TW201309609A - 強化玻璃板之切斷方法及強化玻璃板切斷裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種強化玻璃板之切斷方法，其於藉由使雷射光之照射區域22移動而以具有特定之曲率半徑之方式切斷強化玻璃板10時，隨著曲率半徑變小而增大照射於強化玻璃板10之每單位照射面積之雷射光20之照射能量，該強化玻璃板10包含具有殘留壓縮應力之正面層13及背面層15、與具有內部殘留拉伸應力之中間層17。藉此，可不使品質劣化地使用雷射光切斷強化玻璃板。

Description

強化玻璃板之切斷方法及強化玻璃板切斷裝置
本發明係關於一種強化玻璃板之切斷方法、及強化玻璃板切斷裝置。
近年來，於行動電話或PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)等可攜式機器中，為提高顯示器(包含觸控面板)之保護及美觀等，多使用覆蓋玻璃(保護玻璃)。又，廣泛地使用玻璃基板作為顯示器之基板。
另一方面，可攜式機器之薄型化、輕量化正在進行，可攜式機器中所使用之玻璃之薄板化正在進行。若玻璃變薄則強度會變低，因此為彌補玻璃之強度不足，開發有包含殘留有壓縮應力之正面層及背面層之強化玻璃。強化玻璃亦被用作汽車用窗玻璃或建築用窗玻璃。
強化玻璃係利用例如風冷強化法或化學強化法等而製作。風冷強化法係對軟化點附近之溫度之玻璃自正面及背面進行急冷，使玻璃之正面及背面與內部之間產生溫度差，藉此形成殘留有壓縮應力之正面層及背面層。另一方面，化學強化法係對玻璃之正面及背面進行離子交換，將玻璃所含之離子半徑較小之離子(例如Li離子、Na離子)置換為離子半徑較大之離子(例如K離子)，藉此形成殘留有壓縮應力之正面層及背面層。於任一方法中，作為反作用，均於正面層與背面層之間形成殘留有拉伸應力之中間層。
於製造強化玻璃之情形時，相較於逐片地對製品尺寸之玻璃進行強化處理，將較製品尺寸大型之玻璃強化處理後進行切斷而取得多面更有效率。因此，作為切斷強化玻璃板之方法，提出有如下之方法：藉由對強化玻璃板之表面照射雷射光，並使雷射光之照射區域於強化玻璃板之表面上移動，而切斷強化玻璃板(參照專利文獻1、專利文獻2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2008-247732號公報
專利文獻2：國際公開第2010/126977號
於使用雷射光切斷強化玻璃板之情形時，需要將照射於強化玻璃板之雷射光之條件最佳化。即，於照射於強化玻璃板之雷射光之條件不適當之情形時，存在裂痕向非意圖之方向擴展，切斷線自切斷預定線偏離，導致切斷後之強化玻璃板之品質劣化之問題。
鑒於上述課題，本發明之目的在於提供一種不使品質劣化地使用雷射光切斷強化玻璃板之強化玻璃板之切斷方法、及強化玻璃板切斷裝置。
本發明之一態樣之強化玻璃板之切斷方法係藉由使照射於強化玻璃板之雷射光之照射區域移動而切斷該強化玻璃 板者，該強化玻璃板包含具有殘留壓縮應力之正面層及背面層、與形成於該正面層及背面層之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層，於以具有特定之曲率半徑之方式切斷上述強化玻璃板之情形時，隨著上述曲率半徑變小而增大照射於上述強化玻璃板之每單位照射面積之雷射光之照射能量。
本發明之一態樣之強化玻璃板之切斷方法係藉由使照射於強化玻璃板之雷射光之照射區域移動而切斷該強化玻璃板者，該強化玻璃板包含具有殘留壓縮應力之正面層及背面層、與形成於該正面層及背面層之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層，隨著上述內部殘留拉伸應力變大，而增大照射於上述強化玻璃板之每單位照射面積之雷射光之照射能量。
本發明之一態樣之強化玻璃板之切斷方法係藉由使照射於強化玻璃板之雷射光之照射區域移動而切斷該強化玻璃板者，該強化玻璃板包含具有殘留壓縮應力之正面層及背面層、與形成於該正面層及背面層之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層，隨著照射於上述強化玻璃板之雷射光之照射區域之移動速度增加，而使上述雷射光之輸出增加。
本發明之一態樣之強化玻璃板之切斷裝置係藉由使照射於強化玻璃板之雷射光之照射區域移動而切斷該強化玻璃板者，該強化玻璃板包含具有殘留壓縮應力之正面層及背面層、與形成於該正面層及背面層之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層，該強化玻璃板切斷裝置包含：玻璃保持 驅動部，其保持上述強化玻璃板，並且於特定之方向上移動該強化玻璃板；雷射輸出部，其輸出用以切斷上述強化玻璃板之雷射光；控制部，其基於控制程式對上述玻璃保持驅動部及上述雷射輸出部進行控制；及控制程式生成部，其生成上述控制程式；且上述控制程式生成部係根據上述強化玻璃板之切斷預定線之曲率半徑而生成對上述雷射光之照射區域之面積、上述雷射光之輸出、及上述雷射光之照射區域之移動速度進行控制之控制程式。
根據本發明，可提供一種不使品質劣化地使用雷射光切斷強化玻璃板之強化玻璃板之切斷方法、及強化玻璃板切斷裝置。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。首先，說明強化玻璃板之構造、與強化玻璃板之切斷方法之原理。
圖1係強化玻璃板之剖面圖，圖2係表示圖1所示之強化玻璃板之殘留應力之分佈之圖。於圖1中，箭頭之方向表示應力之作用方向，箭頭之大小表示應力之大小。
如圖1所示，強化玻璃板10包含具有殘留壓縮應力之正面層13及背面層15、與設置於正面層13與背面層15之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層17。如圖2所示，殘留於正面層13及背面層15之壓縮應力(>0)存在自強化玻璃板10之正面12及背面14朝向內部逐漸變小之傾向。又，殘留於中間層17之拉伸應力(>0)存在自玻璃之內部朝向正面12及 背面14逐漸變小之傾向。
於圖2中，CS表示正面層13及背面層15之最大殘留壓縮應力(表面壓縮應力)(>0)，CT表示中間層17之內部殘留拉伸應力(中間層17之殘留拉伸應力之平均值)(>0)，DOL表示正面層13及背面層15之厚度。CS、CT及DOL能以強化處理條件進行調節。例如於使用風冷強化法之情形時，CS、CT及DOL能以玻璃之冷卻速度等進行調節。又，於使用化學強化法之情形時，由於將玻璃浸漬於處理液(例如KNO3熔鹽)中進行離子交換，故而CS、CT及DOL能以處理液之濃度或溫度、浸漬時間等進行調節。再者，正面層13及背面層15具有相同厚度、相同最大殘留壓縮應力，但亦可具有不同厚度，且亦可具有不同最大殘留壓縮應力。
圖3係用以說明強化玻璃板之切斷方法之圖。如圖3所示，藉由對強化玻璃板10之正面12照射雷射光20，並使雷射光20之照射區域22於強化玻璃板10之正面12上移動(掃描)，而對強化玻璃板10施加應力以切斷強化玻璃板10。
於強化玻璃板10之端部，在切斷起始位置上預先形成有初始裂痕。初始裂痕之形成方法為通常之方法即可，例如利用切割器或銼刀、雷射而形成。為削減步驟數，亦可不預先形成初始裂痕。
於強化玻璃板10之正面12上，雷射光20之照射區域22係自強化玻璃板10之端部朝向內側沿切斷預定線呈直線狀或曲線狀地移動。藉此，自強化玻璃板10之端部朝向內側形成裂痕31，從而切斷強化玻璃板10。雷射光20之照射區域 22亦可呈P字狀地移動，於該情形時，移動路徑之終端與移動路徑之中途相交。
作為雷射光20之光源並無特別限定，例如可列舉UV(Ultra Violet，紫外線)雷射(波長：355 nm)、綠光雷射(波長：532 nm)、半導體雷射(波長：808 nm、940 nm、975 nm)、光纖雷射(波長：1060~1100 nm)、YAG(Yttrium Aluminium Garnet，釔鋁石榴石)雷射(波長：1064 nm、2080 nm、2940 nm)、及使用中紅外光參數振盪器之雷射(波長：2600~3450 nm)等。雷射光20之振盪方式並無限制，可使用連續振盪雷射光之CW(continuous wave，連續波)雷射、間歇振盪雷射光之脈衝雷射中之任一者。又，雷射光20之強度分佈並無限制，既可為高斯(Gaussian)型，亦可為頂帽(tophat)型。
於將強化玻璃板10對於雷射光20之吸收係數設為α(cm-1)，將強化玻璃板10之厚度設為t(cm)，而強化玻璃板10與雷射光20滿足0<α×t≦3.0之式之情形時，不僅利用雷射光20之作用，且可利用由中間層17之內部殘留拉伸應力引起之裂痕之擴展而切斷強化玻璃板10。即，於上述條件下，藉由以徐冷點以下之溫度加熱雷射光20之照射區域22之中間層17，而控制因中間層17之內部殘留拉伸應力而於強化玻璃板10產生之裂痕31之擴展，藉由因內部殘留拉伸應力產生之裂痕31可切斷強化玻璃板10。再者，以徐冷點以下之溫度加熱中間層17之原因在於：若超過徐冷點進行加熱，則即便於雷射光通過之短時間內玻璃亦會成為高溫而成為易 發生黏性流動之狀態，因此藉由該黏性流動會緩和藉由雷射光產生之壓縮應力。
若將入射至強化玻璃板10前之雷射光20之強度設為I0，將於強化玻璃板10中移動距離L(cm)時之雷射光20之強度設為I，則I=I0×exp(-α×L)之式成立。該式被稱為朗泊-比爾定律(Lambert-Beer law)。
藉由將α×t設為大於0且3.0以下，使雷射光20不被強化玻璃板10之表面吸收而到達內部，因此可充分地加熱強化玻璃板10之內部。其結果，於強化玻璃板10產生之應力自圖1所示之狀態變化為圖4或圖5所示之狀態。
圖4係沿圖3之A-A線之剖面圖，且為包含雷射光之照射區域之剖面圖。圖5係沿圖3之B-B線之剖面圖，且為較圖4所示之剖面為後方之剖面。此處，所謂「後方」係指雷射光20之掃描方向後方。於圖4及圖5中，箭頭之方向表示應力之作用方向，箭頭之長度表示應力之大小。
於雷射光20之照射區域22之中間層17中，由於雷射光20之強度充分高，故而溫度較周邊變高，產生較圖1及圖2所示之內部殘留拉伸應力小之拉伸應力或壓縮應力。於產生有較內部殘留拉伸應力小之拉伸應力或壓縮應力之部分中，裂痕31之擴展得以抑制。為確實地防止裂痕31之擴展，較佳為如圖4所示般產生壓縮應力。
再者，如圖4所示，於雷射光20之照射區域22之正面層13及背面層15中，產生較圖1及圖2所示之殘留壓縮應力大之壓縮應力，因此裂痕31之擴展得以抑制。
為與圖4所示之壓縮應力相平衡，於較圖4所示之剖面為後方之剖面中，如圖5所示般於中間層17產生拉伸應力。該拉伸應力大於內部殘留拉伸應力，於拉伸應力達到特定值之部分形成裂痕31。裂痕31自強化玻璃板10之正面12貫通至背面14，圖3所示之切斷為所謂之全切(full cut)切斷。
若於該狀態下，使雷射光20之照射區域22移動，則裂痕31之前端位置以追隨照射區域22之位置之方式移動。即，於圖3所示之切斷方法中，當切斷強化玻璃板10時，一面藉由產生於雷射光之掃描方向後方之拉伸應力(參照圖5)控制裂痕31之擴展方向，並使用產生於照射有雷射光之區域之壓縮應力(參照圖4)抑制裂痕31之擴展，一面進行切斷。藉此，可抑制裂痕31自切斷預定線偏離而自行移動。
玻璃根據用途而被要求具有較高之透明度，因此於使用雷射波長接近可見光之波長區域之情形時α×t越接近0越佳。然而，若α×t過小則吸收效率變差，因此較佳為0.0005以上(雷射光吸收率為0.05%以上)，更佳為0.002以上(雷射光吸收率為0.2%以上)，進而較佳為0.004以上(雷射光吸收率為0.4%以上)。
玻璃根據用途而相反地被要求具有較低之透明度，因此於使用雷射波長接近可見光之波長區域之情形時α×t越大越佳。然而，若α×t過大則雷射光之表面吸收變大，故而無法控制裂痕擴展。因此，α×t較佳為3.0以下(雷射光吸收率為95%以下)，更佳為0.1以下(雷射光吸收率為10%以 下)，進而較佳為0.02以下(雷射光吸收率為2%以下)。
吸收係數(α)係由雷射光20之波長、強化玻璃板10之玻璃組成等而決定。例如，強化玻璃板10中之氧化鐵(包含FeO、Fe2O3、Fe3O4)之含量、氧化鈷(包含CoO、Co2O3、Co3O4)之含量、及氧化銅(包含CuO、Cu2O)之含量越多，則1000 nm附近之近紅外線波長區域中之吸收係數(α)越大。進而，強化玻璃板10中之稀土元素(例如Yb)之氧化物之含量越多，則於稀土原子之吸收波長附近吸收係數(α)越大。
1000 nm附近之近紅外線波長區域中之吸收係數(α)係根據用途而設定。例如，於汽車用窗玻璃之情形時，吸收係數(α)較佳為3 cm-1以下。又，於建築用窗玻璃之情形時，吸收係數(α)較佳為0.6 cm-1以下。又，於顯示器用玻璃之情形時，吸收係數(α)較佳為0.2 cm-1以下。
雷射光20之波長較佳為250~5000 nm。藉由將雷射光20之波長設為250~5000 nm，可兼具雷射光20之穿透率、與雷射光20之加熱效率。雷射光20之波長更佳為300~4000 nm，進而較佳為800~3000 nm。
強化玻璃板10中之氧化鐵之含量係取決於構成強化玻璃板10之玻璃之種類，於鈉鈣玻璃之情形時，例如為0.02~1.0質量%。藉由於該範圍內調節氧化鐵之含量，可將1000 nm附近之近紅外線波長區域中之α×t調節為所期望之範圍。亦可調節氧化鈷或氧化銅、稀土元素之氧化物之含量而代替調節氧化鐵之含量。
強化玻璃板10之厚度(t)係根據用途而設定，但較佳為0.01~0.2 cm。於化學強化玻璃之情形時，藉由將厚度(t)設為0.2 cm以下，可充分地提高內部殘留拉伸應力(CT)。另一方面，若厚度(t)未達0.01 cm，則難以對玻璃實施化學強化處理。厚度(t)更佳為0.03~0.15 cm，進而較佳為0.05~0.15 cm。
藉由採用以上所說明之方法，可切斷強化玻璃板。
其次，說明本實施形態之強化玻璃板之切斷方法。圖6係用以說明本實施形態之強化玻璃板之切斷方法之圖。圖6係自上表面觀察強化玻璃板10之圖。又，強化玻璃板10中所示之虛線係表示使用上述所說明之切斷方法自強化玻璃板10切出樣本形狀40時之切斷預定線35。樣本形狀40係包含具有特定之曲率半徑R之4個拐角部分41、42、43、44、及直線部分51、52、53、54之四邊形。再者，圖6所示之樣本形狀40為一例，於自強化玻璃板10切出其他任意之樣本形狀之情形時，亦可使用本實施形態之強化玻璃板之切斷方法。
當自強化玻璃板10切出樣本形狀40時，以通過切斷預定線35之方式掃描雷射光。即，自切斷起始位置45開始雷射光之掃描，經由直線部分51、拐角部分41、直線部分52、拐角部分42、直線部分53、拐角部分43、直線部分54、及拐角部分44掃描雷射光至直線部分51上之切斷結束位置46為止。此時，於切斷起始位置45、即強化玻璃板10之端部預先形成有初始裂痕。初始裂痕可利用例如切割器、銼 刀、雷射而形成。
如上所述，於使用雷射光切斷強化玻璃板之情形時，需要將照射於強化玻璃板之雷射光之條件最佳化。即，於照射於強化玻璃板之雷射光之條件不適當之情形時，存在裂痕向非意圖之方向擴展，切斷線自切斷預定線偏離，導致切斷後之強化玻璃板之品質劣化之問題。
尤其，於圖6所示之樣本形狀40中，由於包含具有特定之曲率半徑R之4個拐角部分41、42、43、44，故而需要根據拐角部分41、42、43、44之曲率半徑R而將照射於強化玻璃板之雷射光之條件最佳化。
如上述所說明般，於本實施形態中，當切斷強化玻璃板10時，一面使用產生於照射有雷射光之區域之壓縮應力(參照圖4)抑制由產生於雷射光之掃描方向後方之拉伸應力(參照圖5)引起之裂痕的擴展，一面進行切斷。此時，由產生於掃描方向後方之拉伸應力引起之裂痕之擴展具有朝向雷射光之掃描軌跡之切線方向之性質。因此，若拐角部分之曲率半徑R變小(即曲線變陡)，則無法進行藉由產生於掃描方向後方之拉伸應力之裂痕擴展方向之控制。因此，存在裂痕向非意圖之方向擴展而切斷線自切斷預定線偏離之情形。
於本實施形態之強化玻璃板之切斷方法中，隨著曲率半徑R變小而增大照射於強化玻璃板10之每單位照射面積之雷射光之照射能量。因此，可增大產生於雷射光之掃描方向後方之拉伸應力，故而即便於曲率半徑R較小之情形 時，亦可一面控制雷射光之掃描方向後方之裂痕之擴展方向一面切斷強化玻璃板10。
此處，若將雷射光之輸出設為P(W)，將雷射光之掃描速度設為v(mm/s)，將照射於強化玻璃板10之雷射光之光束直徑設為(mm)，則每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)可由以下之式(1)表示。
即，每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)係雷射光於單位時間(1秒鐘)內掃描強化玻璃板10之面積之能量。以下，亦將每單位照射面積之雷射光之照射能量記為單位能量。
再者，由於直線之曲率半徑R為∞，故而可將切斷直線部分51、52、53、54時之雷射光之單位能量設為小於切斷拐角部分41、42、43、44時之雷射光之單位能量。
又，於本實施形態中，使用強化玻璃板10之中間層17之內部殘留拉伸應力切斷強化玻璃板10。藉此，需要根據強化玻璃板10之中間層17之內部殘留拉伸應力而將照射於強化玻璃板之雷射光之條件最佳化。
如上述所說明般，於本實施形態中，於切斷強化玻璃板10時，一面藉由產生於雷射光之掃描方向後方之拉伸應力(參照圖5)控制裂痕31之擴展方向，並使用產生於照射有雷射光之區域之壓縮應力(參照圖4)抑制裂痕31之擴展，一面進行切斷。然而，若強化玻璃板10之中間層17之內部殘留拉伸應力較大，則於切斷時因內部殘留拉伸應力產生之拉 伸應力會變大，因此裂痕變得容易擴展。由於該裂痕受因內部殘留拉伸應力產生之拉伸應力之影響較大，受產生於雷射光之掃描方向後方之拉伸應力之影響較小，故而變得難以控制裂痕之擴展方向，存在裂痕向非意圖之方向擴展，切斷線自切斷預定線偏離之情形。
於本實施形態之強化玻璃板之切斷方法中，隨著強化玻璃板10之中間層17之內部殘留拉伸應力變大，而增大照射於強化玻璃板10之每單位照射面積之雷射光之照射能量。藉此，可將產生於雷射光之掃描方向後方之拉伸應力設為大於因內部殘留拉伸應力產生之拉伸應力。藉此，可抑制因內部殘留拉伸應力引起裂痕向非意圖之方向擴展，並藉由產生於雷射光之掃描方向後方之拉伸應力使裂痕優先向雷射光之掃描方向後方擴展，因此可一面控制裂痕之擴展方向一面切斷強化玻璃板10。
例如，根據上述式(1)，藉由使雷射光之照射區域之移動速度(掃描速度)變慢，可增大每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。又，藉由使雷射光之輸出變大，可增大每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。又，藉由使雷射光之照射區域之面積(即，光束直徑)變小，可增大每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。
又，於本實施形態中，亦可隨著強化玻璃板10之吸收係數α變大，而減小每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。於吸收係數α較大之情形時，由於被強化玻璃板10吸收之能量變多，故而可使每單位照射面積之雷射光 之照射能量E(J/mm2)減小與其相當之量。
又，亦可隨著強化玻璃板之厚度t變厚，而增大每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。於強化玻璃板之厚度t較厚之情形時，由於需要使供給至強化玻璃板10之能量增多，故而較佳為增大每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。又，亦可隨著強化玻璃板10之熱膨脹係數變大，而減小每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。若強化玻璃板10之熱膨脹係數較大則產生於雷射光之掃描方向後方之拉伸應力會變大，因此可使每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)減小與其相當之量。
又，於本實施形態中，需要根據切斷強化玻璃板10之雷射光之掃描速度而將雷射光之輸出(功率)最佳化。即，若雷射光之掃描速度增加，則根據上述式(1)，每單位照射面積之雷射光之照射能量E減少。因此，藉由與雷射光之掃描速度之增加相應地使雷射光之輸出增加，可抑制每單位照射面積之雷射光之照射能量E減少。此時，以使每單位照射面積之雷射光之照射能量E之值成為強化玻璃板10之切斷所需之值以上之方式設定雷射光之輸出，藉此可於切斷預定線切斷強化玻璃板。
藉由以上所說明之本實施形態之強化玻璃板之切斷方法，可不使品質劣化地使用雷射光切斷強化玻璃板。
其次，參照圖7、圖8，說明於強化玻璃板之切斷方法與非強化玻璃板之切斷方法中裂痕之擴展方式不同之情況。 圖7係表示關於強化玻璃板之切斷結果之表。圖8係表示關於非強化玻璃板之切斷結果之表。
於參考例101~103中準備強化玻璃板，於比較例104~105中準備非強化玻璃板。參考例101~103之強化玻璃板係將與比較例104~105之非強化玻璃板為相同尺寸形狀(矩形，長邊100 mm、短邊60 mm、板厚0.7 mm)、相同化學組成之玻璃板以化學強化法進行強化而製作。強化玻璃板具有內部殘留拉伸應力(CT)30.4 MPa、最大殘留壓縮應力(CS)763 MPa、壓縮應力層(正面層及背面層)之厚度(DOL)25.8 μm。
於參考例101~103、比較例104~105中，除玻璃板之種類(強化或非強化)、光源之輸出以外，均於相同條件下進行切斷實驗。
<共用之條件>
雷射光光源：光纖雷射(波長1070 nm)
雷射光向玻璃板之入射角：0°
雷射光之聚光角：2.5°
雷射光之聚光位置：自玻璃板之表面起向光源側距離23 mm之位置
玻璃板之表面之雷射點徑：1 mm
玻璃板對於雷射光之吸收係數(α)：0.09 cm-1
玻璃板之板厚(t)：0.07 cm
玻璃板之楊氏模數(E)：74000 MPa
α×t：0.0063
噴嘴之出口直徑：1 mm
自噴嘴之冷卻氣體(室溫之壓縮空氣)之流量：30 L/min
目標切斷位置：與玻璃板之短邊平行之直線(距一短邊之距離為10 mm，距另一短邊之距離為90 mm)
切斷速度：2.5 mm/s
切斷後，以顯微鏡觀察玻璃板之切斷面。於玻璃板之切斷面觀察到之條紋圖案係表示斷續地擴展之裂痕之前端位置之經時變化。根據條紋圖案之各線之形狀，可知裂痕之擴展之情況。於圖7、圖8所示之顯微鏡照片中，以粗白線強調表示條紋圖案之代表線。
又，以目視觀察於玻璃板之切斷之中途中斷雷射照射及氣體冷卻時之裂痕之情況。
將參考例101~103、比較例104~105之實驗結果示於圖7、圖8。於圖7、圖8中，將於玻璃板形成有裂痕之情形(可切斷之情形)表示為「○」，將未於玻璃板形成裂痕之情形(無法切斷之情形)表示為「×」。圖7、圖8之切斷面之顯微鏡照片中之條紋圖案的線係表示某時間點之裂痕之前端位置。圖7、圖8中之「自行移動」係指雷射照射等中斷後，裂痕朝向玻璃板之2條短邊中距切斷位置較近之短邊擴展。
於比較例104~105之非強化玻璃板之切斷中，由切斷面之顯微鏡照片顯而易見，存在玻璃板之板厚方向兩端部較玻璃板之板厚方向中央部先斷裂之傾向。又，若於切斷之中途中斷雷射照射及氣體冷卻，則裂痕之擴展停止。又， 於非強化玻璃之切斷中，需要較大之光源輸出。
與此相對，於參考例101~103之強化玻璃板之切斷中，由切斷面之顯微鏡照片顯而易見，存在玻璃板之板厚方向中央部較玻璃板之板厚方向兩端部先斷裂之傾向。其原因在於，原本於強化玻璃板之內部存在殘留拉伸應力，藉由該內部殘留拉伸應力而使裂痕擴展。又，若於切斷之中途中斷雷射照射及氣體冷卻，則裂痕會自動地向非意圖之方向擴展。根據該結果可知，藉由雷射光之照射，可抑制因殘留拉伸應力引起之裂痕之擴展。
如上所述，於強化玻璃板之切斷方法與非強化玻璃之切斷方法中，切斷之機制有根本區別，裂痕之擴展之方式完全不同。因此，於本發明中，可獲得由非強化玻璃之切斷方法無法預測之效果。於以下說明其理由。
例如，於非強化玻璃板之切斷方法中，使用雷射與冷卻液之兩者於玻璃板形成熱應力場，而產生切斷所需之拉伸應力。更具體而言，對玻璃板照射雷射光而於玻璃板內部產生熱應力，以冷卻液將藉由該熱應力而產生之壓縮應力急冷，產生拉伸應力而使裂痕擴展。因此，裂痕之擴展僅藉由雷射光之照射能量而進行，從而需要將照射於玻璃板之雷射之功率(W)設定得較大。
於此種方法中，形成於玻璃板之割斷龜裂之前端位置係由冷卻玻璃板之冷卻液之位置決定。其原因在於拉伸應力產生於冷卻液之位置。因此，若於切斷之中途中斷藉由雷射之加熱及藉由冷卻液之冷卻，則裂痕之擴展停止。
與此相對，於強化玻璃板之切斷方法中，由於原本於玻璃板內部存在殘留拉伸應力，故而無需如切斷非強化玻璃板之情形般使用雷射光產生拉伸應力。因此，若使某些力作用於強化玻璃板而產生裂痕，則裂痕會因內部殘留拉伸應力而自動擴展。另一方面，由於內部殘留拉伸應力係整體地存在於玻璃板內部，故而只要不控制裂痕之擴展，裂痕便會向非意圖之方向擴展。
因此，於本發明中，使照射區域中心之中間層形成較內部殘留拉伸應力之值小之拉伸應力或壓縮應力，而抑制因內部殘留拉伸應力引起之裂痕之擴展。即，藉由照射雷射光而使強化玻璃板之中間層之殘留拉伸應力變小，從而控制裂痕之擴展。
如以上所說明般，於強化玻璃板之切斷方法與非強化玻璃板之切斷方法中，裂痕之擴展之方式不同。
其次，說明用以實施上述所說明之本實施形態之強化玻璃板之切斷方法的強化玻璃板切斷裝置。圖9係用以說明本實施形態之強化玻璃板切斷裝置之圖。本實施形態之強化玻璃板切斷裝置60包含雷射輸出部61、玻璃保持驅動部62、控制部63、及控制程式生成部64。
雷射輸出部61輸出用以切斷強化玻璃板10之雷射光20。作為雷射光20之光源，例如可使用UV雷射(波長：355 nm)、綠光雷射(波長：532 nm)、半導體雷射(波長：808 nm、940 nm、975 nm)、光纖雷射(波長：1060~1100 nm)、YAG雷射(波長：1064 nm、2080 nm、2940 nm)、及 使用中紅外光參數振盪器之雷射(波長：2600~3450 nm)等。雷射輸出部61包含用以調整雷射光之焦點之光學系統。又，亦可於雷射光之照射部配置噴嘴。雷射光之功率(雷射輸出)、雷射光之光束直徑(焦點)、雷射照射之時序等係使用控制部63進行控制。
此處，於使用近紅外之雷射光之情形時，為增加近紅外中之吸收而需要於強化玻璃板中添加Fe等雜質。於添加有於近紅外中具有吸收特性之雜質之情形時，由於亦會對可見光區域之吸收特性產生影響，故而存在對強化玻璃板之色調或穿透率產生影響之情況。為防止此種情況，作為雷射光20之光源，亦可使用波長為2500~5000 nm之中紅外之雷射。於波長為2500~5000 nm之頻帶中會發生因玻璃本身之分子振動引起之吸收，因此無需添加Fe等雜質。
玻璃保持驅動部62保持作為加工對象之強化玻璃板10，並且於特定之方向上移動強化玻璃板10。即，玻璃保持驅動部62係以使雷射光掃描強化玻璃板10之切斷預定線之方式移動強化玻璃板10。使用控制部63對玻璃保持驅動部62進行控制。玻璃保持驅動部62亦可藉由使用多孔質板等吸附作為加工對象之強化玻璃板10而進行固定。又，玻璃保持驅動部62亦可包含用以決定強化玻璃板10之位置之圖像檢測器。藉由包含定位用之圖像檢測器，可提高強化玻璃板10之加工精度。
再者，於圖9所示之強化玻璃板切斷裝置60中係使用玻璃保持驅動部62移動強化玻璃板10，以使雷射光20之照射 區域於強化玻璃板10上移動。此時，雷射輸出部61被固定。然而，亦可藉由固定由玻璃保持驅動部62所保持之強化玻璃板10，並使雷射輸出部61移動，而使雷射光20之照射區域於強化玻璃板10上移動。又，亦可構成為使由玻璃保持驅動部62所保持之強化玻璃板10與雷射輸出部61之兩者移動。
控制部63係基於由控制程式生成部64所生成之控制程式，對雷射輸出部61及玻璃保持驅動部62進行控制。
控制程式生成部64係根據強化玻璃板10之熱膨脹係數、厚度、強化玻璃板對於雷射光之吸收係數、及強化玻璃板之中間層17之內部殘留拉伸應力中之至少一者，而生成對照射於強化玻璃板之每單位照射面積之雷射光之照射能量進行控制的控制程式。又，控制程式生成部64係根據強化玻璃板10之切斷預定線之曲率半徑，而生成對雷射光之照射區域之面積(即光束直徑)、雷射光之輸出、及雷射光之掃描速度進行控制之控制程式。
即，控制程式生成部64係根據預先設定之強化玻璃板10之物性(熱膨脹係數、厚度、強化玻璃板對於雷射光之吸收係數、及強化玻璃板之中間層17之內部殘留拉伸應力等)，而決定切斷直線部分時照射於強化玻璃板之每單位照射面積之雷射光之照射能量。繼而，基於該決定之單位能量，而生成對雷射光之光束直徑、雷射光之輸出、及雷射光之掃描速度進行控制之控制程式。
又，控制程式生成部64係根據強化玻璃板10之切斷預定 線之曲率半徑，而生成用以對雷射輸出部61及玻璃保持驅動部62進行控制之控制程式。即，以將切斷直線部分(曲率半徑R=∞)時之單位能量作為基準，隨著強化玻璃板10之切斷預定線之曲率半徑R變小而雷射光之單位能量變大之方式，生成用以對雷射輸出部61及玻璃保持驅動部62進行控制之控制程式。具體而言，為使雷射光之照射能量變大，控制程式生成部64以使雷射光之光束直徑變小之方式、以使雷射光之輸出變大之方式、或以使雷射光之掃描速度變慢之方式生成對雷射輸出部61及玻璃保持驅動部62進行控制之控制程式。
如以上所說明般，藉由本實施形態之發明，可提供一種不使品質劣化地使用雷射光切斷強化玻璃板之強化玻璃板之切斷方法、及強化玻璃板切斷裝置。
實施例
以下，說明本發明之實施例。於實施例1中，具體地說明強化玻璃板之曲率半徑R與每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)的關係。又，於實施例2中，具體地說明強化玻璃板之中間層之內部殘留拉伸應力與每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)的關係。又，於實施例3中，具體地說明切斷強化玻璃板時之雷射光之掃描速度與每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)的關係。
<實施例1>
於實施例1中，使用板厚為0.7(mm)、表面壓縮應力CS為761.6(MPa)、正面層及背面層各自之厚度DOL為39.7 (μm)、內部殘留拉伸應力CT為48.7(MPa)之強化玻璃板。
強化玻璃板之內部殘留拉伸應力CT係利用表面應力計FSM-6000(折原製作所製)測定表面壓縮應力CS及壓縮應力層(正面層及背面層)之深度DOL，並由該測定值與強化玻璃板之厚度t，使用以下之式(2)進行計算而求出。
CT=(CS×DOL)/(t-2×DOL)………(2)
強化玻璃板係使用實施形態中所說明之切斷方法進行切斷。於強化玻璃板之端部之切斷起始位置預先形成有初始裂痕，且於強化玻璃板之表面未形成劃線。雷射光之光源係設為光纖雷射(中心波段：1070 nm)。
於實施例1中，自切斷起始位置起以特定之距離呈直線狀地切斷，其後，切斷具有特定之曲率半徑R之拐角部分。直線部分與拐角部分之切斷係連續地進行。
於圖10中，表示強化玻璃板之切斷條件與切斷結果。於圖10所示之表中，作為切斷各樣本No.1~7時之條件，表示有光束直徑(mm)、拐角部分之曲率半徑R(mm)、直線部分及拐角部分之雷射光之掃描速度(mm/s)、直線部分及拐角部分之雷射輸出(W)、及直線部分及拐角部分之每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。於實施例1中，光束直徑全部固定為0.1(mm)。又，每單位照射面積之雷射光之照射能量(單位能量)E(J/mm2)係藉由於上述式(1)中代入雷射輸出(W)、雷射光之掃描速度(mm/s)、及光束直徑(mm)而求出。
例如，於切斷樣本No.1之情形時，將直線部分之掃描 速度及雷射輸出分別設為10(mm/s)、80(W)，將拐角部分之掃描速度及雷射輸出分別設為1(mm/s)、30(W)。此時，直線部分之雷射光之單位能量E為80(J/mm2)，拐角部分之雷射光之單位能量E為300(J/mm2)。
切斷結果係將可於切斷預定線切斷強化玻璃板之情形設為「○」，將無法控制裂痕之擴展而裂痕自切斷預定線偏離自行移動之情形及無法切斷而玻璃粉碎之情形設為「×」。
樣本No.1與樣本No.2均將拐角部分之曲率半徑R設為2(mm)，將直線部分之掃描速度設為10(mm/s)，將直線部分之雷射輸出設為80(W)，將拐角部分之掃描速度設為1(mm/s)。又，將樣本No.1之拐角部分之雷射輸出設為30(W)，將樣本No.2之拐角部分之雷射輸出設為40(W)。對樣本No.1與樣本No.2之切斷結果進行比較，於樣本No.1中於拐角部分以鼓出之方式被切斷。即，於樣本No.1中由於無法適當地控制裂痕之擴展故而裂痕自切斷預定線偏離。與此相對，於樣本No.2中，可沿切斷預定線切斷強化玻璃板。
樣本No.3與樣本No.4均將拐角部分之曲率半徑R設為5(mm)，將直線部分之掃描速度設為10(mm/s)，將直線部分之雷射輸出設為80(W)，將拐角部分之掃描速度設為3(mm/s)。又，將樣本No.3之拐角部分之雷射輸出設為40(W)，將樣本No.4之拐角部分之雷射輸出設為50(W)。對樣本No.3與樣本No.4之切斷結果進行比較，於樣本No. 3中於拐角部分裂痕自切斷預定線偏離而自行移動。即，於樣本No.3中由於無法適當地控制裂痕之擴展故而裂痕自切斷預定線偏離。與此相對，於樣本No.4中，可沿切斷預定線切斷強化玻璃板。
樣本No.5與樣本No.6均將拐角部分之曲率半徑R設為10(mm)，將直線部分之掃描速度設為10(mm/s)，將直線部分之雷射輸出設為80(W)，將拐角部分之雷射輸出設為30(W)。又，將樣本No.5之拐角部分之雷射之掃描速度設為4(mm/s)，將樣本No.6之拐角部分之雷射之掃描速度設為3(mm/s)。對樣本No.5與樣本No.6之切斷結果進行比較，於樣本No.5中於拐角部分裂痕自切斷預定線偏離而自行移動。即，於樣本No.5中由於無法適當地控制裂痕之擴展故而裂痕自切斷預定線偏離。與此相對，於樣本No.6中，可沿切斷預定線切斷強化玻璃板。
又，樣本No.7係表示曲率半徑R為∞之情形、即呈直線狀地切斷強化玻璃板之情形。於樣本No.7中，將直線部分之雷射之掃描速度設為10(mm/s)，將雷射輸出設為40(W)。於樣本No.7中，可沿切斷預定線切斷強化玻璃板。
圖11係表示拐角部分之曲率半徑R(mm)、與切斷具有該曲率半徑R之拐角部分時所需之每單位照射面積之雷射光之照射能量(單位能量)E的關係之圖表。於圖11所示之圖表中，繪製有樣本No.2、No.4、No.6之結果。如圖11之圖表所示，曲率半徑R越小，拐角部分之切斷所需之雷射 光之單位能量E越大。換言之，曲率半徑R越大，拐角部分之切斷所需之雷射光之單位能量E越小。再者，根據樣本No.7之結果，為切斷直線部分(曲率半徑R=∞)，需要40(J/mm2)之照射能量。
根據以上結果可知，隨著切斷強化玻璃板時之曲率半徑變小，需要增大照射於強化玻璃板之雷射光之單位能量。
<實施例2>
其次，說明本發明之實施例2。於實施例2中，具體地說明強化玻璃板之中間層之內部殘留拉伸應力CT與每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)的關係。
於實施例2中，使用板厚為1.1(mm)之強化玻璃板。內部殘留拉伸應力CT之值根據樣本進行變化。內部殘留拉伸應力CT於化學強化法中，以處理玻璃之處理液之濃度或溫度、浸漬時間等進行調整。強化玻璃板係使用實施形態中所說明之切斷方法進行切斷。於強化玻璃板之端部之切斷起始位置預先形成有初始裂痕，且於強化玻璃板之表面未形成劃線。雷射光之光源係設為光纖雷射(中心波段：1070 nm)。於實施例2中，自切斷起始位置起以特定之距離呈直線狀地切斷強化玻璃板。此時之雷射光之掃描速度係設為20(mm/s)。
於圖12中，表示強化玻璃板之切斷條件與切斷結果。如圖12所示，將切斷樣本No.11~18時之光束直徑設為0.2(mm)，將切斷樣本No.19~26時之光束直徑設為0.1(mm)。切斷結果係將可於切斷預定線切斷強化玻璃板 之情形設為「○」，將無法控制裂痕之擴展而裂痕自切斷預定線偏離自行移動之情形及無法切斷而玻璃粉碎之情形設為「×」。又，如圖12所示，對於具有相同內部殘留拉伸應力CT之樣本實施有以2種不同雷射輸出進行切斷之試驗。
即，樣本No.11與No.12具有相同之內部殘留拉伸應力CT=22.2(MPa)，樣本No.11係以雷射輸出40(W)進行切斷，樣本No.12係以雷射輸出60(W)進行切斷。此時，樣本No.12可於切斷預定線進行切斷，而樣本No.11無法於切斷預定線進行切斷。同樣地，樣本No.13與No.14具有相同之內部殘留拉伸應力CT=28.1(MPa)，樣本No.13係以雷射輸出80(W)進行切斷，樣本No.14係以雷射輸出90(W)進行切斷。此時，樣本No.14可於切斷預定線進行切斷，而樣本No.13無法於切斷預定線進行切斷。
又，樣本No.15與No.16具有相同之內部殘留拉伸應力CT=37.7(MPa)，樣本No.15係以雷射輸出90(W)進行切斷，樣本No.16係以雷射輸出100(W)進行切斷。此時，樣本No.16可於切斷預定線進行切斷，而樣本No.15無法於切斷預定線進行切斷。同樣地，樣本No.17與No.18具有相同之內部殘留拉伸應力CT=46.7(MPa)，樣本No.17係以雷射輸出130(W)進行切斷，樣本No.18係以雷射輸出140(W)進行切斷。此時，樣本No.18可於切斷預定線進行切斷，而樣本No.17無法於切斷預定線進行切斷。
又，樣本No.19與No.20具有相同之內部殘留拉伸應力 CT=22.2(MPa)，樣本No.19係以雷射輸出40(W)進行切斷，樣本No.20係以雷射輸出50(W)進行切斷。此時，樣本No.20可於切斷預定線進行切斷，而樣本No.19無法於切斷預定線進行切斷。同樣地，樣本No.21與No.22具有相同之內部殘留拉伸應力CT=28.1(MPa)，樣本No.21係以雷射輸出60(W)進行切斷，樣本No.22係以雷射輸出70(W)進行切斷。此時，樣本No.22可於切斷預定線進行切斷，而樣本No.21無法於切斷預定線進行切斷。
又，樣本No.23與No.24具有相同之內部殘留拉伸應力CT=37.7(MPa)，樣本No.23係以雷射輸出70(W)進行切斷，樣本No.24係以雷射輸出80(W)進行切斷。此時，樣本No.24可於切斷預定線進行切斷，而樣本No.23無法於切斷預定線切斷。同樣地，樣本No.25與No.26具有相同之內部殘留拉伸應力CT=46.7(MPa)，樣本No.25係以雷射輸出100(W)進行切斷，樣本No.26係以雷射輸出110(W)進行切斷。此時，樣本No.26可於切斷預定線進行切斷，而樣本No.25無法於切斷預定線進行切斷。
圖13係表示強化玻璃板之中間層之內部殘留拉伸應力CT(MPa)、與強化玻璃板之切斷所需之每單位照射面積之雷射光之照射能量(單位能量)E(J/mm2)的關係之表。於圖13所示之表中，優選出圖12所示之試驗中成功切斷強化玻璃板之結果而表示。此處，0.1表示光束直徑為0.1(mm)，0.2表示光束直徑為0.2(mm)。
圖14係表示強化玻璃板之中間層之內部殘留拉伸應力 CT(MPa)、與強化玻璃板之切斷所需之每單位照射面積之雷射光之照射能量(單位能量)E(J/mm2)的關係之圖表。圖14係繪製圖13所示之資料之圖表。如圖13、圖14所示，強化玻璃板之切斷所需之每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)依存於內部殘留拉伸應力CT(MPa)。即，可以說隨著內部殘留拉伸應力CT(MPa)變大，需要增大強化玻璃板之切斷所需之雷射光之單位能量E(J/mm2)。又，光束直徑越小，需要越大之單位能量E。
<實施例3>
其次，說明本發明之實施例3。於實施例3中，具體地說明切斷強化玻璃板時之雷射光之掃描速度與每單位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)的關係。
於實施例3中，使用板厚為1.1(mm)、表面壓縮應力CS為789(MPa)、正面層及背面層各自之厚度DOL為36.6(μm)、內部殘留拉伸應力CT為28.1(MPa)之強化玻璃板。
強化玻璃板係使用實施形態中所說明之切斷方法進行切斷。於強化玻璃板之端部之切斷起始位置預先形成有初始裂痕，且於強化玻璃板之表面未形成劃線。雷射光之光源係設為光纖雷射(中心波段：1070 nm)。於實施例3中，自切斷起始位置起以特定之距離呈直線狀地切斷強化玻璃板。
於圖15中，表示強化玻璃板之切斷條件與切斷結果。於圖15所示之表中，作為切斷各樣本No.31~36時之條件，表示有雷射光之掃描速度(mm/s)、雷射輸出(W)、及每單 位照射面積之雷射光之照射能量E(J/mm2)。於實施例3中，光束直徑全部固定為0.1(mm)。又，雷射光之單位能量E(J/mm2)係藉由於上述式(1)中代入雷射輸出(W)、雷射光之掃描速度(mm/s)、及光束直徑(mm)而求出。
切斷結果係將可於切斷預定線切斷強化玻璃板之情形設為「○」，將無法控制裂痕之擴展而裂痕自切斷預定線偏離自行移動之情形及無法切斷而玻璃粉碎之情形設為「×」。
如圖15之表所示，於雷射光之單位能量E之值為40(J/mm2)之情形時(樣本No.31、No.33、No.35、No.36)，可於切斷預定線切斷強化玻璃板。另一方面，於每單位照射面積之雷射光之照射能量E之值為30(J/mm2)之情形時(樣本No.34)或為35(J/mm2)之情形時(樣本No.32)，無法於切斷預定線切斷強化玻璃板。
根據圖15所示之結果，可以說需要根據雷射光之掃描速度之增加而使雷射輸出增加。即，若雷射光之掃描速度增加，則每單位照射面積之雷射光之照射能量E減少。因此，藉由根據雷射光之掃描速度之增加使雷射輸出增加，可抑制每單位照射面積之雷射光之照射能量E減少。此時，藉由將每單位照射面積之雷射光之照射能量E之值設為40(J/mm2)以上，可於切斷預定線切斷強化玻璃板。換言之，即便於雷射光之掃描速度變化之情形時，亦可藉由將每單位照射面積之雷射光之照射能量E之值設為40(J/mm2)以上，而於切斷預定線切斷強化玻璃板。
以上，結合上述實施形態說明了本發明，但本發明並不僅限定於上述實施形態之構成，當然於本案申請專利範圍之請求項之發明之範圍內包含只要為本技術領域人員便可進行之各種變形、修正、組合。
本申請案係基於2011年8月29日申請之日本專利申請2011-185833者，其內容作為參照併入此處。
10‧‧‧強化玻璃板
12‧‧‧正面
13‧‧‧正面層
14‧‧‧背面
15‧‧‧背面層
17‧‧‧中間層
20‧‧‧雷射光
22‧‧‧照射區域
31‧‧‧裂痕
35‧‧‧切斷預定線
40‧‧‧樣本形狀
41‧‧‧拐角部分
42‧‧‧拐角部分
43‧‧‧拐角部分
44‧‧‧拐角部分
45‧‧‧切斷起始位置
46‧‧‧切斷結束位置
51‧‧‧直線部分
52‧‧‧直線部分
53‧‧‧直線部分
54‧‧‧直線部分
60‧‧‧強化玻璃板切斷裝置
61‧‧‧雷射輸出部
62‧‧‧玻璃保持驅動部
63‧‧‧控制部
64‧‧‧控制程式生成部
圖1係強化玻璃板之剖面圖。
圖2係表示圖1所示之強化玻璃板之殘留應力之分佈之圖。
圖3係用以說明強化玻璃板之切斷方法之圖。
圖4係沿圖1之A-A線之剖面圖。
圖5係沿圖1之B-B線之剖面圖。
圖6係用以說明實施形態之強化玻璃板之切斷方法之圖。
圖7係表示關於強化玻璃板之切斷結果之表。
圖8係表示關於非強化玻璃板之切斷結果之表。
圖9係用以說明實施形態之強化玻璃板之切斷裝置之圖。
圖10係用以說明本發明之實施例1之表。
圖11係用以說明本發明之實施例1之圖表。
圖12係用以說明本發明之實施例2之表。
圖13係用以說明本發明之實施例2之表。
圖14係用以說明本發明之實施例2之圖表。
圖15係用以說明本發明之實施例3之表。
10‧‧‧強化玻璃板
35‧‧‧切斷預定線
40‧‧‧樣本形狀
41‧‧‧拐角部分
42‧‧‧拐角部分
43‧‧‧拐角部分
44‧‧‧拐角部分
45‧‧‧切斷起始位置
46‧‧‧切斷結束位置
51‧‧‧直線部分
52‧‧‧直線部分
53‧‧‧直線部分
54‧‧‧直線部分

Claims (12)

  1. 一種強化玻璃板之切斷方法，其係藉由使照射於強化玻璃板之雷射光之照射區域移動而切斷該強化玻璃板者，該強化玻璃板包含具有殘留壓縮應力之正面層及背面層、與形成於該正面層及背面層之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層，於以具有特定之曲率半徑之方式切斷上述強化玻璃板之情形時，隨著上述曲率半徑變小而增大照射於上述強化玻璃板之每單位照射面積之雷射光之照射能量。
  2. 一種強化玻璃板之切斷方法，其係藉由使照射於強化玻璃板之雷射光之照射區域移動而切斷該強化玻璃板者，該強化玻璃板包含具有殘留壓縮應力之正面層及背面層、與形成於該正面層及背面層之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層，隨著上述內部殘留拉伸應力變大，而增大照射於上述強化玻璃板之每單位照射面積之雷射光之照射能量。
  3. 一種強化玻璃板之切斷方法，其係藉由使照射於強化玻璃板之雷射光之照射區域移動而切斷該強化玻璃板者，該強化玻璃板包含具有殘留壓縮應力之正面層及背面層、與形成於該正面層及背面層之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層，隨著照射於上述強化玻璃板之雷射光之照射區域之移動速度增加，而使上述雷射光之輸出增加。
  4. 如請求項1至3中任一項之強化玻璃板之切斷方法，其中 以徐冷點以下之溫度加熱上述雷射光之上述照射區域之上述中間層，使上述照射區域之上述中間層產生較上述內部殘留拉伸應力之值小之拉伸應力或壓縮應力，而一面抑制產生於上述照射區域之掃描方向後方之裂痕之擴展一面切斷上述強化玻璃板。
  5. 如請求項1至4中任一項之強化玻璃板之切斷方法，其中於將上述強化玻璃板對於上述雷射光之吸收係數設為α(cm-1)，將上述強化玻璃板之厚度設為t(cm)之情形時，上述強化玻璃板與上述雷射光滿足0<α×t≦3.0之式。
  6. 如請求項1或2之強化玻璃板之切斷方法，其中藉由使上述雷射光之照射區域之移動速度變慢，而增大上述每單位照射面積之雷射光之照射能量。
  7. 如請求項1或2之強化玻璃板之切斷方法，其中藉由使上述雷射光之輸出變大，而增大上述每單位照射面積之雷射光之照射能量。
  8. 如請求項1或2之強化玻璃板之切斷方法，其中藉由使上述雷射光之照射區域之面積變小，而增大上述每單位照射面積之雷射光之照射能量。
  9. 如請求項5之強化玻璃板之切斷方法，其中隨著上述強化玻璃板之吸收係數α變大，而減小上述每單位照射面積之雷射光之照射能量。
  10. 如請求項1至9中任一項之強化玻璃板之切斷方法，其中隨著上述強化玻璃板之熱膨脹係數變大，而減小上述每單位照射面積之雷射光之照射能量。
  11. 如請求項1至10中任一項之強化玻璃板之切斷方法，其中隨著上述強化玻璃板之厚度變厚，而增大上述每單位照射面積之雷射光之照射能量。
  12. 一種強化玻璃板切斷裝置，其係藉由使照射於強化玻璃板之雷射光之照射區域移動而切斷該強化玻璃板者，該強化玻璃板包含具有殘留壓縮應力之正面層及背面層、與形成於該正面層及背面層之間且具有內部殘留拉伸應力之中間層，該強化玻璃板切斷裝置包含：玻璃保持驅動部，其保持上述強化玻璃板，並且於特定之方向上移動該強化玻璃板；雷射輸出部，其輸出用以切斷上述強化玻璃板之雷射光；控制部，其基於控制程式對上述玻璃保持驅動部及上述雷射輸出部進行控制；及控制程式生成部，其生成上述控制程式；且上述控制程式生成部係根據上述強化玻璃板之切斷預定線之曲率半徑而生成對上述雷射光之照射區域之面積、上述雷射光之輸出、及上述雷射光之照射區域之移動速度進行控制之控制程式。
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