TW201329320A - 不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚 - Google Patents

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本發明係有關於一種不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,係設有底層與表層,該底層係包含聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯,藉由該無毒、低揮發性之環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯添加,不僅可增加塑膠地磚彈性、可塑性,更可避免有毒可塑劑的揮發、釋放,達到有效保障人體健康的實質效益。

Description

不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚
  本發明係有關於一種不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,尤指一種可增加塑膠地磚彈性、可塑性,並確實防止有毒可塑劑揮發、釋放之塑膠地磚。
  按,現有塑膠地磚主要設有底層及表層,該底層係主要由聚氯乙烯〔PVC〕、可塑劑、填充劑及安定劑等所構成,利用可塑劑的添加,係可使整體塑膠地磚具有可彎曲性,便於組裝、收納,且不易被折斷,可有效避免塑膠地磚搬運時碰撞損壞,或黏合於地面後,因熱脹冷縮翹起,被踩踏折斷等弊失。
  其中,該現有實施於塑膠地磚的可塑劑,主要為鄰苯二甲酸二異壬酯〔diisononyl phthalate,DINP〕其無色、無味,於添加後可讓分子更均勻散佈,能提高被添加物的延展性、彈性及柔軟度,故硬質的聚氯乙烯〔PVC〕於添加入鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕後,便可產生良好的柔軟性、可彎折性,因此,除了塑膠地磚外,該鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕也常運用於沙發、橡膠管及化妝品等諸多生活用品中,係屬於工業上常用的添加劑,但對人體而言,該鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕係含有毒性,大量食用後可能會影響肝臟和腎臟等病變,甚至引發癌症。然,有不肖業者卻將該工業用有毒之鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕添加入食品中,造成全國人民生理健康的危害及精神上的恐慌,因此,政府基於保障民眾健康的立場,係加強對鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕等可塑劑使用的控管。
  由於鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕係容易受到外在環境因素,如:溫度、使用時間及酸鹼值等影響,而釋放到環境中,故即使未直接添加入食品中,鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕亦相當容易於日常生活中,因手部碰觸含有鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕之物品後拿食物食用,或者食品接觸到等鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕等因素,而間接被人體所吸收。
  緣是,本發明人係響應政府的政策,針對現有塑膠地磚採用鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕等可塑劑可能對人體造成的危害,進行研發改良,藉其多年於相關領域的製造及設計經驗和知識的輔佐,並經多方巧思,研創出本發明之不含鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕之塑膠地磚。
  本發明係有關於一種不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其主要目的係為了提供一種可增加塑膠地磚彈性、可塑性,並確實防止有毒可塑劑揮發、釋放之塑膠地磚。
  為了達到上述實施目的,本發明人乃研擬如下不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚技術,係主要設有底層與表層;其中,該底層係包含聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯混合而成。
  前述之不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚其底層係可由聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯混合而成。
  前述之不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚其底層係可由聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及對苯二甲酸二辛酯混合而成。
  前述之不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚其底層係可由聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及偏苯三酸三辛酯混合而成。
  前述之不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚其底層及貼合於底層上方之表層;其中,該底層係包含聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及鄰苯二甲酸二丙基庚酯混合而成。
  據此,藉由該前述無毒、低揮發性之環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯、1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯、對苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯或鄰苯二甲酸二丙基庚酯等作為塑膠地磚之增塑材料,係可達到增加塑膠地磚彈性、可塑性的功效,便於塑膠地磚之組裝、收納,及防止塑膠地磚受凹折損壞等效果,更可具體防止採用鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕等有毒可塑劑的揮發、釋放,達到有效保障人體健康的實質效益。
  而為令本發明之技術手段及其所能達成之效果,能夠有更完整且清楚的揭露,茲詳細說明如下,請一併參閱揭露之圖式及圖號:
  首先,請參閱第一圖所示,為本發明之不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,係主要由底層(1)、表層(2)所組成,而於底層(1)底部係可貼設止滑層(11),另表層(2)則由依序疊設結合於底層(1)上方之非透明層(21)、印刷層(22)及保護層(23)所構成;其中:
  該底層(1),係包含聚氯乙烯〔PVC〕15﹪~25﹪〔以20﹪為最佳〕、填充劑65﹪~70﹪〔以68﹪為最佳〕,而該填充劑係以碳酸鈣為主,與色粉0.1﹪~0.3﹪〔以0.24﹪為最佳〕,該色粉可為碳黑,和安定劑0.6﹪~1﹪〔以0.8﹪為最佳〕與滑劑0.1﹪~0.3﹪〔以0.24﹪為最佳〕,以及環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯〔Di-isononyl-cyclohexane-1,2-dicarboxylate〕8﹪~12﹪〔以10﹪為最佳〕混合而成,該環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯之化學分子式為,請一併參閱第二圖所示,為環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯之化學結構圖,該環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯係為一種無毒的環保增塑劑,可有效替代現有塑膠地磚中鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕的使用,與底層(1)之聚氯乙烯〔PVC〕良好相容,使聚氯乙烯〔PVC〕添加後柔軟化,增加底層(1)的可塑性,進而提高塑膠地磚整體的可彎折性,以便於塑膠地磚之組裝、收納,及防止塑膠地磚受凹折損壞等情形,且由於環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯不具毒性,故即使使用者手部碰觸後,再拿食物食用,或食物接觸到該環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯亦不會對人體造成傷害,可確保人體健康的安全性,極為適合會與人體接觸之塑膠地磚實施使用。
  再者,請參閱第三圖所示,為本發明之其一實施例,本發明係可以1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯〔1,2-Cyclohexane di-carboxylic acid〕,其化學分子式為,以取代現有鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕的使用,以優良無毒的1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯作為底層(1)中聚氯乙烯〔PVC〕的增塑材料,亦可同樣發揮柔軟聚氯乙烯〔PVC〕,增加底層(1)彈性、可塑性的功效,達到提高塑膠地磚可彎折性及兼顧人體健康的實質效益。
  又請參閱第四圖所示,為本發明之次一實施例,本發明係可以對苯二甲酸二辛酯〔Dioctyl terephthalate〕,其化學分子式為,替代鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕,對苯二甲酸二異辛酯同樣與聚氯乙烯〔PVC〕有良好的相容性,可增加聚氯乙烯〔PVC〕的可塑性及柔軟性,且具有耐熱、耐寒、耐油、耐水、抗抽出、低揮發等特性,故不易受到外在環境因素,如:溫度、使用時間及酸鹼值等影響,而釋放到環境中,因此,不容易被人體所接觸吸收,極適於使用在塑膠地磚上,以保障人體健康者。另本發明亦可使用鄰苯二甲酸二丙基庚酯〔DPHP〕,其化學分子式為替代鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕,該鄰苯二甲酸二丙基庚酯〔DPHP〕係屬於環保增塑劑,低揮發性,熱老化性能佳,可用於更高溫度要求,且無異味,抗霧化及抗紫外線性能佳,另良好的抗遷移性使塑膠地磚製品具乾爽感等良好的適用性。
  復,請參閱第五圖所示,為本發明之另一實施例,本發明係可以使用偏苯三酸三辛酯〔Trioctyl trimellitate〕為增塑劑,其化學分子式為,該偏苯三酸三辛酯為一種耐熱和耐久的增塑劑,適用於聚氯乙烯〔PVC〕等多種塑膠,與聚氯乙烯〔PVC〕相容性佳,塑化性能優,且具耐低溫性、耐遷移性、耐水抽出及熱穩定性,不易揮發,因此,同樣適用替代鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕作為塑膠地磚的增塑材料,且其不易受外在環境因素影響、低揮發之特性,更係具有保障使用者健康之實質功效,極適合應用於會與人體頻繁接觸塑膠地磚者。
  由上述結構及實施方式可知,本發明係具有如下優點:
  1.本發明之塑膠地磚係以環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯、1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯、對苯二甲酸二辛酯或偏苯三酸三辛酯、鄰苯二甲酸二丙基庚酯〔DPHP〕等作為塑膠地磚之增塑材料,以達到增加塑膠地磚彈性、可塑性的功效,以便於塑膠地磚之組裝、收納,及有效避免塑膠地磚搬運時碰撞損壞或黏合於地面後,因熱脹冷縮翹起,被凹折、踩踏斷裂等情形者。
  2.本發明之塑膠地磚係以無毒或低揮發性之環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯、1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯、對苯二甲酸二辛酯或偏苯三酸三辛酯、鄰苯二甲酸二丙基庚酯〔DPHP〕等取代現有的鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕作為塑膠地磚之增塑材料,以具體防止鄰苯二甲酸二異壬酯〔DINP〕易受到外在環境因素影響揮發,被人體所吸收的缺失,確實避免有毒可塑劑的揮發、釋放,更適用於與人體頻繁接觸的塑膠地磚使用,達到有效保障人體健康的實質效益。
  綜上所述,本發明實施例確能達到所預期功效,又其所揭露之具體構造,不僅未曾見諸於同類產品中,亦未曾公開於申請前,誠已完全符合專利法之規定與要求,爰依法提出發明專利之申請,懇請惠予審查,並賜准專利,則實感德便。
(1)...底層
(11)...止滑層
(2)...表層
(21)...非透明層
(22)...印刷層
(23)...保護層
第一圖:本發明之剖視圖
第二圖:本發明之環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯化學結構圖
第三圖:本發明之1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯化學結構圖
第四圖:本發明之對苯二甲酸二辛酯化學結構圖
第五圖:本發明之偏苯三酸三辛酯化學結構圖

Claims (18)

  1. 一種不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,係主要設有底層及貼合於底層上方之表層;其中,該底層係包含聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯混合而成。
  2. 一種不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,係主要設有底層及貼合於底層上方之表層;其中,該底層係包含聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯混合而成。
  3. 一種不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,係主要設有底層及貼合於底層上方之表層;其中,該底層係包含聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及對苯二甲酸二辛酯混合而成。
  4. 一種不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,係主要設有底層及貼合於底層上方之表層;其中,該底層係包含聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及偏苯三酸三辛酯混合而成。
  5. 一種不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,係主要設有底層及貼合於底層上方之表層;其中,該底層係包含聚氯乙烯、填充劑、色粉、安定劑、滑劑及鄰苯二甲酸二丙基庚酯混合而成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯之含量係為8﹪~12﹪。
  7. 如申請專利範圍第2項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該1,2-環己烷二甲酸雙(2-乙基己基)酯之含量係為8﹪~12﹪。
  8. 如申請專利範圍第3項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該對苯二甲酸二辛酯之含量係為8﹪~12﹪。
  9. 如申請專利範圍第4項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該偏苯三酸三辛酯之含量係為8﹪~12﹪。
  10. 如申請專利範圍第5項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該鄰苯二甲酸二丙基庚酯之含量係為8﹪~12﹪。
  11. 如申請專利範圍第6至10項中任一項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該聚氯乙烯之含量係為15﹪~25﹪。
  12. 如申請專利範圍第6至10項中任一項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該填充劑之含量係為65﹪~70﹪。
  13. 如申請專利範圍第6至10項中任一項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該色粉之含量係為0.1﹪~0.3﹪。
  14. 如申請專利範圍第6至10項中任一項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該安定劑之含量係為0.6﹪~1﹪。
  15. 如申請專利範圍第6至10項中任一項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該滑劑之含量係為0.1﹪~0.3﹪。
  16. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該底層底部係進一步貼設有止滑層。
  17. 如申請專利範圍第16項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該表層係包含依序疊設結合於底層上方之非透明層、印刷層及保護層。
  18. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述不含鄰苯二甲酸二異壬酯之塑膠地磚,其中,該表層係包含依序疊設結合於底層上方之非透明層、印刷層及保護層。
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