TW201311077A - 可判斷切割偏移之電路板結構及方法 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一可判斷切割偏移之電路板結構及方法，該電路板結構包括主體以及間隔設置於該主體之複數個金手指，最鄰近該主體之兩側之待切邊之金手指分別凸設有判斷結構；該方法為提供一電路板結構、切割該電路板結構以及進行判斷步驟，據此結構設計及方法，當該主體被進行切割製程時，相關檢測人員依照肉眼即可快速且簡便地判斷該判斷結構被切割與否，進而釐清是否有發生嚴重切割偏移之情況。

Description

可判斷切割偏移之電路板結構及方法

本發明是有關於一種可判斷切割偏移之電路板結構及方法，尤指一種凸設有判斷結構，可快速且簡便地供檢測人員釐清是否有發生嚴重切割偏移情況之可判斷切割偏移之電路板結構及方法。

首先，請參閱第1圖所示，其係繪示現有之軟性印刷電路板之局部放大示意圖。現有軟性印刷電路板1之表面佈設有業界通稱金手指11之連結器，而金手指11一般係彼此併排設置。若定義金手指11之寬度為A、相鄰金手指11之中心點之間之距離為B，則相鄰金手指11之間隙C被定義為距離B減去寬度A。

請再參閱第2圖所示，其係繪示現有之軟性印刷電路板之金手指之預設頂針接觸點示意圖。現有之軟性電路板1之金手指11各自預設有頂針接觸點12，以讓頂針固定接觸於頂針接觸點12，藉以導通電流。

請再參閱第3圖所示，其係繪示現有之軟性印刷電路板之金手指之頂針接觸點示意圖。然而，現有之軟性電路板1被進行切割製程時，容易發生嚴重切割偏移之情況，使得金手指11原先預設之頂針接觸點12亦相對地產生偏移，進而造成電流無法被導通之情形。若欲釐清是否有發生嚴重切割偏移之情況，則需使用立體量測器具，既費時又費力，前述實為仍待解決之技術課題。

有鑑於習知技術之各項問題，本發明人基於多年研究開發與諸多實務經驗，提出一種可判斷切割偏移之電路板結構及方法，以作為改善上述缺點之實現方式與依據。

本發明之其一目的在於，提供一凸設有判斷結構之電路板結構。

本發明之另一目的在於，提供一可快速且簡便地供檢測人員釐清是否有發生嚴重切割偏移情況之可判斷切割偏移之電路板結構。

本發明之再一目的在於，提供一依照肉眼即可判斷該判斷結構被切割與否之電路板結構。

依據本發明之上述目的，本發明提供一可判斷切割偏移之電路板結構，係包括一主體，該主體相對應之兩側分別為一待切邊；以及複數個金手指，該些金手指間隔設置於該主體，最鄰近該主體之各該待切邊之各該金手指分別凸設有至少一判斷結構；其中，各該金手指具有一寬度、相鄰各該金手指之中心點之間具有一第一距離，相鄰各該金手指具有一間隙，該間隙係為該第一距離減去該寬度，該主體具有一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值被定義為該寬度減去該間隙。

依據本發明之上述目的，本發明更提供一可判斷切割偏移之方法，至少包括下列步驟：提供一電路板結構，該電路板結構係包括一主體及複數個金手指，該主體相對應之兩側分別為一待切邊，該些金手指間隔設置於該主體，最鄰近該主體之各該待切邊之各該金手指分別凸設有一判斷結構，各該金手指具有一寬度，相鄰各該金手指之中心點之間具有一第一距離，相鄰各該金手指之間具有一間隙，該間隙係為該第一距離減去該寬度，該主體具有之一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值係為該寬度減去該間隙；切割該電路板結構之待切邊；以及進行判斷步驟，判斷切割後該電路板結構之該判斷結構之該邊緣係與一切割邊之間是否存在一第四距離；其中，若該第四距離存在，表示該判斷結構未被切割，並未發生嚴重切割偏移之情況；若該第四距離不存在，則表示該判斷結構已被切割，有發生嚴重切割偏移之情況。

據此結構設計及方法，當該主體被進行切割製程時，相關檢測人員依照肉眼即可快速且簡便地判斷該判斷結構被切割與否，進而釐清是否有發生嚴重切割偏移之情況。

茲為使貴審查委員對本發明之技術特徵及所達到之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明如後。

以下將參照相關圖式，說明本發明可判斷切割偏移之電路板結構及方法之較佳實施例，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。

首先，請參閱第4圖所示，其係繪示本發明之可判斷切割偏移之電路板結構之第一較佳實施例之示意圖。本發明之可判斷切割偏移之電路板結構係包括一主體2及複數個金手指21，該些金手指21更間隔設置於該主體2，該主體2較佳係為例如軟性電路板。該主體2相對應之兩側分別為一待切邊22。最鄰近該主體2其中任一側之該待切邊22之該金手指21凸設有至少一判斷結構211，該判斷結構211較佳係為例如方形凸塊，前述方形凸塊僅為舉例但不為限制。

請再一併參閱第5圖所示，其係繪示本發明之可判斷切割偏移之電路板結構之第一較佳實施例之局部放大示意圖。在此需特別說明，若定義各該金手指21之寬度為A、相鄰各該金手指21之中心點之間之第一距離為B，則相鄰各該金手指21之間隙C被定義為第一距離B減去寬度A。而進行切割製程後金手指21能被允許之可允許最大偏移值D則被定義為A減去C。若行切割製程後之偏移值超過能被允許之最大偏移值D，則電流無法被導通。

接著，再定義最鄰近該主體2其中任一側之該待切邊22之該金手指21之中心為一中心點，該中心點至該側之該待切邊22之第二距離為E。而最鄰近該側之該待切邊22之該側之該金手指21之該中心點至該側之該判斷結構211之邊緣212之第三距離F，被定義為前述之第二距離E減去前述之可允許最大偏移值D。前述定義係為了明確說明可允許最大偏移值D與該判斷結構211之關係。

如前所述之定義，以寬度A為0.3mm、第一距離B為0.5mm之電路板結構為例，此電路板結構之間隙C為0.5mm減去0.3mm，亦即為0.2mm。可允許最大偏移值D則為0.3mm減去0.2mm，亦即為0.1mm。若第二距離E為0.5mm，則第三距離F為0.5mm減去0.1mm，亦即為0.4mm。前述定義係為了明確說明可允許最大偏移值D與該判斷結構211之關係。

請再一併參閱第6圖所示，其係繪示本發明之電路板結構之第二較佳實施例之局部放大示意圖，第二較佳實施例係為第一較佳實施例經切割完成之狀態。本發明之電路板結構係包括一主體2及複數個金手指21，主體21相對應之兩側分別為一切割邊23。該些金手指21間隔設置於該主體2，最鄰近該主體2之各該切割邊23之各該金手指21分別凸設有判斷結構211。各該金手指21具有一寬度A，相鄰各該金手指21之中心點之間具有一第一距離B，相鄰各該金手指21之間具有一間隙C，該間隙C係為該第一距離B減去該寬度A，該主體2具有之一可允許最大偏移值D，該可允許最大偏移值D係為該寬度A減去該間隙C。

該判斷結構211之一邊緣212係與該切割邊23之間具有一第四距離G，且該第四距離G大於等於零、並小於該可允許最大偏移值D。

其中，該第四距離G若等於該可允許最大偏移值D，即表示尚未切割；而當該判斷結構211受到切割時，該邊緣212不復存在，即無法定義該第四距離G。另一方面，由於第二較佳實施例係為第一較佳實施例經切割完成而來，故該第四距離G不可能大於該可允許最大偏移值D。

最鄰近該主體2之任一側之該切割邊23之該金手指21之一中心點至該側之切割邊23具有一第五距離H，最鄰近該主體2之該側之該切割邊23之該金手指21之該中心點至該側之該判斷結構221之該邊緣212具有一第六距離I，且該第四距離G等於第五距離H減去該第六距離I。

請再一併參閱第7圖所示，其係繪示本發明之可判斷切割偏移之方法之步驟流程圖。本發明之可判斷切割偏移之方法至少包括下列步驟：進行步驟100：提供一如第一較佳實施例所述之電路板結構；進行步驟200：切割該電路板結構，切割後電路板結構之該判斷結構211之一邊緣212係與一切割邊23之間具有一第四距離G；進行步驟300：進行判斷步驟，若該第四距離G存在，表示該判斷結構211未被切割，未發生嚴重切割偏移之情況；若該第四距離G不存在，則表示該判斷結構211已被切割，有發生嚴重切割偏移之情況。

其中，步驟300也可以視為判斷第二較佳實施例是否存在的步驟。

綜上所述，依據本發明之可判斷切割偏移之電路板結構及方法，當該主體2被進行切割製程時，相關檢測人員依照肉眼即可快速且簡便地判斷該判斷結構211被切割與否，進而釐清是否有發生嚴重切割偏移之情況。換言之，若該判斷結構211已被切割，即表示有發生嚴重切割偏移之情況，即實際偏移值已超過進行切割製程後之可允許最大偏移值D；若該判斷結構211未被切割，表示未發生嚴重切割偏移之情況，即偏移值未超過進行切割製程後之可允許最大偏移值D。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1．．．軟性印刷電路板

11．．．金手指

12．．．頂針接觸點

2．．．主體

21．．．金手指

211．．．判斷結構

212．．．邊緣

22．．．待切邊

23．．．切割邊

A．．．寬度

B．．．第一距離

C．．．間隙

D．．．可允許最大偏移值

E．．．第二距離

F．．．第三距離

G．．．第四距離

H．．．第五距離

I．．．第六距離

100．．．步驟

200．．．步驟

300．．．步驟

第1圖係為現有之軟性印刷電路板之局部放大示意圖；

第2圖係為現有之軟性印刷電路板之金手指之預設頂針接觸點示意圖；

第3圖係為現有之軟性印刷電路板之金手指之頂針接觸點示意圖；

第4圖係為本發明之可判斷切割偏移之電路板結構之第一較佳實施例之示意圖；

第5圖係為本發明之可判斷切割偏移之電路板結構之第一較佳實施例之局部放大示意圖；

第6圖係為本發明之電路板結構之第二較佳實施例之局部放大示意圖；以及

第7圖係為本發明之可判斷電路板結構是否發生切割偏移之方法之步驟流程圖。

2．．．主體

21．．．金手指

211．．．判斷結構

212．．．邊緣

22．．．待切邊

A．．．寬度

B．．．第一距離

C．．．間隙

E．．．第二距離

F．．．第三距離

Claims (12)

1. 一種可判斷切割偏移之電路板結構，係包括：一主體，該主體相對應之兩側分別為一待切邊；以及複數個金手指，該些金手指間隔設置於該主體，最鄰近該主體之各該待切邊之各該金手指分別凸設有至少一判斷結構，該判斷結構具有一邊緣，鄰近於該待切邊；其中，各該金手指具有一寬度、相鄰各該金手指之中心點之間具有一第一距離，相鄰各該金手指具有一間隙，該間隙係為該第一距離減去該寬度，該主體具有一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值被定義為該寬度減去該間隙。
2. 一種可判斷切割偏移之電路板結構，係包括：一主體，該主體相對應之兩側分別為一待切邊；以及複數個金手指，該些金手指間隔設置於該主體，最鄰近該主體之各該待切邊之各該金手指分別凸設有至少一判斷結構；其中，最鄰近該主體之任一側之該待切邊之該金手指之一中心點至該側之該待切邊具有一第二距離，最鄰近該主體之該側之該待切邊之該金手指之該中心點至該側之該判斷結構之一邊緣具有一第三距離，該主體具有之一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值係為該第二距離減去該第三距離。
3. 如申請專利範圍第1項至第2項中之任一項所述之可判斷切割偏移之電路板結構，其中該主體係為軟性電路板。
4. 如申請專利範圍第1項至第2項中之任一項所述之可判斷切割偏移之電路板結構，其中各該判斷結構係為方形凸塊。
5. 一種電路板結構，係包括：一主體，該主體相對應之兩側分別為一切割邊；以及複數個金手指，該些金手指間隔設置於該主體，最鄰近該主體之各該切割邊之各該金手指分別凸設有至少一判斷結構；其中，各該金手指具有一寬度，相鄰各該金手指的中心點之間具有一第一距離，相鄰各該金手指之間具有一間隙，該間隙係為該第一距離減去該寬度，該主體具有之一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值係為該寬度減去該間隙；其中，該判斷結構之一邊緣係與該切割邊之間具有一第四距離，且該第四距離大於等於零、並小於該可允許最大偏移值。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板結構，其中最鄰近該主體之任一側之該切割邊之該金手指之一中心點至該側之該切割邊具有一第五距離，最鄰近該主體之該側之該切割邊之該金手指之該中心點至該側之該判斷結構之該邊緣具有一第六距離，該第四距離等於該第五距離減去該第六距離。
7. 如申請專利範圍第3項至第4項中之任一項所述之電路板結構，其中該主體係為軟性電路板。
8. 如申請專利範圍第3項至第4項中之任一項所述之電路板結構，其中各該判斷結構係為方形凸塊。
9. 一種可判斷電路板結構是否發生切割偏移之方法，至少包括下列步驟：提供一如申請專利範圍申請專利範圍第1項至第2項中之任一項之可判斷切割偏移電路板結構；切割該可判斷切割偏移電路板結構之該待切邊；以及進行判斷步驟，判斷切割後該電路板結構之該判斷結構之該邊緣係與一切割邊之間是否存在一第四距離；其中，若該第四距離存在，表示該判斷結構未被切割，並未發生嚴重切割偏移之情況；若該第四距離不存在，則表示該判斷結構已被切割，有發生嚴重切割偏移之情況。
10. 如申請專利範圍第7項所述之可判斷電路板結構是否發生切割偏移之方法，其中該第四距離大於等於零、並小於該可允許最大偏移值。
11. 如申請專利範圍第7項所述之可判斷電路板結構是否發生切割偏移之方法，其中該電路板結構係為軟性電路板。
12. 如申請專利範圍第7項所述之可判斷電路板結構是否發生切割偏移之方法，其中各該判斷結構係為方形凸塊。