TW201338139A - 用於降低整體厚度的影像感測模組 - Google Patents

用於降低整體厚度的影像感測模組 Download PDF

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Abstract

一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一基板單元、一透光單元、一影像感測單元及一透鏡單元。基板單元包括一具有至少一貫穿開口的可撓性基板。透光單元包括一設置在可撓性基板的上表面上且對應於貫穿開口的透光元件。影像感測單元包括一設置在透光元件的下表面上且埋入貫穿開口內的影像感測元件，且影像感測元件電性連接於可撓性基板。透鏡單元包括一設置在可撓性基板的上表面上且圍繞透光元件的不透光框架及一連接於不透光框架且定位於透光元件上方的透鏡。因此，本發明可透過“將影像感測元件埋入貫穿開口內”的設計，以使得影像感測模組的整體厚度可以被有效降低。

Description

用於降低整體厚度的影像感測模組
本發明係有關於一種影像感測模組，尤指一種用於降低整體厚度的影像感測模組。
以傳統的習知技術來說，互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像感測器的特殊利基在於「低電源消耗」與「小體積」的特點，因此CMOS影像感測器便於整合到有特殊需求的攜帶型電子產品內，例如具有較小整合空間的行動電話及筆記型電腦等。
請參閱圖1A至圖1C所示，圖1A為習知影像感測模組的上視示意圖，圖1B為習知影像感測模組的前視示意圖，圖1C為圖1B的1C-1C割面線的剖面示意圖。由上述圖中可知，習知所提供的一種影像感測模組，其包括：一硬質基板1a、一影像感測器2a、多個電子元件3a、一防電磁干擾元件4a及一USB連接器5a。再者，影像感測器2a及上述多個電子元件3a皆設置於硬質基板1a上且電性連接於硬質基板1a，並且防電磁干擾元件4a係以只露出影像感測器2a的方式環繞地包覆住硬質基板1a，其中影像感測器2a被防電磁干擾元件4a的第一開口40a所曝露。因此，由於硬質基板1a本身的厚度h1再加上防電磁干擾元件4a底部的厚度h2，所以造成習知影像感測模組的整體厚度無法有效降低。
本發明實施例在於提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其可有效解決習知使用防電磁干擾元件的影像感測模組的整體厚度無法有效降低的缺失。
本發明其中一實施例所提供的一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一基板單元、一透光單元、一影像感測單元及一透鏡單元。該基板單元包括至少一可撓性基板，其中上述至少一可撓性基板具有至少一貫穿開口。該透光單元包括至少一設置在上述至少一可撓性基板的上表面上且對應於上述至少一貫穿開口的透光元件。該影像感測單元包括至少一設置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一貫穿開口內的影像感測元件，其中上述至少一影像感測元件電性連接於上述至少一可撓性基板。該透鏡單元包括一設置在上述至少一可撓性基板的上表面上且圍繞上述至少一透光元件的不透光框架及一連接於該不透光框架且定位於上述至少一透光元件上方的透鏡。
本發明另外一實施例所提供的一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一基板單元、一透光單元及一影像感測單元。該基板單元包括至少一可撓性基板，其中上述至少一可撓性基板具有至少一貫穿開口。該透光單元包括至少一設置在上述至少一可撓性基板的上表面上且對應於上述至少一貫穿開口的透光元件。該影像感測單元包括至少一設置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一貫穿開口內的影像感測元件，其中上述至少一影像感測元件電性連接於上述至少一可撓性基板。
本發明另外再一實施例所提供的一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一基板單元、一透光單元及一影像感測單元。該基板單元包括至少一可撓性基板，其中上述至少一可撓性基板具有至少一貫穿開口，且上述至少一可撓性基板的上表面具有至少一第一導電線路。該透光單元包括至少一設置在上述至少一可撓性基板的上表面上且對應於上述至少一貫穿開口的透光元件，其中上述至少一透光元件的下表面具有至少一透過一第一導電體以電性連接於上述至少一第一導電線路的第二導電線路。該影像感測單元包括至少一設置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一貫穿開口內的影像感測元件，其中上述至少一影像感測元件的上表面具有至少一透過一第二導電體以電性連接於上述至少一第二導電線路的第三導電線路，以使得上述至少一影像感測元件電性連接於上述至少一可撓性基板。
本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像感測模組，其可透過“將影像感測元件設置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一貫穿開口內”的設計，以使得本發明的影像感測模組的整體厚度可以被有效降低。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
 [第一實施例]
請參閱圖2A至圖2D所示，圖2A為可撓性基板被彎折前的上視示意圖，圖2B為圖2A的2B-2B割面線的剖面示意圖，圖2C為可撓性基板被彎折前的側視示意圖，圖2D為可撓性基板被彎折後的側視示意圖。由上述圖中可知，本發明第一實施例提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組Z，其包括：一基板單元1、一透光單元2、一影像感測單元3及一透鏡單元4。
首先，配合圖2A與圖2B所示，基板單元1包括至少一可撓性基板10，其中可撓性基板10具有至少一貫穿開口100。透光單元2包括至少一設置在可撓性基板10的上表面上且對應於貫穿開口100的透光元件20。影像感測單元3包括至少一設置在透光元件20的下表面上且埋入貫穿開口100內的影像感測元件30，其中影像感測元件30電性連接於可撓性基板10。透鏡單元4包括一設置在可撓性基板10的上表面上且圍繞透光元件20的不透光框架40及一連接於不透光框架40且定位於透光元件20上方的透鏡41。舉例來說，可撓性基板10可為一可被任意彎折的電路基板。透光元件20可由任何具有透光或透明效果的材料所製成，例如玻璃。影像感測元件30可為一具有影像擷取功能的影像感測器，例如互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像感測器，而且可撓性基板10的下表面與影像感測元件30的下表面可以是齊平的。然而，本發明所界定的可撓性基板10、透光元件20及影像感測元件30不以上述第一實施例所舉的例子為限。
舉例來說，配合圖2A、圖2C與2D所示，當可撓性基板10在未被彎折前(如圖2A與圖2C所示)，可撓性基板10具有一主體部10A及至少兩個分別從主體部10A的兩相反側端向外平行延伸而出的延伸部10B。當可撓性基板10沿著圖2A所示的兩條彎折線L進行彎折後(如圖2D所示)，可撓性基板10則是具有一主體部10A及至少兩個分別從主體部10A的兩相反側端向上延伸而出的延伸部10B，且上述至少兩個延伸部10B分別鄰近透鏡單元4的兩相反側端。由於上述至少兩個延伸部10B具有電磁遮蔽效果，所以本發明能夠透過上述至少兩個延伸部10B的設計來降低電磁干擾。此外，如圖2A所示，基板單元1還更進一步包括多個設置在可撓性基板10上的電子元件11，且上述多個電子元件11中的任意兩個可以透過一“只有”設置在主體部10A上的第一導電線路W1，以彼此電性連接在一起。然而，本發明所界定的基板單元1不以上述第一實施例所舉的例子為限。
另外，配合圖2A與圖2B所示，影像感測模組Z還更進一步包括：一導電單元5，其包括多個設置在透光元件20與可撓性基板10之間的第一導電體51及多個設置在透光元件20與影像感測元件30之間的第二導電體52，且第一導電體51與第二導電體52皆可為具有導電功能的錫球或錫膏。再者，可撓性基板10的上表面具有至少一第一導電線路W1，透光元件20的下表面具有至少一透過其中一相對應的第一導電體51以電性連接於第一導電線路W1的第二導電線路W2，且影像感測元件30的上表面具有至少一透過其中一相對應的第二導電體52以電性連接於第二導電線路W2的第三導電線路W3。因此，影像感測元件30即可依序通過第三導電線路W3、相對應的第二導電體52、第二導電線路W2、相對應的第一導電體51及第一導電線路W1，以電性連接於可撓性基板10。當然，本發明亦可將第一導電體51與第二導電體52替換成一連接於可撓性基板10的第一導電線路W1、透光元件20的第二導電線路W2及影像感測元件30的第三導電線路W3三者之間或一連接於可撓性基板10的第一導電線路W1及影像感測元件30的第三導電線路W3兩者之間的導電物質(圖未示)，所以影像感測元件30亦可較直接地依序通過第三導電線路W3、上述位於可撓性基板10、透光元件20及影像感測元件30三者之間的導電物質(圖未示)及第一導電線路W1，以電性連接於可撓性基板10。換言之，任何一種可讓影像感測元件30電性連接於可撓性基板10的方式，皆可應用於本發明中。因此，本發明所界定的導電單元5不以上述第一實施例所舉的例子為限。
再者，配合圖2A與圖2B所示，影像感測模組Z還可更進一步包括：一連接單元6，其包括多個設置在透光元件20與影像感測元件30之間的連接元件60，以使得影像感測元件30可以更穩固地被固定於透光元件20的下表面上。舉例來說，連接元件60可為任何具有黏性的黏性物質。當然，上述多個連接元件60亦可替換成一呈現圍繞狀的單個連接元件60。因此，本發明所界定的連接單元6不以上述第一實施例所舉的例子為限。
[第二實施例]
請參閱圖3所示，本發明第二實施例提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組Z，其包括：一基板單元1、一透光單元(圖未示)、一影像感測單元(圖未示)及一透鏡單元4。由圖3與圖2A的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，基板單元1包括多個設置在可撓性基板10上的電子元件11，且上述多個電子元件11中的其中兩個可以透過一“同時”設置在主體部10A與其中一延伸部10B上的第一導電線路W1，以彼此電性連接在一起。換句話說，本發明的多個電子元件11中的任意兩個可以選擇性透過(1)「一只有設置在主體部10A上的第一導電線路W1(如圖2A所示的第一實施例)」或(2)「一同時設置在主體部10A與其中一延伸部10B上的第一導電線路W1(如圖3所示的第二實施例)」兩種中的其中一種方式，以達到彼此電性連接在一起的目的。
[第三實施例]
請參閱圖4所示，本發明第三實施例提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組Z，其包括：一基板單元1、一透光單元2、一影像感測單元3及一透鏡單元4。基板單元1包括至少一可撓性基板10，其中可撓性基板10具有至少一貫穿開口100。透光單元2包括至少一設置在可撓性基板10的上表面上且對應於貫穿開口100的透光元件20。影像感測單元3包括至少一設置在透光元件20的下表面上且埋入貫穿開口100內的影像感測元件30，其中影像感測元件30電性連接於可撓性基板10。透鏡單元4包括一設置在可撓性基板10的上表面上且圍繞透光元件20的不透光框架40及一連接於不透光框架40且定位於透光元件20上方的透鏡41。
由圖4與圖2B的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的差別在於：在第三實施例中，可撓性基板10的下表面與影像感測元件30的下表面可以是非齊平的狀況。舉例來說，由於影像感測元件30的上表面呈現凸出於貫穿開口100的情況(亦即，以可撓性基板10的下表面做為基準面的話，影像感測元件30的上表面高於可撓性基板10的上表面)，所以影像感測元件30的下表面則呈現內縮容置於貫穿開口100內的情況(亦即，以可撓性基板10的上表面做為基準面的話，影像感測元件30的下表面低於可撓性基板10的下表面)。因此，當影像感測模組Z設置於任何承載板(圖未示)上時，影像感測元件30則可呈現完全被封閉的情況。
[第四實施例]
請參閱圖5所示，本發明第四實施例提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組Z，其包括：一基板單元1、一透光單元2、一影像感測單元3及一透鏡單元4。基板單元1包括至少一可撓性基板10，其中可撓性基板10具有至少一容置凹槽100’。透光單元2包括至少一設置在可撓性基板10的上表面上且對應於容置凹槽100’的透光元件20。影像感測單元3包括至少一設置在透光元件20的下表面上且埋入容置凹槽100’內的影像感測元件30，其中影像感測元件30電性連接於可撓性基板10。透鏡單元4包括一設置在可撓性基板10的上表面上且圍繞透光元件20的不透光框架40及一連接於不透光框架40且定位於透光元件20上方的透鏡41。
由圖5與圖4的比較可知，本發明第四實施例與第三實施例最大的差別在於：在第四實施例中，原來在第三實施例的貫穿開口100可替換成容置凹槽100’，所以當影像感測元件30設置在透光元件20的下表面上且埋入容置凹槽100’內時，影像感測元件30則可呈現完全被封閉的情況。
[第五實施例]
請參閱圖6所示，本發明第五實施例提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組Z，其包括：一基板單元1、一透光單元2、一影像感測單元3及一透鏡單元4。基板單元1包括至少一可撓性基板10，其中可撓性基板10具有至少一貫穿開口100。透光單元2包括至少一設置在可撓性基板10的上表面上且對應於貫穿開口100的透光元件20。影像感測單元3包括至少一設置在透光元件20的下表面上且埋入貫穿開口100內的影像感測元件30，其中影像感測元件30電性連接於可撓性基板10。透鏡單元4包括一設置在可撓性基板10的上表面上且圍繞透光元件20的不透光框架40及一連接於不透光框架40且定位於透光元件20上方的透鏡41。
由圖6與圖2B的比較可知，本發明第五實施例與第一實施例最大的差別在於：在第五實施例中，可撓性基板10的下表面與影像感測元件30的下表面可以是非齊平的狀況。舉例來說，由於影像感測元件30的上表面呈現內縮容置於貫穿開口100內的情況(亦即，以可撓性基板10的下表面做為基準面的話，影像感測元件30的上表面低於可撓性基板10的上表面)，所以影像感測元件30的下表面則呈現凸出於貫穿開口100的情況(亦即，以可撓性基板10的上表面做為基準面的話，影像感測元件30的下表面高於可撓性基板10的下表面)，因此影像感測元件30的一部分底部呈現露出於貫穿開口100外部的情況。
[實施例的可能功效]
本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像感測模組，其可透過“將影像感測元件設置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一貫穿開口內”的設計，以使得本發明的影像感測模組的整體厚度可以被有效降低。
以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。
 [習知]
1a．．．硬質基板
h1．．．厚度
2a．．．影像感測器
3a．．．電子元件
4a．．．防電磁干擾元件
40a．．．第一開口
h2．．．厚度
5a．．．USB連接器
[本發明]
Z．．．影像感測模組
1．．．基板單元
10．．．可撓性基板
100．．．貫穿開口
100’．．．容置凹槽
10A．．．主體部
10B．．．延伸部
11．．．電子元件
2．．．透光單元
20．．．透光元件
3．．．影像感測單元
30．．．影像感測元件
4．．．透鏡單元
40．．．不透光框架
41．．．透鏡
5．．．導電單元
51．．．第一導電體
52．．．第二導電體
6．．．連接單元
60．．．連接元件
W1．．．第一導電線路
W2．．．第二導電線路
W3．．．第三導電線路
L．．．彎折線
圖1A為習知影像感測模組的上視示意圖。
圖1B為為習知影像感測模組的前視示意圖。
圖1C為圖1B的1C-1C割面線的部分剖面示意圖。
圖2A為本發明用於降低整體厚度的影像感測模組的第一實施例的上視示意圖(可撓性基板被彎折前)。
圖2B為圖2A的2B-2B割面線的剖面示意圖。
圖2C為本發明用於降低整體厚度的影像感測模組的第一實施例的側視示意圖(可撓性基板被彎折前)。
圖2D為本發明用於降低整體厚度的影像感測模組的第一實施例的側視示意圖(可撓性基板被彎折後)。
圖3為本發明用於降低整體厚度的影像感測模組的第二實施例的上視示意圖(可撓性基板被彎折前)。
圖4為本發明用於降低整體厚度的影像感測模組的第三實施例的部分剖面示意圖(可撓性基板被彎折前)。
圖5為本發明用於降低整體厚度的影像感測模組的第四實施例的部分剖面示意圖(可撓性基板被彎折前)。
圖6為本發明用於降低整體厚度的影像感測模組的第五實施例的部分剖面示意圖(可撓性基板被彎折前)。
Z．．．影像感測模組
1．．．基板單元
10．．．可撓性基板
100．．．貫穿開口
10A．．．主體部
10B．．．延伸部
2．．．透光單元
20．．．透光元件
3．．．影像感測單元
30．．．影像感測元件
4．．．透鏡單元
40．．．不透光框架
41．．．透鏡
5．．．導電單元
51．．．第一導電體
52．．．第二導電體
6．．．連接單元
60．．．連接元件
W1．．．第一導電線路
W2．．．第二導電線路
W3．．．第三導電線路

Claims (10)

  1. 一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一基板單元，其包括至少一可撓性基板，其中上述至少一可撓性基板具有至少一貫穿開口；一透光單元，其包括至少一設置在上述至少一可撓性基板的上表面上且對應於上述至少一貫穿開口的透光元件；一影像感測單元，其包括至少一設置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一貫穿開口內的影像感測元件，其中上述至少一影像感測元件電性連接於上述至少一可撓性基板；以及一透鏡單元，其包括一設置在上述至少一可撓性基板的上表面上且圍繞上述至少一透光元件的不透光框架及一連接於該不透光框架且定位於上述至少一透光元件上方的透鏡。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中上述至少一可撓性基板具有一主體部及至少兩個分別從該主體部的兩相反側端向上延伸的延伸部，且上述至少兩個延伸部分別鄰近該透鏡單元的兩相反側端。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中該基板單元包括多個設置在上述至少一可撓性基板上的電子元件，且上述多個電子元件中的其中兩個透過一設置在該主體部上的第一導電線路以彼此電性連接在一起。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中該基板單元包括多個設置在上述至少一可撓性基板上的電子元件，且上述多個電子元件中的其中兩個透過一同時設置在該主體部與其中一延伸部上的第一導電線路以彼此電性連接在一起。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之用於降低整體厚度的影像感測模組，更進一步包括：一導電單元，其包括多個設置在上述至少一透光元件與上述至少一可撓性基板之間的第一導電體及多個設置在上述至少一透光元件與上述至少一影像感測元件之間的第二導電體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中上述至少一可撓性基板的上表面具有至少一第一導電線路，上述至少一透光元件的下表面具有至少一透過其中一相對應的第一導電體以電性連接於上述至少一第一導電線路的第二導電線路，且上述至少一影像感測元件的上表面具有至少一透過其中一相對應的第二導電體以電性連接於上述至少一第二導電線路的第三導電線路。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之用於降低整體厚度的影像感測模組，更進一步包括：一連接單元，其包括多個設置在上述至少一透光元件與上述至少一影像感測元件之間的連接元件。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中上述至少一可撓性基板的下表面與上述至少一影像感測元件的下表面齊平。
  9. 一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一基板單元，其包括至少一可撓性基板，其中上述至少一可撓性基板具有至少一貫穿開口；一透光單元，其包括至少一設置在上述至少一可撓性基板的上表面上且對應於上述至少一貫穿開口的透光元件；以及一影像感測單元，其包括至少一設置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一貫穿開口內的影像感測元件，其中上述至少一影像感測元件電性連接於上述至少一可撓性基板。
  10. 一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一基板單元，其包括至少一可撓性基板，其中上述至少一可撓性基板具有至少一貫穿開口，且上述至少一可撓性基板的上表面具有至少一第一導電線路；一透光單元，其包括至少一設置在上述至少一可撓性基板的上表面上且對應於上述至少一貫穿開口的透光元件，其中上述至少一透光元件的下表面具有至少一透過一第一導電體以電性連接於上述至少一第一導電線路的第二導電線路；以及一影像感測單元，其包括至少一設置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一貫穿開口內的影像感測元件，其中上述至少一影像感測元件的上表面具有至少一透過一第二導電體以電性連接於上述至少一第二導電線路的第三導電線路，以使得上述至少一影像感測元件電性連接於上述至少一可撓性基板。
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