TW201326721A - 散熱模組 - Google Patents
散熱模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201326721A TW201326721A TW100149731A TW100149731A TW201326721A TW 201326721 A TW201326721 A TW 201326721A TW 100149731 A TW100149731 A TW 100149731A TW 100149731 A TW100149731 A TW 100149731A TW 201326721 A TW201326721 A TW 201326721A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- dissipation module
- heat pipe
- heat dissipation
- pipe
- Prior art date
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種散熱模組,係包含:一散熱器、一熱管,該散熱器具有一吸熱部及一散熱部,所述散熱部具有複數散熱鰭片,該吸熱部設有至少一容置槽;該熱管係被容設於該容置槽內,並具有一第一端及一第二端及一中段部及一傳導部,該第一、二端及該中段部相互比鄰並共同界定一第一部分,該傳導部繞設於該第一部分外側,透過本發明係大幅提升散熱模組散熱效能者。
Description
一種散熱模組,尤指一種可提升散熱模組熱傳效率並修正熱管無效端無散熱效能之缺點的散熱模組。
按,隨著半導體技術的進步,積體電路的體積亦逐漸縮小,對於內側理器這一類之積體電路電子元件來說,運行速度越快,其單位時間產生之熱量就越多,若不即時排出,就會引起溫度升高,導致運行不穩定。為了降低內側理器及南北橋晶片之溫度,故於其上設置一散熱器以幫助散熱。
請參閱第1圖,係為習知技術散熱模組之立體分解圖,如圖所示,傳統散熱器3具有一吸熱部31及一散熱部32,由該吸熱部31與一熱源4貼設傳導熱量,再由該散熱部32之複數散熱鰭片321以輻射方式散熱藉以提升散熱之效率,並為了進一步增加熱傳導之效率亦有業者將散熱器3結合熱管5加速熱傳導之效能,由熱管5兩端分別連接該散熱器3之吸熱部31及散熱部32藉以增加熱傳效率,但此一結構並非皆無缺點,該熱管5之兩末端係為熱傳效率最差之部位,該熱管5內部之工作流體容易滯留於兩末端形成散熱無效端,進而令該散熱器3之散熱效能大幅降低,故熱管5失去增加熱傳效率之效用。
請參閱第2圖,係為習知技術另一散熱模組之立體分解圖,如圖所示,再者亦有業者於該散熱器3之吸熱部31處開設溝槽311,並將複數熱管5至入該溝槽311中增加熱傳導效率,又因熱源4係與該散熱器3中央部位312貼設傳導熱量,故將熱管5之設置於該吸熱部31之中央部位312,兩端延伸於該中央部位312之外側加速熱傳導,但此一設置係也因該熱管5兩端容易產生傳導無效端,故使得增設熱管5後所提升該散熱器3之熱傳效能仍為有限,並未能達到預期之效果。
請參閱第1圖,係為習知技術散熱模組之立體分解圖,如圖所示,傳統散熱器3具有一吸熱部31及一散熱部32,由該吸熱部31與一熱源4貼設傳導熱量,再由該散熱部32之複數散熱鰭片321以輻射方式散熱藉以提升散熱之效率,並為了進一步增加熱傳導之效率亦有業者將散熱器3結合熱管5加速熱傳導之效能,由熱管5兩端分別連接該散熱器3之吸熱部31及散熱部32藉以增加熱傳效率,但此一結構並非皆無缺點,該熱管5之兩末端係為熱傳效率最差之部位,該熱管5內部之工作流體容易滯留於兩末端形成散熱無效端,進而令該散熱器3之散熱效能大幅降低,故熱管5失去增加熱傳效率之效用。
請參閱第2圖,係為習知技術另一散熱模組之立體分解圖,如圖所示,再者亦有業者於該散熱器3之吸熱部31處開設溝槽311,並將複數熱管5至入該溝槽311中增加熱傳導效率,又因熱源4係與該散熱器3中央部位312貼設傳導熱量,故將熱管5之設置於該吸熱部31之中央部位312,兩端延伸於該中央部位312之外側加速熱傳導,但此一設置係也因該熱管5兩端容易產生傳導無效端,故使得增設熱管5後所提升該散熱器3之熱傳效能仍為有限,並未能達到預期之效果。
爰此,為解決上述習知技術之缺點,本發明之主要目的,係提供一種可增加熱傳效率的散熱模組。
為達上述之目的,本發明係提供一種散熱模組,係包含:一散熱器、一熱管;
所述散熱器具有一吸熱部及一散熱部,所述散熱部具有複數散熱鰭片,該吸熱部設有至少一容置槽。
所述熱管容設於前述容置槽內,所述熱管具有一第一端及一第二端及一中段部及一傳導部,所述第一、二端及該中段部相互比鄰並共同界定一第一部分,所述傳導部繞設於該第一部分外側。
透過本發明散熱模組之設計係可完全運用熱管之整體結構來進行傳導熱源,令其可大幅提升散熱效率,並且改善傳統熱管因無效端之產生,而降低熱傳效率之問題。
為達上述之目的,本發明係提供一種散熱模組,係包含:一散熱器、一熱管;
所述散熱器具有一吸熱部及一散熱部,所述散熱部具有複數散熱鰭片,該吸熱部設有至少一容置槽。
所述熱管容設於前述容置槽內,所述熱管具有一第一端及一第二端及一中段部及一傳導部,所述第一、二端及該中段部相互比鄰並共同界定一第一部分,所述傳導部繞設於該第一部分外側。
透過本發明散熱模組之設計係可完全運用熱管之整體結構來進行傳導熱源,令其可大幅提升散熱效率,並且改善傳統熱管因無效端之產生,而降低熱傳效率之問題。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第3、4、5圖所示,係為本發明散熱模組第一實施例之立體分解及組合及剖視圖,如圖所示,所述散熱模組1,係包含:一散熱器11、一熱管12;
所述散熱器11具有一吸熱部111及一散熱部112,所述散熱部112具有複數散熱鰭片1121,該吸熱部111設有至少一容置槽113。
所述熱管12容設於前述容置槽113內,所述熱管12具有一第一端121及一第二端122及一中段部123及至少一傳導部124,所述第一、二端121、122及該中段部123相互比鄰並共同界定一第一部分13,所述傳導部124繞設於該第一部分13外側。
所述容置槽113更具有一吸熱區1131及一擴散區1132,所述吸熱區1131係設於該擴散區1132內側,該擴散區1132係設於該吸熱區1131外側,所述熱管12之第一部分13係設於該吸熱區1131,該傳導部124設於該擴散區1132。
所述熱管12具有一第一側125及一第二側126,所述第一、二側125、126皆呈扁平狀。
所述熱管12之第一端121及第二端122與該中段部123係對應相鄰設於該傳導部124內側,該傳導部124彎設於該第一端121及第二端122與該中段部123外側,並連接該第一、二端121、122及該中段部123。
前述容置槽113更具有一開放側1133及一封閉側1134,所述熱管12更具有一第一側125及一第二側126,所述第一側125利用焊接、膠合、嵌合或緊配方式相對貼設該封閉側1134,該第二側126相對前述開放側1133。
請參閱第6圖,係為本發明之散熱模組第二實施例之立體分解圖,如圖所示,本實施例係與前述第一實施例部分結構相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述所述熱管12之第一部份13比鄰該傳導部124,所述熱管整體呈非對稱之態樣,所述第一部份13係可對應欲接觸之熱源2位置偏移設置。
請參閱第7、8、9、10圖,係為本發明之散熱模組第三實施例之立體分解及組合圖,如圖所示,本實施例具有兩種態樣,本實施例係與前述第一實施例部分結構相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述散熱模組1更具有一基板6,所述基板6係對應與前述熱管12之第一部份13貼設,並透過焊接、膠合、嵌合或緊配之方式與該熱管12及該散熱器11結合。
另一態樣,如第9、10圖所示,所述基板6係對應與前述熱管12整體貼設,並透過焊接、膠合、嵌合或緊配之方式與該熱管12及該散熱器11結合。
請參閱第11圖,係為本發明之散熱模組第四實施例之立體分解圖,本實施例係與前述第一實施例部分結構相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述複數散熱部112係由複數散熱鰭片1121相互堆疊所組成,並利用焊接、膠合、緊配或嵌合之方式貼設於該吸熱部111相反該熱管12之一側。
請參閱第12、12A圖,係為本發明之熱管之立體及A-A剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述散熱模組第一實施例之不同處係為所述熱管12之第二側126呈扁平狀,所述熱管12之徑向截面呈D型。
請參閱第13、14圖,係為本發明散熱模組之應用實施示意圖,如圖所示,所述散熱模組1係應用與至少一熱源2接觸傳導熱量,所述散熱模組1由該散熱器11之吸熱部111與該熱源2作接觸,並同時設置於該吸熱部111之容置槽113內的熱管12亦相同與熱源2貼設,該熱管12之第一部份13(即該第一端121及第二端122與該中段部123)係位於該吸熱部111之內側當然亦可設置於吸熱部111其它部分(如第6圖所示),並最為直接與熱源2接觸,並透過該第一部份13吸收該熱源2之熱量後向該熱管12之傳導部124擴散,並進一步由該傳導部124直接將熱量傳導擴散至該散熱器11之吸熱部111整體達到均勻傳遞熱源之目的。
所述熱管12傳遞熱量之方向除了針對該散熱器11之水平方向外,該散熱器11之垂直方向亦相同具有導熱效果,可直接由該熱源2將熱量直接傳導至該散熱器11之吸熱部111藉以大幅提升該散熱器11之散熱效能。
1...散熱模組
11...散熱器
111...吸熱部
112...散熱部
1121...散熱鰭片
113...容置槽
12...熱管
121...第一端
122...第二端
123...中段部
124...傳導部
125...第一側
126...第二側
13...第一部分
1131...吸熱區
1132...擴散區
1133...開放側
1134...封閉側
2...熱源
6...基座
第1圖係為係為習知散熱模組之立體分解圖;
第2圖係為係為習知另一散熱模組之立體分解圖;
第3圖係為本發明散熱模組第一實施例之立體分解圖;
第4圖係為本發明散熱模組第一實施例之立體組合圖;
第5圖係為本發明散熱模組第一實施例之剖視圖;
第6圖係為本發明之散熱模組第二實施例之立體分解圖;
第7圖係為本發明之散熱模組第三實施例之立體分解圖;
第8圖係為本發明之散熱模組第三實施例之立體組合圖;
第9圖係為本發明之散熱模組第三實施例另一態樣之立體分解圖;
第10圖係為本發明之散熱模組第三實施例另一態樣之立體組合圖;
第11圖係為本發明之散熱模組第四實施例之立體分解圖;
第12圖係為本發明之熱管第一實施例之立體圖;
第12A圖係為本發明之熱管第一實施例之A-A立體剖視圖;
第13圖係為本發明散熱模組之應用實施示意圖;
第14圖係為本發明散熱模組之應用實施示意圖。
第2圖係為係為習知另一散熱模組之立體分解圖;
第3圖係為本發明散熱模組第一實施例之立體分解圖;
第4圖係為本發明散熱模組第一實施例之立體組合圖;
第5圖係為本發明散熱模組第一實施例之剖視圖;
第6圖係為本發明之散熱模組第二實施例之立體分解圖;
第7圖係為本發明之散熱模組第三實施例之立體分解圖;
第8圖係為本發明之散熱模組第三實施例之立體組合圖;
第9圖係為本發明之散熱模組第三實施例另一態樣之立體分解圖;
第10圖係為本發明之散熱模組第三實施例另一態樣之立體組合圖;
第11圖係為本發明之散熱模組第四實施例之立體分解圖;
第12圖係為本發明之熱管第一實施例之立體圖;
第12A圖係為本發明之熱管第一實施例之A-A立體剖視圖;
第13圖係為本發明散熱模組之應用實施示意圖;
第14圖係為本發明散熱模組之應用實施示意圖。
1...散熱模組
11...散熱器
111...吸熱部
112...散熱部
1121...散熱鰭片
113...容置槽
1131...吸熱區
1132...擴散區
12...熱管
121...第一端
122...第二端
123...中段部
124...傳導部
125...第一側
126...第二側
13...第一部分
Claims (8)
- 一種散熱模組,係包含:
一散熱器,具有一吸熱部及一散熱部,所述散熱部係具有複數散熱鰭片,該吸熱部設有至少一容置槽;
一熱管,容設於前述容置槽內,所述熱管具有一第一端及一第二端及一中段部及至少一傳導部,所述第一、二端及該中段部相互比鄰並共同界定一第一部分,所述傳導部繞設於該第一部分外側。 - 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中所述容置槽更具有一吸熱區及一擴散區,所述吸熱區係設於該擴散區內側,所述熱管之第一部分係設於該吸熱區,該傳導部設於該擴散區。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中所述熱管之第一部份比鄰該傳導部,所述熱管整體呈非對稱之態樣。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中所述容置槽更具有一開放側及一封閉側,所述熱管更具有一第一側及一第二側,所述第一側相對貼設該封閉側,該第二側相對前述開放側。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組,其中所述熱管之第一、二側其中任一係呈扁平狀。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組,其中所述熱管之第一、二側皆呈扁平狀。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中更具有一基板,該基板與該熱管之第一部分貼設。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中更具有一基板,該基板與該熱管貼設。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100149731A TWI460388B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | 散熱模組 |
US13/409,108 US20130168055A1 (en) | 2011-12-30 | 2012-03-01 | Thermal module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100149731A TWI460388B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | 散熱模組 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201326721A true TW201326721A (zh) | 2013-07-01 |
TWI460388B TWI460388B (zh) | 2014-11-11 |
Family
ID=48693908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100149731A TWI460388B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | 散熱模組 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130168055A1 (zh) |
TW (1) | TWI460388B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110267492A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-09-20 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 管路型二相流散热器 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9624779B2 (en) * | 2013-10-15 | 2017-04-18 | General Electric Company | Thermal management article and method of forming the same, and method of thermal management of a substrate |
WO2017124029A1 (en) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | CoolChip Technologies, Inc. | Layered thermal spreader |
TWD181170S (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-01 | 黃崇賢 | 散熱器(1) |
TWD181171S (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-01 | 黃崇賢 | 散熱器(2) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101193535B (zh) * | 2006-12-01 | 2011-07-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
US7950445B2 (en) * | 2007-07-25 | 2011-05-31 | Golden Sun News Techniques Co., Ltd. | Combined assembly of fixing base and heat pipe |
TWM337230U (en) * | 2008-02-15 | 2008-07-21 | Molex Inc | Heat radiator |
US8286693B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-10-16 | Aavid Thermalloy, Llc | Heat sink base plate with heat pipe |
TWM354103U (en) * | 2008-10-20 | 2009-04-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipation base plate structure and heat sink thereof |
JP2011009266A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | ヒートシンク、及びヒートシンクの製造方法 |
-
2011
- 2011-12-30 TW TW100149731A patent/TWI460388B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-03-01 US US13/409,108 patent/US20130168055A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110267492A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-09-20 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 管路型二相流散热器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI460388B (zh) | 2014-11-11 |
US20130168055A1 (en) | 2013-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI461648B (zh) | 散熱裝置 | |
JP5290355B2 (ja) | ハイパワー放熱モジュール | |
TWI460388B (zh) | 散熱模組 | |
WO2017173778A1 (zh) | 一种全方位对流的主动型散热器及应用该散热器的舞台灯 | |
TWI498519B (zh) | 散熱模組 | |
TWI556376B (zh) | 導熱模組 | |
US8490680B2 (en) | Plate cooling fin with slotted projections | |
TWI450680B (zh) | 散熱裝置及其散熱方法 | |
TW202001177A (zh) | 均溫板結構 | |
JP3168201U (ja) | 放熱モジュール | |
TWM427771U (en) | Heat-dissipation module | |
TWI686130B (zh) | 散熱模組 | |
TWI567884B (zh) | 散熱裝置 | |
US10215499B2 (en) | Heat dissipation device | |
TWM511193U (zh) | 散熱裝置 | |
JP3174591U (ja) | 放熱装置 | |
TWI590749B (zh) | 散熱模組 | |
TWI646886B (zh) | 熱轉移模組 | |
TWI723701B (zh) | 蒸發器之快速散熱裝置 | |
TWI482002B (zh) | 散熱器及其製造方法 | |
TWI543705B (zh) | 散熱裝置及其製造方法 | |
JP3174590U (ja) | 放熱モジュール | |
TWI334527B (en) | Heat dissipation device | |
TWM512885U (zh) | 散熱模組 | |
TWM447524U (zh) | 散熱裝置及顯示卡模組 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |