TW201328062A - 具有屏蔽結構之電連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，包括一連接器本體及一屏蔽結構，所述連接器本體包括一連接器電路板及複數連接於所述連接器電路板上之線纜，每一線纜包括有一外殼、一線芯及一包裹所述線芯之接地層，所述接地層收容於所述外殼內，所述線芯固定於所述連接器電路板上，所述屏蔽結構包括有一與所述線芯固定之第一絕緣件、一銅箔、及一第二絕緣件，所述第一絕緣件包圍所述連接器電路板，所述銅箔包裹所述第一絕緣件，並固定於所述接地層上，所述第二絕緣件包圍所述銅箔，用於絕緣與保護所述連接器電路板。本發明進一步提供了一種製造電連接器之方法。

Description

具有屏蔽結構之電連接器及其製造方法

本發明涉及一種電連接器及其製造方法，特別是指一種具有屏蔽結構之電連接器及其製造方法。

電連接器可用於廣泛之不同應用場合，其範圍從硬導線之間簡單連接介面到更複雜之應用，其涉及到如印刷電路板、扁平柔性電纜和光導纖維等元件。一般地，電連接器包括有一觸點、端子或其他導體，將一電器連接到另一電器上。且所述電連接器可以將來自實心（銅）電纜或光導纖維電纜之高速訊號轉換成系統印刷電路板上之高速訊號。

例如，於電信工業中，於特殊裝置之一尺寸較小之母板上可提供開關系統或電路。所述母板上安裝有多個高速電轉換器組件。匹配之插入式連接件元件從開關系統之外側插入轉換器元件中，而來自安裝於所述插入式連接件元件上之電纜之輸入訊號是高速例如於十億位元範圍。所述轉換器元件以高速傳遞訊號和保持訊號並將訊號傳送到母板之電路上。這樣之設計和系統之製造中不斷地遇到問題，而該等問題大多集中於對連接介面提供足夠之保護以防止電磁干擾（EMI）以及提供保護以防止訊號串擾以防靜電放電（ESD）。

鑒於以上內容，有必要提供一種可防止訊號干擾及電磁干擾之屏蔽之電連接器。

一種電連接器，包括一連接器本體及一用於保護與防止所述連接器本體受干擾之屏蔽結構，所述連接器本體包括一連接器電路板及複數連接於所述連接器電路板上之線纜，每一線纜包括有一外殼、一線芯及一包裹所述線芯之接地層，所述接地層收容於所述外殼內，所述線芯固定於所述連接器電路板上，所述屏蔽結構包括有一與所述線芯固定之第一絕緣件、一銅箔、及一第二絕緣件，所述第一絕緣件包圍所述連接器電路板，所述銅箔包裹所述第一絕緣件，並固定於所述接地層上，所述第二絕緣件包圍所述銅箔，用於絕緣與保護所述連接器電路板。

一種製造電連接器之方法，所述電連接器包括一連接器本體及一屏蔽結構，所述連接器本體包括有一連接器電路板及複數連接於所述連接器電路板上之線纜，每一線纜包括有一外殼、一線芯及一包裹所述線芯之接地層，所述接地層收容於所述外殼內，所述線芯固定於所述連接器電路板上，所述方法包括以下步驟：所述屏蔽結構中之一第一絕緣件固定於所述線芯上，並包圍所述連接器電路板；所述屏蔽結構中之一銅箔包裹所述第一絕緣件，並固定於所述接地層上；及所述屏蔽結構中之一第二絕緣件包裹所述銅箔，絕緣與保護所述連接器電路板。

與習知技術相比，於上述具有屏蔽之電連接器及製作電連接器之方法中之連接器電路板藉由所述銅箔固定於所述線纜之接地層上而將連接器電路板全封閉式包裹起來，一方面防止了外界之雜訊干擾，另一方面屏蔽連接器電路板本身產生之高頻雜訊，所述銅箔與所述接地層連接於一起，從而使得所述銅箔接地。所述連接器內部與外部之雜訊就可藉由所述銅箔傳到大地，亦就很大地解決了訊號干擾及電磁干擾之問題。

請參閱圖1，於本發明之一較佳實施方式中，一屏蔽之電連接器包括一連接器本體10、及一用於保護與防止所述連接器本體10受干擾之屏蔽結構30。於一實施方式中，所述屏蔽結構30用於防止所述連接器本體10之電磁干擾（EMI）以及提供保護以防止訊號串擾以防靜電放電（ESD）。

所述連接器本體10包括一連接器電路板11、及複數連接於所述連接器電路板11上之線纜13。所述連接器電路板11上安裝有複數電子元件112（圖中僅示兩個）。每一線纜13包括有一外殼131、複數線芯133、及包裹每一線芯133之接地層132。所述接地層132收容於所述外殼131中。所述線芯133可固定於所述連接器電路板11。於一實施方式中，所述複數線芯131藉由焊接之方式於所述連接器電路板11上。

所述屏蔽結構30包括一第一絕緣件31、一銅箔32、及一第二絕緣件33。所述第一絕緣件31固定於所述連接器電路板11上，並包裹所述連接器電路板11。於一實施方式中，所述第一絕緣件31與所述連接器電路板11藉由注塑成型而成；所述第一絕緣件31採用聚乙烯（PE料）材料製作而成。所述銅箔32位於所述第一絕緣件31與所述第二絕緣件33之間，並用於固定於所述接地層132上。於一實施方式中，所述銅箔32藉由焊接之方式與所述接地層132固定於一起。所述第二絕緣件33包圍所述銅箔32，用於絕緣與保護所述連接器電路板11。於一實施方式中，所述第二絕緣件33與成型後之第一絕緣件31與連接器電路板11藉由注塑成型而成；所述第二絕緣件33採用之材料為熱塑性橡膠（TPE料）。於一實施方式中，所述第二絕緣件33與所述第一絕緣件31之結構相同，其橫截面大致呈矩形。

請參閱圖2及圖3，組裝時，將所述線纜13之線芯133焊接於所述連接器電路板11上。將焊接於一起之線纜13與連接器電路板11放到一第一成型模具（圖未示）中，然後藉由注塑入PE料而形成所述第一絕緣件31。這時，所述第一絕緣件31包裹所述連接器電路板11。將所述銅箔32包裹於所述第一絕緣件31之外表面，然後藉由焊接之方式與所述複數接地層132固定於一起。將固定於一起連接器本體10、第一絕緣件31與所述銅箔32一起放於一第二成型模組（圖未示）中，而後藉由注塑入TPE料而形成所述第二絕緣件33。

使用時，所述連接器電路板11藉由所述銅箔32全封閉式包裹起來，一方面防止了外界之雜訊干擾，另一方面屏蔽連接器電路板11本身產生之高頻雜訊。且所述銅箔32與所述接地層132連接，從而使得所述銅箔32接地。因此，所述連接器本體10內部與外部之雜訊就可藉由所述銅箔32傳到大地，亦就很大地解決了電磁干擾（EMI）以及防止訊號串擾。

另外，所述第一絕緣件31與所述第二絕緣件33均藉由成型模具成型而成，其產品尺寸精度高。所述連接器本體10藉由所述第一絕緣件31與第二絕緣件33之多層保護，亦很好地保護了所述線芯133與所述連接器電路板11之間之焊點、以及所述銅箔32與所述接地層132之間之焊點，並進一步保護了所述連接器電路板11上之電子元件112。所述第一絕緣件31呈矩形，亦就很方便所述銅箔32包裹於所述第一絕緣件31上。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．連接器

11．．．連接器電路板

112．．．電子元件

13．．．線纜

131．．．外殼

132．．．接地層

133．．．線芯

30．．．屏蔽結構

31．．．第一絕緣件

32．．．銅箔

33．．．第二絕緣件

圖1是本發明屏蔽之電連接器一較佳實施方式之一立體分解圖。

圖2是圖1之一立體組裝圖，其中，本發明屏蔽之電連接器中之一第二絕緣件未安裝於一銅箔上。

圖3是圖1之另一立體組裝圖，其中，所述第二絕緣件安裝於所述銅箔上。

10．．．連接器

11．．．連接器電路板

112．．．電子元件

13．．．線纜

131．．．外殼

132．．．接地層

133．．．線芯

30．．．屏蔽結構

31．．．第一絕緣件

32．．．銅箔

33．．．第二絕緣件

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括一連接器本體及一用於保護與防止所述連接器本體受干擾之屏蔽結構，所述連接器本體包括一連接器電路板及複數連接於所述連接器電路板上之線纜，每一線纜包括有一外殼、一線芯及一包裹所述線芯之接地層，所述接地層收容於所述外殼內，所述線芯固定於所述連接器電路板上，所述屏蔽結構包括有一與所述線芯固定之第一絕緣件、一銅箔、及一第二絕緣件，所述第一絕緣件包圍所述連接器電路板，所述銅箔包裹所述第一絕緣件，並固定於所述接地層上，所述第二絕緣件包圍所述銅箔，用於絕緣與保護所述連接器電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述銅箔貼附於所述第一絕緣件之外表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一絕緣件與所述連接器電路板注塑成型。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述第一絕緣件為聚乙烯。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述第二絕緣件與成型後之第一絕緣件與連接器電路板注塑成型。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述第二絕緣件為熱塑性橡膠。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一絕緣件之橫截面大致呈矩形。
8. 一種製造電連接器之方法，所述電連接器包括一連接器本體及一屏蔽結構，所述連接器本體包括有一連接器電路板及複數連接於所述連接器電路板上之線纜，每一線纜包括有一外殼、一線芯及一包裹所述線芯之接地層，所述接地層收容於所述外殼內，所述線芯固定於所述連接器電路板上，其中所述方法包括以下步驟：
   所述屏蔽結構中之一第一絕緣件固定於所述線芯上，並包圍所述連接器電路板；
   所述屏蔽結構中之一銅箔包裹所述第一絕緣件，並固定於所述接地層上；及
   所述屏蔽結構中之一第二絕緣件包裹所述銅箔，絕緣與保護所述連接器電路板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之製造電連接器之方法，其中所述銅箔貼附於所述第一絕緣件之外表面。
10. 如申請專利範圍第8項所述之製造電連接器之方法，其中所述第一絕緣件與所述連接器電路板注塑成型。