TW201350691A - 螺母及具有該螺母的電子裝置的殼體. - Google Patents

Abstract

本發明提供一種螺母及具有該螺母的電子裝置的殼體。一種具有螺母的電子裝置的殼體，包括金屬本體、塑膠殼體以及螺母，所述金屬本體上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外側壁以及沿螺母軸向相對的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿柱體徑向凸起有一圓環形凸緣，所述凸緣的直徑大於所述螺母的直徑，凸緣的外緣設有所述多個凸起，相鄰的兩個凸起之間形成所述凹陷，凸起的頂點到螺母軸心的徑向距離大於孔的半徑，凹陷的底部到螺母軸心的徑向距離小於孔的半徑。

Description

螺母及具有該螺母的電子裝置的殼體.

本發明涉及一種電子裝置的殼體，尤其涉及一種具有可增加包緊力的自緊固螺母的電子裝置的殼體。

先前技術中，在金屬件與其他元件的連接中，通常採用的是螺紋固定結構。一般將螺母固定在一金屬件上，螺釘則通過其他元件上的螺孔旋入螺母中，實現該金屬件與其他元件的連接。

請參考圖1，為現有技術中採用點焊連接方式的螺母12與金屬本體11的裝配結構示意圖，金屬本體11上設有開孔（圖未標號），螺母12通過間隙配合裝進該開孔中，螺母12的端部14與金屬本體11外表面15平齊，螺母12的端部14與金屬本體11的外表面15通過點焊焊接在一起。採用點焊焊接的方式可以增加開孔對螺母12的包緊力。然而，採用點焊的方式使製造成本高，工序繁多，而且焊接時易出現焊接不良的情況。

另外，採用點焊連接的方式會產生多個焊點13，焊點13會影響產品的整體美觀度。並且，採用點焊的方式無法應用到較軟較薄的材料上。

有鑒於此，有必要提供一種可增加包緊力的自緊固螺母以及具有該螺母的電子裝置殼體。

一種電子裝置的殼體，包括金屬本體、塑膠殼體以及螺母，所述金屬本體上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外側壁以及沿螺母軸向相對的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿柱體徑向凸起有一圓環形凸緣，所述凸緣的直徑大於所述螺母的直徑，凸緣的外緣設有所述多個凸起，相鄰的兩個凸起之間形成所述凹陷，凸起的頂點到螺母軸心的徑向距離大於孔的半徑，凹陷的底部到螺母軸心的徑向距離小於孔的半徑。

一種螺母，包括外側壁以及沿螺母軸向相對的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿螺母徑向凸起有一圓環形凸緣，所述凸緣的直徑大於所述螺母的直徑，凸緣的外緣設有所述多個凸起，相鄰的兩個凸起之間形成所述凹陷。

相對現有技術，本發明的電子裝置的殼體中的的螺母而言，該螺母所受的包緊力增加了，且螺母可減少一道點焊工序，降低焊接製造成本，增加產品外觀整體美觀度，該螺母還可用在較軟較薄的材料上。

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

請參考圖2，為本發明一實施方式中的使用具有自緊固作用的螺母22的電子裝置（圖未示出）的殼體200的爆炸圖。殼體200包括塑膠殼體24，金屬本體21以及多個螺母22。金屬本體21包括多個孔23，所述螺母22分別容置於孔23中。

請一併參考圖3，所述具有自緊固作用的螺母22為一柱體，在本實施方式中為一圓形柱體。所述螺母22沿柱體軸向上具有一圓柱形通孔226，圓柱形通孔226的內側設有內螺紋（圖未示出）。螺母22包括外側壁227以及相對的第一末端221和第二末端222，所述螺母22的第二末端222上沿柱體徑向凸起有一凸緣223，所述凸緣223的直徑大於螺母22的直徑。該凸緣223外緣設有多個凸起224，相鄰兩個凸起224之間形成凹陷225。在本實施方式中，螺母22的第二末端222上沿柱體徑向凸起的凸緣223為一圓環形凸緣，所述凸緣223的直徑大於螺母22的直徑。螺母22的外側壁227上開設有至少一個環形凹槽228。

在本實施方式中，所述凸起224為三角形鋸齒狀結構。在其他實施方式中，凸起224可以是其他任何形狀的，如圓弧形，矩形，橢圓形，尖角形以及其他各種不規則的形狀。

所述凸起224排列在凸緣223的外緣上，所述凸起224的頂點到螺母22軸心的徑向距離大於孔23的半徑，所述凹陷225的底部到螺母22軸心的徑向距離小於孔23的半徑。

在本實施方式中，凸起224均勻分佈在凸緣223外緣圓周上。在其他實施方式中，凸起224也可以是不均勻分佈在凸緣223圓周上的。

在其他實施方式中，螺母22也可以沒有凸緣223，在螺母22第二末端222的外側壁227上設置多個凸起224即可。

下面一併結合圖4來說明本實施方式中的殼體200的成型過程。螺母22和金屬本體21採用不同硬度的材料製造。在本實施方式中，金屬本體21的硬度大於螺母22的硬度，螺母22採用銅螺母，金屬本體21為不銹鋼材料。在其他實施方式中，螺母22和金屬本體21可根據需要採用其他合適的材料製作。

所述殼體200的成型過程是先將螺母22採用冷壓的方式強壓入金屬本體21的孔23中，使螺母22的第二末端222固定於孔23中；然後將裝有螺母22的金屬本體21作為一個嵌件嵌入注塑模具中的預定位置，將模具合模注射成型，螺母22外側面的剩餘部分被包膠固定。

在本實施方式中，由於螺母22的硬度較低，螺母22上的凸起224會發生較大的塑性變形，凸緣223上的凸起224的頂部到螺母22的軸心的距離大於孔23的半徑，故在冷壓過程中凸起224與孔23相互擠壓而發生塑性變形，孔23的內側壁受到螺母22上凸起224的擠壓，一部分向內凹，一部分向外突起，凸起224進入內凹的部位，向外突起的的部分則填充進入凹陷225內,所述凸起224與孔23內側向內凹的部分以及所述凹陷225與孔23內側壁向外突起的部分相咬合，因此不易發生螺母22與孔23之間的相對轉動和軸向移動。

而將裝有螺母22的金屬本體21作為一個嵌件嵌入注塑模具中進行注射成型後，所述螺母22的外側面除第二末端222的剩餘部分通過塑膠包膠與塑膠殼體24進行固定，所述螺母22的外側壁227上設有環形凹槽228，能夠進一步增加塑膠對螺母22的包緊力。

在本實施方式中，所述螺母22的第二末端222通過凸起224與金屬本體21上的孔23的相互咬合而緊密合固定；螺母22的外側面除第二末端222的剩餘部分通過在注塑成型中被塑膠殼體24包膠固定的方式，增加了對螺母22的包緊力，從而使得螺母22在殼體200中不會輕易轉動和軸向移動。

相對改進前的螺母12而言，殼體200對螺母22的包緊力大大增加了。並且，採用改進後的螺母22可以減少一道點焊工序，降低焊接製造成本，增加產品外觀整體美觀度，而且螺母22可以用在較軟較薄的材料上。

在其他實施方式中，若螺母22的材料硬度大於金屬本體21的材料硬度，則金屬本體21會發生較大的塑性形變，孔23的內側壁與螺母22上的凸起相互擠壓發生塑性變形，孔23的內側壁受到螺母22上凸起224的擠壓，一部分向內凹，一部分向外突起，凸起224進入內凹的部位，向外突起的的部分則填充進入凹陷225內。所述凸起224與孔23內側向內凹的部分以及所述凹陷225與孔23內側壁向外突起的部分相咬合，因此不會發生螺母22與孔23之間的相對轉動和軸向移動。

本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。

11、21．．．金屬本體

12、22．．．螺母

13．．．焊點

14．．．端部

15．．．外表面

200．．．殼體

221．．．第一末端

222．．．第二末端

223．．．凸緣

224．．．凸起

225．．．凹陷

226．．．通孔

227．．．外側壁

228．．．環形凹槽

23．．．孔

24．．．塑膠殼體

圖1為現有技術中採用點焊連接方式的螺母與金屬本體裝配結構示意圖。

圖2為本發明一實施方式中的具有螺母的電子裝置的殼體的爆炸圖。

圖3為圖2中的殼體的螺母的立體圖。

圖4為圖2中的殼體的裝配結構示意圖。

22．．．螺母

221．．．第一末端

222．．．第二末端

223．．．凸緣

224．．．凸起

225．．．凹陷

226．．．通孔

227．．．外側壁

228．．．環形凹槽

Claims (8)

1. 一種電子裝置的殼體，包括金屬本體、塑膠殼體以及螺母，其改良在於，所述金屬本體上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外側壁以及沿螺母軸向相對的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿螺母的徑向凸起有一圓環形凸緣，所述凸緣的直徑大於所述螺母的直徑，凸緣的外緣設有所述多個凸起，相鄰的兩個凸起之間形成所述凹陷，凸起的頂點到螺母軸心的徑向距離大於孔的半徑，凹陷的底部到螺母軸心的徑向距離小於孔的半徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體，其中，螺母的第二末端被壓入該金屬本體的孔中。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體，其中，所述凸起的形狀為齒形、圓弧形或尖角形。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體，其中，螺母的材料硬度小於金屬本體的材料硬度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體，其中，所述螺母的外側壁上還設有上至少一個環形凹槽。
6. 一種螺母，包括外側壁以及沿螺母軸向相對的第一末端和第二末端，其改良在於，所述螺母的第二末端上沿螺母徑向凸起有一圓環形凸緣，所述凸緣的直徑大於所述螺母的直徑，凸緣的外緣設有所述多個凸起，相鄰的兩個凸起之間形成所述凹陷。
7. 如申請專利範圍第6項所述之螺母，其中，所述凸起的形狀為齒形、圓弧形或尖角形。
8. 如申請專利範圍第6項所述之螺母，其中，所述螺母的外側壁上還設有上至少一個環形凹槽。