TW201309044A - 耳機及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種耳機，其包括耳機殼體、裝設於耳機殼體內之喇叭單元與電連接至喇叭單元之耳機線，該耳機殼體包括相互配合之第一殼體與第二殼體，該第一殼體包括第一接合面，該第二殼體包括第二接合面，該第一接合面與該第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。另外，本發明還公開一種製造耳機之方法。

Description

耳機及其製造方法
本發明為關於一種耳機及其製造方法。
耳機一般主要包括耳機殼體、裝設於耳機殼體內之喇叭單元與與喇叭單元電連接之耳機線。耳機殼體一般由前殼體與後殼體相互粘合或扣合組成。然，由於採用膠水粘合之粘接強度差，導致前殼體與後殼體易開裂從而使耳機結構分離，耳機殼體內之元件易被破壞而無法正常使用。又由於採用扣合方式使前殼體與後殼體連接，需要設計卡扣結構，故，導致耳機之結構複雜，製造過程較為繁瑣。
有鑒於此，有必要提供一種結構牢固且易於製造之耳機及其製造方法。
一種耳機，其包括耳機殼體、裝設於耳機殼體內之喇叭單元與電連接至喇叭單元之耳機線，該耳機殼體包括相互配合之第一殼體與第二殼體，該第一殼體包括第一接合面，該第二殼體包括第二接合面，該第一接合面與該第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。
一種耳機之製造方法：
（1）提供第一殼體、第二殼體、喇叭單元及耳機線，該第一殼體包括第一接合面，該第二殼體包括第二接合面，將喇叭單元容納於該第一殼體與該第二殼體共同形成之空腔中，並將該耳機線穿過該第二殼體電連接至該喇叭單元；
（2）將該第一接合面與該第二接合面抵接，使用超聲波熱熔裝置對該第一殼體與該第二殼體進行超聲波熱熔焊接，以形成耳機殼體；
（3）使用仿形刀具對超聲波熱熔焊接後之該耳機殼體去除溢膠；
（4）使用打磨裝置對去除溢膠後之該耳機殼體進行打磨。
製造所述耳機時，由於耳機之第一殼體與第二殼體藉由超聲波熱熔焊接連接，不僅使第一殼體與第二殼體之結合強度提高，且使耳機之結構簡單，易於製造。
請參閱圖1，本發明第一實施方式之耳機100包括耳機殼體20、裝設於耳機殼體20內之喇叭單元（圖未示）與電連接至喇叭單元之耳機線30。
請同時參閱圖2，耳機殼體20包括第一殼體21與第二殼體23。第一殼體21為具有第一容納腔211之弧形殼狀結構，其包括第一接合面213。第二殼體23為具有第二容納腔231之弧形結構，其包括第二接合面233。
喇叭單元裝設於第一容納腔211與第二容納腔231共同形成之空腔中。耳機線30穿過第二殼體23電連接至喇叭單元。
請參閱圖3，第一殼體21與第二殼體23藉由第一接合面213與第二接合面233進行配合，且藉由超聲波熱熔裝置40進行超聲波熱熔焊接。
超聲波熱熔裝置40包括定位治具41與熱熔焊頭43，定位治具41相對於熱熔焊頭43之頂面形成有與第二殼體23形狀相適配之弧形容納槽（圖未標）。第二殼體23放置於定位治具41中，且第二接合面233高出定位治具41之頂面。可以理解，熱熔焊頭43相對於定位治具41之頂面亦可開設與第一殼體21形狀相適配之弧形容納槽（圖未示）。
請參閱圖4，第一殼體21與第二殼體23經超聲波熱熔焊接後，形成有熱熔結合線24。熱熔結合線24為熱熔成型過程中產生之溢膠凝固後所形成。溢膠可藉由仿形刀具50去除。仿形刀具50包括仿形面501與形成於仿形面501一側之切削刃503。仿形面501為與耳機殼體20具有熱熔結合線24之側面相適配之弧形面。切削刃503為與耳機殼體20具有熱熔結合線24之側面相適配之弧形。
請參閱圖5，耳機殼體20去溢膠後，採用打磨裝置60對耳機殼體20具有熱熔結合線24之側面進行打磨。打磨裝置60包括打磨面601，且打磨面601為與耳機殼體20具有熱熔結合線24之側面相適配之弧形面。本實施方式中，打磨裝置60為拋光輪。
耳機100之製造方法如下：
（1）提供第一殼體21、第二殼體23、喇叭單元及耳機線30，將喇叭單元容納於第一殼體21與第二殼體23共同形成之空腔中，並將耳機線30穿過第二殼體23電連接至喇叭單元；
（2）使用超聲波熱熔裝置40對第一殼體21與第二殼體23進行超聲波熱熔焊接。本實施方式中，將第二殼體23放置於定位治具41中，將第一殼體21放置在第二殼體23上以使第一接合面213與第二接合面233配合，將熱熔焊頭43壓住第一殼體21，藉由高頻振動在第一接合面213與第二接合面233產生熱量從而進行熱熔焊接；
（3）使用仿形刀具50對超聲波熱熔焊接後之耳機殼體20去除溢膠。本實施方式中，仿形面501圍繞熱熔結合線24與耳機殼體20接觸，同時耳機殼體20旋轉以去除溢膠。可以理解，在去除溢膠過程中，亦可為仿形刀具50旋轉，耳機殼體20不動；或仿形刀具50與耳機殼體20同時旋轉，且兩者旋轉之方向相反。
（4）使用打磨裝置60對去除溢膠後之耳機殼體20進行打磨。本實施方式中，打磨面601圍繞熱熔結合線24與耳機殼體20接觸，打磨裝置60與耳機殼體20做反向旋轉運動，從而對耳機殼體20之熱熔結合線24區域進行打磨與收光。可以理解，在打磨過程中，亦可為打磨裝置60旋轉，耳機殼體20不動；或打磨裝置60不動，耳機殼體20進行旋轉。
第一實施方式中，耳機100之第一殼體21與第二殼體23藉由超聲波熱熔焊接連接，不僅使第一殼體21與第二殼體23之結合強度提高，且使耳機殼體20之結構簡單，易於製造。使用仿形刀具50對熱熔焊接後之耳機殼體20去除溢膠，再使用打磨裝置60對去除溢膠後之耳機殼體20進行打磨，使耳機殼體20還具有較佳之外觀與平滑之觸感。
請參閱圖6，本發明第二實施方式之耳機200與第一實施方式之耳機100結構相似，耳機200包括耳機殼體70、裝設於耳機殼體70內之喇叭單元（圖未示）與電連接至喇叭單元之耳機線80，耳機殼體70包括第一殼體71與第二殼體73，第一殼體71包括第一接合面713，第二殼體包括第二接合面733，其區別在於：耳機殼體70還包括設置於第一接合面713與第二接合面733之間之軟性塑膠片75。本實施方式中，軟性塑膠片75為圓環形。耳機200與耳機100之製造方法相似，其區別在於：在使用超聲波熱熔裝置40對耳機殼體70進行超聲波熱熔焊接時，軟性塑膠片75放置於第一接合面713與第二接合面733之間且三者焊接在一起。
在第二實施方式中，軟性塑膠片75設置於第一接合面713與第二接合面733之間，使用超聲波熱熔裝置40進行焊接時，由於軟性塑膠片75具有彈性，當熱熔焊頭43對第一殼體71之壓力過大時，軟性塑膠片75發生變形，藉由緩衝控制壓力之大小，從而提高耳機殼體70之焊接品質。且，由於進行超聲波熱熔焊接後，軟性塑膠片75仍具有一定彈性，所以焊接後之耳機殼體70具有一定之彈性，按壓耳機殼體70時可給用戶帶來具有彈性與韌性之良好手感，將耳機殼體70塞入耳朵時可給用戶帶來舒適、柔與、不生硬之良好感覺。
可以理解，在第二實施方式中當第一殼體71與第二殼體72為不同材質之塑膠時，軟性塑膠片75可藉由雙色成型，從而使軟性塑膠片75具有與第一殼體71與第二殼體72材質相同之兩種塑膠，對耳機殼體70進行超聲波熱熔焊接時，軟性塑膠片75與第一殼體71材質相同之一面朝向第一殼體71，軟性塑膠片75與第二殼體72材質相同之一面朝向第一殼體72，從而使耳機殼體70藉由相同之材質焊接在一起，進而提高耳機殼體70之焊接品質。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100、200．．．耳機
20、70．．．耳機殼體
21、71．．．第一殼體
211．．．第一容納腔
213、713．．．第一接合面
23、72．．．第二殼體
231．．．第二容納腔
233、733．．．第二接合面
30、80．．．耳機線
40．．．超聲波熱熔裝置
41．．．定位治具
43．．．熱熔焊頭
50．．．仿形刀具
501．．．仿形面
503．．．切削刃
60．．．打磨裝置
601．．．打磨面
75．．．軟性塑膠片
圖1係本發明第一實施方式之耳機之結構示意圖。
圖2係圖1所示耳機之另一方向之結構示意圖。
圖3係圖1所示耳機之耳機殼體與超聲波熱熔裝置之示意圖。
圖4係圖3所示耳機之耳機殼體與仿形刀具之示意圖。
圖5係圖4所示耳機之耳機殼體與打磨裝置之示意圖。
圖6係本發明第二實施方式之耳機之結構示意圖。
100．．．耳機
20．．．耳機殼體
21．．．第一殼體
23．．．第二殼體
231．．．第二容納腔
233．．．第二接合面
30．．．耳機線

Claims (10)

  1. 一種耳機，其包括耳機殼體、裝設於耳機殼體內之喇叭單元與電連接至喇叭單元之耳機線，其改良在於：該耳機殼體包括相互配合之第一殼體與第二殼體，該第一殼體包括第一接合面，該第二殼體包括第二接合面，該第一接合面與該第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之耳機，其中該耳機殼體還包括軟性塑膠片，該軟性塑膠片設置於該第一接合面與第二接合面之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之耳機，其中該第一殼體形成有第一容納腔，該第二殼體形成有第二容納腔，該喇叭單元容納於該第一容納腔與該第二容納腔共同形成之空腔中。
  4. 一種耳機之製造方法：
    （1）提供第一殼體、第二殼體、喇叭單元及耳機線，該第一殼體包括第一接合面，該第二殼體包括第二接合面，將喇叭單元容納於該第一殼體與該第二殼體共同形成之空腔中，並將該耳機線穿過該第二殼體電連接至該喇叭單元；
    （2）將該第一接合面與該第二接合面抵接，使用超聲波熱熔裝置對該第一接合面與該第二接合面進行超聲波熱熔焊接，以形成耳機殼體；
    （3）使用仿形刀具對超聲波熱熔焊接後之該耳機殼體去除溢膠；
    （4）使用打磨裝置對去除溢膠後之該耳機殼體進行打磨。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之耳機之製造方法，其還提供一軟性塑膠片，該軟性塑膠片設置於該第一接合面與該第二接合面之間，使用超聲波熱熔裝置對該第一接合面、該軟性塑膠片及該第二接合面進行超聲波熱熔焊接，以形成該耳機殼體。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之耳機之製造方法，其中該超聲波熱熔裝置包括定位治具與熱熔焊頭，該第二殼體放置於該定位治具中，該熱熔焊頭把該第一殼體壓向該第二殼體。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之耳機之製造方法，其中該第二殼體為弧形結構，該定位治具相對於該熱熔焊頭之頂面形成有與該第二殼體形狀相適配之弧形槽。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之耳機之製造方法，其中該仿形刀具包括仿形面與形成於仿形面一側之切削刃。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之耳機之製造方法，其中該耳機殼體經超聲波熱熔焊接後形成有熱熔結合線，該仿形面及該切削刃之形狀與該耳機殼體具有該熱熔結合線之側面相適配。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之耳機之製造方法，其中該打磨裝置包括打磨面，該打磨面之形狀與該耳機殼體具有該熱熔結合線之側面相適配。
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