備成形物側及透光性片材側的任一主表面均可為光射出面。於本實施形態中，該光射出面242包含平滑面(鏡面)，但並不限定於此，可對光射出面賦予稜鏡形狀或微透鏡形狀等。
再者，亦可設置多個LED 22。於此情況下，多個LED 22較佳為在圖1的與紙面垂直的方向上以適宜的間隔來配置，且以自該些LED發出的光的最大強度光的方向相互平行的方式進行配置。
於導光體24的與光射出面242相反側的主面(背面)243上形成有光射出機構。再者，於本發明的面光源裝置用導光體中，因可於光射出面及背面的任一面上形成光射出機構，故並不限定於此，亦可於導光體的光射出面上形成光射出機構。但是，當導光體預備成形物為積層導光體預備成形物時，將形成光射出機構的面限定為導光體預備成形物側的主面。光射出機構包含形 成於背面243的一部分區域中的具有氣泡的表面層244。具有氣泡的表面層244的包含光射出面242或背面243的法線的方向的剖面(縱剖面)呈凹形狀。
形成有具有氣泡的表面層244的區域包含背面243上的多個點狀區域。該點狀區域的尺寸例如直徑為30μm~1000μm，深度為0.1μm~500μm。另外，具有氣泡的表面層244較佳為厚度為1μm~50μm。
再者，形成有具有氣泡的表面層244的區域的形狀並不限定於如上所述的點狀，亦可為包含條紋狀區域即線狀或帶狀的區域的形狀。於此情況下，關於與條紋的延伸方向正交的剖面(縱剖面)的形狀，對於上述點狀的情況的剖面(縱剖面)的形狀的說明亦適用。
具有氣泡的表面層244可藉由使用片狀的本導光體預備成形物，進行雷射照射加工而形成。
於如後述般的製造方法中，具有氣泡的表面層244的縱剖面形狀(輪廓)的變化可藉由使對於導光體預備成形物的主表面的雷射的輸出功率、掃描速度及焦點位置(聚焦位置)變化來實現。
具有氣泡的表面層244包含多個氣泡，氣泡內部的折射率與導光體材料大不相同。於是，具有氣泡的表面層244作為對於光的透過及反射的不均勻層發揮功能，就其光學性質而言作為光擴散層而發揮功能。藉此，朝光射入端面241射入、且於導光 體內部得到導光的光於具有氣泡的表面層244上被擴散反射，一部分以自光射出面242的射出被容許的角度朝向光射出面242，並自光射出面242射出。
因於導光體背面243的一部分的區域中形成有具有氣泡的表面層244，故於包含光射出面242的法線方向(圖1及圖2中的上下方向)、及與光射入端面241正交的方向兩者的面內的分布中，具有稍寬的指向性的光自光射出面242射出。
此種具有氣泡的表面層244的功能依存於具有氣泡的表面層244的發泡狀態。若所形成的氣泡過小、或每單位面積的氣泡的數量過少，則難以獲得良好的光擴散功能。
背面243上的具有氣泡的表面層244的區域可設置多個。當具有氣泡的表面層244的區域為點狀時，其分布例如可設為無規狀、柵格狀、鋸齒狀或最密填充狀。當具有氣泡的表面層244的區域為條紋狀時，其分布例如可設為平行條紋狀。
另外，雖然背面243上的具有氣泡的表面層244形成於一部分的區域中，但本發明的面光源裝置用導光體並不限定於此，亦存在具有氣泡的表面層形成於光射出面的一部分或所有區域中、或者形成於背面的所有區域中的情況。但是，當導光體預備成形物為積層導光體預備成形物時，將形成光射出機構的面限定為導光體預備成形物側的主面，因此於導光體預備成形物側的主面的一部分或所有區域中形成具有氣泡的表面層。
再者，作為導光體24的光射出機構，可將藉由使光擴 散性微粒子混入分散於導光體24的內部而形成者、與如上述般的形成於背面243的具有氣泡的表面層244併用。另外，亦可對光射出面242或背面243賦予稜鏡列、柱狀透鏡列等的形狀。
另外，作為導光體24，除如圖1及圖2所示的整體為相同的厚度(忽略背面243的具有氣泡的表面層244的凹形狀時的厚度)的板狀的導光體以外，可使用如厚度自光射入端面241朝相反端面逐漸變小般的楔狀的導光體等各種剖面形狀的導光體。
導光體24的厚度例如為0.3mm~30mm。
光擴散元件26配置於導光體24的光射出面242上，並包含例如光擴散膜。當自光射出面242射出的光的指向性具有所期望的射出角度及視角時，亦可省略光擴散元件26。
第1光偏向元件28配置於光擴散元件26上，第2光偏向元件30配置於第1光偏向元件28上。即，光擴散元件26介於第1光偏向元件28與導光體的光射出面242之間。
第1光偏向元件28及第2光偏向元件30具備靠近導光體24之側的入光面、及與該入光面相反側的出光面，出光面包含相互平行地排列的多個稜鏡列而形成。但是，於第1光偏向元件28與第2光偏向元件30中，出光面的多個稜鏡列的延伸方向相互正交。
於本實施形態中，第1光偏向元件28的出光面的多個稜鏡列的延伸方向與光射入端面241平行，第2光偏向元件30的出光面的多個稜鏡列的延伸方向與光射入端面241垂直。但是， 並不限定於此。亦可為第1光偏向元件28的出光面的多個稜鏡列的延伸方向、及第2光偏向元件30的出光面的多個稜鏡列的延伸方向相對於光射入端面241均傾斜、且相互正交者。
第1光偏向元件28及第2光偏向元件30的厚度例如為30μm~350μm。
於如自光射出面242射出的光在所需的方向上具有分布的峰值的情況下，亦可省略第1光偏向元件28及第2光偏向元件30。另外，於如自光射出面242射出的光或自光擴散元件26射出的光的角度分布不需要光偏向，而可用於所需的用途(例如招牌)的情況下，亦可省略第1光偏向元件28或第2光偏向元件30。
作為光反射元件32，例如可使用表面具有金屬蒸鍍反射層的塑膠片(光反射片)。再者，較佳為於用作導光體24的光射入端面的端面以外的端面上亦附加反射構件。當自背面243射出的光的量少至可忽略的程度時，亦可省略光反射元件32。
於如以上般的包含LED 22、導光體24、光擴散元件26、第1光偏向元件28及第2光偏向元件30、以及光反射元件32的面光源裝置的發光面(第2光偏向元件30的出光面)上，配置液晶顯示元件，藉此構成液晶顯示裝置。液晶顯示裝置是自圖1中的上方，透過液晶顯示元件而由觀察者進行觀察。
再者，可於第2光偏向元件30的出光面上鄰接配置第2光擴散元件，而抑制成為圖像顯示的品質下降的原因的眩光或亮度不均等，並提昇圖像顯示的品質。
[實施例]
以下，藉由實施例來更詳細地說明本發明。另外，以下各種評價是藉由以下所示的方法來實施。
<質量平均分子量的測定>
樹脂的質量平均分子量是藉由以下的測定來求出。
將樹脂10mg添加至四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)10mL中並靜置溶解一晚，而獲得樹脂的THF溶液。繼而，將樹脂的THF溶液作為試樣，利用液相層析儀(東曹(Tosoh)(股份)製造，商品名：HLC-8120)進行測定。
於測定時，保護管柱使用東曹(股份)製造的TSK guard column Sper H-H，分離管柱使用將2根東曹(股份)製造的TSK-Gel Super HM-H串聯排列而成者。將使用溶劑設為THF，將流量設為0.6mL/分，將檢測器設為示差折射計，將測定溫度設為40℃，且將注入量設為10μL。標準聚合物使用聚苯乙烯。
<樹脂組成物的熱質量減少溫度的測定>
於樹脂組成物的熱質量減少溫度的測定中，使用示差熱熱質量同時測定裝置(TG/DTA：理學(股份)製造的TG8120(商品名))。將樣品質量設為5mg，為了排除低溫揮發成分的影響，以20℃/分的昇溫速度加熱至100℃為止後，保持10分鐘。其後，一面以5℃/分的昇溫速度加熱至650℃為止，一面測定質量減少，以於100℃下保持10分鐘後的質量為基準，將質量減少率變成20%、30%及40%時的溫度分別設為20%熱質量減少溫度、30%熱質量減 少溫度及40%熱質量減少溫度。再者，測定均於空氣環境下進行。
<m/z100峰值溫度及峰值溫度半寬度>
使用理學(股份)製造的示差熱天平-光離子化質量分析同時測定系統「Thermo Mass Photo(商品名)」，於以下的條件下實施對於樹脂組成物的質量分析。
於試樣室內的天平的基準側配置空的鋁製杯子，於測定試樣側配置填充有樹脂組成物的試驗片7mg的鋁製杯子。
於測定機器中，使含有氦80質量%及氧20質量%的混合氣體作為模擬空氣以300mL/分進行流通，於質量變化剛穩定後開始測定。
於模擬空氣流下，自40℃的狀態起以5℃/分的速度昇溫，針對所產生的分解物氣體中的質量電荷比m/z100，實施m/z100峰值溫度及峰值溫度半寬度的測定。將光離子化法用於分解物氣體的離子化。
<矽酮化合物的90%熱質量減少溫度的測定>
於矽酮化合物的90%熱質量減少溫度的測定中，使用示差熱熱質量同時測定裝置(TG/DTA：理學(股份)製造，商品名：TG8120)。將樣品質量設為5mg，為了排除低溫揮發成分的影響，以20℃/分的昇溫速度加熱至100℃為止後，保持10分鐘。其後，一面以5℃/分的昇溫速度加熱至650℃為止，一面測定質量減少，以於100℃下保持10分鐘後的質量為基準，將質量減少率變成90%時的溫度設為90%熱質量減少溫度。再者，測定均於氮氣環境下 進行。
<發泡層的狀態>
對樹脂成形體的表面照射二氧化碳雷射(基恩斯(股份)製造，商品名：ML-Z9520T(波長：9.3μm，平均輸出功率：20W))來實施雷射加工處理。繼而，利用電子顯微鏡觀察經雷射加工處理的部位的正面及其剖面的狀態，並以下述基準對有無發泡層進行目視評價。
○：於經雷射加工處理的部位確認到多個空隙。
×：於經雷射加工處理的部位略微確認到空隙或完全未確認到空隙。
<亮度分布評價>
圖3是面光源裝置的光學特性的評價方法的說明圖，表示用於亮度分布評價的測定裝置的一例的示意圖。利用該測定裝置，並藉由下述的方法來評價使用面光源裝置用導光體B所構成的面光源裝置的亮度分布。
將藉由恆定電流電源450而以20mA進行發光的LED光源440(日亞化學工業(股份)製造的LED NS2W123B(商品名)1盞)配置於被測定用的面光源裝置用導光體B的光射入端面402處，將反射片410(帝人杜邦薄膜(Teijin DuPont Films)(股份)製造的UX(商品名)、厚度為225μm)配置於光射出面(圖3中的上表面)的相反側的背面(圖3中的下表面)。
使用亮度計460(拓普康(TOPCON)(股份)製造的BM-7 (商品名))，測定自以設置有光射出機構401的部位為中心的、視角為2度的區域的光射出面射出光的亮度分布，該亮度分布是與面光源裝置用導光體B內的導光方向(圖3中的左右方向)平行、且與導光體光射出面垂直的面內的自-90度至90度為止的射出光角度處的亮度分布。再者，射出方向是將光射出面法線方向設為0度，且自光射出機構401來看將光射入端面402的方向設為-(負)，將其相反方向設為+(正)。根據該測定結果，獲得亮度分布的半值角度範圍(度)。
<發光品質評價>
使用圖3所示的測定裝置，於以下的條件下，藉由下述的方法來評價使用面光源裝置用導光體B所構成的面光源裝置的發光品質。
將藉由恆定電流電源450而以20mA進行發光的LED光源440(日亞化學工業(股份)製造的LED NS2W123B(商品名)1盞)配置於被測定用的面光源裝置用導光體B的光射入端面402處，將反射片410(帝人杜邦薄膜(股份)製造的UX(商品名)，厚度為225μm)配置於光射出面的相反側的背面。
進而，雖然於圖3中未表示，但如圖1所示，鄰接於導光體光射出面(242)而配置作為光擴散元件的擴散片(26)、以及作為第1光偏向元件及第2光偏向元件的稜鏡片(28、30)。稜鏡片在朝向與面光源裝置用導光體B(24)的光射出面(242)相反側(向上)的方向上，配置有稜鏡列形成面。即，稜鏡片(28、30) 具備靠近面光源裝置用導光體B(24)之側的入光面、及與該入光面相反側的出光面，出光面包含多個稜鏡列而形成。作為擴散片(26)，使用木本(Kimoto)(股份)製造的LCD背光源用高亮度擴散膜(商品名：Light-up 100GM3)，作為稜鏡片(28、30)，使用住友3M(Sumitomo 3M)(股份)製造的亮度提昇膜(商品名：Vikuiti BEFII90/50)。將第1稜鏡片(28)以稜鏡列與導光體光射入端面402(241)相互平行的方式配置，將第2稜鏡片(30)以稜鏡列與導光體內的導光方向相互平行(即稜鏡列與導光體光射入端面402(241)相互垂直)的方式配置。
以與上述亮度分布評價相同的方式使LED 440發光，並以目視確認能否看到藉由雷射蝕刻加工所形成的凹部的點，藉此評價發光品質。
×：可看到點。
○：無法看到點而獲得良好的面發光。
[實施例1]
於甲基丙烯酸樹脂的顆粒(三菱麗陽(股份)製造，商品名：Acrypet VH000，Mw：86,000，甲基丙烯酸甲酯單元為90質量%以上)中，添加500質量ppm的東麗．道康寧(股份)製造的聚二甲基矽氧烷SH200C FLUID 100CS作為熱分解促進劑後，使用川田(Kawata)(股份)製造的超級混合機SMV-20(商品名)，以1,000rpm的攪拌翼轉速攪拌30秒，而獲得添加劑混合顆粒。進而，使用該添加劑混合顆粒，並藉由池貝(股份)製造的雙軸擠 出機PCM45(商品名)來進行化合物化，而獲得樹脂組成物。作為化合物化條件，將擠出時的溫度條件C1設為180℃，將C2設為235℃，將C3設為235℃，將C4設為235℃，將C5設為235℃，將C6設為240℃，將AD設為245℃，且將D設為245℃。另外，將噴出量設為60kg/小時，將螺桿轉速設為200rpm，將進料器轉速設為45rpm，且將通氣孔真空壓設為-95kPa以下，將被擠出的股線(strand)於水溫為55℃的水槽中冷卻後，使用五十鈴化工機(Isuzu Chemical Engineering)(股份)製造的SCF-150型製粒機(商品名)進行造粒，而獲得樹脂組成物。
繼而，利用STZK(有限)製造的SBD-150AS型除濕乾燥機，於80℃的溫度下對所獲得的樹脂組成物進行24小時的乾燥後，使用發那科(Fanuc)(股份)製造的AUTOSHOT T Model 100D(商品名)進行射出成形，藉此製成寬度為100mm、長度為100mm及厚度為3mm的樹脂成形體。將此時的模具溫度設為60℃，將作為氣缸溫度的C1設為250℃，將C2設為250℃，將C3設為250℃，且將C4設為250℃，將射出速度設為20mm/sec，將射出壓力(保壓)設為70MPa，將保壓時間設為20秒，將計量設為30mm，將冷卻時間設為30秒，且將週期設為45秒。
當於成形時的應變殘留的狀態下進行了雷射蝕刻加工時，因雷射加工時的熱而產生成形時的應變的熱緩和，蝕刻形狀變得不穩定，因此於實際進行了端面照光時容易產生亮度的不均，故於進行用以去除所獲得的成形品的成形時的應變的退火處 理後獲得退火成形品。作為退火條件，使用2片外尺寸為100mm×100mm、內尺寸為80mm×80mm及厚度為3mm的不鏽鋼板夾持成形品的上下表面，進而利用夾具夾持固定不鏽鋼板的周邊後，於熱風乾燥機中以120℃進行16小時加熱，進而於130℃下進行16小時的加熱。
將所獲得的退火成形品的由100mm×100mm的不鏽鋼板夾持的周邊部分切斷，使用所獲得的80mm×80mm×厚度3mm的導光體預備成形物進行評價，並將結果示於表1。
自上述導光體預備成形物，切出如圖4(b)所示的60mm×30mm的試驗片。
繼而，使用二氧化碳雷射(基恩斯(股份)製造，商品名：ML-Z9520T(波長：9.3μm，平均輸出功率：20W))，以80%的輸出功率及500mm/sec的掃描速度，於使雷射焦點位置對準樹脂成形體的表面的條件下，對與試驗片的光射出面310對向的面(光射出面的相反側的面)進行雷射照射加工，而獲得圖4(b)及圖(c)所示的具有光射出機構301的導光體。將導光體的評價結果示於表1。
再者，如圖4(a)的放大圖所示般，藉由雷射照射加工所形成的圖案為在與光射入端面平行的方向上以0.5mm的間距排列有13個點狀的圖案。另外，將進行雷射照射加工的部位設為以自光射入端面320起40mm、及自試驗片的側端面起15mm的位置為中心的6.5mm×6.5mm的區域。另外，藉由黑色油墨塗佈來 對光射入端面的相反側的端面進行遮光處理。
[實施例2]
於甲基丙烯酸樹脂的顆粒(三菱麗陽(股份)製造，商品名：Acrypet VH000，Mw：86,000，甲基丙烯酸甲酯單元為90質量%以上)中，添加100質量ppm的東麗．道康寧(股份)製造的聚二甲基矽氧烷SH200C FLUID 100CS作為熱分解促進劑後，使用川田(股份)製造的超級混合機SMV-20(商品名)，以1,000rpm的攪拌翼轉速攪拌30秒，而獲得添加劑混合顆粒。
使用所獲得的添加劑混合顆粒，以與實施例1相同的方式獲得樹脂成形體。
利用端銑刀(佑能工具(Union tool)(股份)製造，超硬端銑刀CPR2060-12(商品名))，自所獲得的樹脂成形體的表面起切出厚度為120μm的部位，從而準備厚度為120μm的片材(本導光體預備成形物)。另外，準備使用甲基丙烯酸樹脂顆粒(三菱麗陽(股份)製造，商品名：Acrypet VH000，Mw：86,000，甲基丙烯酸甲酯單元為90質量%以上)，以與實施例1相同的方式進行射出成形而獲得的樹脂成形體(透明性片材)。繼而，使用亞速旺(ASONE)(股份)製造的AH-2003(商品名)，以130℃、1噸及30秒的條件對該些片材進行熱壓，而獲得100mm×100mm×厚度3.1mm的積層導光體預備成形物(本導光體預備成形物的厚度為120μm)。
以與實施例1相同的方式，對所獲得的積層導光體預備 成形物的含有包含熱分解促進劑的丙烯酸樹脂組成物的層(本導光體預備成形物)實施雷射加工，利用顯微鏡觀察發泡層的狀態並進行評價。將結果示於表1。
[比較例1]
使用甲基丙烯酸樹脂的顆粒(三菱麗陽(股份)製造，商品名：Acrypet VH000，Mw：86,000，甲基丙烯酸甲酯單元為90質量%以上)來代替包含甲基丙烯酸樹脂及熱分解促進劑的樹脂組成物顆粒，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得樹脂成形體及導光體。將評價結果示於表1。
[比較例2]
將丙烯酸鑄片(三菱麗陽(股份)製造，商品名：Acrylite L000，厚度為4mm，質量平均分子量為61萬，甲基丙烯酸甲酯單元為90質量%以上)粉碎，並以與實施例1相同的方法進行射出成形。但是，由於分子量高且流動性差，因此無法獲得片狀的成形體。
如根據表1的評價結果而明確般，可知藉由製成表面具有含有質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂、30%熱質量減少溫度為310℃以下、且40%熱質量減少溫度與20%熱質量減少溫度的差為7℃以下的樹脂組成物的導光體預備成形物，而可藉由雷射照射加工來形成表面發泡層，並形成光散射性良好的圖案。但是，於違反上述條件的樹脂成形體中，在經雷射加工處理的部位略微確認到空隙或完全未確認到空隙，未獲得具有良好的光擴散性的樹脂成形體。
*1與射出成形性的評價相關，「○」表示可進行射出成形的情況，「×」表示無法進行射出成形的情況。
[實施例3~實施例8以及比較例3及比較例4]
對於甲基丙烯酸樹脂的顆粒(三菱麗陽(股份)製造，商品名：Acrypet VH000，甲基丙烯酸甲酯單元為90質量%以上)，以成為表2中所記載的濃度的方式添加表2中所記載的矽酮化合物作為熱分解促進劑，並以與實施例1相同的方法獲得樹脂組成物。
以與實施例1相同的方法對所獲得的樹脂組成物進行射出成形後，進行退火處理，而獲得導光體預備成形物。以與實施例1相同的方法對所獲得的導光體預備成形物進行雷射加工，而獲得導光體。
將於實施例3~實施例8以及比較例3及比較例4中所添加的矽酮化合物的種類、添加量(濃度[質量基準])及90%熱質 量減少溫度、所獲得的面光源裝置用導光體B的具有氣泡的表面層的厚度、及亮度分布的半值角度範圍、以及面光源裝置的發光品質評價結果示於表2。
再者，表2中所示的矽酮化合物的種類A~種類F如下所示。
A：信越化學工業(股份)製造的聚二甲基矽氧烷KF96A-10CS
B：信越化學工業(股份)製造的聚二甲基矽氧烷KF96A-20CS
C：信越化學工業(股份)製造的聚二甲基矽氧烷KF96A-30CS
D：信越化學工業(股份)製造的聚二甲基矽氧烷KF96A-50CS
E：東麗．道康寧(股份)製造的聚二甲基矽氧烷SH200C FLUID 100CS
F：信越化學工業(股份)製造的聚二甲基矽氧烷KF96A-6CS
將面光源裝置用導光體B的凹部的表面及剖面的觀察結果(SEM照片)示於圖5。
如圖5所示，可知於使用熱質量減少(TG/DTA)測定中的90%熱分解溫度為250℃以上、650℃以下的矽酮化合物的實施例3~實施例8的面光源裝置用導光體中，在藉由雷射蝕刻而形成於導光體的主表面的凹狀的光射出機構部的表面，觀察到幾μm級的凹凸，且在剖面中多個氣泡局部存在於傾斜面附近。即，具有氣泡的表面層具有裂紋狀、凹陷孔狀或空洞內包狀的微細構造，於上述微細構造中含有氣泡。
另一方面，於未添加矽酮化合物的比較例3的面光源裝置用導光體、及使用熱質量減少(TG/DTA)測定中的90%熱分解溫度未滿250℃的矽酮化合物的比較例4的面光源裝置用導光體中，雖然在凹部表面可觀察到微細的凹凸，但於其剖面均未觀察 到氣泡，可知未形成具有氣泡的表面層。
如表2所示，於凹部的表面包含具有氣泡的表面層的實施例3~實施例8的面光源裝置用導光體中，具備具有寬廣的半值角度範圍的寬的亮度分布特性。因此，當與光學元件組合來構成面光源裝置時，難以看到與具有氣泡的表面層相對應的凹部點，而可獲得品質高的發光。
相對於此，於凹部的表面不包含具有氣泡的表面層的比較例3及比較例4的面光源裝置用導光體中，僅獲得半值角度範圍明顯小、且指向性強的射出圖案。因此，當與實施例3~實施例8的面光源裝置用導光體的情況同樣地與光學元件組合來構成面光源裝置時，容易看到凹部點，而無法獲得品質高的發光。為了改善該點之透見性，獲得高發光品質，必須更微細且更高密度地形成凹部點，因此結果上雷射蝕刻加工需要長時間，而導致生產性的下降。
根據以上的結果，藉由使用本發明的導光體預備成形物用樹脂組成物、導光體預備成形物、積層導光體預備成形物及面光源裝置用導光體，而容易獲得具有高效率的光擴散功能的光射出機構，藉此可容易地獲得高品質的面光源裝置。
22‧‧‧LED
24‧‧‧導光體
26‧‧‧光擴散元件
28‧‧‧第1光偏向元件
30‧‧‧第2光偏向元件
32‧‧‧光反射元件
241‧‧‧光射入端面
242‧‧‧光射出面
243‧‧‧背面

Claims (17)

  1. 一種導光體預備成形物用樹脂組成物，其包括質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂，於空氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的30%熱質量減少溫度為310℃以下，且40%熱質量減少溫度與20%熱質量減少溫度的差為7℃以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導光體預備成形物用樹脂組成物，其中當以利用光能的離子化法對在含有氦80質量%及氧20質量%的模擬空氣流下，對自40℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行加熱時所產生的物質進行質量分析時，表示質量電荷比m/z100的峰值之中，最大的峰值的峰值溫度為310℃以下，且峰值溫度半寬度為25℃以下。
  3. 一種導光體預備成形物用樹脂組成物，其包括：質量平均分子量為6萬~15萬的樹脂；以及於氮氣下，自100℃的狀態起以5℃/分的昇溫速度進行熱質量測定時的90%熱質量減少溫度為250℃以上、650℃以下的矽酮化合物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的導光體預備成形物用樹脂組成物，其中矽酮化合物為二甲基矽酮油。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的導光體預備成形物用樹脂組成物，其中樹脂為含有甲基丙烯酸甲酯單元30質量%~100質量%、及其他單體單元0質量%~70質量%的聚合物。
  6. 一種導光體預備成形物，其為自如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的導光體預備成形物用樹脂組成物所獲得的片材。
  7. 一種積層導光體預備成形物，其為將如申請專利範圍第6項所述的導光體預備成形物積層於其他透光性片材上而成的積層體。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的導光體預備成形物，其為藉由導光體預備成形物用樹脂組成物的擠出成形或射出成形所獲得的片材。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的積層導光體預備成形物，其中導光體預備成形物為藉由導光體預備成形物用樹脂組成物的擠出成形或射出成形所獲得的片材。
  10. 一種面光源裝置用導光體，其光射入端面、光射出面以及背面為如下，將如申請專利範圍第6項或第8項所述的導光體預備成形物的至少1個端面作為光射入端面，將導光體預備成形物的2個主面的一個作為光射出面，將另一個主面作為背面，且於光射出面或背面的一部分或整個區域中形成有具有氣泡的表面層。
  11. 一種面光源裝置用導光體，其光射入端面以及光射出面為如下，將構成如申請專利範圍第7項或第9項所述的積層導光體預 備成形物的導光體預備成形物的至少1個端面作為光射入端面，將積層導光體預備成形物的2個主面中的導光體預備成形物側或透光性片材側的主面作為光射出面，且所述積層導光體預備成形物於導光體預備成形物側的主面的一部分或整個區域中形成有具有氣泡的表面層。
  12. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的面光源裝置用導光體，其中表面層的厚度為1μm~50μm。
  13. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的面光源裝置用導光體，其中表面層的剖面呈凹形狀，所述剖面包含光射出面或背面的法線方向。
  14. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的面光源裝置用導光體，其中表面層藉由雷射照射加工而形成。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的面光源裝置用導光體，其中用於雷射照射加工的雷射為紅外雷射。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的面光源裝置用導光體，其中紅外雷射為二氧化碳雷射。
  17. 一種面光源裝置，其將一次光源鄰接配置於如申請專利範圍第10項至第16項中任一項所述的面光源裝置用導光體的光射入端面。
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