TWI620069B - 用於ｉｏ連接器的可交換電力及訊號接點 - Google Patents

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Abstract

互連裝置的系統及方法可包括輸入/輸出(IO)連接器組件，具有電壓調整器、一個或多個信令電路、第一組接點、連接至該一個或多個信令電路的第二組接點、及用以接收組態命令的邏輯。若該組態命令符合第一協定，則該邏輯還可將該第一組接點連接至該電壓調整器。另一方面，若該組態命令符合第二協定，則該邏輯可將該第一組接點連接至該一個或多個信令電路。

Description

用於IO連接器的可交換電力及訊號接點
實施例一般有關於輸入/輸出(IO)介面。更特別而言，實施例有關於具有在信令與電源供應功能之間的動態可重新組構之接點的IO連接器。
計算系統可包括一個或多個USB(通用序列匯流排，例如，USB實施者論壇之2008年11月12日的規格3.0之修訂版1.0)埠，以支援與週邊組件(諸如，鍵盤、滑鼠、相機等等)的IO通訊。典型的USB埠之接點可被專用於信令或電源供應功能。因此，構成的計算系統用以連接至不同之具有不同的信令及電源供應需求之週邊組件的能力可能有限。
實施例可包括一種輸入/輸出(IO)連接器組件，具有電壓調整器、一個或多個信令電路、第一組接點、連接至此一個或多個信令電路的第二組接點、以及用以接收組態命令的邏輯。此邏輯也可被組構成：若此組態命令符合第一協定，則將第一組接點連接至此電壓調整器；若此組態命令符合第二協定，則此邏輯可將第一組接點連接至此一個或多個信令電路。
實施例還可包括一種系統，具有主機裝置，此主機裝 置具有用以發送組態命令的主機邏輯；電源供應器；以及IO連接器組件。此IO連接器組件可包括連接至此電源供應器的電壓調整器、一個或多個信令電路、第一組接點、連接至此一個或多個信令電路的第二組接點、及用以接收此組態命令的連接器邏輯。此連接器邏輯還可被組構成：若此組態命令符合第一協定，則將第一組接點連接至此電壓調整器；若此組態命令符合第二協定，則此連接器邏輯可將第一組接點連接至此一個或多個信令電路。
其他實施例涉及一種電腦實施方法，其中，組態命令被發送至IO連接器組件。若此組態命令符合第一協定，則將此IO連接器組件的第一組接點連接至此IO連接器組件的電壓調整器。若此組態命令符合第二協定，則此方法還可提供用以將第一組接點連接至此IO連接器組件的一個或多個信令電路。
此外，實施例可包括一種電腦可讀取儲存媒體，具有一組指令，若此組指令被處理器執行，則此組指令致使電腦偵測裝置對IO連接器組件的連接，及實施關於此裝置的協定分析。這些指令還可根據此協定分析而將組態命令發送至此IO連接器組件。
現在轉到圖1，顯示連接器組件10與週邊裝置(未顯示)之間的有線連接，此週邊裝置具有與連接器組件10配接的纜線12。此配接配置(例如，鑰匙形狀)及構成的 信令協定可依據例如USB技術、顯示埠(DP，例如，視訊電子標準協會之2011年1月的嵌入式顯示埠標準(eDP)1.3版)技術、高解析度多媒體介面(HDMI，例如，HDMI授權有限責任公司(HDMI Licensing,LLC)之2006年11月10日的HDMI規格1.3a版)技術、雷電(例如，雷電TM(商標)技術：英特爾公司之2011年之轉換的個人電腦(PC)I/O)技術、快速週邊組件互連(PCI-e，例如，PCI特別利益集團之快速PCI x16圖形150W-ATX規格1.0)技術等等。此配接配置還可依據與以上所提及的協定之其中兩種或更多種相容的通用連接器技術。
在所繪示的範例中，連接器組件10具有外殼14，及具有配置於外殼14內的接點18之基板(例如，中介板)16。連接器組件10還可包括安裝至基板16的收發器邏輯半導體封裝20。如將更詳細地予以討論的，接點18的其中一個或多個接點在其可依據與纜線12相關聯的裝置之信令及/或電力需求(例如，協定)而選擇性地被連接至存在於半導體封裝20上的電壓調整器(VR)或一個或多個信令電路之此種意義上，可為「可交換的」。
圖2顯示連接器組件10(圖1)的部分之放大圖，其中，接點18包括多個IO接點22、電力接點24、及耦接至基板16的多個接地接點26。當在所顯示的範例中，IO接點22被安裝至基板16的頂部，且電力接點24被安裝至基板16的底部時，接點22、24、26的組構及配置可依 據環境而變化。如已經提及的，半導體封裝20可包括VR及一個或多個信令電路，其可在需要的基礎上而被選擇性地連接至接點22、24、26。
現在轉到圖3A，顯示電路板30，其中，所繪示的電路板30包括IO連接器組件32、電源供應器34、及主機裝置36。電路板30可為計算系統(諸如，個人數位助理器(PDA)、行動上網裝置(MID)、無線智慧型手機、媒體播放器、成像裝置、智慧型平板電腦、桌上型個人電腦(PC)、伺服器等、或其的任何組合)的主機板。此外，主機裝置36可包括能夠執行支援各種計算相關的活動之邏輯指令的晶片組組件，諸如，處理器及/或平台控制器中心(PCH)。電路板30還可包括其他組件(諸如，系統記憶體、整合式記憶體控制器、網路控制器、圖形處理器/卡等)，其中，這些組件的各者可被組構成經由IO連接器組件32而通訊。在所繪示的範例中，IO連接器組件32包括具有電壓調整器(VR)44及一個或多個信令電路46的連接器上邏輯42。VR 44可被使用來供給IO連接器組件32，以及耦接至IO連接器組件32的週邊裝置(未顯示)之電力，而信令電路46可致能IO連接器組件32與此週邊裝置之間的資料之轉移。
IO連接器組件32還可包括被稱為可交換接點的第一組接點38。例如，第一組接點38可包括以上所討論之IO接點22(圖2)的其中一者或多者，以及電力接點24(圖2)。另一方面，在所顯示的範例中，第二組接點40可被 限制成IO接點22(圖2)的其中一者或多者，且具有與信令電路46的固定連接。因此，第二組接點40可被視為專用的IO接點。所繪示的連接器上邏輯42包括耦接至VR 44、信令電路46、第一組接點38、及主機裝置36的多工器48。在偵測出週邊裝置連接至IO連接器組件32之後，主機裝置36可立即實施關於此週邊裝置的協定分析，以判定例如電力是否用以被施加至此週邊裝置。此協定分析還可識別其他需要考慮的事，諸如，接點位置、組態、使用等等。
例如，IO連接器組件32可能支援第一組接點38用以供給此週邊裝置電力的第一協定，以及第一組接點38用以與此週邊裝置相通訊之第二協定。因此，主機裝置36可將組態命令發送至連接器上邏輯42，其中，若此組態命令符合第一協定，則多工器48將第一組接點38連接至VR 44。另一方面，若此組態命令符合第二協定，則多工器48可將第一組接點38連接至信令電路46。所繪示的主機裝置36還可根據此協定分析而設定VR 44的輸出電壓。因此，若第一組接點38被連接至信令電路46(例如，使用第二協定)，則由於降低的電力輸送需求，所以VR 44的輸出電壓可被設定成較低的準位。更確切而言，在某些情況下，可完全關閉VR 44的電源，以進一步省電，及/或延長電池壽命。
圖3B顯示替代的實施例，其中，電路板50包括具有第一組接點54、第二組接點56、及第三組接點58的IO 連接器組件52。在所繪示的範例中，第二組接點56具有與一個或多個信令電路60的固定連接，而第三組接點58具有與VR 62的固定連接。因此，第二組接點56可被視為專用的電力接點，且第三組接點58可被視為專用的電力接點。另一方面，第一組接點54可被連接至多工器64，其可根據來自主機裝置66的組態命令而將第一組接點54選擇性地連接至VR 62或信令電路60。主機裝置66還可設定VR 62的輸出電壓，在所顯示的範例中，VR 62被連接至電源供應器68。
圖4顯示用以與週邊裝置相通訊的IO連接器組件(諸如，已經討論過的連接器組件32(圖3A)或連接器組件52(圖3B))之方法70。方法70可被實施為一組邏輯指令，其被儲存於機器或電腦可讀取儲存媒體(諸如，隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可程式ROM(PROM)、快閃記憶體等)中、可組態邏輯(諸如，可程式邏輯陣列(PLA)、場域可程式閘陣列(FPGA)、複雜可程式邏輯裝置(CPLD))中、使用電路技術(諸如，特定應用積體電路(ASIC)、CMOS或電晶體-電晶體邏輯(TTL)技術、或其的任何組合)的固定功能邏輯硬體中。例如，方法70中所顯示之用以實施運算的電腦程式碼可以一種或多種程式語言(包括物件導向程式語言(諸如，C++或類似)，及習知的程序型程式語言(諸如，「C」程式語言或類似的程式語言))來予以編寫。此外，方法70可使用以上所提及的電路技術之任 一者來予以實施。
處理區塊72提供偵測週邊裝置對主機裝置處的IO連接器組件之連接。如已提及的，此主機裝置可包括晶片組組件(諸如，處理器及/或PCH)，其中，此週邊裝置的偵測可經由此IO連接器組件的一個或多個信令電路來予以實施。此外，此週邊裝置可包括例如鍵盤、滑鼠、相機、PDA、MID、無線智慧型手機、媒體播放器、成像裝置、智慧型平板電腦、快閃驅動器、外部硬碟等、或其的任何組合。所繪示的區塊74提供實施關於此週邊裝置的協定分析。此協定分析可包括例如判定電力是否用以被施加至此週邊裝置，識別此週邊裝置的接點位置、組態及/或使用等等。在區塊76，組態命令被發送至此IO連接器組件，其中，此組態命令可表示此週邊裝置正在使用那一種協定。在一個範例中，此主機裝置能辨別協定，諸如，但不受限於USB、顯示埠、HDMI、雷電、PCI-e等等。區塊76還可涉及根據此協定分析結果而設定存在於此IO連接器組件的VR之輸出電壓。
回應於區塊78之接收此組態命令，在區塊80，此IO連接器組件可判定那一種協定正在使用中。在所繪示的範例中，此系統辨別兩種協定，但是依據這些環境來可支援更多的協定。然而，若判定出此組態命令符合第一協定，則在區塊82，此IO連接器組件的一個或多個可交換接點可依據第一協定來予以實施。因此，在以上範例中，區塊82可涉及將這些可交換接點連接至此IO連接器組件的 VR。另一方面，若判定出此組態命令符合第二協定，則所繪示的區塊84依據第二協定而連接這些可交換接點。因此，區塊84可涉及將這些可交換接點連接至此IO連接器組件的一個或多個信令電路。
因此，藉由將IO連接器組件的接點選擇性地連接至專用的電源或信令電路，對於此IO信令架構而言，在此所述的技術能夠依據需求而增加頻寬。可交換接點的使用還可使真正通用的IO連接器、更小的平台、及更可擴展的架構能夠實施。此外，增強的電力管理可藉由動態地識別週邊裝置含有其本身的電源，而不需來自此主機平台的電力之方案來予以達成。
本發明的實施例可應用於所有型式的半導體積體電路(「IC」)晶片。這些IC晶片的範例包括，但不受限於處理器、控制器、晶片組組件、可程式邏輯陣列(PLA)、記憶體晶片、網路晶片、系統單晶片(SoC)、SSD/NAND控制器ASIC、及類似。此外，在這些圖式的某些圖式中，訊號導體線係以線來予以表示。為了表示更多構成的訊號路徑，某些會是不同的、為了表示一些構成的訊號路徑，某些會有號碼標籤、及/或為了表示初始的資訊流方向，某些在一端或多端處會有箭頭。然而，這不應該以限制的方式來予以解釋。更確切而言，此種增加的細節可結合一個或多個範例的實施例來予以使用，以促進電路之更輕易的了解。無論是否有額外的資訊，任何表示的訊號線路實際上可包含一個或多個訊號，其可以多個方 向行進，且可以任何適當型式的訊號架構(例如，以差動對實施的數位或類比線路、光纖線路、及/或單端線路)來予以實施。
已給予範例尺寸/模型/值/範圍，然而本發明的實施例不受限於此。因為製造技術(例如，微影)隨著時間而成熟，所以預期到可製造更小尺寸的裝置。此外，為了圖示及討論的簡化，IC晶片及其他組件之熟知的電力/接地連接在這些圖式內可予以顯示或不顯示，而不致混淆本發明的實施例之某些觀點。另外，配置可以方塊圖形式來予以顯示，而避免混淆本發明的實施例，而且鑑於關於此類方塊圖配置的實施之特性是高度依據平台(此實施例用以被實施在此平台內)，亦即，在熟習此項技術者的視界內，此類特性應該是理所當然的。其中，提及特定細節(例如，電路)，以便說明本發明的範例實施例，對於熟習此項技術者而言，應該顯然可知的是，本發明的實施例可在沒有這些特定細節，或以這些特定細節的變化來予以實施。此說明因此被視為例示，而非限制。
術語「被耦接」在此可被使用來指討論中的組件之間之任何型式的關聯(直接或間接)，且可應用於電氣、機構、流體、光學、電磁、機電、或其他連接。此外，術語「第一」、「第二」等在可被使用來僅促進討論，且除非另有指明，否則不會帶有特定時間或依時間前後排列而記載的意義。
熟習此項技術者將自前述瞭解的是，本發明的實施例 之廣泛的技術可以各種形式來予以實施。因此，雖然本發明的實施例已結合其特定的範例來予以說明，但是因為對於熟習的實踐者而言，其他的修改將在這些圖式、說明書、及下面的申請專利範圍之研讀之後而立即變成顯然可知，所以本發明的實施例之真實範圍不應該被如此限制。
10‧‧‧連接器組件
12‧‧‧纜線
14‧‧‧外殼
16‧‧‧基板
18‧‧‧接點
20‧‧‧收發器邏輯半導體封裝
22‧‧‧IO接點
24‧‧‧電力接點
26‧‧‧接地接點
30‧‧‧電路板
32‧‧‧IO連接器組件
34‧‧‧電源供應器
36‧‧‧主機裝置
38‧‧‧第一組接點
40‧‧‧第二組接點
42‧‧‧連接器上邏輯
44‧‧‧電壓調整器(VR)
46‧‧‧信令電路
48‧‧‧多工器
50‧‧‧電路板
52‧‧‧IO連接器組件
54‧‧‧第一組接點
56‧‧‧第二組接點
58‧‧‧第三組接點
60‧‧‧信令電路
62‧‧‧電壓調整器(VR)
64‧‧‧多工器
66‧‧‧主機裝置
68‧‧‧電源供應器
70‧‧‧方法
72‧‧‧處理區塊
74‧‧‧區塊
76‧‧‧區塊
78‧‧‧區塊
80‧‧‧區塊
82‧‧‧區塊
84‧‧‧區塊
對於熟習此項技術者而言，本發明的實施例之各種優點將藉由讀取下面的說明書及後附的申請專利範圍，及藉由參考下面的圖式而變成顯然可知，其中：圖1係依據實施例之裝置與IO連接器組件之間的連接之範例的透視圖；圖2係依據實施例之IO連接器組件基板的範例之放大的透視圖；圖3A及3B係依據實施例之可交換的接點組構之範例的方塊圖；以及圖4係依據實施例之組構用以與週邊裝置通訊的IO連接器組件之方法的範例之流程圖。

Claims (13)

  1. 一種包含具有可交換電力及訊號接點之輸入/輸出(IO)連接器組件的系統，包含：主機裝置，包括用以發送組態命令的主機邏輯；週邊裝置，連接至該主機裝置，該週邊裝置使用選擇的協定來與該主機裝置通訊；電源供應器，耦接至該主機裝置且提供電力給該週邊裝置；以及輸入/輸出(IO)連接器組件，具有連接至該電源供應器的電壓調整器、一個或多個信令電路、第一組接點、連接至該一個或多個信令電路的第二組接點、連接至該電壓調整器的第三組接點、及連接器邏輯，該連接器邏輯用以：接收該組態命令，若該組態命令指示該選擇的協定符合第一協定，則將該第一組接點連接至該電壓調整器，及若該組態命令指示該選擇的協定符合第二協定，則將該第一組接點連接至該一個或多個信令電路，其中該第二組接點是專用的信令接點且將該週邊裝置直接連接至該一個或多個信令電路，並且其中該第三組接點是專用的電力接點且將該週邊裝置直接連接至該電壓調整器。
  2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中，該IO連接器組件另包括： 外殼；基板，包括該第一組接點及該第二組接點，其中，該第一組接點及該第二組接點被設置在該外殼內；以及半導體封裝，被耦接至該基板，其中，該半導體封裝包括該電壓調整器、該一個或多個信令電路及該連接器邏輯。
  3. 如申請專利範圍第1項之系統，其中，該連接器邏輯包括多工器，用以將該第一組接點選擇性地連接至該電壓調整器及該一個或多個信令電路的至少其中一個。
  4. 如申請專利範圍第1項之系統，其中，該第一組接點包括一個或多個可交換接點。
  5. 如申請專利範圍第1項之系統，其中，該第二組接點包括一個或多個IO接點。
  6. 如申請專利範圍第1項之系統，其中，該主機邏輯用以：偵測該週邊裝置對該IO連接器組件的連接；以及實施關於該週邊裝置的協定分析，其中，該組態命令根據該協定分析而被發送。
  7. 如申請專利範圍第6項之系統，其中，該協定分析包括關於電力是否係要被施加至該裝置的判定。
  8. 如申請專利範圍第6項之系統，其中，該主機裝置被耦接至該電壓調整器，而該主機邏輯根據該協定分析而設定該電壓調整器的輸出電壓。
  9. 一種輸入/輸出(IO)連接器組件，包含： 電壓調整器，耦接至主機裝置且提供電力給週邊裝置；一個或多個信令電路；第一組接點；第二組接點，被連接至該一個或多個信令電路；第三組接點，連接至該電壓調整器；以及邏輯，該邏輯用以：接收組態命令，若該組態命令指示選擇的協定符合第一協定，則將該第一組接點連接至該電壓調整器，及若該組態命令指示該選擇的協定符合第二協定，則將該第一組接點連接至該一個或多個信令電路，其中該第二組接點是專用的信令接點且將該週邊裝置直接連接至該一個或多個信令電路，並且其中該第三組接點是專用的電力接點且將該週邊裝置直接連接至該電壓調整器。
  10. 如申請專利範圍第9項之IO連接器組件，另包括：外殼；基板，包括該第一組接點及該第二組接點，其中，該第一組接點及該第二組接點被設置在該外殼內；以及半導體封裝，被耦接至該基板，其中，該半導體封裝包括該電壓調整器、該一個或多個信令電路及該邏輯。
  11. 如申請專利範圍第9項之IO連接器組件，其中， 該邏輯包括多工器，用以將該第一組接點選擇性地連接至該電壓調整器及該一個或多個信令電路的至少其中一個。
  12. 如申請專利範圍第9項之IO連接器組件，其中，該第一組接點包括一個或多個可交換接點。
  13. 如申請專利範圍第9項之IO連接器組件，其中，該第二組接點包括一個或多個IO接點。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013058730A1 (en) 2011-10-17 2013-04-25 Intel Corporation Interchangeable power and signal contacts for io connectors
US9408335B2 (en) * 2013-06-28 2016-08-02 Cisco Technology, Inc. ICM optimization and standardization for automation
US8784123B1 (en) * 2013-12-09 2014-07-22 Google Inc. Electrical connector
US20170041450A1 (en) * 2015-08-03 2017-02-09 Motorola Mobility Llc Multipin Variable Rate Interface
CN109766291B (zh) * 2018-12-06 2020-10-23 珠海格力电器股份有限公司 一种i/o端口的自动配置方法及系统
DE102019126690A1 (de) * 2019-10-02 2021-04-08 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verfahren zur datenübertragung zwischen einem peripheriegerät und einer datenerfassungseinheit, peripheriegerät sowie datenerfassungseinheit
US11422576B2 (en) * 2020-08-28 2022-08-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular power supply unit

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1726623A (zh) * 2002-12-19 2006-01-25 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 组合音频/充电插孔
US20080167828A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Terlizzi Jeffrey J Systems and methods for determining the configuration of electronic connections
US20080272741A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-06 Summit Microelectronics, Inc. Systems and methods for detecting power sources
US20100041266A1 (en) * 2008-08-15 2010-02-18 Data Mark M Power connector with integrated signal connector
US20100205463A1 (en) * 2009-02-06 2010-08-12 Magnusson Hans L Bistone port power controller for usb hubs with legacy battery charge support
TWM390483U (en) * 2010-05-14 2010-10-11 Darfon Electronics Corp Computer host, input apparatus, and computer system
TW201135472A (en) * 2009-11-23 2011-10-16 Qualcomm Inc Apparatus and methods for USB connection in a multi-processor device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6662301B1 (en) * 1999-08-27 2003-12-09 Canon Kabushiki Kaisha Computer peripheral device, its control method, image pickup device, storage medium, computer system, and computer
KR100711914B1 (ko) 2001-09-15 2007-04-27 엘지전자 주식회사 유에스비 전원 제어장치
FI20035072A0 (fi) * 2003-05-22 2003-05-22 Nokia Corp Liitäntäväylä, elektroniikkalaite ja järjestelmä
US6848950B2 (en) 2003-05-23 2005-02-01 Fci Americas Technology, Inc. Multi-interface power contact and electrical connector including same
US7447922B1 (en) * 2004-06-23 2008-11-04 Cypress Semiconductor Corp. Supplying power from peripheral to host via USB
US7679317B2 (en) * 2005-02-15 2010-03-16 Research In Motion Limited Systems and methods for charging a chargeable USB device
JP4626582B2 (ja) * 2006-07-03 2011-02-09 ソニー株式会社 カード型周辺機器およびカード通信システム
US8344874B2 (en) * 2008-07-10 2013-01-01 Apple Inc. Intelligent power-enabled communications port
US20100225176A1 (en) * 2009-03-09 2010-09-09 Apple Inc. Systems and methods for providing protection circuitry to selectively handle multiple cable-types through the same port
US8799540B2 (en) * 2010-01-05 2014-08-05 Microsoft Corporation Providing signals to electronic connectors
KR20110118003A (ko) * 2010-04-22 2011-10-28 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그의 테스트 소켓
WO2013058730A1 (en) 2011-10-17 2013-04-25 Intel Corporation Interchangeable power and signal contacts for io connectors

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1726623A (zh) * 2002-12-19 2006-01-25 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 组合音频/充电插孔
US20080167828A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Terlizzi Jeffrey J Systems and methods for determining the configuration of electronic connections
US20080272741A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-06 Summit Microelectronics, Inc. Systems and methods for detecting power sources
US20100041266A1 (en) * 2008-08-15 2010-02-18 Data Mark M Power connector with integrated signal connector
US20100205463A1 (en) * 2009-02-06 2010-08-12 Magnusson Hans L Bistone port power controller for usb hubs with legacy battery charge support
TW201135472A (en) * 2009-11-23 2011-10-16 Qualcomm Inc Apparatus and methods for USB connection in a multi-processor device
TWM390483U (en) * 2010-05-14 2010-10-11 Darfon Electronics Corp Computer host, input apparatus, and computer system

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