TW201323897A - 用於在光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化的方法及系統 - Google Patents

用於在光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化的方法及系統 Download PDF

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Abstract

一種用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化的系統包含一顯示裝置、一使用者介面裝置及一電腦控制系統，該電腦控制系統經組態以用於：接收使用一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具自複數個半導體晶圓中之每一者獲得之一或多個檢測資料集；利用該所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫；及在該顯示裝置之陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫之至少一部分。

Description

用於在光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化的方法及系統
本發明大體而言係關於半導體晶圓資料之視覺化且特定而言，關於在一光伏打裝置之生產程序期間自一半導體晶圓獲得之檢測資料之視覺化。
本申請案係關於且主張來自以下所列申請案(「相關申請案」)之最早可用有效申請日期之權益(例如，主張除臨時專利申請案以外之最早可用優先權日期或依據35 USC § 119(e)規定主張臨時專利申請案、相關申請案之任一及所有父代申請案、祖父代申請案、曾祖父代申請案等之權益)。
出於USPTO法外要求，本申請案構成2011年7月29日提出申請、指定Robert J.Salter作為發明者、標題為「METHOD AND SOFTWARE PRODUCT FOR INSPECTION OF WAFERS DURING THE PRODUCTION PROCESS FOR SOLAR CELLS」、申請序列號為61/513,212之美國臨時專利申請案之一規則(非臨時)專利申請案。
隨著對半導體裝置之需求之增加，對半導體特性資料之經改良處置之需要亦增加。通常經由來自半導體裝置製作線之一或多個晶圓處理工具之光學檢測工具獲得晶圓檢測資料。此所獲得檢測資料可用於追蹤在半導體裝置生產程序之每一步驟處製作之半導體裝置之品質，從而允許一使用者拒絕不合標準之裝置及/或調整製作程序以便使後續 處理裝置處在一選定容限位準內。對晶圓檢測資料之分析涉及處置與生產線中正處理之各種晶圓相關聯的大量基於文字及影像兩者之資料。在光伏打裝置製作尤其太陽能電池製作之情況中，甚至當與其他半導體處理設定相比，晶圓處理之量通常係極大的。因此，突顯了對經改良文字及影像資料處置之需要。因此，提供以下一種系統及方法將係有利的：提供一更高效且靈活之資料處置能力。
本發明揭示一種用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之系統。在一項態樣中，該系統可包含(但不限於)：一顯示裝置，其中該顯示裝置包含至少一資料陳列庫顯示區域及一影像顯示區域；一使用者介面裝置；一電腦控制系統，其以通信方式耦合至該顯示裝置及該使用者介面裝置，該電腦控制系統經組態以用於：接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具相關聯之複數個檢測裝置自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集；利用該所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫；及在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫之至少一部分。
本發明揭示一種用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之方法。在一項態樣中，該方法可包含(但不限於)：提供一顯示裝置，其包含至少一陳列庫顯示區域及一影像顯示區域，該顯示區域係 對一或多個使用者介面裝置進行回應；接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具相關聯之複數個檢測裝置自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集；利用該所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫；在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫之複數個晶圓資料集；及回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷資料顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。
本發明揭示一種用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之方法。在一項態樣中，該方法可包含(但不限於)：提供一顯示裝置，其包含至少一陳列庫顯示區域及一影像顯示區域，該顯示裝置係對一或多個使用者介面裝置進行回應；接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具相關聯之複數個檢測裝置自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集；利用該所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫；在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫之複數個晶圓群組資料集；回應於指示選擇一晶圓群組以進行晶圓顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓群組中之每一晶圓相關聯之一或多個晶圓資料集；及回應於指示選擇該晶圓群 組中之一晶圓以進行缺陷資料顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。
應理解，前述大體闡述及以下詳細闡述兩者皆僅為例示性及解釋性且不必限制所請求之本發明。併入本說明書中並構成本說明書之一部分之附圖圖解說明本發明之實施例，並與該大體闡述一起用於解釋本發明之原理。
熟習此項技術者可藉由參考附圖來更佳地理解本發明之眾多優點。
應理解，前述大體闡述及以下詳細闡述兩者皆僅為例示性及解釋性且不必限制所請求之本發明。併入本說明書中並構成本說明書之一部分之附圖圖解說明本發明之實施例，並與該大體闡述一起用於解釋本發明之原理。現在將詳細參考圖解說明於隨圖中之所揭示之標的物。
大體參考圖1A至圖1F，根據本發明闡述用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得之半導體晶圓檢測資料之視覺化的一系統100。本發明係針對用於動態且高效地分組、配置及視覺化一光伏打電池之生產程序期間之基於文字及影像的晶圓資料的一系統及方法。本發明允許一使用者自動地自一光伏打裝置製作線之多個處理工具收集晶圓檢測資料，從而避免手動地自每一個別處理工具獲得檢測資料之需要。然後，在一彙總階層式陳列庫(稱為一「樹狀」陳列庫)中顯示自動獲得的檢測資料，從而給使用者 提供自光伏打電池處理線之各種工具獲得之各種晶圓檢測資料集之高效視覺化及操縱。由於在典型光伏打電池製作程序期間獲得的大量檢測資料，本發明給一使用者提供顯著益處。
圖1A圖解說明根據本發明之一項實施例之用於提供半導體晶圓特性資料之視覺化之系統100之一方塊圖。系統100可包含配備有一或多個處理器102之一電腦控制系統101以及以通信方式耦合至控制系統101之一或多個處理器102之一顯示裝置104及一使用者介面裝置110。電腦控制系統101可進一步包含一非暫時性儲存媒體114(亦即，記憶體媒體)，該非暫時性儲存媒體含有經組態以致使一或多個處理器102執行本發明通篇中所述之各種步驟之程式指令。
在本發明之一項態樣中，控制系統100之一或多個處理器102經組態以：接收使用與一光伏打電池生產線(亦即，適於利用複數個半導體晶圓105形成光伏打電池之程序)之複數個晶圓處理工具106相關聯之複數個檢測裝置108自複數個半導體晶圓105中之每一者獲得的一或多個檢測資料集；利用所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫118；及在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中顯示彙總階層式晶圓資料陳列庫118之至少一部分。
在本發明之一項實施例中，控制器101之一或多個處理器102可自與複數個晶圓處理工具106(例如，處理工具1、處理工具2及直至且包含處理工具N)相關聯之複數個檢測 裝置108(例如，檢測裝置1、檢測裝置2及直至且包含檢測裝置N)接收複數個半導體晶圓105之檢測資料。就此而言，複數個工具106中之每一處理工具可與一檢測裝置(例如，檢測裝置1、檢測裝置2及檢測裝置N)相關聯，該檢測裝置經組態以在各別處理工具106處理半導體晶圓105時利用一光學偵測器(例如，CCD相機)獲得該等半導體晶圓之表面之影像資料。在一項實施例，每一處理工具可配備有一整合檢測系統。在另一項實施例中，每一處理工具可與一獨立檢測系統相關聯。在又一實施例中，複數個檢測系統108中之每一者可經由一資料耦合(例如，電線資料耦合或無線資料耦合)以通信方式耦合至控制系統101。舉例而言，複數個檢測系統108中之每一者可經由一資料連接將檢測資料傳輸至控制系統101之一或多個處理器。在另一項實例中，複數個檢測系統108中之每一者可經由一資料連接將檢測資料傳輸至控制系統101之記憶體114之一檢測資料資料庫116。就此而言，可將檢測資料維持於記憶體114中且稍後由處理器102擷取，從而允許系統100在晶圓105之檢測之後之任何時間執行本發明之各種步驟。
圖1B至圖1F圖解說明顯示裝置104之陳列庫顯示區域120及影像顯示區域124之各種示意圖。在一項態樣中，在產生並顯示一彙總階層式晶圓資料陳列庫118中，控制系統101之一或多個處理器102可定義所接收的自複數個半導體晶圓中之每一者獲得之一或多個檢測資料集之複數個資料分組層級。在此意義上，一使用者112(經由使用者介面裝 置110及一或多個處理器102)可以一選定階層式方式動態地分組並組織自與處理工具106相關聯之各種檢測裝置108擷取之資料。舉例而言，一使用者112可將一擷取命令傳輸至控制系統101之一或多個處理器102。然後，一或多個處理器102可擷取在光伏打電池製作程序之各種步驟期間與晶圓105中之每一者相關聯之檢測資料。回應於對資料分組組態之一使用者選擇，一或多個處理器102可然後根據使用者112選擇之選定資料分組組態而產生並顯示一陳列庫118。一旦將晶圓資料載入至陳列庫118中，使用者可動態地形成各種晶圓資料之一「樹狀視圖」、定義晶圓資料分組之不同層級且識別包含在晶圓資料之樹狀視圖中之統計類型。
在一項實施例，如圖1B及圖1C中所展示，一或多個處理器102可產生並顯示一動態回應之階層式陳列庫118。就此而言，一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中顯示彙總階層式晶圓資料陳列庫118之複數個晶圓資料集126，其中陳列庫118中之每一列126表示與一晶圓群組中之一個晶圓相關聯之資料。利用圖1B及圖1C之陳列庫118，一使用者可選擇一既定晶圓列以自動產生與選定晶圓相關聯之缺陷資料128。回應於指示選擇一晶圓列126以進行缺陷資料顯示之由使用者介面裝置110傳輸之一信號，一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中以階層方式顯示與對應於選定列之晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。舉例而言，如圖1C中所 展示，陳列庫118之第二列之晶圓包含8個缺陷。選擇一晶圓列126致使在一系列缺陷資料列130中顯示與該晶圓之複數個缺陷相關聯之缺陷資料128。此特徵允許使用者選擇具有識別數目個缺陷之一集之一既定晶圓以進行進一步分析。每一列130之缺陷資料可包含各種缺陷參數。舉例而言，缺陷資料可包含(但不限於)：晶圓105之一或多個缺陷之空間位置(例如，由圖1C之X Loc及Y Loc表徵之X-Y位置)、晶圓105之一或多個缺陷之大小(例如，由圖1C之寬度、高度表徵)、一或多個缺陷之角度(例如，由圖1C之角度表徵)、對一或多個缺陷之說明(例如，由圖1C之「類型」及「子類型」表徵)、一缺陷識別編號等。本文中應注意，缺陷資料128集之特定佈局並非限制性的且僅應解釋為說明性。
在一替代實施例中，如圖1D及圖1E中所展示，一或多個處理器102可產生並顯示具有一額外晶圓分組層級之一動態回應之階層式陳列庫118。就此而言，一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中顯示彙總階層式晶圓資料陳列庫118之複數個晶圓群組資料集131，其中陳列庫118中之每一列131表示與複數個晶圓群組中之一個晶圓群組相關聯之資料且與每一個別晶圓相關聯之資料係缺陷資料。利用圖1D及圖1E之陳列庫118，一使用者可選擇一既定晶圓群組列131以用於自動產生與列131之晶圓群組中之每一晶圓相關聯之晶圓資料133。繼而，一使用者112可然後選擇晶圓群組131之一既定晶圓列133以自 動產生與晶圓群組131之列133之選定晶圓相關聯之缺陷資料134。
回應於指示選擇一晶圓群組列131以用於個別晶圓列133顯示之由使用者介面裝置110傳輸之一信號，一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中以階層方式顯示與對應於選定晶圓群組列之晶圓群組相關聯之一或多個晶圓資料集。舉例而言，如圖1D中所展示，陳列庫118之第三列之晶圓群組131包含10個晶圓。選擇一晶圓群組列131致使在一系列晶圓資料列133中顯示與晶圓群組131中之每一者相關聯之晶圓資料。每一列133之晶圓資料可包含各種晶圓參數(對於參數清單參見圖2)。舉例而言，陳列庫118之行與以下各項相關：產品「產品」、所執行之製造程序「程序」、晶圓自其切割之錠「錠」、待處理之晶圓放置其中之匣編號「匣」、晶圓編號「晶圓」、在晶圓105上偵測到之缺陷之數目「缺陷」、處理工具「工具類型」、處理工具之識別編號「工具Id」、處理之時間「當日時間」及使用一特定處理工具之操作者之姓名「操作者」。本文中應注意，每一晶圓列133之特定佈局不具有限制性且僅應解釋為說明性。
繼而，回應於指示選擇一晶圓列133以用於缺陷資料顯示之由使用者介面裝置110傳輸之一信號，一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中以階層方式顯示與對應於晶圓群組之選定晶圓列之晶圓105相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。舉例而言，如圖1E中所展 示，對應於晶圓群組131之第四晶圓列133之晶圓包含9個缺陷。選擇一晶圓列133致使在一系列缺陷資料列136中顯示與晶圓105之複數個缺陷相關聯之缺陷資料134。如同在圖1B及圖1C中，每一列之缺陷資料可包含各種缺陷參數(對於缺陷參數清單參見圖1B及圖1C)。
在陳列庫118之分組視圖之情況中，使用者112可藉由簡單地拖曳陳列庫118之行中之一或多者且將其向左或向右移動來動態地改變分組規則。就此而言，自左至右對資料進行分組。另外，使用者112可定義分組規則並將其保存至記憶體114且稍後將所保存分組規則應用於在顯示裝置104上顯示之任何晶圓資料群組。利用使用者介面裝置110及顯示裝置104，使用者112可選擇多個群組或個別晶圓105以進行更詳細地分析。
再次參考圖1D，控制系統101之一或多個處理器102可顯示與所接收的自複數個半導體晶圓中之每一者獲得之一或多個檢測資料集之一選定部分相關聯之一選定統計特性集。在一項實施例，控制系統101之一或多個處理器102可顯示與所接收的自複數個半導體晶圓中之每一者獲得之一或多個檢測資料集之一選定部分相關聯之統計特性之一摘要130。舉例而言，統計摘要130可提供一選定晶圓之缺陷之一既定統計特性(例如，缺陷之大小或頻率)之一摘要。
在另一項實施例中，控制系統101之一或多個處理器102可顯示與一選定晶圓群組資料集相關聯之一或多個統計分佈圖表，例如一既定資料欄位之一柱狀圖。在又一實施例 中，回應於指示選擇一選定晶圓群組資料集之來自使用者介面裝置110之一信號，一或多個處理器102可顯示與一選定晶圓群組資料相關聯之一或多個統計分佈圖表。
控制系統101之一或多個處理器102經組態以允許按一使用者112所期望動態地分組資料欄位及對晶圓及晶圓群組資料排序。每次一使用者經由使用者介面110及處理器102對晶圓資料重新分組時，處理器102用以按需要重新計算各種統計參數。舉例而言，在經分組晶圓資料之情況中，控制系統101之一或多個處理器102可針對既定資料欄位產生一或多個柱狀圖132。柱狀圖132可在更改一資料分組之情形中動態地更新。在顯示器104上顯示之一快顯窗口135提供所顯示柱狀圖132之細節。柱狀圖細節可包含(但不限於)最小值「min」、最大值「max」、標準差「std dev」等。
在本發明之另一項態樣中，如圖1B及圖1D中所展示，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示裝置104之影像顯示區域124中顯示一晶圓105之一或多個所偵測到缺陷之一或多個影像122。在又一實施例中，回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷影像顯示來自使用者介面裝置之一信號，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示裝置104之影像顯示區域124中顯示一晶圓105之一或多個所偵測到缺陷之一或多個影像122。舉例而言，如圖1B中所展示，一使用者112可選擇一既定晶圓列127，從而致使一或多個處理器102在一影像顯示區域124中顯示既定晶圓之一或多 個影像122。在又一實施例中，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示裝置104之影像顯示區域124中顯示晶圓之一或多個所檢測到缺陷的一或多個放大影像122。
在本發明之另一項態樣中，如圖1E及圖1F中所展示，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示於顯示裝置104之陳列庫區域118中之一快顯窗口中顯示一晶圓105之一或多個所偵測到缺陷之一或多個影像122。在又一實施例中，回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷影像快顯顯示之來自使用者介面裝置110之一信號，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示於顯示裝置104之陳列庫區域118中之一快顯窗口中顯示一晶圓105之一或多個所偵測到缺陷之一或多個影像122。舉例而言，一使用者112可將顯示裝置104之一游標暫留於一既定晶圓列133(如圖1E中所展示)或一既定缺陷列136上方，從而致使一或多個處理器102啟動包含在選定列133之晶圓上偵測到之缺陷中之一或多者之一或多個影像之一快顯窗口(亦即，「工具提示」)。舉例而言，一或多個處理器102可顯示與晶圓列133相關聯之整個晶圓之一縮小視圖137。此外，一選定缺陷之一放大視圖139(例如，與晶圓列133相關聯之晶圓之缺陷1)可藉由一或多個處理器102顯示。就此而言，可使用該晶圓之縮小視圖137上之一突顯區141突顯選定缺陷之區域。就此而言，一旦顯示資料之階層式樹狀視圖118，使用者112便可上下導覽各種晶圓資料層級，從而選擇特定晶圓105子群組或個別晶圓以便執行分析。每一層級可展開或收縮一直 至個別缺陷層級139，從而提供針對每一晶圓105顯示指示其總體等級之一縮圖137的能力。對於圖1E及圖1F中所圖解說明之兩個樹狀視圖形式，可實施缺陷影像突顯(亦即，工具提示)。
在本發明之另一項態樣中，控制系統101之一或多個處理器102可以接近於相關資料集定位之一靜態縮圖顯示一晶圓105之一或多個所偵測到缺陷之一或多個影像122。舉例而言，如圖1F中所展示，可接近於一晶圓列143顯示一總體晶圓視圖147，而可接近於缺陷層級列136顯示一放大缺陷層級影像149。以此方式，一或多個處理器102可針對針對一既定晶圓105檢測到之缺陷中之每一者顯示一放大缺陷層級視圖149，藉此選擇對應於一既定晶圓105之晶圓列143用以自動產生資料列136中之缺陷文字資料以及每一缺陷之靜態縮圖149兩者。
在本發明之另一項態樣中，控制系統101之一或多個處理器102可提供一視覺指示以以視覺方式識別在一選定容限範圍內之一晶圓資料集或一晶圓群組資料集中之至少一者。另一選擇為，控制系統101之一或多個處理器102可提供一視覺指示以以視覺方式識別在一選定容限範圍外之一晶圓資料集或一晶圓群組資料集中之至少一者。舉例而言，如圖1F中所展示，可展示一圖示140以指示選定晶圓資料集143是在一可接受容限範圍為內還是在其外。舉例而言，圖示140可經文字(例如，是/否、A/B、好/壞等)、符號(例如，+/-等)或色彩(例如，綠色/紅色、藍色/紅色 等)編碼以容易地向一使用者指示資料143是否遵守選定容限級。
顯示裝置104可包含此項技術中已知之任何顯示裝置。在一項實施例中，顯示裝置104可包含(但不限於)一液晶顯示器(LCD)。在另一項實施例中，顯示裝置104可包含(但不限於)一基於有機發光二極體(OLED)之顯示器。在另一項實施例中，顯示裝置104可包含(但不限於)一CRT顯示器。熟習此項技術者應認識到各種顯示裝置可適於在本發明中實施且顯示裝置之特定選擇可相依於各種因素，包含(但不限於)外觀尺寸、成本等。在一般意義上，能夠與一使用者介面裝置(例如，觸控螢幕、表框安裝之介面、鍵盤、滑鼠、軌跡墊等)整合之任何顯示裝置適於在本發明中實施。
使用者介面裝置110可包含此項技術中所已知之任何使用者介面。舉例而言，使用者介面106可包含(但不限於)一鍵盤、一小鍵盤、一觸控螢幕、一控制桿、一旋鈕、一滾輪、一軌跡球、一切換器、一標度盤、一滑條、一捲動軸、一滑塊、一把手、一觸控板、一槳、一轉向盤、一操縱桿、一表框輸入裝置等。在一觸控螢幕介面裝置之情況中，熟悉此項技術者應認識到大量觸控螢幕介面裝置可適於在本發明中實施。舉例而言，顯示裝置104可與一觸控螢幕介面整合，例如(但不限於)一電容性觸控螢幕、一電阻性觸控螢幕、一基於表面聲波之觸控螢幕、一基於紅外線之觸控螢幕等。在一般意義上，能夠與顯示裝置104之 顯示部分整合之任何觸控螢幕介面適於在本發明中實施。在另一項實施例中，使用者介面110可包含(但不限於)一表框安裝之介面。在一表框輸入裝置之情況中，顯示裝置104可包含裝配有一或多個表框安裝之介面裝置之一表框。舉例而言，表框安裝之介面可包含(但不限於)安置在顯示裝置104之表框上之一硬鍵(或硬「按鈕」)。在一般意義上，能夠與顯示裝置104整合之任何表框安裝之介面皆適於在本發明中實施。
在另一項態樣中，一或多個處理器102與一記憶體媒體114連通。記憶體媒體114可經組態以將一或多個晶圓檢測資料集儲存在一晶圓檢測資料庫116中。就此而言，控制器101之一或多個處理器102可將由一或多個處理器102接收(例如，自檢測裝置106接收、自一額外系統或工具接收、自一可攜式記憶體媒體接收，例如一固態記憶體裝置、一光學記憶體裝置、一磁性記憶體裝置等)之晶圓檢測資料之全部或其一部分儲存在維持於記憶體114中之晶圓檢測資料庫116中。另外，一或多個記憶體媒體114可儲存適於由以通信方式耦合之一或多個處理器102執行之程式指令。實施例如本文中所述之方法之方法之程式指令117可經由一載體媒體傳輸或儲存在載體媒體上。載體媒體可係一傳輸媒體，例如一導線、纜線或無線傳輸鏈路。該載體媒體亦可包含諸如一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁碟或光碟或一磁帶之一儲存媒體116。
一般而言，術語「處理器」可廣義上定義為囊括具有執 行來自一記憶體媒體之指令之一或多個處理器之任何裝置。在此意義上，一或多個處理器102可包含經組態以執行軟體演算法及/或指令之任何微處理器型裝置。在一項實施例，一或多個處理器102可由一桌上型電腦或其他電腦系統(例如，聯網電腦)組成，該桌上型電腦或其他電腦系統經組態以執行經組態以如本發明通篇中所述操作系統100之一程式。應認識到本發明通篇中所述之步驟可由一單個電腦系統或另一選擇為多個電腦系統執行。此外，系統100之不同子系統(例如，顯示裝置104或使用者介面裝置110)可包含適於執行上文所述之步驟之至少一部分之一處理器或邏輯元件。因此，上文說明不應解釋為對本發明之一限制而僅為一舉例說明。
圖2圖解說明根據本發明之一項實施例用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得之半導體晶圓檢測資料之視覺化之一方法200。
在步驟202中，提供對一或多個使用者介面裝置進行回應之一顯示裝置。顯示裝置可包含此項技術中已知之任何適合顯示裝置，例如(但不限於)一LCD或一OLED顯示器。在步驟204中，可接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具106相關聯之複數個檢測裝置108自複數個半導體晶圓105中之每一者獲得的一或多個檢測資料集。舉例而言，一控制系統101之一或多個處理器102可接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具相關聯之複數個檢測裝置自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一 或多個檢測資料集。在步驟206中，可利用所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫118。舉例而言，控制器101之一或多個處理器102可利用所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫。在步驟208中，可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中顯示彙總階層式晶圓資料陳列庫之複數個晶圓資料集。舉例而言，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中顯示彙總階層式晶圓資料陳列庫118之複數個晶圓資料集。在步驟210中，回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷資料顯示之來自使用者介面裝置之一信號，可在顯示裝置之陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。舉例而言，控制系統101之一或多個處理器102在顯示裝置104之陳列庫顯示區域118中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。
圖3圖解說明根據本發明之一項實施例用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之一方法300。
在步驟302中，提供對一或多個使用者介面裝置進行回應之一顯示裝置。顯示裝置可包含此項技術中所已知之任何適合顯示裝置，例如(但不限於)一LCD或一OLED顯示器。在步驟304中，可接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具106相關聯之複數個檢測裝置108自複數個半導體晶圓105中之每一者獲得的一或多個檢測資料 集。舉例而言，一控制系統101之一或多個處理器102可接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具相關聯之複數個檢測裝置自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集。在步驟306中，可利用所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫118。舉例而言，控制器101之一或多個處理器102可利用所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫。在步驟308中，可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中顯示彙總階層式晶圓資料陳列庫之複數個晶圓群組資料集。舉例而言，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域120中顯示彙總階層式晶圓資料陳列庫118之複數個晶圓群組資料集。在步驟310中，回應於指示選擇一晶圓群組以進行晶圓顯示之來自使用者介面裝置之一信號，可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域118中以階層方式顯示與晶圓群組中之每一晶圓相關聯之一或多個晶圓資料集。舉例而言，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域118中以階層方式顯示與晶圓群組中之每一晶圓相關聯之一或多個晶圓資料集。在步驟312中，回應於指示選擇晶圓群組中之一晶圓以進行缺陷資料顯示之來自使用者介面裝置之一信號，可在顯示裝置之陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。舉例而言，控制系統101之一或多個處理器102可在顯示裝置104之陳列庫顯示區域118中以階層方式顯示與該晶圓群組中 之該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。
熟悉此項技術者將認識到當前技術水平已進步至在系統之態樣之硬體與軟體實施方案之間剩餘極小差異之程度；使用硬體或軟體通常(但不總是，此乃因在某些背景中，硬體與軟體之間的選擇可變得相當重要)係表示成本對效能折衷之一設計選擇。熟習此項技術者將瞭解，存在可藉以實現本文中所闡述之程序及/或系統及/或其他技術之各種手段(例如，硬體、軟體及/或韌體)，且較佳手段將隨著該等程序及/或系統及/或其他技術部署於其中之背景而變化。舉例而言，若一實施者判定速度及準確度極為重要，則該實施者可選擇一主要硬體及/或韌體手段；另一選擇為，若靈活性極為重要，則該實施者可選擇一主要軟體實施方案；或者，再另一選擇為，該實施者可選擇硬體、軟體及/或韌體之某一組合。因此，存在可實現本文中所闡述之程序及/或裝置及/或其他技術之數種可能手段，其中沒有一者係天生優於另一者的，此乃因欲利用之任一手段係相依於其中部署該手段之背景及實施者之具體關注問題(例如，速度、靈活性或可預測性)(其中任一者可變化)之一選擇。熟習此項技術者將認識到，實施方案之光學態樣通常將採用光學定向之硬體、軟體及/或韌體。
熟習此項技術者將認識到，在此項技術中常見係以本文所陳述之方式闡述裝置及/或程序，且此後使用工程實務將此等所闡述裝置及/或程序整合至資料處理系統中。亦即，本文中所闡述之裝置及/或程序之至少一部分可經由 一合理量之實驗而整合至一資料處理系統中。熟習此項技術者將認識到，一典型資料處理系統通常包含以下各項中之一或多者：一系統單元外殼；一視訊顯示裝置；一記憶體，諸如揮發性及非揮發性記憶體；處理器，諸如微處理器及數位信號處理器；計算實體，諸如作業系統、驅動器、圖形使用者介面及應用程式；一或多個互動裝置，諸如一觸控板或螢幕；及/或控制系統，包含回饋環路及控制馬達(例如，用於感測位置及/或速度之回饋；用於移動及/或調整分量及/或數量之控制馬達)。可利用任何適合市售組件(諸如通常發現於資料計算/通信及/或網路計算/通信系統中之組件)來實施一典型資料處理系統。
本文所闡述之標的物有時圖解說明含於不同其他組件內或與不同其他組件連接之不同組件。應理解，此等所繪示架構僅系例示性的，且實際上可實施達成相同功能性之眾多其他架構。在一概念意義上，達成相同功能性之任何組件配置有效地「相關聯」以便達成所期望之功能性。因此，不管架構或中間組件如何，可將本文中經組合以達成一特定功能性之任何兩個組件視為彼此「相關聯」以便達成所期望之功能性。同樣，如此相關聯之任何兩個組件亦可視為彼此「可操作地連接」或「可操作地耦合」以達成所期望之功能性，且能夠如此相關聯之任何兩個組件亦可視為彼此「可操作地耦合」以達成所期望之功能性。可操作地耦合之特定實例包含(但不限於)可實體配合及/或實體互動之組件及/或可以無線方式互動及/或以無線方式互動 之組件及/或邏輯上互動及/或可邏輯上互動之組件。
雖然已展示並闡述了本文中所闡述之本發明標的物之特定態樣，但熟習此項技術者將基於本文中之教示明瞭：可在不背離本文中所闡述之標的物及其更廣泛態樣之情形下作出改變及修改，且因此，隨附申請專利範圍欲將歸屬於本文中所闡述之標的物之真正精神及範疇內之所有此等改變及修改囊括於其範疇內。
此外，應理解，本發明係由隨附申請專利範圍定義。熟習此項技術者將瞭解，一般而言本文所使用且尤其在隨附申請專利範圍(例如，隨附申請專利範圍之主體)中所使用之術語通常意欲為「開放」術語(例如，術語「包含(including)」應解釋為「包含但不限於」，術語「具有(having)」應解釋為「至少具有」、術語「包含(includes)」應解釋為「包含但不限於」等等)。熟習此項技術者將進一步瞭解，若意欲使一所介紹之請求要件為具體數目，則將在請求項中明確敍述此一意圖，而在無此敍述時，則不存在此意圖。舉例而言，作為對理解之幫助，下文隨附申請專利範圍可含有說明性片語「至少一個(at least one)」及「一或多個(one or more)」之使用來介紹請求要件。然而，此等片語之使用不應解釋為暗指藉由不定冠詞「一(a)或(an)」引入之一請求要件限制含有此經介紹請求要件之任一特定請求項為僅含有一個此要件之發明，甚至當相同請求項包含說明性片語「一或多個」或「至少一個」且諸如「一(a)或(an)」之不定冠詞(例如，「一(a)及/或(an)」應 通常係解釋為意指「至少一個」或「一或多個」)；對於用於介紹請求要件之定冠詞之使用亦如此。另外，即使明確地敍述了一所介紹請求要件之一具體數目，但熟習此項技術者亦將認識到，此要件通常應解釋為意指至少所敍述之數目(例如，「兩個要件」之無修飾敍述，而無其他修飾語，通常意指至少兩個敍述，或兩個或兩個以上敍述)。此外，在其中使用類似於「A、B及C中之至少一者」之一慣例之彼等例項中，一般而言，此一構造意欲指熟習此項技術者將理解該慣例之含義(例如，「具有A、B及C中之至少一者之一系統」將包含但不限於僅具有A、僅具有B、僅具有C，同時具有A及B、同時具有A及C、同時具有B及C，及/或同時具有A、B及C等等之系統)。在其中使用類似於「A、B或C中之至少一者」之一慣例之彼等例項中，一般而言此一構造意欲指熟習此項技術者將理解該慣例之含義(例如，「具有A、B或C中之至少一者之一系統」將包含但不限於僅具有A、僅具有B、僅具有C，同時具有A及B、同時具有A及C、同時具有B及C，及/或同時具有A、B及C等等之系統)。熟習此項技術者將進一步瞭解幾乎任何表示兩個或兩個替代術語之轉折字及/或片語(無論是在說明中、申請專利範圍中或圖式中)應被理解為涵蓋包含該等術語中之一者、該等術語中之任一者或兩個術語之可能性。舉例而言，片語「A或B」將被理解為包含「A」或「B」或「A及B」之可能性。
儘管已圖解說明本發明之特定實施例，但應明瞭，熟習 此項技術者可在不背離前述揭示內容之範疇及精神之情形下作出本發明之各種修改及實施例。因此，本發明之範疇應僅受隨附申請專利範圍限制。
據信，藉由上述說明將理解本發明及其諸多伴隨優點，且將明瞭可在不背離所揭示標的物或不犧牲所有其材料優點之情形下在組件之形式、構造及配置方面作出各種改變。所闡述形式僅係解釋性的，且以下申請專利範圍之意圖係囊括並包含此等改變。
100‧‧‧系統
101‧‧‧電腦控制系統/控制系統/控制器
102‧‧‧處理器
104‧‧‧顯示裝置/顯示器
105‧‧‧半導體晶圓/晶圓
106‧‧‧晶圓處理工具/處理工具
108‧‧‧檢測裝置/檢測系統
110‧‧‧使用者介面裝置/使用者介面
112‧‧‧使用者
114‧‧‧非暫時性儲存媒體/記憶體/記憶體媒體
116‧‧‧檢測資料資料庫/晶圓檢測資料庫/儲存媒體
117‧‧‧程式指令
118‧‧‧彙總階層式晶圓資料陳列庫/陳列庫/動態回應之階層式陳列庫/陳列庫區域/資料之階層式樹狀視圖/陳列庫顯示區域
120‧‧‧陳列庫顯示區域
122‧‧‧影像/放大影像
124‧‧‧影像顯示區域
126‧‧‧晶圓資料集/列/晶圓列
127‧‧‧既定晶圓列
128‧‧‧缺陷資料
130‧‧‧缺陷資料列/統計特性之一摘要/統計摘要
131‧‧‧晶圓群組資料集/列/既定晶圓群組列/晶圓群組
132‧‧‧柱狀圖
133‧‧‧晶圓資料/既定晶圓列/列/個別晶圓列/晶圓資料列/既定列
134‧‧‧缺陷資料
135‧‧‧快顯窗口
136‧‧‧缺陷資料列/既定缺陷列/缺陷層級列/資料列
137‧‧‧縮小視圖/縮圖
139‧‧‧放大視圖/個別缺陷層級
140‧‧‧圖示
141‧‧‧突顯區
143‧‧‧晶圓列/選定晶圓資料集/資料
147‧‧‧總體晶圓視圖
149‧‧‧放大缺陷層級影像/靜態縮圖
圖1A係根據本發明之一項實施例用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之一方塊圖。
圖1B係根據本發明之一項實施例包含一陳列庫顯示區域及一影像顯示區域之一顯示器之一示意圖。
圖1C係根據本發明之一項實施例一顯示器之一陳列庫顯示區域之一放大視圖之一示意圖。
圖1D係根據本發明之一項實施例包含一陳列庫顯示區域及一影像顯示區域之一顯示器之一示意圖。
圖1E係根據本發明之一項實施例包含一陳列庫顯示區域及一影像顯示區域之一顯示器之一示意圖。
圖1F係根據本發明之一項實施例包含一陳列庫顯示區域及一影像顯示區域之一顯示器之一示意圖。
圖2係根據本發明之一項實施例圖解說明用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視 覺化之一方法之一流程圖。
圖3係根據本發明之一項實施例圖解說明用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之一方法之一流程圖。
100‧‧‧系統
101‧‧‧電腦控制系統/控制系統/控制器
102‧‧‧處理器
104‧‧‧顯示裝置/顯示器
105‧‧‧半導體晶圓/晶圓
106‧‧‧晶圓處理工具/處理工具
108‧‧‧檢測裝置/檢測系統
110‧‧‧使用者介面裝置/使用者介面
112‧‧‧使用者
114‧‧‧非暫時性儲存媒體/記憶體/記憶體媒體
116‧‧‧檢測資料資料庫/晶圓檢測資料庫/儲存媒體
117‧‧‧程式指令
118‧‧‧彙總階層式晶圓資料陳列庫/陳列庫/動態回應之階層式陳列庫/陳列庫區域/資料之階層式樹狀視圖/陳列庫顯示區域
120‧‧‧陳列庫顯示區域
122‧‧‧影像/放大影像
124‧‧‧影像顯示區域

Claims (23)

  1. 一種用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之系統，其包括：一顯示裝置，其中該顯示裝置包含至少一資料陳列庫顯示區域及一影像顯示區域；一使用者介面裝置；一電腦控制系統，其以通信方式耦合至該顯示裝置及該使用者介面裝置，該電腦控制系統經組態以用於：接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具相關聯之複數個檢測裝置自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集；利用該所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫；及在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫之至少一部分。
  2. 如請求項1之系統，其中該利用該所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫包括：定義該所接收的自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集之複數個資料分組層級。
  3. 如請求項1之系統，其中該在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫包括：在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫之複數個晶圓資料集；及回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷資料顯示之來自該 使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。
  4. 如請求項1之系統，其中該在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫包括：在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫之複數個晶圓群組資料集；回應於指示選擇一晶圓群組以進行晶圓顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓群組中之每一晶圓相關聯之一或多個晶圓資料集；及回應於指示選擇該晶圓群組中之一晶圓以進行缺陷資料顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。
  5. 如請求項1之系統，其中該在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫包括：顯示與該所接收的自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集之一選定部分相關聯之一選定統計特性集。
  6. 如請求項5之系統，其中該顯示與該所接收的自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集之一選定部分相關聯之一選定統計特性集包括：顯示與該所接收的自複數個半導體晶圓中之每一者獲 得的一或多個檢測資料集之一選定部分相關聯之一所產生摘要統計特性集。
  7. 如請求項5之系統，其中該顯示與該所接收的自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集之一選定部分相關聯之一選定統計特性集包括：顯示與一選定晶圓群組資料集相關聯之一或多個統計分佈圖表。
  8. 如請求項7之系統，其中該顯示與一選定晶圓群組資料集相關聯之一或多個統計分佈圖表包括：回應於來自該使用者介面裝置之指示選擇一選定晶圓群組資料集之一信號，顯示與一選定晶圓群組資料集相關聯之一或多個統計分佈圖表。
  9. 如請求項1之系統，其中該電腦控制系統進一步經組態以：回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷影像顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該影像顯示區域中顯示該晶圓之一或多個所偵測到缺陷之一或多個影像。
  10. 如請求項9之系統，其中該電腦控制系統進一步經組態以：回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷影像顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該影像顯示區域中顯示該晶圓之一或多個所偵測到缺陷之一或多個放大影像。
  11. 如請求項1之系統，其中該電腦控制系統進一步經組態以：回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷影像快顯顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域之一快顯區中顯示該晶圓之一或多個所偵測到缺陷之一或多個縮圖影像。
  12. 如請求項11之系統，其中該電腦控制系統進一步經組態以：回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷影像快顯顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域之一快顯區中顯示該晶圓之一或多個所偵測到缺陷之一或多個放大縮圖影像。
  13. 如請求項1之系統，其中該等階層式顯示的與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集包括：與該晶圓之每一所偵測到缺陷相關聯之缺陷資料。
  14. 如請求項13之系統，其中該與該晶圓之每一所偵測到缺陷相關聯之缺陷資料包括：與該晶圓之每一所偵測到缺陷相關聯之位置資料。
  15. 如請求項13之系統，其中該與該晶圓之每一所偵測到缺陷相關聯之缺陷資料包括：與該晶圓之每一所偵測到缺陷相關聯之大小資料。
  16. 如請求項1之系統，其中該在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫包括：以視覺方式識別在一選定容限範圍內之一晶圓資料集 或一晶圓群組資料集中之至少一者。
  17. 如請求項1之系統，其中該在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫包括：以視覺方式識別在一選定容限範圍外之一晶圓資料集或一晶圓群組資料集中之至少一者。
  18. 如請求項1之系統，其中該電腦控制系統進一步經組態以：以視覺方式識別具有在一選定容限範圍外之一參數之該所接收的一或多個檢測資料集中之一或多個缺陷。
  19. 如請求項1之系統，其中該電腦控制系統包括：一或多個處理器；及一非暫時性電腦可讀儲存媒體，其含有可由該一或多個處理器執行之指令。
  20. 如請求項1之系統，其中該顯示裝置包括以下各項中之至少一者：一液晶顯示(LCD)裝置、一有機發光二極體(OLED)顯示裝置、一發光二極體(LED)顯示裝置、一電漿顯示裝置或一陰極射線管(CRT)顯示裝置。
  21. 如請求項1之系統，其中該使用者介面裝置包括以下各項中之至少一者：一鍵盤、一小鍵盤、一觸控板、一軌跡球、一滑鼠、一觸控螢幕裝置、安置於該顯示裝置之一表框上之一輸入裝置或一操縱桿。
  22. 一種用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之方法，其包括：提供包含至少一陳列庫顯示區域及一影像顯示區域之 一顯示裝置，該顯示裝置係對一或多個使用者介面裝置進行回應；接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具相關聯之複數個檢測裝置自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集；利用該所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫；在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層式晶圓資料陳列庫之複數個晶圓資料集；及回應於指示選擇一晶圓以進行缺陷資料顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。
  23. 一種用於提供在一光伏打電池之生產程序中獲得的半導體晶圓檢測資料之視覺化之方法，其包括：提供包含至少一陳列庫顯示區域及一影像顯示區域之一顯示裝置，該顯示裝置係對一或多個使用者介面裝置進行回應；接收使用與一光伏打電池生產線之複數個晶圓處理工具相關聯之複數個檢測裝置自複數個半導體晶圓中之每一者獲得的一或多個檢測資料集；利用該所接收的一或多個檢測資料集產生一彙總階層式晶圓資料陳列庫；在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中顯示該彙總階層 式晶圓資料陳列庫之複數個晶圓群組資料集；回應於指示選擇一晶圓群組以進行晶圓顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓群組中之每一晶圓相關聯之一或多個晶圓資料集；及回應於指示選擇該晶圓群組中之一晶圓以進行缺陷資料顯示之來自該使用者介面裝置之一信號，在該顯示裝置之該陳列庫顯示區域中以階層方式顯示與該晶圓相關聯之一或多個晶圓缺陷資料集。
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