TW201334650A - 可有線及無線操作之通用ｉｏ連接器及介面 - Google Patents

可有線及無線操作之通用ｉｏ連接器及介面 Download PDF

Info

Publication number
TW201334650A
TW201334650A TW101141007A TW101141007A TW201334650A TW 201334650 A TW201334650 A TW 201334650A TW 101141007 A TW101141007 A TW 101141007A TW 101141007 A TW101141007 A TW 101141007A TW 201334650 A TW201334650 A TW 201334650A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connector assembly
contacts
signals
antenna structure
substrate
Prior art date
Application number
TW101141007A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI471068B (zh
Inventor
Stephen R Mooney
Howard L Heck
James E Jaussi
Bryan K Casper
Debabani Choudhury
Frank T Hady
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of TW201334650A publication Critical patent/TW201334650A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI471068B publication Critical patent/TWI471068B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4063—Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068—Electrical coupling
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0042—Universal serial bus [USB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

互連各裝置之系統及方法可包含一連接器總成，該連接器總成具有一基板、一組輸入/輸出(IO)接點、一天線結構、以及收發器邏輯。在一例子中，該收發器邏輯可處理與該天線結構相關聯的一或多個IO信號，且處理與該組IO接點相關聯的一或多個IO信號。

Description

可有線及無線操作之通用IO連接器及介面
各實施例係大致有關輸入/輸出(Input/Output；簡稱IO)介面。更具體而言，各實施例係有關一種能夠進行有線及無線操作之IO連接器組態。
計算系統可包含一或多個通用序列匯流排(Universal Serial Bus；簡稱USB)(例如，USB開發者論壇(USB Implementers Forum)發佈的USB Specification 2.0)埠，用以支援與諸如鍵盤、滑鼠、及相機等的周邊組件間之IO通訊。然而，除非採用了獨立的無線配接器，否則典型的USB埠可能限於與周邊組件間之有線通訊，其中該無線配接器保持與該USB埠間之一有線連接。
各實施例可包括一連接器總成，該連接器總成具有一基板、一組輸入/輸出(IO)接點、一天線結構、以及收發器邏輯。該收發器邏輯可被配置成處理與該天線結構相關聯的一或多個IO信號且處理與該組IO接點相關聯的一或多個IO信號。
各實施例亦可包括一系統，該系統具有一電路板、被耦合到該電路板之一晶片組組件、以及被耦合到該電路板之一連接器總成。該連接器總成可包含一基板、一組IO 接點、一天線結構、以及收發器邏輯，該收發器邏輯被配置成處理與該天線結構相關聯的一或多個IO信號且處理與該組IO接點相關聯的一或多個IO信號。
其他實施例可包括一以電腦執行之方法，其中與一連接器總成之一天線結構相關聯的一或多個IO信號被處理。該方法亦可包含：處理與該連接器總成之一組IO接點相關聯的一或多個IO信號。
此外，各實施例可包括一電腦可讀取的儲存媒體，該電腦可讀取的儲存媒體具有一組指令，該組指令被一處理器執行時，將使一連接器總成處理與該連接器總成之一天線結構相關聯的一或多個IO信號。該等指令亦可使該連接器總成處理與該連接器總成之一組IO接點相關聯的一或多個IO信號。
現在請參閱第1A及1B圖，圖中示出一計算系統10，其中一連接器總成12能夠處理有線及無線IO信號。此外，可同時且以與有線IO信號分離之方式處理無線IO信號。如將於下文中更詳細說明的，所示之連接器總成12包含：被配置成接收及傳輸有線IO信號之一組IO接點、以及被配置成接收及傳輸無線IO信號之一天線總成。計算系統10可包含一電路板(例如，主機板)14，該電路板14具有諸如一處理器及/或平台控制中心(Platform Controller Hub；簡稱PCH)等的一晶片組組 件16，且連接器總成12被安裝在電路板14上。在一例子中，連接器總成12包含一緩衝器積體電路(Integrated Circuit；簡稱IC)18，用以根據情況而在適當時提供對進出晶片組組件16的信號之緩衝。雖然所示之計算系統10具有一膝上型電腦形狀因數(form factor)，但是其他類型的計算系統亦可受益於本發明所述之技術。例如，系統10可以是諸如個人數位助理(Personal Digital Assistant；簡稱PDA)、行動網際網路裝置(Mobile Internet Device；簡稱MID)、無線智慧型手機、媒體播放器、成像裝置、或智慧型平板電腦等的行動裝置、或該等行動裝置的任何組合之一部分。系統10可替代地包括諸如桌上型個人電腦(Personal Computer；簡稱PC)或伺服器等的一固定式平台。
第2圖示出一連接器總成20與一周邊裝置(圖中未示出)間之一有線連接，該周邊裝置具有被配置成與連接器總成20配接之一纜線22。該配接配置(例如，關鍵形狀)及基礎信號協定可根據諸如USB技術、DisplayPort(簡稱DP；例如，視訊電子標準協會(Video Electronics Standards Association)於2011年1月發佈的嵌入式DisplayPort標準(Embedded DisplayPort Standard；簡稱eDP)1.3版)技術、高解析多媒體介面(High Definition Multimedia Interface；簡稱HDMI)(例如，HDMI Licensing,LLC於2006年11月10日發佈的HDMI Specification,Ver.1.3a)技術、Thunderbolt(例如， Intel Corporation於2011年發佈的"ThunderboltTM Technology：The Transformational PC I/O")技術、或周邊組件高速互連(Peripheral Component Interconnect Express；簡稱PCIe)(例如，PCI特殊權益小組(PCI Special Interest Group)發佈的PCI Express x16 Graphics 150W-ATX Specification 1.0)技術等的技術。在該所示例子中，連接器總成20具有一外殼28及一基板(例如，及/或轉接板(interposer))24，且一組IO接點26被配置在外殼28內。連接器總成20亦可包含被安裝到基板24之一收發器邏輯半導體封裝30。如將於下文中更詳細說明的，可由金屬材料/合金構成外殼28，且外殼28被用來作為能夠傳輸及接收無線IO信號之一天線。在替代實施例中，該天線可被整合到及/或鄰接基板24或諸如電路板14(第1圖)等的其他電路板。
第3圖示出連接器總成20(第2圖)的一部分之一放大圖。在該所示例子中，該等IO接點26被耦合到基板24的頂面，且一或多個電源/接地接點32被耦合到基板24之底面。連接器基板24之一般寬度可以是大約幾毫米(例如，4.48毫米)，其中被處理的該等IO信號之波長也可以是大約幾毫米或更短。就這一點而言，在研究環境中已證實了信號傳輸頻率高達122GHz(GHz：十億赫)的基於矽之射頻互補金屬氧化物半導體(Radio Frequency-Complementary Metal Oxide Semiconductor；簡稱RF-CMOS)收發器電路，且60GHz的基於CMOS之 無線電系統可被部署為用於無線應用的產品。因此，基於RF-CMOS的技術之進展可支援小形狀因數平台內之低成本較高毫米波(millimeter wave)頻率無線電應用。此外，由於無線技術在速度上的提昇，所以也可減少對天線結構的體積要求。簡而言之，在毫米波頻率下，天線體積要求可變得小的足以被整合到小型電連接器之封裝及外殼。
現在請參閱第4A及4B圖，圖中示出一連接器總成34，其中連接器總成34之金屬外殼36被用來作為天線。在該所示例子中，外殼36之寬度及高度分別依序為6毫米及3毫米，且因而可支援頻率大約為24GHz或更高頻率的IO信號之傳輸及接收。例如，120GHz下之自由空間波長(free-space wavelength)大約為2.5毫米。因此，較小的信號波長可容許將天線建構到較小的電連接器之外殼內，且不會顯著地影響到輻射效率(radiation efficiency)及頻寬。此種組態的輻射場38可類似於端射天線(endfire antenna)的輻射場。
第5圖示出一連接器總成40之一替代組態，其中天線結構被整合到鄰近一基板44(例如，在基板44之下)的一印刷電路板(Printed Circuit Board；簡稱PCB)42，該PCB 42具有被配置在連接器外殼46內之一些IO接點(圖中未示出)。所示之該天線結構尤其包含具有一端射輻射場50之一端射天線48、以及具有一垂向輻射場54之一垂向輻射天線52。就這一點而言，全向性天線 (omni-directional antenna)之增益在毫米波頻率下可能將減少。雖然單一指向性天線(single directional antenna)在較高的毫米波頻率下只能提供視線傳播(line-of-sight propagation)，但是所示之該方法由於分別部署了端射及垂向輻射天線50、54而能夠近似得到沿著一大體方向59之一全向性輻射場56。所示之連接器總成40也包含被配置在PCB 42與基板44之間的一可供選擇採用的轉接基板45。
第6圖示出了可將一連接器總成58建構成使天線結構被整合到位置在連接器外殼46之上的一PCB 60。因此，一端射天線62可具有一端射輻射場64，且一垂向輻射天線66可具有一垂向輻射場68，其中輻射場64、68可合併而接近沿著一大體方向69的一全向性輻射場70。此外，垂直及水平極化天線(polarized antenna)之組合可被用來實現不同方向的覆蓋。
現在請參閱第7圖，圖中示出了一連接器總成72，其中一基板74具有被配置在一共用金屬外殼78內之多組IO接點76(76a-76d)。藉由堆疊一些小型連接器(例如，水平地)而作出一較大區塊的相互鄰近的多個連接器(例如，該例子所示的四個連接器)，金屬外殼78(或鄰近電路板的轉接基板等的基板)可被用來作為可支援該等較小的連接器中之每一連接器的較低頻率之一天線。例如，與一主電路板結合的所示之該組態可提供充分的空間以支援用於寬頻USB(Wideband USB；簡稱WUSB)類型 應用的大約5.5GHz至2.4GHz之指向性天線頻率。在該所示例子中，每一組IO接點76有一對應的收發器邏輯封裝80(80a-80d)，用以處理與該天線結構及各別組的IO接點76相關聯之IO信號。所示之連接器總成72亦可具有多種操作模式，其中包括有線及無線連接之同時或時間多工(time multiplexed)操作。
第8A及8B圖示出實施收發器(例如，緩衝器)邏輯的替代方法。第8A圖尤其示出收發器邏輯可被實施到單一半導體封裝82內。因此，單一半導體封裝82方法可被用於數位矽技術適用於射頻及毫米波電路之情況。另一方面，第8B圖示出收發器邏輯可被分割為多個半導體封裝84(84a、84b)。在所示之例子中，在數位技術不適用於相關無線應用之情形中，第一半導體封裝84a可被用來處理有線IO信號，且第二半導體封裝84b可被用來處理無線IO信號。不論是哪一種情形，該收發器邏輯都可以與該組IO接點相關聯的IO信號分離之方式同時處理與該天線結構相關聯的IO信號。
可受益於本發明揭示的技術之計算系統之另一觀點係與對周邊裝置的鑑別有關。例如，有線連接的一有利特徵可以是比無線連接安全且易於設置(例如，與藍牙(Bluetooth)配對程序比較時)。本發明所述之技術因而能夠使用一有線連接對一周邊裝置進行一初始連接以便自主機平台下載一連接器金鑰到該周邊裝置(或以相反的方式進行)，其中後續的連接是無線的，且要接受對該金鑰 的驗證。
例如，第9圖示出鑑別一周邊裝置之一方法86。可在一連接器總成中將該方法86實施為被儲存在諸如隨機存取記憶體(Random Access Memory；簡稱RAM)、唯讀記憶體(Read Only Memory；簡稱ROM)、可程式唯讀記憶體(Programmable ROM；簡稱PROM)、或快閃記憶體等的機器或電腦可讀取的儲存媒體中之一組邏輯指令，或以諸如可程式邏輯陣列(Programmable Logic Array；簡稱PLA)、現場可程式閘陣列(Field Programmable Gate Array；簡稱FPGA)、複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device；簡稱CPLD)等的可組態之邏輯實施該方法86，或以使用諸如特定應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit；簡稱ASIC)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)、或電晶體-電晶體邏輯(Transistor-Transistor Logic；簡稱TTL)技術、或以上各技術之任何組合等的電路技術之固定功能邏輯硬體實施該方法86。例如，可以其中包括諸如C++等的物件導向程式語言以及諸如"C"程式語言或類似之程式語言等的傳統程序程式語言之一或多種程式語言之任何組合撰寫用來執行該方法86中所示的操作之電腦程式碼，而實現收發器邏輯功能。此外，可使用前文所述的電路技術中之任何電路技術將該方法86實施為嵌入式收發器邏輯。
處理方塊88提供下列處理：偵測一裝置至一連接器 總成的一組IO接點之一有線連接。該有線連接可以是與具有配接該連接器總成的適當關鍵形狀的一可棄纜線/豬尾式連接器間之連接。所示之處理方塊90提供下列處理：經由該有線連接而與該裝置交換鑑別(例如，金鑰)資料。如前文所述，交換鑑別資料可包含：自該裝置接收一金鑰，或將一金鑰傳輸到該裝置。然後，可在方塊92中偵測該裝置至該連接器總成之一無線連接。所示之處理方塊94提供下列處理：根據該鑑別資料而經由該無線連接驗證該裝置。因此，如果一金鑰先前在一有線連接期間已被傳輸到該裝置，則方塊94可包含：將該無線連接期間接收到的一金鑰與該先前被傳輸的金鑰比較，以便決定是否匹配。如果先前在一有線連接期間已自該裝置接收到一金鑰，則方塊94可包含：將該無線連接期間接收到的一金鑰與該先前被接收的金鑰比較，以便決定是否匹配。如果確係如此，則可容許該裝置經由該無線鏈路而與該連接器總成通訊。另一方面，如果不匹配，則該驗證程序可停用該連接器總成與該裝置間之鏈路。
因此，可將與有線連接相同的易於配對以及安全連接之保證提供給使用者，其中在初始連接之後易於使用無線連接。簡而言之，只須進行一次配對，這是因為後續仍然使用該鑑別金鑰而無須任何額外的配對。
亦可由諸如無線智慧型手機等的第二周邊裝置提供鑑別。在該例子中，對第一周邊裝置之驗證(不論該第一周邊裝置嘗試一有線或無線鏈路)可根據對該連接器總成與 該第二周邊裝置間之一無線連接(例如，配對)之偵測。如果並未偵測到該無線連接，則可停用與該第一周邊裝置間之通訊鏈路。
將無線能力設置在有線連接點之內時，亦可以有平台層級的優點。例如，無須為了支援無線I/O連接而改變平台架構。此外，計算系統製造商可提供無須由製造商提供額外電路板的複式連接器作為購買時的選項。此外，因為至該平台的連接可經由相同的內部平台IO連接及主機控制器，所以無須為了操作無線IO收發器邏輯而修改IO軟體堆疊。
本發明所述之該等技術亦可促進有線與無線連接模組間之共同電路方塊的協同使用。此外，可支援低速及高速無線模式，而將反向相容性(backward compatibility)最大化。例如，該無線收發器邏輯可被配置成處理經由一通過有線IO接點的無線鏈路之IO信號(例如，連接使用一附加無線模組而操作之傳統裝置)。
本發明之實施例適於配合所有類型的半導體積體電路(IC)晶片而使用。這些IC晶片的例子包括(但不限於)處理器、控制器、晶片組組件、可程式邏輯陣列(PLA)、記憶體晶片、網路晶片、系統單晶片(System on Chip；簡稱SoC)、以及固態硬碟(SSD)/"反及"(NAND)快閃記憶體控制器ASIC等的IC晶片。此外，在某些圖式中，係以線表示信號導體線。某些線可能是不同的，而指示更具有構成性的信號路徑；某些線可能有數 字標記，而指示一些具有構成性的信號路徑；且/或某些線的一或多個末端上可能有箭頭，而指示主要資訊流方向。然而，不應以限制之方式解釋前文所述。而是可以與一或多個實施例有關之方式使用此類添加的細節，以便有助於較容易理解一電路。任何示出之信號線不論有無額外的資訊，都可實際包含一或多個信號，該一或多個信號可沿著多個方向行進，且可以任何適當類型的信號架構實施該一或多個信號，例如，以差動對(differential pair)、光纖線、及/或單端線(single-ended line)實施之數位或類比線。
可能已經提供了例示之尺寸/機型/值/範圍，但是本發明之實施例不限於此。當一些製造技術(例如，微影)隨著時間的經過而成熟時，預期可製造出尺寸較小的裝置。此外，為了圖式及說明的簡化，也為了不模糊了本發明的實施例之某些觀點，各圖式中可能示出或可能不示出至IC晶片及其他組件之習知的電源/接地連接。此外，為了避免模糊了本發明之實施例，可能以方塊圖之形式示出一些配置，此外，也考慮到與這些方塊圖配置的實施方式有關的細節是極度取決於將在其中實施該實施例之平台，亦即，這些細節應是在熟悉此項技術者所當理解的範圍內。當為了說明本發明之實施例而述及一些特定細節(例如，電路)時，熟悉此項技術者當可了解：可在沒有這些特定細節的情形下，或可以這些特定細節的變化之方式，實施本發明之實施例。因此，本說明將被視為例示性 而非限制性。
術語"被耦合"在本說明書被用來參照到所涉及的組件間之任何類型的直接或間接關係，且可適用於電氣、機械、流體、光學、電磁、機電、或其他的連接。此外，術語"第一"及"第二"等的序數在本說明書只被用來幫助說明，且除非另有指示，否則將不具有任何特定的時間或時間順序之意義。
熟悉此項技術者自前文之說明將可了解：可以各種形式實施本發明的實施例之寬廣技術。因此，雖然已以與本發明的一些特定例子有關之方式說明了本發明之實施例，但是本發明的該等實施例之真實範圍不應受限於此，這是因為熟知技術的從業人員在研讀了各圖式、說明書、及最後的申請專利範圍之後將可易於得知其他的修改。
10‧‧‧計算系統
12,20,34,40,58,72‧‧‧連接器總成
14‧‧‧電路板
16‧‧‧晶片組組件
18‧‧‧緩衝器積體電路
22‧‧‧纜線
28,36,46,78‧‧‧外殼
24,44,74‧‧‧基板
26,76,76a-76d‧‧‧輸入/輸出接點
30‧‧‧收發器邏輯半導體封裝
32‧‧‧電源/接地接點
38‧‧‧輻射場
42,60‧‧‧印刷電路板
48,62‧‧‧端射天線
50,64‧‧‧端射輻射場
52,66‧‧‧垂向輻射天線
54,68‧‧‧垂向輻射場
56,70‧‧‧全向性輻射場
59,69‧‧‧大體方向
45‧‧‧轉接基板
80,80a-80d‧‧‧收發器邏輯封裝
82‧‧‧單一半導體封裝
84‧‧‧半導體封裝
熟悉此項技術者若參閱前文中之說明書及最後的申請專利範圍，且參閱下列各圖式，將可易於了解本發明的該等實施例之各種優點，在該等圖式中：第1A圖是具有根據一實施例的一輸入/輸出(IO)連接器總成的一計算系統的一例子之一透視圖；第1B圖是具有根據一實施例的IO連接器總成的一計算系統電路板的一例子之一放大透視圖；第2圖是一裝置與根據一實施例的一IO連接器總成間之一有線連接的一例子之一透視圖； 第3圖是根據一實施例的一IO連接器基板的一例子之一透視圖；第4A圖是被用來作為根據一實施例的一天線的一連接器外殼的一例子之一透視圖；第4B圖是第4A圖所示的連接器外殼之一側視圖；第5圖是根據一實施例而被整合到面向底部的一電路板的一天線結構的一例子之一側視圖；第6圖是根據一實施例而被整合到面向頂部的一電路板的一天線結構的一例子之一側視圖；第7圖是根據一實施例而包含多組IO接點的一基板的一例子之一透視圖；第8A圖是根據一實施例而被包含到一單一半導體封裝的收發器邏輯的一例子之一側視圖；第8B圖是根據一實施例而被包含到多個半導體封裝的收發器邏輯的一例子之一側視圖；以及第9圖是根據一實施例而鑑別一周邊裝置的一方法的一例子之一流程圖。
24‧‧‧基板
26‧‧‧輸入/輸出接點
30‧‧‧收發器邏輯半導體封裝
32‧‧‧電源/接地接點

Claims (36)

  1. 一種系統，包含：一電路板；被耦合到該電路板之一晶片組組件；以及被耦合到該電路板之一連接器總成，該連接器總成包含一基板、一組輸入/輸出(IO)接點、一天線結構、以及收發器邏輯，該收發器邏輯用以：處理與該天線結構相關聯的一或多個IO信號，以及處理與該組IO接點相關聯的一或多個IO信號。
  2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該天線結構包含一金屬外殼，且該組IO接點被配置在該金屬外殼內。
  3. 如申請專利範圍第2項之系統，其中該基板包含被配置在該金屬外殼內之多組IO接點，且該收發器邏輯處理頻率大於大約2.4GHz的一或多個無線IO信號。
  4. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該天線結構被整合到該基板。
  5. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該天線結構被整合到該電路板且鄰近該基板。
  6. 如申請專利範圍第5項之系統，其中該天線結構包含一端射天線及一垂向輻射天線中之至少一天線。
  7. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該連接器總成進一步包含：被耦合到該基板之一第一封裝，其中該第一封裝具有 用來處理一或多個有線IO信號之第一收發器邏輯；以及被耦合到該基板之一第二封裝，其中該第二封裝具有用來處理一或多個無線IO信號之第二收發器邏輯。
  8. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該收發器邏輯用以：偵測一裝置至該組IO接點之一有線連接，以及且經由該有線連接與該裝置交換鑑別資料。
  9. 如申請專利範圍第8項之系統，其中該收發器邏輯用以：偵測該裝置至該連接器總成之一無線連接，以及根據該鑑別資料而經由該無線連接驗證該裝置。
  10. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該收發器邏輯處理頻率大於大約60GHz的一或多個IO信號。
  11. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該收發器邏輯同時且以與該組IO接點相關聯的該一或多個IO信號分離之方式處理與該天線結構相關聯的該一或多個IO信號。
  12. 一種連接器總成，包含：具有一組輸入/輸出(IO)接點之一基板；一天線結構；以及收發器邏輯，該收發器邏輯用以：處理與該天線結構相關聯的一或多個IO信號，以及處理與該組IO接點相關聯的一或多個IO信號。
  13. 如申請專利範圍第12項之連接器總成，其中該天線結構包含一金屬外殼，且該組IO接點被配置在該金屬外殼內。
  14. 如申請專利範圍第13項之連接器總成，其中該基板包含被配置在該金屬外殼內之多組IO接點，且該收發器邏輯處理頻率大於大約2.4GHz的一或多個無線IO信號。
  15. 如申請專利範圍第12項之連接器總成，其中該天線結構被整合到該基板。
  16. 如申請專利範圍第12項之連接器總成，進一步包含被耦合到該基板之一電路板，其中該天線結構被整合到該電路板且鄰近該基板。
  17. 如申請專利範圍第16項之連接器總成，其中該天線結構包含一端射天線及一垂向輻射天線中之至少一天線。
  18. 如申請專利範圍第12項之連接器總成，還包含：被耦合到該基板之一第一封裝，其中該第一封裝具有用來處理一或多個有線IO信號之第一收發器邏輯；以及被耦合到該基板之一第二封裝，其中該第二封裝具有用來處理一或多個無線IO信號之第二收發器邏輯。
  19. 如申請專利範圍第12項之連接器總成，其中該收發器邏輯用以：偵測一裝置至該組IO接點之一有線連接，以及且經由該有線連接與該裝置交換鑑別資料。
  20. 如申請專利範圍第19項之連接器總成，其中該收發器邏輯用以：偵測該裝置至該連接器總成之一無線連接，以及且根據該鑑別資料而經由該無線連接驗證該裝置。
  21. 如申請專利範圍第12項之連接器總成，其中該收發器邏輯處理頻率大於大約60GHz的一或多個IO信號。
  22. 如申請專利範圍第12項之連接器總成，其中該收發器邏輯同時且以與該組IO接點相關聯的該一或多個IO信號分離之方式處理與該天線結構相關聯的該一或多個IO信號。
  23. 一種以電腦執行之方法，包含：處理與一連接器總成之一天線結構相關聯的一或多個輸入/輸出(IO)信號；以及處理與該連接器總成之一組IO接點相關聯的一或多個IO信號。
  24. 如申請專利範圍第23項之方法，進一步包含：偵測一裝置至該組IO接點之一有線連接；以及經由該有線連接與該裝置交換鑑別資料。
  25. 如申請專利範圍第24項之方法，進一步包含：偵測該裝置至該連接器總成之一無線連接；以及根據該鑑別資料而經由該無線連接驗證該裝置。
  26. 如申請專利範圍第24項之方法，其中交換該鑑別資料包含：經由該有線連接自該裝置接收一金鑰。
  27. 如申請專利範圍第24項之方法，其中交換該鑑別 資料包含：經由該有線連接將一金鑰傳輸到該裝置。
  28. 如申請專利範圍第23項之方法，進一步包含：偵測一第一周邊裝置至該連接器總成之一連接；以及如果偵測到該連接器總成與一第二周邊裝置間之一無線連接，則驗證該第一周邊裝置。
  29. 如申請專利範圍第23項之方法，其中同時且以與該組IO接點相關聯的該一或多個IO信號分離之方式處理與該天線結構相關聯的該一或多個IO信號。
  30. 一種電腦可讀取的儲存媒體，包含一組指令，該組指令被一處理器執行時，將使一連接器總成用以：處理與該連接器總成之一天線結構相關聯的一或多個輸入/輸出(IO)信號；以及處理與該連接器總成之一組IO接點相關聯的一或多個IO信號。
  31. 如申請專利範圍第30項之媒體，其中該等指令被執行時，將使該連接器總成用以：偵測一裝置至該組IO接點之一有線連接；以及經由該有線連接與該裝置交換鑑別資料。
  32. 如申請專利範圍第31項之媒體，其中該等指令被執行時，將使該連接器總成用以：偵測該裝置至該連接器總成之一無線連接；以及根據該鑑別資料而經由該無線連接驗證該裝置。
  33. 如申請專利範圍第31項之媒體，其中該等指令被執行時，將使該連接器總成用以：經由該有線連接自該裝 置接收一金鑰。
  34. 如申請專利範圍第31項之媒體，其中該等指令被執行時，將使該連接器總成用以：經由該有線連接將一金鑰傳輸到該裝置。
  35. 如申請專利範圍第31項之媒體，其中該等指令被執行時，將使該連接器總成用以：偵測一第一周邊裝置至該連接器總成之一連接；以及如果偵測到該連接器總成與一第二周邊裝置間之一無線連接，則驗證該第一周邊裝置。
  36. 如申請專利範圍第31項之媒體，其中同時且以與該組IO接點相關聯的該一或多個IO信號分離之方式處理與該天線結構相關聯的該一或多個IO信號。
TW101141007A 2011-11-11 2012-11-05 可有線及無線操作之通用ｉｏ連接器及介面 TWI471068B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2011/060376 WO2013070239A1 (en) 2011-11-11 2011-11-11 Universal io connector and interface capable of wired and wireless operation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201334650A true TW201334650A (zh) 2013-08-16
TWI471068B TWI471068B (zh) 2015-01-21

Family

ID=48290425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101141007A TWI471068B (zh) 2011-11-11 2012-11-05 可有線及無線操作之通用ｉｏ連接器及介面

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9312908B2 (zh)
CN (1) CN103917937B (zh)
TW (1) TWI471068B (zh)
WO (1) WO2013070239A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10026720B2 (en) * 2015-05-20 2018-07-17 Broadpak Corporation Semiconductor structure and a method of making thereof
WO2013070239A1 (en) 2011-11-11 2013-05-16 Intel Corporation Universal io connector and interface capable of wired and wireless operation
EP3214770B1 (en) * 2014-11-26 2020-01-15 Huawei Technologies Co., Ltd. Beam configuration method and device
CN111048928B (zh) * 2018-10-12 2021-09-17 技嘉科技股份有限公司 外接式电连接器及电脑系统
TWI704734B (zh) * 2018-10-12 2020-09-11 技嘉科技股份有限公司 外接式電連接器及電腦系統

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1308864A1 (en) 2001-11-02 2003-05-07 Hewlett-Packard Company Passenger management system and method and electronic device
US7307331B2 (en) 2004-03-31 2007-12-11 Intel Corporation Integrated radio front-end module with embedded circuit elements
EP1738602A1 (en) * 2004-04-21 2007-01-03 Telecom Italia S.p.A. Subscriber identification card performing radio transceiver functionality for long range applications
NZ550746A (en) 2004-04-26 2007-11-30 Trek 2000 Int Ltd Portable data storage device with encryption system
US7999656B2 (en) * 2005-10-26 2011-08-16 Sentrilock, Llc Electronic lock box with key presence sensing
US7724204B2 (en) * 2006-10-02 2010-05-25 Pulse Engineering, Inc. Connector antenna apparatus and methods
BG109761A (bg) * 2006-12-04 2008-01-31 Ивайло ВЕЛЕВ Система с устройство за съвместяване на gsm - телефони за работа с интернет - телефония
JP5034857B2 (ja) 2007-10-12 2012-09-26 ソニー株式会社 コネクタシステム
TWI352405B (en) 2007-11-26 2011-11-11 Chipsip Technology Co Ltd A package structure and method
TW200929684A (en) 2007-12-31 2009-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly with antenna function
WO2013070239A1 (en) 2011-11-11 2013-05-16 Intel Corporation Universal io connector and interface capable of wired and wireless operation

Also Published As

Publication number Publication date
TWI471068B (zh) 2015-01-21
US9312908B2 (en) 2016-04-12
WO2013070239A1 (en) 2013-05-16
CN103917937A (zh) 2014-07-09
CN103917937B (zh) 2017-05-31
US20140242927A1 (en) 2014-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8347017B2 (en) Integrated circuits for accessing USB device via USB 3.0 receptacle
US11277915B2 (en) Antenna device and electronic device including the same
TWI471068B (zh) 可有線及無線操作之通用ｉｏ連接器及介面
CN108370083B (zh) 用于平台级无线互连的天线
US10854989B2 (en) Electromagnetic signal focusing structures
US20130286602A1 (en) Wireless module and connector apparatus having the same
US20230369746A1 (en) Electronic device and method comprising antenna
TW201323956A (zh) 具有ｃ型平面對準及固定特徵的光學收發器介面
JP2018536239A (ja) ユニバーサルシリアルバス（ｕｓｂ）ケーブルにおけるデータフローの増大
TWI620069B (zh) 用於ｉｏ連接器的可交換電力及訊號接點
TW200908478A (en) Connector with USB and eSATA interface
TWI761515B (zh) 車輛及用於車輛的電子控制單元
US8851908B1 (en) Electrical connector with ground traces
TWI706651B (zh) 計算平台間的可撓性電纜上之無線互連件
EP3637270A1 (en) External electrical connector and computer system
KR102597392B1 (ko) 이중 대역을 지원하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110073543B (zh) 可插拔有源毫米波互连
US20150123853A1 (en) Wireless transceiver device and antenna module thereof
CN203117847U (zh) 具有无线传输功能的前置线装置
US11748291B2 (en) System and method for fabricating and executing a wireless gaming keyboard and mouse adapter system
CN107113549B (zh) 路由信号的设备、方法和存储介质
EP3629498A1 (en) Board including multiple conductive pads corresponding to one contact, and electronic device for identifying conductive pads
TW201907630A (zh) 用於差分佈線的連接器
US10339092B2 (en) Wireless gigabit alliance (WIGIG) accessories
KR20230077558A (ko) 금속 재질로 형성된 브라켓을 포함하는 전자 장치