TW201337780A - 可撓式顯示型智慧卡及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種可撓式顯示型智慧卡及其製造方法。可撓式顯示型智慧卡包括第一卡體、第二卡體及可撓性電子系統。第一卡體具有貫孔。可撓性電子系統設於第一卡體與第二卡體之間且包括軟性電路板、可撓性顯示器、晶片及導電元件。軟性電路板包括電性接墊。可撓性顯示器設於軟性電路板上。晶片設於軟性電路板上，且從第一卡體之貫孔露出。導電元件連接電性接墊與晶片。

Description

可撓式顯示型智慧卡及其製造方法

本發明是有關於一種可撓式顯示型智慧卡及其製造方法，且特別是有關於一種具有晶片之可撓式顯示型智慧卡及其製造方法。

傳統的顯示型智慧卡包括卡體、軟性電路板、導線及晶片，其中，卡體包覆軟性電路板、導線及晶片，軟性電路板與晶片係隔離，且導線連接軟性電路板與晶片。

在將晶片連接於導線的過程中，須將導線之一端以人工方式挑出使其翹起，然後再將晶片與導線之一端銲合在一起。

然而，以人工方式將導線之一端挑出，將導致顯示型智慧卡的製造工時及成本無法有效降低。

本發明係有關於一種可撓式顯示型智慧卡及其製造方法，可有效節省製造工時及成本。

根據本發明之一實施例，提出一種可撓式顯示型智慧卡。可撓式顯示型智慧卡包括一第一卡體、一第二卡體及一可撓性電子系統。第一卡體具有一貫孔。可撓性電子系統設於第一卡體與第二卡體之間且包括一軟性電路板、一可撓性顯示器、一晶片及一導電元件。軟性電路板包括一電性接墊。可撓性顯示器設於軟性電路板上。晶片設於軟性電路板上，且從第一卡體之貫孔露出。導電元件連接電性接墊與晶片。

根據本發明之另一實施例，提出一種可撓式顯示型智慧卡的製造方法。製造方法包括以下步驟。提供一第一卡體，其中第一卡體具有一貫孔；設置一可撓性電子系統於第一卡體上，其中可撓性電子系統包括一可撓性顯示器、一軟性電路板、一晶片及一導電元件，軟性電路板包括一電性接墊，導電元件連接電性接墊與晶片，可撓性顯示器設於軟性電路板上，晶片設於軟性電路板上且從第一卡體之貫孔露出；以及，以一第二卡體覆蓋可撓性電子系統，使可撓性電子系統設於第一卡體與第二卡體之間。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

請參照第1圖，其繪示依照本發明一實施例之可撓式顯示型智慧卡的外觀圖。可撓式顯示型智慧卡100例如為積體電路(Integrated Circuit,IC)卡。此外，可撓式顯示型智慧卡100亦結合其它功能，例如，可撓式顯示型智慧卡100可應用於儲值卡、密碼產生器卡、會員卡、貴賓卡、門禁卡、電子鑰匙、護照、身份證、標籤、金融卡、信用卡、廣告卡、娛樂卡、名片、卡型電腦、卡型計算機、卡型電子書、卡型遊戲機或生理訊號檢測卡。上述儲值卡例如為電子錢包、點數卡、交通用儲值卡、電話卡或現金卡，而交通卡例如為交通用儲值卡、交通用票面資訊卡或票卡。上述標籤例如為價格標籤或防偽標籤。

如第1圖所示，可撓式顯示型智慧卡100包括第一卡體110、第二卡體120及可撓性電子系統130。

如第1圖所示，第一卡體110具有一貫孔110a，第一卡體110與第二卡體120包覆可撓性電子系統130，可避免可撓性電子系統130受到外界環境的侵害。

第一卡體110之材質及第二卡體120之材質例如是聚氯乙烯(PVC)。第一卡體110及第二卡體120具有可撓性。此外，第一卡體110之材質及第二卡體120係透明或半透明，以露出可撓性顯示器132的顯示畫面。雖然圖未繪示，然一圖案(如商標、文字、符號或圖形等)可印刷或塗佈於第一卡體110及第二卡體120上。

如第1圖所示，可撓性電子系統130設於第一卡體110與第二卡體120之間。可撓性電子系統130包括軟性電路板131、可撓性顯示器132、晶片133及導電元件134(繪示於第2圖)。

如第1圖所示，軟性電路板131包括至少一電性接墊1311，且具有相對之第一面131u與第二面131b。電性接墊1311形成於軟性電路板131之第一面131u上，其中第一面131u與第一卡體110之第一面110u實質上同向。本實施例中，電性接墊1311係長條接墊或塊狀接墊，其例如是金手指；另一實施例中，電性接墊1311可以是其它形狀。電性接墊1311的材質選自於由金、錫、銅、鋁、碳墨及其組合所構成的群組。

本實施例中，電性接墊1311可不延伸至可撓性顯示器132，在此設計下，透過軟性電路板131之走線1312連接可撓性顯示器132與電性接墊1311，使可撓性顯示器132電性連接於晶片133。上述走線1312係形成於軟性電路板131之第一面131u上。此外，走線1312之一端可不從貫孔110a露出，或亦可露出。

如第1圖所示，可撓性顯示器132設於軟性電路板131上。可撓性顯示器132具有可撓性，其可隨第一卡體110及第二卡體120彎曲而不影響其正常功能。

可撓性顯示器132例如具有雙穩態特性或多穩態特性，使得可撓性顯示器132在無電源供應下亦能永久或暫時維持顯示內容。舉例來說，可撓性顯示器132例如為電泳式顯示器、膽固醇液晶顯示器、液晶顯示器、雙穩態顯示器或多穩態顯示器。此外，可撓性顯示器132還可以例如是可撓式有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示器、可撓式發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)顯示器或可撓式液晶顯示器。不僅如此，可撓性顯示器132還可以例如是段碼(Segment)型式、點矩陣(Dot Matrix)型式或圖案(Pattern)型式。

如第1圖所示，晶片133設於軟性電路板131上，且從第一卡體110之貫孔110a露出，使可撓式顯示型智慧卡100成為一接觸式可撓式顯示型智慧卡。本實施例中，位於第一卡體110與第二卡體120之間的晶片133可經由貫孔110a而突出超過第一卡體110的第一面110u或與第一卡體110的第一面110u對齊，例如是共面。另一實施例中，晶片133亦可不超過第一卡體110的第一面110u。

晶片133例如係符合ISO7816標準、ISO/IEC14443標準、ISO15693標準、ISO/IEC18000標準、ISO18185標準、EMV標準、EMV Contactless標準、MIFARE標準或FELICA標準。

雖然圖未繪示，然晶片133可包括安全模組(Security Module)及儲存單元。安全模組可執行安全性驗證以防止駭客入侵，而儲存單元內的資料須於安全性驗證成功後方能進行存取。

雖然圖未繪示，然可撓性電子系統更包括通訊介面。此通訊介面經晶片133電性連接至可撓性顯示器132。此通訊介面用以接收無線訊號，且包括天線，此處所指的無線訊號例如是無線射頻訊號(RF)。通訊介面需於安全性驗證(例如是由晶片133執行)成功後，才能經由晶片133與可撓性顯示器132進行溝通。

此外，晶片133例如是積體電路，透過目前已知的半導體設計技術及製程技術，可形成提供晶片133功能的積體電路。

請參照第2圖，其繪示第1圖中沿方向2-2’的剖視圖。可撓式顯示型智慧卡100更包括黏合膠140，其設於第一卡體110與第二卡體120之間，且包覆可撓性電子系統130，以固定可撓性電子系統130的位置。此外，黏合膠140例如為熱固型膠或是將數種膠混合固化。

如第2圖所示，導電元件134連接電性接墊1311與晶片133之電性接點(未繪示)。本實施例中，導電元件134可以是各種異方性導電元件或導電膠帶，其中異方性導電元件如異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film,ACF)、異方性導電貼片(Anisotropic Conductive Paste,ACP)或異方性導電黏件(Anisotropic Conductive Adhesive,ACA)，然此非用以限制本實施例。

導電元件134可以是長條狀導電膠，其連接數個電性接墊1311與晶片133之數個電性接點(未繪示)。透過異方性導電膠的特性，各電性接墊1311可沿特定方向(如垂直方向或其它方向)而僅電性連接於晶片133中對應之電性接點。另一實施例中，導電元件134可包括數個分離之導電塊，其分別連接該些電性接墊1311與晶片133之該些電性接點(未繪示)。

請參照第3A至3D圖，其繪示依照本發明一實施例之可撓式顯示型智慧卡的製造過程圖。

如第3A圖所示，提供第一卡體110，其中第一卡體110具有貫孔110a。形成貫孔110a的方式可採用例如是切割方式、洗槽機或沖壓。另一實施例中，第一卡體110於射出成形後即形成貫孔110a。

雖然圖未繪示，第一卡體110可包括一圖案，其形成於第一卡體110的第一面110u，其中，此圖案具有一鏤空區(未繪示)，其可露出可撓性顯示器132(第3C圖)的顯示畫面。

如第3B圖所示，可採用例如是塗佈方式，形成黏合膠140於第一卡體110之第二面110b上，其中第二面110b與第一面110u係相對。

如第3C圖所示，設置可撓性電子系統130於形成於第一卡體110上的黏合膠140上，其中，可撓性電子系統130包括軟性電路板131、可撓性顯示器132、晶片133及導電元件134(繪示於第2圖)。軟性電路板131包括至少一電性接墊1311，導電元件134連接電性接墊1311與晶片133，可撓性顯示器132設於軟性電路板131上且位於軟性電路板131與第一卡體110之間，而晶片133設於軟性電路板131上且從第一卡體110之貫孔110a露出(從第3C圖之仰視方向看去，晶片133從貫孔110a露出)。

本實施例中，可撓性電子系統130係預形成的元件，其製造完成後再一體設於第一卡體110上，如此可節省可撓式顯示型智慧卡100的製作成本及工時。

一實施例中，可撓性電子系統130可以下列步驟預先形成(可同時參考第2圖之結構總成圖)。首先，提供軟性電路板131，其中軟性電路板131具有相對之第一面131u與第二面131b；然後，設置可撓性顯示器132於軟性電路板131之第一面131u上，其中軟性電路板131包括至少一電性接墊1311，其形成於軟性電路板131之第一面131u上；然後，形成導電元件134於軟性電路板131之電性接墊1311上；然後，設置晶片133於導電元件134上，使晶片133透過導電元件134電性連接於電性接墊1311；然後，以熱壓工具頭(未繪示)施加壓力及熱量於晶片133上，以將晶片133固定於導電元件134上。

一般而言，熱壓工具頭的長度大於晶片133及/或貫孔110a的長度，在此情況下，若先將晶片133設於第一卡體110與第二卡體120之間再壓合的話，會因為受到晶片133及/或貫孔110a的長度限制，而無法順利將晶片133壓合於導電元件134上。反觀本發明實施例，由於晶片133在設於第一卡體110與第二卡體120間之前就已預形成於軟性電路板131上，故在將晶片133壓合於導電元件134之過程中，並不受晶片133及/或貫孔110a的長度所限制，使熱壓工具頭可順利將晶片133壓合於導電元件134上。

如第3D圖所示，以第二卡體120覆蓋可撓性電子系統130，使可撓性電子系統130設於第一卡體110與第二卡體120之間。第一卡體110與第二卡體120透過黏合膠140固定。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．可撓式顯示型智慧卡

110．．．第一卡體

110a．．．貫孔

110u、131u．．．第一面

110b、131b．．．第二面

120．．．第二卡體

130．．．可撓性電子系統

131．．．軟性電路板

1311．．．電性接墊

1312．．．走線

132．．．可撓性顯示器

133．．．晶片

134．．．導電元件

140．．．黏合膠

第1圖繪示依照本發明一實施例之可撓式顯示型智慧卡的外觀圖。

第2圖繪示第1圖中沿方向2-2’的剖視圖。

第3A至3D圖繪示依照本發明一實施例之可撓式顯示型智慧卡的製造過程圖。

100．．．可撓式顯示型智慧卡

110．．．第一卡體

110a．．．貫孔

110u、131u．．．第一面

120．．．第二卡體

130．．．可撓性電子系統

131．．．軟性電路板

131b．．．第二面

1311．．．電性接墊

1312．．．走線

132．．．可撓性顯示器

133．．．晶片

Claims (10)

1. 一種可撓式顯示型智慧卡，包括：一第一卡體，具有一貫孔；一第二卡體；以及一可撓性電子系統，設於該第一卡體與該第二卡體之間，且包括：一軟性電路板，包括一電性接墊；一可撓性顯示器，設於該軟性電路板上；一晶片，設於該軟性電路板上，且從該第一卡體之該貫孔露出；及一導電元件，連接該電性接墊與該晶片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型智慧卡，更包括：一黏合膠，設於該第一卡體與該第二卡體之間，且包覆該可撓性電子系統。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型智慧卡，其中該電性接墊係長條接墊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型智慧卡，其中該導電元件係異方性導電元件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型智慧卡，其中該軟性電路板更包括：一走線，電性連接該晶片與該可撓性顯示器。
6. 一種可撓式顯示型智慧卡的製造方法，包括：提供一第一卡體，其中該第一卡體具有一貫孔；設置一可撓性電子系統於該第一卡體上，其中該可撓性電子系統包括一可撓性顯示器、一軟性電路板、一晶片及一導電元件，該軟性電路板包括一電性接墊，該導電元件連接該電性接墊與該晶片，該可撓性顯示器設於該軟性電路板上，該晶片設於該軟性電路板上且從該第一卡體之該貫孔露出；以及以一第二卡體覆蓋該可撓性電子系統，使該可撓性電子系統設於該第一卡體與該第二卡體之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中設置該可撓性電子系統於該第一卡體上之該步驟前，該製造方法更包括：形成該導電元件於該軟性電路板之該電性接墊上；以及設置該晶片於該導電元件上。
8. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，更包括：形成一黏合膠於該第一卡體上；於設置該可撓性電子系統於該第一卡體上之該步驟中，該可撓性電子系統設於該黏合膠上。
9. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中該電性接墊係長條接墊。
10. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中該導電元件係異方性導電元件。