TW201347977A - 玻璃基體的表面處理方法及製品 - Google Patents
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Abstract
一種玻璃基體的表面處理方法，其包括如下步驟：提供玻璃基體；提供固定治具，該固定治具開設有一容置槽，將所述玻璃基體容置於該容置槽內，對所述玻璃基體連同固定治具一起加熱處理，使所述玻璃基體軟化；提供鑲嵌件；在一密閉的壓合室內，對所述鑲嵌件進行熱壓合處理，使鑲嵌件嵌入所述玻璃基體中，加熱該壓合室的溫度為550℃~650℃；之後，對所述壓合有鑲嵌件的玻璃基體進行降溫處理。本發明還提供一種經上述玻璃基體的表面處理方法製得的製品。
Description
本發明涉及一種玻璃基體的表面處理方法及製品。
習知技術中在玻璃基體上進行製作商標的方式為：通常採用銑削的方式在玻璃基體上形成一定位槽，再藉由黏結劑將鑲嵌件固定在該定位槽內，用以在玻璃基體上埋入具有圖案、文字或商標的鑲嵌件。然，經長時間的使用後，黏結劑老化，鑲嵌件容易脫落。雖然採用模內嵌入成型的方式可克服上述缺點，但該方法需要提供800℃以上的溫度及較高的壓力才能使玻璃呈流體狀。另外，在上述高溫高壓的條件下，金屬材質的鑲嵌件容易發生變形。
鑒於此，有必要提供一種可克服上述缺點的玻璃基體的表面處理方法。
另外，還提供一種經上述玻璃基體的表面處理方法製得的製品。
一種玻璃基體的表面處理方法，其包括如下步驟：
提供玻璃基體；
提供固定治具，該固定治具開設有一容置槽，將所述玻璃基體容置於該容置槽內，對所述玻璃基體連同固定治具一起加熱處理，使所述玻璃基體軟化；
提供鑲嵌件；
對所述鑲嵌件進行熱壓合處理，包括如下步驟：提供一密閉的壓合室，將所述鑲嵌件置於該壓合室內，加熱該壓合室至550℃~650℃，並使壓合室內溫度保持在550℃~650℃；將所述軟化的玻璃基體連同固定治具一起置於該壓合室內，壓合所述鑲嵌件，使鑲嵌件嵌入所述玻璃基體中；之後，對所述壓合有鑲嵌件的玻璃基體進行降溫處理。
一種由上述表面處理方法所製得的製品。
本發明所述壓合處理在550℃~650℃的密閉的壓合室內進行，且鑲嵌件被預先置於該壓合室內，如此可避免在壓合過程中因玻璃基體與鑲嵌件之間的溫差太大而產生應力。另外，在壓合過程中鑲嵌件的溫度不超過700℃，因此鑲嵌件不會因受熱過高而發生變形。
請參閱圖1及圖2，本發明一較佳實施例的玻璃基體的表面處理方法主要包括如下步驟：
提供一玻璃基體10。對玻璃基體10表面進行脫脂除油、烘乾等常規處理。所述玻璃基體10的厚度可為0.5~1.2mm。
對所述玻璃基體10進行軟化處理，包括如下步驟：首先，提供一固定治具40。該固定治具40開設有一容置槽41，該容置槽41用以容置所述玻璃基體10。之後，在所述容置槽41內噴塗形成一脫模劑層，並將所述玻璃基體10置於所述容置槽41內。該脫模劑層可避免軟化後的玻璃基體10黏結於固定治具40。然後，將所述固定治具40置於一燒結爐50內，將所述玻璃基體10連固定治具40一同加熱至玻璃基體10的軟化溫度，並在該軟化溫度下保溫20~30min，使玻璃基體10完全軟化。本實施例中，玻璃基體的軟化溫度為700~800℃，該加熱處理的升溫速率為20~25℃/min。
提供一鑲嵌件30。該鑲嵌件30的材質為不銹鋼、鈦合金或陶瓷。該鑲嵌件30包括一第一表面31，該第一表面31的粗糙度Ra為0.05~0.2μm。該鑲嵌件30本身可構成文字、圖案或商標，或該第一表面31上形成有文字、圖案或商標。
採用噴塗或塗布的方式，在所述第一表面31上形成一防護層33（參見圖2），該防護層33的主要成分為氮化硼陶瓷粉末。該防護層33的厚度為20~35μm。本實施例中，用以形成該防護層33的塗料中含有氮化硼陶瓷粉末及少量有機物。其中，該氮化硼陶瓷粉末的質量百分含量為90~95%，所述有機物的質量百分含量為5~10%。所述有機物主要包括丙酮、乙酸乙酯、二甲苯及礦物精油。所述氮化硼陶瓷粉末的粒徑為0.8~5μm。所述防護層33可避免該鑲嵌件30的第一表面31在高溫環境中被氧化而增加其表面粗糙度。可以理解的，當所述鑲嵌件30為陶瓷材質時，形成所述防護層33的步驟可以省略。
對所述鑲嵌件30進行熱壓合處理，包括如下步驟：首先，提供一密閉的壓合室60。該壓合室60與一溫控裝置（未圖示）連接。所述溫控裝置可對所述壓合室60進行加熱及降溫處理。該壓合室60的頂壁61上設置有一用以可釋放地卡持所述鑲嵌件30的卡持件63。該卡持件63與一驅動裝置65連接。所述驅動裝置65可帶動所述卡持件63在垂直方向上做上下往復運動。然後，將所述鑲嵌件30卡持在所述卡持件63上，並藉由該溫控裝置對所述壓合室60進行加熱處理，使該壓合室60及鑲嵌件30的溫度保持在550℃~650℃。之後，將軟化後的玻璃基體10連同所述固定治具40一起置於該壓合室60內，且所述鑲嵌件30在所述玻璃基體10上的垂直投影與玻璃基體10預計固定鑲嵌件30的區域相重合。啟動所述驅動裝置65，所述驅動裝置65帶動所述卡持件63將鑲嵌件30快速壓合併埋入所述玻璃基體10內。最後，對所述壓合有鑲嵌件30的玻璃基體10進行緩慢降溫處理。本實施例中，先以5~10℃/min的降溫速率將所述壓合後的玻璃基體10降溫至250~300℃；再將降溫速率調整為1~3℃/min，使玻璃基體10的溫度緩慢降至60~80℃，之後開啟壓合室60使該玻璃基體10自然冷卻至室溫。
由於玻璃基體10與鑲嵌件30材質不同，兩者的降溫速率亦不同，上述緩慢降溫處理可避免因兩者之間存在較大的溫差而使玻璃基體10或鑲嵌件30產生裂紋或發生破碎。另外，還可避免所述玻璃基體10與鑲嵌件30之間形成間隙，以保證鑲嵌件30可牢固地鑲嵌在所述玻璃基體10上。
將浸泡有清水的布片擦拭所述鑲嵌件30，以去除所述防護層33。
對所述玻璃基體10進行研磨、拋光處理。本實施例中，以300~1000目的砂紙所述玻璃基體10的表面進行研磨，該研磨處理可去除鑲嵌件30周圍的玻璃毛刺，同時使鑲嵌件30的第一表面31上的粗糙度Ra達到0.4~1.0μm。所述拋光處理，以氧化鐵與氧化鈰的混合液為拋光液，採用傳統的平面拋光機對玻璃基體10拋光40~80min，拋光後玻璃基體10及鑲嵌件30表面的粗糙度Ra均可達到0.05~0.2μm。
可以理解的，由於剛進入壓合室60時，玻璃基體10的溫度（700~760℃）仍稍高於鑲嵌件30的溫度。為了避免鑲嵌件30被壓入玻璃基體10後表面受熱過高而影響鑲嵌件30表面的光澤度，可使壓合處理後的鑲嵌件30的第一表面31高出玻璃基體10的表面約0.05mm。所述鑲嵌件30高出玻璃基體10的部分可藉由後續的研磨、拋光的方式去除。
請參閱圖3，本發明還提供一種經上述表面處理方法製得的製品100。該製品100包括玻璃基體10及鑲嵌在該玻璃基體10上的鑲嵌件30。該鑲嵌件30藉由熱壓合的方式嵌入所述玻璃基體10上。
該玻璃基體10的厚度可為0.5~1.2mm。
該鑲嵌件30的材質為不銹鋼、鈦合金或陶瓷。該鑲嵌件30本身可構成文字、圖案或商標，或該鑲嵌件30表面形成有文字、圖案或商標等。
所述玻璃基體10及鑲嵌件30表面的粗糙度Ra均為0.05~0.2μm。
本發明所述壓合處理在550℃~650℃的密閉的壓合室60內進行，且鑲嵌件30被預先置於該壓合室60內，如此可避免在壓合過程中因玻璃基體10與鑲嵌件30之間的溫差太大而產生應力。所述緩慢降溫處理，可避免玻璃基體10或鑲嵌件30產生裂紋或發生破碎，同時還保證鑲嵌件30牢固地鑲嵌在所述玻璃基體10上。另外，在壓合過程中鑲嵌件30的溫度不超過700℃，因此鑲嵌件30不會因受熱過高而發生變形。
100．．．製品
10．．．玻璃基體
30．．．鑲嵌件
31．．．第一表面
33．．．防護層
40．．．固定治具
41．．．容置槽
50．．．燒結爐
60．．．壓合室
61．．．頂壁
63．．．卡持件
65．．．驅動裝置
圖1為本發明較佳實施例的玻璃基體進行軟化處理的示意圖。
圖2為圖1所示玻璃基體進行壓合處理的示意圖。
圖3為本發明較佳實施例的製品的示意圖。
10．．．玻璃基體
30．．．鑲嵌件
31．．．第一表面
33．．．防護層
40．．．固定治具
41．．．容置槽
60．．．壓合室
61．．．頂壁
63．．．卡持件
65．．．驅動裝置
Claims (11)
- 一種玻璃基體的表面處理方法，其包括如下步驟：
提供玻璃基體；
提供固定治具，該固定治具開設有一容置槽，將所述玻璃基體容置於該容置槽內，對所述玻璃基體連同固定治具一起加熱處理，使所述玻璃基體軟化；
提供鑲嵌件；
對所述鑲嵌件進行熱壓合處理，包括如下步驟：提供一密閉的壓合室，將所述鑲嵌件置於該壓合室內，加熱該壓合室至550℃~650℃，並使壓合室內溫度保持在550℃~650℃；將所述軟化的玻璃基體連同固定治具一起置於該壓合室內，壓合所述鑲嵌件，使鑲嵌件嵌入所述玻璃基體中；之後，對所述壓合有鑲嵌件的玻璃基體進行降溫處理。 - 如申請專利範圍第1項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中對所述玻璃基體連同固定治具一起加熱處理中，以20~25℃/min的升溫速率將所述玻璃基體加熱至700~800℃。
- 如申請專利範圍第2項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中所述加熱處理還包括將玻璃基體在700~800℃的溫度下保溫處理20-30min的步驟。
- 如申請專利範圍第1項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中所述降溫處理包括如下步驟：先以5~10℃/min的降溫速率將所述玻璃基體降溫至250~300℃；再將降溫速率調整為1~3℃/min，使玻璃基體的溫度降至60~80℃，之後開啟壓合室使該玻璃基體自然冷卻至室溫。
- 如申請專利範圍第1項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中所述表面處理方法還包括在熱壓合處理之前在所述鑲嵌件上形成一防護層的步驟。
- 如申請專利範圍第5項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中所述防護層的主要成分為氮化硼陶瓷粉末。
- 如申請專利範圍第6項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中該防護層的厚度為20~35μm。
- 如申請專利範圍第6項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中該氮化硼陶瓷粉末的粒徑為0.8~5μm。
- 如申請專利範圍第6項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中所述表面處理方法還包括在熱壓合處理之後去除所述防護層的步驟。
- 如申請專利範圍第9項所述之玻璃基體的表面處理方法，其中去除所述防護層的方法為將浸泡有清水的布片擦拭所述防護層。
- 一種由申請專利範圍第1-10中任意一項的表面處理方法所製得的製品。
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