TW201338565A - 骨傳導耳機 - Google Patents

骨傳導耳機 Download PDF

Info

Publication number
TW201338565A
TW201338565A TW102102486A TW102102486A TW201338565A TW 201338565 A TW201338565 A TW 201338565A TW 102102486 A TW102102486 A TW 102102486A TW 102102486 A TW102102486 A TW 102102486A TW 201338565 A TW201338565 A TW 201338565A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
bone conduction
microphone
speaker
space
earphone
Prior art date
Application number
TW102102486A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI519174B (zh
Inventor
Mikio Fukuda
Original Assignee
Temco Japan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Temco Japan filed Critical Temco Japan
Publication of TW201338565A publication Critical patent/TW201338565A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI519174B publication Critical patent/TWI519174B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/46Special adaptations for use as contact microphones, e.g. on musical instrument, on stethoscope
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016Earpieces of the intra-aural type
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/60Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/604Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of acoustic or vibrational transducers
    • H04R25/606Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of acoustic or vibrational transducers acting directly on the eardrum, the ossicles or the skull, e.g. mastoid, tooth, maxillary or mandibular bone, or mechanically stimulating the cochlea, e.g. at the oval window
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/023Screens for loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2410/00Microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/13Hearing devices using bone conduction transducers

Abstract

本發明之課題在於提供一種配戴感佳、可製成完全防水、防塵構造,且可於骨傳導麥克風配置部控制聲音特性(頻率特性)之骨傳導耳機。骨傳導耳機之構成包括有:後表面外罩1,其具有電線導入部;及耳機殼體2,其收納骨傳導麥克風12與骨傳導揚聲器13,並安裝於後表面外罩1;且耳機殼體2之構成包括有:硬質樹脂製耳塞3,其具有收納配置於前端側之骨傳導麥克風12之麥克風收納空間4、及收納配置於後表面外罩1側之骨傳導揚聲器13之揚聲器收納空間5;以及感知外罩6,其相較於被安裝於麥克風收納空間4設置部分之耳塞3為軟質材料製;且利用骨傳導麥克風12之骨傳導聲音的拾取係經由感知外罩6所進行。

Description

骨傳導耳機
本發明係關於一種骨傳導耳機,更詳細而言係關於一種於1個殼體內組裝有骨傳導麥克風單元與骨傳導揚聲器單元之骨傳導耳機。
從過去以來就一直嘗試於1個殼體內組裝麥克風單元與揚聲器單元。其大多數係於1個殼體內組裝作為麥克風之骨傳導麥克風單元,並組裝作為揚聲器之電磁型、陶瓷型、動態型等空氣振動型揚聲器者(參照圖3)。然而,該類型之揚聲器、麥克風內置型單元,由於放音口開放,故難以製成防水、防塵構造。
又,本申請人在之前已提倡於1個殼體內組裝骨傳導麥克風與骨傳導揚聲器之骨傳導耳機(日本專利特開2000-166959號公報)。該骨傳導耳機之構成包括於緊貼狀態下插入至外耳道壁之插入部、及固定於該插入部之骨傳導揚聲器收納部,且該插入部係相對硬質之塑膠製等之耳模(ear mold)。而且,骨傳導麥克風係於密閉狀態下配置於硬質之耳模內,說話者之聲音係作為骨傳導聲而自外耳道壁,直接經由硬質之耳模而由骨傳導麥克風所拾取,並經過放大後被發送。
然而,於該骨傳導耳機之情形時,由於說話者之聲音係作為骨傳導聲而經由於緊貼狀態下插入至外耳道壁之硬質之耳模而由骨傳導麥克風所拾取,因此無法排除會因人而感到不適感(痛感)。再 者,雖然為了進一步提高配戴感,亦存在有將耳模之前端部附近設為軟質材料製之情況,但該情況僅限於在前端部而已。
又,於該骨傳導耳機之情形時,用來感知骨傳導聲者係為硬質之耳模部分,且為骨傳導聲自耳模直接傳遞至骨傳導麥克風之構成,於該部分並未進行有關聲音特性(頻率特性)之控制的考量,而且,並未特別提出可防水之措施。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2000-166959號公報
如上所述,於上述習知之骨傳導耳機之情形時,由於說話者之聲音係作為骨傳導聲音而經由於密接狀態下插入至外耳道壁之硬質之耳模而由骨傳導麥克風所拾取,因此會因人而感到不適感(痛感),而且,於該骨傳導揚聲器之情形時,用來感知骨傳導聲音者係為硬質之耳模部分,且為骨傳導聲音自耳模直接傳達至骨傳導麥克風之構成,於該部分並未進行有關聲音特性(頻率特性)之控制的考量,甚至存在有未考量防水、防塵規格之問題。
本發明係為了消除上述習知之骨傳導耳機之各種問題而完成者,其課題在於提供一種配戴感佳、可製成完全防水、防塵構造,且可於骨傳導麥克風配置部控制聲音特性(頻率特性)之骨傳導耳機。
用以解決上述課題之第1發明係一種骨傳導耳機,其特 徵在於其構成包括有:後表面外罩,其具有電線導入部;及耳機殼體,其收納骨傳導麥克風與骨傳導揚聲器,並安裝於上述後表面外罩;且上述耳機殼體之構成包括有:硬質樹脂製耳塞,其具有用以收納配置於前端側之上述骨傳導麥克風之麥克風收納空間、及用以收納配置於上述外罩側之上述骨傳導揚聲器之揚聲器收納空間;以及感知外罩,其相較於被安裝於上述麥克風收納空間設置部分之上述耳塞為軟質材料製;且利用上述骨傳導麥克風之骨傳導聲的拾取係經由上述感知外罩所進行。
於一實施形態中,構成為上述感知外罩係於前端部下部具有空間部,並於該空間部之外壁表面感知骨傳導聲音。形成上述空間部之外壁表面係以成為凸出狀態之方式所形成。
又,於一實施形態中,構成為於上述耳塞中設置有細管,該細管係沿長度方向延伸而連通上述麥克風收納空間與上述空間部,用以控制聲音特性。
又,於一實施形態中,於上述揚聲器收納空間內之前後對向地設有間隔板,將上述骨傳導揚聲器以使其振動部抵接於該間隔板之方式設置於上述間隔板中之任一方,或者,上述骨傳導揚聲器係於預先組裝於小型殼體內之狀態下裝填至上述揚聲器收納空間內。
再者,於一實施形態中,於上述後表面外罩之空間內配置配線用之小型基板,又,於上述後表面外罩之空間內填充防水用材料。
本發明之骨傳導耳機由於為上述構成,使用骨傳導類型作為揚聲器及麥克風,且無與外部相通之開口,因此可製成完全防水、 防塵構造,且由於係將骨傳導揚聲器與骨傳導麥克風收納於同一殼體內之耳機構造,因此具有操作性、配戴性優異之效果。
於第3發明中,由於細管係以於耳塞內沿其長度方向延伸之方式所形成,因此於空氣振動通過該細管時會藉由黏性摩擦而抑制高波段之頻率,而有控制聲音特性之效果,又,於第6及第7發明中,有使防水、防塵作用成為更確實之效果。
1‧‧‧後表面外罩
1a‧‧‧電線導入口
2‧‧‧耳機殼體
3‧‧‧耳塞
4‧‧‧麥克風收納空間
5‧‧‧揚聲器收納空間
6‧‧‧感知外罩
7‧‧‧空間部
8‧‧‧外面壁
9‧‧‧細管
10‧‧‧間隔板
11‧‧‧間隔板
12‧‧‧骨傳導麥克風
13‧‧‧骨傳導揚聲器
14‧‧‧空間部
15‧‧‧小型基板
圖1係本發明之骨傳導耳機之一實施形態之縱剖面圖。
圖2係表示本發明之骨傳導耳機之骨傳導麥克風之特性變化之曲線。
圖3係表示習知之揚聲器、麥克風內置型單元之構成例之縱剖面圖。
一面參照隨附圖式一面對用以實施本發明之形態進行說明。圖1係本發明之骨傳導耳機之一實施形態之縱剖面圖,如該圖所示,本發明之骨傳導耳機之構成包括有:後表面外罩1,其具有電線導入口1a;及耳機殼體2,其收納骨傳導麥克風12與骨傳導揚聲器13,且安裝於後表面外罩1。
耳機殼體2之構成包括:硬質樹脂製耳塞3,其具有用以收納配置於前端側之骨傳導麥克風12之麥克風收納空間4、及用以收納配置於後表面外罩1側之骨傳導揚聲器13之揚聲器收納空間5;以及感知外罩6,其相較於被安裝於麥克風收納空間4設置部分之耳塞3為軟質材料製。於較佳之實施形態中,構成為在感知外罩6之前端部 下部形成空間部7,形成該空間部7之薄壁之外壁表面8為凸出狀態,且緊貼於外耳道之內壁,藉此感知骨傳導聲音。
耳塞3之構成包括形成揚聲器收納空間5之粗內徑部、及形成麥克風收納空間4之細內徑部,該細內徑部係於配戴時以沿外耳道內延伸之方式朝前方突出。而且,於該細內徑部形成有沿長度方向延伸而連通麥克風收納空間5與空間部7之細管9。細管9係用以控制骨傳導麥克風12之聲音特性而發揮作用。亦即,於傳達聲音之空氣振動通過該細管9時,可藉由黏性摩擦而使除了聲音頻帶以外之不必要之高波段之頻率衰減。如此,可使聲音頻帶之感度提昇,並且亦可謀求對外部噪音之阻隔效果之改善。
圖2係表示設置有細管9之情形時之骨傳導麥克風12之特性變化之曲線,可知自2.5 kHZ附近急遽地衰減。本案發明之細管9之內徑係設為0.3~1 mm,自圖2之曲線可知,於使細管9落在該範圍內之情形時(參照細管(細內徑)、試驗品為0.5 mm),可觀察到特性之改善,但對於落在該範圍以外者(參照細管(粗內徑)),則未觀察到特性之改善。
於圖示之實施形態中,於揚聲器收納空間5內之前後壁面對向地設有間隔板10、11,而骨傳導揚聲器13係以使其振動部抵接於間隔板10之方式設置於前面壁側(前端側)之間隔板10。骨傳導揚聲器13亦可以相同之方式設置於後表面側之間隔板11。或者,骨傳導揚聲器13亦可預先組裝於小型殼體內,且於該狀態下直接裝填至揚聲器收納空間5內。
又,於圖示之實施形態中,於後表面外罩1之空間部14內配置有電纜配線用之小型基板(放大電路部等)15。再者,亦有利用矽 等防水用材料填充配置有小型基板15之空間部14內之情況。於該情形時,由於後表面外罩1與耳機殼體2之接縫自內側完全密封,因此可使防水、防塵作用成為更確實者。
雖然如上述構成之本發明之骨傳導耳機與一般之助聽器或耳機等相同之方式係以裝入至外耳道內使用,於其配戴時,裝入至外耳道內者主要係相較於耳塞3為軟質材料製之感知外罩6部分。因此,可順利地裝入至外耳道內,而無不適感地進行配戴,且配戴時之穩定性亦佳。又,於其配戴時,尤其可使感知外罩6之略凸出之外壁表面8對於外耳道之內壁成為緊貼狀態,故可確實地感知骨傳導聲(骨振動)。
如此,說話者之聲音係作為骨傳導聲音而自外耳道壁經由感知外罩6由骨傳導麥克風12所拾取,並經過放大後被發送。於該骨傳導耳機中,由於如上述可利用細管9改善骨傳導麥克風12之聲音特性,因此即便於高噪音狀況下,亦可以單耳進行清晰之音質之說話和聽話。再者,亦可視需要而於開放側之耳朵配戴隔音型之耳塞,保護聽覺功能不受外部噪音之影響。又,亦可使用覆蓋兩耳整體之耳罩(earmuff)代替耳塞。
又,骨傳導揚聲器13之振動係自固定有骨傳導揚聲器13之間隔板10(或間隔板11)朝向耳塞3、及感知外罩6傳達,且自外面壁8作為骨傳導聲而傳達至外耳道。
於上述構成之骨傳導耳機之情形時,使用骨傳導類型者作為揚聲器及麥克風,又,由於無與外部相通之開口,因此可製成完全防水、防塵構造,且由於係將骨傳導揚聲器與骨傳導麥克風收納於同一殼體內之耳機構造,因此,操作性、配戴性優異。
上述雖已於某程度上詳細地對本發明最佳之實施形態進行說明,但應明白其可在不違反本發明之精神及範圍內廣泛地構成不同之實施形態。因此,本發明除了由申請專利範圍所限定以外,並不受其特定之實施形態所限制。
1‧‧‧後表面外罩
1a‧‧‧電線導入口
2‧‧‧耳機殼體
3‧‧‧耳塞
4‧‧‧麥克風收納空間
5‧‧‧揚聲器收納空間
6‧‧‧感知外罩
7‧‧‧空間部
8‧‧‧外表面壁
9‧‧‧細管
10‧‧‧間隔板
11‧‧‧間隔板
12‧‧‧骨傳導麥克風
13‧‧‧骨傳導揚聲器
14‧‧‧空間部
15‧‧‧小型基板

Claims (8)

  1. 一種骨傳導耳機,其特徵在於,其包括有:後表面外罩,其具有電線導入部;及耳機殼體,其收納骨傳導麥克風與骨傳導揚聲器,並安裝於上述後表面外罩;上述耳機殼體包括有:硬質樹脂製耳塞,其具有用以收納配置於前端側之上述骨傳導麥克風之麥克風收納空間、及用以收納配置於上述外罩側之上述骨傳導揚聲器之揚聲器收納空間;以及感知外罩,其相較於被安裝於上述麥克風收納空間設置部分之上述耳塞為軟質材料製;利用上述骨傳導麥克風之骨傳導聲音的拾取係經由上述感知外罩所進行。
  2. 如申請專利範圍第1項之骨傳導耳機,其中,上述感知外罩係於前端部下部具有空間部,並於該空間部之外壁表面感知骨傳導聲音。
  3. 如申請專利範圍第2項之骨傳導耳機,其中,形成上述空間部之外壁表面係成為凸出狀態之方式所形成。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之骨傳導耳機,其中,於上述耳塞中設置有細管,該細管係沿長度方向延伸而連通上述麥克風收納空間與上述空間部,用以控制聲音特性。
  5. 如申請專利範圍第1項之骨傳導耳機,其中,於上述揚聲器收納空間內之前後對向地設有間隔板,將上述骨傳導揚聲器以使其振動部抵接於該間隔板之方式設置於上述間隔板中之任一方。
  6. 如申請專利範圍第1項之骨傳導耳機,其中,上述骨傳導揚聲器係於預先組裝於小型殼體內之狀態下裝填至上述揚聲器收納空間內。
  7. 如申請專利範圍第1項之骨傳導耳機,其中,於上述後表面外罩之 空間內配置有配線用之小型基板。
  8. 如申請專利範圍第7項之骨傳導耳機,其中,於上述後表面外罩之空間內填充有防水用材料。
TW102102486A 2012-02-10 2013-01-23 骨傳導耳機 TWI519174B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012027463 2012-02-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201338565A true TW201338565A (zh) 2013-09-16
TWI519174B TWI519174B (zh) 2016-01-21

Family

ID=48947308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102102486A TWI519174B (zh) 2012-02-10 2013-01-23 骨傳導耳機

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9451357B2 (zh)
EP (1) EP2739065B1 (zh)
JP (1) JP6054317B2 (zh)
CN (1) CN103703792B (zh)
TW (1) TWI519174B (zh)
WO (1) WO2013118539A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101469908B1 (ko) * 2013-08-21 2014-12-08 크레신 주식회사 이어폰
US20160165334A1 (en) * 2014-12-03 2016-06-09 Knowles Electronics, Llc Hearing device with self-cleaning tubing
KR101694706B1 (ko) * 2015-05-18 2017-01-23 해보라 주식회사 이어셋
US9401158B1 (en) 2015-09-14 2016-07-26 Knowles Electronics, Llc Microphone signal fusion
CN105554627A (zh) * 2015-12-23 2016-05-04 苏州百丰电子有限公司 一种阵列式防水微孔耳套
US9779716B2 (en) 2015-12-30 2017-10-03 Knowles Electronics, Llc Occlusion reduction and active noise reduction based on seal quality
US9830930B2 (en) 2015-12-30 2017-11-28 Knowles Electronics, Llc Voice-enhanced awareness mode
US9812149B2 (en) 2016-01-28 2017-11-07 Knowles Electronics, Llc Methods and systems for providing consistency in noise reduction during speech and non-speech periods
CN106028201A (zh) * 2016-07-19 2016-10-12 珠海声浪科技有限公司 骨导耳机及其制造方法
GB2559313A (en) * 2016-11-11 2018-08-08 Flare Audio Tech Limited Earphone
US11601742B2 (en) * 2016-11-28 2023-03-07 Innovere Medical Inc. Systems, methods and devices for communication in noisy environments
CN207744106U (zh) * 2017-02-10 2018-08-17 深圳市启元数码科技有限公司 一种新型防水骨传导耳机
JP6816880B2 (ja) * 2017-03-03 2021-01-20 ヤシマ電気株式会社 骨伝導型イヤホン
CN117201996A (zh) * 2017-08-18 2023-12-08 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导耳机
JP6894081B2 (ja) * 2018-11-05 2021-06-23 幸男 中川 語学学習装置
US10477307B1 (en) * 2019-01-04 2019-11-12 Harman International Industries, Incorporated Waterproof headphone structure
CN209693016U (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 东莞泉声电子有限公司 骨导式蓝牙耳机及其与充电座的组合
CN111935588B (zh) * 2020-09-21 2021-03-05 江西联创电声有限公司 一种骨传导真无线耳机
CN112511948B (zh) * 2021-02-08 2021-06-11 江西联创宏声电子股份有限公司 耳机
JP7459214B2 (ja) 2022-03-24 2024-04-01 株式会社パナソニックシステムネットワークス開発研究所 通話装置
WO2023181626A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 株式会社パナソニックシステムネットワークス開発研究所 通話装置
GB2618091A (en) * 2022-04-26 2023-11-01 Advanced Communication Solutions Earpiece

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5561197A (en) * 1978-11-01 1980-05-08 Pioneer Electronic Corp Electric-acoustic mutual converter
JPH07114518B2 (ja) * 1986-06-09 1995-12-06 ソニー株式会社 防水型イヤホン
JPH071682U (ja) * 1993-06-02 1995-01-10 アルプス電気株式会社 音声ピックアップ付イヤホン
JPH071682A (ja) 1993-06-22 1995-01-06 Asahi Chem Ind Co Ltd 耐候性の改良された帯電防止性アクリル系樹脂積層シート
JPH09172479A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Yokoi Kikaku:Kk 送受話器およびそれを用いた通話装置
JP2000166959A (ja) * 1998-12-04 2000-06-20 Temuko Japan:Kk 骨導スピ−カ
JP3946127B2 (ja) * 2002-11-12 2007-07-18 日本電信電話株式会社 電気音響変換装置
JP4307488B2 (ja) * 2004-03-19 2009-08-05 株式会社テムコジャパン 骨伝導デバイスユニット並びにそれを用いた携帯電話機及びヘッドセット
JPWO2009072237A1 (ja) 2007-11-13 2011-04-21 株式会社テムコジャパン 骨伝導スピーカマイクロホン
JP5356734B2 (ja) * 2008-06-20 2013-12-04 日本ゴア株式会社 音響部品及びその製造方法
CN101355823A (zh) * 2008-09-18 2009-01-28 陈奚平 采用骨传导扬声器的耳塞式耳机
EP2338285B1 (en) * 2008-10-09 2015-08-19 Phonak AG System for picking-up a user's voice
US8213645B2 (en) * 2009-03-27 2012-07-03 Motorola Mobility, Inc. Bone conduction assembly for communication headsets
US8705787B2 (en) * 2009-12-09 2014-04-22 Nextlink Ipr Ab Custom in-ear headset
CN102123188A (zh) * 2011-03-03 2011-07-13 曾超宁 移动电话耳麦装置
US9025795B2 (en) * 2011-11-10 2015-05-05 Aue Institute, Ltd. Opening type bone conduction earphone

Also Published As

Publication number Publication date
EP2739065A1 (en) 2014-06-04
TWI519174B (zh) 2016-01-21
CN103703792B (zh) 2016-10-05
JPWO2013118539A1 (ja) 2015-05-11
CN103703792A (zh) 2014-04-02
US20140348346A1 (en) 2014-11-27
EP2739065A4 (en) 2015-04-29
EP2739065B1 (en) 2018-01-31
JP6054317B2 (ja) 2016-12-27
WO2013118539A1 (ja) 2013-08-15
US9451357B2 (en) 2016-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI519174B (zh) 骨傳導耳機
US9949048B2 (en) Controlling own-voice experience of talker with occluded ear
JP6600075B2 (ja) インイヤ型ヘッドホンによる雑音低減
US9219953B2 (en) Earphone microphone
JP5385301B2 (ja) モジュール式聴覚補助装置
US9277336B2 (en) Vented dome
JP6144865B2 (ja) プリント回路基板で形成された壁を有する聴覚補助装置
US7813520B2 (en) Hearing device and method for supplying audio signals to a user wearing such hearing device
TWI669003B (zh) 耳機
JP2009232443A (ja) 受話装置
CN110100454B (zh) 声音输出装置
JP2012244350A (ja) カナル型イヤホン
CN110100456B (zh) 声音收集装置
JP2016119527A (ja) マイク付イヤホン
WO2020081656A1 (en) Active noise reduction earphone
KR102100845B1 (ko) 마이크를 외장한 난청 보상 장치
WO2018225357A1 (ja) 音響装置
JP2008060943A (ja) イヤホンアタッチメント
CN117581562A (zh) 主动降噪耳塞
JPH0391400A (ja) 補聴器

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees