TW201321659A - 燈泡 - Google Patents

Abstract

本發明係一種燈泡，該燈泡包括一殼體、一發光單元以及一電連接器。該殼體適於容置一電路板及填充於該殼體中的一散熱封膠。該發光單元耦接至該電路板，並適於發出光線。該電連接器適於對該電路板及該發光單元提供電源，其中設置在該殼體的內表面上的一凸出件與該電路板形成一機構干涉，用以抵抗該散熱封膠對於該電路板的浮力。

Description

燈泡

本發明是有關於一種燈泡，且特別是有關於一種的易於組裝、具有平滑外觀以及具有更佳散熱效率的燈泡。

請參考圖1及圖2，現有技術的LED燈泡100包括有一殼體102、用以容置於該殼體102的一電路板106、一發光單元110以及一電連接器112。當燈泡100被點亮時，電連接器112對電路板106及發光單元110提供電源，因此電路板106及設置在發光單元110內的LED(圖未示)將會產生大量的熱能。

由LED所產生的熱能可以很容易地傳導到位於發光單元110外部的散熱器114上，然後熱能將可由散熱器114逸散到空氣之中。然而，如果電路板106與殼體102之間的空間是空的，那麼由電路板106所產生的熱能將不易藉由殼體102逸散至空氣之中。因此，請參考圖1，在殼體102與發光單元110組裝之前，一散熱封膠108被用以填充到殼體102中未被電路板106所佔據的剩餘空間之中，接著再將封膠108藉由熱或是UV光加以固化。以此種方式，由電路板106所產生的熱將可以很容易地藉散熱封膠108傳送到殼體102上。

然而，在封膠108固化前，電路板106會比預定的位置向上浮出一高度，而當封膠108固化後，電路板106並無法被壓回。當殼體102與發光單元110進行組裝時，會發現在殼體102與發光單元110之間形成一間隙。因此，需要在殼體102與發光單元110之間設置一額外的圓形環104或是對殼體102進行結構的修改，才有辦法將前述間隙加以密封。

由於散熱器114未直接接觸殼體102，因此這將影響殼體102與散熱器114之間熱傳導效率。再者，在殼體102與發光單元110之間的額外的密封環104，或是殼體102結構的修改都將會使得燈泡100的外觀不夠平滑。

本發明提供一種易於組裝的燈泡。

本發明提供一種具有平滑外觀以及具有更佳散熱效率的燈泡。

根據本發明的一實施例，本發明提供一種燈泡，該燈泡包括一殼體、一發光單元以及一電連接器。該殼體適於容置一電路板及填充於該殼體中的一散熱封膠。該發光單元耦接至該電路板，並適於發出光線。該電連接器適於對該電路板及該發光單元提供電源，其中設置在該殼體的內表面上的一凸出件與該電路板形成一機構干涉，用以抵抗該散熱封膠對於該電路板的浮力。

在本發明之一實施例中，上述之電路板具有一缺口，而該凸出件延伸進入該缺口中而形成該機構干涉。

在本發明之一實施例中，上述之電路板具有一開孔，而該凸出件延伸進入該開孔中而形成該機構干涉。

在本發明之一實施例中，上述之凸出件與該殼體一體成型。

在本發明之一實施例中，上述之凸出件係黏設在該殼體的內表面。

在本發明之一實施例中，上述之散熱封膠包括一熱固性樹脂或一紫外光固化樹脂。

在本發明之一實施例中，上述之發光單元包括設置在該殼體上的一散熱器以及多數個設置在該散熱器上且與電路板耦接的發光裝置。

在本發明之一實施例中，上述之發光裝置包括發光二極體。

在本發明之一實施例中，上述之發光單元還包括一鏡片，該鏡片耦接該散熱器並覆蓋該些發光裝置。

在本發明之一實施例中，上述之鏡片包括透明、半透明或可透光的白色材料。

在本發明之一實施例中，上述之電連接器適於與一標準的燈泡插槽接合。

在本發明之一實施例中，上述之標準的燈泡插槽包括一螺旋孔插槽。

根據本發明的另一實施例，本發明提供一種燈泡，該燈泡包括一殼體、一發光單元以及一電連接器。該殼體適於容置一電路板及填充於該殼體中的一散熱封膠。該發光單元耦接至該電路板，並適於發出光線。該電連接器適於對該電路板及該發光單元提供電源，其中該電路板的一部分接合於該殼體的內表面上的一凹槽而形成一機構干涉，用以抵抗該散熱封膠對於該電路板的浮力。

基於上述，本發明藉由利用電路板與殼體之間的機構干涉，使得容置於殼體中的電路板不會被填充於殼體中的封膠的浮力所影響，因此，本發明的燈泡並不需要額外的密封環或是任何對殼體結構的修改，且本發明的燈泡可獲得較佳的熱傳導效率及平滑的外觀。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖3是依照本發明之一實施例的一種燈泡200的一部分分解示意圖。圖6是圖3中燈泡200的組裝後的一剖面示意圖。請參考圖3及圖6，燈泡200至少包括一殼體210、容置於殼體210中的一電路板220、一發光單元240及一電連接器250。一散熱封膠230被施加到殼體210中，用以充填殼體210中未被電路板220佔據的剩餘空間。散熱封膠230例如包括是一熱固性樹脂或一紫外線固化樹脂。在封膠230固化之前，封膠230會對電路板220施加一浮力。

發光單元240至少包括設置在殼體210上的一散熱器244以及多數個設置在散熱器244上且與電路板220耦接的發光裝置242。在本發明之一實施例中，該些發光裝置242例如是發光二極體(LEDs)。發光單元240還包括一鏡片246，鏡片246耦接至散熱器244並覆蓋住設置在散熱器244上的該些發光裝置242。鏡片246包括有透明、半透明或是可透光的白色材料，而至少一部分由發光裝置242所發出的光線可以穿過鏡片246。

在本發明之一實施例中，電連接器250適於與一標準的燈泡插槽進行接合，該標準的燈泡插槽例如是一螺旋孔插槽。電連接器250對殼體210及發光單元240提供結構的支撐，並且對電路板220及發光裝置242提供電源。當燈泡200被點亮時，電路板220以及設置在發光單元240中的發光裝置242會產生大量的熱能。由發光裝置242所產生的熱能可以傳導至位於發光單元240外部的散熱器244上，之後熱能可以從散熱器244上逸散至空氣之中。而在封膠230以熱或紫外光固化之後，由電路板220所產生的熱能可以藉由散熱封膠230而快速地傳導至殼體210上。

圖4A是圖3中燈泡200的殼體210的一剖面示意圖。圖4B是圖4中燈泡200的殼體210的一上視示意圖。請參考圖4A及圖4B，可以發現凸出件212是形成於殼體210的內表面上。在本發明之一實施例中，凸出件212例如是凸出銷或凸塊。凸出件212是與殼體210一體成型，或是黏設在殼體210的內表面上。請參考圖5，電路板220的兩側邊形成有兩個缺口222，分別對應於殼體210的凸出件212。根據本發明之一實施例中以組裝燈泡200時，電路板220會被插入殼體210的內部空間之中，之後以電路板220的中央垂直軸線進行旋轉，使得電路板220上的每一缺口222分別慢慢地對準殼體210上的每一凸出件212。最後，凸出件212會延伸進入缺口222之中，因此會在電路板220與凸出件212之間形成垂直方向的機構干涉。

如上所述，當散熱封膠230被填充在殼體210的內部空間中時，封膠230在固化前必定會對電路板220施加一向上的浮力，而電路板220與凸出件212之間的機構干涉會抵擋封膠230的浮力，並使電路板220停留在預定的位置上。因此，當封膠230固化後，電路板220會被固定在殼體210中，以致於發光單元240中散熱器244與容置有電路板220及已固化的封膠230的殼體210可以被緊密及簡易地加以組裝。請參考圖6及圖7，根據本發明之一實施例，燈泡200可以有平滑的外觀及具有較佳的散熱效率，並且不需要在散熱器244與殼體210之間設置額外的密封環或是對殼體210進行修改。

在本發明之其他實施例中，電路板220至少具有一開孔(圖未示)。當組裝燈泡200時，電路板220會被插入殼體210的內部空間之中，之後電路板220的開孔對準殼體210的其中一凸出件212。最後，該凸出件212延伸進入開孔之中，因此會在電路板220與凸出件212之間形成垂直方向的機構干涉，用以對抗前述封膠230所產生的浮力。

圖8是依照本發明之另一實施例的一種燈泡200的組裝後的一剖面示意圖。在本實施例中，燈泡200的構件的功能相同或相似於圖3、圖6及圖7所示的燈泡200的構件不再贅述，細節可以參考前面的說明。在前一實施例中，電路板220與殼體210在凸出件212與電路板220的缺口222或開孔之間形成機構干涉。

請參考圖8，然而，在本發明之實施例中，在殼體210的內表面上形成有多個凹槽214，當電路板220被插入殼體210之中時，電路板220的凸出部224可以與殼體210的凹槽214接合，使得殼體210與電路板220在垂直方向上亦可以形成機構的干涉。因此，上述的機構干涉亦可用以抵抗封膠230施加在電路板220上的浮力，而如上所述，發光單元240中散熱器244與容置有電路板220及已固化的封膠230的殼體210可以被緊密及簡易地加以組裝。

基於上述，本發明藉由利用電路板與殼體之間的機構干涉，使得容置於殼體中的電路板不會被填充於殼體中的封膠的浮力所影響，因此，本發明的燈泡並不需要額外的密封環或是任何對殼體結構的修改，且本發明的燈泡可獲得較佳的熱傳導效率及平滑的外觀。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200．．．燈泡

102、210．．．殼體

104．．．密封環

106、220．．．電路板

108、230．．．散熱封膠

110、240．．．發光單元

114、244．．．散熱器

112、250．．．電連接器

212．．．凸出件

214．．．凹槽

222．．．缺口

224．．．凸出部

242．．．發光裝置

246．．．鏡片

圖1是現在技術之一種燈泡的部分分解示意圖。

圖2是上述現有技術的燈泡的組裝示意圖

圖3是依照本發明之一實施例的一種燈泡的一部分分解示意圖。

圖4A是圖3中燈泡的殼體的一剖面示意圖。

圖4B是圖4中燈泡的殼體的一上視示意圖。

圖5是圖3中燈泡的電路板的一示意圖。

圖6是圖3中燈泡的組裝後的一剖面示意圖。

圖7是圖3中燈泡的組裝示意圖。

圖8是依照本發明之另一實施例的一種燈泡的組裝後的一剖面示意圖。

200．．．燈泡

210．．．殼體

212．．．凸出件

220．．．電路板

222．．．缺口

230．．．散熱封膠

240．．．發光單元

242．．．發光裝置

244．．．散熱器

246．．．鏡片

250．．．電連接器

Claims (20)

1. 一種燈泡，包括：一殼體，適於容置一電路板及填充於該殼體中的一散熱封膠；一發光單元，耦接至該電路板，並適於發出光線；以及一電連接器，適於對該電路板及該發光單元提供電源，其中設置在該殼體的內表面上的一凸出件與該電路板形成一機構干涉，用以抵抗該散熱封膠對於該電路板的浮力。
2. 如申請專利範圍第1項所述之燈泡，其中該電路板具有一缺口，而該凸出件延伸進入該缺口中而形成該機構干涉。
3. 如申請專利範圍第1項所述之燈泡，其中該電路板具有一開孔，而該凸出件延伸進入該開孔中而形成該機構干涉。
4. 如申請專利範圍第1項所述之燈泡，其中該凸出件與該殼體一體成型。
5. 如申請專利範圍第1項所述之燈泡，其中該凸出件是黏設在該殼體的內表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之燈泡，其中該散熱封膠包括一熱固性樹脂或一紫外光固化樹脂。
7. 如申請專利範圍第1項所述之燈泡，其中該發光單元包括設置在該殼體上的一散熱器以及多數個設置在該散熱器上且與電路板耦接的發光裝置。
8. 如申請專利範圍第7項所述之燈泡，其中該些發光裝置包括發光二極體。
9. 如申請專利範圍第7項所述之燈泡，其中該發光單元還包括一鏡片，該鏡片耦接該散熱器並覆蓋該些發光裝置。
10. 如申請專利範圍第9項所述之燈泡，其中該鏡片包括透明、半透明或可透光的白色材料。
11. 如申請專利範圍第1項所述之燈泡，其中該電連接器適於與一標準的燈泡插槽接合。
12. 如申請專利範圍第11項所述之燈泡，其中該標準的燈泡插槽包括一螺旋孔插槽。
13. 一種燈泡，包括：一殼體，適於容置一電路板及填充於該殼體中的一散熱封膠；一發光單元，耦接至該電路板，並適於發出光線；以及一電連接器，適於對該電路板及該發光單元提供電源，其中該電路板的一部分接合於該殼體的內表面上的一凹槽而形成一機構干涉，用以抵抗該散熱封膠對於該電路板的浮力。
14. 如申請專利範圍第13項所述之燈泡，其中該散熱封膠包括一熱固性樹脂或一紫外光固化樹脂。
15. 如申請專利範圍第13項所述之燈泡，其中該發光單元包括設置在該殼體上的一散熱器以及多數個設置在該散熱器上且與電路板耦接的發光裝置。
16. 如申請專利範圍第15項所述之燈泡，其中該些發光裝置包括發光二極體。
17. 如申請專利範圍第15項所述之燈泡，其中該發光單元還包括一鏡片，該鏡片耦接該散熱器並覆蓋該些發光裝置。
18. 如申請專利範圍第17項所述之燈泡，其中該鏡片包括透明、半透明或可透光的白色材料。
19. 如申請專利範圍第13項所述之燈泡，其中該電連接器適於與一標準的燈泡插槽接合。
20. 如申請專利範圍第19項所述之燈泡，其中該標準的燈泡插槽包括一螺旋孔插槽。